特許 7558711 搬送装置、及び、搬送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-20

(45)【発行日】2024-10-01

(54)【発明の名称】搬送装置、及び、搬送方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240924BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240924BHJP

   B23Q 17/20 20060101ALI20240924BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 631

B23Q17/20 A

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020137557

(22)【出願日】2020-08-17

(65)【公開番号】P2022033583

(43)【公開日】2022-03-02

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100142804

【弁理士】

【氏名又は名称】大上 寛

(72)【発明者】

【氏名】小林 真

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１０２８６８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－１０２５７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０２２６７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２３Ｑ １７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

載置面上に載置された板状物を搬出、または板状物を載置面上に搬入し載置する搬送装置であって、
該板状物を保持する保持面を含む保持プレートと、
該保持プレートの該保持面の反対側となる背面を支持し、該保持プレートを相対移動可能に支持する支持機構と、
該支持機構を該載置面の上方に移動させるとともに、該支持機構を昇降させる移動機構と、を備え、
該支持機構を規定高さ位置に位置づけて該保持プレートの該保持面を該板状物に当接させた際における、該背面の高さ位置の変化を検出することで、該板状物の厚みを検出する厚み検出機構を更に備えた、搬送装置。

【請求項2】

該保持プレートは、弾性部材を介して該支持機構に接続され、
該弾性部材は、該保持プレートの該保持面が該板状物に当接した際に弾性変形する、
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

載置面上に載置された板状物の搬送方法であって、
該板状物を保持する保持面を含む保持プレートと、
該保持プレートの該保持面の反対側となる背面を支持し、該保持プレートを相対移動可能に支持する支持機構と、
該支持機構を該載置面の上方に移動させるとともに、該支持機構を昇降させる移動機構と、
該板状物の厚みを検出する厚み検出機構と、
を備える搬送装置を用い、
該支持機構を規定高さ位置に位置づけて該保持プレートの該保持面を該板状物に当接させた際における、該背面の高さ位置の変化を検出することで、搬送の際に該板状物の厚みを検出する、搬送方法。

【請求項4】

該保持プレートは、弾性部材を介して該支持機構に接続され、
該弾性部材は、該保持プレートの該保持面が該板状物に当接した際に弾性変形する、
ことを特徴とする請求項３に記載の搬送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェーハなどの板状物を加工装置の所定の載置面に搬入、又は、載置面から搬出するための搬送装置、及び、搬送方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウェーハなどの板状物をバイトで切削し、所定の厚みに加工する加工装置が知られている。例えば、特許文献１では、単結晶ダイヤモンドからなる切り刃を有したバイトホイールを回転させつつ被加工物を保持したチャックテーブルをバイトホイールに対して相対的に水平移動させることで被加工物の上面を切削し、被加工物を設定厚みに形成するバイト切削装置が開示されている。

【0003】

加工後には、板状物の厚みを測定することで、板状物が設定厚みに加工されたことを確認することが行われる。特許文献１では、加工後にチャックテーブルを移動して被加工物を被加工物高さ位置検出器の下方に位置づけ、検出器の接触部を被加工物の上面に接触させることで、被加工物の厚みを測定することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－２２６７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示される構成では、被加工物の厚みを測定するために、チャックテーブルを被加工物高さ位置検出器の下方にまで移動させた後に厚み測定が行われ、厚み測定後に搬出装置によって洗浄装置へと被加工物が搬送されるものである。

【0006】

このため、加工後から洗浄装置への搬送の過程において厚み測定のための時間を確保する必要があり、厚み測定を終了するまでの間は搬出装置が待機していることとなる。

【0007】

この点に着目し、厚み測定に要する時間短縮をすることによれば、搬出装置の待機時間を削減することができ、さらなる生産性の向上を図ることが可能となることを見出した。

【0008】

本願発明は、以上に鑑み、加工後の板状物の厚み測定を可能とする新規な搬送装置、及び、搬送方法を提案するものであり、これにより、さらなる生産性の向上を可能とする技術を提案するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0010】

本発明の一態様によれば、
載置面上に載置された板状物を搬出、または板状物を載置面上に搬入し載置する搬送装置であって、
該板状物を保持する保持面を含む保持プレートと、
該保持プレートの該保持面の反対側となる背面を支持し、該保持プレートを相対移動可能に支持する支持機構と、
該支持機構を該載置面の上方に移動させるとともに、該支持機構を昇降させる移動機構と、を備え、
該支持機構を規定高さ位置に位置づけて該保持プレートの該保持面を該板状物に当接させた際における、該背面の高さ位置の変化を検出することで、該板状物の厚みを検出する厚み検出機構を更に備えた、搬送装置とするものである。

