特許 7572144 樹脂フィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-15

(45)【発行日】2024-10-23

(54)【発明の名称】樹脂フィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 55/02 20060101AFI20241016BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20241016BHJP

【ＦＩ】

B29C55/02

C08J5/18 CES

C08J5/18 CEZ

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019178380

(22)【出願日】2019-09-30

(65)【公開番号】P2021053888

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-04-11

【審判番号】

【審判請求日】2023-09-04

(73)【特許権者】

【識別番号】000229117

【氏名又は名称】日本ゼオン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 聖

【合議体】

【審判長】里村 利光

【審判官】井口 猶二

【審判官】西岡 貴央

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１８／０６２０６７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

B29C55

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む結晶性樹脂からなる樹脂層を備える延伸前フィルムを用意する工程１と、
前記延伸前フィルムを、「Ｔｃ－１０℃」以上、「Ｔｃ＋３５℃」以下の温度Ｔｐで時間ｔｐ熱する工程２と（ただし、Ｔｃは、前記結晶性樹脂の結晶化ピーク温度［℃］を表す）、
前記工程２を行った前記延伸前フィルムを、前記温度Ｔｐ以下の延伸温度Ｔｓにおいて、面倍率１．６倍以上６．３倍以下で延伸して、延伸フィルムを得る工程３と、
前記延伸フィルムの温度を常温まで低下させる工程４と、を含み、
前記工程３と前記工程４とは連続して行われ、
前記温度Ｔｐ［℃］及び前記時間ｔｐ［秒］が、下記式（ｉ）を満たし、
１００００≦｛Ｔｐ－（Ｔｃ－１５）｝^２×ｔｐ≦３００００ （ｉ）
前記工程３で前記延伸フィルムを得た後、工程４で前記延伸フィルムの温度が常温になるまでの間に、前記延伸フィルムの温度がＴｓ以下に維持される、樹脂フィルムの製造方法。

【請求項2】

前記の脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【請求項3】

前記延伸前フィルムが、前記樹脂層を２層以上備え、
前記樹脂層の間に、前記結晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂からなる１層以上の中間層を備える、請求項１又は２に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【請求項4】

前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、前記結晶性樹脂のガラス転移温度以上、「Ｔｓ＋２０℃」以下である、請求項３に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【請求項5】

前記樹脂フィルムが、静摩擦係数が０．７以下の面を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【請求項6】

前記樹脂フィルムの内部ヘイズが、１．０％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【請求項7】

前記樹脂フィルムのＣＩＥ－Ｌａｂ表色系のｂ^＊が、１．０以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂フィルムの製造方法、及び、樹脂フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂のフィルムに関し、当該フィルムを加熱することにより、その重合体の結晶化を進行させる技術が知られている。例えば、特許文献１～３には、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂のフィルムを、延伸し、更に加熱して結晶化を進行させて、フィルムを製造する技術が提案されている（特許文献１～３を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／０５２３０３号

【文献】国際公開第２０１８／０６１８４１号

【文献】国際公開第２０１８／０６２０６７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いてフィルムを製造する従来の製造方法では、滑り性に優れる樹脂フィルムを製造することが難しかった。

【0005】

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いて滑り性に優れる樹脂フィルムを製造できる製造方法、及び、その製造方法で製造される樹脂フィルム、を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む結晶性樹脂からなる結晶性樹脂層を備える延伸前フィルムを用意する工程１と、この延伸前フィルムを特定の温度で特定の時間熱する工程２と、延伸前フィルムを特定の延伸温度において特定の面倍率で延伸して延伸フィルムを得る工程３と、延伸フィルムの温度を常温まで低下させる工程４と、を含む製造方法により、前記の課題が解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

【0007】

〔１〕 脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む結晶性樹脂からなる樹脂層を備える延伸前フィルムを用意する工程１と、
前記延伸前フィルムを、「Ｔｃ－１０℃」以上、「Ｔｃ＋３５℃」以下の温度Ｔｐで時間ｔｐ熱する工程２と（ただし、Ｔｃは、前記結晶性樹脂の結晶化ピーク温度［℃］を表す）、
前記工程２を行った前記延伸前フィルムを、前記温度Ｔｐ以下の延伸温度Ｔｓにおいて、面倍率１．６倍以上６．３倍以下で延伸して、延伸フィルムを得る工程３と、
前記延伸フィルムの温度を常温まで低下させる工程４と、を含み、
前記温度Ｔｐ［℃］及び前記時間ｔｐ［秒］が、下記式（ｉ）を満たし、
１００００≦｛Ｔｐ－（Ｔｃ－１５）｝^２×ｔｐ≦３００００ （ｉ）
前記工程３で前記延伸フィルムを得た後、工程４で前記延伸フィルムの温度が常温になるまでの間に、前記延伸フィルムの温度がＴｓ以下に維持される、樹脂フィルムの製造方法。
〔２〕 前記の脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、〔１〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔３〕 前記延伸前フィルムが、前記樹脂層を２層以上備え、
前記樹脂層の間に、前記結晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂からなる１層以上の中間層を備える、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔４〕 前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、前記結晶性樹脂のガラス転移温度以上、「Ｔｓ＋２０℃」以下である、〔３〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔５〕 〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムが、静摩擦係数が０．７以下の面を有する、樹脂フィルム。
〔６〕 前記樹脂フィルムの内部ヘイズが、１．０％以下である、〔５〕に記載の樹脂フィルム。
〔７〕 前記樹脂フィルムのＣＩＥ－Ｌａｂ表色系のｂ^＊が、１．０以下である、〔５〕又は〔６〕に記載の樹脂フィルム。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いて滑り性に優れる樹脂フィルムを簡単に製造できる製造方法、及び、その製造方法で製造される樹脂フィルムを提供できる。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

【0010】

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長さの上限に特段の制限は無いが、通常、幅に対して１０万倍以下である。

【0011】

以下の説明において、長尺のフィルムの長手方向は、通常は製造ラインにおけるフィルム搬送方向と平行である。また、ＭＤ方向（ｍａｓｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、製造ラインにおけるフィルムの搬送方向であり、通常は長尺のフィルムの長手方向と平行である。さらに、ＴＤ方向（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、フィルム面に平行な方向であって、前記ＭＤ方向に垂直な方向であり、通常は長尺のフィルムの幅方向と平行である。

【0012】

以下の説明において、フィルムの面内レタデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、フィルムの厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。ｄは、フィルムの厚みを表す。測定波長は、別に断らない限り、５９０ｎｍである。

