特許 7572422 半導体処理チャンバ及びそれを洗浄するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-15

(45)【発行日】2024-10-23

(54)【発明の名称】半導体処理チャンバ及びそれを洗浄するための方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/205 20060101AFI20241016BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241016BHJP

   C23C 16/44 20060101ALI20241016BHJP

【ＦＩ】

H01L21/205

H01L21/31 C

C23C16/44 J

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022505421

(86)(22)【出願日】2020-07-22

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-10-14

(86)【国際出願番号】 US2020043082

(87)【国際公開番号】W WO2021021518

(87)【国際公開日】2021-02-04

【審査請求日】2023-07-18

(31)【優先権主張番号】62/879,714

(32)【優先日】2019-07-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】パーンデー， ビスワス クマール

(72)【発明者】

【氏名】プラバカール， ヴィナイ

(72)【発明者】

【氏名】アフザル， ブシュラ

(72)【発明者】

【氏名】ラマムルシ， バドリ

(72)【発明者】

【氏名】ロチャ， フアン シー．

【審査官】長谷川 直也

(56)【参考文献】

【文献】米国特許第０６３６４９４９（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／０００９７６５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１４／１７８１６０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平１０－０７００８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１８－５１３５６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１９１０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５９３５３４０（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／２０５

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

Ｃ２３Ｃ １６／４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

処理チャンバであって：
ガス分配部材と；
前記ガス分配部材の下の金属リング部材と；
前記金属リング部材と結合され、前記金属リング部材を前記ガス分配部材から隔離する隔離アセンブリであって、前記隔離アセンブリは：
前記金属リング部材と結合されている外側隔離部材であって、前記外側隔離部材が少なくとも部分的にチャンバ壁を画定している、外側隔離部材；及び
前記外側隔離部材と結合されている内側隔離部材であって、前記内側隔離部材は、前記処理チャンバの中心軸の周りで前記金属リング部材から半径方向内向きに配置され、前記内側隔離部材は、前記金属リング部材と前記内側隔離部材との間の半径方向の間隙中への流体アクセスを提供するように構成されている複数の開口を画定している、内側隔離部材を含む隔離アセンブリと
を含み、前記内側隔離部材が：
前記外側隔離部材と結合されている第１の内側隔離部品と；
前記第１の内側隔離部品と結合され、前記第１の内側隔離部品と同軸に整列されている第２の内側隔離部品であって、前記第２の内側隔離部品は、前記第１の内側隔離部品から軸方向にオフセットされ、前記第１の内側隔離部品から半径方向内向きに配置され、前記複数の開口を画定している、第２の内側隔離部品と
を含み、前記複数の開口が：
複数の円周方向の間隙を含み、前記第１の内側隔離部品が、第１の円筒形壁と、前記第１の円筒形壁の底部から半径方向内向きに延びている複数の第１のアームとを含み、前記第２の内側隔離部品が、第２の円筒形壁と、前記第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びている複数の第２のアームとを含み、前記複数の第２のアームが、前記複数の第１のアームと結合され、前記複数の円周方向の間隙が、結合された前記複数の第１のアームと前記複数の第２のアームとの間に画定されている、処理チャンバ。

【請求項2】

前記第２の内側隔離部品が、前記第２の円筒形壁の底部から半径方向内向きに延びているリップを更に含み、前記リップは、前記処理チャンバの基板支持体のエッジリングを支持するように構成されている、請求項１に記載の処理チャンバ。

【請求項3】

前記外側隔離部材が、前記処理チャンバの前記中心軸の周りで前記金属リング部材と同軸に整列されている隔離リングを含む、請求項１に記載の処理チャンバ。

【請求項4】

金属リング部材をガス分配部材から隔離するように構成された隔離アセンブリであって：
前記隔離アセンブリの中心軸の周りに配置されている環状の外側隔離部材と；
前記中心軸の周りに、前記環状の外側隔離部材と同軸に整列されている内側隔離部材であって、前記内側隔離部材は：
第１の隔離部品であって：
第１の円筒形壁；及び
前記第１の円筒形壁の下部から半径方向内向きに延びている複数の第１のアームを含む、第１の隔離部品；
第２の隔離部品であって：
前記第１の円筒形壁と同軸に整列され、前記第１の円筒形壁から軸方向にオフセットされている第２の円筒形壁；及び
前記第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びている複数の第２のアームであって、前記複数の第２のアームは前記複数の第１のアームと結合され、結合された前記複数の第１のアームと前記複数の第２のアームとの間に、複数の円周方向の間隙が画定されている複数の第２のアームを含む第２の隔離部品を含む、内側隔離部材と
を含む、隔離アセンブリ。

【請求項5】

前記複数の第１のアームの各々が、２つの隣接する第１のアームから等距離に配置され、前記複数の第２のアームの各々が、２つの隣接する第２のアームから等距離に配置されている、請求項４に記載の隔離アセンブリ。

【請求項6】

前記環状の外側隔離部材、前記第１の隔離部品、又は前記第２の隔離部品のうち前記の少なくとも１つがセラミック材料を含む、請求項４に記載の隔離アセンブリ。

【請求項7】

洗浄ガスを処理チャンバの処理領域に流入させることであって、処理チャンバは、ガス分配部材、金属リング部材、及び前記金属リング部材を前記ガス分配部材から隔離する隔離アセンブリを含み、前記洗浄ガスを、前記ガス分配部材から前記処理領域に流入させる、洗浄ガスを処理チャンバの処理領域に流入させることと；
前記処理領域内側の第１の位置で前記処理チャンバの基板支持体を維持することであって、前記基板支持体は、前記隔離アセンブリによって画定されている複数の開口の上に位置決めされている、前記処理領域内側の第１の位置で前記処理チャンバの基板支持体を維持することと；
前記複数の開口を介して前記金属リング部材に向かって前記洗浄ガスを流すことと；
前記複数の開口の下の前記処理領域内側の第２の位置に前記基板支持体を維持することと；
前記基板支持体を前記第２の位置に維持している間に、前記複数の開口を介して前記洗浄ガスを流すこととを含み、
前記洗浄ガスを前記処理領域に流入させることの間に、前記第２の位置の下の前記処理領域内側の第３の位置で前記基板支持体を維持することを更に含む、方法。

【請求項8】

洗浄ガスを処理チャンバの処理領域に流入させることであって、処理チャンバは、ガス分配部材、金属リング部材、及び前記金属リング部材を前記ガス分配部材から隔離する隔離アセンブリを含み、前記洗浄ガスを、前記ガス分配部材から前記処理領域に流入させる、洗浄ガスを処理チャンバの処理領域に流入させることと；
前記処理領域内側の第１の位置で前記処理チャンバの基板支持体を維持することであって、前記基板支持体は、前記隔離アセンブリによって画定されている複数の開口の上に位置決めされている、前記処理領域内側の第１の位置で前記処理チャンバの基板支持体を維持することと；
前記複数の開口を介して前記金属リング部材に向かって前記洗浄ガスを流すことと
を含み、
前記隔離アセンブリが：
前記金属リング部材と結合されている外側隔離部材と；
前記外側隔離部材と結合されている内側隔離部材であって、前記内側隔離部材は、前記処理チャンバの中心軸の周りで前記金属リング部材から半径方向内向きに配置され、前記内側隔離部材は、前記金属リング部材と前記内側隔離部材との間の半径方向の間隙中への流体アクセスを提供するための前記複数の開口を画定している、内側隔離部材とを含む、方法。

