特許 7558756 樹脂積層体の製造方法及び包装容器の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-20

(45)【発行日】2024-10-01

(54)【発明の名称】樹脂積層体の製造方法及び包装容器の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/16 20060101AFI20240924BHJP

   B32B 27/36 20060101ALI20240924BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20240924BHJP

   B32B 37/00 20060101ALI20240924BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20240924BHJP

【ＦＩ】

B32B27/16

B32B27/36

B32B27/32 C

B32B37/00

B65D65/40 D

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020182471

(22)【出願日】2020-10-30

(65)【公開番号】P2022072821

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-07-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000224101

【氏名又は名称】藤森工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100165179

【弁理士】

【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(74)【代理人】

【識別番号】100155066

【弁理士】

【氏名又は名称】貞廣 知行

(72)【発明者】

【氏名】永井 貴久

(72)【発明者】

【氏名】府中 純子

【審査官】石塚 寛和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２６６６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１００９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０９８５４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２６０２９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／０４６１４３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２２／００９９４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特表２０１０－５１０７７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００

Ｂ２９Ｃ ６３／００－６３／４８、６５／００－６５／８２

Ｂ６５Ｄ ６５／００－６５／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリエステルを形成材料とする第１層の表面を改質する工程と、
前記改質した前記表面に、ポリオレフィンを形成材料とする第２層を直接積層させて貼
合する工程と、を少なくとも有し、
前記改質する工程に先立って、和周波発生分光法を用いた測定で求められる芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となるまで、前記表面を改質処理する処理条件を決定する予備実験工程を有し、
前記改質する工程では、前記予備実験工程において決定された前記処理条件に基づいて前記表面を改質処理する、樹脂積層体の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載の樹脂積層体の製造方法により、前記樹脂積層体を製造する工程と、
前記樹脂積層体の前記第２層を内側として、前記樹脂積層体を容器状に成型する工程と、を有する、包装容器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂積層体、包装容器、樹脂積層体の製造方法及び包装容器の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

２種以上の樹脂の積層体（樹脂積層体）は、液体調味料、液体洗剤、及び液体状の化粧品等、種々の液体状製品を入れる包装容器の材料として用いられている。

【0003】

従来、上述の樹脂積層体としては、接着剤やアンカーコート剤を介して２種類以上の樹脂フィルムを貼り合わせた構成の積層体が知られている。接着剤やアンカーコート剤を用いて製造した樹脂積層体は、樹脂フィルム間の剥離強度を十分に高くすることが可能となる。一方、接着剤やアンカーコート剤を用いると、樹脂積層体の製造過程において、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）が発生する。

【0004】

これに対し、近年では、労働環境保全の観点及び環境保護の観点から、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣを発生させずに樹脂積層体を製造する技術が検討されている。例えば、ポリアミド樹脂フィルムとポリエステル樹脂フィルムの積層体を製造する際、両フィルムが対向する表面のうち少なくとも一方の表面に電子線を照射して貼り合わせることにより、接着剤を介さずに圧着する製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１２－２５４５９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１には、電子線により改質されたフィルム表面の状態について、十分な剥離強度を示すためにどの程度の改質が必要か基準の記載が無い。

【0007】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接着剤やアンカーコート剤を用いることなく十分な剥離強度を示す樹脂積層体を提供することを目的とする。また、このような樹脂積層体を材料とする包装容器を提供することを併せて目的とする。また、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣの発生を抑制して樹脂積層体を製造する樹脂積層体の製造方法を提供することを併せて目的とする。また、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣの発生を抑制して包装容器を製造する包装容器の製造方法を提供することを併せて目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、以下の態様を包含する。

【0009】

［１］ポリエステルを形成材料とする第１層と、ポリオレフィンを形成材料とする第２層と、を少なくとも有し、前記第１層と前記第２層とは、直接接して積層され、前記第１層の表面のうち前記第２層と接する面は、和周波発生分光法を用いた測定で求められる芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上である、樹脂積層体。

