特許 7564590 基板重ね合わせ装置、及び基板重ね合わせ方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-01

(45)【発行日】2024-10-09

(54)【発明の名称】基板重ね合わせ装置、及び基板重ね合わせ方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241002BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 B

H01L21/68 N

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2024013913

(22)【出願日】2024-02-01

【審査請求日】2024-02-15

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】316011226

【氏名又は名称】ＡＩメカテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(74)【代理人】

【識別番号】100211627

【弁理士】

【氏名又は名称】石坂 穂寿

(72)【発明者】

【氏名】山田 芳裕

(72)【発明者】

【氏名】菊地 右文

【審査官】堀江 義隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２３－１４５９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９１６０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１４６２０６３７（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を支持して昇降するリフトピンと、
前記基板を前記リフトピンから受け取り前記基板を保持する保持部と、を備え、
前記リフトピンと前記保持部とを互いに近づけることで、前記保持部に保持された前記基板と、前記リフトピンで支持した前記基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、
前記リフトピンは、
上下方向に延びるピン本体と、
前記ピン本体の上端部に取り付けられ、上下方向に弾性変形可能な材質で形成された第１部材と、
前記第１部材の上面に設けられ、前記基板と接触する第２部材と、を備え、
前記ピン本体と前記第１部材との間に第３部材が設けられる、基板重ね合わせ装置。

【請求項2】

前記第１部材は、多孔質体である、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項3】

前記第１部材は、独立気泡タイプの多孔質体である、請求項２に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項4】

前記第１部材は、フッ素ゴム、ポリテトラフルオロエチレン、及びシリコーンゴムのうち少なくとも一つを含む材質から形成される、請求項３に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項5】

前記第２部材は、前記第１部材よりも前記基板に対する離型性が高い、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項6】

前記第１部材及び前記第２部材は、使用温度よりも耐熱性が高い、請求項５に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項7】

前記第２部材は、ポリイミドを含む材質から形成される、請求項５又は請求項６に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項8】

前記第２部材は、前記第１部材の弾性変形に追従して変形可能である、請求項５に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項9】

前記第３部材は、前記第２部材と同じ材質で形成される、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項10】

前記第１部材、前記第２部材、及び前記第３部材は、一体として形成される、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項11】

前記リフトピンが下降した際に、前記リフトピンから渡された前記基板を支持する基板支持部を備える、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項12】

前記保持部及び前記基板支持部の一方又は双方に、前記基板を加熱するための加熱部を備える、請求項１１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項13】

前記基板支持部で支持された前記基板を位置決めするアライメント機構を備える、請求項１１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項14】

前記保持部は、高さ位置が固定されている、請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項15】

基板を支持して昇降するリフトピンと、
前記基板を前記リフトピンから受け取り前記基板を保持する保持部と、を備え、
前記リフトピンと前記保持部とを互いに近づけることで、前記保持部に保持された前記基板と、前記リフトピンで支持した前記基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、
前記リフトピンは、
上下方向に延びるピン本体と、
前記ピン本体の上端部に取り付けられ、
前記基板を重ね合わせる際に、１０ｋＰａ～５０ｋＰaの押圧力により弾性変形する第１部材と、
前記第１部材の上面に設けられ、前記基板と接触する第２部材と、を備え、
前記ピン本体と前記第１部材との間に第３部材が設けられる、基板重ね合わせ装置。

【請求項16】

請求項１又は請求項１５に記載の基板重ね合わせ装置を用いて、
先に搬送された前記基板の上面を前記保持部で吸着することと、
前記保持部で前記基板を吸着した後、次に搬送された前記基板を前記リフトピンで支持することと、
前記保持部と前記リフトピンとを互いに近づけ、前記第１部材を変形させる押圧力で２枚の前記基板を重ね合わせることと、を含む、基板重ね合わせ方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板重ね合わせ装置、及び基板重ね合わせ方法に関する。

【背景技術】

【0002】

２枚の基板を重ね合わせる基板重ね合わせ装置が知られている。このような基板重ね合わせ装置として、上方に位置する基板に対し、下方に位置する基板を押し付けて重ね合わせる際に、下方に位置する基板をリフトピンで支持して持ち上げる構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示す基板重ね合わせ装置のリフトピンは、基板を支持する部分が、上方から見て円形であって上下方向に所定の厚さを有した板状に形成されている。このリフトピンは、円形状の上面に基板の中央部分が載ることで、基板を支持している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２３－１５６１６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、下方に位置する基板をリフトピンで持ち上げ、上方に位置する基板に押し付けた場合に、リフトピンが接触する部位においては、その周囲のリフトピンが折衝しない部位に比較すると、２枚の基板に局所的に大きな圧力が加わってしまうことがある。その結果、基板に搭載されたデバイスの損傷等を招く可能性がある。昨今の先端半導体製造におけるウエハ等の基板を薄化して積層する三次元実装技術では特に留意が必要である。

【0005】

以上のような事情に鑑み、本発明は、２枚の基板を重ね合わせる際に、基板に過大な圧力が加わるのを有効に抑えることが可能な基板重ね合わせ装置、及び基板重ね合わせ方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様では、基板を支持して昇降するリフトピンと、前記基板を前記リフトピンから受け取り前記基板を保持する保持部と、を備え、前記リフトピンと前記保持部とを互いに近づけることで、前記保持部に保持された前記基板と、前記リフトピンで支持した前記基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、前記リフトピンは、上下方向に延びるピン本体と、前記ピン本体の上端部に取り付けられ、上下方向に弾性変形可能な材質で形成された第１部材と、前記第１部材の上面に設けられ、前記基板と接触する第２部材と、を備え、前記ピン本体と前記第１部材との間に第３部材が設けられる、基板重ね合わせ装置が提供される。
本発明の第１態様では、基板を支持して昇降するリフトピンと、前記基板を前記リフトピンから受け取り前記基板を保持する保持部と、を備え、前記リフトピンと前記保持部とを互いに近づけることで、前記保持部に保持された前記基板と、前記リフトピンで支持した前記基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、前記リフトピンは、上下方向に延びるピン本体と、前記ピン本体の上端部に取り付けられ、上下方向に弾性変形可能な材質で形成された第１部材と、前記第１部材の上面に設けられ、前記基板と接触する第２部材と、を備える、基板重ね合わせ装置が提供される。

