特許 7558729 配線部材の接続構造および光学装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-20

(45)【発行日】2024-10-01

(54)【発明の名称】配線部材の接続構造および光学装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240924BHJP

   H01S 5/022 20210101ALI20240924BHJP

   H01L 31/02 20060101ALI20240924BHJP

   G02F 1/01 20060101ALI20240924BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/02 C

H01S5/022

H01L31/02 B

G02F1/01 F

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020152942

(22)【出願日】2020-09-11

(65)【公開番号】P2022047175

(43)【公開日】2022-03-24

【審査請求日】2023-06-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】有賀 麻衣子

(72)【発明者】

【氏名】長島 和哉

【審査官】鹿野 博司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－１９２４７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１７４４１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／２０３７７４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－２９４５６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－３１２４５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０８６９１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１２６６５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０４２１７２０２（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

Ｈ０１Ｓ ５／０２２

Ｈ０１Ｌ ３１／０２

Ｇ０２Ｆ １／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一方向と交差して広がりそれぞれ前記第一方向に貫通する複数の貫通孔が設けられた第一絶縁体と、それぞれ前記貫通孔に沿って前記第一絶縁体を貫通するとともに当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、
前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、
それぞれ前記貫通孔内で前記第一導体を前記第一方向に貫通するとともに前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、
前記複数の第一導体のうち前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した二つの第一導体は、それぞれ、前記配線部材の前記ベースとは反対側で当該二つの第一導体のうちの他の第一導体から離れる方向に延びた第一延部を有し、
前記二つの第一導体のそれぞれと電気的に接続された前記接続材は、前記第一延部に沿って当該他の第一導体から離れる方向に延びた、配線部材の接続構造。

【請求項2】

前記第一延部が、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた、請求項１に記載の配線部材の接続構造。

【請求項3】

第一方向と交差して広がった第一絶縁体と、それぞれ当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、
前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、
それぞれ前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、
前記第二絶縁体には、前記複数の第二導体のうちの少なくとも一つの第二導体に対して前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した他の第二導体とは反対側で前記配線部材に向けて開口した開口が設けられ、
前記少なくとも一つの第二導体は、当該開口の内面に沿った第二延部を有し、
前記少なくとも一つの第二導体と電気的に接続された前記接続材の一部は、前記第二延部に沿って前記開口内に収容され、
前記配線部材は、前記ベースと面し前記第一方向と交差して広がった面を有し、
前記第一導体は、前記面の前記第二方向および前記第二方向の反対方向の端部から離れた位置に設けられた、配線部材の接続構造。

【請求項4】

前記開口は、前記ベースの前記第一方向における前記第一導体との対向領域に対して、前記第二方向と交差した第三方向にずれた位置に設けられた、請求項３に記載の配線部材の接続構造。

【請求項5】

第一方向と交差して広がった第一絶縁体と、それぞれ当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、
前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、
それぞれ前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、
前記第二絶縁体には、前記複数の第二導体のうちの少なくとも一つの第二導体に対して前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した他の第二導体から離れる方向に延びるとともに前記配線部材に向けて開口し、少なくとも一部が前記第一方向において前記第一導体と外れて位置した開口が設けられ、
前記少なくとも一つの第二導体は、当該開口の内面に沿った第二延部を有し、
前記少なくとも一つの第二導体と電気的に接続された前記接続材の一部は、前記第二延部に沿って前記開口内に収容され、
前記配線部材は、前記ベースと面し前記第一方向と交差して広がった面を有し、
前記第一導体は、前記面の前記第二方向および前記第二方向の反対方向の端部から離れた位置に設けられた、配線部材の接続構造。

【請求項6】

前記開口が、前記ベースの前記第一方向における前記第一導体との対向領域から前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた、請求項５に記載の配線部材の接続構造。

【請求項7】

前記配線部材は、フレキシブルプリント配線板である、請求項１～６のうちいずれか一つに記載の配線部材の接続構造。

【請求項8】

前記接続材は、はんだである、請求項１～７のうちいずれか一つに記載の配線部材の接続構造。

【請求項9】

前記第一絶縁体は、合成樹脂材料で作られた、請求項１～８のうちいずれか一つに記載の配線部材の接続構造。

【請求項10】

請求項１～９のうちいずれか一つに記載の配線部材の接続構造に含まれる前記ベースを有したハウジングと、
前記ハウジング内に収容された光学部品と、
を備えた、光学装置。

【請求項11】

前記光学部品として、半導体レーザ素子、半導体変調器、半導体光増幅器、および受光素子のうち少なくとも一つを備えた、請求項１０に記載の光学装置。

【請求項12】

前記配線部材の接続構造に含まれ前記ハウジングに固定された前記配線部材を備えた、請求項１０または１１に記載の光学装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線部材の接続構造および光学装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数の導体を有したフレキシブルプリント配線板のような配線部材が接続された光学装置が、知られている（例えば、特許文献１や特許文献２）。この種の光学装置では、通信容量の増大に伴う導体数の増加や、光学モジュールの小型化に伴って、光学装置と配線との接続部分において、隣接する導体間の間隔が、狭まっている。間隔が狭まることは、狭ピッチ化と称されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／１２９２７７号

【文献】国際公開第２０１６／１２９２７８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

光学装置と配線部材との接続部分において、隣接する導体間の間隔が狭くなると、それら導体間を電気的に接続する接続材が、所定位置から外れ、本来電気的に絶縁されるべき導体間を電気的に接続してしまう状態、すなわち短絡が生じ易くなる、という問題がある。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、短絡を抑制することが可能な新規な配線の接続構造および光学装置を得ること、である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の配線部材の接続構造は、例えば、第一方向と交差して広がりそれぞれ前記第一方向に貫通する複数の貫通孔が設けられた第一絶縁体と、それぞれ前記貫通孔に沿って前記第一絶縁体を貫通するとともに当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、それぞれ前記貫通孔内で前記第一導体を前記第一方向に貫通するとともに前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、前記複数の第一導体のうちの少なくとも一つの第一導体は、前記配線部材の前記ベースとは反対側で前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した他の第一導体から離れる方向に延びた第一延部を有し、前記少なくとも一つの第一導体と電気的に接続された前記接続材は、前記第一延部に沿って当該他の第一導体から離れる方向に延びている。