【0011】

また、本発明の一態様によれば、
該保持プレートは、弾性部材を介して該支持機構に接続され、
該弾性部材は、該保持プレートの該保持面が該板状物に当接した際に弾性変形する、
搬送装置とするものである。

【0012】

また、本発明の一態様によれば、
載置面上に載置された板状物の搬送方法であって、
該板状物を保持する保持面を含む保持プレートと、
該保持プレートの該保持面の反対側となる背面を支持し、該保持プレートを相対移動可能に支持する支持機構と、
該支持機構を該載置面の上方に移動させるとともに、該支持機構を昇降させる移動機構と、
該板状物の厚みを検出する厚み検出機構と、
を備える搬送装置を用い、
該支持機構を規定高さ位置に位置づけて該保持プレートの該保持面を該板状物に当接させた際における、該背面の高さ位置の変化を検出することで、搬送の際に該板状物の厚みを検出する、搬送方法とするものである。

【0013】

また、本発明の一態様によれば、
該保持プレートは、弾性部材を介して該支持機構に接続され、
該弾性部材は、該保持プレートの該保持面が該板状物に当接した際に弾性変形する、
搬送方法とするものである。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様によれば、保持テーブルに載置された板状物を保持プレートで保持する過程で板状物の厚みを検出することができ、厚み測定のための時間を確保する必要がなく、生産性の向上を実現することができる。

【0015】

また、本発明の一態様によれば、保持プレートの保持面によって板状物を上から押さえつけることができ、板状物に反りが生じている場合の反りが解消され、板状物の厚みを正確に測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明にかかる搬送装置を備えるバイト切削装置の構成例について示す図。

【図2】搬送装置の構成について説明する斜視図。

【図3】搬送装置の構成について説明する側面一部断面図。

【図4】（Ａ）実施例１において保持プレートを保持テーブル上の板状物に対向させた状態について示す図。（Ｂ）実施例１において板状物の厚みが測定される状態を示す図。

【図5】（Ａ）実施例２において保持プレートを保持テーブル上の板状物に対向させた状態について示す図。（Ｂ）実施例２において板状物の厚みが測定される状態を示す図。

【図6】（Ａ）実施例３において保持プレートを保持テーブル上の板状物に対向させた状態について示す図。（Ｂ）実施例３において板状物の厚みが測定される状態を示す図。

【図7】（Ａ）実施例４において保持プレートを保持テーブル上の板状物に対向させた状態について示す図。（Ｂ）実施例４において板状物の厚みが測定される状態を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１は、本発明にかかる搬送装置を備えるバイト切削装置の構成例について示す図である。
図１に示すように、バイト切削装置１０は、半導体ウェーハなどの板状の被加工物が保持テーブル４０に保持され、その被加工物に対して切削手段６０によって切削加工を施す装置であり、Ｙ軸方向に延びる直方体形状の基台１１と、当該基台１１の上面の一端に立設され鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる立設基台１５とを備えている。基台１１の上面前部には、切削加工前の被加工物を収容する供給カセット１２と、切削加工後の被加工物を収容する回収カセット１８とを備えている。

【0018】

供給カセット１２及び回収カセット１８の近傍には、供給カセット１２からの被加工物の搬出及び回収カセット１８への被加工物の搬入を行う搬送機構１３が配設されている。搬送機構１３は、屈曲可能なアーム１３ａと、アーム１３ａの先端部に備えたハンド１３ｂとを備えている。また、ハンド１３ｂの可動範囲には、切削加工後の被加工物を洗浄する洗浄装置１７が配設されている。

【0019】

ハンド１３ｂの可動範囲には、搬送機構１３によって供給カセット１２から搬出された被加工物を所定の位置に位置あわせする位置決め手段１４が配設されている。

【0020】

位置決め手段１４と被加工物を保持する保持テーブル４０との間の位置には、被加工物を位置決め手段１４から保持テーブル４０へ搬送する搬送装置２１が配設されている。また、保持テーブル４０と洗浄装置１７との間の位置には、被加工物を保持テーブル４０から洗浄装置１７へ搬送する搬送装置２２が配設されている。

【0021】

保持テーブル４０は、図示せぬＹ軸方向移動機構によりＹ軸方向に移動可能に構成されており、搬出入位置Ｐ１と、加工位置Ｐ２と、に位置づけられる。保持テーブル４０の周囲はカバー４８で覆われる。