【0007】

本発明の態様は、基板を支持して昇降するリフトピンと、前記基板を前記リフトピンから受け取り前記基板を保持する保持部と、を備え、前記リフトピンと前記保持部とを互いに近づけることで、前記保持部に保持された前記基板と、前記リフトピンで支持した前記基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、前記リフトピンは、上下方向に延びるピン本体と、前記ピン本体の上端部に取り付けられ、前記基板を重ね合わせる際に、１０ｋＰａ～５０ｋＰaの押圧力により弾性変形する第１部材と、前記第１部材の上面に設けられ、前記基板と接触する第２部材と、を備え、前記ピン本体と前記第１部材との間に第３部材が設けられる、基板重ね合わせ装置が提供される。
本発明の第２態様では、基板を支持して昇降するリフトピンと、基板を前記リフトピンから受け取り基板を保持する保持部と、を備え、リフトピンと保持部とを互いに近づけることで、保持部に保持された基板と、リフトピンで支持した基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、リフトピンは、基板を重ね合わせる際に、１０ｋＰａ～５０ｋＰａの押圧力により弾性変形する第１部材と、第１部材の上面に設けられ、基板と接触する第２部材と、を備える、基板重ね合わせ装置が提供される。

【0008】

本発明の第３態様では、基板を支持して昇降するリフトピンと、基板をリフトピンから受け取り基板を保持する保持部と、を備え、リフトピンと保持部とを互いに近づけることで、保持部に保持された基板と、リフトピンで支持した基板とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、リフトピンは、上下方向に延びるピン本体と、ピン本体の上端部に取り付けられ、上下方向に没入自在に構成された押圧ピンと、を備える、基板重ね合わせ装置が提供される。

【0009】

本発明の第４態様では、上記した基板重ね合わせ装置を用いて、先に搬送された前記基板の上面を前記保持部で吸着することと、前記保持部で前記基板を吸着した後、次に搬送された前記基板を前記リフトピンで支持することと、前記保持部と前記リフトピンとを互いに近づけ、前記第１部材を変形させる押圧力で２枚の前記基板を重ね合わせることと、を含む、基板重ね合わせ方法が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本発明の態様によれば、２枚の基板を重ね合わせる際に、基板に過大な圧力が加わるのを有効に抑えることが可能となる。また、本発明の態様によれば、２枚の基板を重ね合わせる際に、基板に搭載されたデバイスの損傷等を抑制し、歩留まりを向上することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係る基板重ね合わせ装置の一例を示す図である。

【図2】基板支持部を上方から視た図である。

【図3】リフトピンの断面図である。

【図4】実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。

【図5】図４に続いて、実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。

【図6】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板をチャンバ内に搬入し、リフトピンで支持した図である。

【図7】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板を支持部材上に載置した図である。

【図8】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板に対してアライメント動作を行った図である。

【図9】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板を吸着部で吸着保持させた図である。

【図10】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、下側の基板をチャンバ内に搬入し、リフトピンで支持した図である。

【図11】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、下側の基板を基板支持部で支持した図である。

【図12】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、下側の基板に対してアライメント動作を行った図である。

【図13】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、リフトピンを上昇させて上側基板と下側基板とを重ね合わせた図である。

【図14】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、リフトピンを上昇させ、重ね合わせた基板を上昇させた図である。

【図15】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、重ね合わせた基板をリフトピンからアームに渡した図である。

【図16】基板重ね合わせ装置のリフトピンで下側の基板を上側の基板に押し付けた際に、２枚の基板の間に作用する圧力を感圧フィルムで調べた結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。また、図面においては実施形態をわかり易く説明するため、一部分を省略して表現している部分がある。さらに、一部分を大きく又は強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現しており、実際の製品とは大きさ、形状が異なっている場合がある。以下の各図において、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ直交座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面において基板３０１と基板３０２との搬送方向に平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、ＸＹ平面に垂直な方向をＺ方向（高さ方向）と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、矢印の指す方向とは反対の方向が－方向であるとして説明する。

【0013】

＜基板重ね合わせ装置＞
実施形態に係る基板重ね合わせ装置１００について説明する。図１は、実施形態に係る基板重ね合わせ装置１００の一例を示す図である。基板重ね合わせ装置１００は、接着層Ｆを形成した基板３０１と、接着層Ｆを形成した基板３０２とを、互いの接着層Ｆを当接させて貼り付ける。なお、接着層Ｆは、基板３０１及び基板３０２の双方に形成されることに限定されず、いずれか一方の基板３０１又は基板３０２に形成される形態であってもよい。接着層Ｆは、基板重ね合わせ装置１００に搬入される前に、例えば塗布装置等により基板３０１、基板３０２に塗布、乾燥されることで形成される。なお、この塗布装置は、基板重ね合わせ装置１００に備える形態であってもよい。また、基板３０１及び基板３０２のいずれか一方に接着層Ｆが形成され、いずれか他方に例えば反応層が形成される場合がある。

【0014】

本実施形態では、貼り付けられる２枚の基板のうち、上側基板を基板３０１と称し、下側基板を基板３０２と称する。基板３０１及び基板３０２は、例えばガラス基板、半導体基板、樹脂性基板などである。本実施形態では、例えば、上側の基板３０１がガラス基板、下側の基板３０２がシリコン基板である。また、基板３０１と基板３０２とを貼り付けた形態を基板３００（図１４参照）と称する。基板３０１及び基板３０２は、いずれも平面視において（Ｚ方向から見て）円形状の円形基板が使用されるが、円形基板に限定されず、平面視において矩形状（正方形状、長方形状）の角形基板、楕円形状、長円形状等の基板であってもよい。