【0007】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記第一延部が、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びている。

【0008】

また、本発明の配線部材の接続構造は、例えば、 第一方向と交差して広がった第一絶縁体と、それぞれ当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、それぞれ前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、前記第二絶縁体には、前記複数の第二導体のうちの少なくとも一つの第二導体に対して前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した他の第二導体とは反対側で前記配線部材に向けて開口した開口が設けられ、前記少なくとも一つの第二導体は、当該開口の内面に沿った第二延部を有し、前記少なくとも一つの第二導体と電気的に接続された前記接続材の一部は、前記第二延部に沿って前記開口内に収容されている。

【0009】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記開口は、前記ベースの前記第一方向における前記第一導体との対向領域に対して、前記第二方向と交差した第三方向にずれた位置に設けられている。

【0010】

また、本発明の配線部材の接続構造は、例えば、第一方向と交差して広がった第一絶縁体と、それぞれ当該第一絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第一導体と、を有した配線部材と、前記配線部材と前記第一方向に重なり、第二絶縁体と、それぞれ前記第一導体と電気的に接続されるとともに前記第二絶縁体を介して電気的に絶縁された複数の第二導体と、を有したベースと、それぞれ前記第一導体と前記第二導体との間に介在して前記第一導体と前記第二導体とを電気的に接続する複数の接続材と、を備え、前記第二絶縁体には、前記複数の第二導体のうちの少なくとも一つの第二導体に対して前記第一方向と交差した第二方向に間隔をあけて隣接した他の第二導体から離れる方向に延びるとともに前記配線部材に向けて開口した開口が設けられ、前記少なくとも一つの第二導体は、当該開口の内面に沿った第二延部を有し、前記少なくとも一つの第二導体と電気的に接続された前記接続材の一部は、前記第二延部に沿って前記開口内に収容されている。

【0011】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記開口が、前記ベースの前記第一方向における前記第一導体との対向領域から前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びている。

【0012】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記配線部材は、フレキシブルプリント配線板である。

【0013】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記接続材は、はんだである。

【0014】

前記配線部材の接続構造では、例えば、前記絶縁体は、合成樹脂材料で作られている。

【0015】

また、本発明の光学装置は、例えば、前記配線部材の接続構造に含まれる前記ベースを有したハウジングと、前記ハウジング内に収容された光学部品と、を備えている。

【0016】

前記光学装置は、例えば、前記光学部品として、半導体レーザ素子、半導体変調器、半導体光増幅器、および受光素子のうち少なくとも一つを備えている。

【0017】

前記光学装置は、例えば、前記配線部材の接続構造に含まれ前記ハウジングに固定された前記配線部材を備えている。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、例えば、短絡を抑制することが可能な新規な配線の接続構造および光学装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、実施形態の光学装置の内部構成を示す例示的かつ模式的な側面図（一部断面図）である。

【図2】図２は、図１のII－II断面図である。

【図3】図３は、実施形態の配線部材の接続構造の例示的かつ模式的な側面図である。

【図4】図４は、第１変形例の配線部材の接続構造の例示的かつ模式的な側面図である。

【図5】図５は、第２変形例の配線部材の接続構造の例示的かつ模式的な側面図である。

【図6】図６は、第２実施形態の配線部材の接続構造の図２と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。

【図7】図７は、図６のVII－VII断面図である。

【図8】図８は、第３実施形態の配線部材の接続構造の図２と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。

【図9】図９は、図８のIX－IX断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0021】

以下に示される実施形態および変形例は、同様の構成を備えている。各実施形態および変形例の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。

【0022】

本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。

【0023】

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。なお、Ｘ方向は、配線部材の厚さ方向や積層方向と称され、Ｙ方向は、配線部材の幅方向と称され、Ｚ方向は、配線部材の延び方向と称されうる。

【0024】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の光学装置１の内部構成を示す側面図である。図１に示されるように、光学装置１は、ハウジング１０と、当該ハウジング１０内に収容された温調装置２０、発光素子４１、レンズ４２、キャリア４３、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような部品と、を備えている。受光素子５３は、例えば、フォトダイオードである。

【0025】

ハウジング１０は、壁として、底壁１１と、頂壁１２と、二つの端壁１３と、二つの側壁１４と、を有している。ハウジング１０は、例えば、直方体状かつ箱状の形状を有している。ハウジング１０内には、これら底壁１１、頂壁１２、二つの側壁１４、および二つの端壁１３によって囲まれた収容室Ｒが形成されている。

【0026】

底壁１１は、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、底壁１１は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。

【0027】

収容室Ｒ内において、底壁１１上には、温調装置２０を介して光学部品が取り付けられている。光学部品は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のようなセラミックなどのベース板を介して温調装置２０上に取り付けられている場合もある。底壁１１は、支持部や支持壁とも称されうる。

【0028】

頂壁１２は、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、頂壁１２は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。

【0029】

端壁１３は、それぞれ、Ｘ方向と交差して広がっている。本実施形態では、端壁１３は、Ｙ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向と直交している。端壁１３は、ハウジング１０のＸ方向（長手方向）の端部にそれぞれ位置されている。

