(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-04
(45)【発行日】2024-10-15
(54)【発明の名称】磁性部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/00 20060101AFI20241007BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20241007BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20241007BHJP
【FI】
H01F27/00 Q
H01F17/04 N
H01F27/29 Q
(21)【出願番号】P 2023549383
(86)(22)【出願日】2022-07-01
(86)【国際出願番号】 JP2022026521
(87)【国際公開番号】W WO2023047758
(87)【国際公開日】2023-03-30
【審査請求日】2024-01-11
(31)【優先権主張番号】P 2021156237
(32)【優先日】2021-09-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(73)【特許権者】
【識別番号】303058328
【氏名又は名称】東芝マテリアル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】斉藤 忠雄
(72)【発明者】
【氏名】土生 悟
(72)【発明者】
【氏名】前田 貴大
(72)【発明者】
【氏名】山田 勝彦
【審査官】古河 雅輝
(56)【参考文献】
【文献】特開2013-225689(JP,A)
【文献】特開平6-295823(JP,A)
【文献】特開2000-91142(JP,A)
【文献】特開2009-115737(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01F 5/00- 5/06
H01F 17/00-27/06
H01F 27/08
H01F 27/23-27/30
H01F 27/32
H01F 27/36
H01F 27/42
H01F 30/00-38/12
H01F 38/16
H01F 38/42
H05K 5/00- 5/06
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
中空部を作るように形成した内壁部と、
前記内壁部を取り囲むように形成した外壁部と、
前記内壁部及び前記外壁部との間を塞ぐように、前記内壁部及び前記外壁部の一端に設けられた底部を有した樹脂製中空容器に、ドーナツ型磁心を収納しており、
前記中空容器を形成する樹脂の色が、JIS Z8721「色の表示方法―三属性による表示」において定義される彩度Cが0(無彩色)以上2以下で、かつ明度Vが8以上である各色相を呈している、
磁性部品。
【請求項2】
前記中空容器を形成する樹脂の色が、前記明度Vが9以上である色相を呈している、
請求項1
に記載の磁性部品。
【請求項3】
前記中空容器を形成する樹脂の色が、前記彩度Cが1以下である色相を呈している、
請求項1または請求項2
に記載の磁性部品。
【請求項4】
前記中空容器が、ポリアミド樹脂からなる、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項5】
ISO白色度(JIS P8148)測定方法でもとめた初期の前記ISO白色度の、百分率に対して120℃の高温下で1000時間放置した後の前記ISO白色度の百分率の変化差分が60%以上低下している、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項6】
前記中空容器は前記底部と反対端の前記外壁部または前記内壁部の少なくとも一方を折り曲げて蓋部とする構造を具備した、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項7】
ドーナツ型磁心が磁性薄帯を巻回した磁心である、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項8】