【0022】

加工位置Ｐ２に位置づけられた保持テーブル４０の上方となる位置に、切削手段６０が配設されている。切削手段６０は、Ｚ軸方向に延びるスピンドルハウジング６１と、スピンドルハウジング６１によって回転可能に支持されたスピンドル６２と、スピンドル６２の上端に連結されたサーボモータ６３と、スピンドル６２の下端に連結されたバイトホイール６４と、バイトホイール６４の下面側に着脱可能に装着された切削刃であるバイト６５とを備える。

【0023】

切削手段６０は、立設基台１５の側部において送り手段７０を介して支持されている。送り手段７０は、Ｚ軸方向に延びるボールスクリュー７１と、ボールスクリュー７１と平行に配設された一対のガイドレール７２と、ボールスクリュー７１の一端に接続されたモータ７３と、バイト６５の高さ位置を制御するための昇降基台７４とを備える。昇降基台７４の一方の面には、一対のガイドレール７２が摺接し、中央部分に図示しないナット構造が形成されており、当該ナット構造にボールスクリュー７１が螺合している。そして、サーボモータ７３によって回転駆動されたボールスクリュー７１が回動することにより、昇降基台７４がガイドレール７２にガイドされてＺ軸方向に移動し、併せて切削手段６０をＺ軸方向に昇降させることができる。

【0024】

次に、図２に示す搬送装置２２の構成について説明する。
なお、この搬送装置２２は、図１に示すように、被加工物を保持テーブル４０から洗浄装置１７へ搬送するためのものである。以下の説明では、保持テーブル４０から被加工物を搬出する場合に厚みが測定される例を用いることとするが、被加工物を保持テーブル４０へ搬入する搬送装置２１についても同様の構成を適用することができ、この場合、被加工物を保持テーブル４０へ搬入する際に厚み測定を行うことが可能となる。

【0025】

図２及び図３に示すように、搬送装置２２は、被加工物となる板状物３を保持する保持プレート２４と、保持プレート２４を支持する支持機構２６と、支持機構２６を旋回移動、昇降させる移動機構２８と、板状物３の厚みを検出する厚み検出機構３０と、を備える。

【0026】

移動機構２８は、一端側に支持機構２６が配設される旋回アーム２８ａと、旋回アーム２８ａの他端側に設けられる昇降軸部２８ｂと、を有している。

【0027】

昇降軸部２８ｂは、駆動機構２８ｃにより上下移動、及び、回転するように構成される。この昇降軸部２８ｂの上下移動、回転に伴って、旋回アーム２８ａが上下移動や旋回動作する。駆動機構２８ｃは、バイト切削装置１０（図１）のコントローラ１００による制御される。

【0028】

旋回アーム２８ａにおいて昇降軸部２８ｂと反対側の端部には、支持機構２６が設けられる。支持機構２６は、円盤状の支持部材２６ａを有して構成され、その下方に配置される円盤状の保持プレート２４を上側から支持するものである。

【0029】

本実施例では、図３に示すように、支持部材２６ａの複数箇所に上下方向の貫通穴２６ｂが形成され、貫通穴２６ｂに保持プレート２４の背面２４ａに立設される支持軸２４ｂが貫装される。支持軸２４ｂの先端には、支持部材２６ａの上方に位置し貫通穴２６ｂよりも大径の係止部２４ｃが設けられ、係止部２４ｃの下面が支持部材２６ａの上面に当接することによって、保持プレート２４が支持部材２６ａに吊り下げられるようにして支持される。

【0030】

図３に示すように、各支持軸２４ｂの周囲には弾性部材２４ｄが配設され、保持プレート２４が支持部材２６ａに対し弾性部材２４ｄを介して支持されるようになっている。この構成により、保持プレート２４に下側から上向きの反力Ｆ（図４（Ｂ））が作用すると、弾性部材２４ｄが弾性変形により圧縮し、保持プレート２４が上昇する。なお、弾性部材２４ｄは省略することとしてもよい。

【0031】

図３に示すように、支持軸２４ｂは、例えば保持プレート２４の上面側に形成される雌ネジに螺挿されるボルトにて構成することができ、弾性部材２４ｄは、例えばボルトを貫通させるコイルバネにて構成することができる。

【0032】

図３に示すように、保持プレート２４は、上側に位置する面が背面２４ａとして構成され、下側に位置する面が板状物３を保持する保持面２４ｆとして構成される。保持プレート２４は、厚みＷ２を有して構成される。