【0030】

端壁１３のうちの一つには、光学窓１５が設けられている。

【0031】

また、光学窓１５が設けられないもう一つの端壁１３には、当該端壁１３を厚さ方向（Ｘ方向）に貫通するフィードスルー１６が設けられている。フィードスルー１６も、ハウジング１０の一部を構成していると言うことができる。なお、フィードスルー１６は、側壁１４を貫通する部位を有してもよい。

【0032】

側壁１４は、Ｙ方向と交差して広がっている。本実施形態では、側壁１４は、Ｘ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｙ方向と直交している。側壁１４は、ハウジング１０の幅方向の端部に位置されている。なお、底壁１１、頂壁１２、および側壁１４は、周壁とも称されうる。

【0033】

底壁１１は、例えば、銅タングステン（ＣｕＷ）や、銅モリブデン（ＣｕＭｏ）、銅（Ｃｕ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のような、熱伝導率の高い材料によって作られうる。また、頂壁１２、端壁１３、および側壁１４は、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金や、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のような、熱膨張係数の低い材料によって作られうる。また、フィードスルー１６は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のようなセラミックで作られている。

【0034】

温調装置２０は、上側基板２１Ｕと、下側基板２１Ｌと、複数の熱電素子２２とを有している。上側基板２１Ｕおよび下側基板２１Ｌは、底壁１１に沿っている。熱電素子２２は、それぞれ、上側基板２１Ｕと下側基板２１Ｌとの間に介在している。

【0035】

上側基板２１Ｕは、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、上側基板２１Ｕは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。上側基板２１Ｕは、上面２０ａと当該上面２０ａの裏側の下面２１ｂとを有している。上側基板２１Ｕは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような光学部品は、上面２０ａ上に、直接的にあるいはベース板などの他の部品を介して間接的に、取り付けられている。上側基板２１Ｕは、第一基板や実装基板とも称され、上面２０ａは、実装面とも称されうる。

【0036】

下側基板２１Ｌは、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、下側基板２１Ｌは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。下側基板２１Ｌは、上面２１ａと当該上面２１ａの裏側の下面２０ｂとを有している。下側基板２１Ｌは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。下側基板２１Ｌは、ハウジング１０の底壁１１と熱的に接続された状態で、当該底壁１１に取り付けられている。下側基板２１Ｌは、第二基板や取付基板とも称され、下面２０ｂは、接触面や取付面とも称されうる。

【0037】

熱電素子２２は、半導体素子の一例であり、例えば、ビスマステルル系の半導体のような、Ｐ型半導体またはＮ型半導体によって、作られうる。

【0038】

上側基板２１Ｕの下面２１ｂおよび下側基板２１Ｌの上面２１ａには配線パターン（不図示）が設けられている。熱電素子２２は、それぞれ、これら二つの配線パターンの間に介在している。配線パターンは、例えば、銅系金属のような、導電性の高い金属材料によって、作られうる。

【0039】

複数の熱電素子２２は、配線パターンを介してＰＮ接合を構成するよう、直列に接続されている。複数の熱電素子２２は、配線パターンを介した温調装置２０外からの電力の供給により、発熱または吸熱する。熱電素子２２における発熱と吸熱とは、複数の熱電素子２２に流れる電流の向きにより、切り替わる。配線パターンは、導体あるいは導体層とも称されうる。

【0040】

このように、温調装置２０は、光学部品の土台として機能するとともに、光学部品を加熱したり冷却したりすることにより、当該光学部品の温度調整を行う。温調装置２０は、ペルチェモジュールや、熱電モジュールとも称されうる。

【0041】

光機能素子である発光素子４１は、例えば、半導体レーザ素子であり、このとき光学装置１は波長可変レーザモジュールである。また、光学素子が光変調器素子であって光学装置が光変調器モジュールである場合や、光学素子がフォトダイオードであって光学装置が光受信機モジュールである場合や、半導体レーザ素子とフォトダイオード素子、光変調器素子が集積されているＩＣ－ＴＲＯＳＡ（integrated coherent-transmitter receiver optical sub-assembly）の場合もある。発光素子４１は、キャリア４３を介して温調装置２０の上面２０ａ上に実装されている。キャリア４３は、発光素子４１と線膨張係数が近い絶縁性の材料または熱伝導性が高い絶縁性の材料によって作られ、発光素子４１が発生する熱を温調装置２０に伝達する。キャリア４３は、サブマウントとも称されうる。

【0042】

発光素子４１は、レーザ光をレンズ４２に向けて出力する。レーザ光の波長は、例えば、光通信の波長として好適な９００ｎｍ以上１６５０ｎｍ以下である。発光素子４１は、レーザ光を出力している間は素子温度が上昇し、発熱体として機能する。発光素子４１は、例えば、半導体レーザ素子である。

【0043】

レンズ４２は、キャリア４３に取り付けられている。レンズ４２は、発光素子４１からのレーザ光に、屈折率による作用を及ぼしてコリメートする。レンズ４２から出力されたレーザ光は、光アイソレータ５１に入力される。

【0044】

光アイソレータ５１は、磁石５１ａと、磁気光学素子および偏光板を含む光学素子部５１ｂと、を有している。光アイソレータ５１は、光学素子部５１ｂからのレーザ光を偏光するとともに、光学素子部５１ｂからのレーザ光に、磁気光学作用を及ぼす。光アイソレータ５１から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ５２に入力される。光アイソレータ５１は、ビームスプリッタ５２からの光が発光素子４１に向けて通過するのを阻止する。

【0045】

ビームスプリッタ５２は、光アイソレータ５１からのレーザ光を光学装置１外に出力するとともに、光アイソレータ５１からのレーザ光を分光して受光素子５３に入力する。

【0046】

ハウジング１０は、気密封止されており、これにより、ハウジング１０内に収容された発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような光学部品に、空気や水が作用するのが防止されている。光学装置１は、例えば、製造時にハウジング１０内に充填された窒素ガスのような不活性ガスがハウジング１０外に漏れないよう、構成されている。