【請求項9】

前記内側隔離部材が：
前記外側隔離部材と結合されている第１の内側隔離部品と；
前記第１の内側隔離部品と結合され、前記第１の内側隔離部品と同軸に整列されている第２の内側隔離部品であって、前記第２の内側隔離部品は、前記第１の内側隔離部品から軸方向にオフセットされ、前記第１の内側隔離部品から半径方向内向きに配置され、前記複数の開口を画定している、第２の内側隔離部品と
を含む、請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記複数の開口が複数の円周方向の間隙を含み、前記第１の内側隔離部品が、第１の円筒形壁、及び前記第１の円筒形壁の底部から半径方向内向きに延びている複数の第１のアームを含み、前記第２の内側隔離部品が、第２の円筒形壁、及び前記第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びる複数の第２のアームを含み、前記複数の第２のアームは、前記複数の第１のアームと結合され、前記複数の円周方向の間隙が、結合された前記複数の第１のアームと前記複数の第２のアームとの間に画定されている、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記処理チャンバ内側でプラズマを形成することと；
前記隔離アセンブリにより、前記プラズマから前記金属リング部材をシールドすることと
を更に含む、請求項７または請求項８に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
この出願は、２０１９年７月２９日に出願された米国仮特許出願第６２／８７９，７１４号の優先権の利益を主張し、その内容は、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本技術は、半導体処理及び機器に関する。より詳細には、本技術は、半導体処理チャンバ及びそれを洗浄するための方法に関する。

【背景技術】

【0003】

［０００３］集積回路は、基板表面上に複雑にパターン化された材料層を生成する処理によって作製が可能である。次世代デバイスではデバイスサイズが縮小し続けているため、処理条件の均一性の重要性が高まり続けており、チャンバの設計及びシステムのセットアップが、製造されるデバイスの品質に重要な役割を有する場合がある。したがって、高品質のデバイス及び構造を製造するために使用できるシステム及び方法が必要とされている。

【発明の概要】

【0004】

［０００４］一態様によれば、処理チャンバは、ガス分配部材、ガス分配部材の下の金属リング部材、及び金属リング部材と結合され、金属リング部材をガス分配部材から隔離する隔離アセンブリを含み得る。隔離アセンブリは、外側隔離部材及び内側隔離部材を含み得る。外側隔離部材は、金属リング部材と結合させることができる。外側隔離部材は、少なくとも部分的にチャンバ壁を画定し得る。内側隔離部材は、外側隔離部材と結合させることができる。内側隔離部材は、処理チャンバの中心軸の周りで金属リング部材から半径方向内側に配置することができる。内側隔離部材は、金属リング部材と内側隔離部材との間の半径方向の間隙中への流体アクセスを提供するように構成された複数の開口を画定することができる。

【0005】

［０００５］いくつかの実施形態では、内側隔離部材の一部は、金属リング部材と半径方向に整列され得る。

【0006】

［０００６］いくつかの実施形態において、内部隔離部材は、第１の内側隔離部品及び第２の内側絶縁部品を含み得る。第１の内側隔離部品は、外側隔離部材と結合させることができる。第２の内側隔離部品は、第１の内側部隔離部品と結合され、第１の内側隔離部品と同軸に整列され得る。第２の内側隔離部品は、第１の内側絶縁部部品から軸方向にオフセットされ得、第１の内側隔離部品から半径方向内側に配置されて、複数の開口を画定し得る。

【0007】

［０００７］いくつかの実施形態では、複数の開口は、複数の円周方向の間隙を含む。第１の内側隔離部品は、第１の円筒形壁と、第１の円筒形壁の下部から半径方向内向きに延びる複数の第１のアームとを含み得る。第２の内側隔離部品は、第２の円筒形壁と、第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びる複数の第２のアームとを含み得る。複数の第２のアームは、複数の第１のアームと結合させることができる。複数の円周方向の間隙は、結合された複数の第１のアームと複数の第２のアームとの間に画定され得る。

【0008】

［０００８］いくつかの実施形態では、第２の内側隔離部品は、第２の円筒形壁の底部から半径方向内向きに延びるリップを更に含み得る。リップは、処理チャンバの基板支持体のエッジリングを支持するように構成され得る。

【0009】

［０００９］いくつかの実施形態では、複数の開口の各開口の角度は、約５°以上であってよい。いくつかの実施形態では、外側隔離部材は、処理チャンバの中心軸の周りで金属リング部材と同軸に整列された隔離リングを含み得る。いくつかの実施形態では、ガス分配部材、金属リング部材、及び隔離アセンブリは、処理チャンバの中心軸の周りに同軸に整列され得る。

【0010】

［００１０］別の態様によれば、隔離アセンブリは、環状の外側隔離部材及び内側隔離部材を含み得る。環状の外側隔離部材は、隔離アセンブリの中心軸の周りに配置され得る。内側隔離部材は、中心軸の周りで環状の外側隔離部材と同軸に整列させることができる。内側隔離部材は、第１の隔離部品及び第２の隔離部品を含み得る。第１の隔離部品は、第１の円筒形壁と、第１の円筒形壁の下部から半径方向内向きに延びる複数の第１のアームとを含み得る。第２の隔離部品は、第１の円筒形壁と同軸に整列され、第１の円筒形壁から軸方向にオフセットされた第２の円筒形壁を含み得る。第２の隔離部品は、第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びる複数の第２のアームをさらに含み得る。複数の第２のアームは、複数の第１のアームと結合させることができる。結合された複数の第１のアームと複数の第２のアームとの間に複数の円周方向の間隙を画定することができる。

【0011】

［００１１］いくつかの実施形態では、複数の第１のアームの各々は、２つの隣接する第１のアームから等距離で配置することができ、複数の第２のアームの各々は、２つの隣接する第２のアームから等距離で配置することができる。いくつかの実施形態では、複数の第１のアームの数及び複数の第２のアームの数は等しくてもよい。いくつかの実施形態では、環状の外側隔離部材、第１の隔離部品、又は第２の隔離部品のうちの少なくとも１つはセラミック材料を含み得る。

【0012】

［００１２］さらなる態様によれば、方法は、洗浄ガスを処理チャンバの処理領域に流入させることを含み得る。処理チャンバは、ガス分配部材、金属リング部材、及び金属リング部材をガス分配部材から隔離する隔離アセンブリを含み得る。洗浄ガスは、ガス分配部材から処理領域に流入させることができる。該方法は、処理領域内側の第１の位置に処理チャンバの基板支持体を維持することをさらに含み得る。基板支持体は、隔離アセンブリによって画定される複数の開口の上に位置決めすることができる。該方法はまた、複数の開口を通って金属リング部材に向かって洗浄ガスを流すことを含み得る。

【0013】

［００１３］いくつかの実施形態では、該方法は、基板支持体を、複数の開口の下の処理領域内側の第２の位置に維持することを更に含み得る。該方法はまた、基板支持体が第２の位置に維持され得る間、複数の開口を通して洗浄ガスを流すことを含み得る。いくつかの実施形態では、該方法は、洗浄ガスを処理領域中に流入させている間、第２の位置より下の処理領域内側の第３の位置に基板支持体を維持することをさらに含み得る。

【0014】

［００１４］いくつかの実施形態において、隔離アセンブリは、外側隔離部材及び内側隔離部材を含み得る。外側隔離部材は、金属リング部材と結合させることができる。内側隔離部材は、外側隔離部材と結合させることができる。内側隔離部材は、処理チャンバの中心軸の周りで金属リング部材から半径方向内側に配置することができる。内側隔離部材は、金属リング部材と内側隔離部材との間の半径方向の間隙中への流体アクセスを提供するための複数の開口を画定することができる。

【0015】

［００１５］いくつかの実施形態において、内部隔離部材は、第１の内側隔離部品及び第２の内側隔離部品を含み得る。第１の内側隔離部品は、外側隔離部材と結合させることができる。第２の内側隔離部品は、第１の内側隔離部品と結合され、第１の内側隔離部品と同軸に整列され得る。第２の内側隔離部品は、第１の内側隔離部品から軸方向にオフセットされ得、第１の内側隔離部品から半径方向内側に配置されて、複数の開口を画定し得る。