【0015】

図１に示すように、基板重ね合わせ装置１００は、チャンバ１０と、基板支持部２０と、保持部３０と、リフト部４０と、アライメント機構６０と、制御部Ｃと、を備える。制御部Ｃは、基板重ね合わせ装置１００における各部の動作を統括して制御する。

【0016】

基板重ね合わせ装置１００において、基板３０１、３０２を重ね合わせるには、まず、基板３０１をチャンバ１０内に搬入し、アライメント機構６０で位置合わせした後、リフト部４０で基板３０１を上昇させ、保持部３０で保持させる。その後、基板３０２をチャンバ１０内に搬入し、アライメント機構６０で位置合わせした後、リフト部４０で基板３０２を上昇させ、保持部３０に保持された基板３０１と重ね合わせる。

【0017】

チャンバ１０内に基板３０１が搬入される際、基板３０１は、例えば、半導体チップ等の素子が接着剤等によりマウントされている面が下方（－Ｚ方向）を向いた状態で搬送される。また、チャンバ１０内に基板３０２が搬入される際、基板３０２は、接着層Ｆが上方（＋Ｚ方向）を向いた状態で搬入される。

【0018】

チャンバ１０は、基板重ね合わせ装置１００の基台１５上に配置されている。チャンバ１０は、基台１５の外周部から上方に立ち上がる側壁１０ａと、側壁１０ａの上方を覆う天板１０ｂとを有した箱状に形成されている。チャンバ１０は、基板支持部２０と、保持部３０と、リフト部４０と、アライメント機構６０とが収容されている。チャンバ１０は、側壁１０ａの一部に開口部１１を有している。開口部１１は、チャンバ１０の－Ｘ側の面に形成され、チャンバ１０の内部と外部と、を連通させる。開口部１１は、搬送装置９０に保持された基板３０１、３０２、さらに両者を貼り付けた基板３００が通過可能な寸法に形成されている。

【0019】

基板３０１、３０２は、搬送装置９０のアーム９１によって開口部１１を介してチャンバ１０にそれぞれ搬入される。また、基板３００は、開口部１１を介してチャンバ１０内から搬出される。本実施形態では、搬送装置９０は、平板状の２本のアーム９１を備えており、チャンバ１０に基板３０１を搬入する際は、基板３０１の上側から吸着して基板３０１を保持する。搬送装置９０は、基板３０２を搬入する際、及び基板３００をチャンバ１０から搬出する際は、基板３０２、３００の下側から吸着して基板３０２、３００を保持する。なお、アーム９１は、基板３０２、３００を搬送する際、基板３０２、３００を吸着せずにアーム９１の上面側に載置して保持する形態であってもよい。なお、アーム９１は２本とは限らず、３本以上であってもよい。

【0020】

チャンバ１０は、開口部１１を開閉するゲートバルブ１２を備えている。ゲートバルブ１２は、チャンバ１０の－Ｘ側の側面における外側に配置され、図示しない駆動部によって、例えば、上下方向（Ｚ方向）にスライド可能である。ゲートバルブ１２は、スライドすることにより開口部１１を開閉する。なお、ゲートバルブ１２で開口部１１を閉じても、チャンバ１０は、大気圧雰囲気の状態となっている。また、開口部１１を閉じることによりチャンバ１０内を密閉状態にして、チャンバ１０内を真空雰囲気としてもよい。

【0021】

なお、基板重ね合わせ装置１００は、チャンバ１０を備えるか否かが任意であり、チャンバ１０を備えない形態（大気開放型）であってもよい。また、チャンバ１０内は、図示しないガス供給装置に接続されてもよい。このガス供給装置からチャンバ１０内に所定のガスを供給することで、チャンバ１０内の大気圧雰囲気を、所定のガス雰囲気に置換することができる。

【0022】

所定のガスとしては、例えば、窒素ガスなどの基板３０１、３０２に形成されている薄膜等に対して不活性なガス、又はドライエアなどが用いられる。チャンバ１０内を真空雰囲気とする場合には、チャンバ１０内は、図示しない吸引装置に接続される。この吸引装置によりチャンバ１０内を吸引（排気）することにより、チャンバ１０内を真空雰囲気にすることができる。さらに、チャンバ１０は、内部の真空雰囲気を開放するために外部に対して開放可能なバルブを備えていてもよい。

【0023】

基板支持部２０は、チャンバ１０内に搬入される基板３０１、３０２を下方から支持する。基板支持部２０は、後述のリフトピン４１が下降した際に、リフトピン４１から渡された基板３０１、３０２を支持する。基板支持部２０は、上方から見て円形状であるが、この形態に限定されず、例えば矩形状（正方形状、長方形状）、楕円形状、長円形状等であってもよい。基板支持部２０は、基板３０１、３０２より大きい外径寸法に設定されている。

【0024】

基板支持部２０は、支持プレート２１と、ヒータ（加熱部）２２と、ベースプレート２３とを有する。支持プレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３は、下側（－Ｚ側）からこの順番で積層されている。基板支持部２０は、支持プレート２１の下面側に設けられた複数の支柱２４により支持されている。支持プレート２１とヒータ２２との間、及びヒータ２２とベースプレート２３との間は、例えばボルト等の締結部材により固定されている。

【0025】

支持プレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３には、上方から見た際の中央部に、後述するリフト部４０のリフトピン４１を貫通させる貫通孔２０ａを有している。貫通孔２０ａは、上方から見て円形状で、支持プレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３を上下方向に貫通している。なお、ヒータ２２を設けるか否かは任意であり、基板支持部２０は、ヒータ２２を備えていない形態であってもよい。ヒータ２２で基板支持部２０上の基板３０２を加熱するのは、基板３０２を介して接着層Ｆ等に適切な加熱を行うことで、材料を軟化させ好適な貼り付けを実現するためであり、基板３０２や接着層Ｆ等の材料の組み合わせによってはヒータ２２の利用が不適なプロセスもあるためである。