【0047】

図１に示されるように、光学装置１には、フレキシブルプリント配線板３０が接続されている。本実施形態では、フレキシブルプリント配線板３０は、フィードスルー１６に固定されている。フレキシブルプリント配線板３０のフィードスルー１６またはハウジング１０への固定には、ねじのような固定具（不図示）や接着剤が用いられてもよい。

【0048】

フレキシブルプリント配線板３０内の導体を介して、上位装置（不図示）から、発光素子４１や温調装置２０へ、駆動電力や制御信号が供給される。また、フレキシブルプリント配線板３０内の導体を介して、収容室Ｒ内のセンサ（不図示）から、上位装置へ、検出信号が送られる。

【0049】

図２は、図１のII－II断面図である。配線部材の接続構造１００Ａ（以下、単に接続構造と称する）は、フレキシブルプリント配線板３０と、フィードスルー１６と、接続材６０と、を有している。フレキシブルプリント配線板３０は、配線部材の一例である。フィードスルー１６は、ベースの一例である。

【0050】

フレキシブルプリント配線板３０は、絶縁層３１と、導体３３，３４，３５と、を有している。絶縁層３１は、例えばポリイミドのような、絶縁性かつ可撓性を有した合成樹脂材料によって作られうる。導体３３，３４，３５は、いずれも、例えば銅（銅系金属）のような、導電性を有した金属材料で作られうる。導体３３－１（３３）、導体３４－１（３４）、および導体３５－１（３５）は、電気的に接続され、導電経路を構成している。また、導体３３－２（３３）、導体３４－２（３４）、および導体３５－２（３５）は、電気的に接続され、導電経路を構成している。導体３３－１、導体３４－１、および導体３５－１と、導体３３－２、導体３４－２、および導体３５－２とは、絶縁層３１を介して電気的に絶縁されている。すなわち、フレキシブルプリント配線板３０は、絶縁層３１を介して電気的に絶縁された複数の導電経路（導体）を有している。また、図２には、隣接した二つの導電経路のみが示されているが、フレキシブルプリント配線板３０には、絶縁層３１によって絶縁された三つ以上の導電経路が含まれている。また、導電経路は、それぞれフレキシブルプリント配線板３０の長手方向に沿って平行に延びた帯状部分（不図示）を有している。フレキシブルプリント配線板３０が有する互いに絶縁された複数の導電経路は、複数の第一導体の一例である。絶縁層３１は、第一絶縁体の一例である。

【0051】

接続構造１００Ａにおいて、絶縁層３１は、Ｘ方向と交差して広がるとともに、Ｙ方向およびＺ方向に延びている。Ｘ方向は、絶縁層３１の厚さ方向であり、Ｙ方向は、絶縁層３１の幅方向であり、Ｚ方向は、絶縁層３１の長手方向である。絶縁層３１は、端面３０ｂ，３０ｃを有している。端面３０ｂは、Ｘ方向の反対方向の端面であり、フィードスルー１６とは反対側に位置している。端面３０ｃは、Ｘ方向の端面であり、フィードスルー１６と面している。端面３０ｂ，３０ｃは、Ｘ方向と交差して広がるとともに、Ｙ方向およびＺ方向に延びている。また、絶縁層３１には、Ｘ方向に貫通する貫通孔３０ａ（３０ａ１，３０ａ２）が設けられている。Ｘ方向は、第一方向の一例である。

【0052】

貫通孔３０ａ（３０ａ１，３０ａ２）の内側には、それぞれ、当該貫通孔３０ａの内周に沿って環状（筒状）の導体３３（３３－１，３３－２）が設けられている。導体３３は、一例としては、円筒状の形状を有している。

【0053】

端面３０ｂ上には、貫通孔３０ａの縁の近傍において、層状の導体３４（３４－１，３４－２）が設けられている。導体３４は、一例として、Ｘ方向に見た場合に円形状または四角形状の外観を呈している。

【0054】

また、端面３０ｃ上には、貫通孔３０ａの縁の近傍において、層状の導体３５（３５－１，３５－２）が設けられている。導体３５は、一例として、Ｘ方向に見た場合に円形状または四角形状の外観を呈している。

【0055】

フィードスルー１６とフレキシブルプリント配線板３０とはＸ方向に重なっている。フィードスルー１６は、絶縁層１６ｃと電極パッド１７とを有している。絶縁層１６ｃは多層のセラミックで形成されている。各セラミック層には金属による電気回路パターンが形成されており、それぞれのセラミック層は打ち抜いたビアに金属ペーストを充填するなどによって、各層の導体が電気的に接続されている。絶縁層１６ｃは、第二絶縁体の一例である。

【0056】

図１に示されるように、フィードスルー１６のＺ方向の端面には電気回路端となる金属パッド１９が形成されている。金属パッド１９は例えば金属ワイヤなどの導体１８を介して、収容室Ｒ内の光電部品や、電気部品、回路基板等の端子（不図示）と電気的に接続されている。なお、図１には、簡単のため、一つの導体１８のみが示されているが、光学装置１は、図示しない他の導体１８も有している。

【0057】

フィードスルー１６のＸ方向の反対方向の端面１６ａは、ハウジング１０外に露出している。端面１６ａは、Ｘ方向と交差するとともに、Ｙ方向およびＺ方向に延びている。端面１６ａは、絶縁層３１と面している。

【0058】

図２に示されるように、フィードスルー１６の端面１６ａ上には、層状の電極パッド１７（１７－１，１７－２）が設けられている。電極パッド１７は、フィードスルー１６内の導体（不図示）を介して金属パッド１９と電気的に接続されている。電極パッド１７はモジュール外の電気回路と接続するための電極である。電極パッド１７は、一例として、Ｘ方向に見た場合に円形状または四角形状の外観を呈している。電極パッド１７は、第二導体の一例である。

