特許 7570778 洗浄装置及び加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-11

(45)【発行日】2024-10-22

(54)【発明の名称】洗浄装置及び加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241015BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644C

H01L21/304 621E

H01L21/304 622Q

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020186409

(22)【出願日】2020-11-09

(65)【公開番号】P2022076132

(43)【公開日】2022-05-19

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】ポール ヴィンセント アテンディド

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－０４９１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２７３６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０００６２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２７８５９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ０８Ｂ １／１２

Ｂ０８Ｂ １／３２

Ｂ０８Ｂ １／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハの周縁部を少なくとも３か所以上で保持しながら回転させる回転保持手段と、該回転保持手段で保持された該ウェーハを洗浄する洗浄手段と、を備えた洗浄装置であって、
該洗浄手段は、
該ウェーハの下面の中心部を含む領域に接触させて使用されるローラと該ローラを回転させる回転駆動源とを有する下面洗浄部と、
外周面に螺旋状の溝が形成され、回転させた該ウェーハの周縁部に接触させて使用される筒状の弾性部材を有する周縁洗浄部と、
を備え、
該弾性部材は、該ウェーハとは逆回転する洗浄装置。

【請求項2】

該弾性部材は、鉛直方向に沿って延在するとともに、該弾性部材と該ウェーハとの間に生じる摩擦力の作用によって該ウェーハとは逆回転しつつ、該ウェーハの周縁部の上面及び下面の一方を他方よりも集中的に洗浄する請求項１に記載の洗浄装置。

【請求項3】

該ウェーハの下面を吸引して保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該ウェーハを加工する加工手段と、
該加工手段によって加工された該ウェーハを洗浄する請求項１又は２に記載の洗浄装置と、
を備える加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハを洗浄する洗浄装置及び洗浄装置を備える加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハ等のウェーハを薄化する装置として、ウェーハの一面を研削砥石で研削する研削装置が知られている。この研削装置によってウェーハを研削すると、ウェーハに研削痕が残存するとともに微細なクラックが形成されることがある。

【0003】

このような研削痕及びクラックを除去する装置として、ウェーハの一面をＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等により研磨する研磨装置も知られている。このように研削装置及び研磨装置等の加工装置を用いてウェーハを加工する場合、少なからず加工屑が発生し、この加工物がウェーハに付着することがある。

【0004】

そのため、ウェーハは、このような加工後に洗浄されることが多い。特に、シリコン貫通電極（ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ－Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ））及び裏面照射（ＢＳＩ（Ｂｕｃｋ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ））型ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ等の製造に用いられるウェーハに対しては、高い洗浄度が求められる。

【0005】

ウェーハの洗浄は、例えば、このウェーハの他面側がスピンナテーブルにおいて吸引保持された状態で、このスピンナテーブルが回転しながらウェーハの一面側に洗浄水を供給することによって行われる（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１０－９８０９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記のシリコン貫通電極及び裏面照射型ＣＭＯＳセンサ等の製造工程においては、例えば、接着剤を介して２枚のウェーハが貼り合わせられる。そして、貼り合わせられた２枚のウェーハ（貼り合わせウェーハ）に対して各種の加工が行われる。例えば、貼り合わせウェーハのうち上側にあるウェーハ（上側ウェーハ）の周縁部が除去される（エッジトリムされる）ように貼り合わせウェーハを加工することがある。

【0008】

このように貼り合わせウェーハを加工すると、下側にあるウェーハ（下側ウェーハ）の周縁部の上面に設けられた接着剤が露出する。さらに、上側ウェーハの周縁部を切削する際に接着剤が伸ばされて加工後の上側ウェーハの周縁部の側面等に付着することもある。そのため、加工後の貼り合わせウェーハでは、周縁部（具体的には、下側ウェーハの周縁部の上面並びに加工後の上側ウェーハの周縁部の側面（外周面）等）に付着した接着剤を除去するための洗浄が必要になる。

【0009】

ウェーハの周縁部を洗浄するための洗浄装置としては、ウェーハを回転させながら、その周縁部を弾性部材に接触させて洗浄する洗浄装置が知られている。しかしながら、このような洗浄装置では、ウェーハの周縁部の側面（外周面）を洗浄できたとしてもウェーハの周縁部の上面又は下面を十分に洗浄することは困難である。

