特許 7573656 対角回折ベースのオーバーレイターゲットを測定するための計測システムおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-17

(45)【発行日】2024-10-25

(54)【発明の名称】対角回折ベースのオーバーレイターゲットを測定するための計測システムおよび方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20241018BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20241018BHJP

   G01B 11/00 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 J

G03F7/20 521

G01B11/00 G

【請求項の数】 23

(21)【出願番号】P 2022576115

(86)(22)【出願日】2021-06-04

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-07-19

(86)【国際出願番号】 US2021035813

(87)【国際公開番号】W WO2021252272

(87)【国際公開日】2021-12-16

【審査請求日】2024-03-21

(31)【優先権主張番号】16/900,626

(32)【優先日】2020-06-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】500049141

【氏名又は名称】ケーエルエー コーポレイション

(74)【代理人】

【識別番号】110001210

【氏名又は名称】弁理士法人ＹＫＩ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ボルコビチ ロイエ

(72)【発明者】

【氏名】バチャル オハド

(72)【発明者】

【氏名】グートマン ナダブ

【審査官】安田 雅彦

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１８／２０６１７７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特表２０１３－５００５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－００２８７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００６９３２６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０８９０８１７５（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６６

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７－２１／０３３

Ｇ０３Ｆ ７／２０ － ７／４２

Ｇ０１Ｂ １１／００ －１１／３０

Ｇ０１Ｎ ２１／８８ －２１／９５８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

計測システムであって、
試料を固定するように構成されたステージであって、前記試料上に、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットが配置される、ステージと、
光源と、
１つ以上のセンサと、
前記光源からの照射光を、前記試料の前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けるように構成された光学部品のセットと
を備え、光学部品の前記セットは、挿入可能な回転可能半波長板を含み、前記挿入可能な回転可能半波長板は、前記挿入可能な回転可能半波長板が、光学部品の前記セットの照射経路からの照射光と、光学部品の前記セットの集光経路からの収集光との両方を、選択的に通過させるように、光路内に選択的に挿入可能であり、
前記挿入可能な回転可能半波長板は、選択的に回転させることにより、前記光源からの直線偏光した照射光の方位を、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に、選択的に整列させるように構成される計測システム。

【請求項2】

請求項１に記載の計測システムであって、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットは、１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットを含む計測システム。

【請求項3】

請求項２に記載の計測システムであって、前記挿入可能な回転可能半波長板は、オーバーレイに対する前記１つ以上のセンサの感度を高めるために、前記光源からの入射する直線偏光した照射の前記方位を、前記１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの前記格子の前記方位に整列させるように構成される計測システム。

【請求項4】

請求項１に記載の計測システムであって、
駆動ステージをさらに備え、前記駆動ステージは、前記挿入可能な回転可能半波長板を固定し、前記挿入可能な回転可能半波長板を、前記光路内に選択的に挿入し、前記挿入可能な回転可能半波長板を回転させるように構成される計測システム。

【請求項5】

請求項４に記載の計測システムであって、前記駆動ステージは、前記挿入可能な回転可能半波長板を固定し、コントローラからの１つ以上の制御信号に応答して、前記挿入可能な回転可能半波長板を、前記光路内に選択的に挿入するように構成される計測システム。

【請求項6】

請求項１に記載の計測システムであって、前記回転可能半波長板と前記１つ以上のセンサとの間に配置された収集偏光子が、固定の方位に保持される計測システム。

【請求項7】

請求項６に記載の計測システムであって、前記試料は固定の方位に保持される計測システム。

【請求項8】

請求項２に記載の計測システムであって、
前記１つ以上のセンサに通信可能に結合されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、１つ以上のプロセッサを含み、前記プロセッサは、
前記１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットから収集された照射を示す、前記１つ以上のセンサからの１つ以上の信号を受信することと、
前記１つ以上のセンサから受信された前記１つ以上の信号に基づいて、前記１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間のオーバーレイ位置ずれを決定することと
を行うように構成される計測システム。

【請求項9】

請求項８に記載の計測システムであって、前記第１の層及び前記第２の層は、プロセス層の組み合わせ、またはレジスト層の組み合わせであり、前記コントローラは、
第１のプロセス層及び第２のプロセス層を含むプロセス層と一致する１つ以上の平行ターゲット要素と、第１のレジスト層及び第２のレジスト層を含むレジスト層と一致する１つ以上の対角要素とから収集された照射を示す、前記１つ以上のセンサからの１つ以上の信号を受信することと、
前記１つ以上の対角要素からの前記１つ以上の信号に基づいて、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層との間のオーバーレイ位置ずれを決定することと、
前記１つ以上の平行ターゲット要素からの前記１つ以上の信号に基づいて、前記第１のプロセス層と前記第２のプロセス層との間のオーバーレイ位置ずれを決定することと
を行うようにさらに構成される計測システム。

