特許 7564982 基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダに液体を導入する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-01

(45)【発行日】2024-10-09

(54)【発明の名称】基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダに液体を導入する方法

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/06 20060101AFI20241002BHJP

   C25D 21/00 20060101ALI20241002BHJP

   C25D 17/08 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

C25D17/06 Z

C25D21/00 Z

C25D17/08 G

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024521806

(86)(22)【出願日】2024-01-22

(86)【国際出願番号】 JP2024001675

【審査請求日】2024-04-10

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100117640

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 達己

(72)【発明者】

【氏名】山▲崎▼ 岳

【審査官】関口 貴夫

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１７６３１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－００１０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第７１３２１３５（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０２０－１１７７６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ １７／０６

Ｃ２５Ｄ ２１／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持する基板ホルダであって、
前記基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材と、
前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板が保持された状態において、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の間に配置され、前記基板ホルダのコンタクトが接触する前記基板の外周部を密閉するシールと、
前記シールによって密閉された内部空間に液体を注入する液注入口と、
前記内部空間から気体を排出する排気口と、
を備え、
前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されており、前記排気口の流路面積は、前記液注入口の流路面積より大きい、
基板ホルダ。

【請求項2】

請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
前記液注入口は、前記第１保持部材又は前記第２保持部材に設けられている、基板ホルダ。

【請求項3】

請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
前記液注入口は、前記基板ホルダをめっき装置において使用する状態で立てた状態における前記基板ホルダの下部に設けられている、基板ホルダ。

【請求項4】

請求項３に記載の基板ホルダにおいて、
前記基板ホルダをめっき装置において使用する状態で立てた状態で、
前記液注入口は、前記基板ホルダの前記基板を配置する領域より下方に設けられ、
前記排気口は、前記基板ホルダの前記基板を配置する領域より上方に設けられる、
基板ホルダ。

【請求項5】

請求項１から４の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記シールは、弾性変形することにより前記液注入口を開放する弁部を有する、基板ホルダ。

【請求項6】

請求項５に記載の基板ホルダにおいて、
前記シールと前記第１又は第２保持部材との間に突起が挿入されることで、前記第１又は第２保持部材と前記突起部との間に形成される隙間として、前記液注入口が開放されるように構成されている、基板ホルダ。

【請求項7】

請求項６に記載の基板ホルダにおいて、
前記シールは、前記内部空間の一部を他の部分よりも拡張するように配置された拡張区間を有し、前記突起は前記拡張区間の先端部に挿入される、基板ホルダ。

【請求項8】

請求項５に記載の基板ホルダにおいて、
前記シールは、切込みが設けられた肉厚部を有し、
内部を貫通する通路を有するピンが前記切込みに挿入されることで、前記液注入口が開口されるように構成されている、基板ホルダ。

【請求項9】

請求項８に記載の基板ホルダにおいて、
前記シールは、前記内部空間の一部を他の部分よりも拡張するように配置された拡張区間を有し、前記ピンは前記拡張区間の先端部に挿入される、基板ホルダ。

【請求項10】

請求項１から４の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記排出部が、複数の排気口を有し、
前記複数の排気口の流路面積の合計が、前記液注入口の流路面積より大きい、
基板ホルダ。

【請求項11】

請求項１から４の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記排出部が前記基板ホルダの幅方向に延びるスリットを有する、基板ホルダ。

【請求項12】

めっき装置であって、
請求項１から４の何れかに記載の基板ホルダと、
前記基板ホルダを収容するめっき槽と、
を備える、めっき装置。

【請求項13】

請求項１２に記載のめっき装置において、
底面から突出する突起を有し、液体を保持する第１槽を更に備え、
前記基板ホルダは、前記基板ホルダが前記第１槽に収容されたとき、前記シールと前記第１又は第２保持部材との間に前記突起が挿入されることで、前記第１又は第２保持部材と前記突起部との間に形成される隙間として、前記液注入口が開口されるように構成されている、めっき装置。

【請求項14】

請求項１２に記載のめっき装置において、
底面から突出するピンであって内部を貫通する通路を有するピンを有し、液体を保持する第１槽を更に備え、
前記シールは、切込みが設けられた肉厚部を有し、
前記基板ホルダは、前記基板ホルダが前記第１槽に収容されたとき、前記ピンが前記切込みに挿入されることで、前記通路として前記液注入口が開放されるように構成されている、めっき装置。

【請求項15】

基板を保持する基板ホルダに液体を導入する方法であって、
前記基板ホルダの第１保持部材及び第２保持部材で前記基板を挟んで保持すること、
前記基板の外周部がシールによって密閉して配置される前記基板ホルダの内部空間に、液注入口から液体を注入すると共に、前記液注入口の流路面積よりも大きい流通面積を有する排出口から前記内部空間内の気体を排出することであって、前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されていること、
を含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダに液体を導入する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電解めっきにおいて、何らかの不具合（基板の凹凸、シールの劣化等）によって、基板ホルダ内へのめっき液のリークが発生すると、ホルダ内部へ侵入しためっき液により、基板のシード層が腐食及び／又は溶解し、導通不良が発生することにより、めっきの均一性が低下する場合がある。

【0003】

特許第７１３２１３５号明細書（特許文献１）には、基板ホルダの上部に液注入口及び排気口を設け、基板ホルダを液体中に浸漬させるときに、液注入口を液面より下に位置させ且つ排気口を液面より上に位置させた状態で傾けて、基板ホルダ内の密閉空間（内部空間）内の空気を排気口から排気しつつ、液注入口から内部空間に液体を充填することが記載されている。特許第７０９７５２２号明細書（特許文献２）には、基板ホルダの内部空間と連絡する導入通路及び排出通路を設け、排気通路に減圧装置を接続し、減圧装置により内部空間を減圧した後に、内部空間に液体を導入することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第７１３２１３５号明細書

【文献】特許第７０９７５２２号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許第７１３２１３５号明細書（特許文献１）に記載の基板ホルダでは、基板ホルダへの液体注入時に基板ホルダを傾ける機構を追加する必要があり、めっき装置の構成が複雑になる可能性がある。また、基板ホルダの液注入口と排気口とで十分な圧力差を確保できず、液注入速度が十分に確保できない懸念がある。特許第７０９５７２２号明細書（特許文献２）のように基板ホルダに減圧装置を接続する場合、基板ホルダに減圧装置を接続する工程を追加する必要がある。