【0010】

この点に鑑み、本発明の目的は、ウェーハの周縁部の上面又は下面を強力に洗浄することが可能な洗浄装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一側面によれば、ウェーハの周縁部を少なくとも３か所以上で保持しながら回転させる回転保持手段と、該回転保持手段で保持された該ウェーハを洗浄する洗浄手段と、を備えた洗浄装置であって、該洗浄手段は、該ウェーハの下面の中心部を含む領域に接触させて使用されるローラと該ローラを回転させる回転駆動源とを有する下面洗浄部と、外周面に螺旋状の溝が形成され、回転させた該ウェーハの周縁部に接触させて使用される筒状の弾性部材を有する周縁洗浄部と、を備え、該弾性部材は、該ウェーハとは逆回転する洗浄装置が提供される。

【0012】

好ましくは、該弾性部材は、鉛直方向に沿って延在するとともに、該弾性部材と該ウェーハとの間に生じる摩擦力の作用によって該ウェーハとは逆回転しつつ、該ウェーハの周縁部の上面及び下面の一方を他方よりも集中的に洗浄する。

【0013】

本発明の他の側面によれば、該ウェーハの下面を吸引して保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを加工する加工手段と、該加工手段によって加工された該ウェーハを洗浄する上記の洗浄装置と、を備える加工装置が提供される。

【発明の効果】

【0014】

本発明の洗浄装置においては、回転するウェーハの周縁部を弾性部材の螺旋状の溝（すなわち、それぞれが、貼り合わせウェーハからみて斜めに延在し、かつ、交互に配列された凹部及び凸部）が形成された外周面に接触させてウェーハの周縁部を洗浄することができる。

【0015】

この場合、弾性部材の外周面におけるウェーハの周縁部の上面又は下面との接触箇所が凹部から凸部に変化する際に、ウェーハの周縁部の上面又は下面が弾性部材によって強く擦られることになる。その結果、ウェーハの周縁部の上面又は下面を強力に洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１（Ａ）は、ウェーハの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの一例を模式的に示す断面図である。

【図2】図２は、ウェーハの周縁部を除去する様子を模式的に示す一部断面側面図である。

【図3】図３は、周縁部が除去されたウェーハを模式的に示す断面図である。

【図4】図４は、洗浄装置の一例を模式的に示す平面図である。

【図5】図５（Ａ）は、保持ユニットの構成例を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、下面洗浄部の構成例を模式的に示す図である。

【図6】図６は、周縁洗浄部の構成例を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態の洗浄装置によって洗浄されるウェーハ（接着剤を介して貼り合わせられる２枚のウェーハ（貼り合わせウェーハ））の一例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、このウェーハの一例を模式的に示す断面図である。

【0018】

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示される貼り合わせウェーハ１は、ウェーハ（下側ウェーハ）３と、下側ウェーハ３の上面に設けられる接着剤５と、接着剤５を介して下側ウェーハ３に貼り付けられるウェーハ（上側ウェーハ）７とを有する。

【0019】

下側ウェーハ３及び上側ウェーハ７は、例えば、シリコウェーハである。また、接着剤５は、例えば、アクリル系接着剤又はエポキシ系接着剤である。さらに、貼り合わせウェーハ１の表面（上側ウェーハ７の上面）側には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）又はＣＭＯＳセンサ等のデバイスが形成されていてもよい。

【0020】

また、貼り合わせウェーハ１には、シリコン貫通電極等の配線が設けられる開口又は溝が形成されていてもよい。また、貼り合わせウェーハ１においては、３つ以上のウェーハが接着剤を介して貼り合わせられていてもよい。

【0021】

なお、下側ウェーハ３及び上側ウェーハ７の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。下側ウェーハ３及び上側ウェーハ７は、例えば、炭化シリコン等の他の半導体、セラミックス、樹脂又は金属等の材料でなっていてもよい。また、下側ウェーハ３の周縁部及び上側ウェーハ７の周縁部には、結晶方位を示すＶ形状の切り欠き（ノッチ）又は平部（オリエンテーションフラット）が形成されていてもよい。