【請求項10】

請求項８に記載の計測システムであって、前記コントローラは、
１つ以上の追加の特性化ツールから校正データを受信するようにさらに構成され、前記コントローラは、前記１つ以上の追加の特性化ツールからの前記校正データに基づいて、前記１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの、レジスト層とプロセス層との間の前記決定されたオーバーレイ位置ずれを補正する計測システム。

【請求項11】

請求項１０に記載の計測システムであって、前記１つ以上の追加の特性化ツールは、電子ビーム計測ツールまたはイメージングベースの計測ツールの少なくとも１つを備える計測システム。

【請求項12】

請求項１に記載の計測システムであって、前記光源は、スーパーコンティニウムレーザ光源を備える計測システム。

【請求項13】

請求項１に記載の計測システムであって、前記光源からの前記照射は、偏光シングルモード光ファイバを通じて送られる計測システム。

【請求項14】

請求項１に記載の計測システムであって、光学部品の前記セットは、アポダイズされた照射瞳を含み、前記照射瞳の傾斜度は調整可能である計測システム。

【請求項15】

請求項１に記載の計測システムであって、光学部品の前記セットは、前記光源からの前記照射にデコヒーレンスをもたらすためのスポットスキャナを含む計測システム。

【請求項16】

請求項１に記載の計測システムであって、光学部品の前記セットは、１つ以上の照射場絞りまたは１つ以上の集光場絞りの少なくとも１つを含む計測システム。

【請求項17】

請求項１に記載の計測システムであって、前記１つ以上のセンサは、瞳面に位置付けられたアレイセンサを備える計測システム。

【請求項18】

方法であって、
光源を用いて光を発生させることと、
光学部品のセットによって、光路に沿って前記光を、試料上に配置された１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けることと、
回転可能な半波長板が、光学部品の前記セットの照射経路からの照射光と、光学部品の前記セットの集光経路からの収集光とを、選択的に通過させるように、前記半波長板を前記光路内に選択的に挿入することと、
前記半波長板を選択的に回転させることにより、前記光源からの直線偏光した照射光の方位を、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に整列させることと、
収集された光を、前記半波長板および収集偏光子を通して透過させることと、
１つ以上のセンサによって、前記収集偏光子からの光を収集することと、
前記収集された光に基づいて、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、オーバーレイ位置ずれを決定することと
を含む方法。

【請求項19】

請求項１８に記載の方法であって、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットは、１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットを含む方法。

【請求項20】

請求項１９に記載の方法であって、
前記第１の層及び前記第２の層は、プロセス層の組み合わせ、またはレジスト層の組み合わせであり、
第１のプロセス層及び第２のプロセス層を含むプロセス層と一致する１つ以上の平行ターゲット要素と、第１のレジスト層及び第２のレジスト層を含むレジスト層と一致する１つ以上の対角要素とから収集された照射を示す、前記１つ以上のセンサからの１つ以上の信号を受信することと、
前記１つ以上の対角要素からの前記１つ以上の信号に基づいて、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層との間のオーバーレイ位置ずれを決定することと、
前記１つ以上の平行ターゲット要素からの前記１つ以上の信号に基づいて、前記第１のプロセス層と前記第２のプロセス層との間のオーバーレイ位置ずれを決定することと
を行うことをさらに含む方法。

【請求項21】

請求項１９に記載の方法であって、
１つ以上の追加の特性化ツールから校正データを受信することと、
前記１つ以上の追加の特性化ツールからの前記校正データに基づいて、前記１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの、前記第１の層と前記第２の層との間の前記決定されたオーバーレイ位置ずれを補正することと
をさらに含む方法。

【請求項22】

方法であって、
光源を用いて光を発生させることと、
光学部品のセットによって、光路に沿って前記光を、試料上に配置された１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けることと、
回転可能な半波長板が、光学部品の前記セットの照射経路からの照射光と、光学部品の前記セットの集光経路からの収集光とを、選択的に通過させるように、前記半波長板を前記光路内に選択的に挿入することと、
前記半波長板を選択的に回転させることにより、前記光源からの直線偏光した照射光の方位を、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に整列させることと、
収集された光を、前記半波長板および収集偏光子を通して透過させることと、
１つ以上のセンサによって、前記収集偏光子からの光を収集することと、
前記収集された光に基づいて、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、オーバーレイ位置ずれを決定することと、
１つ以上の追加の特性化ツールから校正データを受信することと、
前記１つ以上の追加の特性化ツールからの前記校正データに基づいて、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの前記第１の層と前記第２の層との間の、前記決定されたオーバーレイ位置ずれを補正することと
を含む方法。