磁性部品の常温(25℃)での圧縮強度が50N以上である、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項9】
前記中空部にリードを挿入した構造を有する、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項10】
リードを前記中空部に挿入し、磁性部品の前記内壁側と前記外壁側を交互に通るように巻き付けた構造である、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項11】
前記中空部に断面が平角形状であるリードを挿入した構造を有する、
請求項
1に記載の磁性部品。
【請求項12】
磁性部品がノイズ抑制素子である、
請求項
1に記載の磁性部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、磁性部品に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器に搭載されるスイッチング電源は、FCC(Federal Communications Commission:米国の「連邦通信委員会」)に代表されるようにクラス別にノイズが規制されている。電源におけるノイズの発生原因は様々であるが、主に大きな電力をオンオフする半導体素子の周辺で発生する。特に、高周波成分は放射ノイズとして空中を伝わり、各種電子機器の誤動作を招く。このため、各周波数帯に規制値が設けられている。スイッチング電源では半導体素子、主にMOS-FETやダイオードに対してノイズ対策が施されている。MOS-FETやダイオードに対するノイズ対策の代表例としては、CRスナバやフェライトビーズを用いたノイズ対策が挙げられる。
【0003】
ノイズ対策は効果とコスト、さらに搭載スペースの兼ね合いにより使い分けられる。特に性能面を考慮した場合には、Co基アモルファスを利用したものがノイズ対策の主流になっている。Co基アモルファスは磁気特性に優れることから、ノイズ低減効果がフェライトビーズより優れている。また、Co基アモルファスの代わりに、Fe基アモルファスや微結晶を有するFe基磁性合金からなる磁性薄帯を用いることもある。
【0004】
アモルファス、さらには微結晶を有する磁性合金は一般に導電性を示すため、リードや巻線を施す場合は、絶縁樹脂ケースに収納するか、エポキシコーティング等の外装絶縁を施す必要がある。特に、フェライト等のプレス成形品と異なる金属薄帯を巻き返してなる先の磁性部品は形状差が生じやすい為、エポキシコーティングでは寸法バラツキが発生することがある、また磁性部品にφ1乃至φ2mmくらいの太線を巻く場合はその応力に対する耐性の面から、一般に絶縁性の樹脂ケースが用いられている。
【0005】
電源等の電気回路にノイズ抑制素子を組み込んだ場合、回路内での発熱により長時間高温の環境で使用されることがある。この場合、ノイズ抑制素子の磁気特性が低下しノイズ抑制効果が低下する。しかし現状のノイズ抑制素子は外観上の変化が無いため、どの程度の高温、長時間下で使用されたかは判断ができない。その為、製品の劣化程度を判断することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
例えば、特許第5175843号公報(特許文献1)では、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、LCP(液晶ポリマー)等の絶縁樹脂からなる中空容器が用いられている。特許文献1の絶縁樹脂からなる中空容器の強度が優れていた。そのため、リード等を挿入したとしても破損することはなかった。一方、ノイズ抑制素子として長時間使用したとしても磁性部品の外観上の変化が少なかった。そのため、内部に収納したドーナツ型磁心が劣化したとしても外観からは判断できなかった。