【0016】

［００１６］いくつかの実施形態では、複数の開口は、複数の円周方向の間隙を含むことができる。第１の内側隔離部品は、第１の円筒形壁と、第１の円筒形壁の下部から半径方向内向きに延びる複数の第１のアームとを含み得る。第２の内側隔離部品は、第２の円筒形壁と、第２の円筒形壁の上部から半径方向外向きに延びる複数の第２のアームとを含み得る。複数の第２のアームは、複数の第１のアームと結合させることができる。複数の円周方向の間隙は、結合された複数の第１のアームと複数の第２のアームとの間に画定され得る。

【0017】

［００１７］いくつかの実施形態では、該方法は、処理チャンバ内にプラズマを形成すること、及び隔離アセンブリによりプラズマから金属リング部材をシールドすることをさらに含み得る。いくつかの実施形態では、隔離アセンブリの一部は、プラズマから金属リング部材をシールドするために、金属リング部材と半径方向に整列され得る。

【0018】

［００１８］本技術は、従来のシステム及び技術に勝る多くの利点を提供し得る。例えば、本技術は、プラズマからシールドされたチャンバ部品を効率的に洗浄するための洗浄ガスのための流体アクセスを提供しながら、プラズマ損傷からチャンバ部品をシールドすることができる。これら及び他の実施形態は、それらの利点及び特徴の多くと共に、以下の説明及び添付の図と併せてより詳細に説明され得る。

【0019】

［００１９］開示された技術の性質及び利点の更なる理解は、本明細書の残りの部分と図面を参照することによって実現され得る。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】［００２０］本技術の実施形態による例示的な処理チャンバの概略断面図である。

【図2A】［００２１］本技術の実施形態による例示的な処理チャンバの選択されたチャンバ部品の部分断面図を概略的に示す。

【図2B】［００２２］図２Ａの処理チャンバの選択されたチャンバ部品の上面図を概略的に示す。

【図3A-3B】［００２３］図３Ａ及び図３Ｂは、図２Ａ及び図２Ｂの処理チャンバの様々な領域での流れの体積を概略的に示している。

【図4】［００２４］時間の経過に伴う洗浄ガスラジカルの質量分率を示すプロットである。

【図5】［００２５］図２Ａ及び図２Ｂの処理チャンバのチャンバ部品を洗浄する方法における例示的な操作を示す。

【図6A-6C】［００２６］図６Ａ～図６Ｃは、図５の方法の１つ又は複数の操作を実行することができる間の、図２Ａ及び図２Ｂの処理チャンバの流れの体積を概略的に示している。

【図7A-7C】［００２７］図７Ａ～図７Ｃは、本技術の実施形態による内側隔離部材の一実施形態を概略的に示している。

【図8A-8C】［００２８］図８Ａ～図８Ｃは、本技術の実施形態による内側隔離部材の更なる実施形態を概略的に示している。

【図9】［００２９］本技術の実施形態による内側隔離部材の別の実施形態を概略的に示している。

【発明を実施するための形態】

【0021】

［００３０］図のいくつかは、概略図として含まれる。該図は説明を目的としたものであり、特に縮尺であると述べられていない限り、縮尺であると見なされるべきではないことを理解されたい。さらに、図は、概略図として、理解を助けるために提供されており、現実的な表現と比較して、すべての態様又は情報を含むとは限らず、説明のために誇張された資料を含む場合がある。

【0022】

［００３１］添付の図では、同様の構成要素及び／又は特徴は、同じ参照ラベルを有する場合がある。さらに、同種の様々な構成要素は、類似の構成要素間を区別する文字で参照ラベルを辿ることによって区別され得る。本明細書で第１の参照ラベルのみが使用される場合、説明は、文字に関係なく、同じ第１の参照ラベルを有する類似の構成要素の任意の１つに適用可能である。

【0023】

［００３２］半導体デバイスの製造中に、プラズマを使用して処理チャンバに収容された半導体基板上に材料を堆積させることができる。プラズマは、処理チャンバ内で生成され得、金属リング部材及び隣接する隔離部材を含み得る様々なチャンバ部品をプラズマに曝す。金属リング部材と隣接する隔離部材との間にプラズマアークマークが観察され、金属リング部材及び／又は隣接する隔離部材に損傷を引き起こし、一部の隔離部材が堆積中の動作温度、例えば約２５０℃で亀裂が頻繁に生じる可能性があるため、露出した部品の部品寿命を短くする。

【0024】

［００３３］本技術は、内側隔離部材を提供することにより、これらの問題を克服する。内側隔離部材の少なくとも一部は、金属リング部材と半径方向に整列させることができ、したがって、金属リング部材をプラズマからシールドすることができる。さらに、内側隔離部材は、粒子が金属リング部材及び／又は内側隔離部材及び外側隔離部材によって放出されるのを防ぐために、これらのチャンバ部品に経時的に蓄積する可能性のある材料の堆積を除去するよう、ツーピース設計を利用して、金属リング部材及び／又は外側隔離部材にアクセスするための洗浄ガスのための間隙を作成することができる。

【0025】

［００３４］残りの開示は、開示された技術を利用する処理チャンバの部品の洗浄を日常的に特定するが、該技術は、洗浄処理のみに限定されるものと見なされるべきではない。本技術は、堆積、エッチングなどを含むがこれらに限定されない他の処理に利用することができる。さらに、例示的な半導体処理チャンバは、本技術の理解を助けるために説明されているが、本技術は、半導体処理チャンバの部品のみ、又は記載された例示的なチャンバの洗浄及び／又はシールドに関して限定されると見なされるべきではない。本技術は、いずれのタイプの処理チャンバにも利用できることを理解されたい。

【0026】

［００３５］図１は、例示的な処理チャンバ１００の概略断面図を示す。処理チャンバ１００は、ガス分配部材又はシャワーヘッド１０２及びチャンバ本体１０３によって少なくとも部分的に画定されるチャンバ領域１０１を有することができる。ガス分配部材１０２は、チャンバ領域１０１中への流体アクセスを提供するように構成された多数の開孔１０５を含み得る。処理チャンバ１００は、チャンバ領域１０１内のガス分配部材１０２の下に位置決めされた基板支持体１０４を更に含むことができる。基板支持体１０４は、基板支持体１０４の中心軸でもあり得る、チャンバ領域１０１の中心軸に沿って、ガス分配部材１０２に対してチャンバ領域１０１内で上下に移動させることができる。

【0027】

［００３６］ガス分配部材１０２と基板支持体１０４との間の距離は、処理チャンバ１００で実行されている処理に応じて変化し得る。図１に示されるように、例えば、堆積処理中に、基板支持体１０４は、上方に移動させることができ、ガス分配部材１０２に比較的接近し得る。洗浄処理中、基板支持体１０４は、基板支持体１０４から離れるように下方に移動させることができる。以下でより詳細に論じられるように、実施される洗浄スキームに応じて、基板支持体１０４は、様々な位置に移動され、それぞれの位置に維持されて、処理チャンバ１００の様々な部品を洗浄することができる。

【0028】

［００３７］基板支持体１０４は、基板支持体１０４の上面の周辺又は半径方向のエッジの周りに配置されたエッジリング１０８を含み得る。エッジリング１０８は、基板又は半導体ウエハが処理中に支持され得る基板支持体１０４の上面の中央領域に対して上昇させ得る。エッジリング１０８は、エッジリング１０８の上面が基板又はウエハの表面と同じ高さであることができるように、ウエハの厚さと同様の厚さを有することができる。エッジリング１０８は、処理ガスの滞留時間を増加させるために、基板支持体１０４の上面の半径方向のエッジを越えて半径方向に延びることができる。いくつかの実施形態では、基板支持体１０４が、ガス分配部材１０２から離れて、基板支持体１０４から半径方向外向きに配置された階段状ライナー１０７の下に下向きに移動され得る場合、エッジリング１０８は、段階状ライナー１０７によって基板支持体１０４から持ち上げることができ、段階状ライナー１０７の上面の内側周辺領域によって支持することができる。