【0006】

本発明の目的の１つは、上述した課題の少なくとも１つを解決することにある。また、本発明の目的の１つは、基板ホルダの内部空間に効率よく液体を導入することにある。また、本発明の目的の１つは、簡易な構成及び／又は工程で基板ホルダの内部空間に効率よく液体を導入することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面によれば、 基板を保持する基板ホルダであって、 前記基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材と、 前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板が保持された状態において、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の間に配置され、前記基板ホルダのコンタクトが接触する前記基板の外周部を密閉するシールと、 前記シールによって密閉された内部空間に液体を注入する液注入口と、 前記内部空間から気体を排出する排気口と、を備え、 前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されており、前記排気口の流路面積は、前記液注入口の流路面積より大きい、 基板ホルダが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。

【図2】一実施形態に係るめっきモジュールを示す概略図である。

【図3】一実施形態に係る基板ホルダの正面図である。

【図4】図３のＡ－Ａに沿った断面図である。

【図5】比較例に係る基板ホルダの内部空間の断面を拡大した概略図である。

【図6A】一例に係る基板ホルダの正面図である。

【図6B】図６ＡのＢ－Ｂに沿う断面図である。

【図7A】比較例に係る基板ホルダの正面図である。

【図7B】図７ＡのＣ－Ｃに沿う断面図である。

【図8A】一例に係る液導入時の基板ホルダの正面図である。

【図8B】図８ＡのＤ－Ｄに沿う断面図である。

【図9A】一例に係る液導入時の基板ホルダの断面図である。

【図9B】図９ＡのＥ－Ｅに沿った断面図である。

【図10】めっき槽における基板ホルダの正面図である。

【図11】基板ホルダの排気口の構成例である。

【図12】基板ホルダの排気口の構成例である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

【0010】

本明細書において「基板」には、ウエハ等の半導体基板、ガラス基板、液晶基板、プリント回路基板だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子、微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路、その他任意の被処理対象物を含む。基板は、多角形（四角形等）、円形を含む任意の形状のものを含む。また、本明細書において「前面」、「後面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

【0011】

図１は、一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。めっき装置１００は、基板ホルダ２００（図２）に基板を保持した状態で基板にめっき処理を施すものである。めっき装置１００は、基板ホルダ２００に基板をロードし、又は基板ホルダ２００から基板をアンロードするロード／アンロードステーション１１０と、基板を処理する処理ステーション１２０と、洗浄ステーション５０ａとに大きく分けられる。処理ステーション１２０には、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理モジュール１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっきモジュール１２０Ｂとが配置されている。

【0012】

ロード／アンロードステーション１１０は、１又は複数のカセットテーブル２５と、基板着脱モジュール２９とを有する。カセットテーブル２５は、１又は複数の基板を収納したカセット２５ａ（例えば、ＦＯＵＰ）を搭載する。基板着脱モジュール２９は、基板Ｗを基板ホルダ２００に着脱するように構成される（図２参照）。また、基板着脱モジュール２９の近傍（例えば下方）には、基板ホルダ２００を収容するためのストッカ３０が設けられる。洗浄ステーション５０ａは、めっき処理後の基板Ｗを洗浄して乾燥させる洗浄モジュール５０を有する。

【0013】

カセットテーブル２５、基板着脱モジュール２９、及び洗浄ステーション５０ａで囲まれる位置には、これらのユニット（モジュール）間で基板を搬送する搬送ロボット２７が配置されている。搬送ロボット２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。搬送ロボット２７は、例えば、めっき前の基板をカセット２５ａから取り出して基板着脱モジュール２９に搬送し、めっき後の基板を基板着脱モジュール２９から受け取り、めっき後の基板を洗浄モジュール５０に搬送し、洗浄及び乾燥された基板を洗浄モジュール５０から取り出してカセット２５ａに収納するように構成される。

【0014】

前処理・後処理モジュール１２０Ａは、プリウェットモジュール３２と、プリソークモジュール３３と、第１リンスモジュール３４と、ブローモジュール３５と、第２リンスモジュール３６と、を有する。プリウェットモジュール３２は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール３２は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。プリソークモジュール３３は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。第１リンスモジュール３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブローモジュール３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２リンスモジュール３６では、めっき後の基板が基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。なお、上記構成は一例であり、上述した構成に限定されず、前処理・後処理モジュール１２０Ａは、他の構成を採用することが可能である。

【0015】

めっきモジュール１２０Ｂは、複数のめっき槽３９（めっきセルとも称される）と、オーバフロー槽３８とを有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。このめっきモジュール１２０Ｂの構成は一例であり、めっきモジュール１２０Ｂは、他の構成を採用することが可能である。

【0016】

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ２００を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した搬送装置３７を有する。この搬送装置３７は、基板着脱モジュール２９、ストッカ３０、プリウェットモジュール３２、プリソークモジュール３３、第１リンスモジュール３４、ブローモジュール３５、第２リンスモジュール３６、及びめっきモジュール１２０Ｂとの間で基板ホルダ２００を搬送するように構成される。図１では、搬送装置３７が１台のトランスポータを備える例を記載しているが、搬送装置３７が２台以上のトランスポータを備える構成としてもよい。

【0017】

以上のように構成されるめっき装置１００は、上述した各部を制御するように構成された制御部としての制御モジュール（コントローラ）１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データ、めっき装置１００を制御するプログラムを含む各種のプログラムなどを格納している。プログラムは、例えば、搬送ロボット２７の搬送制御、基板着脱モジュール２９における基板の基板ホルダ２００への着脱制御、搬送装置３７の搬送制御、各処理モジュールにおける処理の制御、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御、洗浄ステーション５０ａの制御を実行するプログラムを含む。記憶媒体は、不揮発性の記憶媒体及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

【0018】

コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、ＡＳＩＣ等のハードウェアで構成することができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、ＰＬＣ又はシーケンサ等で構成してもよい。コントローラ１７５の一部又は全部は、めっき装置１００の筐体の内部及び／又は外部に配置することができる。コントローラ１７５の一部又は全部は、有線及び／又は無線によりめっき装置１００の各部と通信可能に接続される。