【0022】

図２は、貼り合わせウェーハ１から上側ウェーハ７の周縁部を除去する（エッジトリムする）様子を模式的に示す一部断面側面図である。具体的には、図２は、下側ウェーハ３の下面に貼付されたテープ９を介して貼り合わせウェーハ１を保持する切削装置が上側ウェーハ７の周縁部を切削して除去する様子を示す一部断面側面図である。なお、図２に示されるＺ軸方向は、鉛直方向と概ね平行である。

【0023】

図２に示される切削装置２は、円柱状のθテーブル４を有する。θテーブル４の上部には、下側ウェーハ３の下面に貼付されたテープ９を介して貼り合わせウェーハ１が載置される円盤状のチャックテーブル６が設けられている。

【0024】

また、θテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。この回転駆動源を動作させると、チャックテーブル６の中心を通るＺ軸方向に沿った直線を回転軸としてθテーブル４及びチャックテーブル６が回転する。

【0025】

チャックテーブル６は、ステンレス鋼等の金属で形成された枠体６ａを有する。枠体６ａは、円盤状の底壁と、この底壁の周縁部から上方に向かって設けられている円環状の側壁とを有し、この側壁によって凹部が画定されている。この凹部には、多孔質セラミックスで形成され、凹部の内径と概ね同じ径を有する円盤状のポーラス板（不図示）が固定されている。

【0026】

チャックテーブル６のポーラス板は、枠体６ａに形成されている流路を介して真空ポンプ等の吸引源（不図示）に連結されている。この吸引源を動作させると、ポーラス板の上面（チャックテーブル６の保持面）には負圧が発生する。この負圧が生じることによって、貼り合わせウェーハ１がテープ９を介してチャックテーブル６に吸引保持される。

【0027】

さらに、θテーブル４及びチャックテーブル６は、Ｘ軸方向移動機構（不図示）に連結されている。このＸ軸方向移動機構を動作させると、Ｚ軸方向と直交する方向（Ｘ軸方向）にθテーブル４及びチャックテーブル６が移動する。

【0028】

チャックテーブル６の上方には、切削ユニット（加工手段）８が設けられている。切削ユニット８は、Ｙ軸方向移動機構（不図示）及びＺ軸方向移動機構（不図示）に連結されている。このＹ軸方向移動機構を動作させると、Ｚ軸方向と直交し、かつ、Ｘ軸方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に切削ユニット８が移動する。また、このＺ軸方向移動機構を動作させると、Ｚ軸方向に切削ユニット８が移動する、すなわち、切削ユニット８が昇降する。

【0029】

切削ユニット８は、Ｙ軸方向に延在する円柱状のスピンドル１０を有する。スピンドル１０の一端部には、円環状の切刃を有する切削ブレード１２が装着されている。切削ブレード１２は、例えば、金属等からなる円環状の基台と、基台の外周縁に沿う円環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレードである。

【0030】

ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等からなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード１２として、金属、セラミックス又は樹脂等からなる結合材によって砥粒が固定された円環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレードを用いてもよい。

【0031】

また、スピンドルの他端部は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。この回転駆動源が動作すると、スピンドル１０の中心を通るＹ軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドル１０とともに切削ブレード１２が回転する。

【0032】

上側ウェーハ７の周縁部を切削装置２が切削して除去する際には、まず、貼り合わせウェーハ１の周縁部の直上に切削ブレード１２の下端が配置されるようにチャックテーブル６及び／又は切削ユニット８を位置付ける。

【0033】

次いで、切削ブレード１２が回転した状態で切削ブレード１２が接着剤５に切り込むまで切削ユニット８を下降させる。次いで、切削ブレード１２を回転させたままチャックテーブル６を少なくとも１周分回転させる。その結果、上側ウェーハ７の周縁部が除去される。図３は、このように周縁部が除去された上側ウェーハ７を含む貼り合わせウェーハ１を模式的に示す断面図である。

【0034】

貼り合わせウェーハ１から上側ウェーハ７の周縁部が除去されるように加工すると、図３に示されるように、下側ウェーハ３の周縁部の上面に設けられた接着剤５が露出する。さらに、切削装置２によって上側ウェーハ７の周縁部を切削する際に接着剤が伸ばされて加工後の上側ウェーハ７の周縁部の側面等にも接着剤が付着することがある。