【0010】

［２］［１］に記載の樹脂積層体を材料とする、包装容器。

【0011】

［３］ポリエステルを形成材料とする第１層の表面を改質する工程と、前記改質した前記表面に、ポリオレフィンを形成材料とする第２層を直接積層させて貼合する工程と、を少なくとも有し、前記改質する工程では、和周波発生分光法を用いた測定で求められる芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となるまで、前記表面を改質処理する、樹脂積層体の製造方法。

【0012】

［４］［３］に記載の樹脂積層体の製造方法により、前記樹脂積層体を製造する工程と、前記樹脂積層体の前記第２層を内側として、前記樹脂積層体を容器状に成型する工程と、を有する、包装容器の製造方法。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、接着剤やアンカーコート剤を用いることなく十分な剥離強度を示す樹脂積層体を提供することができる。また、このような樹脂積層体を材料とする包装容器を提供することができる。また、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣを発生させずに樹脂積層体を製造する樹脂積層体の製造方法を提供することができる。また、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣの排出を抑制して包装容器を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本実施形態の樹脂積層体１を示す概略断面図である。

【図2】図２は、樹脂積層体１を用いて形成される包装容器５０を示す模式図である。

【図3】図３は、実施形態の樹脂積層体１の製造方法を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１は、本実施形態の樹脂積層体１を示す概略断面図である。樹脂積層体１は、第１層１１及び第２層１２を有する。さらに、樹脂積層体１は、印刷層１４及び中間層１５を有してもよい。第１層１１、印刷層１４及び中間層１５をあわせた構成を、基材１０と称することがある。

【0016】

第１層１１は、第２層１２と直接接して積層している。「直接」とは、第１層１１と第２層１２との間に、接着剤又はアンカーコート剤が介在していないことを意味し、「直接接して」とは、第１層１１と第２層１２が、接着剤又はアンカーコート剤を介することなく接することを意味する。

【0017】

（第１層）
第１層１１は、熱可塑性樹脂を形成材料とする。
熱可塑性樹脂は、ポリエステルであることが好ましい。ポリエステルとしてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートなどが挙げられ、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

【0018】

第１層１１は、発明の効果を損なわない範囲において、ポリエステルの他に任意成分として生分解性樹脂やバイオマス由来の成分を含んでもよい。

【0019】

生分解性樹脂としては、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、ポリブチレンサクシネートアジペート（ＰＢＳＡ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）及びポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシヘキサノエート）共重合樹脂（ＰＨＢＨ）などが挙げられる。

【0020】

第１層１１の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

【0021】

第１層１１の一方の面１１ａは、窒素雰囲気下において後述する改質処理が施されている。面１１ａは、第１層１１において第２層１２と接する面である。窒素雰囲気下において面１１ａに改質処理すると、雰囲気中の窒素分子（Ｎ_２）と面１１ａに露出する熱可塑性樹脂とが反応し、新たにＣ－Ｎ結合を形成する。

【0022】

面１１ａが改質処理されていることは、和周波発生分光法（ＳＦＧ分光法）により確認することができる。具体的には、面１１ａは、ＳＦＧ分光法を用いて測定した芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上である。また、芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度は０．５以下である。

【0023】

ＳＦＧ分光法は、具体的には以下の条件において測定する。本実施形態においては、ＳＦＧ分光法を用いて測定した芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度として、下記条件で測定した値を採用する。

【0024】

（Ｃ－Ｎ結合の強度の測定方法）
測定に用いる狭帯域可視光ω_１は、励起用光源であるSpitfire ProXP（Spectra Physics社、３．５Ｗ、１ｋＨｚ）と、ω_１用フィルター（中心波長７９５ｎｍ、帯域幅１．５ｎｍ）とを用いて調整する。

【0025】

また、測定に用いる広帯域赤外光ω_２は、励起用光源であるSpitfire ProXPと、ω_２用フィルター（Spectra-Physics社、ＴＯＰＡＳ Ｃ ａｎｄ ＤＦＧ１）とを用いて調整する。