【0019】

（めっきモジュール）
図２は、めっきモジュール１２０Ｂを示す概略図である。同図に示すように、めっきモジュール１２０Ｂは、内部にめっき液Ｑを保持するめっき槽３９と、めっき槽３９内で基板ホルダ２００に対向して配置されたアノード４０と、アノード４０を保持するアノードホルダ６０と、を備えている。基板ホルダ２００は、カソードとしての基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽３９内のめっき液Ｑに浸漬させるように構成されている。本実施形態に係るめっき装置１００は、めっき液Ｑを介してアノード４０と基板Ｗとの間に電流を流すことで基板Ｗの表面を金属でめっきする電解めっき装置である。他の実施形態では、めっき装置は無電解めっきであってもよい。アノード４０としては、めっき液に溶解しない例えば酸化イリジウムまたは白金を被覆したチタンからなる不溶性アノードが用いられる。アノード４０として、溶解性アノードを使用してもよい。溶解性アノードとして、例えば、含リン銅からなる溶解性アノードを用いることができる。基板Ｗは、例えば、半導体基板、ガラス基板、樹脂基板、又はその他任意の被処理対象物とすることができる。基板Ｗの表面にめっきされる金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、Ｓｎ－Ａｇ合金、またはコバルト（Ｃｏ）である。めっき液Ｑは、めっきする金属を含む酸性溶液であり、例えば、銅をめっきする場合は硫酸銅溶液である。

【0020】

アノード４０および基板Ｗは鉛直方向に延在するように配置され、且つめっき液中で互いに対向するように配置される。但し、他の実施形態では、アノード４０および基板Ｗが水平方向に延在するように配置される構成（横型又はカップ式と称される）が採用され得る。アノード４０はアノードホルダ６０を介して電源９０の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ２００を介して電源９０の負極に接続される。アノード４０と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、基板Ｗに電流が流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

【0021】

めっきモジュール１２０Ｂは、めっき槽３９に隣接するオーバフロー槽３８を更に備えている。めっき槽３９内のめっき液はめっき槽３９の側壁を越流してオーバフロー槽３８内に流入するようになっている。オーバフロー槽３８の底部には、めっき液の循環ライン５８ａの一端が接続され、循環ライン５８ａの他端はめっき槽３９の底部に接続されている。循環ライン５８ａには、例えば、循環ポンプ５８ｂ、恒温ユニット５８ｃ、及びフィルタ５８ｄが取り付けられる。めっき液Ｑは、めっき槽３９の側壁をオーバフローしてオーバフロー槽３８に流入し、さらにオーバフロー槽３８から循環ライン５８ａを通ってめっき槽３９に戻される。このように、めっき液Ｑは、循環ライン５８ａを通じてめっき槽３９とオーバフロー槽３８との間を循環する。

【0022】

めっき装置１００は、基板Ｗ上の電位分布を調整する調整板（レギュレーションプレート）１４と、めっき槽３９内のめっき液を攪拌するパドル１６とをさらに備えることができる。調整板１４は、パドル１６とアノード４０との間に配置されており、めっき液中の電場を制限するための開口１４ａを有している。パドル１６は、めっき槽３９内の基板ホルダ２００に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は例えばチタン（Ｔｉ）または樹脂から構成されている。パドル１６は、基板Ｗの表面と平行に往復運動することで、基板Ｗのめっき中に十分な金属イオンが基板Ｗの表面に均一に供給されるようにめっき液Ｑを攪拌する。

【0023】

なお、上述した構成は一例であり、めっき装置１００、めっきモジュール１２０Ｂ等の構成は、他の構成を採用することが可能である。

【0024】

（基板ホルダ）
＜構成例１＞
図３は、一例に係る基板ホルダの正面図である。図４は、図３のＡ－Ａに沿った基板ホルダの断面図である。同図では、基板ホルダ２００がめっき液Ｑ中にある状態を示す。

【0025】

基板ホルダ２００は、図４に示すように、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とを備え、第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０により基板Ｗを両面側から挟んで保持する。第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０には、基板Ｗの両面を露出する開口２１１Ａが形成されている。第１保持部材２１０又は第２保持部材２２０の一方に開口２１１Ａが設けられてもよい。第１保持部材２１０は、基板Ｗと第１保持部材２１０との間をシールする内側シール２１５と、正面視（図３）において内側シール２１５より外側で、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０との間をシールする外側シール２１６とを備えている。第２保持部材２２０は、基板Ｗと第２保持部材２２０との間をシールする内側シール２２５を備えている。内側シール２１５、２２５と外側シール２１６とで囲まれる空間が基板ホルダ外部からシールされる内部空間２４０となっている。

【0026】

また、第１保持部材２１０は、外部接続端子２１８（図３）と、コンタクト２１３（図４）と、外部接続端子２１８とコンタクト２１３とを接続するバスバー２１４（図３、図４）と、を備えている。図３では、コンタクト２１３を省略している。コンタクト２１３は、第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０が基板Ｗを挟んで保持した状態で、基板Ｗのシード層４０１に接触して基板Ｗにめっき電流を流すための電気接点である。コンタクト２１３は、基板Ｗの外周部に沿って複数設けられる。また、図４の例では、基板Ｗのシード層４０１（例えば、Ｃｕ層）上に、めっきのパターンを区画するレジストパターン４０２が形成されている。また、基板ホルダ２００は、基板ホルダ２００を槽の縁に掛けて設置するためのハンドル２１２（図３）を有する。本実施形態では、外部接続端子２１８は、ハンドル２１２の一端に設けられる。他の実施形態では、外部接続端子２１８がハンドル２１２の両端に設けられても良い。

【0027】

図４に示すように、この基板ホルダ２００の内部空間２４０には、液体（この構成例では、純水の一種である脱イオン水ＤＩＷ）が導入されている。このようにコンタクト２１３が液体で覆われる構成を、ここでは、ウェットコンタクトと称する。内部空間２４０に注入する液体は、基板ホルダ２００の内部空間２４０に露出する構成部品を腐食させない液体であれば、ＤＩＷ以外の液体であってもよい。液体は、例えば、金属塩を含んでいない液体（金属塩の濃度が所定濃度（例えば５ｇ／Ｌ）未満の液体）を用いることができる。このような液体は、例えば、水道水、天然水、純水を含む。純水は、例えば、脱イオン水（ＤＩＷ）、蒸留水、精製水、又はＲＯ水を含む。