【0029】

［００３８］図１を引き続き参照すると、処理チャンバ１００は、金属リング部材１１０、外側隔離部材１１２、及び内側隔離部材１１４を更に含むことができる。金属リング部材１１０は、段階状ライナー１０７の上に配置され、及び／又はそれによって支持することができ、そしてアルミニウムリング部材であり得るか、あるいはそれを含み得る。外側隔離部材１１２は、金属リング部材１１０の上に配置される、及び／又は金属リング部材１１０によって支持され得る。外側隔離部材１１２は、セラミックリング部材などの絶縁リング部材であり得るか、又はそれを含み得る。内側隔離部材１１４は、外側隔離部材１１２と結合させる、及び／又はそれによって支持させることができ、そして外側隔離部材１１２及び／又は金属リング部材１１０から半径方向内側に配置することができる。内側隔離部材１１４は、セラミックリング部材などの絶縁リング部材であることができるか、又はそれを含み得る。外側隔離部材１１２及び内側隔離部材１１４は、まとめて隔離アセンブリと呼ばれ得る。外側隔離部材１１２及び内側隔離部材１１４は、金属リング部材１１０を、ガス分配部材１０２などの処理チャンバ１００の他のチャンバの部品から電気的に隔離するか又は絶縁するように構成され得る。

【0030】

［００３９］上記のように、従来のチャンバ設計では、金属リング部材１１０は、堆積及び／又は洗浄処理中にプラズマに曝される可能性があり、プラズマによって損傷を受ける可能性がある。図１に示される実施形態では、内側隔離部材１１４は、金属リング部材１１０の下で軸方向下向きに延びることができる。したがって、金属リング部材１１０は、内側隔離部材１１４によってプラズマからシールドすることができ、そうでない場合プラズマへの曝露及び／又はプラズマとの直接接触によって生じ得る金属リング部材１１０への損傷を低減又は防止し得る。しかしながら、内側隔離部材１１４はまた、洗浄処理中に金属リング部材１１０に到達する可能性のある洗浄ガスを制限することができる。したがって、金属リング部材１１０を洗浄するために、例えば、時間の経過と共に金属リング部材１１０上に蓄積された材料堆積物を除去するために、長い洗浄サイクルが必要となる場合があり、これは生産スループットに影響を及ぼし得る。さらに、洗浄ガスへの限定された曝露に起因する除去されていない材料堆積物は、堆積中に粒子が金属リング部材１１０から放出される原因となる場合があり、これは、製造されるデバイスの品質に影響を及ぼし得る。いくつかの実施形態では、段階状ライナー１０７の代わりにフラットライナーを利用することができる。しかしながら、金属リング部材１１０に到達する洗浄ガス流の改善は制限される可能性があり、洗浄時間は依然として重要である可能性がある。

【0031】

［００４０］図２Ａは、例示的な処理チャンバ２００の選択チャンバ部品の部分断面図を概略的に示している。具体的には、図２Ａは、処理チャンバ２００の選択チャンバ部品の半分の断面図、例えば、左半分の断面図を概略的に示している。示される選択チャンバ部品は、各々が、処理チャンバ２００の中心軸の周りに軸対称を有し得、したがって、処理チャンバ２００の中心軸の周りに同軸に整列され得る。したがって、処理チャンバ２００の他の半分の断面図は、図２に示されているものの鏡像であり得る。図２Ｂは、図２Ａの処理チャンバ２００の選択チャンバ部品の上面図を概略的に示している。

【0032】

［００４１］図２Ａを参照すると、処理チャンバ２００は、処理チャンバ２００のチャンバ領域を少なくとも部分的に画定する段階状ライナー２０７、段階状ライナー２０７の上に配置される、若しくは／又は少なくとも部分的に支持され得る金属リング部材２１０、及びチャン領域内の基板支持体２０４を含み得る。段階状ライナー２０７、金属リング部材２１０、及び基板支持体２０４は、各々が、図１を参照して上で説明した段階状ライナー１０７、金属リング部材１１０、及び基板支持体１０４それぞれと類似するか又は同じであって良い。段階状ライナーが示されているが、いくつかの実施形態では、処理チャンバ２００はフラットライナーを利用することができる。処理チャンバ２００は、基板支持体２０４の周辺領域の周りに配置されたエッジリング２０８を更に含むことができる。エッジリング２０８は、図１を参照して上で説明したエッジリング１０８と類似するか又は同じであって良い。図示されていないが、処理チャンバ２００は、図１を参照して上で説明したガス分配部材１０２と類似するか又は同じであるガス分配部材若しくはシャワーヘッドを更に含むことができる。

【0033】

［００４２］図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、処理チャンバ２００はまた、外側隔離部材２１２（図２Ａにのみ示される）及び外側隔離部材２１２と結合させる及び／又はそれによって支持させる内側隔離部材２１４を含み得る。内側隔離部材２１４は、第１の隔離部品２１６及び第２の隔離部品２１８を含み得る。第１の隔離部品２１６は、外側隔離部材２１２と結合させる及び／又はそれにより支持させることができ、第２の隔離部品２１８は、第１の隔離部品２１６と結合させる及び／又はそれにより支持させることができる。いくつかの実施形態において、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、互いに取り外し可能に結合され得るか、又は互いに固定的に取り付けられて内側隔離部材２１４を形成し得る２つの個別の部品であって良い。いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、内側隔離部材２１４として１つの単一ピースとして形成され得る。外側隔離部材２１２及び内側隔離部材２１４等は、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、処理チャンバ２００の中心軸の周りで互いに同軸に整列させることができ、まとめて隔離アセンブリと呼ばれる場合もある。外側隔離部材２１２、第１の隔離部品２１６及び／又は第２の隔離部品２１８は、金属リング部材２１０を、処理チャンバ２００のガス分配部材などの処理チャンバ２００の他のチャンバ部品から電気的に隔離又は絶縁することができるセラミック材料などの半導体処理に適した任意の絶縁材料でできていても良い。

【0034】

［００４３］外側隔離部材２１２は、処理チャンバ２００の中心軸の周りに配置された環状若しくは円筒形の部材であり得るか、又はそれを含み得る。第１の隔離部品２１６は、円筒形壁２２０、円筒形壁２２０の上部、例えば上端から半径方向外向きに延びる環状フランジ又はフランジ２２２、及び円筒形壁２２０の下部、例えば下端から半径方向内向きに延びる多数の内向きに延びるアーム２２４を含む。第１の隔離部品２１６のフランジは、外側隔離部材２１２の上部、例えば、上端と、第１の隔離部品２１６のフランジ２２２の外側部分、例えば、外側エッジにおいて結合させる及び／又はそれによって支持させることとができる。したがって、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０は、外側隔離部材２１２から半径方向にオフセットすることができる。外側隔離部材２１２と第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０との間に半径方向の間隙を形成することができる。

【0035】

［００４４］内向きに延びるアーム２２４は、第１の隔離部品２１６の下部、例えば、下端の周りに円周方向に配置され得る。内向きに延びるアーム２２４の各々は、同程度の回転の程度によって、２つの隣接する内向きに延びるアーム２２４から間隔を空けて隔離することができる。例えば、いくつかの実施形態では、第１の隔離部品２１６は、６つの内向きに延びるアーム２２４を含むことができ、内向きに延びるアーム２２４の各々は、内向きに延びるアーム２２４の各々の中心から測定して、６０°の回転度によって２つの隣接する内向きに延びるアーム２２４から分離することができる。