【0059】

電極パッド１７－１は、導体３５－１と面し、電極パッド１７－２は、導体３５－２と面している。

【0060】

接続材６０（６０－１，６０－２）は、電極パッド１７と導体３５との間から、貫通孔３０ａ内（筒状の導体３３内）を経て、導体３４と接する位置まで延びている。接続材６０は、加熱され、流動性を有した状態で、例えば、フィードスルー１６とは反対側から貫通孔３０ａ１内に注入され、冷却されることにより固化される。接続材６０は、例えば、はんだである。

【0061】

流動性を有している状態では、接続材６０は、合成樹脂材料よりも金属材料との親和性（濡れ性）が高いため、電極パッド１７および導体３３，３４，３５の表面に選択的に付着するとともに、当該表面を伝って流動する。

【0062】

接続材６０－１は、電極パッド１７－１と、導体３３－１，３４－１，３５－１とを電気的に接続し、これにより、接続部１００－１が構成されている。また、接続材６０－２は、電極パッド１７－２と、導体３３－２，３４－２，３５－２とを電気的に接続し、これにより、接続部１００－２が構成されている。

【0063】

図３は、接続構造１００ＡのＸ方向に見た側面図である。なお、図２は、図３におけるII－II線での断面図である。図２，３に示されるように、本実施形態では、電極パッド１７および導体３３，３４の設けられている位置が、Ｘ方向に沿う断面においてずれている。

【0064】

図２に示されるように、互いに対応する電極パッド１７と導体３５とは、Ｘ方向に略並んでいる。すなわち、接続材６０－１を介して電気的に接続される電極パッド１７－１と導体３５－１とがＸ方向に略並び、接続材６０－２を介して電気的に接続される電極パッド１７－２と導体３５－２とがＸ方向に略並んでいる。そして、電極パッド１７－１および導体３５－１と、電極パッド１７－２および導体３５－２とは、Ｙ方向に間隔をあけて設けられている。狭ピッチ化すると、電極パッド１７－１および導体３５－１と、電極パッド１７－２および導体３５－２との設置間隔が、狭まる。Ｙ方向は、第二方向の一例である。

【0065】

また、本実施形態では、貫通孔３０ａ１および導体３３－１が、導体３５－１に対して導体３５－２よりも遠い位置にずれて設けられるとともに、貫通孔３０ａ２および導体３３－２が、導体３５－２に対して導体３５－１よりも遠い位置にずれて設けられている。

【0066】

さらに、本実施形態では、導体３４－１が、導体３５－１に対して導体３５－２よりも遠い位置にずれて設けられるとともに、導体３４－２が、導体３５－２に対して導体３５－１よりも遠い位置にずれて設けられている。導体３４－１は、導体３３－１，３４－１，３５－１のうち、フィードスルー１６とは反対側で導体３３－２，３４－２，３５－２から離れる方向に延びた部分であり、導体３４－２は、導体３３－２，３４－２，３５－２のうち、フィードスルー１６とは反対側で導体３３－１，３４－１，３５－１から離れる方向に延びた部分である。導体３４－１，３４－２は、第一延部の一例である。また、導体３３－１，３４－１，３５－１に対して、導体３３－２，３４－２，３５－２は、他の第一導体の一例であり、導体３３－２，３４－２，３５－２に対して、導体３３－１，３４－１，３５－１は、他の第一導体の一例である。

【0067】

上述したように、接続材６０－１は、流動性を有した状態では、導体３３－１，３４－１，３５－１に沿って濡れ広がる。ここで、本実施形態では、上述した第一延部としての導体３４－１が設けられているため、流動性を有した接続材６０－１は、当該導体３４－１に沿って延びる。よって、流動性を有した接続材６０－１には、当該導体３４－１が延びる方向、すなわち、導体３３－２，３４－２，３５－２から離れる方向に界面張力が作用する。これにより、流動性を有した状態の接続材６０－１のうち導体３５－１と電極パッド１７－１との間に存在する部位には、電極パッド１７－２、導体３５－２、および接続材６０－２から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－１は、この状態で固化されるため、接続材６０－１と、電極パッド１７－２、導体３５－２、または接続材６０－２との接触、すなわち短絡が、抑制される。

【0068】

また、同様に、接続材６０－２は、流動性を有した状態では、導体３３－２，３４－２，３５－２に沿って濡れ広がる。ここで、本実施形態では、上述した第一延部としての導体３４－２が設けられているため、流動性を有した接続材６０－２は、当該導体３４－２に沿って延びる。よって、流動性を有した接続材６０－２には、当該導体３４－２が延びる方向、すなわち、導体３３－１，３４－１，３５－１から離れる方向に界面張力が作用する。これにより、流動性を有した状態の接続材６０－２のうち導体３５－２と電極パッド１７－２との間に存在する部位には、電極パッド１７－１、導体３５－１、および接続材６０－１から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－２は、この状態で固化されるため、接続材６０－２と、電極パッド１７－１、導体３５－１、または接続材６０－１との接触、すなわち短絡が、抑制される。