【0028】

図４の例では、基板ホルダ２００に設けられた導入通路２３１によりＤＩＷが内部空間２４０に導入される。導入通路２３１の出口は、内部空間２４０で開口する液注入口５１１となっている。導入通路２３１の途中には、導入通路２３１の導通及び遮断を制御するためのバルブ２３１ａが設けられている。バルブ２３１ａは、例えば電磁弁とすることができ、開閉弁であっても、流量を制御可能な流量制御弁であってもよい。バルブ２３１ａは、コントローラ１７５により制御される。バルブ２３１ａは、基板ホルダ２００の第２保持部材２２０の内部又は表面に設けることができる。導入通路２３１の一部又は全部は、基板ホルダ２００の第２保持部材２２０の内部に形成された通路、及び／又は、第２保持部材２２０の表面に配置される配管として設けることができる。導入通路２３１は、例えば、基板ホルダ２００の下部、特に、基板Ｗより下方に設けられることが好ましい。

【0029】

基板ホルダ２００の上部には、図３に示すように、内部空間２４０に連通する排気口５２１が設けられている。排気口５２１は、基板ホルダ２００の基板Ｗを保持する部分（ハンドル以外の部分）の上端部を基板ホルダ幅方向に延びる形状（図１２の排気口５２１と同様のスリット形状）で構成される。本実施形態では、排気口５２１の流路面積は、液注入口５１１（導入通路２３１の出口）の流路面積よりも大きく形成される。この構成によれば、基板ホルダ２００の内部空間２４０への液注入時に、流路面積が相対的に大きい排気口５２１から内部空間２４０内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口５１１から内部空間２４０内に液体を効率よく注入することができ、内部空間２４０への液体の注入速度を大きくすることができる。排気口５２１は、例えば、第１保持部材２１０に設けられた凹部（図示略）と、第２保持部材２２０に設けられた凹部（図示略）とを合わせて形成することができる。このように排気口５２１を形成すれば、排気口５２１の流路面積を大きくとり易い。なお、めっき槽３９では、排気口５２１はめっき液面より上方に位置するように、基板ホルダ２００がめっき液に浸漬される。

【0030】

図４において、基板ホルダ２００の内部空間２４０には、犠牲電極及び／又はリーク電流検出電極として機能する電極２３５Ａを設けることができる。また、めっき槽３９において、電極２３５Ａとバスバー２１４との間を電源２３６Ａに接続することができる。電源２３６Ａは、直流電源及び／又は交流電源で構成することができる。また、電源２３６Ａ内又は電源２３６Ａからの配線上に電流検出器２３７Ａを設けても良い。この状態で、コントローラ１７５が、電極２３５Ａと、コンタクト２１３（バスバー２１４）間に流れる電流又はそれらの間の電気抵抗をモニタすることにより、内部空間２４０へのめっき液のリークを検出することができる。めっき液のリークがない場合は、ＤＩＷの抵抗値が大きいため電極２３５Ａとコンタクト２１３との間に電流は流れないが、めっき液のリークがある場合には、めっき液によってＤＩＷの抵抗値が下がり、電極２３５Ａとコンタクト２１３との間に電流が流れる。また、電極２３５Ａが犠牲電極として機能する場合には、電極２３５Ａをコンタクト２１３に優先させて溶解させることで、めっき液が内部空間２４０にリークした際にも、コンタクト２１３の腐食を抑制することができる。

【0031】

電極２３５Ａは、シード層の材料よりも自然電位（標準電極電位）が高い材料から形成されてもよいし、又はそのような材料でコーティングされた不溶解性の電極であってもよい。電極２３５Ａをコンタクト２１３と同一材料とする場合には、電極２３５Ａをコンタクト２１３に対して高電位にバイアスして、電極２３５Ａをコンタクト２１３より溶解し易い状態としてもよい。なお、犠牲電極としての電極２３５Ａのみを設けてもよいし、リーク電流検出電極として機能する電極２３５Ａのみを設けてもよく、電極２３５Ａ及び関連する構成を省略しても良い。後述する構成例において、上述した電極２３５Ａ及び関連する構成の一部又は全部を設けても良く、上述した電極２３５Ａ及び関連する構成を設けなくてもよい。

【0032】

図５は、比較例に係る基板ホルダの内部空間の断面を拡大した概略図である。同図では、基板ホルダ２００がめっき液Ｑ中にある状態を示す。同図に示すように、比較例に係る基板ホルダ２００Ａでは、内部空間２４０Ａが空洞であり、空気が存在する。比較例に係る基板ホルダ２００Ａでは、コンタクト２１３は、内部空間２４０内でドライな状態で配置されている。このようなコンタクト２１３は、ドライコンタクトと称される。

【0033】

比較例に係る基板ホルダ２００Ａでは、内部空間２４０Ａが空洞であるため、めっき液Ｑが内部空間２４０Ａ内に侵入するリークが一旦発生すると（リークパスが存在すると）、めっき液Ｑによる液圧によって内部空間２４０Ａの空気が圧縮され、大量のめっき液Ｑがシール内へ侵入するおそれがある。また、めっき液Ｑのリークが発生すると、めっき液Ｑの原液が希釈されることなくコンタクト２１３近傍の露出したシード層４０１へ付着する。内部空間２４０Ａ内のシード層４０１にめっき液Ｑが付着すると、内部空間２４０内に存在する空気がめっき液Ｑに溶解し、めっき液Ｑ中の溶存酸素濃度勾配による局部電池作用、及び／又は、めっき電流の分流による電解腐食によって、シード層４０１が溶解し、電気的に絶縁（給電不良が発生）するおそれがある。

【0034】

一方、図４に示すように基板ホルダ２００の内部空間２４０が液体（この例では、ＤＩＷ）で満たされる場合には、以下のような有利な作用効果がある。
（１）リークのリスク低減
リークパスが存在しても、基板ホルダ２００の内部空間２４０内が液体で満たされ、シール２１５、２１６内外の圧力がバランスされている為、めっき液Ｑの内部空間２４０内への侵入は拡散した分に限られる。
（２）リーク時のシード溶解抑制
リークした場合でもめっき液Ｑが液体で希釈され、更に気液界面が存在しない為、基板Ｗのシード４０１の腐食はおこり難い。
犠牲電極２３５Ａを設置すれば、万一、腐食し得る量のめっき液のリークが発生しても、犠牲電極（例えば、Ｃｕ）に対して、コンタクト２１３やシード層４０１が貴にバイアスされているため、犠牲電極２３５Ａが優先して溶解し、シード４０１の溶解は抑制される。
（３）リーク検知
シール近傍にリークセンサ（電極２３５Ａ）を設置すれば、内部空間２４０へのめっき液のリークを検知可能である。
（４）量産時の信頼性
フィキシングの度（基板ホルダにより基板を保持する度）にシール内に液体を供給／排出する為、洗浄液の残水によるコンタクトの汚染の蓄積を抑制可能である。また、基板ホルダを自動クリーニングした後に、コンタクトを乾燥させずにめっき処理が可能である。

