(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-04
(45)【発行日】2024-10-15
(54)【発明の名称】切削装置
(51)【国際特許分類】
B24B 41/06 20120101AFI20241007BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20241007BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20241007BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20241007BHJP
B23Q 17/24 20060101ALI20241007BHJP
【ＦＩ】
B24B41/06 L
H01L21/78 A
B24B27/06 M
B24B49/12
B23Q17/24 B
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2020110751
(22)【出願日】2020-06-26
(65)【公開番号】P2022007661
(43)【公開日】2022-01-13
【審査請求日】2023-04-26
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110003524
【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100113217
【弁理士】
【氏名又は名称】奥貫 佐知子
(74)【代理人】
【識別番号】100202496
【弁理士】
【氏名又は名称】鹿角 剛二
(74)【代理人】
【識別番号】100202692
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 吉文
(72)【発明者】
【氏名】山田 千悟
(72)【発明者】
【氏名】美細津 祐成
【審査官】マキロイ 寛済
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－１９２６０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６１－０７１９６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２５６７４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０８７１４１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２４Ｂ ４９／１２
Ｂ２３Ｑ １７／２４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、該保持手段は、透明板で構成され該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向で規定され被加工物を保持する保持面を備えた透明テーブルと、該透明テーブルの該保持面の反対側に空間を形成して該透明テーブルを支持する枠体と、を含み構成され、
該切削手段は、該切削ブレードを該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、該切削ブレードに対向し該透明テーブルを挟んで該空間に位置付けられる撮像手段と、を備え、
該撮像手段は、被加工物を切削している切削ブレードの切り刃を、該透明テーブルを介して該Ｚ軸方向下面側から撮像し、
該制御手段は、撮像された被加工物を切削している該切削ブレードの切り刃の幅が基準値よりも大きく維持されるように、該Ｚ軸移動手段を作動する切削装置。
【請求項2】
該保持手段は、該Ｘ軸移動手段によってＸ軸方向に移動し、該切削手段は、該撮像手段と共に該Ｙ軸移動手段によってＹ軸方向に移動し、
該空間は、該撮像手段のＸ軸方向の通過を許容するようにコの字状に形成される請求項１に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段を備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
切削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、を少なくとも備えていてウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる。