【0035】

図４は、図３に示される貼り合わせウェーハ１を洗浄するための洗浄装置の一例を模式的に示す平面図である。図４に示される洗浄装置１４は、貼り合わせウェーハ１を保持しながら回転させる回転保持機構（回転保持手段）１６を備えている。回転保持機構１６は、水平方向に離隔された一対の保持ユニット１６ａ，１６ｂを含む。

【0036】

図５（Ａ）は、保持ユニット１６ａの構成例を模式的に示す側面図である。なお、図５（Ａ）においては、上側ウェーハ７を上にして貼り合わせウェーハ１が保持ユニット１６ａによって保持される状態が示されている。また、保持ユニット１６ｂの構成は保持ユニット１６ａの構成と同様であるため、ここでは、保持ユニット１６ａの構成についてのみ説明する。

【0037】

保持ユニット１６ａは、各構造を支持する直方体状の基台１８を備えている。基台１８の長手方向における両端部上には、可動プレート２０ａ，２０ｂがそれぞれ設けられている。可動プレート２０ａ，２０ｂは、基台１８の上面に配置された連結具２２ａ，２２ｂを介して基台１８に接続されており、この連結具２２ａ，２２ｂの中心を通る鉛直方向に沿った直線を回転軸として回転可能である。

【0038】

保持ユニット１６ａの基台１８の外側の領域（保持ユニット１６ｂからみて遠い側の領域）には、エアアクチュエータ（エアシリンダ）２４が配置されている。エアシリンダ２４は、基端側に底のある有底円筒状のシリンダ２４ａと、基端側をシリンダ２４ａの先端側に挿入されたピストンロッド２４ｂとを含む。

【0039】

シリンダ２４ａの基端側には、連結具２６ａを介して可動プレート２０ａが連結されている。ピストンロッド２４ｂの先端側には、連結具２６ｂを介して可動プレート２０ｂが連結されている。そのため、シリンダ２４ａの内圧を変化させてエアシリンダ２４を伸縮させれば、連結具２２ａ，２２ｂを中心として可動プレート２０ａ，２０ｂを回転させることができる。

【0040】

可動プレート２０ａ，２０ｂの上面には、貼り合わせウェーハ１の周縁部に当接する保持ローラ２８がそれぞれ配置されている。保持ローラ２８は、その中心を通る鉛直方向に沿った直線を回転軸として回転する。上述のように可動プレート２０ａ，２０ｂを回転させれば、貼り合わせウェーハ１の大きさに合わせて複数の保持ローラ２８を移動させることができる。これにより、複数の保持ローラ２８が貼り合わせウェーハ１を挟み込んで、その周縁部が複数の保持ローラ２８によって保持される。

【0041】

保持ローラ２８には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。貼り合わせウェーハ１を複数の保持ローラ２８で挟み込むように保持した後に、回転駆動源で保持ローラ２８を回転させれば、貼り合わせウェーハ１の中心を通る鉛直方向に平行な直線を回転軸として貼り合わせウェーハ１を回転させることができる。

【0042】

なお、図４及び図５（Ａ）においては、貼り合わせウェーハ１を４つの保持ローラ２８で保持して回転させる回転保持機構１６について示したが、回転保持機構１６における保持ローラ２８の個数は４つに限定されない。例えば、洗浄装置１４は、貼り合わせウェーハ１を３つ又は５つ以上の保持ローラ２８で貼り合わせウェーハ１の３か所又は５か所以上を保持しながら回転させる回転保持機構を備えていてもよい。

【0043】

一対の保持ユニット１６ａ，１６ｂの間には、貼り合わせウェーハ１の下面（ここでは、下側ウェーハ３の下面）側を洗浄する下面洗浄部（洗浄手段）３０の構成要素の一部が設けられている。図５（Ｂ）は、下面洗浄部３０の構成例を模式的に示す図である。

【0044】

下面洗浄部３０は、スポンジ等の弾性部材で所定の厚みに形成された円筒状の洗浄ローラ３２を含む。洗浄ローラ３２は、貼り合わせウェーハ１の半径以上の長さに形成されており、シャフト３４の周囲に固定される。