【0035】

＜構成例２＞
図６Ａは、一例に係る基板ホルダの正面図である。図６Ｂは、図６ＡのＢ－Ｂに沿う断面である。この基板ホルダ２００では、外側シール２１６の構成が前述の基板ホルダ（図３、図４）のものとは異なる。また、図３では省略したが、図６Ａ及び図６Ｂでは、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とをロックするクランプ（フック２２７、フック２１７）を表示している。他の構成については、前述した基板ホルダと同様の構成であるので、以下、異なる点を主に説明し、同様の構成についての説明を省略する。

【0036】

クランプは、第１保持部材２１０に設けられたフック２１７と、第２保持部材２２０に設けられたフック２２７と、を備えている。フック２２７は、バネによってフック２１７に係合する方向に付勢されている。第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０で基板Ｗを挟んで保持する際に、フック２２７がフック２１７に係合することで、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とがロックされる。

【0037】

この構成例では、図６Ａに示すように、排気口５２１が基板ホルダ２００の左右方向の一端側に設けられる。外側シール２１６は、排気口５２１の構成に合わせて、排気口５２１の回りで途切れて構成されている。排気口５２１は、内部空間２４０と基板ホルダ２００の外部とを流体的に連通する。図６Ａの例では、排気口５２１は、後述する液注入口５１１より高い位置であれば、任意の箇所に設けることができる。但し、基板ホルダ２００をめっき液Ｑに浸漬した際に（図１０参照）、排気口５２１からのめっき液の侵入を防止する観点から、排気口５２１はめっき液面より高い位置にある必要がある。従って、排気口５２１は、基板Ｗを保持する領域より高い位置、例えば、基板ホルダ２００の基板Ｗを保持する部分（ハンドル以外の部分）の上端部にあることが好ましい。

【0038】

基板ホルダ２００の下部には、正面視（図６Ａ）において、外側シール２１６で囲む部分（内部空間２４０）が他の部分よりも下方に拡張された部分を形成するように、外側シール２１６に拡張区間２１６Ａが設けられており、内部空間２４０を基板ホルダ２００の下端近傍まで延長している。そして、拡張区間２１６Ａの先端／下端が、外側シール２１６によって開閉される液注入口５１１となっている。なお、内側シール２１５、２２５と外側シール２１６との間に、凸部３３０（図８Ａ、図８Ｂ）、ピン３４０（図９Ａ）が侵入する十分なスペースがある場合には、拡張区間２１６Ａは省略されてもよい。

【0039】

本実施形態では、排気口５２１の流路面積は、液注入口５１１の流路面積よりも大きく形成されている。この構成によれば、基板ホルダ２００の内部空間２４０への液注入時に、流路面積が相対的に大きい排気口５２１から内部空間２４０内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口５１１から内部空間２４０内に液体を効率よく注入することができ、内部空間２４０への液体の注入速度を大きくすることができる。排気口５２１は、例えば、第１保持部材２１０に設けられた凹部（図示略）と、第２保持部材２２０に設けられた凹部（図示略）とを合わせて形成することができる。このように排気口５２１を形成すれば、排気口５２１の流路面積を大きくとり易い。

【0040】

本実施形態では、基板ホルダ２００の内部空間２４０が、液注入口５１１から注入される液体（例えば、ＤＩＷ）により満たされた状態で、めっき処理が実施される。なお、内部空間２４０を液体で満たすとは、少なくとも内部空間２４０内の全てのコンタクト２１３が液体で覆われていれば足りるとする。

【0041】

図７Ａは、比較例に係る基板ホルダの正面図である。図７Ｂは、図７ＡのＣ－Ｃに沿う断面図である。比較例に係る基板ホルダ２００Ａは、図５の構成と同様に、内部空間２４０に対する液注入口５１１及び排気口５２１が設けられておらず、内部空間２４０に液体が注入されていない。この基板ホルダ２００Ａでは、内部空間２４０が液体で満たされていないので、図５を参照して上述したような種々の問題を生じる。一方、図６Ａ及び図６Ｂに示される基板ホルダ２００によれば、内部空間２４０が液体で満たされているので、比較例に係る基板ホルダ２００Ａにおける問題を解消することができ、前述した（１）～（４）の作用効果を奏し得る。

【0042】

図８Ａは、一例に係る液導入時の基板ホルダ２００の正面図である。図８Ｂは、図８ＡのＤ－Ｄに沿った断面図である。基板ホルダ２００の構成は、図６Ａ及び図６Ｂで説明した構成と同様である。ここでは、プリウェットモジュール３２において、基板ホルダ２００の内部空間２４０に液体を導入する場合を例に挙げて説明する。即ち、プリウェット処理（脱気水浸漬）のプロセス中に、液体（ＤＩＷ）をコンタクトエリア（内部空間２４０）に導入する。なお、プリウェットモジュール３２に代えて、第１リンスモジュール３４、その他の液体を収容可能なモジュールにおいて、基板ホルダ２００の内部空間２４０に液体を導入しても良い。

【0043】

この構成例では、プリウェットモジュール３２は、プリウェット槽３２０と、プリウェット槽３２０から溢れたＤＩＷを受けるオーバフロー槽３２１と、を備えている。オーバフロー槽３２１のＤＩＷは、ポンプ及び脱気モジュールを介してプリウェット槽３２０に循環されるように構成されている。プリウェット槽３２０の底面には、液注入口５１１を開放するための凸部３３０が、底面から略垂直に突出する突起として設けられている。

【0044】

この構成例では、液注入口５１１は、第１保持部材２１０に設けられる。図８Ｂに示すように、液注入口５１１は、基板ホルダを立てた状態で外側シール２１６の下端（拡張区間２１６Ａの先端）、かつ外側シール２１６のリップ部の先端側に対応する領域（外側シール２１６と凸部３３０との間の隙間に対応する領域）であり、凸部３３０によって開放される。