【0004】
また、切削ブレードの切り刃は摩耗すると切込み深さが浅くなるため、切込み深さが不十分となることがないように、実験等により予め切削ブレードの摩耗状態を時間毎に計測して記憶しておき、定期的に切削ブレードの切込み深さを補正して、ウエーハを適正に切削しようとする摩耗補正方法が提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開昭６１－０７１９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記した特許文献１に記載された技術においては、予め行った実験の結果や経験から得られた摩耗量と、加工された溝の長さとの関連に基づいて摩耗補正量を決定して、定期的に切込み深さの補償をすることとしている。しかし、ウエーハの厚みや材質が変化した場合には、切削ブレードの摩耗状態が変化するため、摩耗状態が変化する場合に摩耗補正量を適切に決定し、切込み深さの制御を適正に実施することは困難であり、切込み深さが均一にならず、デバイスチップの品質が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の特性が変化し切削ブレードの摩耗状態が変化して切込み深さが変化するような場合であっても、切削ブレードの切込み深さを常に均一にすることができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、該保持手段は、透明板で構成され該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向で規定され被加工物を保持する保持面を備えた透明テーブルと、該透明テーブルの該保持面の反対側に空間を形成して該透明テーブルを支持する枠体と、を含み構成され、該切削手段は、該切削ブレードを該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、該切削ブレードに対向し該透明テーブルを挟んで該空間に位置付けられる撮像手段と、を備え、該撮像手段は、被加工物を切削している切削ブレードの切り刃を、該透明テーブルを介して該Ｚ軸方向下面側から撮像し、
該制御手段は、撮像された被加工物を切削している該切削ブレードの切り刃の幅が基準値よりも大きく維持されるように、該Ｚ軸移動手段を作動する切削装置が提供される。
該制御手段は、撮像された被加工物を切削している該切削ブレードの切り刃の幅が基準値よりも大きく維持されるように、該Ｚ軸移動手段を作動する切削装置が提供される。
【0009】
該保持手段は、該Ｘ軸移動手段によってＸ軸方向に移動し、該切削手段は、該撮像手段と共に該Ｙ軸移動手段によってＹ軸方向に移動し、該空間は、該撮像手段のＸ軸方向の通過を許容するようにコの字状に形成されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【0010】
本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、該保持手段は、透明板で構成され該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向で規定され被加工物を保持する保持面を備えた透明テーブルと、該透明テーブルの該保持面の反対側に空間を形成して該透明テーブルを支持する枠体と、を含み構成され、該切削手段は、該切削ブレードを該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、該切削ブレードに対向し該透明テーブルを挟んで該空間に位置付けられる撮像手段と、を備え、該撮像手段は、被加工物を切削している切削ブレードの切り刃を、該透明テーブルを介して該Ｚ軸方向下面側から撮像し、該制御手段は、撮像された被加工物を切削している該切削ブレードの切り刃の幅が基準値よりも大きく維持されるように、該Ｚ軸移動手段を作動するようにしていることから、被加工物の特性が異なって摩耗状態が変化し、切削ブレードの摩耗によって切込み深さが変化しても、切削ブレードの切込み深さを常に一定の範囲に収めることができ、被加工物を分割する際の品質が低下するという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明に基づいて構成される切削装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【0013】