【0013】

［１．樹脂フィルムの製造方法の概要］
本発明の一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂としての結晶性樹脂を用いて、その結晶性樹脂からなる樹脂層を備える樹脂フィルムを製造する方法である。以下の説明において、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を「脂環式結晶性重合体」ということがある。また、結晶性樹脂からなる樹脂層を「結晶性樹脂層」ということがある。結晶性樹脂層は、結晶性樹脂によって形成された層であるので、通常、結晶性樹脂のみを含む層でありうる。

【0014】

本発明の一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、
脂環式結晶性重合体を含む結晶性樹脂からなる結晶性樹脂層を備える延伸前フィルムを用意する工程１と、
延伸前フィルムを、特定の温度Ｔｐで特定の時間ｔｐ熱する工程２と、
工程２を行った延伸前フィルムを、特定の延伸温度Ｔｓにおいて、特定の面倍率で延伸して、延伸フィルムを得る工程３と、
前記延伸フィルムの温度を常温まで低下させる工程４と、この順に含む。

【0015】

この製造方法によれば、脂環式結晶性重合体を含む結晶性樹脂からなる結晶性樹脂層を備える樹脂フィルムが得られる。こうして得られる樹脂フィルムは、優れた滑り性を有することができる。

【0016】

以下の説明では、工程２において延伸前フィルムを熱する温度Ｔｐを「予熱温度」ということがある。また、工程２において延伸前フィルムを予熱温度Ｔｐに熱する時間ｔｐを「予熱時間」ということがある。

【0017】

［２．工程１（延伸前フィルムの用意）］
工程１では、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂層を備える延伸前フィルムを用意する。結晶性樹脂は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体としての脂環式結晶性重合体を含む樹脂であり、必要に応じて脂環式結晶性重合体以外の任意の成分を含みうる。この結晶性樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂である。

【0018】

脂環式構造を含有する重合体とは、分子内に脂環式構造を含有する重合体を表す。このような脂環式構造を含有する重合体は、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物でありうる。脂環式構造を含有する重合体としての脂環式結晶性重合体を用いることにより、樹脂フィルムの機械特性、耐熱性、透明性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性を良好にできる。

【0019】

脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。

【0020】

脂環式結晶性重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を含有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造を含有する構造単位の割合が前記のように多い場合、耐熱性を高めることができる。全ての構造単位に対する脂環式構造を含有する構造単位の割合は、１００重量％以下としうる。また、脂環式結晶性重合体において、脂環式構造を含有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。

【0021】

脂環式結晶性重合体は、結晶性を有する。「結晶性を有する重合体」とは、融点Ｔｍを有する〔すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができる〕重合体をいう。

【0022】

脂環式結晶性重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する脂環式結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂フィルムを得ることができる。

【0023】

重合体の融点Ｔｍは、以下の方法によって測定できる。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷する。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、重合体の融点Ｔｍを測定しうる。

【0024】

脂環式結晶性重合体としては、例えば、下記の重合体（α）～重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物であって、結晶性を有するもの。

【0025】

具体的には、脂環式結晶性重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましい。中でも、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。

【0026】

ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８５％以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析に基づいて決定できる。

【0027】

上記重合体（α）～重合体（δ）は、例えば、国際公開第２０１８／０６２０６７号に開示されている製造方法により製造できる。

【0028】

脂環式結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する脂環式結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。

【0029】

脂環式結晶性重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する脂環式結晶性重合体は、成形加工性に優れる。

【0030】

重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。

【0031】

工程２の前の延伸前フィルムの結晶性樹脂層に含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化度は、滑り性に優れる樹脂フィルムを特に容易に製造する観点から、小さいことが好ましい。具体的な結晶化度は、好ましくは１０％未満、より好ましくは５％未満、特に好ましくは３％未満である。また、延伸前フィルムの結晶性樹脂層に含まれる脂環式結晶性重合体は、結晶化していなくてもよい。重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

【0032】

脂環式結晶性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0033】

結晶性樹脂における脂環式結晶性重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式結晶性重合体の割合が前記範囲の下限値以上である場合、樹脂フィルムの複屈折の発現性及び耐熱性を高めることができる。脂環式結晶性重合体の割合の上限は、１００重量％以下でありうる。

【0034】

結晶性樹脂は、脂環式結晶性重合体に組み合わせて、更に任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー；及び、軟質重合体等の、脂環式結晶性重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0035】

脂環式結晶性重合体を含む結晶性樹脂は、通常、結晶化ピーク温度Ｔｃを有する。結晶化ピーク温度Ｔｃは、特に限定されないが、好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２２０℃以下である。

【0036】

脂環式結晶性重合体を含む結晶性樹脂は、通常、ガラス転移温度Ｔｇを有する。以下、結晶性樹脂のガラス転移温度を、他の成分のガラス転移温度と区別するために、「Ｔｇ（１）」との略称で示すことがある。結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（１）は、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。

【0037】

樹脂のガラス転移温度Ｔｇ及び結晶化ピーク温度Ｔｃは、以下の方法によって測定できる。樹脂を窒素雰囲気下で３００℃に加熱して溶融させ、溶融した樹脂を液体窒素で急冷する。この樹脂を試料として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して樹脂のガラス転移温度Ｔｇおよび結晶化ピーク温度Ｔｃをそれぞれ求めうる。

【0038】

延伸前フィルムが備える結晶性樹脂層の数は、１層でもよく、２層以上でもよい。延伸前フィルムが２層以上の結晶性樹脂層を備える場合、それら結晶性樹脂層の組成及び厚みは、同じでもよく、異なっていてもよい。

【0039】

延伸前フィルムに含まれる結晶性樹脂層の１層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。

【0040】

延伸前フィルムは、結晶性樹脂層のみを備えるフィルムであってもよい。この場合、通常は、結晶性樹脂層のみを備える樹脂フィルムを製造することができる。また、延伸前フィルムは、結晶性樹脂層に組み合わせて、結晶性樹脂以外の樹脂からなる任意の層を備えていてもよい。この場合、通常は、結晶性樹脂層と任意の層とを組み合わせて備える樹脂フィルムを製造することができる。

【0041】

任意の層の数及び位置は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で任意である。例えば、結晶性樹脂層の片側に任意の層が設けられていてもよく、結晶性樹脂層の両側に任意の層が設けられていてもよい。結晶性樹脂層の両側に任意の層が設けられている場合、例えば、第四工程の後で任意の層を剥離して結晶性樹脂層を露出させることにより、その露出した結晶性樹脂層の面が有する優れた滑り性を活用できる。