【0045】

シャフト３４の一端部は、洗浄ローラ３２を回転させる回転駆動源３６に接続され、他端部は、軸受け部材３８に支持されている。シャフト３４の内部には、洗浄ローラ３２に純水等の洗浄液を供給するための洗浄液供給路４０が設けられている。

【0046】

洗浄液供給路４０は、洗浄液を供給する洗浄液供給源４２に接続されている。洗浄液供給源４２から洗浄ローラ３２に洗浄液を供給しつつ、回転駆動源３６で洗浄ローラ３２を回転させて貼り合わせウェーハ１の下面の中心部を含む領域に接触させることで、貼り合わせウェーハ１の下面側を擦るように洗浄できる。

【0047】

なお、洗浄装置１４においては、図４に示されるように、貼り合わせウェーハ１の回転方向Ａ１が貼り合わせウェーハ１と洗浄ローラ３２とが接触する箇所における洗浄ローラ３２の回転方向Ａ２の概ね逆向きになるように保持ローラ２８及び洗浄ローラ３２の回転が制御される。

【0048】

軸受け部材３８の保持ユニット１６ｂ側には、貼り合わせウェーハ１の周縁部を洗浄する周縁洗浄部（洗浄手段）４４が設けられている。図６は、周縁洗浄部４４の構成例を模式的に示す図である。

【0049】

周縁洗浄部４４は、スポンジ等からなり、かつ、鉛直方向に沿って延在する筒状の弾性部材４６を含む。弾性部材４６の外周面には、螺旋状の溝（すなわち、それぞれが、貼り合わせウェーハ１からみて斜めに延在し、かつ、交互に配列された凹部４６ａ及び凸部４６ｂ）が形成されている。

【0050】

また、弾性部材４６は、筒形状の径方向と直交する高さ方向の長さが貼り合わせウェーハ１の厚さ以上となるように形成されている。また、弾性部材４６は、シャフト４８の周囲に固定される。

【0051】

シャフト４８の一端部（上端部）及び他端部（下端部）は、シャフト４８の中心を通る鉛直方向に平行な直線を回転軸として回転可能な状態で一対のエアアクチュエータ（エアシリンダ）５０，５２にそれぞれ接続されている。

【0052】

エアシリンダ５０は、基端側に底のある有底円筒状のシリンダ５０ａと、基端側をシリンダ５０ａの先端側に挿入されたピストンロッド５０ｂとを含む。また、エアシリンダ５２は、基端側に底のある有底円筒状のシリンダ５２ａと、基端側をシリンダ５２ａの先端側に挿入されたピストンロッド５２ｂとを含む。

【0053】

そして、シャフト４８の上端部は、ピストンロッド５０ｂの先端側の下部に接続され、下端部は、ピストンロッド５２ｂの先端側の上部に接続されている。そのため、シリンダ５０ａ，５２ａの内圧を変化させてエアシリンダ５０，５２を伸縮させれば、エアシリンダ５０，５２が伸縮する方向に沿って弾性部材４６を進退させることができる。

【0054】

このようにエアシリンダ５０，５２を伸縮させて、貼り合わせウェーハ１の大きさに合わせて弾性部材４６を進退させることで、貼り合わせウェーハ１の周縁部と弾性部材４６の外周面とを接触させることができる。

【0055】

なお、周囲に弾性部材４６が固定されたシャフト４８は、上述のとおり、回転可能な状態で一対のエアシリンダ５０，５２に接続されている。そのため、弾性部材４６と接触する貼り合わせウェーハ１が回転する場合には、両者間に生じる摩擦力の作用によって弾性部材４６がウェーハとは逆回転する（例えば、貼り合わせウェーハ１が時計回りに回転する場合には弾性部材４６が反時計回りに回転する）ことになる。

【0056】

また、図６においては、２つのエアシリンダ５０，５２を備える周縁洗浄部４４を示したが、周縁洗浄部４４に設けられるエアシリンダは１つ（エアシリンダ５０，５２のいずれか一方）であってもよい。また、周縁洗浄部４４は、２つのエアシリンダ５０，５２に換えて、２つのピストンロッド５０ｂ，５２ｂを１つのシリンダによって移動させるエアシリンダを備えていてもよい。