図１には、本実施形態の切削装置１の斜視図が示されている。切削装置１は、被加工物を保持する保持手段３と、保持手段３に保持された被加工物を切削する切削ブレード４１を回転可能に備えた切削手段４と、基台２上に配設され保持手段３と切削手段４とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段５と、基台２上に配設され保持手段３と切削手段４とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段６と、制御手段７と、を少なくとも備えている。
【0014】
Ｘ軸移動手段５は、モータ５１の回転運動を、モータ５１によって回転させられるボールねじ５２を介して直線運動に変換し、上面５３ａに保持手段３が固定されるＸ軸方向可動板５３に伝達し、基台２上においてＸ軸方向に沿って配設された一対の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ軸方向可動板５３を進退させる。Ｙ軸移動手段６は、モータ６１の回転運動を、モータ６１によって回転させられるボールねじ６２を介して直線運動に変換し、切削手段４を保持する垂直壁部６４を備えたＹ軸方向可動板６３に伝達して、基台２上においてＹ軸方向に沿って配設された一対の案内レール２ｂ、２ｂに沿ってＹ軸方向可動板６３を進退させる。
【0015】
切削手段４は、Ｙ軸方向可動板６３の側方に立設された垂直壁部６４の側面に配設され、切削ブレード４１が端部に配設されたスピンドル４３を回転可能に保持するスピンドルハウジング４２と、切削ブレード４１をカバーするブレードカバー４４と、スピンドル４３を回転駆動するモータ４５と、を備え、さらに、スピンドルハウジング４２を保持する保持部８１を介して、切削ブレード４１をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に移動して保持手段３に保持された被加工物に対して切込み送りするＺ軸移動手段８と、切削ブレード４１と対向する位置であって、切削ブレード４１を撮像可能な位置に配設された撮像手段９と、を備えている。
【0016】
Ｚ軸移動手段８は、Ｚ方向に沿って配設される図示しないボールネジと、該ボールネジと平行に配設された一対の案内レール８２、８２と、該ボールネジを回動させるモータ８３とを備え、保持部８１の内部に形成されたナット（図示はされていない）が該ボールネジと螺合し、保持部８１が案内レール８２、８２に沿ってＺ軸方向に摺動可能に保持されている。この構成によりモータ８２が該ボールネジを回動させることでスピンドルハウジング４２と共に保持部８１が案内レール８２、８２に沿ってガイドされてＺ軸方向にて移動し、切削ブレード４１がＺ軸方向において切り込み送りされる。
【0017】
撮像手段９は、先端部に可視光線を照射して画像を捕らえるカメラ９１が配設された支持プレート９２を備え、Ｙ軸方向可動板６３上に配設されている。カメラ９１は、制御手段７に接続され、切削ブレード４１とＺ軸方向で対向し、切削ブレード４１の直下に位置付けられて、下方から切削ブレード４１を撮像することができる。本実施形態においては、カメラ９１と切削ブレード４１とは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向において相対的に移動しないように固定されており、上記したＸ軸移動手段５、Ｙ軸移動手段６、Ｚ軸移動手段８によって、切削手段４と保持手段３とが相対的に移動する場合であっても、常にカメラ９１の撮像範囲で切削ブレード４１の切り刃の先端位置が撮像されるようになっている。
【0018】
図２を参照しながら、本実施形態の保持手段３についてより具体的に説明する。図２（ａ）に示すように、保持手段３は、透明板で構成されＸ軸方向及びＹ軸方向で規定され被加工物を保持する保持面３１を有する透明テーブル３２と、透明テーブル３２を支持する枠体３４と、を含み構成されている。本実施形態において透明テーブル３２は、円筒状の支持筒３５を介して、枠体３４の上面３４ａに載置され保持される。透明テーブル３２は、例えばガラス板、アクリル板等により形成される。枠体３４は、例えば、図に示すように上面３４ａと、下面３４ｂと、上面３４ａ及び下面３４ｂを接続する縦壁３４ｃとでコの字状で形成され、透明テーブル３２の保持面３１の反対側に空間３３を形成する。