【0042】

任意の層は、特に、２層以上の結晶性樹脂層を備える延伸前フィルムにおいて、前記の結晶性樹脂層の間に設けられることが好ましい。このように結晶性樹脂層の間に設けられる任意の層を「中間層」ということがある。中間層の数は、１層でもよく、２層以上でもよい。結晶性樹脂層の間に中間層が設けられることにより、結晶性樹脂層が発現する優れた滑り性を活用しながら、中間層に力学的又は光学的な特性を発揮させることができる。よって、中間層の組成に応じて、多様な特性を有し且つ滑り性に優れる樹脂フィルムを得ることができる。

【0043】

中間層等の任意の層は、上述した結晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂によって形成しうる。このような熱可塑性樹脂は、通常、脂環式結晶性重合体以外の重合体と、必要に応じて任意の成分を含みうる。重合体としては、例えば、脂環式構造を含有し結晶性を有さない重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル重合体、メタクリル重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、アラミド、及びこれらの組み合わせが挙げられる。これらのうち、結晶性樹脂層との密着力に優れ、配向規制力が高く、透明性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性に優れるという観点から、脂環式構造を含有し結晶性を有さない重合体が好ましい。脂環式構造を含有し結晶性を有さない重合体としては、ノルボルネン系重合体がより好ましい。これらの重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0044】

任意の層に含まれる熱可塑性樹脂が含みうる任意の成分としては、例えば、結晶性樹脂が含みうる任意の成分と同じ例が挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0045】

中間層等の任意の層に含まれる熱可塑性樹脂は、通常、ガラス転移温度Ｔｇを有する。以下、この熱可塑性樹脂のガラス転移温度を、結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（１）と区別するために、「Ｔｇ（２）」との略称で示すことがある。熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（２）は、好ましくはＴｇ（１）以上、より好ましくは「Ｔｇ（１）＋１０℃」以上、特に好ましくは「Ｔｇ（１）＋２０℃」以上であり、また、好ましくは「Ｔｓ＋２０℃」以下、より好ましくは「Ｔｓ＋１５℃」以下、特に好ましくは「Ｔｓ＋１０℃」以下である。前記「Ｔｓ」は、工程３における延伸前フィルムの延伸温度を表す。熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（２）が前記範囲の下限以上である場合、延伸処理の際の破断を抑制できる。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（２）が前記範囲の上限以下である場合、延伸後のフィルムの膜厚制御性を十分担保することができる。

【0046】

延伸前フィルムの厚みは、樹脂フィルムの厚みに応じて適切に設定しうる。延伸前フィルムの具体的な厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

【0047】

延伸前フィルムは、枚葉のフィルムであってもよいが、長尺のフィルムであることが好ましい。長尺の延伸前フィルムを用いることにより、ロール・トゥ・ロール法による樹脂フィルムの連続的な製造が可能であるので、樹脂フィルムの生産性を効果的に高めることができる。

【0048】

延伸前フィルムの製造方法に制限は無い。有機溶媒を含まない延伸前フィルムが得られることから、延伸前フィルムの製造方法としては、射出成形法、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、圧縮成形法等の樹脂成型法が好ましい。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、押出成形法が好ましい。

【0049】

また、２層以上の層を備える複層構造の延伸前フィルムは、例えば、共押出成形法によって各層に対応する樹脂を成形することで、製造しうる。共押出成形法としては、例えば、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等が挙げられる。中でも、共押出Ｔダイ法が好ましい。共押出Ｔダイ法には、フィードブロック方式及びマルチマニホールド方式があり、厚みのばらつきを少なくできる点で、マルチマニホールド方式が特に好ましい。

【0050】

押出成形法における製造条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくは「Ｔｍ＋２０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｍ＋１００℃」以下、より好ましくは「Ｔｍ＋５０℃」以下である。また、フィルム状に押し出された溶融樹脂が最初に接触する冷却体は特に限定されないが、通常はキャストロールを用いる。このキャストロール温度は、好ましくは「Ｔｇ（１）－５０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｇ（１）＋７０℃」以下、より好ましくは「Ｔｇ（１）＋４０℃」以下である。さらに、冷却ロール温度は、好ましくは「Ｔｇ（１）－７０℃」以上、より好ましくは「Ｔｇ（１）－５０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｇ（１）＋６０℃」以下、より好ましくは「Ｔｇ（１）＋３０℃」以下である。このような条件で延伸前フィルムを製造する場合、厚み１μｍ～１ｍｍの延伸前フィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は、脂環式結晶性重合体の融点を表し、「Ｔｇ（１）」は結晶性樹脂のガラス転移温度を表す。

【0051】

［３．工程２（予熱工程）］
工程１において延伸前フィルムを得た後で、その延伸前フィルムを特定の予熱温度Ｔｐで予熱時間ｔｐ熱する工程２を行う。工程２によれば、後述する工程３を行う前に延伸前フィルムの温度を延伸温度Ｔｓ付近に調整できるので、工程３での延伸を円滑に行うことができる。また、このような工程２においては、結晶性樹脂に含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化が、部分的に進行しうる。

【0052】

予熱温度Ｔｐは、通常「Ｔｃ－１０℃」以上、好ましくは「Ｔｃ－５℃」以上であり、また、通常「Ｔｃ＋３５℃」以下、好ましくは「Ｔｃ＋３０℃」以下、特に好ましくは「Ｔｃ＋２５℃」以下である。「Ｔｃ」は、結晶性樹脂の結晶化ピーク温度を表す。予熱温度Ｔｐが前記の範囲にある場合に、本実施形態に係る製造方法で得られる樹脂フィルムの滑り性を高めることができ、更に通常は内部ヘイズ及び呈色を小さくできる。

【0053】

予熱時間ｔｐは、通常、予熱温度Ｔｐ［℃］及び予熱時間ｔｐ［秒］が下記式（ｉ）を満たすように設定される。式（ｉ）において、予熱温度Ｔｐ及び結晶性樹脂の結晶化ピーク温度Ｔｃの単位は「℃」であり、予熱時間ｔｐの単位は「秒」である。
１００００≦｛Ｔｐ－（Ｔｃ－１５）｝^２×ｔｐ≦３００００ （ｉ）

【0054】

より詳細には、｛Ｔｐ－（Ｔｃ－１５）｝^２×ｔｐで表されるパラメータは、通常１００００以上、好ましくは１２０００以上、特に好ましくは１４０００以上であり、通常３００００以下、好ましくは２８０００以下、より好ましくは２６０００以下、特に好ましくは２４０００以下である。以下の説明では、「｛Ｔｐ－（Ｔｃ－１５）｝^２×ｔｐ」で表されるパラメータを、「予熱パラメータ」ということがある。予熱パラメータが前記の範囲にある場合に、本実施形態に係る製造方法で得られる樹脂フィルムの滑り性を高めることができ、更に通常は内部ヘイズ及び呈色を小さくできる。また、予熱パラメータが前記の範囲の下限値以上である場合、工程２において脂環式結晶性重合体の結晶化を進行させることができる。さらに、予熱パラメータが前記の範囲の上限値以下である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化の過剰な進行を抑制できる。