【0033】

なお、円盤状に構成される保持プレート２４は、同じく円盤状の板状物３の直径よりも小さいこととする他、大きいものであってもよく、また、円盤状に限らず四角形状などとしてもよく、特に限定されるものではない。

【0034】

図３に示すように、保持プレート２４は、保持面２４ｆが保持テーブル４０の載置面４１に対向するように配置される。保持面２４ｆには、保持テーブル４０に載置された板状物３を吸引保持するための吸引孔２４ｇが複数箇所に形成される。各吸引孔２４ｇは、保持プレート２４内部の吸引路２４ｈ、及び、外部の電磁弁２５ａを介して吸引源２５ｂに接続され、保持面２４ｆに生じる負圧によって板状物３が吸引保持される。

【0035】

図３に示すように、支持部材２６ａの下面２６ｄには、当該下面２６ｄから保持プレート２４の背面２４ａまでの距離を検出するための距離検出器３１が設けられる。距離検出器３１は、例えばレーザ距離センサ、超音波センサ、光学式センサ等の非接触式センサで構成することができる。なお、距離検出器３１は、接触式センサで構成してもよい。

【0036】

図３に示すように、距離検出器３１で検出される第１の距離Ｈ１は、バイト切削装置１０（図１）のコントローラ１００に出力され、コントローラ１００では第１の距離Ｈ１に基づいて板状物３の厚みＷ１を検出する。

【0037】

なお、距離検出器３１については、複数箇所に配設する構成とすることとしてもよい。複数箇所に配設することで、板状物の厚みのばらつきを検出することや、例えば、距離Ｈ１の平均値を取得し、この平均値を利用して板状物の厚みを算出するといったことが可能となる。

【0038】

以上のように、距離検出器３１とコントローラ１００によって、板状物３の厚みＷ１を検出するための厚み検出機構３０が構成される。なお、バイト切削装置１０（図１）のコントローラ１００とは別の専用コントローラを設け、当該専用コントローラと距離検出器３１により厚み検出機構３０を構成することとしてもよい。

【0039】

なお、図３に示すように、距離検出器３１は、支持部材２６ａの下面２６ｄに設けることとする他、保持プレート２４の背面２４ａに設けることで、当該背面２４ａから支持部材２６ａの下面２６ｄまでの第１の距離Ｈ１を検出する構成としてもよい。

【0040】

次に、以上の装置構成を用いた板状物の厚みの検出方法について説明する。
以下の例では、保持テーブルに載置された板状物を吸着保持する過程で板状物の厚みを検出する例を用いて説明する。

【実施例1】

【0041】

図４（Ａ）に示すように、保持プレート２４の厚みＷ２は、事前にコントローラ１００に設定、記憶される。

【0042】

図４（Ａ）に示すように、旋回アーム２８ａを旋回させることによって、支持部材２６ａ、及び、保持プレート２４が保持テーブル４０の載置面４１の上方に位置づけられる。保持テーブル４０の載置面４１には、加工を終えた板状物３が保持された状態となっている。支持部材２６ａは、旋回移動高さ位置Ｚ１に位置づけられている。

【0043】

図４（Ｂ）に示すように、移動機構２８（図２）によって旋回アーム２８ａを下降させることで、支持部材２６ａが旋回移動高さ位置Ｚ１（図４（Ａ））から、規定高さ位置Ｚ２まで下降される。この規定高さ位置Ｚ２における、保持テーブル４０の載置面４１と、支持部材２６ａの下面２６ｄと、の間の距離は一定距離Ｈ２として規定され、事前にコントローラ１００に設定、記憶される。これにより、支持部材２６ａが規定高さ位置Ｚ２に位置づけられた際には、常に一定距離Ｈ２が実現されるようになっている。

【0044】

図４（Ｂ）に示すように、支持部材２６ａが旋回移動高さ位置Ｚ１（図４（Ａ））から、規定高さ位置Ｚ２まで下降する過程において、保持プレート２４の保持面２４ｆが板状物３の上面３ｆに当接するとともに、板状物３からの反力Ｆを受けて弾性部材２４ｄが収縮する。これにより、保持プレート２４の背面２４ａと、支持部材２６ａの下面２６ｄと、の間隔が狭まる。

【0045】

図４（Ｂ）に示すように、弾性部材２４ｄが収縮することで、保持プレート２４を下側に押圧する反力が生じ、これにより、保持プレート２４の保持面２４ｆによって板状物３を上から押さえつけることができ、板状物３に反りが生じている場合の反りが解消され、板状物３の厚みＷ１を正確に測定することができる。