【0019】
枠体３４の上面３４ａには、透明テーブル３２を支持する支持筒３５を回転自在に保持する支持筒保持部３６が形成されている。支持筒保持部３６は、支持筒３５の内壁３５ｅに挿入される円筒部３６ａと、円筒部３６ａが形成される枠体３４の上面３４ａにおいて円筒部３６ａを囲繞するように形成され支持筒３５が摺動自在に載置される環状の摺動部３６ｂと、円筒部３６ａと摺動部３６ｂとの間に形成される第一吸引溝３６ｃと、第一吸引溝３６ｃの底部に形成される第一吸引孔３６ｄと、を備えている。第一吸引孔３６ｄは、図示しない吸引源に接続され第一吸引溝３６ｃに負圧域を形成する。摺動部３６ｂの上面にはフッ素樹脂がコーティングされており、これにより摩耗の進行が抑制され、良好な摺動特性が長期間維持される。
【0020】
支持筒３５の下端側の外周には、枠体３４に形成された回転伝達部３７と係合する係合溝３５ａが形成されており、図２（ｂ）に示すように、枠体３４の上面３４ａの円筒部３６ａに支持筒３５を挿入して載置した状態で、回転伝達部３７を図示しないステップモータにより回転させることで、支持筒３５を矢印Ｒ１で示す方向に回転させることができる。図２（ａ）に示すように、支持筒３５の上面３５ｂには、第二吸引孔３５ｃが形成されている。第二吸引孔３５ｃは、支持筒３５を枠体３４の上面３４ａに載置した状態で、支持筒３５を構成する壁部内を上下に連通する連通路（図示は省略する）を介して、支持筒保持部３６の第一吸引溝３６ｃに接続され、該吸引源を作動することで、支持筒３５の上面３５ｂに形成された第二吸引孔３５ｃに負圧を作用させることができる。支持筒３５の上端側には、後述する被加工物を保持する際に使用するクランプ３５ｄが均等な間隔で４つ配設されている。
【0021】
図２（ａ）に示すように、透明テーブル３２を構成する保持面３１の外周領域には環状の第二吸引溝３２ａが形成され、第二吸引溝３２ａの底部には、上下に貫通する第三吸引孔３２ｂが形成されている。透明テーブル３２を支持筒３５の上面３５ｂに載置し保持する場合は、第三吸引孔３２ｂが、支持筒３５の第二吸引孔３５ｃと一致するように載置される。図２（ａ）に示す各構成を組み立てることにより、図２（ｂ）に示す保持手段３が形成される。図２（ｂ）に示す状態で、図示しない吸引源を作動することにより、第一吸引孔３６ｄ、第二吸引孔３５ｃ、第三吸引孔３２ｂを介して透明テーブル３２上の第二吸引溝３２ａに負圧を作用させることができる。
【0022】
本実施形態の保持手段３をＸ軸移動手段５によって移動し、透明テーブル３２を切削手段４の切削ブレード４１の直下に移動させることにより、切削ブレード４１と対向する位置に配設された撮像手段９のカメラ９１が保持手段３の枠体３４によって形成された空間３３内に位置付けられる。そして、切削ブレード４１とカメラ９１との間には透明板で形成された透明テーブル３２の保持面３１以外に遮るものが存在しておらず、カメラ９１は、透明テーブル３２を通して切削ブレード４１の切り刃を撮像することができる。
【0023】
なお、図示は省略するが、Ｘ軸方向移動手段５、Ｙ軸方向移動手段６、Ｚ軸移動手段８、及び支持筒３５の係合溝３５ａの近傍には、それぞれ位置検出手段が配設されており、保持手段３のＸ軸方向の位置、切削手段のＹ軸方向、Ｚ軸方向の位置、透明テーブル３２の回転位置が正確に検出され、制御手段７から指示される信号に基づいてＸ軸方向移動手段５、Ｙ方向移動手段４２、Ｚ軸移動手段８、及び回転伝達部３７が駆動され、保持手段３の透明テーブル３２と、切削手段４の切削ブレード４１とを、所望の位置に正確に位置付けることが可能である（図１では、説明の都合上、制御手段７と、Ｚ軸移動手段８及びカメラ９１とが接続された状態のみを示している）。
【0024】
制御手段７は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段９のカメラ９１が撮像した画像情報、及び演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。なお、図１では、説明の都合上、制御手段７を切削装置１の外部に示しているが、実際は、切削装置１の内部のいずれかに配設される。本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、その作用、効果について説明する。
【0025】