本発明が解決しようとする課題は、長時間、高温環境で使用した際の劣化程度を容易に判断できる磁性部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、実施形態の磁性部品は、ドーナツ型磁心を収納する樹脂製中空容器を持ち、その中空容器を形成する樹脂は、JIS Z8721「色の表示方法―三属性による表示」において定義される彩度Cが0(無彩色)以上2以下で、かつ明度Vが8以上で示される白色から灰色を呈している。この中空容器は、中空部を作るように形成した内壁部と、前記内壁部を取り囲むように形成した外壁部と、前記内壁部及び前記外壁部との間を塞ぐように、前記内壁部及び前記外壁部の一端に設けられた底部を有しており、その内壁部と外壁部の間にドーナツ型磁心を収納した構造となっている。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】第1の実施形態による磁性部品用中空容器を示す斜視図。
【
図2】第1の実施形態による磁性部品の構成を示す断面図。
【
図3】第2の実施形態による磁性部品の蓋部折り曲げ前の構造を示す断面図。
【
図4】第2の実施形態による磁性部品の蓋部折り曲げ後の構造を示す断面図。
【
図5】第3の実施形態によるリード挿入型磁性部品の構成を示す斜視図。
【
図6】第4の実施形態による直方体中空容器の蓋部折り曲げ前を示す斜視図。
【
図7】第4の実施形態による直方体中空容器の蓋部折り曲げ後を示す斜視図。
【
図8】第5の実施形態による平角リード挿入型磁性部品の構成を示す斜視図。
【
図9】第5の実施形態によるリード巻回型磁性部品の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は一実施形態による磁性部品8用中空容器1を示す斜視図である。
図1に示す中空容器1は、その内壁部2と外壁部3の間に導電性のドーナツ型磁心5を収納し磁性部品8を形成するものである。
ドーナツ型磁心5は、特に限定されたものではなく、軟磁性体を中空形状としたものであればよい。ドーナツ型磁心5を構成する軟磁性体としては、フェライト、パーマロイ、アモルファス磁性合金、微結晶を有するFe基磁性合金などが適用される。また、ドーナツ型磁心5には、軟磁性合金薄帯の巻回体または積層体、軟磁性合金粉末の焼結体、軟磁性合金粉末を樹脂で固めたもの等、種々の形態のドーナツ型磁心5を適用することができる。軟磁性体を中空形状としたものをドーナツ型磁心、ドーナツ型磁心を中空容器に収納したものを磁性部品とする。
【0011】
ドーナツ型磁心5を構成する軟磁性体は、Co基アモルファス磁性合金、Fe基アモルファス磁性合金、微結晶を有するFe基磁性合金などであることがより好ましい。これらの合金は、厚さ30μm以下の磁性合金薄帯を得やすいことから、ドーナツ型磁心5の構成材料として好適である。磁性合金薄帯を巻回または積層することにより、ドーナツ型磁心5を容易に作製することができる。
【0012】
ドーナツ型磁心5を構成するアモルファス合金は、下記式(1)に示す組成を有することが好ましい。
一般式:(T1-aMa)100-bXb ・・・(1)
(式中、TはFeおよびCoから選ばれる少なくとも1種の元素を、MはTi、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Zr、Nb、Mo、TaおよびWから選ばれるすくなくとも1種の元素を、XはB、Si、CおよびPから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aおよびbは0≦a≦0.5、10≦b≦35at%を満足する数である。)
【0013】
元素Tは磁束密度や鉄損等の要求される磁気特性に応じて組成比率が調整される。元素TはFeが多いとFe基アモルファス磁性合金となる。また、元素TはCoが多いとCo基アモルファス磁性合金となる。元素Mは熱安定性、耐食性、結晶化温度の制御のために添加される元素である。元素MはCr、Mn、Zr、Nb、およびMoから選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。元素Mの含有量が多すぎると相対的に元素Tの量が減少するためアモルファス磁性合金薄帯の磁気特性が低下するため、元素Mの含有量を示すaの値として0.5以下とする。また実用的には0.01以上とすることが好ましい。
【0014】
元素Xはアモルファス合金を得るのに必須の元素である。特にB(硼素)は磁性合金のアモルファス化に有効な元素である。Siはアモルファス相の形成を助成するまたは、結晶化温度の上昇に有効な元素である。元素Xの添加量が多すぎると透磁率の低下や脆さが生じる。元素Xの添加量が少なすぎると磁性合金のアモルファス化が困難になる。このようなことから、元素Xの含有量bは、10≦b≦35at%の範囲とすることが好ましい。