【0057】

さらに、シャフト４８及びエアシリンダ５０，５２の内部には、弾性部材４６に純水等の洗浄液を供給するための洗浄液供給路５４が設けられている。洗浄液供給路５４は、洗浄液を供給する洗浄液供給源５６と接続されている。

【0058】

そして、洗浄液供給源５６から弾性部材４６に洗浄液を供給しつつ、回転する貼り合わせウェーハ１の周縁部を弾性部材４６の外周面に接触させることで、貼り合わせウェーハ１の周縁部を擦るように洗浄できる。

【0059】

洗浄装置１４においては、図４に示される回転方向Ａ１に沿って回転する貼り合わせウェーハ１の周縁部を弾性部材４６の螺旋状の溝（すなわち、それぞれが、貼り合わせウェーハ１からみて斜めに延在し、かつ、交互に配列された凹部４６ａ及び凸部４６ｂ）が形成された外周面に接触させて貼り合わせウェーハ１の周縁部を洗浄することができる。

【0060】

この時、弾性部材４６は、図４に示される回転方向Ａ３に沿って回転する。具体的には、弾性部材４６は、弾性部材４６と貼り合わせウェーハ１との間に生じる摩擦力の作用によって貼り合わせウェーハ１とは逆回転する。そのため、貼り合わせウェーハ１の周縁部は、その上面側から図６に示される凹部４６ａ及び凸部４６ｂとの接触を繰り返すように弾性部材４６と接触する。

【0061】

換言すると、貼り合わせウェーハ１の周縁部からみて、弾性部材４６の外周面に形成された螺旋状の溝（凹部４６ａ及び凸部４６ｂ）が下方向に向かって移動するように弾性部材４６が回転する。

【0062】

この場合、弾性部材４６の外周面における貼り合わせウェーハ１の周縁部の上面との接触箇所が凹部４６ａから凸部４６ｂに変化する際に、貼り合わせウェーハ１の周縁部の上面が弾性部材４６によって強く擦られることになる。その結果、貼り合わせウェーハ１の周縁部の上面を強力に洗浄することができる。

【0063】

なお、洗浄装置１４においては、貼り合わせウェーハ１又はその他のウェーハの周縁部の下面を強力に洗浄することもできる。この場合には、例えば、貼り合わせウェーハ１又はその他のウェーハの回転方向を図４に示される回転方向Ａ１とは逆にすればよい。

【0064】

また、洗浄装置１４は、独立した装置であってもよいし、他の装置に組み込まれていてもよい。洗浄装置１４が組み込まれた装置としては、例えば、図２に示される切削装置２及びその他の加工装置（例えば、シリコン貫通電極又は裏面照射型ＣＭＯＳセンサの製造工程において用いられる研削装置又は研磨装置等）が挙げられる。

【0065】

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0066】

１ ：ウェーハ（貼り合わせウェーハ）
３ ：ウェーハ（下側ウェーハ）
５ ：接着剤
７ ：ウェーハ（上側ウェーハ）
９ ：テープ
２ ：切削装置
４ ：θテーブル
６ ：チャックテーブル（６ａ：枠体）
８ ：切削ユニット（加工手段）
１０ ：スピンドル
１２ ：切削ブレード
１４ ：洗浄装置
１６ ：回転保持機構（回転保持手段）
１６ａ，１６ｂ：保持ユニット
１８ ：基台
２０ａ，２０ｂ：可動プレート
２２ａ，２２ｂ：連結具
２４ ：エアアクチュエータ（エアシリンダ）
２４ａ：シリンダ
２４ｂ：ピストンロッド
２６ａ，２６ｂ：連結具
２８ ：保持ローラ
３０ ：下面洗浄部
３２ ：洗浄ローラ
３４ ：シャフト
３６ ：回転駆動源
３８ ：軸受け部材
４０ ：洗浄液供給路
４２ ：洗浄液供給源
４４ ：周縁洗浄部
４６ ：弾性部材
４６ａ：凹部
４６ｂ：凸部
４８ ：シャフト
５０，５２：エアアクチュエータ（エアシリンダ）
５０ａ，５２ａ：シリンダ
５０ｂ，５２ｂ：ピストンロッド
５４ ：洗浄液供給路
５６ ：洗浄液供給源

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】