【0026】

支持プレート２１は、例えば、金属、樹脂、セラミックス等の材質により形成された板状体である。ヒータ２２は、加熱部の一例であり、例えば、内部に電熱線等の加熱機構（熱源）を有するホットプレートである。ヒータ２２によりベースプレート２３を介して基板３０１、３０２を加熱する。なお、ヒータ２２は、シート状の熱源を挟んで積層された積層構造体であってもよい。ベースプレート２３は、＋Ｚ側の面である上面２３ｆ側に基板３０１、３０２、及び基板３００が配置される。ベースプレート２３は、例えば、セラミックスで形成される板状体であるが、金属、樹脂等で形成されてもよい。

【0027】

本実施形態において、ベースプレート２３上に、支持部材８０が設けられている。支持部材８０は、リフトピン４１から基板３０１、３０２を受け取る場合、基板３０１、３０２の下面の外周部に当接する。支持部材８０は、ベースプレート２３の周方向に間隔をあけて３個所以上設けられている。支持部材８０は、例えば、ベースプレート２３の上面から突出するピン８１である。ピン８１を、基板３０１、３０２の下面の外周部に当接させることで、簡易な構成で基板３０１、３０２を安定して支持することができる。

【0028】

支柱２４は、支持プレート２１の下面に複数設けられている。各支柱２４の下端は、チャンバ１０の底部の基台１５に固定されている。なお、支柱２４の本数及び配置は、基板支持部２０の大きさ等によって任意に設定することができる。

【0029】

リフト部４０は、基板支持部２０の下方に設けられている。リフト部４０は、基板支持部２０の上方において基板３０１、３０２、３００を支持し、この基板３０１、３０２、３００を昇降させる。リフト部４０は、チャンバ１０内に搬入された基板３０１、３０２のそれぞれをアライメント機構６０で位置合わせするため、支持した基板３０１、３０２を下降させ、基板支持部２０上に載せる。リフト部４０は、アライメント機構６０で位置合わせした基板３０１を吸着パッド３３に保持させるため、支持した基板３０１を上昇させる。リフト部４０は、アライメント機構６０で位置合わせした基板３０２を基板３０１に重ね合わせるため、基板３０２を上昇させる。

【0030】

リフト部４０は、リフトピン４１と、リフトピン４１の下端に連結されてＺ方向に昇降する移動部４２と、移動部４２を昇降させるリフトピン駆動部４３と、を有している。図１、図２に示すように、リフトピン４１は、基板支持部２０の中央部に配置されている。リフトピン４１は、基板３０１、３０２の中央部に下方から突き当たることで、基板３０１、３０２を支持する。リフトピン４１は、基板３０１、３０２を支持して昇降する。リフトピン４１は、基板支持部２０に設けられた貫通孔２０ａの内側に配置される。リフトピン４１は、例えば複数本設けられている。

【0031】

本実施形態では、リフトピン４１は、例えば３本設けられている。複数本のリフトピン４１は、上下方向から見た際、基板３０１、３０２の中心部に対して径方向外側に、周方向に間隔をあけて同心状に配置されている。このようなリフト部４０により、リフトピン４１と保持部３０とを互いに近づけることで、保持部３０に保持された基板３０１と、リフトピン４１で支持した基板３０２とを重ね合わせる。

【0032】

図１、図３に示すように、リフトピン４１は、ピン本体４５と、パッド部５０と、を備えている。ピン本体４５の下端は、移動部４２に接合されている。ピン本体４５は、移動部４２から上方に向けて延びている。ピン本体４５は、例えば、非導電性を有する材質（例えば樹脂、金属、セラミックスなど）で形成されてもよい。本実施形態では、ピン本体４５は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ；フッ素樹脂）製である。

【0033】

パッド部５０は、ピン本体４５の先端部に取り付けられている。パッド部５０は、基板３０２を基板３０１に重ね合わせる際、上下方向に弾性変形可能である。図３に示すように、パッド部５０は、第１部材５１と、第２部材５２と、第３部材５３と、を備えている。第２部材５２、第１部材５１、及び第３部材５３は、上方から下方に向かって、この順で積層して設けられている。

【0034】

第１部材５１は、第２部材５２と第３部材５３との間に配置されている。第１部材５１は、上下方向に弾性変形可能な材質で形成されている。第１部材５１は、第２部材５２、及び第３部材５３より剛性が低くかつ弾性変形可能な材料で形成されている。第１部材５１は、使用温度より高い耐熱性を有しているのが好ましい。本実施形態では、基板３０１、３０２が、例えば１００℃程度まで加熱されることから、第１部材５１は、使用温度の１００°以上、より好ましくは１２０℃以上の耐熱性を有しているのが好ましい。

【0035】

このような第１部材５１を形成する材料としては、例えば、フッ素ゴム、ポリテトラフルオロエチレン、及びシリコーンゴムのうち少なくとも一つを含む材料を用いるのが好ましい。また、第１部材５１は、このような材料からなる、多孔質体であるのが好ましい。さらには、第１部材５１は、多孔質体のうち、多孔質体に含まれる気泡が互いに独立して設けられた、独立気泡タイプの多孔質体であるのが、特に好ましい。

【0036】

また、基板３０１と基板３０２とを重ね合わせる際に、リフトピン４１を所定の位置まで上昇させ、リフトピン４１と保持部３０とを互いに近づけることで、保持部３０に保持された基板３０１と、リフトピン４１で支持した基板３０２とを重ね合わせる。基板３０１と基板３０２とを重ね合わせた際、接着層Ｆの接着力によって、基板３０１と基板３０２とが確実に貼り合わされるよう、所定の位置まで上昇したリフトピン４１は、基板３０１を上方に押圧し、基板３０２に押し付ける。本実施形態では、所定の位置まで上昇したリフトピン４１は、基板３０１と基板３０２とを、例えば１０ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下の圧力で押し付ける。ここで、所定の位置とは、例えば第１部材５１を形成する弾性変形可能な材料のつぶれ量を加味して設定される。