【0069】

また、図２，３に示されるように、導体３３，３５および電極パッド１７は、それぞれ、Ｙ方向に並んでいる。すなわち、接続部１００－１，１００－２は、Ｙ方向に略並んでいる。また、図３に示されるように、導体３４－１は、Ｙ方向とＺ方向の反対方向との間のＤ１方向に延びるとともに、導体３４－２は、Ｙ方向の反対方向とＺ方向との間のＤ２方向に延びている。Ｄ１方向およびＤ２方向は、いずれもＹ方向と交差した方向であり、第三方向の一例である。仮に、導体３４が、Ｙ方向に沿って、Ｙ方向またはＹ方向の反対方向に延びていると、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さが長くなり、ひいては当該接続部１００－１，１００－２間の隙間が小さくなって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチ（設置間隔）が狭く設定され難くなる。この点、本実施形態では、導体３４がＹ方向と交差したＤ１方向またはＤ２方向に延びているため、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さをより短くすることができる。よって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチを狭くすることができ、狭ピッチ化に対応しやすくなる。

【0070】

以上、説明したように、本実施形態では、導体３４－１（第一延部）は、フレキシブルプリント配線板３０（配線部材）のフィードスルー１６（ベース）とは反対側で、導体３３－２，３４－２，３５－２（他の第一導体）から離れる方向に延びている。また、導体３３－１，３４－１，３５－１（第一導体）と電気的に接続された接続材６０－１は、導体３４－１に沿って当該導体３３－２，３４－２，３５－２から離れる方向に延びている。

【0071】

また、導体３４－２（第一延部）は、フレキシブルプリント配線板３０のフィードスルー１６とは反対側で、導体３３－１，３４－１，３５－１（他の第一導体）から離れる方向に延びている。また、導体３３－２，３４－２，３５－２（第一導体）と電気的に接続された接続材６０－２は、導体３４－２に沿って当該導体３３－１，３４－１，３５－１から離れる方向に延びている。

【0072】

このような構成によれば、接続材６０－１を、電極パッド１７－２、導体３５－２、および接続材６０－２から離れる方向に界面張力が作用した状態で固化することができるとともに、接続材６０－２を、電極パッド１７－１、導体３５－１、および接続材６０－１から離れる方向に界面張力が作用した状態で固化することができる。このため、接続材６０－１と、電極パッド１７－２、導体３５－２、または接続材６０－２との接触による短絡を抑制できるとともに、接続材６０－２と、電極パッド１７－１、導体３５－１、または接続材６０－１との接触による短絡を抑制できる。したがって、所謂狭ピッチ化によって、複数の導電経路（導体３３，３４，３５）間の間隔および複数の電極パッド１７間の間隔が狭くなった場合にあっても、接続材６０を介した短絡を抑制することができる。なお、導体３４は、必要な箇所に適宜に設けられればよく、複数の導体３３，３５の全てに対応して導体３４を設けなくてもよい。

【0073】

［第１変形例］
図４は、第１変形例の接続構造１００Ａ－１の一部の側面図である。図４に示されるように、本変形例では、接続部１００－１と接続部１００－２とが、互いにＺ方向にずれており、Ｙ方向に対して千鳥状、すなわちジグザグに配置されている。このような配置によれば、複数の電極パッド１７、および複数の導体３３，３４，３５を、Ｙ方向により密に配置することができ、接続構造１００Ａ－１、ひいてはフレキシブルプリント配線板３０および光学装置１を、Ｙ方向により小型化しやすい。

【0074】

［第２変形例］
図５は、第２変形例の接続構造１００Ａ－２の一部の側面図である。図５に示されるように、本変形例では、接続部１００－１がＹ方向に並ぶ行と、接続部１００－２がＹ方向に並ぶ行とが、Ｚ方向に間隔をあけて配置されている。このような配置によれば、複数の電極パッド１７、および複数の導体３３，３４，３５を、Ｙ方向により一層密に配置することができ、接続構造１００Ａ－１、ひいてはフレキシブルプリント配線板３０および光学装置１を、Ｙ方向により一層小型化しやすい。

【0075】

［第２実施形態］
図６は、第２実施形態の接続構造１００Ｂの図２と同等位置での断面図であり、図７は、図６のVII－VII断面図である。なお、図６は、図７のVI－VI位置での断面図である。

【0076】

図６に示されるように、接続構造１００Ｂは、フィードスルー１６Ｂと、フレキシブルプリント配線板３０Ｂとを備えている。ただし、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板３０Ｂには、上記第１実施形態のような絶縁層３１の貫通孔３０ａ（図２参照）が設けられず、導体３３，３４も設けられていない。本実施形態では、導体３５のみが第一導体の一例である。

【0077】

他方、フィードスルー１６Ｂでは、端面１６ａにおいてフレキシブルプリント配線板３０Ｂに向けて開口する有底筒状の開口１６ｂ（１６ｂ１，１６ｂ２）が設けられ、当該開口１６ｂの内面に沿って、それぞれ、有底筒状の導体１８（１８－１，１８－２）が設けられている。導体１８は、電極パッド１７と隣接し、電気的に接続されている。導体１８－１は、電極パッド１７－１と隣接するとともに電気的に接続され、導体１８－２は、電極パッド１７－２と隣接するとともに電気的に接続されている。本実施形態では、電極パッド１７および導体１８が、第二導体の一例である。また、電極パッド１７－１および導体１８－１に対して、電極パッド１７－２および導体１８－２は、他の第二導体の一例であり、また、電極パッド１７－２および導体１８－２に対して、電極パッド１７－１および導体１８－１は、他の第二導体の一例である。なお、開口１６ｂおよび導体１８は、有底円筒状の形状を有しているが、これには限定されない。開口１６ｂは、凹部とも称されうる。

【0078】

そして、図６，７に示されるように、本実施形態では、電極パッド１７および導体１８（開口１６ｂ）の設けられている位置が、Ｘ方向に沿う断面においてずれている。

【0079】

図６に示されるように、本実施形態でも、互いに対応する電極パッド１７と導体３５とは、Ｘ方向に略並んでいる。すなわち、接続材６０－１を介して電気的に接続される電極パッド１７－１と導体３５－１とがＸ方向に略並び、接続材６０－２を介して電気的に接続される電極パッド１７－２と導体３５－２とがＸ方向に略並んでいる。そして、電極パッド１７－１および導体３５－１と、電極パッド１７－２および導体３５－２とは、Ｙ方向に間隔をあけて設けられている。