【0036】

［００４５］第２の隔離部品２１８は、円筒形壁２３０、円筒形壁２３０の下部、例えば下端から半径方向内向きに延びる環状リップ又はリップ２３２、及び円筒形壁２３０の上部、例えば上端から半径方向外向きに延びる多数の外向きに延びるアーム２３４を含み得る。図２Ｂをさらに参照すると、エッジリング２０８は、各々が、２つの隣接する外向きに延びるアーム２０９から等距離だけ間隔を空けて隔離されている６つの外向きに延びるアーム２０９などの、多数の外向きに延びるアーム２０９を含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の隔離部品２１８のリップ２３２は、基板支持体２０４を下げることができる場合、エッジリング２０８を支持するように構成することができる。具体的には、エッジリング２０８の外向きに延びるアーム２０９は、第２の隔離部品２１８のリップ２３２の内径を超えて半径方向に延びることができる。したがって、基板支持体２０４を第２の隔離部品２１８の下に下げることができる場合、エッジリング２０８を、リップ２３２によって基板支持体２０４から持ち上げ、第２の隔離部品２１８のリップ２３２上に載せることができる。いくつかの実施形態では、第２の隔離部品２１８のリップ２３２と、エッジリング２０８の外向きに延びるアーム２０９とは、半径方向に重ならない場合がある。例えば、リップ２３２は、より小さな内径を含むことができ、並びに／又は外向きに延びるアーム２０９は、リップ２３２及び外向きに延びるアーム２０９が重ならない場合があるようにより少ない程度まで半径方向外向きに延在させ得る。したがって、基板支持体２０４が下げられる可能性があるため、エッジリング２０８は、第２の隔離部品２１８によって支持されない可能性がある。いくつかの実施形態では、基板支持体２０４を更に下げることができる場合、エッジリング２０８は、段階状ライナー２０７によって支持することができる。

【0037】

［００４６］第２の隔離部品２１８の外向きに延びるアーム２３４の数は、第１の隔離部品２１６の内向きに延びるアーム２２４の数に対応し得る。例えば、第２の隔離部品２１８は、６つの外向きに延びるアーム２３４を含むことができ、外向きに延びるアーム２３４の各々は、外向きに延びるアーム２３４の各々の中心から測定して、６０°の回転度によって２つの隣接する外向きに延びるアーム２３４から分離することができる。第２の隔離部品２１８の外向きに延びるアーム２３４の各々は、第２の隔離部品２１８を、第１の隔離部品２１６上に載せ、それにより支持され、及び／又はそれと結合させることができるように、第２の隔離部品２１８を、第１の隔離部品２１６上に載せ、それにより支持され、及び／又はそれと結合させるように構成することができる。

【0038】

［００４７］図２Ａに示されるように、第２の隔離部品２１８を第１の隔離部品２１６と結合させ得る場合、第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０は、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０から軸方向にオフセットさせ得る。さらに、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、第２の隔離部品２１８を第１の隔離部品２１６と結合させ得る場合、第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０はまた、第１の隔離部品２１６から半径方向にオフセットすることができ、第１の隔離部品２１６から半径方向内向きに位置決めすることができる。したがって、いくつかの開口又は間隙２４０は、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８によって形成され得る。

【0039】

［００４８］間隙２４０は、異なる名称で参照され得る。例えば、間隙２４０は、内向きに延びるアーム２２４と外向きに延びるアーム２３４の隣接する対の間に形成され得る多数の円周方向開口又は円周方向の間隙２４０と呼ぶことができる。間隙２４０はまた、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０と第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０との間に形成され得る多数の半径方向の間隙２４０と呼ぶことができる。間隙２４０は、それぞれが環状扇形の形状を有することができる。６つの間隙２４０が存在してい良く、第１の隔離部２１６の内向きに延びるアーム２２４及び／又は第２の隔離部品２１８の外向きに延びるアーム２３４の各々の角度に応じて、間隙２４０の各々の角度は、内向きに延びるアーム２２４と外向きに延びるアーム２３４の隣接する対の間で測定される場合に約６０°以下であって良い。

【0040】

［００４９］第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及びエッジリング２０８の各々は、６つの内向きに延びるアーム２２４を有すると説明されているが、６つの外向きに延びるアーム２３４、及び６つの外向きに延びるアーム２０９は、それぞれ、第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及び／又はエッジリング２０８は、各々が、６つより多いか又は少ないアームを含むことができる。例えば、第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及び／又はエッジリング２０８は、各々が、２つ、３つ、４つ、５つ、７つ、８つ、９つ、１０、若しくは任意の数のそれぞれのアームを含み得る。さらに、第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及び／又はエッジリング２０８は、共通の数のアームを含み得るか、又は異なる数のアームを含み得る。いくつかの実施形態において、第１の隔離部品２１６は、第２の隔離部品２１８のいずれのアームにも支持を提供し得ない１つ又は複数のアームを含むことができ、及び／又はいくつかの実施形態において、第１の隔離部品２１６は、第２の隔離部品２１８のいずれのアームにも支持を提供し得ない１つ又は複数のアームを含むことができる。さらに、第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及び／又はエッジリング２０８の各々について、すべてのアームが２つの隣接するアームから同程度の回転によって間隔を空けて隔離することができるわけではない。いくつかのアームは、隣接するアームの一方又は両方の近くに配置することができる一方で、いくつかのアームは、隣接するアームの一方又は両方から更に離れて配置することができる。しかしながら、第１の隔離部品２１６、第２の隔離部品２１８、及び／又はエッジリング２０８の各々の隣接するアーム間の等間隔は、チャンバ領域内の均一なガス流又は分配を促進することができ、これは、均一な堆積及び／又は洗浄を更に促進することができる。

【0041】

［００５０］図３Ａは、間隙２４０のうちの１つの付近の流れの体積を概略的に示し、図３Ｂは、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の各々の内向きに延びるアーム２２４及び外向きに延びるアーム２３４の対のうちの１つの付近の流れの体積を概略的に示している。流れの体積を説明するために、内向きに延びるアーム２２４と外向きに延びるアーム２３４の対が、図３Ｂにおいて１つの単一リンク２５０として示され、金属リング部材２１０及び外側隔離部材２１２は、図３Ａ及び図３Ｂにおいて１つの一体のブロック２５５として示されていることに留意されたい。

【0042】

［００５１］図２Ｂ並びに図３Ａに前に示したように、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の対のアーム間に有意な円周方向の間隙２４０、又は第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０と第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０との間の有意な半径方向の間隙２４０があって良い。間隙２４０は、洗浄ガスが第２の隔離部品２１８と金属リング部材２１０との間（又は図３Ａ及び図３Ｂのブロック２５５の下部）の半径方向又は環状の間隙に流入するための流体アクセスを提供し得る。したがって、金属リング部材２１０及び第２の隔離部品２１８の外面を、洗浄ガスによって洗浄することができる。

【0043】

［００５２］さらに、間隙２４０はまた、外側隔離部材２１２及び第１の隔離部品２１６の外面を洗浄するために、洗浄ガスが、外側隔離部材２１２（又は図３Ａ及び図３Ｂのブロック２５５の上部）と第１の隔離部品２１６との間の半径方向又は環状の間隙中に拡散するのを可能にする。外側隔離部材１１２と内側隔離部材１１４との間の半径方向の間隙が洗浄ガスによってアクセスされない可能性がある図１に示される実施形態と比較して、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に形成された間隙２４０は、洗浄ガスが外側隔離部材２１２及び第１の隔離部品２１６に到達してこれらの部品を洗浄するのを可能にし得る。