【0037】

このように、基板３０２を基板３０１に押し付ける際、第１部材５１が、押圧力により上下方向に弾性変形し、基板３０１、３０２に過度な圧力が作用しないようにするのが好ましい。このため、第１部材５１は、ゴム硬度が１５～３６（JIS K 7312に採用されているゴム硬度計、アスカーゴム硬度計Ｃ型による測定値）であるのが好ましい。また、第１部材５１は、例えば、０．５ｍｍから５．０ｍｍの厚さに設けられるのが好ましい。本実施形態では、第１部材５１の厚さを、例えば２ｍｍ程度としている。

【0038】

最も上方に設けられた第２部材５２は、基板３０２を保持する際、基板３０２の下面に接触する。第２部材５２は、基板３０２に接触した後に、基板３０２が第１層から離間した際に、基板３０２に固着し続けたり、第２部材５２の接触痕が残らないような材料で形成するのが好ましい。つまり、第２部材５２は、第１部材５１よりも基板３０１、３０２に対する離型性が高い材料で形成するのが好ましい。また、第２部材５２は、第１部材５１が弾性変形した際に、第１部材５１の弾性変形に追従して変形可能であるのが好ましい。なお、離型性が悪いと重ね合わせた基板３０１、３０２の剥がれ、位置ずれなどの不具合が生じる要因となる。仮に第２部材５２を用いず多孔質体からなる第１部材５１を直に基板３０２に押圧する場合、吸盤効果により基板３０２から第１部材５１の離れが悪くなり、不具合が生じる要因となる。

【0039】

第２部材５２は、使用温度より高い耐熱性を有しているのが好ましい。本実施形態では、基板３０１、３０２が、例えば１００℃程度まで加熱されることから、第２部材５２は、使用温度の１００°以上、より好ましくは１２０℃以上の耐熱性を有しているのが好ましい。また、第２部材５２は、基板３０２と接触した際に静電気が生じるのを抑えるため、導電性を有した材料から形成するようにしてもよい。このような第２部材５２は、例えば、ポリイミドを含む材質から形成されるのが好ましい。第２部材５２は、例えば、５μｍから２００μｍの厚さに設けられているのが好ましい。本実施形態では、第２部材５２の厚さを、例えば２５μｍ程度としている。このように、第２部材５２は離型性が良く、かつ、第１部材５１の変形動作を邪魔しない・追従性に問題ない程度の厚みが好ましい。

【0040】

最も下方に設けられた第３部材５３は、ピン本体４５と第１部材５１との間に設けられている。第３部材５３は、第２部材５２と同様の材質で形成するようにしてもよい。つまり、第３部材５３は、例えば、ポリイミドを含む材質から形成されるのが好ましい。第２部材５２は、例えば、５μｍから２００μｍの厚さに設けられているのが好ましい。本実施形態では、第２部材５２の厚さを、例えば２５μｍ程度としている。

【0041】

パッド部５０を構成する第１部材５１、第２部材５２、及び第３部材５３は、一体として形成されるのが好ましい。つまり、第１部材５１、第２部材５２、及び第３部材５３が予め一体成形されたパッド部５０を、ピン本体４５の先端部に取り付けるのが好ましい。一体に形成されたパッド部５０（第１部材５１、第２部材５２、及び第３部材５３）は、例えば、両面テープ又は接着剤等により、ピン本体４５の先端部に固定される。このとき、ピン本体４５と、上記したような材料からなる多孔質体からなる第１部材５１を、ピン本体４５に直接固定しようとすると、十分な接着力が得られない可能性がある。これに対し、第１部材５１の下側に、予め第３部材５３を一体に設けておき、第３部材５３とピン本体４５とを、両面テープ又は接着剤等により接着することで、十分な接着力が容易に得られる。

【0042】

図１に示すように、移動部４２は、リフトピン駆動部４３を駆動させることにより昇降する。リフトピン駆動部４３は、例えば電動の回転モータ、リニアモータ、エアーシリンダ装置、油圧シリンダ装置などが用いられ、図示しない伝達機構により駆動力が移動部４２に伝達される。

【0043】

保持部３０は、基板支持部２０の上方に離間して設けられている。本実施形態では、保持部３０は、上側の基板３０１を吸着して保持する。保持部３０は、基板３０１をリフトピン４１から受け取り、基板３０１を保持する。保持部３０は、支持軸３１と、上側プレート３２と、吸着パッド３３とを備えている。支持軸３１は、適宜のフレーム等を介して基台１５に固定されており、チャンバ１０の天板１０ｂの中央部分から垂下して配置される。

【0044】

上側プレート３２は、支持軸３１の下端に固定される。上側プレート３２は、例えば、金属、樹脂、セラミックス等により形成される。上側プレート３２は、基板３０１と基板３０２とを貼り付ける際に、リフトピン４１により上方に押圧される基板３０２を、保持した上側の基板３０１で受け止める。上側プレート３２は、上方から見て円形に形成されている。上側プレート３２は、上下方向に交差する面に沿って延びる板状である。上側プレート３２は、この形態に限定されず、例えば、矩形状（正方形状、長方形状）、楕円形状、長円形状等であってもよい。

【0045】

上側プレート３２は、上方から見て、少なくともリフトピン４１と重なる位置に配置されている。この構成により、基板３０１、３０２を重ね合わせる際に、基板３０１、３０２を、この上側プレート３２とリフトピン４１とで上下から挟み込み、基板３０１、３０２を確実に重ね合わせることができる。

【0046】

吸着パッド３３は、上側プレート３２の下面側に設けられる。吸着パッド３３は、基板３０１の上面を吸着する。吸着パッド３３は、リフトピン４１で支持する基板３０１の上面を吸着して基板３０１をリフトピン４１から受け取る。吸着パッド３３は、いわゆる真空吸着パッドである。吸着パッド３３は、上側プレート３２の下面側に複数設けられてもよい。なお、吸着パッド３３は、真空吸着パッドに限らず、静電式吸着機構（静電チャック）もしくは粘着パッド（粘着式吸着機構もしくは粘着チャック）であってもよい。粘着パッドを使用する場合、基板３０１を粘着パッドから離すために用いる粘着剥離機構（図示無し）を具備する。