【0015】
さらに、ドーナツ型磁心5を構成する磁性合金薄帯としては、可飽和特性に優れるCo基アモルファス合金薄帯を用いることが好ましい。Co基アモルファス合金薄帯を用いることによって、ドーナツ型磁心5の磁気特性を向上させることができる。Co基アモルファス合金薄帯は、下記の式(2)に示す組成を有することが好ましい。
一般式:CoaFebMcSidBe ・・・(2)
(式中、a+b+c+d+e=100at%、3≦b≦7at%、0.5≦c≦3at%、9≦d≦18at%、7≦e≦16at%である。)
【0016】
式(2)において、元素MはNb、Cr、W、MoおよびTaから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。このような元素Mを必須成分として含むことによって、Co基アモルファス合金薄帯の耐熱性が向上する。Co基アモルファス合金薄帯の耐熱性を向上させることによって、後述する乾燥工程によるドーナツ型磁心5の磁気特性低下を抑制することができる。元素MはNbであることがより好ましい。Nbは特にCo基アモルファス合金薄帯の耐熱性の向上に寄与する。
【0017】
磁性合金薄帯として用いるアモルファス合金薄帯は液体急冷法を適用して作製することが好ましい。具体的には、所定の組成比に調整した合金素材を溶融状態から105℃/秒以上の冷却速度で急冷することによって、アモルファス合金薄帯が得られる。液体急冷法により作製されたアモルファス合金の形状は薄帯となる。アモルファス合金薄帯の厚さは30μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは8~20μmである。磁性薄体の厚さを制御することによって、低損失の磁心を得ることが可能となる。
【0018】
微結晶を有するFe基磁性合金は、下記の式(3)に示す組成を有することが好ましい。
一般式:FeaCubMcSidBe・・・(3)
(式中、Mは周期律表の4a族元素、5a族元素、6a族元素、Mn、Ni、Co,およびAlから選ばれるすくなくとも1種の元素を示し、a+b+c+d+e=100at%、0.01≦b≦4at%、0.01≦c≦10at%、10≦d≦25at%、3≦e≦12at%、17≦d+e≦30at%である。)
なお、周期律表の4a族元素、5a族元素、6a族元素は日本の周期律表に基づくものである。
【0019】
式(3)の組成において、Cuは耐食性を高め、結晶粒の粗大化を防ぐと共に、鉄損や透磁率等の軟磁気特性を改善するのに有効な元素である。元素Mは、結晶粒の均一化に有効であると共に、磁歪や磁気異方性の低減、温度変化に対する磁気特性の改善に有効である。微結晶を有する磁性合金は、粒径が5~30nmの結晶粒が合金中に面積比で50%以上、好ましくは90%以上存在する微結晶を有することが好ましい。
【0020】
微結晶を有するFe基磁性合金薄帯は、例えば以下のようにして作製される。まず、液体急冷法で式(3)の合金組成を有するアモルファス合金薄帯を作製した後、このアモルファス合金薄帯を結晶化温度に対して-50~+120℃、1分~5時間の熱処理を施して微結晶を析出させる。あるいは、液体急冷法で合金薄帯を作製する際の急冷温度を制御して微結晶を直接析出させる。磁性合金薄帯の板厚はアモルファス合金薄帯と同様に30μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは8~20μmである。
【0021】
上述したような磁性合金薄帯を巻回して巻回体を作製する。あるいは、磁性合金薄帯を積層して積層体を作製する。巻回数や積層数は要求される磁気特性に応じて適宜設定される。必要に応じて、磁性合金薄帯の表面に絶縁層を設けてもよい。巻回体は、その中心部に中空部が形成されるように磁性合金薄帯を巻回する。磁性合金薄帯を巻回することによって、その中心部に中空部を有する磁心、すなわちドーナツ型磁心5(
図2参照)を得ることができる。
【0022】
積層体はその中心部に中空部が形成されるように磁性合金薄帯を積層する。例えば、磁性合金薄帯を所定の長さで切断して磁性合金薄帯を作製し、磁性合金薄帯の中心部に穴を空ける。このような磁性合金剥片を積層することによって、中心部に中空部を有する磁心が形成される。すなわち、ドーナツ型磁心5を得ることができる。