【0044】

［００５３］図４は、外側隔離部材２１２と第１の隔離部品２１６との間の環状の間隙で経時的に測定された、洗浄ガスラジカル質量分率、例えば、酸素ラジカル質量分率を示すプロットである。一般に、洗浄ガスのラジカルの質量分率がプラトーに達する可能性がある場合、関心領域の洗浄を完了することができる。図４に示すように、開口又は間隙２４０が第１及び第２の隔離部品２１６、２１８によって設けられ、洗浄ガスが外側隔離部材２１２と第１の隔離部品２１６との間の環状の間隙に流入するのを可能にする場合、段階状ライナー又はフラットライナーのいずれかを使用する図１に示される実施形態などのように、内側隔離体に開口又は間隙２４０を形成することができない実施形態と比較して、洗浄ガスの半径方向の質量分率は、はるかに短い時間でプラトーに達する可能性がある。さらに、開口又は間隙２４０を、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８によって設けることができる場合、外側隔離部材２１２と第１の隔離部品２１６との間の環状の間隙内の洗浄ガスラジカルの質量分率もまた、内側隔離体に開口又は間隙２４０が形成することができない実施形態と比較してはるかに高くなり得る。

【0045】

［００５４］したがって、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に開口又は間隙２４０を設けることによって、より効率的な洗浄あるいはより短い洗浄サイクルを達成することができる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に開口又は間隙２４０を設けることによって、内側隔離体に開口又は間隙２４０を形成することができない実施形態と比較して、洗浄は、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、又はそれ以上減らすことができる。例えば、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に開口又は間隙２４０を設けることによって、外側隔離部材２１２及び第１の隔離部品２１６は、０．５秒未満、０．４秒未満、０．３秒未満、又はそれ以下以内に洗浄することができる。

【0046】

［００５５］さらに、開口又は間隙２４０が、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に設けることができる場合、基板支持体２０４を段階状ライナー２０７の段階の下に移動させることができるまで基板支持体２０４を下方に移動させることができるので、洗浄ガス流は、外側隔離部材２１２及び／又は金属リング部材２１０に連続的に到達して洗浄することができる。したがって、基板支持体２０４が段階状ライナー２０７の段階と同じ高さであるか、又はより高い位置にある場合、間隙２４０を通って、金属リング部材２１０と第１又は第２の隔離部品２１６、２１８との間の環状の間隙、及び外側隔離部材２１２と第１又は第２の隔離部品２１６、２１８との間の環状の間隙に連続的に洗浄ガスを流入させて、金属リング部材２１０、外側隔離部材２１２、及び第１並びに第２の隔離部品２１６、２１８の外面を洗浄することができ、

【0047】

［００５６］図３Ｂでは、金属リング部材２１０に向かう直接の流れは、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の対のアーム（又は図３Ｂのリンク２５０）の存在によって影響を受ける可能性があるが、金属リング部材２１０全体の効果的な洗浄を達成するよう、比較的高濃度で、間隙２４０を通って流された洗浄ガスは、いずれにせよ、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の対のアームと半径方向に整列された金属リング部材２１０の部分に到達し得る。

【0048】

［００５７］いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の対のアームの効果を制限又は最小化するために、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８のアームの角度スパン若しくは角度は、間隙２４０を比較的大きく保つように比較的小さくても良い。例えば、すべての間隙２４０の集合角度は、約１８０°以上、約２１０°以上、約２４０°以上、約２７０°以上、約３００°以上、約３３０°以上、又は３６０°に近い角度であって良い。いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、６つの均等に分割された円周方向の間隙２４０を集合的に画定することができ、各間隙２４０の角度は、約３０°以上、３５°以上、約４０°以上、約４５°以上、約５０°以上、約５５°以上、又は６０°に近い角度であって良い。いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、６つ未満の均等に分割された円周方向の間隙２４０を集合的に画定することができ、各間隙２４０の角度は、約６０°以上、約約７０°以上、約８０°以上、約９０°以上、約１００°以上、約１２０°以上、約１４０°以上、約１６０°以上、又は１８０°に近い角度であって良い。いくつかの実施形態では、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８は、６つを超える均等に分割された円周方向の間隙２４０を集合的に画定することができ、各間隙２４０の角度は、約５°以上、約１０°以上、約１５°以上、約２０°以上、約２５°以上、約３０°以上、約３５°以上、約４０°以上、約４５°以上、約５０°以上、又はそれ以上の角度であって良い。いくつかの実施形態では、円周方向の間隙２４０は均等に分割されなくてもよい。円周方向の間隙２４０の角度は変化し得る。いくつかの実施形態では、各円周方向の間隙２４０の角度は、約５°と約３５５°との間、約１５°と約３００°との間、約３０°と約２４０°との間、約４５°と約１８０°との間、又は約６０°と約１２０°との間の範囲にあって良い。

【0049】

［００５８］さらに、間隙２４０を通る洗浄ガスの流れを容易にするために、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２３０の内面と第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０の外面との間で測定される、間隙２４０の幅又は半径方向の広がりは、２ｍｍ以上、約３ｍｍ以上、約４ｍｍ以上、約５ｍｍ以上、約６ｍｍ以上、約７ｍｍ以上、約８ｍｍ以上、約９ｍｍ以上、約１０ｍｍ以上、約１１ｍｍ以上、約１２ｍｍ以上、約１３ｍｍ以上、約１４ｍｍ以上、又は約１５ｍｍ以上であって良い。

【0050】

［００５９］図３Ａ及び図３Ｂを引き続き参照すると、少なくとも第２の隔離部品２１８は、金属リング部材２１０から半径方向内向きに位置決めすることができ、いくつかの実施形態では、第２の隔離部品２１８の円筒形壁２３０の少なくとも一部は、金属リング部材２１０と半径方向に整列させることができる。したがって、堆積中に処理チャンバに流入又は処理チャンバ内で生成され得るプラズマから金属リング部材２１０を保護するために、少なくとも第２の隔離部品２１８によって金属リング部材２１０をシールドすることができる。いくつかの実施形態では、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０の一部などの第１の隔離部品２１６の少なくとも一部は、金属リング部材２１０と半径方向に整列させることができる。次に、第１の隔離部品２１６の円筒形壁２２０は、金属リング部材２１０をプラズマ損傷から保護することができる。したがって、内側隔離部材２１４の２ピース又は２部品設計は、内側隔離部材２１４の第１及び第２の隔離部品２１６、２１８の間に多数の開口又は間隙２４０を設けることによって、金属リング部材２１０の効率的且つ効果的な洗浄を依然として可能にしながら、処理中に金属リング部材２１０をプラズマからシールすることができる。

【0051】

［００６０］図５は、処理チャンバ２００のチャンバ部品を洗浄する方法５００における例示的な操作を示している。図６Ａ、図６Ｂ、及び図６Ｃは、方法５００の様々な操作が実行され得る間の処理チャンバの流れの体積を概略的に示している。方法５００は、多段階洗浄処理を実施して、各段階で異なる洗浄ガスフロープロファイルを作成し、洗浄ガスを異なる洗浄段階で様々なチャンバ部品に向けることができる。

【0052】

［００６１］方法５００は、操作５０５で、洗浄ガスを処理チャンバ２００の処理領域に流入させることによって開始することができる。洗浄ガスは、処理チャンバ２００のガス分配部材２０２（図６Ａ～図６Ｃに示されている）によって処理領域中に供給され得る。洗浄ガスは、処理チャンバ２００と流体的に結合可能な遠隔プラズマ源又はユニットで生成され、次に遠隔プラズマ源又はユニットから処理チャンバ２００に流入するプラズマ放出物を含み得る。いくつかの実施形態では、プラズマ放出物は、処理チャンバ２００内で生成される容量結合プラズマなど、処理チャンバ２００で局所的に生成され得る。

【0053】

［００６２］操作５１０において、基板支持体２０４は、ガス分配部材２０２と基板支持体２０４との間に第１の間隙が維持され得るように、図６Ａに示されるように第１の位置に位置決めすることができる。第１の間隙は、堆積処理中に通常維持される間隙と同じか又は類似していて良い。いくつかの実施形態では、第１の間隙は、１００ミル（又は１０００分の１インチ）と７００ミルとの間、例えば、２００ミルと６００ミルとの間、３００ミルと５００ミルとの間の範囲であって良く、実施形態では、約１００ミル、約２００ミル、約３００ミル、約４００ミル、約５００ミル、約６００ミル、又は約７００ミルであって良い。