【0080】

また、本実施形態では、開口１６ｂ１が、電極パッド１７－１に対して電極パッド１７－２とは反対側にずれて設けられるとともに、開口１６ｂ２が、電極パッド１７－２に対して電極パッド１７－１とは反対側にずれて設けられている。電極パッド１７－１は、導体３５－１に対するＸ方向における対向領域の一例であり、電極パッド１７－２は、導体３５－２に対するＸ方向における対向領域の一例である。また、開口１６ｂ１の内面に沿った導体１８－１、および開口１６ｂ２の内面に沿った導体１８－２は、第二延部の一例である。

【0081】

本実施形態では、接続材６０－１は、流動性を有した状態では、電極パッド１７－１および導体１８－１に沿って濡れ広がり、開口１６ｂ１内に進入する。よって、流動性を有した接続材６０－１には、電極パッド１７－１に対して当該導体１８－１が存在している方向、言い換えると電極パッド１７－１に対して当該導体１８－１が延びる方向に、界面張力が作用する。電極パッド１７－１に対して導体１８－１が延びる方向は、電極パッド１７－２から離れる方向でもある。したがって、流動性を有した状態の接続材６０－１のうち導体３５－１と電極パッド１７－１との間に存在する部位には、電極パッド１７－２、導体３５－２、および接続材６０－２から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－１は、この状態で固化されるため、接続材６０－１と、電極パッド１７－２、導体３５－２、または接続材６０－２との接触、すなわち短絡が、抑制される。なお、固化された状態において、接続材６０－１の一部は、導体１８－１に沿って開口１６ｂ１内に収容された状態となる。

【0082】

また、同様に、接続材６０－２は、流動性を有した状態では、電極パッド１７－２および導体１８－２に沿って濡れ広がり、開口１６ｂ２内に進入する。よって、流動性を有した接続材６０－２には、電極パッド１７－２に対して当該導体１８－２が存在している方向、言い換えると電極パッド１７－２に対して当該導体１８－２が延びる方向に、界面張力が作用する。電極パッド１７－２に対して導体１８－２が延びる方向は、電極パッド１７－１から離れる方向でもある。したがって、流動性を有した状態の接続材６０－２のうち導体３５－２と電極パッド１７－２との間に存在する部位には、電極パッド１７－１、導体３５－１、および接続材６０－１から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－２は、この状態で固化されるため、接続材６０－２と、電極パッド１７－１、導体３５－１、または接続材６０－１との接触、すなわち短絡が、抑制される。なお、固化された状態において、接続材６０－２の一部は、導体１８－２に沿って開口１６ｂ２内に収容された状態となる。

【0083】

また、図６，７に示されるように、導体３５および電極パッド１７は、Ｙ方向に並んでいる。すなわち、接続部１００－１，１００－２は、Ｙ方向に略並んでいる。これに対し、図７に示されるように、開口１６ｂ１および導体１８－１は、電極パッド１７－１に対してＹ方向とＺ方向の反対方向との間のＤ１方向にずれて位置されるとともに、開口１６ｂ２および導体１８－２は、電極パッド１７－２に対してＹ方向の反対方向とＺ方向との間のＤ２方向にずれて位置されている。Ｄ１方向およびＤ２方向は、いずれもＹ方向と交差した方向であり、第三方向の一例である。仮に、開口１６ｂおよび導体１８が、電極パッド１７に対してＹ方向に沿って、Ｙ方向またはＹ方向の反対方向にずれていると、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さが長くなり、ひいては当該接続部１００－１，１００－２間の隙間が小さくなって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチ（設置間隔）が狭く設定され難くなる。この点、本実施形態では、開口１６ｂおよび導体１８が電極パッド１７に対してＹ方向と交差したＤ１方向またはＤ２方向にずれているため、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さをより短くすることができる。よって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチを狭くすることができ、狭ピッチ化に対応しやすくなる。

【0084】

以上の本実施形態によっても、接続材６０－１と、電極パッド１７－２、導体３５－２、または接続材６０－２との接触による短絡を抑制できるとともに、接続材６０－２と、電極パッド１７－１、導体３５－１、または接続材６０－１との接触による短絡を抑制できる。したがって、所謂狭ピッチ化によって、複数の導電経路（導体３５）間の間隔および複数の電極パッド１７間の間隔が狭くなった場合にあっても、接続材６０を介した短絡を抑制することができる。なお、開口１６ｂおよび導体１８は、必要な箇所に適宜に設けられればよく、複数の電極パッド１７の全てに対応して開口１６ｂおよび導体１８を設けなくてもよい。

【0085】

［第３実施形態］
図８は、第３実施形態の接続構造１００Ｃの図２と同等位置での断面図であり、図９は、図８のIX－IX断面図である。なお、図８は、図９のVIII－VIII位置での断面図である。

【0086】

図８を図６と比較すれば明らかとなるように、本実施形態の接続構造１００Ｃは、第２実施形態の接続構造１００Ｂと同様の構成を備えている。ただし、本実施形態では、開口１６ｂ、電極パッド１７、および導体１８の配置や形状が、第２実施形態と相違している。フレキシブルプリント配線板３０Ｃの構成は、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板３０Ｂと同様である。