【0023】
ドーナツ型磁心5は、中空容器1に収納される。中空容器1は、内側に中空部4を設けるように形成された筒状の内壁部2と、その周りを取り囲むように配置された外壁部3を有する。筒状内壁部と外壁部の一端には、それらの間を塞ぐように底部が設けられている。筒状内壁部2および外壁部3の他端は開放されている、開放部とされている。ドーナツ型磁心5は、筒状内壁部2と外壁部3との間に、開放部から挿入されて収納される。
【0024】
中空容器1は、絶縁性材料で形成することが好ましく、その各部の肉厚は0.05~1mmの範囲、さらに好ましくは0.1~0.5mmの範囲であることが好ましい。中空容器1は、金型成形等で一体的に成形することが望ましい。筒状内壁部2、外壁部3および底部6(
図2参照)は一体形状であることが望ましい。
【0025】
以上のように得られる
図2の磁性部品8は、電源等の電気回路にノイズ抑制素子をとして組み込まれるなどにより、回路内での発熱により長時間高温の環境下で使用されることがある。このような場合、ノイズ抑制素子の磁気特性が低下し、ノイズ抑制効果が低下する傾向にあり、高温の環境下での使用時間を知ることが、磁性部品の磁気特性の低下を知ることにつながる。一方、磁性部品8の樹脂製中空容器1も同様に高温の環境下に置かれることになり、それに伴い、樹脂の変色が発生する。
【0026】
中空容器1に使用される樹脂は、樹脂に着色して使用する事ができ、青色、黒色など様々な色を用いることができるが、このような色では、高温環境下で使用しても樹脂の変色度合が小さい。したがって、磁性部品の磁気特性低下も外観からでは、判別ができない。JIS Z8721「色の表示方法―三属性による表示」における彩度Cが0(無彩色)以上2以下で、かつ明度Vが8以上10以下の色とすることにより、高温環境下での時間により、樹脂の変色度合の判別が容易となり、磁性部品の磁気特性低下を外観から判断することが容易となる。
【0027】
この変色度合は、樹脂の初期の色が、彩度Cが0以上2以下、かつ明度Vが8以上10以下の色であると、判別が容易となる。また、変色度合の判別をさらに容易にするためには、樹脂の初期の色が、彩度Cが1以下であることが好ましく、また明度Vは、9以上であることが好ましい。
【0028】
また、樹脂の材質は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、LCP(液晶ポリマー)等の絶縁樹脂で形成されるが、前記変色度合を容易に判別する為には、変色度合が大きいPA(ポリアミド)樹脂を用いることが、より好ましい。
【0029】
第1の実施形態の磁性部品8は、中空容器1の開放部からドーナツ状磁心5を挿入し、中空容器1に収納しさらに蓋部を取り付けることによって作製されている。中空容器1内でドーナツ型磁心5が固定されず容器内で動く場合には、接着剤などで固定する。
図2に示すように蓋部10は、中空容器1の開放部に挿入し固定する。その固定の際に接着剤を用いる。蓋部10を固定するためには、接着剤を用いるほかに、中空容器1側に蓋を入れた後に外れないように蓋止め用の突起を設けても良い。
【0030】
また、蓋部10を用いる代わりに、接着剤を流し込み蓋部とし、ドーナツ型磁心5の固定も兼ねることもできる。接着剤は、アクリル変性シリコーン樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤等を使用できる。また、接着剤を流し込む前に、中空部にリードを通し、接着剤で蓋部を形成すると同時に、リード部を固定しても良い。接着剤部は、ドーナツ型磁心5と中空容器1との隙間、および中空容器1リード部との隙間に、中空容器1の開放部側からドーナツ型磁心5の厚さに対して、平均で5%以上50%以下の範囲で入り込んでいることが好ましい。
【0031】
さらに、中空容器1の外壁部3や内壁部2が、挿入されたドーナツ型磁心5よりも高さ方向に延長部を有し、それらの少なくとも一方を折り曲げて蓋部を形成することもできる。
第2の実施形態の磁性部品8の中空容器1は、
図3に示すように、開放部7からドーナツ型磁心5を収納した際に内壁部2および外壁部3がドーナツ型磁心5の高さを超えて、延長部を有している。
【0032】