【0054】

［００６３］基板支持体２０４を第１の位置に移動させ得る場合、洗浄ガスを、ガス分配部材２０２から基板支持体２０４の半径方向のエッジに向かって流し、次に、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８に向かって、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８によって画定される間隙２４０を介して流し、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８、並びに外側隔離部材２１２及び上記の金属リング部材２１０（図６Ａにまとめてブロック２５５として示されている）を洗浄することができる。

【0055】

［００６４］一旦、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８、外側隔離部材２１２、及び金属リング部材２１０を十分に洗浄できると、操作５１５で、ガス分配部材２０２と基板支持体２０４との間の第２の間隙が維持できるよう、図６Ｂに示されるように、第１の位置から第２の位置に基板支持体２０４を下げることができる。第２の位置では、基板支持体２０４は、段階状ライナー２０７の段階と同じ高さであり得る。第２の間隙は、１０００ミルと３０００ミルとの間、例えば、１２５０ミルと２７５０ミルとの間、１５００ミルと２５００ミルとの間、１７５０ミルと２２５０ミルとの間であって良く、実施形態では、約１０００ミル、約１２５０ミル、約１５００ミル、約１７５０ミル、約２０００ミル、約２２５０ミル、約２５００ミル、約２７５０ミル、又は約３０００ミルであって良い。基板支持体２０４を第２の位置に移動することができる場合、洗浄ガスの流れを、段階状ライナー２０７の傾斜した下向きの表面、及び他の付近のチャンバ部品を含む階状ライナーに向けて方向付けし、それらのチャンバ部品を洗浄することができる。

【0056】

［００６５］一旦、段階状ライナー２０７を十分に洗浄することができると、操作５２０で、ガス分配部材２０２と基板支持体２０４との間の第３の間隙が維持され得るよう、図６Ｃに示されるように、第２の位置から第３の位置に基板支持体２０４を下げることができる。第３の間隙は、３０００ミルと５５００ミルとの間、例えば、３５００ミルと５０００ミルとの間、４０００ミルと４５００ミルとの間の範囲であって良く、実施形態では、約３０００ミル、約３２５０ミル、約３５００ミル、約３７５０ミル、約４０００ミル、約４２５０ミル、約４５０００ミル、約４７５０ミル、約５０００ミル、約５２５０ミル、又は約５５００ミルであって良い。基板支持体２０４が第３の位置に移動可能である場合、洗浄ガスの流れは、段階状ライナー２０７の下のチャンバ壁、チャンバ本体の底部、並びに基板支持体２０４の下側に向かって方向付けることができる。

【0057】

［００６６］方法５００は、基板支持体２０４を異なる位置に移動させ、それぞれの位置に維持して様々なチャンバ部品を洗浄することができる例示的な洗浄スキームを示しているが、様々なチャンバ部品を洗浄するために、第１の位置から第３の位置まで連続的な方式で徐々に基板支持体２０４を移動させることができる。上で論じたように、第１及び第２の隔離部品２１６、２１８によって設けられる間隙２４０により、基板支持体２０４を段階状ライナー２０７の段階の下に移動することができるまで、間隙２４０を介して、外側隔離部材２１２と第１及び／又は第２の隔離部品２１６、２１８との間の環状の間隙中、及び金属リング部材２１０と第１及び／又は第２の隔離部品２１６、２１８との間の環状の間隙中に洗浄ガスを連続的に供給できる。したがって、金属リング部材２１０及び外側並びに内側隔離部材２１２、２１４の効果的な洗浄を達成することができる。

【0058】

［００６７］一旦、様々なチャンバ部品が洗浄されることができると、洗浄ガスの流れを止めることができ、堆積処理を実行するために、図６Ａに示される位置又は任意の他の適切な位置など、ガス分配部材２０２に近い位置に基板支持体２０４を移動させることができる。堆積処理中に、誘導結合プラズマなどのプラズマが、ガス分配部材２０２と基板支持体２０４との間の処理チャンバ内に形成され得る。ここに記載の隔離アセンブリを使用することで、金属リング部材２１０をプラズマからシールドすることができ、したがって、プラズマによって生じる可能性のある損傷から保護することができる。

【0059】

［００６８］図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃは、本技術の実施形態による、内側隔離部材２１４ａ（図７Ｃでラベル付けされている）の別の実施形態を概略的に示している。内側隔離部材２１４ａは、上記の内側隔離部材２１４に類似の方法で構成することができ、及び／又は操作し及び／又は機能し得る。内側隔離部材２１４は、第１の隔離部品２１６ａ（図７Ａ及び図７Ｃに示される）及び第２の隔離部品２１８ａ（図７Ｂ及び図７Ｃに示される）を含み得る。図７Ａ及び図７Ｂは、それぞれ、第１の隔離部品２１６ａの一部及び第２の隔離部品２１８ａの一部のみを示し、図７Ｃは、内側隔離部材２１４ａの一部、又は組み立てられた第１及び第２の隔離部品２１６ａ、２１８ａの一部のみを示していることに留意されたい。第１及び／又は第２の隔離部品２１６ａ、２１８ａは、各々が、上記の第１及び／又は第２の隔離部品２１６、２１８の円筒形壁２２０、２３０と類似の円筒形壁などの円形体を含み得る。

【0060】

［００６９］具体的には、上記の第１の隔離部品２１６と同様に、図７Ａに示される第１の隔離部品２１６ａは、円筒形壁２２０ａ、円筒形壁２２０ａの上部、例えば上端から半径方向外向きに延びる環状フランジ又はフランジ２２２ａ、及び円筒形壁２２０ａの下部、例えば、下端から半径方向内向きに延びる多数の内向きに延びるアーム２２４ａを含み得る。

【0061】

［００７０］上記の第２の隔離部品２１８と同様に、図７Ｂに示される第２の隔離部品２１８ａは、円筒形壁２３０ａ、及び円筒形壁２３０ａの下部、例えば、下端から半径方向内向きに延びる環状リップ又はリップ２３２ａを含み得る。上記の第２の隔離部品２１８とは異なり、第２の隔離部品２１８ａは、多数の外向きに延びるアーム２３４に代えて、円筒形壁２３０ａの上部、例えば、上端から半径方向外向きに延びる環状フランジ又はフランジ２３４ａを含み得る。フランジ２３４ａは、円筒形壁２３０ａの上端の全周に延在することができる。フランジ２３４ａは、金属リング部材２１０と内側隔離部材２１０ａとの間の間隙若しくは空洞、又は組み立てられた第１及び第２の隔離部品２１６ａ、２１８ａへの流体アクセスを提供するための、多数の開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａを含み得る。

【0062】

［００７１］いくつかの実施形態では、開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａは、共通の形状及び／又はサイズを有することができ、フランジ２３４ａ全体に均一に分布させることができる。いくつかの実施形態では、開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａは、様々な形状及び／又は様々なサイズを有し得る。開口、孔、スロット、若しくは開孔２８０ａは、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、ひし形、五角形、六角形、又は他の任意の適切な形状を有し得る。いくつかの実施形態では、フランジ２３４ａは、セラミック材料などの絶縁材料で作られた及び／又はコーティングされた金網であるか、あるいはそれを含むことができる。金網は、金属リング部材２１０と内側隔離部材２１４ａとの間の間隙又は空洞への流体アクセスを提供する一方で、第２の隔離部品２１８ａを支持するために、第１の隔離部品２１６ａの内向きに延びるアーム２２４ａ上に載せるのに十分な構造強度を有し得る。