【0045】

基板ホルダ２００がプリウェット槽３２０内の液体（この構成例では、ＤＩＷ）に浸漬されたとき、排気口５２１は、液面より上方にあっても、液面よりも下方にあってもよい。排気口５２１が液体中にある場合でも、排気口５２１から内部空間２４０内の空気を排出しつつ、液注入口５１１及び排気口５２１から内部空間２４０内に液体を注入することが可能である。この場合であっても、排気口５２１の流路面積が、下方にある液注入口５１１の流路面積よりも大きく形成されているため、排気口５２１から効率よく空気を排出しつつ、内部空間２４０に液体を効率良く注入することができる。

【0046】

排出口５２１が液面より上方にある場合には、排出口５２１から内部空間２４０内に液体が流入しないので、より効率よく内部空間２４０内の空気を排気することができる。また、排気口５２１から流入した液体が空気を巻き込み、内部空間２４０内に空気が残留する可能性を低減できる。

【0047】

図８Ｂの左図から右図に示すように、基板ホルダ２００が、プリウェット槽３２０内のＤＩＷに浸漬されたとき、凸部３３０は、基板ホルダ２００の下部の拡張区間２１６Ａの下端において、外側シール２１６を変形させ、外側シール２１６と凸部３３０との間に隙間を形成し、液注入口５１１を開放する。開放された液注入口５１１から、プリウェット槽３２０内のＤＩＷが、基板ホルダ２００の内部空間２４０に注入される。液注入口５１１の流路面積は、外側シール２１６と凸部３３０との間に隙間の流路面積である。内部空間２４０への液体の注入後、基板ホルダ２００が上方に移動され、凸部３３０が外側シール２１６から外れると、外側シール２１６は元の状態に戻り、内部空間２４０が再びシールされる。外側シール２１６は、液注入口５１１を開閉する弁として機能する。

【0048】

液注入口５１１から内部空間２４０への液体の注入時において、内部空間２４０内の空気は、上方の排気口５２１から排出される。前述したように、排気口５２１の流路面積が液注入口５１１の流路面積よりも大きいため、流路面積が相対的に大きい排気口５２１から内部空間２４０内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口（導入通路２３１）から内部空間２４０内に液体を効率よく注入することができ、内部空間２４０への液体の注入速度を大きくすることができる。

【0049】

また、基板ホルダ２００の内部空間２４０へ下方より液体を注入するため、内部空間２４０内に空気が残留する可能性を低減できる。

【0050】

上記構成において、凸部３３０の内部に長手方向に延び、基端側及び先端側でプリウェット層３２０及び内部空間２４０に開口する内部通路を設け、内部通路を介してもＤＩＷ注入を行うようにしても良い。

【0051】

＜構成例３＞
図９Ａは、他の例に係る液導入時の基板ホルダの断面図であり、図８ＡのＤ－Ｄと同様の位置における断面図である。図９Ｂは、図９ＡのＥ－Ｅに沿った断面図である。この構成例では、プリウェット槽３２０の底面には、凸部３３０に代えて、液注入口５１１を開放するためのピン３４０が、底面から略垂直に突出して設けられている。ピン３４０の内部には、長手方向に沿って延びると共に、基端側と先端側とに開口する通路３４１が設けられている。また、この構成例の基板ホルダ２００では、前述した基板ホルダの構成において、拡張区間２１６Ａの外側シール２１６に肉厚部２１６Ｂが設けられ、肉厚部２１６Ｂには、ピン３４０が通過可能な切込み５１２が設けられている。この構成例では、液注入口５１１は、第１保持部材２１０に設けられる。図９Ａ及び図９Ｂに示すように、液注入口５１１は、基板ホルダの平面視で外側シール２１６の下端（拡張区間２１６Ａの先端）、かつ、外側シール２１６の肉厚部２１６Ｂにおいてピン３４０の通路３４１で開放されることになる領域に対応する。他の構成については、前述した構成例１と同様である。

【0052】

この構成例では、基板ホルダ２００が、プリウェット槽３２０内のＤＩＷに浸漬されたとき、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、ピン３４０が、外側シール２１６の切込み５１２を押し広げて貫通し内部空間２４０内に入り込み、ピン３４０内の通路３４１によって切込み５１２（液注入口５１１）を開放し、ピン３４０の通路３４１を介して、プリウェット槽３２０内のＤＩＷを基板ホルダ２００の内部空間２４０に注入する。液注入口５１１の流路面積は、ピン３４０の通路３４１の流路面積である。内部空間２４０への液体の注入後、基板ホルダ２００が上方に移動され、ピン３４０が外側シール２１６の切込み５１２から外れると、切込み５１２は元の状態に戻り、内部空間２４０が再びシールされる。外側シール２１６は、切込み５１２において、液注入口５１１を開閉する弁として機能する。

【0053】

この構成例では、外側シール２１６の切込み５１２は、通路３４１を有するピン３４０を通過させ、液注入口５１１を開放するように構成される。この構成では、液注入口５１１は、基板ホルダの正面視で外側シール２１６の下端（拡張区間２１６Ａの先端）、かつ、外側シール２１６の肉厚部２１６Ｂにおいてピン３４０の通路３４１で開放されることになる領域と考えてもよい。

【0054】

この構成例でも、排気口５２１（図８Ａ）の流路面積は、液注入口５１１の流路面積よりも大きく形成されている。この構成によれば、基板ホルダ２００の内部空間２４０への液注入時に、流路面積が相対的に大きい排気口５２１から内部空間２４０内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口５１１から内部空間２４０内に液体を効率よく注入することができ、内部空間２４０への液体の注入速度を大きくすることができる。

【0055】

この構成でも、基板ホルダ２００の内部空間２４０へ下方より液体を注入するため、内部空間２４０内に空気が残留する可能性を低減できる。

【0056】

（めっき槽における基板ホルダ）
図１０は、めっき槽に配置された基板ホルダの正面図である。上述した実施形態に係る基板ホルダ２００は、内部空間２４０内に液体が満たされた状態（コンタクトが液体で覆われた状態）で、めっき槽３９のめっき液Ｑに浸漬される。めっき槽３９では液注入口５１１は閉じており、液注入口５１１から内部空間２４０にめっき液は侵入しない。また、排気口５２１は、めっき液Ｑの液面Ｓよりも高い位置あり、排気口５２１から内部空間２４０にめっき液は侵入しない。