【0055】

工程２は、例えば、予熱温度Ｔｐに調整された雰囲気に、延伸前フィルムを、予熱時間ｔｐ曝すことにより行いうる。この場合、工程２は、例えばオーブンのように、延伸前フィルムの雰囲気の温度を調整可能な温度調整装置によって行いうる。延伸前フィルムが一般に薄いので、前記の温度調整装置を用いる場合、延伸前フィルムの温度は、通常、その温度調整装置で調整された雰囲気の温度に一致しうる。したがって、予熱温度Ｔｐは、温度調整装置の設定温度に一致しうる。

【0056】

もしくは、工程２は、例えば、予熱温度Ｔｐに温度調整された加熱部に、延伸前フィルムを、予熱時間ｔｐ接触させることにより行いうる。この場合、工程２は、例えばホットプレートのように、前記の加熱部を有する加熱装置によって行いうる。前記の加熱装置を用いる場合、延伸前フィルムの温度は、通常、加熱部の温度に一致しうる。したがって、予熱温度Ｔｐは、加熱装置の設定温度に一致しうる。

【0057】

中でも、工程２は、非接触で延伸前フィルムを熱することができる装置を用いて行うことが好ましい。そのような装置の具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。

【0058】

好ましい具体例を挙げると、工程２は、温度調整可能なオーブンを用いて行いうる。例えば、オーブン内に延伸前フィルムを収納した状態で、そのオーブンの温度を上述した条件を満たすように調整することにより、工程２を行うことができる。
別の好ましい具体例を挙げると、工程２は、内部にフィルム搬送路を有するオーブンを用いて行いうる。例えば、上述した条件を満たすように温度が調整されたオーブンのフィルム搬送路を、上述した条件を満たす時間をかけて通るように延伸前フィルムを搬送することにより、工程２を行うことができる。

【0059】

工程２は、通常、延伸前フィルムが実質的に延伸されないように行う。延伸前フィルムが「実質的に延伸される」とは、延伸前フィルムのいずれかの方向への延伸倍率が１．１倍以上になることをいう。

【0060】

さらに、工程２では、延伸前フィルムは緊張させた状態になっていることが好ましい。延伸前フィルムを「緊張させた状態」とは、延伸前フィルムに張力がかかった状態をいう。ただし、この緊張させた状態には、延伸前フィルムが実質的に延伸される状態を含まない。

【0061】

例えば、延伸前フィルムの一部又は全体を適切な保持具で保持することにより、延伸前フィルムを緊張させた状態にしうる。通常は、延伸前フィルムの縁部にある辺を保持具で保持する。保持具は、延伸前フィルムの辺の全長を連続的に保持しうるものでもよく、間隔を空けて間欠的に保持しうるものでもよい。例えば、所定の間隔で配列された保持具によって延伸前フィルムの辺を間欠的に保持してもよい。

【0062】

延伸前フィルムは、当該延伸前フィルムの少なくとも二辺を保持されて緊張した状態にされることが好ましい。この場合、保持された辺の間の領域において延伸前フィルムの熱収縮による変形が妨げられる。延伸前フィルムの広い面積において変形を妨げるためには、対向する二辺を含む辺を保持して、その保持された辺の間の領域を緊張した状態にすることが好ましい。例えば、矩形の枚葉の延伸前フィルムでは、対向する二辺（例えば、長辺同士、又は、短辺同士）を保持して前記二辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その枚葉の延伸前フィルムの全面において変形を妨げることができる。また、長尺の延伸前フィルムでは、幅方向の端部にある二辺（即ち、長辺）を保持して前記二辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その長尺の延伸前フィルムの全面において変形を妨げることができる。このように変形を妨げられた延伸前フィルムは、熱収縮によってフィルム内に応力が生じても、シワ等の変形の発生が抑制される。

【0063】

加熱による変形をより確実に抑制するためには、より多くの辺を保持することが好ましい。よって、例えば、枚葉の延伸前フィルムでは、その全ての辺を保持することが好ましい。具体例を挙げると、矩形の枚葉の延伸前フィルムでは、四辺を保持することが好ましい。

【0064】

延伸前フィルムの辺を保持しうる保持具としては、延伸前フィルムの辺以外の部分では延伸前フィルムと接触しないものが好ましい。このような保持具を用いることにより、より平滑性に優れる樹脂フィルムを得ることができる。

【0065】

また、保持具としては、当該保持具が延伸前フィルムを保持する期間において、保持具同士の相対的な位置を固定しうるものが好ましい。このような保持具は、保持具同士の位置が相対的に移動しないので、延伸前フィルムの実質的な延伸を抑制しやすい。

【0066】

好適な保持具としては、例えば、矩形の延伸前フィルム用の保持具として、枠材に所定間隔で設けられ延伸前フィルムの辺を把持しうるクリップ等の把持子が挙げられる。また、例えば、長尺の延伸前フィルムの幅方向の端部にある二辺を保持するための保持具としては、テンター延伸機に設けられ延伸前フィルムの辺を把持しうる把持子が挙げられる。

【0067】

長尺の延伸前フィルムを用いる場合、その延伸前フィルムの長手方向の端部にある辺（即ち、短辺）を保持してもよいが、前記の辺を保持する代わりに延伸前フィルムの工程２を施される領域の長手方向の両側を保持してもよい。例えば、延伸前フィルムの工程２を施される領域の長手方向の両側に、延伸前フィルムを熱収縮しないように保持して緊張させた状態にしうる保持装置を設けてもよい。このような保持装置としては、例えば、２つのロールの組み合わせ、押出機と引き取りロールとの組み合わせ、などが挙げられる。これらの組み合わせによって延伸前フィルムに搬送張力等の張力を加えることで、工程２を施される領域において当該延伸前フィルムの熱収縮を抑制できる。そのため、前記の組み合わせを保持装置として用いれば、延伸前フィルムを長手方向に搬送しながら当該延伸前フィルムを保持できるので、樹脂フィルムの効率的な製造ができる。

【0068】

［４．工程３（延伸工程）］
工程２を行った後で、その延伸前フィルムを特定の延伸温度Ｔｓにおいて、特定の面倍率で延伸する工程３を行う。この工程３での延伸により、結晶性樹脂層及び必要に応じて任意の層を備える延伸後のフィルムとしての延伸フィルムが得られる。通常、工程２と工程３とは連続して行われるので、工程２と工程３との間に他の工程は行われない。