【0063】

［００７２］図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃは、本技術の実施形態による、内側隔離部材２１４ｂ（図８Ｃでラベル付けされている）の別の実施形態を概略的に示している。内側隔離部材２１４ｂは、上記の内側隔離部材２１４、２１４ａと同様の方法で構成することができ、及び／又は操作し及び／又は機能することができる。内側隔離部材２１４ｂは、第１の隔離部品２１６ｂ（図８Ａ及び図８Ｃに示される）及び第２の隔離部品２１８ｂ（図８Ｂ及び図８Ｃに示される）を含み得る。図７Ａ～図７Ｃと同様に、図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、第１の隔離部品２１６ｂの一部及び第２の隔離部品２１８ｂの一部のみを示し、図８Ｃは、内側隔離部材２１４ｂの一部、又は組み立てられた第１及び第２の隔離部品２１６ｂ、２１８ｂのみを示していることに留意されたい。第１及び／又は第２の隔離部品２１６ｂ、２１８ｂは各々が、上記の円筒形壁２２０、２３０、２２０ａ、２３０ａ、第１及び／又は第２の隔離部品２１６、２１８、２１６ａ、２１８ａと同様に、円筒形壁などの円形体を含み得る。

【0064】

［００７３］具体的には、第２の隔離部品２１８と同様に、図８Ｂに示される第２の隔離部品２１８ｂは、円筒形壁２３０ｂ、円筒形壁２３０ｂの下部、例えば下端から半径方向内向きに延びる環状リップ又はリップ２３２ｂ、及び円筒形壁２３０ｂの上部、例えば、上端から半径方向外向きに延びる多数の外向きに延びるアーム２３４ｂを含む得る。

【0065】

［００７４］第１の隔離部品２１６と同様に、図８Ａに示される第１の隔離部品２１６ｂは、円筒形壁２２０ｂ、及び円筒形壁２２０ｂの上部、例えば、上端から半径方向外向きに延びる環状フランジ又はフランジ２２２ｂを含み得る。第１の隔離部品２１６とは異なり、第１の隔離部品２１６ｂは、多数の内向きに延びるアーム２２４に代えて、円筒形壁２２０ｂの下部、例えば下端から半径方向内向きに延びる環状リップ又はリップ２２４ｂを含み得る。リップ２２４ｂは、円筒形壁２２０ｂの下端の全周に延在させることができる。リップ２２４ｂは、金属リング部材２１０と内側隔離部材２１４ｂとの間の間隙若しくは空洞、又は組み立てられた第１及び第２の隔離部品２１６ｂ、２１８ｂへの流体アクセスを提供するための、多数の開口、孔、スロット、若しくは開孔２８０ｂを含み得る。

【0066】

［００７５］いくつかの実施形態では、開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａと同様に、開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂは、共通の形状及び／又はサイズを有することができ、リップ２２４ｂ全体に均一に分布させることができる一方で、いくつかの実施形態では、開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂは、様々な形状及び／又は様々なサイズを有して良い。開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂは、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、ひし形、五角形、六角形、又は他の任意の適切な形状を有し得る。第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａと同様に、いくつかの実施形態では、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂは、セラミック材料などの絶縁材料で作られた及び／又はコーティングされた金網であり得るか、又はそれを含むことができる。金網は、第２の隔離部品２１８ｂの外向きに延びるアーム２３４ｂを支持することによって、第２の隔離部品２１８ｂを支持するのに十分な構造強度を有し得る。

【0067】

［００７６］図９は、本技術の実施形態による内側隔離部材２１４ｃの別の実施形態を概略的に示している。内側隔離部材２１４ｃは、図８Ａを参照して上記で説明された第１の隔離部品２１６ｂと、図７Ｂを参照して上記で説明された第２の隔離部品２１８ａとを含み得る。したがって、第１の隔離部品２１６ｂ及び第２の隔離部品２１８ａを組み立てることができる場合、第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａに形成された開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａの少なくともいくつかは、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂに形成された（図９には示されていない）開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂの少なくともいくつかと整列させ、金属リング部材２１０と内側隔離部材２１０ｃとの間の間隙若しくは空洞、又は組み立てられた第１及び第２の隔離部品２１６ｂ、２１８ａへの流体アクセスを提供することができる。

【0068】

［００７７］いくつかの実施形態において、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂの開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂのパターン又は形状及び／又はサイズは、第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａの開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａのパターン又は形状及び／又はサイズと同じ又は類似していて良い。第１の隔離部品２１６ｂ及び第２の隔離部品２１８ａを組み立てることができる場合、開口、孔、スロット、又は開孔の２８０ａ、２８０ｂの実質的に全て又は大部分、例えば、約５０％以上、約６０％以上、約７０％以上、約８０％以上、約９０％以上、約９５％以上を整列させることができる。

【0069】

［００７８］いくつかの実施形態では、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂの開口、孔、スロット、又は開孔２８０ｂのパターン又は形状及び／又はサイズは、第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａの開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａのパターン又は形状及び／又はサイズと異なっていても良い。それにもかかわらず、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂ、及び第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａの重なり合うの開口、孔、スロット、又は開孔２８０ａ、２８０ｂによって画定される貫通孔は、依然として、金属リング部材２１０と内側隔離部材２１４ｃとの間の間隙又は空洞への十分な流体アクセスを提供することができる。いくつかの実施形態では、貫通孔は、第１の隔離部品２１６ｂのリップ２２４ｂ及び第２の隔離部品２１８ａのフランジ２３４ａの重なり合う領域の約５０％以上、約６０％以上、約７０％以上、約８０％以上、約９０％以上、約９５％を画定し得る。

【0070】

［００７９］前述においては、説明の目的で、本技術の様々な実施形態の理解を提供するために、多くの詳細を示してきた。しかしながら、当業者には、これらの詳細のうちの一部がなくても、あるいは、追加の詳細があれば、特定の実施形態を実施できることは明らかであろう。

【0071】

［００８０］いくつかの実施形態を開示したが、当業者であれば、実施形態の趣旨から逸脱することなく、様々な修正、代替構造、及び等価物を使用できることは認識するであろう。さらに、本技術を不必要にあいまいにすることを避けるために、多数の周知の処理及びエレメントについては説明しなかった。したがって、上記の説明は、技術の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。さらに、方法又は処理は、連続的又は段階的に説明され得るが、操作は、同時に実施してもよく、又は、挙げられたものとは異なる順序で実施してもよいことを理解されるべきである。

【0072】

［００８１］値の範囲が提示される場合、文脈上明らかに別段の指示がない限り、その範囲の上限と下限の間の各介在値もまた、下限の単位の最小単位まで具体的に開示されることが理解される。記載された範囲の任意の記載値又は記載されていない介在値の間の任意のより狭い範囲、並びにその記載範囲のその他任意の記載された又は介在する値も包含される。これらの小さい範囲の上限値と下限値は、個別に範囲に含めることも除外することもでき、いずれか一方、又は両方の限界値が小さい範囲に含まれているか、又はいずれの限界値も含まれていない各範囲もまた、本技術内に包含され、指定された範囲で特に除外された制限の対象となる。記載された範囲に限界値の一方又は両方が含まれる場合、含まれる限界値のいずれか又は両方を除く範囲も含まれる。

【0073】

［００８２］本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、及び「その（ｔｈｅ）」は、文脈上別途明示しない限り複数の指示物を含む。したがって、例えば、「前駆体」への言及は、複数のそのような前駆体を含み、「層」への言及は、当業者に知られている１つ又は複数の層及びその等価物への言及などを含む。

【0074】

また、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ（ｓ））」、「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含有する（ｃｏｎｔａｉｎ（ｓ））」、「含有している（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ（ｓ））」、及び「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、本明細書及び特許請求の範囲で使用された場合、記載された特徴、整数、構成要素、又はステップの存在を特定することを意図しているが、１つ又は複数のその他の特徴、整数、構成要素、工程、動作、又はグループの存在又は追加を除外するものではない。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A-3B】

【図4】

【図5】

【図6A-6C】

【図7A-7C】

【図8A-8C】

【図9】