【0057】

（排気口の他の構成例）
図１１及び図１２は、基板ホルダの排気口の他の構成例を示す。基板ホルダ２００の排気口５２１は、複数の箇所（２箇所以上）に設けられても良い（図１１）。この場合、複数の排気口５２１の流路面積の合計が、液注入口５１１の流路面積より大きくなるようにすればよい。排気口５２１の数を調整することで、排気口５２１の流路面積を液注入口５１１の流路面積より大きく形成することが容易になる。また、基板ホルダ２００の排気口５２１は、左右方向に延びるスリットとして形成してもよい（図１２）。排気口５２１を基板ホルダの幅方向に延びるスリットとすることにより、排気口５２１の流路面積を液注入口５１１の流路面積より大きく形成することが容易になる。図１１及び図１２の排出口の構成は、上述した任意の実施形態に適用可能である。また、上述した任意の実施形態に係る排出口の構成、図１１の排出口の構成、及び図１２の排出口の構成のうち２つ以上を組み合わせても良い。

【0058】

（他の実施形態）
（１）上記実施形態では、四角形の基板の基板ホルダを例に挙げて説明したが、円形、四角形以外の多角形その他任意の形状の基板の基板ホルダに上記実施形態を適用可能である。
（２）上記実施形態では、第１及び第２保持部材で基板を挟んで保持する基板ホルダを例に挙げたが、コンタクトがシールされた内部空間を有する基板ホルダであれば、任意の構成の基板ホルダに本発明を適用することができる。
（３）上記実施形態では、プリウェットモジュールにおいて基板ホルダの内部空間に純水を注入したが、他のモジュール（例えば第１リンスモジュール）において基板ホルダの内部空間に純水を注入してもよいし、基板ホルダの内部空間に純水等の液体を注入するための別のモジュールを設けてもよい。

【0059】

本発明は、以下の形態としても記載することができる。
［１］一形態によれば、基板を保持する基板ホルダであって、 前記基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材と、 前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板が保持された状態において、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の間に配置され、前記基板ホルダのコンタクトが接触する前記基板の外周部を密閉するシールと、 前記シールによって密閉された内部空間に液体を注入する液注入口と、 前記内部空間から気体を排出する排気口と、を備え、 前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されており、前記排気口の流路面積は、前記液注入口の流路面積より大きい、 基板ホルダが提供される。

【0060】

この形態によれば、排気口の流路面積を液注入口の流路面積よりも相対的に大きくするため、流路面積が相対的に大きい排気口から基板ホルダの内部空間内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口から内部空間内に液体を効率よく注入することができ、内部空間への液体の注入速度を大きくすることができる。また、排気口の流路面積を液注入口の流路面積よりも相対的に大きくするという簡易な構成で、内部空間内に液体を効率よく注入することができる。また、基板を傾ける必要がなく、減圧装置等を接続する必要もなく、簡易な工程で、内部空間内に液体を効率よく注入することができる。
また、排気口は、第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されるので、排気口の流路面積を大きくし易い。一方、液注入口の流路面積が排気口の流路面積より相対的に小さいので、液注入口は第１保持部材又は第２保持部材の一方に設けてもよい。

【0061】

［２］一形態によれば、前記液注入口は、前記第１保持部材又は前記第２保持部材に設けられている。

【0062】

この形態によれば、液注入口の位置の選択の自由度が大きくなる。

【0063】

［３］一形態によれば、前記液注入口は、前記基板ホルダを立てた状態における前記基板ホルダの下部に設けられている。

【0064】

この形態によれば、基板ホルダを液体に浸漬したときに相対的に液圧の高い基板ホルダの下部に液注入口を設けるので、基板ホルダの内部空間に液体を効率よく注入することができる。また、下方より液体を注入するので、内部空間に空気が残留する可能性を低減できる。また、基板ホルダを傾けることなく、効率よく、下方の液注入口より内部空間に液体を注入すると共に、上方の排気口より内部空間の気体（空気）を排出することができる。

【0065】

［４］一形態によれば、 前記液注入口は、前記基板ホルダの前記基板を配置する領域より下方に設けられ、 前記排気口は、前記基板ホルダの前記基板を配置する領域より上方に設けられる。

【0066】

この形態によれば、基板ホルダを傾けることなく、効率よく、下方の液注入口より内部空間に液体を注入すると共に、上方の排気口より内部空間の気体（空気）を排出することができる。また、基板をめっき液に浸漬した際に、排気口をめっき液面よりも上方に位置させることが容易になる。これにより、排気口からのめっき液の侵入を抑制ないし防止することができる。

【0067】

［５］一形態によれば、前記シールは、弾性変形することにより前記液注入口を開放する弁部を有する。

【0068】

この形態によれば、液体注入時に液注入口を開放すると共に、液体注入後に液注入口を閉鎖し、基板ホルダをめっき液に浸漬した場合に、液注入口からめっき液が侵入することを抑制ないし防止することができる。また、基板ホルダの内部空間を密閉するシールを利用して、液注入口の弁を構成することができるので、液注入口を閉鎖するための弁を別途設ける必要がない。

【0069】

［６］一形態によれば、 前記シールと前記第１又は第２保持部材との間に突起が挿入されることで、前記第１又は第２保持部材と前記突起部との間に形成される隙間として、前記液注入口が開放されるように構成されている。

【0070】

この構成によれば、液体を保持する槽（例えば、プリウェット槽、リンス槽）の底面に突起を設け、槽内の液体に基板ホルダを浸漬させることで、液注入口を開放することができるので、工程の追加を抑制ないし防止することができる。

【0071】

［７］一形態によれば、 前記シールは、前記内部空間の一部を他の部分よりも拡張するように配置された拡張区間を有し、前記突起は前記拡張区間の先端部に挿入される。

【0072】

この形態によれば、内部空間において、液注入口を開放する突起を挿入するための内部空間内のスペースを確保し易くなる。

【0073】

［８］一形態によれば、 前記シールは、切込みが設けられた肉厚部を有し、 内部を貫通する通路を有するピンが前記切込みに挿入されることで、前記液注入口が開口されるように構成されている。