【0046】

図４（Ｂ）に示すように、保持プレート２４が板状物３に当接した状態で、電磁弁２５ａを開き吸引を開始することで、保持プレート２４の保持面２４ｆに負圧が生じ、板状物３が保持プレート２４に保持される。

【0047】

保持後は、支持部材２６ａが旋回移動高さ位置Ｚ１（図４（Ａ））に戻されることで、保持テーブル４０の載置面４１から板状物３が浮上し、搬出される。

【0048】

図４（Ｂ）に示すように、距離検出器３１は、支持部材２６ａの下面２６ｄと、保持プレート２４の背面２４ａとの間の第１の距離Ｈ１を検出する。第１の距離Ｈ１は、コントローラ１００に出力され記憶される。

【0049】

そして、コントローラ１００は、図４（Ｂ）の状態において、以下の式（１）により、板状物３の厚みＷ１を算出する。
Ｗ１＝Ｈ２－Ｗ２－Ｈ１ ・・・式（１）
Ｗ１：板状物３の厚み
Ｈ１：第１の距離
Ｈ２：一定距離
Ｗ２：保持プレート２４の厚み

【0050】

以上のようにして、板状物３の厚みＷ１を検出することができる。そして、この検出は、保持テーブル４０に載置された板状物３を保持プレート２４で保持する過程で行われるため、厚み測定のための時間を確保する必要がなく、生産性の向上を実現することができる。

【実施例2】

【0051】

以上の実施形態において、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、距離検出器３１を旋回アーム２８ａに設けることとしてもよい。この場合、まず、旋回アーム２８ａの下面２８ｍから保持プレート２４の背面２４ａとの間の第１の距離Ｈ３を検出する。また、旋回アーム２８ａの下面２８ｍから保持テーブル４０の載置面４１までの距離を一定距離Ｈ４として予め規定する。旋回アーム２８ａは下降時に一定距離Ｈ４を実現する規定高さ位置Ｚ３に設定される。

【0052】

そして、図５（Ａ）の状態において、以下の式（２）により、板状物３の厚みＷ１を算出することができる。
Ｗ１＝Ｈ４－Ｗ２－Ｈ３ ・・・式（２）
Ｗ１：板状物３の厚み
Ｈ３：第１の距離
Ｈ４：一定距離
Ｗ２：保持プレートの厚み

【実施例3】

【0053】

また、上記とは別の方法により、板状物３の厚みＷ１を算出することも可能である。即ち、板状物が保持テーブルの載置面上にないときの状況をもとに算出をするものである。

【0054】

具体的には、図６（Ａ）に示すように、板状物が載置されていない保持テーブル４０の載置面４１に対し、支持部材２６ａを下降させ、保持プレート２４が保持テーブル４０の載置面４１に当接した際における、第３の距離Ｈ５を距離検出器３１により検出する。この第３の距離Ｈ５は、支持部材２６ａの下面２６ｄと、保持プレート２４の背面２４ａとの間の距離である。第３の距離Ｈ５は、コントローラ１００に出力され記憶される。また、コントローラ１００は、保持プレート２４が保持テーブル４０の載置面４１に当接した際における支持部材２６ａの高さ位置を、規定高さ位置Ｚ４として記憶する。

【0055】

そして、図６（Ｂ）に示すように、保持テーブル４０の載置面４１に板状物３が載置された状態において、支持部材２６ａを規定高さ位置Ｚ４に位置づけ、保持プレート２４が板状物３に当接した状態とする。この状態で、距離検出器３１は、支持部材２６ａの下面２６ｄと、保持プレート２４の背面２４ａとの間の第１の距離Ｈ６を検出する。第１の距離Ｈ６は、コントローラ１００に出力され記憶される。

【0056】

そして、コントローラ１００は、以下の式（３）により、板状物３の厚みＷ１を算出する。
Ｗ１＝Ｈ５－Ｈ６ ・・・式（３）
Ｗ１：板状物３の厚み
Ｈ６：第１の距離
Ｈ５：第３の距離

【実施例4】

【0057】

図７（Ａ）（Ｂ）は、別形態の距離検出器３５を使用した実施例について示すものである。
図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、距離検出器３５は、支持部材２６ａに固定される接触式の厚み計で構成され、接触ピン３７が保持プレート２４の背面２４ａに接触して押し込まれた際の移動量を計測するものである。