【0069】

工程３における延伸前フィルムの延伸温度Ｔｓは、通常、予熱温度Ｔｐ以下である。延伸温度Ｔｓは、予熱温度Ｔｐより低温でもよく、例えば、Ｔｐ－５℃以下、Ｔｐ－１０℃以下、などであってもよい。延伸温度Ｔｓの下限は、結晶性樹脂を十分に軟化させて延伸を均一に行うことにより、均一性に優れる樹脂フィルムを得る観点から、好ましくは「Ｔｇ＋５℃」以上、より好ましくは「Ｔｇ＋１０℃」以上である。

【0070】

工程３における延伸前フィルムの延伸の面倍率は、通常１．６倍以上、好ましくは１．８倍以上、特に好ましくは２．０倍以上であり、通常６．３倍以下、好ましくは５．０倍以下、特に好ましくは４．０倍以下である。延伸の面倍率とは、「延伸前フィルムの面積」に対する「延伸フィルムの面積」の比で表される延伸倍率であり、よって、下記式（ｉｉ）で表される。
面倍率 ＝ ｛（延伸フィルムの面積）／（延伸前フィルムの面積）｝ （ｉｉ）

【0071】

工程３における延伸の面倍率が前記の範囲にある場合に、本実施形態に係る製造方法で得られる樹脂フィルムの滑り性を高めることができ、更に通常は内部ヘイズ及び呈色を小さくできる。また、延伸の面倍率が前記の範囲の下限値以上である場合、延伸によって結晶性樹脂層の表面に充分に高い凹凸を形成できる。さらに、延伸の面倍率が前記の範囲の上限値以下である場合、配向結晶化の過剰な進行を抑制できる。

【0072】

延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。例えば、延伸前フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、延伸前フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；延伸前フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、延伸前フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法等の、二軸延伸法；延伸前フィルムを幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）；などが挙げられる。

【0073】

前記の縦一軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用した延伸方法などが挙げられる。
また、前記の横一軸延伸法としては、例えば、テンター延伸機を用いた延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の同時二軸延伸法としては、例えば、ガイドレールに沿って移動可能に設けられ且つ延伸前フィルムを固定しうる複数のクリップを備えたテンター延伸機を用いて、クリップの間隔を開いて延伸前フィルムを長手方向に延伸すると同時に、ガイドレールの広がり角度により延伸前フィルムを幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
また、前記の逐次二軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用して延伸前フィルムを長手方向に延伸した後で、その延伸前フィルムの両端部をクリップで把持してテンター延伸機により幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の斜め延伸法としては、例えば、延伸前フィルムに対して長手方向又は幅方向に左右異なる速度の送り力、引張り力又は引取り力を付加しうるテンター延伸機を用いて延伸前フィルムを斜め方向に連続的に延伸する延伸方法などが挙げられる。

【0074】

［５．工程４（冷却工程）］
工程３を行った後で、延伸フィルムの温度を常温まで低下させる工程４を行う。常温は、特段の温度制御を行わない環境温度を表し、例えば１０℃以上４０℃以下の温度でありうる。このように常温にまで延伸フィルムの温度を低下させることにより、当該延伸フィルムを樹脂フィルムとして得ることができる。通常、工程３と工程４とは連続して行われるので、工程３と工程４との間に他の工程は行われない。

【0075】

前記の工程４は、通常、工程３で延伸フィルムを得た後、工程４で延伸フィルムの温度が常温になるまでの間に、延伸フィルムの温度が延伸温度Ｔｓ以下に維持されるように行う。よって、工程４は、通常、延伸フィルムの温度が一時的に延伸温度Ｔｓよりも高温になることを含まない。

【0076】

工程４で延伸フィルムの温度を低下させる期間において、延伸フィルムは緊張させた状態になっていることが好ましい。これにより、収縮によるシワ等の変形の発生を抑制できる。延伸フィルムに張力を与える場合、例えば、適切な保持具によって延伸フィルムを保持することによって延伸フィルムを緊張させた状態にしてもよい。この保持具としては、例えば、工程２において延伸前フィルムに張力を与えるために用いうる保持具として説明したものと同じものを用いうる。

【0077】

通常は、工程３で用いた延伸機から延伸フィルムを取り出すことにより、速やかにその延伸フィルムの放冷が進行し、短時間で延伸フィルムの温度は常温にまで低下する。詳細には、工程３における延伸は、通常、オーブンを備える延伸機において行われるので、その延伸機のオーブンの外に取り出されることにより延伸フィルムの放冷が進行する。一般に延伸フィルムは薄いので、前記の放冷は速やかに進行し、よって延伸フィルムの温度は短時間で常温になることができる。よって、工程４は、例えば、延伸機から延伸フィルムを取り出すことにより行いうる。

【0078】

［６．任意の工程］
上述した実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

【0079】

上述した製造方法によれば、長尺の延伸前フィルムを用いて、長尺の樹脂フィルムを製造することができる。そこで、樹脂フィルムの製造方法は、例えば、このように製造された長尺の樹脂フィルムをロール状に巻き取る工程を含んでいてもよい。さらに、樹脂フィルムの製造方法は、長尺の樹脂フィルムを所望の形状に切り出す工程を含んでいてもよい。

【0080】

［７．製造される樹脂フィルム］
上述した製造方法によれば、結晶性樹脂層を備え、更に必要に応じて任意の層を備えた樹脂フィルムを製造できる。この樹脂フィルムは、結晶性樹脂層の表面が優れた滑り性を有する。よって、上述した製造方法によれば、易滑処理を表面に施したり、マスキングフィルムを貼り合わせたりする必要が無く、優れた滑り性を有する樹脂フィルムを簡単に製造できる。

【0081】

前記の滑り性は、静摩擦係数によって表すことができる。上述した製造方法で製造される樹脂フィルムは、静摩擦係数が小さい面を有することができる。具体的な静摩擦係数は、好ましくは０．７０以下、より好ましくは０．６０以下、特に好ましくは０．５０以下である。通常は、樹脂フィルムの結晶性樹脂層の表面が、前記のように小さい静摩擦係数を有しうる。
静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定しうる。具体的には、後述する実施例で説明する方法により、樹脂フィルムの表面同士の静摩擦係数を測定しうる。

【0082】

上述した製造方法で製造される樹脂フィルムは、通常、内部ヘイズを小さくできる。具体的な内部ヘイズは、好ましくは１．０％以下、より好ましくは０．８％以下、特に好ましくは０．５％以下である。このように内部ヘイズが小さい樹脂フィルムは、透明性に優れるので、当該樹脂フィルムを備える画像表示装置の画像鮮明性を向上させることができる。樹脂フィルムの内部ヘイズの下限は、理想的には０．０％であるが、０．０％超であってもよい。