【0026】

光源の赤外レーザー強度は、狭帯域可視光ω_１、広帯域赤外光ω_２ともに３．６ｍＷとする。狭帯域可視光ω_１はｓ偏光、広帯域赤外光ω_２はｐ偏光である。

【0027】

狭帯域可視光ω_１及び広帯域赤外光ω_２をサンプルフィルムに照射し、サンプルフィルムから和周波ω_３を発生させる。和周波ω_３はｓ偏光である。

【0028】

上記操作で生じる和周波について、検出部で検出する。検出部は、分光器としてＨＲ３２０（Jobin Yvon社）、ＣＣＤとしてＳｐｅｃ１０（Princeton Instrument社）を用いる。

【0029】

上記方法により得られるサンプルフィルムの和周波のスペクトル（和周波スペクトル）が得られる。和周波スペクトルは、和周波の波数（ｃｍ^－１）に対する和周波の強度（ａ．ｕ．）の対応関係を示す。

【0030】

また、サンプルフィルムの設置位置に何も試料を置かず、測定装置のバックグラウンドについて上記操作を行い、和周波を１回測定する。
さらに、サンプルフィルムの代わりに、金ミラーについて上記操作を行い、和周波を１回測定する。

【0031】

サンプルフィルムの和周波スペクトルから、バックグラウンドの和周波スペクトルを引き、得られるスペクトルについてＳａｖｉｔｚｋｙ－Ｇｏｌａｙ変換によりスムージング処理を実施する。得られたスペクトルを、処理スペクトル１とする。

【0032】

同様に、金ミラーの和周波スペクトルから、バックグラウンドの和周波スペクトルを引き、得られるスペクトルについてＳａｖｉｔｚｋｙ－Ｇｏｌａｙ変換によりスムージング処理を実施する。得られたスペクトルを、処理スペクトル２とする。

【0033】

その後、各波長において、処理スペクトル１の和周波の強度を、処理スペクトル２の和周波の強度で割ることで、処理スペクトル１の和周波の強度を処理スペクトル２の和周波の強度で規格化し、新たなスペクトルを得る。得られたスペクトルに対しローレンツ関数を用いてピークフィッティングを行い、芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合に帰属される「１２８６ｃｍ^－１付近」のピーク強度を求める。

【0034】

上記操作をサンプルフィルムに対して０．５ｍｍ間隔で１０か所にて実施し、それぞれ「１２８６ｃｍ^－１付近」のピーク強度を求める。求められる１０のピーク強度の内、最も高強度のデータを、サンプルフィルムのデータとして採用する。

【0035】

樹脂積層体１では、ＳＦＧ分光法を用いて測定した芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となるほど、面１１ａに改質処理を施している。樹脂積層体１は、第１層１１の面１１ａについてＳＦＧ分光法を用いて測定した芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上であることで、第１層１１と第２層１２との界面において十分な剥離強度を示す。

【0036】

剥離強度（単位：Ｎ／ｉｎｃｈ）は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４－１「接着剤 はく離接着強さ試験方法 第一部：９０度はく離」に規定された測定方法に準じて測定することができる。

【0037】

第１層１１は、他方の面１１ｂに金属蒸着層を有していてもよい。面１１ｂは、第１層１１において第２層１２と接する面とは反対の面である。金属蒸着層は、例えばアルミニウム蒸着層を採用することができる。

【0038】

（第２層）
第２層１２は、ポリオレフィンを主な形成材料とする。第２層１２は、樹脂積層体１を他の部材（別の樹脂積層体１である場合を含む）と貼り合わせる際のシーラント層や接着層として機能してもよい。

【0039】

製造方法については後述するが、第２層１２はポリオレフィンフィルムであってもよく、ポリオレフィンの押出樹脂層であってもよい。

【0040】

ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン及び環状ポリオレフィンなどが挙げられる。

【0041】

第２層１２は、発明の効果を損なわない範囲において、ポリオレフィンの他に任意成分として生分解性樹脂やバイオマス由来の成分を含んでもよい。

【0042】

生分解性樹脂としては、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、ポリブチレンサクシネートアジペート（ＰＢＳＡ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）及びポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシヘキサノエート）共重合樹脂（ＰＨＢＨ）などが挙げられる。