【0058】

図７（Ａ）に示すように、板状物が載置されていない保持テーブル４０の載置面４１に対し、支持部材２６ａを下降させ、保持プレート２４が保持テーブル４０の載置面４１に当接した際における、接触ピン３７の位置が距離検出器３５により検出される。この接触ピン３７の位置は、基準位置としてコントローラ１００に出力され記憶される。

【0059】

また、コントローラ１００は、保持プレート２４が保持テーブル４０の載置面４１に当接した際における支持部材２６ａの高さ位置を、規定高さ位置Ｚ５として記憶する。

【0060】

図７（Ｂ）に示すように、保持テーブル４０の載置面４１に板状物３が載置された状態において、支持部材２６ａを規定高さ位置Ｚ５に位置づけ、保持プレート２４が板状物３に当接した状態とする。この状態で、距離検出器３５は、接触ピン３７の基準位置からの移動量を計測し、コントローラ１００に出力され記憶される。

【0061】

この移動量は、板状物３の厚みＷ１に対応するものである。このようにして、接触式の厚み計を用いる構成により、板状物３の厚みＷ１を計測することできる。

【0062】

以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図２乃至図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、
載置面４１上に載置された板状物３を搬出、または板状物３を載置面４１上に搬入し載置する搬送装置２２であって、
板状物３を保持する保持面２４ｆを含む保持プレート２４と、
保持プレート２４の保持面２４ｆの反対側となる背面２４ａを支持し、保持プレート２４を相対移動可能に支持する支持機構２６と、
支持機構２６を載置面４１の上方に移動させるとともに、支持機構２６を昇降させる移動機構２８と、を備え、
支持機構２６を規定高さ位置に位置づけて保持プレート２４の保持面２４ｆを板状物３に当接させた際における、背面２４ａの高さ位置の変化を検出することで、板状物３の厚みを検出する厚み検出機構３０を更に備えた、搬送装置２２とするものである。

【0063】

これによれば、保持テーブル４０に載置された板状物３を保持プレート２４で保持する過程で板状物３の厚みＷ１を検出することができ、厚み測定のための時間を確保する必要がなく、生産性の向上を実現することができる。

【0064】

また、図３及び図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、
保持プレート２４は、弾性部材２４ｄを介して支持機構２６に接続され、
弾性部材２４ｄは、保持プレート２４の保持面２４ｆが板状物３に当接した際に弾性変形する、こととするものである。

【0065】

これによれば、保持プレート２４の保持面２４ｆによって板状物３を上から押さえつけることができ、板状物３に反りが生じている場合の反りが解消され、板状物３の厚みＷ１を正確に測定することができる。

【0066】

また、図２乃至図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、
載置面４１上に載置された板状物３の搬送方法であって、
板状物３を保持する保持面２４ｆを含む保持プレート２４と、
保持プレート２４の保持面２４ｆの反対側となる背面２４ａを支持し、保持プレート２４を相対移動可能に支持する支持機構２６と、
支持機構２６を載置面４１の上方に移動させるとともに、支持機構２６を昇降させる移動機構２８と、
板状物３の厚みを検出する厚み検出機構３０と、
を備える搬送装置２２を用い、
支持機構２６を規定高さ位置に位置づけて保持プレート２４の保持面２４ｆを板状物３に当接させた際における、背面２４ａの高さ位置の変化を検出することで、搬送の際に板状物３の厚みを検出する、搬送方法とするものである。

【0067】

これによれば、保持テーブル４０に載置された板状物３を保持プレート２４で保持する過程で板状物３の厚みＷ１を検出することができ、厚み測定のための時間を確保する必要がなく、生産性の向上を実現することができる。

【符号の説明】

【0068】

３ 板状物
３ｆ 上面
１０ バイト切削装置
１７ 洗浄装置
２１ 搬送装置
２２ 搬送装置
２４ 保持プレート
２４ａ 背面
２４ｂ 支持軸
２４ｃ 係止部
２４ｄ 弾性部材
２４ｆ 保持面
２４ｇ 吸引孔
２６ 支持機構
２６ａ 支持部材
２８ 移動機構
２８ａ 旋回アーム
３０ 厚み検出機構
３１ 距離検出器
４０ 保持テーブル
４１ 載置面
１００ コントローラ
Ｆ 反力
Ｈ１ 距離
Ｈ２ 一定距離
Ｗ２ 保持プレートの厚み
Ｚ１ 旋回移動高さ位置
Ｚ２ 規定高さ位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】