【0074】

この構成によれば、液体を保持する槽（例えば、プリウェット槽、リンス槽）の底面にピンを設け、槽内の液体に基板ホルダを浸漬させることで、液注入口を開放することができるので、工程の追加を抑制ないし防止することができる。また、ピン内部の通路の流路面積が、液注入口の流路面積となるので、安定した流路面積を確保することができる。

【0075】

［９］一形態によれば、前記シールは、前記内部空間の一部を他の部分よりも拡張するように配置された拡張区間を有し、前記ピンは前記拡張区間の先端部に挿入される。

【0076】

この形態によれば、内部空間において、液注入口を開放するピンを挿入するための内部空間内のスペースを確保し易くなる。

【0077】

［１０］一形態によれば、 前記排出部が、複数の排気口を有し、 前記複数の排気口の流路面積の合計が、前記液注入部の流路面積より大きい。

【0078】

この形態によれば、排気口の数を調整することで、排気口の流路面積を液注入部の流路面積より大きく形成することが容易になる。

【0079】

［１１］一形態によれば、 前記排出部が前記基板ホルダの幅方向に延びるスリットを有する。

【0080】

この形態によれば、排気口を基板ホルダの幅方向に延びるスリットとすることにより、排気口の流路面積を液注入口の流路面積より大きく形成することが容易になる。

【0081】

［１２］一形態によれば、 めっき装置であって、 上記の基板ホルダと、 前記基板ホルダを収容するめっき槽と、を備える、めっき装置が提供される。

【0082】

この形態によれば、上述した作用効果を奏するめっき装置を提供することができる。

【0083】

［１３］一形態によれば、底面から突出する突起を有し、液体を保持する第１槽を更に備え、 前記基板ホルダは、前記基板ホルダが前記第１槽に収容されたとき、前記シールと前記第１又は第２保持部材との間に前記突起が挿入されることで、前記第１又は第２保持部材と前記突起部との間に形成される隙間として、前記液注入口が開放されるように構成されている。

【0084】

この構成によれば、液体を保持する槽（例えば、プリウェット槽、リンス槽）の底面に突起を設け、槽内の液体に基板ホルダを浸漬させることで、液注入口を開放することができるので、工程の追加を抑制ないし防止することができる。また、基板ホルダへの液注入のための構造を簡易に構成することができる。

【0085】

［１４］一形態によれば、 底面から突出するピンであって内部を貫通する通路を有するピンを有し、液体を保持する第１槽を更に備え、 前記シールは、切込みが設けられた肉厚部を有し、 前記基板ホルダは、前記基板ホルダが前記第１槽に収容されたとき、前記ピンが前記切込みに挿入されることで、前記通路として前記液注入口が開放されるように構成されている。

【0086】

この構成によれば、液体を保持する槽（例えば、プリウェット槽、リンス槽）の底面にピンを設け、槽内の液体に基板ホルダを浸漬させることで、液注入口を開放することができるので、工程の追加を抑制ないし防止することができる。また、基板ホルダへの液注入のための構造を簡易に構成することができる。

【0087】

［１５］一形態によれば、基板を保持する基板ホルダに液体を導入する方法であって、 前記基板ホルダの第１保持部材及び第２保持部材で前記基板を挟んで保持すること、 前記基板の外周部がシールによって密閉して配置される前記基板ホルダの内部空間に、液注入口から液体を注入すると共に、前記液注入口の流路面積よりも大きい流通面積を有する排出口から前記内部空間内の気体を排出することであって、前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されていること、を含む、方法が提供される。

【0088】

この形態によれば、流路面積が相対的に大きい排気口から基板ホルダの内部空間内にある空気を効率よく排出しながら、液注入口から内部空間内に液体を効率よく注入することができ、内部空間への液体の注入速度を大きくすることができる。また、排気口の流路面積を液注入口の流路面積よりも相対的に大きくするという簡易な構成で、内部空間内に液体を効率よく注入することができる。また、基板を傾ける必要がなく、減圧装置等を接続する必要もなく、簡易な工程で、内部空間内に液体を効率よく注入することができる。
また、排気口は、第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されるので、排気口の流路面積を大きくし易い。一方、液注入口の流路面積が排気口の流路面積より相対的に小さいので、液注入口は第１保持部材又は第２保持部材の一方に設けてもよい。

【0089】

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、実施形態および変形例の任意の組み合わせが可能であり、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
特許第７１３２１３５号明細書（特許文献１）、特許第７０９５７２２号明細書（特許文献２）の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書を含む全ての開示は、参照により全体として本願に組み込まれる。

【符号の説明】

【0090】

３２ プリウェットモジュール
３３ プリソークモジュール
３４ 第１リンスモジュール
３５ ブローモジュール
３６ 第２リンスモジュール
３８ オーバフロー槽
３９ めっき槽
１００ めっき装置
１２０ 処理ステーション
１２０Ａ 前処理・後処理モジュール
１２０Ｂ めっきモジュール
１７５ コントローラ
２００ 基板ホルダ
２１０ 第１保持部材
２１１Ａ 開口
２１２ ハンドル
２１３ コンタクト
２１４ バスバー
２１５ 内側シール
２１６ 外側シール
２１６Ａ 拡張区間
２１６Ｂ 肉厚部
２１７ フック
２１８ 外部接続端子
２２０ 第２保持部材
２２５ 内側シール
２２７ フック
２３１ 導入通路
２３１Ａ バルブ
２３５Ａ 電極
２３６Ａ 電源
２３７Ａ 電流検出器
２４０ 内部空間
３２０ プリウェット槽
３３０ 凸部（突起）
３４０ ピン
３４１ 通路
４０１ シード層
４０２ レジストパターン
５１１ 液注入口
５１２ 切込み
５２１ 排出口
Ｑ めっき液
Ｓ 液面

【要約】

基板ホルダの内部空間に効率よく液体を導入することにある。
基板を保持する基板ホルダであって、 前記基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材と、 前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板が保持された状態において、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の間に配置され、前記基板ホルダのコンタクトが接触する前記基板の外周部を密閉するシールと、 前記シールによって密閉された内部空間に液体を注入する液注入口と、 前記内部空間から気体を排出する排気口と、を備え、 前記排気口は、前記第１保持部材の凹部と前記第２保持部材の凹部とが合わさって構成されており、前記排気口の流路面積は、前記液注入口の流路面積より大きい、基板ホルダ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】