【0043】

第２層１２の厚さは、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。

【0044】

（印刷層）
印刷層１４は、熱可塑性樹脂を形成材料とするフィルムの面１４ａに印刷用インキやレーザー等を用いて、文字や図柄を印刷した層である。

【0045】

印刷層１４において文字や図柄の印刷に用いる印刷用インキは、バインダー樹脂として、熱可塑性樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの各種インキバインダー樹脂を含んでいてもよい。さらに印刷用インキは、各種顔料、乾燥剤、安定剤等の添加剤などを含む。

【0046】

印刷層１４において、文字や図柄は、例えば、オフセット印刷法、グラビア印刷法及びスクリーン印刷法などの公知の印刷方法にて形成される。文字や図柄を構成する部分の厚さは、通常、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下程度とすることができる。

【0047】

印刷層１４の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

【0048】

印刷層１４の面１４ａは、酸化処理が施されていてもよい。面１４ａが酸化処理されていることは、和周波発生分光法により確認することができる。言い換えると、面１４ａは、和周波発生分光法により確認できる程度にまで酸化していてもよい。酸化処理は、上述した公知の方法を採用することができる。

【0049】

（中間層）
中間層１５は、第１層１１の面１１ｂ及び印刷層１４の面１４ａに接し、第１層１１及び印刷層１４と積層している。

【0050】

中間層１５の形成材料は、ポリエチレンを採用することができる。ポリエチレンは、１種のポリエチレンのみで構成されていてもよく、２種以上のポリエチレンが混合した組成物であってもよい。

【0051】

中間層１５の厚さは、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。

【0052】

中間層１５において印刷層１４と対向する面１５ａは、オゾン処理に代表される酸化処理が施されている。面１５ａが酸化処理されていることは、和周波発生分光法により確認することができる。言い換えると、面１５ａは、和周波発生分光法により確認できる程度にまで酸化している。

【0053】

（包装容器）
図２は、上述の樹脂積層体１を用いて形成される包装容器５０を示す模式図である。包装容器５０では、樹脂積層体１が有する第２層１２が容器内側に面し、印刷層１４が容器外側に露出している。

【0054】

包装容器５０は、所定寸法に裁断された２枚の樹脂積層体１を、それぞれの第２層１２を対向させて重ね合わせ、三辺をヒートシールすることで得られる。図２では、ヒートシールした部分を符号Ａで示している。

【0055】

また、包装容器５０は、公知の方法で製造した自立型のスタンディングパウチとしてもよい。

【0056】

（樹脂積層体の製造方法）
本実施形態の樹脂積層体の製造方法は、ポリエステルを形成材料とする第１層の表面を、窒素雰囲気下で改質する工程と、第１層の改質した表面に、ポリオレフィンを形成材料とする第２層を直接積層させて貼合する工程と、を少なくとも有する。
以下、順に説明する。

【0057】

（改質する工程）
改質する工程の処理対象である第１層は、ポリエステルを形成材料とする。第１層には、ポリエステルを形成材料とする樹脂フィルムを好適に用いることができる。

【0058】

第１層の表面の改質方法は、プラズマ処理であってもよく、コロナ処理であってもよい。改質する工程は、第１層の表面について和周波発生分光法を用いて測定したとき、求められる芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となるまで行う。また、改質方法は、同じ結果が得られる処理であれば、プラズマ処理、コロナ処理に限らない。

【0059】

窒素雰囲気下で上記改質処理を行うと、雰囲気中の窒素分子の一部がプラズマ状態を経て第１層表面の高分子の主鎖や側鎖と反応する。その結果、第１層の表面の高分子には、雰囲気中の窒素分子に由来する窒素原子が導入され、Ｃ－Ｎ結合が生成すると考えられる。Ｃ－Ｎ結合は分極しているため、上記改質処理の後の第１層表面は、処理前と比べて極性が高くなると想定される。
また、ポリエステルが芳香環を含む場合、芳香環と窒素原子とが反応すると芳香族アミンを形成しやすいと考えられる。

【0060】

改質する工程では、Ｃ－Ｎ結合の生成を阻害しないようにするため、雰囲気中の酸素ガス濃度は体積比２％以下が好ましく、体積比５０ｐｐｍ以下がより好ましい。

【0061】

また、雰囲気中には、酸素原子を含む気体を導入しないことが好ましい。「酸素原子を含む気体」としては、ＣＯ_２やＮ_２Ｏが挙げられる。

【0062】

（貼合する工程）
貼合する工程で用いる第２層は、ポリオレフィンを形成材料とする。第２層には、ポリオレフィンを形成材料とする樹脂フィルムと、ポリオレフィンを押出成形機で溶融しＴダイから膜状に押し出した溶融樹脂膜と、のいずれも用いることができる。