【請求項23】

請求項２２に記載の方法であって、前記１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットは、１つ以上の対角回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットを含む方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は一般に計測システムに関し、より詳細には、対角回折ベースのオーバーレイ（ＤＢＯ）ターゲットを測定するための計測システムに関する。

【背景技術】

【0002】

オーバーレイ計測システムは、通常、関心のある試料層上に位置するターゲット特徴を有する、オーバーレイ計測ターゲットを特性化することによって、試料の複数の層の整列を測定する。オーバーレイ計測ターゲットは、しばしばオーバーレイ計測の間に測定される。現在のシステムは、オーバーレイ計測ターゲットを測定するために、試料または試料チャックが回転される必要がある。このシステムは、スループット測定時間を増加させる可能性があり、試料が正しい位置にあることを確実にするために、追加の校正を必要とする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３０１４５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、上記で特定された以前の手法の欠陥を解決するシステムおよび方法を提供することが望ましくなり得る。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の１つ以上の実施形態による、計測システムが開示される。一実施形態において、計測システムは、試料を固定するように構成されたステージを含み、試料上に１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットが配置される。別の実施形態において、計測システムは、光源を含む。別の実施形態において、計測システムは、１つ以上のセンサを含む。別の実施形態において、計測システムは、光源からの照射光を、試料の１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けるように構成された光学部品のセットを含み、光学部品のセットは、挿入可能な回転可能半波長板を含み、挿入可能な回転可能半波長板は、挿入可能な回転可能半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光との両方を、選択的に通過させるように、光路内に選択的に挿入可能であり、挿入可能な回転可能半波長板は、光源からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に、選択的に整列させるように構成される。

【0006】

本開示の１つ以上の実施形態による方法が開示される。一実施形態において、方法は、光源を用いて光を発生させることを含む。別の実施形態において、方法は、光学部品のセットによって、光路に沿って光を、試料上に配置された１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けることを含む。別の実施形態において、方法は、半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光とを、選択的に通過させるように、半波長板を光路内に選択的に挿入することを含む。別の実施形態において、方法は、光源からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に整列させることを含む。別の実施形態において、方法は、収集された光を、半波長板および収集偏光子を通して透過させることを含む。別の実施形態において、方法は、１つ以上のセンサによって、収集偏光子からの光を収集することを含む。別の実施形態において、方法は、収集された光に基づいて、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、オーバーレイ位置ずれを決定することを含む。

【0007】

本開示の１つ以上の実施形態による方法が開示される。一実施形態において、方法は、光源を用いて光を発生させることを含む。別の実施形態において、方法は、光学部品のセットによって、光路に沿って光を、試料上に配置された１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットに方向付けることを含む。別の実施形態において、方法は、半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光とを、選択的に通過させるように、半波長板を光路内に選択的に挿入することを含む。別の実施形態において、方法は、光源からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの格子の方位に整列させることを含む。別の実施形態において、方法は、収集された光を、半波長板および収集偏光子を通して透過させることを含む。別の実施形態において、方法は、１つ以上のセンサによって、収集偏光子からの光を収集することを含む。別の実施形態において、方法は、収集された光に基づいて、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、オーバーレイ位置ずれを決定することを含む。別の実施形態において、方法は、１つ以上の追加の特性化ツールから校正データを受信することを含む。別の実施形態において、方法は、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データに基づいて、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、決定されたオーバーレイ位置ずれを補正することを含む。

【0008】

上記の全体的な説明および以下の詳細な説明は共に、例示および説明目的のみであって、必ずしも特許請求される本発明を限定するものではないことが理解されるべきである。本明細書に組み込まれ、その一部を構成する添付の図面は、本発明の実施形態を示し、全体的な説明と共に本発明の原理を説明するために役立つ。

【0009】

本開示の数多くの利点は、当業者によって、添付の図を参照することによってより良く理解され得る。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の１つ以上の実施形態による、回折ベースのオーバーレイ（ＤＢＯ）ターゲットを示す図である。