【0047】

本実施形態において、上側プレート３２は、高さ位置が固定されている。図１に示すように、吸着パッド３３は、所定の高さに支持されている。ただし、支持軸３１が昇降可能である場合には、上側プレート３２（吸着パッド３３）は、支持軸３１と一体で昇降する形態であってもよい。吸着パッド３３は、下面を吸着面として、リフトピン４１に支持されて上昇してきた基板３０１の上面を吸着して基板３０１を保持可能である。なお、上側プレート３２は、吸着パッド３３で保持する基板３０１を加熱するためのヒータ（加熱部）を備える形態であってもよい。また、上側プレート３２がヒータを備える形態に代えて、チャンバ１０内を加熱するヒータが設けられる形態であってもよい。なお、ヒータ（加熱部）を設けるか否かは任意であり、保持部３０は、ヒータ（加熱部）を備えていない形態であってもよい。ヒータで保持部３０の基板を加熱するのは、基板３０１を介して接着層Ｆ等に適切な加熱を行うことで、材料を軟化させ好適な貼付けを実現するためであり、基板３０１や接着層Ｆの材料の組み合わせによってはヒータ利用が不適なプロセスもあるためである。

【0048】

アライメント機構６０は、基板支持部２０で支持された基板３０１、３０２を位置決めする。アライメント機構６０は、複数のアライメント駆動部６１と、複数のアライメントブロック６２と、を備える。アライメントブロック６２は、基板３０１、３０２を径方向から挟み込むことで、基板３０１、３０２をアライメント（位置決め）するために用いられる。図１、図２に示すように、複数のアライメントブロック６２は、基板支持部２０のベースプレート２３の外周部に、基板支持部２０の中心軸ＡＸ回りの周方向に間隔を開けて配置されている。

【0049】

複数のアライメントブロック６２は、中心軸ＡＸ回りの周方向に間隔を開けて、例えば３個配置されている。アライメントブロック６２の数は、４個以上であってもよい。複数のアライメントブロック６２のそれぞれは、図示しないガイドによって、基板３０１、３０２の表面に沿った方向に移動可能である。アライメントブロック６２は、基板３０１、３０２が帯電するのを防止するため、導電性を有する材料で形成されるのが好ましい。

【0050】

アライメント駆動部６１は、複数のアライメントブロック６２のそれぞれを、ベースプレート２３の径方向に移動させる。アライメント駆動部６１は、例えば、シリンダ装置又は電動モータの駆動源と、駆動源で生じた駆動力をアライメントブロック６２のそれぞれに伝達する伝達機構とを有する。

【0051】

アライメント機構６０は、アライメント駆動部６１を駆動することでアライメントブロック６２をベースプレート２３の径方向に進出させ、基板３０１、３０２の外周縁を、ベースプレート２３の上面２３ｆに平行な方向に押すことで、基板３０１、３０２を挟み込む。アライメント機構６０は、アライメント駆動部６１を駆動することでアライメントブロック６２をベースプレート２３の径方向に進退させることで、基板３０１、３０２を基板支持部２０及び保持部３０に対して位置決めする。

【0052】

アライメント機構６０の動作は、制御部Ｃによって制御される。アライメントブロック６２が用いられる場合、制御部Ｃは、例えば、図示しない他のユニットで取得した基板３０１、３０２の形状を読み込み、基板３０１、３０２に対してそれぞれのアライメント位置を決めてから、アライメントブロック６２を動作させる。なお、アライメント機構６０は、所要の機能を果たすことができるのであれば、その具体的な構成を何ら限定するものではなく、適宜他の構成に変更可能である。

【0053】

＜基板重ね合わせ方法＞
次に、本実施形態に係る基板重ね合わせ方法について説明する。図４は、本実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。図５は、図４に続いて、本実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。この基板重ね合わせ方法は、例えば、制御部Ｃからの指示により実行される。図６から図１４は、基板重ね合わせ装置１００の動作の一例を示す工程図である。なお、これらの工程図では、各部の動きが分かり易くなるように、記載を簡略化している。以下、図４、図５のフローチャートに沿って説明する。

【0054】

まず、チャンバ１０のゲートバルブ１２を開き、基板を搬入する（ステップＳ０１）。図６に示すように、制御部Ｃは、図示しない駆動部を駆動させてゲートバルブ１２を上昇させ、開口部１１を開放させる。続いて、基板３０１（上側基板）をチャンバ１０内に搬入する。このとき、制御部Ｃは、リフトピン４１を基板３０１の受け渡し高さまで、上昇させておく。

【0055】

搬送装置９０のアーム９１は、下面側に基板３０１を保持した状態で開口部１１からチャンバ１０の内部に進入し、基板３０１をリフトピン４１の上方に配置させる。アーム９１は、下面に設けられた図示しない吸着パッド等により基板３０１を吸着保持している。その後、制御部Ｃは、アーム９１を下降させて、基板３０１をアーム９１からリフトピン４１に渡す（ステップＳ０２）。リフトピン４１は、基板３０１の下面の中央部に下方から突き当たる。その後、アーム９１は、チャンバ１０から退出する。なお、基板３０１が接着層Ｆを備えている場合、基板３０１は、チャンバ１０内への搬入時に、接着層Ｆが下側になっている。

【0056】

続いて、制御部Ｃは、図７に示すように、基板３０１を支持しているリフトピン４１を下降させ、基板支持部２０のベースプレート２３上に載置する（ステップＳ０３）。このとき、リフトピン４１は、ベースプレート２３（すなわち基板３０１の下面）よりも下方位置まで下降させ、基板３０１をベースプレート２３の支持部材８０で支持させる。この状態で、ヒータ２２により基板３０１を所定時間加熱する。

【0057】

続いて、基板３０１に対してアライメント動作を行う（ステップＳ０４）。図８に示すように、制御部Ｃは、アライメント駆動部６１を駆動して各アライメントブロック６２を径方向内側に向かって進出させ、複数のアライメントブロック６２で基板を挟むことにより基板３０１を位置決めする。アライメント動作の後、制御部Ｃは、各アライメントブロック６２を径方向外側に退避させる。