【0063】

製造する樹脂積層体を包装材料として用いる場合、第２層の材料は、シーラント層として使用可能なヒートシーラブルポリオレフィンやポリプロピレンが好ましい。

【0064】

樹脂フィルムを第２層とする場合、改質した第１層の表面に第２層を重ね、第１層と第２層との積層体を、加熱ロールとピンチロールの２つのロール間で加熱しながら圧着することで樹脂積層体が得られる。

【0065】

溶融樹脂膜を第２層とする場合、第２層を溶融押出しながら、改質した第１層の表面に積層する。第１層と第２層との積層体を、冷却ロールとピンチロールの２つのロール間で冷却しながら圧着することで樹脂積層体が得られる。

【0066】

また、第１層の表面に第２層を重ね、さらに第２層の表面に他の樹脂フィルムを重ねた多層積層体を、冷却ロールとピンチロールの２つのロール間で冷却しながら圧着することで樹脂積層体としてもよい。この場合、第２層が第１層と共に他の樹脂フィルムにも貼り付く。

【0067】

第２層の第１層と接触する面は、オゾン処理されることが好ましい。第２層が溶融樹脂膜である場合、改質した第１層の表面に溶融樹脂膜を重ねる前に、溶融樹脂膜の表面のうち第１層と接触する面をオゾン処理することが好ましい。

【0068】

オゾン処理は、オゾンによる溶融樹脂膜の表面の酸化処理である。オゾン処理は、Ｔダイから吐出される溶融樹脂膜のＭＤ方向下流側にオゾン発生装置を設置し、溶融樹脂膜が第１層と接触する前に行うとよい。

【0069】

オゾンの発生方法は、特に制限はないが、大気雰囲気下で紫外線照射することにより、ＵＶ／オゾン処理を行うことが好ましい。

【0070】

ＵＶ／オゾン処理では、低圧水銀ランプ、Ｘｅエキシマランプ等の紫外線を発生させる光源を用いて、第２層の表面に紫外線を照射する。これにより、第２層の表面の高分子において結合が分解される。また、紫外線照射により酸素が分解してオゾンが発生し、第２層の表面がオゾンにより酸化される。

【0071】

第２層の表面をオゾン処理することにより表面の高分子が酸化され、第２層の表面にはカルボニル基やカルボキシ基などの酸素官能基が生じる。これらの基は極性が高いため、上述の改質処理を施した第１層の表面と静電的に強く引き合い、第１層と第２層とを好適に貼り合わせることができる。

【0072】

図３は、本実施形態の樹脂積層体１の製造方法を示す工程図である。図３に示す工程図では改質処理として、プラズマ処理を行うこととしている。

【0073】

上述の樹脂積層体１は、第１フィルムと第２フィルムとを、接着剤又はアンカーコート剤を介することなく積層させて製造する。第１フィルムは、本発明の製造方法における「第１層」に該当し、第２フィルムは本発明の製造方法における「第２層」に該当する。

【0074】

基材フィルム１０Ｆは、第１層１１と同じ材料であり、帯状に形成された第１フィルム１１Ｆと、印刷層１４と同じ構成であり帯状に形成された印刷層１４Ｆと、中間層１５と同じ構成であり帯状に形成された中間層１５Ｆとの積層体である。基材フィルム１０Ｆは、枚葉に裁断すると、上述の基材１０となる。

【0075】

基材フィルム１０Ｆは、ロール状に巻き取られた巻き出しロール１０Ｌから順次繰り出され、搬送ロール１０１を介して、プラズマ処理装置１１０に搬入される。

【0076】

プラズマ処理装置１１０は、チャンバー１１１、ロール１１２、プラズマ発生装置１１３、搬送ロール１１４，１１５を有する。チャンバー１１１は、ロール１１２、プラズマ発生装置１１３、搬送ロール１１４，１１５を収容する。