図4に示すように延長部2a、延長部3aに後述する折り曲げ工程を経て折曲部9a,9bを構成し、磁性部品8の蓋部とする。この時に、延長部2aを長くし、折曲部9aを外壁の延長部3aに密着させる、もしくは逆に延長部3aを長くし、折曲部9bを内壁の延長部2bに密着させることにより、内壁部もしくは外壁部のどちらか一方で蓋部を形成することもできる。
内壁部2や外壁部3の延長部2a、3aを折り曲げて折曲部9a,9bを形成するにあたって、加熱した金属ヘッド等を延長部2a、3aに押し付けて折り曲げる方法を適用することが好ましく、これにより磁性部品8の量産性を向上させることができる。このため、中空容器1は所定の温度で亀裂等を生じさせることなく折り曲げることが可能な特性を有することが好ましい。中空容器1の肉厚tは特に限定されるものではないが、加工性や強度を考慮して0.1~0.5mmの範囲であることが好ましい。肉厚が0.1mm未満の場合には中空容器1の強度が低下し、さらに金型で成形する際に樹脂のまわりが悪くなり、高温下で成形する必要が生じる。中空容器1の肉厚が0.5mmを超えると強度は増すものの、必要以上に体積が大きくなり、中空容器1を小型化できなくなる。
その場合、磁性部品8を半導体素子等のリードに挿入できないおそれが生じる。中空容器1の肉厚は、内壁部2、外壁部3、底部6の全ての肉厚が0.1~0.5mmの範囲内で、かつ均一であることが好ましい。
【0033】
第2の実施形態による磁性部品8は、
図4に示すように、内壁部2の延長部2aを外壁部3に向けて折り曲げて形成した第1の折曲部9aと、外壁部3の延長部3aを内壁部2に向けて折り曲げて形成した第2の折曲部9bとを有している。第1および第2の折曲部9a、9bは中空容器1の開放部7を覆うように形成され、実質的に中空容器1の蓋部9の役割を果たしている。蓋部9は第1および第2の折曲部9a、9bを備えているため、ドーナツ型磁心5が中空容器1から抜け落ちるといった不具合は生じない。
【0034】
図4に示す磁性部品8は、第1の折曲部9aが第2の折曲部9bの下側(第2の折曲部9bより内側)に位置するように、内壁部2の延長部2aおよび外壁部3の延長部3aを折り曲げて形成した蓋部9を備えている。蓋部9の構成はこれに限られるものではない。蓋部9は第2の折曲部9bが第1の折曲部9aの下側(第1の折曲部9aより内側)に位置するように、内壁部2の延長部2aおよび外壁部3の延長部3aを折り曲げて形成してもよい。
【0035】
第2の実施形態による磁性部品8において、第1の折曲部9aと第2の折曲部9bとは交差していることが好ましい。磁性部品8は第1の折曲部9aと第2の折曲部9bとを交差させた交差部11を備えている。交差部11を設けることで隙間が生じなくなるため、蓋部9の機能が向上する。従って、ドーナツ型磁心5の抜け落ち等の不具合の発生をより確実に防止することができる。この為、接着剤による固定も不要であるために軽量化でき、接着剤のはみ出し不良も発生しない。製造工程を簡素化できるのでリードタイムの短縮も可能である。
【0036】
上述した第2の実施形態の磁性部品8は、例えば以下のようにして作製される。まず、内壁部2の延長部2aと外壁部3の延長部3aとを有する樹脂で形成された中空容器1を用意し、中空容器1内にドーナツ型磁心5を収納する。
【0037】
次に、加熱された金属ヘッドを内壁部2の延長部2aおよび外壁部3の延長部3aに押しつけることによって、内壁部2の延長部2aを外壁部3に向けて折り曲げて第1の折曲部9aを形成すると共に、外壁部3の延長部3aを内壁部2に向けて折り曲げて第2の折曲部9bを形成する。このようにして、第1の折曲部9aと第2の折曲部9bとを備える蓋部9で中空容器1の開放部を覆う。
【0038】
加熱した金属ヘッドを使用することによって、内壁部2や外壁部3の延長部2a、3aを良好に折り曲げることができる。金属ヘッドは中空容器1を構成する樹脂の融点(Mp(℃))より20%低い温度(Mp-0.2Mp=0.8Mp(℃))以上で融点(Mp(℃))以下の範囲の温度に加熱することが好ましい。金属ヘッドの加熱温度は樹脂の融点(Mp(℃))より15%低い温度(0.85Mp(℃))以上で融点(Mp(℃))より5%低い温度(0.95Mp(℃))以下とすることがより好ましい。具体的な加熱温度は中空容器1の構成材料によっても異なるが、100~300℃の範囲、さらに160~240℃の範囲とすることが好ましい。