本実施形態の切削手段１によって加工される被加工物は、図３に示された半導体のウエーハ１０であって、ウエーハ１０の表面１０ａにおいて、格子状に形成された分割予定ライン１４によって区画された各領域にデバイス１２が形成されている。ウエーハ１０は、透明な樹脂によって形成された粘着テープＴに対して裏面１０ｂ側が貼着され、粘着テープＴを介して環状のフレームＦに保持されている。
【0026】
上記したウエーハ１０を加工するに際し、図３に示すように、フレームＦによって保持されたウエーハ１０を、粘着テープＴ側（裏面１０ｂ側）を下方に向けて保持手段３の透明テーブル３２の保持面３１上に載置する。次いで、図示を省略する吸引源を作動して、第三吸引孔３２ｂを介して第二吸引溝３２ａに負圧を作用させて、ウエーハ１０を透明テーブル３２の保持面３１上に吸引保持し、クランプ３５ｄによってフレームＦを固定する。
【0027】
保持手段３にウエーハ１０を固定したならば、図１に示すＸ軸移動手段５を作動して、Ｘ軸可動板５３と共に保持手段３をＸ軸方向において移動し、図示しないアライメント手段の直下に位置付ける。アライメント手段を用いて、ウエーハ１０の表面１０ａを撮像し、ウエーハ１０の表面１０ａに形成された分割予定ライン１４の位置を検出すると共に、枠体３４に配設された回転伝達部３７を作動して透明テーブル３２と共にウエーハ１０を回転して、所定方向の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。検出された分割予定ライン１４の位置の情報は、制御手段７に送られて記憶される（アライメント工程）。
【0028】
上記したアライメント工程によって検出された分割予定ライン１４の位置情報に基づき、Ｘ軸移動手段５、Ｙ軸移動手段６を作動して、所定の分割予定ライン１４の加工開始位置の上方に切削手段４の切削ブレード４１を位置付ける。この際、上記したように、本実施形態の撮像手段９のカメラ９１は、切削ブレード４１と対向する位置であって、切削ブレード４１の直下に配設されている。よって、枠体３４が切削ブレード４１の直下に位置付けられると、撮像手段９のカメラ９１は、枠体３４によって形成される内部の空間３３に位置付けられる。
【0029】
切削ブレード４１をウエーハ１０の分割予定ライン１４の加工開始位置の上方に位置付けたならば、予め記憶されたウエーハ１０の厚み、又はアライメント工程において検出されたウエーハ１０の厚みに従いＺ軸移動手段８を作動して切削手段４を下降させて、図４に示すように、切削ブレード４１をウエーハ１０の分割予定ライン１４に対して切込み送りすると共に、ウエーハ１０をＸ軸方向に加工送りして、分割予定ライン１４に沿って分割溝１００を形成する。さらに、分割溝１００を形成した分割予定ライン１４にＹ軸方向で隣接し、分割溝１００が形成されていない分割予定ライン１４上に切削手段４の切削ブレード４１を割り出し送りして、上記と同様にして分割溝１００を形成する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ライン１４に沿って分割溝１００を形成する。次いで、回転伝達部３７を作動して、透明テーブル３２を９０度回転し、先に分割溝１００を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させ、上記した切削加工を新たにＸ軸方向に整合させたすべての分割予定ライン１４に対して実施し、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ライン１４に沿って分割溝１００を形成する。このようにして分割工程を実施することで、分割予定ライン１４に沿ってウエーハ１０をデバイス１２ごとのデバイスチップに分割する。
【0030】
ところで、上記した分割工程を実施する際には、図４に示すように、撮像手段９のカメラ９１によって、切削ブレード４１と対向する位置から、透明テーブル３２の保持面３１、及び粘着テープＴを介してウエーハ１０の裏面１０ｂ側を撮像する。撮像された画像は、制御手段７に送られ、必要に応じ表示手段１７に出力されて表示される。切削ブレード４１に摩耗が生じていない状態で、ウエーハ１０の厚みに従い正確に切込み送りがなされた場合には、図４に示す表示手段１７の画像のように、裏面１０ｂ側から切削溝１００が撮像され表示されると共に、切削溝１００を形成する切削ブレード４１の切り刃が所定の幅Ｗ１で撮像され表示される。切削ブレード４１の切り刃の幅Ｗ１の値は、制御手段７の画像処理プログラムにより演算され、該幅Ｗ１（＝分割溝１００の幅）が、基準値ＷＡ（例えば２０μｍ）より大きいか否かの判定が、制御手段７が実施するプログラムによって自動で行われる。該幅Ｗ１が基準値ＷＡより大きい場合は、正常に切込み送りがなされていることになり、切削工程はそのまま継続して実施される。