【0083】

一般に、ヘイズには、フィルムの表面にある微細な凹凸による光散乱によるものと、フィルム内部の屈折率分布によるものとが含まれる。内部ヘイズとは、フィルムのヘイズ全体から、フィルムの表面にある微細な凹凸による光散乱によるヘイズを差し引いたものをいう。このようなフィルムの内部ヘイズは、下記の方法で測定しうる。
シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える貼合積層体を形成する。この貼合積層体のヘイズ値を、ヘイズメーターを用いて測定する。測定された貼合積層体のヘイズ値は、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和に該当する。
他方、樹脂フィルムの両面に、前記の透明光学粘着フィルムを介して、前記のシクロオレフィンフィルムを貼合して、積層試験片を得る。次いで、この積層試験片のヘイズを、ヘイズメーターを用いて測定する。測定の結果得られた積層試験片のヘイズ値から、上述したシクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和を差し引いて、樹脂フィルムの内部ヘイズを得ることができる。

【0084】

上述した製造方法で製造される樹脂フィルムは、通常、呈色を小さくできる。樹脂フィルムの呈色の程度は、ＣＩＥ－Ｌａｂ表色系のｂ^＊の値により表すことができる。樹脂フィルムの具体的なｂ^＊の値は、好ましくは１．０以下、より好ましくは０．８以下、特に好ましくは０．５以下である。このようにｂ^＊が小さい樹脂フィルムは、呈色が小さいので、画像表示装置の画面の呈色を抑制できる。

【0085】

樹脂フィルムのｂ^＊の値は、下記の方法で測定しうる。樹脂フィルムの３８０ｎｍから７８０ｎｍまでの透過率を、日本分光社製「Ｖ－７２００」を用いて１ｎｍ間隔で測定する。この測定結果から、ＣＩＥ－Ｌａｂ表色系のｂ^＊を算出しうる。

【0086】

上述した製造方法によって前記のような特性を有する樹脂フィルムを製造できる仕組みを、本発明者は下記のように推察する。ただし、本発明は、下記に説明する仕組みに限定されるものではなく、本発明の効果を得られる範囲で任意に変更して実施しうる。

【0087】

工程２において結晶性樹脂層を含む延伸前フィルムに熱が加えられると、その熱によって結晶性樹脂層に含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化が進行しうる。この結晶化は、通常、前記の脂環式結晶性重合体において部分的に進行する。これにより、結晶性樹脂層には、脂環式結晶性重合体が結晶化したドメイン（以下、「結晶化ドメイン」ということがある。）と、脂環式結晶性重合体が結晶化していないドメイン（以下、「非結晶ドメイン」ということがある。）とが生じる。通常は、微小な結晶化ドメインが結晶性樹脂層に均一に分散し、それら結晶化ドメイン間を非結晶ドメインが充填した状態となっていると考えられる。その後、この延伸前フィルムが工程３で延伸されると、脂環式結晶性重合体の分子の配向が進行する。この際、非結晶ドメインの脂環式結晶性重合体の分子は、当該分子が動きやすいので、相対的に大きく配向する。他方、結晶化ドメインの脂環式結晶性重合体の分子は、当該分子が動きにくいので、相対的に小さく配向するか、配向を生じない。よって、延伸によって得られる延伸フィルムの結晶性樹脂層では、相対的に大きく配向した分子を含む非結晶ドメインと相対的に小さく配向した分子を含む結晶化ドメインとが含まれる。そして、結晶性樹脂層の表面には、前記のドメイン間の配向の程度の違いに応じて、その表面形状に差が生じうる。このような表面形状の差は、結晶化ドメインのサイズに対応した微小な凹凸として現れうる。

【0088】

工程２では、特定の予熱パラメータを満たすように予熱温度Ｔｐ及び予熱時間ｔｐが設定されることで、脂環式結晶性重合体の結晶化の進行の程度が調整されている。よって、工程２では、フィルム中の脂環式結晶性重合体の全てが結晶化されるのではなく、特定量の中途半端な結晶化が進行するから、上述した結晶化ドメインのサイズ及び分散の程度が適切な範囲に調整される。さらに、工程３では、延伸温度Ｔｓ及び延伸の面倍率が特定の条件を満たすように設定されることで、脂環式結晶性重合体の分子の配向の程度が調整されるので、フィルム表面の凹凸のサイズが適切な範囲に調整される。そして、このフィルム表面の凹凸により、優れた滑り性が得られる。

【0089】

工程３での延伸後、仮に更に脂環式結晶性重合体の結晶化が進行すると、結晶化の進行によって脂環式結晶性重合体の分子の配向の程度がフィルム全体として向上し、表面の凹凸が小さくなって、滑り性が低下することが考えられる。これに対し、上述した実施形態に係る製造方法では、工程４において、延伸フィルムの温度が延伸温度Ｔｓより高温にならないように制御しながら、当該延伸フィルムを常温にまで冷却して、樹脂フィルムを得ている。よって、工程４では、滑り性が損なわれる程大きな結晶化が進行しない。したがって、工程３で得られた延伸フィルムの優れた滑り性を損なうことなく、工程４で冷却が行われるので、滑り性に優れる樹脂フィルムが得られる。

【0090】

また、上述した実施形態に係る製造方法では、工程２において生じる結晶化ドメインのサイズが小さい。さらに、工程３での延伸の面倍率が過大でないので、強い配向結晶化の進行が抑制され、前記の結晶化ドメインの拡大が抑制できる。よって、樹脂フィルムに含まれる結晶化ドメインが小さいので、上述したようにフィルム表面の凹凸のサイズを適切な範囲に調整できるだけでなく、当該結晶化ドメインによる光の散乱を抑制することもできる。したがって、結晶化による樹脂の白化が抑制されるので、樹脂フィルムの内部ヘイズを小さくできる。

【0091】

さらに、上述した実施形態に係る製造方法では、工程２～４にかけて過剰な熱が結晶性樹脂に与えられない。よって、結晶性樹脂の熱による劣化が抑制されるので、樹脂の呈色を抑制できる。一般に、劣化による樹脂の呈色は、黄色として現れる。よって、前記の劣化を抑制できることにより、フィルムが黄色に呈色することを抑制できるので、樹脂フィルムのｂ^＊を小さくできる。