【0039】
金属ヘッドの加熱温度が0.8Mp(℃)未満の場合には内壁部2や外壁部3の延長部2a、3aを良好に折り曲げることができない。金属ヘッドの加熱温度がMp(℃)を超えると中空容器1を形成する樹脂が変質して溶けるおそれがある。この場合には折曲部9a、9bの形状を保つことができず、ドーナツ型磁心5が露出して絶縁外装としての機能が損なわれる。さらに、金属ヘッドの温度が高すぎるとドーナツ型磁心5に悪影響を及ぼすおそれがある。例えば、ドーナツ型磁心5の構成材料としてアモルファス合金薄帯を用いた場合、熱で保磁力や角形比特性が劣化するおそれがある。
【0040】
第3の実施形態として、第2の実施形態である磁性部品8の中心にある中空部にリード線13を配置したリード挿入型磁性部品12を
図5に示す。リード線13は直線状である必要はなく、基板への実装形態に合わせ、折り曲げられていても良い。
【実施例】
【0041】
次に、実施例の磁性部品について説明する。
実施例の磁性部の変色の判別方法としては、ISO白色度(JIS P8148)測定方法による白色度で判別することも有効である。実施例1として、Coを主成分としたアモルファス薄帯をドーナツ状に巻いたものをポリアミド樹脂の白色中空容器1に挿入してなる磁性部品サンプルを120℃で1000Hまで加熱し、各経過時間後、常温(25℃)下でISO白色度、圧縮強度を測定した。圧縮強度とは、磁性部品に過重を印加し、破壊した時点の荷重を測定したものである。また、実施例2として、実施例1と同じ構成の磁性部品サンプルを、140℃で1000Hまで加熱し、各経過時間後、常温(25℃)下で白色度、圧縮強度を測定した。さらに、比較例1として、中空容器の材質を、一般的に用いられている白色のPBT樹脂とし、140℃で1000Hまで加熱し、各経過時間後、常温(25℃)下で白色度、圧縮強度を測定した。また、比較例2として青色のPBT樹脂で同様に測定した。それらの結果を表1に示した。表1において、
変化差分(%):
下限:白色度(N)Min-白色度(0H)Max
上限:白色度(N)Max-白色度(0H)Min
Nは経過時間(ただし変化差分≦0)
とする。
【0042】
この結果、素子の特性低下が現れるとされる120℃以上の温度で、時間によってISO白色度が変動することがわかる。120℃の時、初期値(0H)のISO白色度85~90%に対し、1000H経過後のISO白色度は、20%以下となり、ISO白色度 百分率の差分として60%以上低下している。このことから絶縁ケースのISO白色度を測定することで、どの程度の高温下に何時間程度、置かれたかを推測することができる。
この白色度の変動と、素子の特性変動の相関性を取得しておくことで、ISO白色度により素子の交換のタイミングを判断することができる。
一方、比較例1は変色が起き難く、比較例2は変色した様子が見え難く、いずれも変色による経過時間の判定には適さないという結果であった。
【0043】
【0044】
実施例1,2では、ISO白色度(JIS P8148)の変動を指標としたが、JIS Z8721「色の表示方法―三属性による表示」による色相、明度、彩度の変化量また、その基準として示されている三刺激値Yおよび色度座標x、yの値の変化量としても良い。さらに、JIS Z8701に示されるXYZ系による色の表示方法や、その数値から換算されるJIS Z8729に示される物体色の表示方法であるL*a*b*表色系やL*u*v*表色系等の数値変化量によって評価し、それを指標とすることもできる。
【0045】
また、色の見本を準備すれば、それと製品の色を比較することにより、経過時間を判別できる。さらに色の変動が大きければ、目視で判断することもできる為、使用限度での磁性部品の交換時期などを目視で判断ができる。
【0046】
第2の実施形態における実施例3として、Cuを1at%含有したFe系アモルファス金属薄帯の幅3mmをリング状に巻回して、外径φ3、内径φ2の形状に成形し熱処理により微細結晶化したドーナツ型磁心5を用意した。収納する樹脂製中空容器1の材質として、ポリアミド樹脂であるDupont製ザイテルを使用した。