【0031】
他方、切削ブレード４１の切り刃の摩耗量が大きくなると、図５（ａ）に示すように撮像手段９によって撮像される切削溝１００、及び切削ブレード４１の切り刃の幅が細くなり（＝幅Ｗ２）、そのまま何らの補償も行わずに切削工程を実施し続けると、図５（ｂ）に示すようにさらに切削ブレード４１の摩耗が進行して幅Ｗ２よりも細い幅Ｗ３となり、やがて分割溝１００が形成されず、切削ブレード４１の切り刃が撮像されない状態となる。
【0032】
この問題に対応すべく本実施形態では、カメラ９１によって撮像される摩耗が進行した切削ブレード４１の切り刃の幅Ｗ２が基準値ＷＡ以下（Ｗ２≦ＷＡ）となったことが制御手段７によって判定された場合は、その切り刃の幅Ｗ２の数値に応じたＺ軸移動手段８のモータ８３に対する駆動信号の補正量を決定して出力し、該補正量に基づくＺ軸移動手段８の作動により切削ブレード４１を下降させて切込み送り量の補正を行い、切り刃の幅が再び基準値ＷＡよりも大きくなるようにし、切削工程を実施する際、常に切削ブレード４１の切り刃の撮像が維持されるように、Ｚ軸移動手段８を制御する。
る。
る。
【0033】
本実施形態によれば、ウエーハの特性が異なって摩耗状態が変化し、切削ブレード４１の摩耗によって切込み深さが変化しても、切削ブレード４１の切込み深さを常に一定の範囲に収めることができ、ウエーハ１０を分割して得られるデバイスチップの品質が低下するという問題が解消する。
【0034】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態では、保持手段３において空間３３を形成する枠体３４が、上面３４ａ、下面３４ｂ、及び縦壁３４ｃによるコの字状で形成したが、撮像手段９が位置づけ可能な空間を形成することができるのであれば、いかなる形状であってもよい。
【0035】
また、上記した実施形態では、透明テーブル３２と枠体３４の上面３４ａとの間に、支持筒３５を介在させるようにしたが、本発明はこれに限定されず、枠体３４に対して、直接透明テーブル３２を載置して保持するようにすることも可能である。
【符号の説明】
【0036】
１：切削装置
２：基台
２ａ：案内レール
２ｂ：案内レール
３：保持手段
３１：保持面
３２：透明テーブル
３１ａ：第二吸引溝
３１ｂ：第三吸引孔
３３：空間
３４：枠体
３４ａ：上面
３４ｂ：下面
３４ｃ：縦壁
３５：支持筒
３５ａ：係合溝
３５ｂ：上面
３５ｃ：第二吸引孔
３５ｄ：クランプ
３６：支持筒保持部
３６ａ：円筒部
３６ｂ：摺動部
３６ｃ：第一吸引溝
３６ｄ：第一吸引孔
３７：回転伝達部
４：切削手段
４１：切削ブレード
４２：スピンドルハウジング
４３：スピンドル
４４：ブレードカバー
５：Ｘ軸移動手段
５１：モータ
５２：ボールねじ
５３：Ｘ軸方向可動板
６：Ｙ軸移動手段
６１：モータ
６２：ボールねじ
６３：Ｙ軸方向可動板
６４：垂直壁部
７：制御手段
８：Ｚ軸移動手段
８１：保持部
８２：案内レール
８３：モータ
９：撮像手段
９１：カメラ
９２：支持プレート
１００：切削溝
２：基台
２ａ：案内レール
２ｂ：案内レール
３：保持手段
３１：保持面
３２：透明テーブル
３１ａ：第二吸引溝
３１ｂ：第三吸引孔
３３：空間
３４：枠体
３４ａ：上面
３４ｂ：下面
３４ｃ：縦壁
３５：支持筒
３５ａ：係合溝
３５ｂ：上面
３５ｃ：第二吸引孔
３５ｄ：クランプ
３６：支持筒保持部
３６ａ：円筒部
３６ｂ：摺動部
３６ｃ：第一吸引溝
３６ｄ：第一吸引孔
３７：回転伝達部
４：切削手段
４１：切削ブレード
４２：スピンドルハウジング
４３：スピンドル
４４：ブレードカバー
５：Ｘ軸移動手段
５１：モータ
５２：ボールねじ
５３：Ｘ軸方向可動板
６：Ｙ軸移動手段
６１：モータ
６２：ボールねじ
６３：Ｙ軸方向可動板
６４：垂直壁部
７：制御手段
８：Ｚ軸移動手段
８１：保持部
８２：案内レール
８３：モータ
９：撮像手段
９１：カメラ
９２：支持プレート
１００：切削溝
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