【0092】

従来、脂環式結晶性重合体を用いた製造方法では、一般に、結晶化した脂環式結晶性重合体の優れた特性を活用するため、当該脂環式結晶性重合体の結晶化を積極的に進行させる工程を含むことが多かった。しかし、このような結晶化の進行は、熱処理によって行われるので、重合体の劣化及びそれに伴う呈色を発生させ易い傾向があった。このような従来の事情に鑑みると、呈色を抑制できる上述した製造方法は、脂環式結晶性重合体を含むフィルムの製造方法として優れており、特に、滑り性の向上と呈色の抑制とを両立できる樹脂フィルムは上述した製造方法によって初めて実現できたと言える。

【0093】

また、樹脂フィルムが複数の結晶性樹脂層の間に設けられた中間層を備える場合、結晶性樹脂層によって中間層を保護することができる。結晶性樹脂層が、通常、機械的強度、耐薬品性、耐熱性等の特性に優れるので、中間層を備える樹脂フィルムも、全体として前記の特性に優れることができる。よって、結晶性樹脂層の作用による優れた滑り性を有し且つ耐久性に優れる樹脂フィルムを得ることができる。

【0094】

樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、樹脂フィルムの用途に応じて任意である。本実施形態に係る製造方法によれば、広範な範囲で樹脂フィルムの面内方向の複屈折を調整できるので、用途に応じた面内レターデーションＲｅを有することができる。

【0095】

例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以下であってもよい。この場合、樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムを厚み方向に透過する光に対して光学等方性のフィルムとして機能できる。

【0096】

また、例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１１０ｎｍ以上、特に好ましくは１２０ｎｍ以上でありえ、また、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましく１７０ｎｍ以下、特に好ましくは１６０ｎｍ以下でありうる。この場合、樹脂フィルムは、１／４波長板として機能できる。

【0097】

さらに、例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは２４５ｎｍ以上、より好ましくは２６５ｎｍ以上、特に好ましくは２７０ｎｍ以上でありえ、また、好ましくは３２０ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、特に好ましくは２９５ｎｍ以下でありうる。この場合、樹脂フィルムは、１／２波長板として機能できる。

【0098】

工程２において脂環式結晶性重合体の結晶化が進行しているので、得られる樹脂フィルムが含む脂環式結晶性重合体は、ある程度以上の結晶化度を有しうる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、更に好ましくは２０％以上、特に好ましくは３０％以上である。このように結晶化が進行した脂環式結晶性重合体を有することにより、樹脂フィルムは、前述した優れた効果に加えて、更に高い耐屈曲性及び耐薬品性を有しうる。結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

【0099】

樹脂フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。樹脂フィルムの全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲で測定しうる。

【0100】

樹脂フィルムの厚みは、所望の用途に応じて適切に設定でき、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは２０μｍ以上であり、また、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。樹脂フィルムの厚みが前記範囲の下限値以上である場合、ハンドリング性を良好にしたり、強度を高くしたりできる。また、樹脂フィルムの厚みが上限値以下である場合、長尺の樹脂フィルムの巻き取りを容易にできる。

【0101】

樹脂フィルムは、枚葉のフィルムであってもよく、長尺のフィルムであってもよい。

【0102】

樹脂フィルムは、任意の用途に用いうる。中でも、樹脂フィルムは、例えば、光学等方性フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電気電子用フィルム、バリアフィルム用の基材フィルム、並びに、導電性フィルム用の基材フィルムとして好適である。前記の光学フィルムとしては、例えば、液晶表示装置用の位相差フィルム、偏光板保護フィルム、有機ＥＬ表示装置の円偏光板用の位相差フィルム、等が挙げられる。電気電子用フィルムとしては、例えば、フレキシブル配線基板、フィルムコンデンサー用絶縁材料、などが挙げられる。バリアフィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子用の基板、封止フィルム、太陽電池の封止フィルム、などが挙げられる。導電性フィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子や太陽電池のフレキシブル電極、タッチパネル部材、などが挙げられる。

【実施例】

【0103】

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

【0104】

以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

【0105】

［評価方法］
〔重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法〕
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。

【0106】

〔ガラス転移温度Ｔｇ、結晶化ピーク温度Ｔｃの測定方法〕
樹脂を窒素雰囲気下で３００℃に加熱して溶融させ、溶融した樹脂を液体窒素で急冷した。この樹脂を試料として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して樹脂のガラス転移温度Ｔｇおよび結晶化ピーク温度Ｔｃをそれぞれ求めた。

【0107】

〔重合体の水素化物率の測定方法〕
重合体の水素化物率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、１４５℃で、^１Ｈ－ＮＭＲ測定により測定した。

【0108】

〔重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法〕
オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ－ｇａｔｅｄ ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の^１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。この^１３Ｃ－ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。

【0109】

〔延伸前フィルムの厚みおよび樹脂フィルムの厚みの測定方法〕
フィルムの厚みは、スナップゲージＩＤ－Ｃ１１２ＢＳ（ミツトヨ社製）により測定した。

【0110】

〔樹脂フィルム同士の静摩擦係数の測定方法〕
樹脂フィルムを、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して、親東科学社製の表面性測定器「Ｔｙｐｅ ３２」を用い、樹脂フィルムの表面の静摩擦係数を測定した。この測定の相手材（測定時に試験片の表面と接触する部材）としては、試験片を切り出したのと同じ樹脂フィルムを用いた。

【0111】

〔樹脂フィルムの内部ヘイズの測定方法〕
樹脂フィルムを、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切り出して、試験片を得た。続いて、試験片の両面に、厚み５０μｍの透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製「８１４６－２」）を介して、シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム ＺＦ１４－０４０」、厚さ４０μｍ）をそれぞれ貼合して、積層試験片を得た。この積層試験片のヘイズを、ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ５０００」）を用いて測定した。

【0112】

別途、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値との和を、以下の方法により求めた。シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える貼合積層体を形成した。当該貼合積層体のヘイズ値を、前記のヘイズメーターを用いて、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値との和として測定した。

【0113】

積層試験片のヘイズ値から、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値との和（０．０４）を差し引いて、樹脂フィルムとしての試験片の内部ヘイズを求めた。

【0114】

〔樹脂フィルムの色度（ｂ^＊）の測定方法〕
樹脂フィルムを、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切り出して、試験片を得た。この試験片の３８０ｎｍから７８０ｎｍまでの透過率を、日本分光社製「Ｖ－７２００」を用いて１ｎｍ間隔で測定し、その測定結果からＣＩＥ－Ｌａｂ表色系のｂ^＊を算出した。

【0115】

［製造例１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の製造］
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１－ヘキセン１．９部を加え、５３℃に加温した。

【0116】

テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ－ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８，７５０および２８，１００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。

【0117】

得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２－エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ－ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。

【0118】

濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行なった。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。

【0119】

前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化物率は９９％以上、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。