【0087】

開口１６ｂ１は、端面１６ａ上の、導体３５－１との対向領域から、電極パッド１７－２から離れる方向に延びるとともに、開口１６ｂ２は、端面１６ａ上の、導体３５－２との対向領域から、電極パッド１７－１から離れる方向に延びている。また、導体１８－１は、開口１６ｂ１の内面に沿って、導体３５－１との対向領域から、電極パッド１７－２から離れる方向に延びるとともに、導体１８－１は、開口１６ｂ１の内面に沿って、導体３５－２との対向領域から、電極パッド１７－１から離れる方向に延びている。図９に示されるように、開口１６ｂおよび導体１８の形状は、一例として長円状（長穴状）であるが、これには限定されない。

【0088】

本実施形態でも、接続材６０－１は、流動性を有した状態では、電極パッド１７－１および導体１８－１に沿って濡れ広がり、開口１６ｂ１内に進入する。よって、流動性を有した接続材６０－１には、導体１８－１が延びている方向に、界面張力が作用する。導体１８－１が延びる方向は、電極パッド１７－２から離れる方向である。したがって、流動性を有した状態の接続材６０－１のうち導体３５－１と電極パッド１７－１との間に存在する部位には、電極パッド１７－２、導体３５－２、および接続材６０－２から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－１は、この状態で固化されるため、接続材６０－１と、電極パッド１７－２、導体３５－２、または接続材６０－２との接触、すなわち短絡が、抑制される。固化された状態において、接続材６０－１の一部は、導体１８－１に沿って開口１６ｂ１内に収容される。

【0089】

また、同様に、接続材６０－２は、流動性を有した状態では、電極パッド１７－２および導体１８－２に沿って濡れ広がり、開口１６ｂ２内に進入する。よって、流動性を有した接続材６０－２には、導体１８－２が延びている方向に、界面張力が作用する。導体１８－２が延びる方向は、電極パッド１７－１から離れる方向である。したがって、流動性を有した状態の接続材６０－２のうち導体３５－２と電極パッド１７－２との間に存在する部位には、電極パッド１７－１、導体３５－１、および接続材６０－１から離れる方向に界面張力が作用することになる。接続材６０－２は、この状態で固化されるため、接続材６０－２と、電極パッド１７－１、導体３５－１、または接続材６０－１との接触、すなわち短絡が、抑制される。なお、固化された状態において、接続材６０－２の一部は、導体１８－２に沿って開口１６ｂ２内に収容された状態となる。

【0090】

また、図８，９に示されるように、導体３５は、Ｙ方向に並んでいる。すなわち、接続部１００－１，１００－２は、Ｙ方向に略並んでいる。これに対し、図９に示されるように、開口１６ｂ１および導体１８－１は、フィードスルー１６Ｃの導体３５－１とのＸ方向における対向領域からＹ方向とＺ方向の反対方向との間のＤ１方向に延びるとともに、開口１６ｂ２および導体１８－２は、フィードスルー１６Ｃの導体３５－２とのＸ方向における対向領域からＹ方向の反対方向とＺ方向との間のＤ２方向に延びている。Ｄ１方向およびＤ２方向は、いずれもＹ方向と交差した方向であり、第三方向の一例である。仮に、開口１６ｂおよび導体１８が、電極パッド１７に対してＹ方向に沿って、Ｙ方向またはＹ方向の反対方向に延びていると、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さが長くなり、ひいては当該接続部１００－１，１００－２間の隙間が小さくなって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチ（設置間隔）が狭く設定され難くなる。この点、本実施形態では、開口１６ｂおよび導体１８がＹ方向と交差したＤ１方向またはＤ２方向に延びているため、接続部１００－１，１００－２のＹ方向の長さをより短くすることができる。よって、接続部１００－１，１００－２のＹ方向のピッチを狭くすることができ、狭ピッチ化に対応しやすくなる。

【0091】

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【0092】

例えば、光学装置は、光学部品として、半導体レーザ素子や、受光素子の他に、半導体変調器や、半導体光増幅器等を備えてもよい。光学装置は、光学部品として、これら半導体レーザ素子、受光素子、半導体変調器、および半導体光増幅器のうち少なくとも一つを備えればよい。

【0093】

また、光学装置は、配線部材を含むアッセンブリとして構成されていてもよい。言い換えると、光学装置は、その構成要素として配線部材を含んでもよい。

【符号の説明】

【0094】

１…光学装置
１０…ハウジング
１１…底壁
１２…頂壁
１３…端壁
１４…側壁
１５…光学窓
１６，１６Ｂ，１６Ｃ…フィードスルー（ベース、ハウジング）
１６ａ…端面
１６ｂ，１６ｂ１，１６ｂ２…開口
１６ｃ…絶縁層（第二絶縁体）
１７，１７－１，１７－２…電極パッド（第二導体、対向領域）
１８，１８－１，１８－２…導体（第二導体、第二延部）
１９…金属パッド
２０…温調装置
２０ａ…上面
２０ｂ…下面
２１Ｕ…上側基板
２１Ｌ…下側基板
２１ａ…上面
２１ｂ…下面
２２…熱電素子
３０，３０Ｂ，３０Ｃ…フレキシブルプリント配線板（配線部材）
３１…絶縁層
３０ａ，３０ａ１，３０ａ２…貫通孔
３０ｂ…端面
３０ｃ…端面
３３，３３－１，３３－２…導体（第一導体）
３４，３４－１，３４－２…導体（第一導体、第一延部）
３５，３５－１，３５－２…導体（第一導体）
４１…発光素子
４２…レンズ
４３…キャリア
５１…光アイソレータ
５１ａ…磁石
５１ｂ…光学素子部
５２…ビームスプリッタ
５３…受光素子
６０，６０－１，６０－２…接続材
１００－１，１００－２…接続部
１００Ａ，１００Ａ－１，１００Ａ－２，１００Ｂ，１００Ｃ…接続構造
Ｄ１，Ｄ２…方向（第三方向）
Ｒ…収容室
Ｘ…方向（第一方向）
Ｙ…方向（第二方向）
Ｚ…方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】