【0077】

プラズマ処理装置１１０に搬入された基材フィルム１０Ｆは、搬送ロール１１４を介してロール１１２に巻きかけられる。チャンバー１１１内では、プラズマを生じさせる条件に適した雰囲気が形成される。

【0078】

プラズマ発生装置１１３は、ロール１１２に対向して配置されており、プラズマ発生装置１１３とロール１１２との間の空間にプラズマを発生させる。発生したプラズマにより、基材フィルム１０Ｆの一面（第１フィルム１１Ｆの一方の面１１ａ）がプラズマ処理される。

【0079】

プラズマ処理は、雰囲気ガスを窒素（Ｎ_２）とした大気圧条件下で実施する。プラズマ処理は、基材フィルム１０Ｆの第１層１１の面１１ａについてＳＦＧ分光法を用いて測定したとき、芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となるまで行う。

【0080】

プラズマ発生装置１１３の出力や、基材フィルム１０Ｆの搬送速度などの処理条件については、芳香族アミン由来のＣ－Ｎ結合の強度が０．０３以上となる条件を予備実験で確認し決定しておくとよい。

【0081】

一方の面１１ａがプラズマ処理された基材フィルム１０Ｆは、搬送ロール１１５を介してプラズマ処理装置１１０から搬出される。

【0082】

なお、基材フィルム１０Ｆの一方の面１１ａのプラズマ処理は、上述したように搬送行程中に連続的に行ってもよく、予め行っていてもよい。

【0083】

基材フィルム１０Ｆは、搬送ロール１０２を介して、所定温度に保持された加熱ロール１０４及びバックアップロール１０５の間に供給される。

【0084】

一方、第２フィルム１２Ｆは、第２層１２と同じ材料であり帯状に形成されている。第２フィルム１２Ｆは、未延伸ポリエチレン樹脂フィルム、未延伸ポリプロピレン樹脂フィルム、環状ポリオレフィン樹脂フィルム及び未延伸ポリエチレンと未延伸ポリプロピレンの共押し出しフィルムからなる群から選ばれる１種であると好ましい。

【0085】

第２フィルム１２Ｆは、ロール状に巻き取られた巻き出しロール１２Ｌから連続的に繰り出され、搬送ロール１０３を介して、加熱ロール１０４及びバックアップロール１０５の間に供給される。

【0086】

加熱ロール１０４は、第２フィルム１２Ｆの融点よりも高い加熱温度に設定されている。基材フィルム１０Ｆ及び第２フィルム１２Ｆは、加熱ロール１０４及びバックアップロール１０５の間を通過することで、界面に接着剤及びアンカーコート剤のいずれもが塗布されることなく連続貼合される。これにより、上述の樹脂積層体１の原反１Ｆが得られる。

【0087】

原反１Ｆは、冷却ロール１０６，１０７に挟持されて冷却されながら搬送される。原反１Ｆは巻き取りロール１Ｌに搬送され、ロール状に巻き取られる。

【0088】

原反１Ｆは、適宜枚葉に裁断されることで、上述の樹脂積層体１となる。また、原反１Ｆは、ロール状に巻き取られることなく、工程下流にて裁断してもよい。

【0089】

本実施形態においては、以上のようにして樹脂積層体１が得られる。

【0090】

（包装容器の製造方法）
本実施形態の包装容器の製造方法は、上述の樹脂積層体の製造方法により、樹脂積層体を製造する工程と、樹脂積層体の第２層を内側として、樹脂積層体を容器状に成型する工程と、を有する。

【0091】

樹脂積層体を容器状に成型する工程としては、例えば、所定寸法に裁断された２枚の樹脂積層体を、それぞれ第２層を対向させて重ね合わせ、三辺をヒートシールする工程が挙げられる。このようにして得られた容器では、第２層が容器の内側となる。