図1のように開口部を有する形状に射出成型にて作製した。本樹脂製中空容器1に前記のドーナツ型磁心5を挿入したのち、開口部は、樹脂の融点×0.9℃に加熱された金属ヘッドを内壁部2の延長部2aおよび外壁部3の延長部3aに押しつけることによって、内壁部2の延長部2aを外壁部3に向けて折り曲げるとともに外壁部3の延長部3aを内壁2側へ閉じることにより、
図4に示す磁性部品8を得た。
【0047】
第4の実施形態における実施例4として、
図6に示すようにドーナツ型磁心5を収納する中空容器1は実施例3と同一の材質を使い、最外形形状は、直方体形状とし、ドーナツ型磁心5を収納する箇所はリング形状の溝を設け、その内壁2および外壁3には延長部を有した構造とした。また、中空容器1の中心部には、平角リードを挿入するための長方形の中空部4が形成されている。この中空容器1にドーナツ型磁心5を挿入したのち、実施例3同様に内壁の延長部2a及び外壁の延長部3aを折り曲げることで、
図7に示す磁性部品8を得た。
【0048】
第5の実施形態における実施例5として、
図7に示す実施例4の構造に平角リード15を挿入し、実装時の半田付け端子としたリードの屈曲部を設け、
図8に示す表面実装型の磁性部品14を用意した。
比較例3として、実施例3における中空容器1の樹脂材料が、PBT材質(ポリプラ製ジュラネックス)のものを用意した。
比較例4として、実施例3における中空容器の樹脂材料が、液晶樹脂(東レ製シベラス)のものを用意した。
【0049】
実施例及び比較例において、各500個ずつ作製し、外観の様子を比較した。キレツやカケ等の絶縁外装として問題のある分を不良とし歩留を比較した。歩留は、(良品数/作製数(500)×100)[%]で計算した。
【0050】
【0051】
本評価においては、比較例3にはキレツやカケ等の発生は認められなかった。
比較例4は内径側の折りこみ側でカケ・ワレが多数発生した。
さらに、リフロー条件に近い260℃×10分の雰囲気に放置を行い、同様に外観の様子を比較した。
【0052】
【0053】
比較例3のPBT樹脂は、溶けたようなダレ等で変形が発生した。
【0054】
このように内壁部2の延長部2aおよび外壁部3の延長部3aの両方または片側を折り曲げ、蓋部9とする構造の磁性部品8に用いる樹脂製中空容器1の材料を、ポリアミド樹脂とすることで、PBT樹脂で課題だったリフロー温度での耐熱性が保たれ変形などの不具合の発生はなくなる。また、ウェルド強度の弱い液晶樹脂で課題だった内壁部2の延長部2aまたは、外壁部3の延長部3aを熱によるかしめで折曲げた際に発生する応力によるキレツやワレの発生がなくなることが解った。
【0055】
このことにより、実施例5のように容器の最外形を直方体とし、中央の中空部4に平角リード15を通し、半田付け端子となるように屈曲部を設けた磁性部品に5おいては、容器の変形もなく、リフロー温度にも耐えうることから、自動実装機を用いたリフロー半田による実装が可能となる。また、この時、
図8においては、平角リード15は中空容器1に対し外側に半田付端子部を設けているが、中空容器1側に折り曲げ、直方体の底面となる一面の下部に半田付け端子を形成することもできる。
【0056】
また、容器の最外形の直方体は面の接続部分がC面取りやR面取りされていても、自動実装時の搬送用の吸着、および半田時の機械的安定性が確保されていれば良い。また、実装時に搬送の不具合を生じなければ、吸着および半田に使用する面以外は、平面であることに限定されるものではない。
さらに、
図9に示すような、ドーナツ型の磁性部品8にリード線17を巻回した、第5の実施形態におけるリード巻回型磁性部品16としても使用することはできる。
【0057】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定するものことは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0058】
1 ・・・中空容器
2 ・・・内壁部
2a・・・内壁延長部
3 ・・・外壁部
3a・・・外壁延長部
4 ・・・中空部
5 ・・・ドーナツ型磁心
6 ・・・底部
7 ・・・開放部
8 ・・・磁性部品
9 ・・・蓋部
9a・・・折曲部1
9b・・・折曲部2
10 ・・・蓋部
11 ・・・交差部
12 ・・・リード挿入型磁性部品
13 ・・・リード
14 ・・・平角リード挿入型磁性部品
15 ・・・平角リード
16 ・・・リード巻回型磁性部品
17 ・・・巻回リード