【0058】

なお、ステップＳ０４では、ベースプレート２３の支持部材８０で基板３０１のアライメント動作を行うことに代えて、基板３０１をリフトピン４１に載置した状態で行ってもよい。

【0059】

続いて、基板３０１を吸着パッド３３で保持させる（ステップＳ０５）。図９に示すように、制御部Ｃは、リフトピン４１を上昇させ、ベースプレート２３から基板３０１を受けとる。制御部Ｃは、リフトピン４１をさらに上昇させて基板３０１を上昇させ、保持部３０の吸着パッド３３の吸着面に基板３０１を当接させる。制御部Ｃは、基板３０１の当接に際して、吸着パッド３３を予め吸着可能な状態に駆動させている。その結果、基板３０１は、吸着パッド３３に保持された状態となる。その後、リフトピン４１を下降させることにより、リフトピン４１は、基板３０１から離れる。

【0060】

次に、基板３０２（下側基板）を、チャンバ１０内に搬入する（ステップＳ０６）。制御部Ｃは、リフトピン４１を基板３０２の受け渡し高さまで下降させる。その後、図１０に示すように、アーム９１によって基板３０２をチャンバ１０内に搬入してリフトピン４１の上方に配置させる。アーム９１は、下面側に基板３０２を吸着して保持している。その後、制御部Ｃは、リフトピン４１を上昇させて、基板３０２をアーム９１からリフトピン４１に渡す。その後、アーム９１は、チャンバ１０から退出する。なお、基板３０２は、チャンバ１０内への搬入時に、接着層Ｆが上側になっている。

【0061】

続いて、ゲートバルブ１２を閉じて、基板３０２を加熱する（ステップＳ０７）。図１１に示すように、ゲートバルブ１２を閉じた後、リフトピン４１を下降させて基板３０２を基板支持部２０に載置させる。リフトピン４１は、ベースプレート２３よりも下方位置まで下降させ、基板３０２をベースプレート２３のみで支持させる。その後、大気開放された状態でヒータ２２により基板３０２を加熱してもよいし、チャンバ１０内を真空雰囲気下とした状態で基板３０２を加熱してもよい。この加熱処理により、基板３０２は、例えば１００℃程度にまで温度上昇する。

【0062】

続いて、基板３０２に対してアライメント動作を行う（ステップＳ０８）。図１２に示すように、制御部Ｃは、アライメント駆動部６１を駆動して各アライメントブロック６２を径方向内側に向かって進出させ、複数のアライメントブロック６２で基板３０２を挟むことにより基板３０２を位置決めする。ステップＳ０８のアライメント動作は、ステップＳ０４のアライメント動作と同様である。従って、基板３０１と基板３０２とは、平面視でほぼ同じ位置に位置決めされる。

【0063】

なお、ステップＳ０８では、ベースプレート２３の支持部材８０で基板３０２のアライメント動作を行うことに代えて、基板３０２をリフトピン４１に載置した状態で行ってもよい。

【0064】

続いて、制御部Ｃは、図１３に示すように、リフトピン４１を上昇させることで基板３０２を上昇させ、基板３０１と基板３０２とを重ね合わせる（ステップＳ０９）。このとき、保持部３０の上側プレート３２が基板３０１の上面側を押さえており、リフトピン４１により基板３０２が上昇して基板３０１に重ね合わされることで基板３０１と基板３０２とが重ね合わされる。つまり、上側プレート３２及び吸着パッド３３は、基板３０１を保持する保持部として機能するとともに、基板３０１の上面に当接して基板３０１の上面を押さえる機能の双方を有する。

【0065】

ステップＳ０９では、基板３０１の接着層Ｆと基板３０２の接着層Ｆとが当接することで、基板３０１と基板３０２とが貼り合わされる。なお、基板３０１と基板３０２とが重ね合わされる力は、リフトピン駆動部４３でリフトピン４１を所定の位置まで上昇させる力によって制御される。本実施形態では、リフトピン４１は、基板３０１と基板３０２とを、例えば１０ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下の圧力で押し付ける。この圧力（押圧力）とすることで、第１部材５１が押圧力を受けて上下方向に弾性変形する（収縮する）。その結果、基板３０１及び基板３０２に対して過度な押圧力が付与されるのを抑えている。

【0066】

続いて、基板３０１に対する吸着パッド３３の吸着を解除する（ステップＳ１０）。制御部Ｃは、基板３０１と基板３０２とを貼り合わせた後、吸着パッド３３による基板３０１への吸着を解除させる。続いて、図１４に示すように、リフトピン４１を下降させて、貼り付けが終了した基板３００を搬出用の高さに配置させる。この工程により、基板３００は、基板支持部２０及び保持部３０の双方から離れる。基板３００は、リフトピン４１上において押圧力から解放される。その結果、第１部材５１は、押圧力から開放されることで、収縮した状態から元の状態に戻る。

【0067】

続いて、ゲートバルブ１２を開いて基板３００をチャンバ１０から搬出する（ステップＳ１１）。図１５に示すように、ゲートバルブ１２を上昇させて開口部１１を開放した後、搬送装置９０のアーム９１を開口部１１からチャンバ１０の内部に進入させ、リフトピン４１で支持する基板３００の下方にアーム９１を配置させる。その後、制御部Ｃは、アーム９１を上昇させて、アーム９１の上面に基板３００を吸着保持させることにより、基板３００をリフトピン４１からアーム９１に渡す。

【0068】

なお、アーム９１は、基板３００を吸着保持せず、アーム９１の上面に基板３００を載置させて保持する形態であってもよい。その後、アーム９１がチャンバ１０から退出することで、基板３００がチャンバ１０の外部に搬出される。その後、制御部Ｃは、ゲートバルブ１２を閉じて、一連の処理を終了させる。

