特許7564557IP Force 特許公報全文掲載

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塗布装置及び塗布方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１は、カラーレジストの膜厚を厚くかつ均一化を図るため、塗布液の供給に際して、基板の回転加速度を回転開始時には低加速度とし、所定時間経過後に高加速度としている。一方、近年の電子デバイスの低背化の要請から、した接着剤等の粘性の高い塗布液を用いて塗布膜を形成する場合であっても薄膜化が求められている。このような粘性の高い塗布液を用いて特許文献１に示すような手法で成膜しても薄膜化を実現することが難しい。すなわち、粘性の高い塗布液を用いる場合であっても、塗布膜の薄膜化を実現しつつ、膜厚の均一化を図ることが求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の態様に係る塗布装置は、基板を載置するテーブルと、テーブルを回転させる回転駆動部と、テーブルとともに回転する基板の上方から粘度が１５００～１２０００ｃＰの塗布液を供給するノズルと、テーブルの回転数を制御する制御部と、を備え、制御部は、テーブルを１０～２５０ｒｐｍの範囲から選択される一定の第１回転数で１５～２５ｓｅｃの第1所定時間において維持するように回転駆動部を制御しつつ、第１回転数に・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

した態様の塗布装置及び塗布方法によれば、基板の回転数が、第１回転数から、塗布液の供給中又は供給後に回転加速度を３０～２３０ｒｐｍ／ｓｅｃとして第２回転数となるので、基板に供給された塗布液の粘性が高い場合であっても、基板上において塗布液が適切に拡がることで、塗布膜の薄膜化を実現し、かつ塗布膜の膜厚の均一化を図ることができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 塗布装置の一例を示す斜視図である。
【図2】 塗布方法の一例を示すフローチャートである。
【図3】 塗布方法の一部を詳細に説明するフローチャートである。
【図4】 実施例１に係る塗布方法を適用した際のテーブルの回転数及び回転加速度を示す表である。
【図5】 比較例１に係る塗布方法を適用した際のテーブルの回転数及び回転加速度を示す表である。
【図6】 実施例２に係る塗布方法を適用した際のテーブルの回転数及び回転加速度を示す表である。
【図7】 実施例２に係る基板の厚さ分布の一例を示すグラフである。
【図8】 比較例２に係る塗布方法を適用した際のテーブルの回転数及び回転加速度を示す表である。
【図9】 比較例２に係る基板の厚さ分布の一例を示すグラフである。
【図10】 実施例と比較例との時間経過における回転数の変化を比較したグラフである。

代表図 図1本件の代表的な図

１０・・・テーブル １１・・・軸部 １２・・・回転駆動部 ２０・・・ノズル駆動部 ２１・・・回転軸 ２２・・・アーム ２３・・・揺動・昇降駆動部 ３０・・・ノズル ４０・・・塗布液供給部 ５０・・・制御部 １００・・・塗布装置 Ｌ・・・塗布液 Ｗ・・・基板 Ｏ・・・中心部 Ｅ・・・外縁部

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