【0092】

その後、容器に内容物を充填し、残りの１辺をヒートシール等により封止することで、内容物が充填された包装容器を製造することができる。

【0093】

以上のような構成の樹脂積層体１によれば、接着剤やアンカーコート剤を用いることなく十分な剥離強度を示す樹脂積層体を提供することができる。

【0094】

また、以上のような構成の包装容器によれば、上述の樹脂積層体を材料とすることで、十分な剥離強度を示し、且つＶＯＣの排出が抑制された包装容器となる。

【0095】

また、上述のような樹脂積層体の製造方法によれば、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣの排出を抑制して樹脂積層体を製造することができる。

【0096】

また、上述のような包装容器の製造方法によれば、剥離強度を担保した上で、ＶＯＣの排出を抑制して包装容器を製造することができる。

【0097】

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

【実施例】

【0098】

以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0099】

（Ｃ－Ｎ結合の強度の測定方法）
プラズマ処理を施した面について、Ｃ－Ｎ結合の強度は、上述の（Ｃ－Ｎ結合の強度の測定方法）に記載の方法で測定した。

【0100】

＜実施例１＞
第１層として、アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）を用いた。ポリエチレンテレフタレートが露出した面に、窒素ガスで充満した雰囲気下でプラズマ処理（改質処理）を行った。プラズマ処理の強度は、３１．３Ｗｍｉｎ／ｍ^２とした。

【0101】

第２層として、ポリエチレンの溶融樹脂膜（温度３００℃、２０μｍ）を用いた。第２層には、第１層と貼り合わされる面にオゾン処理を行った。

【0102】

上記第１層の改質処理を行った面と、第２層のオゾン処理を行った面とを重ね合わせ、さらに、第２層の第２層と接する面とは反対側の面にポリエチレンフィルム（厚さ１０５μｍ）を重ね合わせて積層して、樹脂積層体を作成した。

【0103】

第１層の改質処理した面について、測定に用いるレーザー光をポリエチレンフィルム側から照射しＣ－Ｎ結合の強度を測定したところ、０．１７８であった。なお、狭帯域可視光ω_１を入射角＝３８°、広帯域赤外光ω_２を入射角＝４６°で照射した。

【0104】

＜実施例２＞
プラズマ処理強度を６０．０Ｗｍｉｎ／ｍ^２としたこと以外は上記実施例１と同様にして、樹脂積層体を作成した。
第１層の改質処理した面について、Ｃ－Ｎ結合の強度を測定したところ、０．０３４であった。

【0105】

＜実施例３＞
プラズマ処理強度を９０．０Ｗｍｉｎ／ｍ^２としたこと以外は上記実施例１と同様にして、樹脂積層体を作成した。
第１層の改質処理した面について、Ｃ－Ｎ結合の強度を測定したところ、０．０９９であった。

【0106】

＜実施例４＞
プラズマ処理強度を１２０．０Ｗｍｉｎ／ｍ^２としたこと以外は上記実施例１と同様にして、樹脂積層体を作成した。
第１層の改質処理した面について、Ｃ－Ｎ結合の強度を測定したところ、０．１５５であった。

【0107】

＜比較例１＞
プラズマ処理を実施しなかったこと以外は上記実施例１と同様にして、樹脂積層体を作成した。
第１層の改質処理した面について、Ｃ－Ｎ結合の強度を測定したところ、検出限界以下であった。

【0108】

（剥離試験）
第１層と第２層との界面の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４－１「接着剤 はく離接着強さ試験方法 第一部：９０度はく離」に規定された測定方法に準じて測定した。

【0109】

第１層と第２層とを剥離させたときの様子（剥離モード）について、以下のように評価した。
材料破壊：試験片の剥離が第１層と第２層との界面に定まらず、第１層又は第２層のいずれか一方又は両方の破損を伴った。
界面：試験片の剥離が第１層と第２層との界面で生じた。

【0110】

評価結果を表１に示す。

【0111】

【表1】

【0112】

上記結果より、実施例に係る樹脂積層体は、接着剤やアンカーコート剤を用いることなく十分な剥離強度を有していることが証明された。

【0113】

以上の結果より、本発明が有用であることが確かめられた。

【符号の説明】

【0114】

１…樹脂積層体、１１…第１層、１１ａ…第２層と接する面、１１Ｆ…第１フィルム（第１層）、１２…第２層、１２Ｆ…第２フィルム（第２層）、５０…包装容器

【図1】

【図2】

【図3】