【0069】

このように、本実施形態に係る基板重ね合わせ装置１００は、ピン本体４５の上端部に、上下方向に弾性変形可能な材質で形成された第１部材５１を備える。この構成により、基板３０１と基板３０２とを重ね合わせるため、リフトピン４１で支持した基板３０２を、保持部３０に保持された基板３０１に押し付けた際、第１部材５１が弾性変形することで、リフトピン４１から基板３０２、３０１に圧力が局所的に作用するのを抑えることができる。従って、２枚の基板３０１、３０２の重ね合わせの際に、基板３０１、３０２に過大な圧力が加わるのを有効に抑えることが可能となる。

【0070】

（検討例）
上記実施形態で示した構成について、検証を行ったので、以下にその結果を示す。
実施例として、図１３に示したように、上側の基板３０１を吸着パッド３３に吸着させた状態で、パッド部５０を備えたリフトピン４１で下側の基板３０２を弾性変形材料が０．５ｍｍ縮む位置まで上昇させて基板３０１に重ね合わせた後、５０ｋＰａ～２００ｋＰａの圧力範囲内で反応を示す感圧フィルムを下側の基板３０２上に予め載せておき、基板３０２と基板３０１との間に挟み込んだ結果（感圧紙の反応結果）を確認・評価した。尚、弾性変形材料の厚み合計は２ｍｍとした。比較例として、パッド部５０を備えないリフトピン４１で、同様の試験を行った。

【0071】

その結果、図１６に示すように、パッド部５０を備えない比較例では、３本のリフトピン４１に対応した箇所Ｐ１～Ｐ３で、感圧フィルムで反応するレベルの圧力が作用していることが確認された。これに対し、パッド部５０を備えた実施例では、感圧フィルムで反応するレベルの圧力が作用していることが示される反応は確認できず、リフトピン４１による局所的な圧力上昇は見受けられなかった。

【0072】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は、上記した実施形態で説明した態様に限定されない。上記した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上記した実施形態で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、実施形態において示した各動作の実行順序は、前の動作の結果を後の動作で用いない限り、任意の順序で実現可能である。また、上記した実施形態における動作に関して、便宜上「先ず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。

【0073】

上記実施形態では、パッド部５０を構成する第１部材５１、第２部材５２、第３部材５３を形成する材料、厚さ等を例示したが、リフトピン４１で基板３０２を基板３０１に押し付ける際の圧力、基板３０１、３０２を加熱する温度等に応じて、上記に例示した以外の構成としてもよい。

【0074】

また、上記した実施形態では、２枚の基板３０１と基板３０２とを貼り付ける形態を例に挙げて説明しているがこの形態に限定されない。例えば、基板３０１と基板３０２とを貼り付けた基板３００に、さらに他の基板を貼り付ける形態であってもよい。

【0075】

上記した実施形態では、保持部３０は、吸着パッド３３により上側の基板３０１を吸着して保持するようにしたが、この形態に限定されない。保持部３０は、例えば、上側の基板３０１をクランプする等、適宜の手法で保持する形態であってもよい。

【0076】

また、保持部３０は、例えば、上側の基板３０１の外周部を受ける複数のスペーサが用いられてもよい。このスペーサは、基板３０１の外周部を受ける位置と、基板３０１の径方向外側に退避する位置との間を、駆動装置によって進退可能に設けられる。保持部３０としてスペーサが用いられる場合、上側の基板３０１と下側の基板３０２とを貼り付ける際は、上側プレート３２を下降させることにより、基板３０１をリフトピン４１上の基板３０２に押し付ける。このタイミングでスペーサを基板３０１から退避させることで、基板３０１と基板３０２とが貼り付けられる。

【0077】

上側プレート３２の下面側には、例えば、下方に突出する複数の押圧ピンが設けられている。複数の押圧ピンは、それぞれ上側プレート３２の下面に対して没入できるように弾性的に支持されている。従って、基板３０１と基板３０２とを貼り付ける際、基板３０１は、上側プレート３２の下降に伴い、押圧ピンが没入する弾性力によって基板３０２に押し付けられることになる。

【0078】

また、上記した実施形態では、リフトピン４１は、ピン本体４５と、弾性変形材料等からなるパッド部５０と、を備えている形態を例に挙げて説明しているがこの形態に限定されない。例えば、リフトピン４１の上面側に、更に上方に突出可能な押圧ピン（図示無し）が内蔵され、リフトピン４１の上面に対して没入自在に弾性的に支持されている。具体事例として押圧ピンは圧縮バネ等を用い支持されている。従って、リフトピン４１の上昇による基板３０１と基板３０２の貼り付け時、基板３０２は、リフトピン４１の上昇に伴い、リフトピン４１に内蔵された押圧ピンが没入する弾性力によって基板３０１に押し付けられることによる形態であってもよい。また、前記リフトピン４１に内蔵された押圧ピン上部に弾性変形材料等からなるパッド部５０を、更に備えることもできる。

【符号の説明】

【0079】

２０・・・基板支持部
３０・・・保持部
４１・・・リフトピン
４５・・・ピン本体
５１・・・第１部材
５２・・・第２部材
５３・・・第３部材
６０・・・アライメント機構
１００・・・基板合わせ装置
３００、３０１、３０２・・・基板

【要約】

【課題】２枚の基板を重ね合わせる際に、基板に過大な圧力が加わるのを有効に抑える。
【解決手段】基板重ね合わせ装置１００は、基板３０１、３０２を支持して昇降するリフトピン４１と、基板３０１をリフトピン４１から受け取り基板３０１を保持する保持部３０と、を備え、リフトピン４１と保持部３０とを互いに近づけることで、保持部３０に保持された基板３０１と、リフトピン４１で支持した基板３０２とを重ね合わせる基板重ね合わせ装置１００であって、リフトピン４１は、上下方向に延びるピン本体４５と、ピン本体４５の上端部に取り付けられ、上下方向に弾性変形可能な材質で形成された第１部材と、第１部材の上面に設けられ、基板３０１、３０２と接触する第２部材と、を備える。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】