【0120】

［製造例２：樹脂ペレットの製造］
製造例１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合して、フィルムの材料となる結晶性樹脂を得た。当該結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（１）は９３℃、結晶化ピーク温度Ｔｃは１３５℃であった。

【0121】

前記の結晶性樹脂を、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ－３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、結晶性樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、結晶性樹脂のペレットを得た。前記の二軸押出機の運転条件を、以下に示す。
・バレル設定温度：２７０℃～２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ

【0122】

［実施例１］
製造例２で得られた結晶性樹脂のペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。供給された結晶性樹脂を、フィルム成形機で溶融させ、Ｔダイを通して押し出し、１５ｍ／分の巻取速度でロールに巻き取る方法にて、結晶性樹脂からなる長尺の延伸前フィルム（厚み５０μｍ、幅１３５０ｍｍ）を製造した（工程１）。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃～２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ

【0123】

こうして得た延伸前フィルムを、ＭＤ方向に２００ｍｍ、ＴＤ方向に２００ｍｍのサイズに切り出して、矩形の延伸前フィルムを得た。切り出された延伸前フィルムを、バッチ式二軸延伸装置（東洋精機製作所社製）に取り付けた。この取り付けは、延伸前フィルムの四辺を前記の二軸延伸機のクリップで固定し、当該延伸前フィルムが緊張した状態となるように行った。このように延伸前フィルムの四辺をクリップで固定した状態で、当該延伸前フィルムを、一定の予熱温度Ｔｐ＝１３０℃で予熱時間ｔｐ＝１８０秒間保持した（工程２）。

【0124】

その後直ちに、前記の二軸延伸機を用いて、一定の延伸温度Ｔｓ＝１３０℃で２０秒間かけて、延伸前フィルムをＭＤ方向及びＴＤ方向に同時に延伸した（工程３）。ＭＤ方向の延伸倍率は１．６倍、ＴＤ方向の延伸倍率は１．６倍であり、よって延伸の面倍率は２．６倍であった。この延伸により、延伸後のフィルムとしての延伸フィルムを得た。

【0125】

その後直ちに、得られた延伸フィルムを二軸延伸機から取り外して自然放冷させた。放冷により、延伸フィルムの温度は、延伸温度Ｔｓより高温になること無く直ちに常温まで低下した（工程４）。これにより、結晶性樹脂からなる層を備えた単層構造の樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムを、上述した方法で評価した。

【0126】

［実施例２］
工程２において、予熱時間ｔｐを２９０秒に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0127】

［実施例３］
工程２において、予熱温度Ｔｐを１４５℃に変更し、予熱時間ｔｐを４０秒に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0128】

［実施例４］
工程２において、予熱温度Ｔｐを１２７℃に変更し、予熱時間ｔｐを２５０秒に変更した。さらに、工程３において、延伸温度Ｔｓを１２７℃に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0129】

［実施例５］
工程１において、フィルムの巻取速度を７．５ｍ／分に変更することにより、長尺の延伸前フィルムの寸法を厚み１００μｍ、幅１３５０ｍｍに変更した。また、工程３において、ＭＤ方向の延伸倍率を２．４５倍、ＴＤ方向の延伸倍率を２．４５倍に変更することにより、延伸の面倍率を６．０倍に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0130】

［実施例６］
工程１において、フィルムの巻取速度を２５ｍ／分に変更することにより、長尺の延伸前フィルムの寸法を厚み３０μｍ、幅１３５０ｍｍに変更した。また、工程３において、ＭＤ方向の延伸倍率を１．３倍、ＴＤ方向の延伸倍率を１．３倍に変更することにより、延伸の面倍率を１．７倍に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0131】

［実施例７］
工程１において、フィルムの巻取速度を２５ｍ／分に変更することにより、長尺の延伸前フィルムの寸法を厚み３０μｍ、幅１３５０ｍｍに変更した。また、工程３において、延伸温度Ｔｓを１１０℃に変更し、更に、ＭＤ方向の延伸倍率を１．３倍、ＴＤ方向の延伸倍率を１．３倍に変更することにより、延伸の面倍率を１．７倍に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0132】

［実施例８］
工程２において、予熱温度Ｔｐを１６０℃に変更し、予熱時間ｔｐを１０秒に変更した。さらに、工程３において、延伸温度Ｔｓを１６０℃に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0133】

［実施例９］
製造例２で得られた結晶性樹脂のペレット、及び、熱可塑性樹脂としてのノルボルネン系樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ １４３０」；ガラス転移温度Ｔｇ（２）＝１４３℃）のペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。供給された樹脂を、フィルム成形機で溶融させ、Ｔダイを通して共押し出しをし、１５ｍ／分の巻取速度でロールに巻き取る方法にて、長尺の共押出フィルム（厚み５０μｍ、幅１３５０ｍｍ）を製造した（工程１）。得られた共押出フィルムは、「結晶性樹脂の層（厚み１０μｍ）／ノルボルネン系樹脂の層（厚み３０μｍ）／結晶性樹脂の層（厚み１０μｍ）」という２種３層の層構成を有していた。前記のフィルム成型機の運転条件を、以下に示す。
・各バレル温度設定：２８０℃～２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・各スクリュー回転数：１０ｒｐｍ

【0134】

延伸前フィルムとして、上述した共押出フィルムを用いた。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0135】

［実施例１０］
工程２において、延伸前フィルムとして、実施例９で製造した共押出フィルムを用い、予熱温度Ｔｐを１４５℃に変更し、予熱時間ｔｐを４０秒に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0136】

［比較例１］
工程２において、予熱時間ｔｐを９０秒に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0137】

［比較例２］
工程２において、予熱時間ｔｐを３６０秒に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0138】

［比較例３］
工程１において、フィルムの巻取速度を２５ｍ／分に変更することにより、長尺の延伸前フィルムの寸法を厚み３０μｍ、幅１３５０ｍｍに変更した。また、工程２において、予熱温度Ｔｐを１１５℃に変更した。さらに、工程３において、延伸温度Ｔｓを１１５℃に変更し、更に、ＭＤ方向の延伸倍率を１．３倍、ＴＤ方向の延伸倍率を１．３倍に変更することにより、延伸の面倍率を１．７倍に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0139】

［比較例４］
工程１において、フィルムの巻取速度を２５ｍ／分に変更することにより、長尺の延伸前フィルムの寸法を厚み３０μｍ、幅１３５０ｍｍに変更した。また、工程３において、ＭＤ方向の延伸倍率を１．１倍、ＴＤ方向の延伸倍率を１．１倍に変更することにより、延伸の面倍率を１．２倍に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

【0140】

［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、それぞれ表１及び表２に示す。

【0141】

【表1】

【0142】

【表2】