【図2】本開示の１つ以上の実施形態による、対角ＤＢＯターゲットを示す図である。

【図3A】本開示の１つ以上の実施形態による、計測システムの簡略化された概略図である。

【図3B】本開示の１つ以上の実施形態による、ＤＢＯターゲットを測定する方法のフロー図である。

【図4A】本開示の１つ以上の実施形態による、追加の特性化システムを含む計測システムの簡略化された概略図である。

【図4B】本開示の１つ以上の実施形態による、対角ＤＢＯターゲットを示す図である。

【図4C】本開示の１つ以上の実施形態による、高度イメージング計測（ＡＩＭ）ターゲットを示す図である。

【図4D】本開示の１つ以上の実施形態による、三重ＡＩＭターゲットを示す図である。

【図4E】本開示の１つ以上の実施形態による、ＤＢＯターゲットを測定する方法のフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本開示は、いくつかの実施形態およびそれらの特定の特徴に関して具体的に示され、述べられている。本明細書に記載された実施形態は、限定的よりむしろ例示的なものと捉えられる。当業者には、本開示の思想および範囲から逸脱せずに、形および詳細において、様々な変形および変更がなされ得ることは容易に明らかであるべきである。

【0012】

次に、添付の図面に示される、開示される主題を詳しく参照する。

【0013】

オーバーレイ計測ツールは、試料層のオーバーレイを決定するために、多様な技法を利用し得る。散乱計測ベースの計測（または回折ベースのオーバーレイ（ＤＢＯ）計測）は、オーバーレイターゲット（例えば、ＤＢＯターゲット）を照射し、照射ビームの回折、散乱、および／または反射に関連付けられた、オーバーレイターゲット（例えば、ＤＢＯターゲット）から発する放射の角度分布を含むオーバーレイ信号を取り込み得る。ＤＢＯ計測ツールは、位置ずれを反射するために、専用の計測ターゲットを利用する（例えば、整列された層の間のオーバーレイ）。例えば、図１に示されるように、ＤＢＯ計測ツールは、ＸおよびＹ方向においてオーバーレイを測定するために、ＤＢＯターゲット１００を利用し得る。

【0014】

リソグラフィパターニング、およびリソグラフィスキャナでの、より高度の照射方式の最近の進展により、図２に示されるように、対角パターン線を用いてターゲットを印刷する必要が存在する。本明細書では、対角ＤＢＯターゲット２００がより正確にデバイスを表すことを目標とし、デバイスに対するオーバーレイ精度および相関性を改善することが企図される。

【0015】

しかし、正しい方位を有して、対角ＤＢＯターゲット上の対角線パターン（例えば、図２に示される対角ＤＢＯターゲット２００）を測定するためには、試料または試料チャックのいずれかが回転されなければならない。このような回転はスループットに影響を及ぼし、ＤＢＯターゲットの対角線パターンが反射されるように、試料が正しい方位に置かれることを確実にするように追加の校正が必要となり得る。

【0016】

本開示の実施形態は、対角回折ベースのオーバーレイ（ＤＢＯ）計測ターゲットを測定するためのシステムおよび方法を対象とする。特に、本開示の実施形態は、対角ＤＢＯ計測ターゲットの対角線パターンを測定するように構成された、計測システムの光学構成を対象とする。具体的には、計測システムは、計測システムの光路内に選択的に挿入されるように構成された、挿入可能な回転可能半波長板を含む。

【0017】

図３Ａは、本開示の１つ以上の実施形態による、計測システム３００の簡略化された概略図を示す。

【0018】

一実施形態において、計測システム３００は、計測サブシステム３０２を含む。本開示のために、計測サブシステム３０２は、計測ツールと呼ばれ得ることが本明細書において留意される。

【0019】

計測サブシステム３０２は、当技術分野で知られている任意のタイプのオーバーレイ計測ツールとすることができる。例えば、計測サブシステム３０２は、試料からの放射の角度分布（例えば、試料による放射の散乱および／または回折に関連付けられた）を特性化するために、試料からの放射が瞳面において分析される散乱計測ベースのオーバーレイ計測ツールとすることができる。計測システム３００は、試料３１０上に配置された１つ以上の計測ターゲットから、１つ以上のオーバーレイ計測測定値を捕捉するように構成され得る。一実施形態において、１つ以上のオーバーレイ計測ターゲットは、１つ以上の回折ベースのオーバーレイ（ＤＢＯ）計測ターゲットを含む。例えば、試料３１０は、図２に示される対角ＤＢＯ計測ターゲット２００など、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットを含み得る。計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、直線パターン（例えば、ｘまたはｙ方向）を有する第２の層を含み得るが、それらに限定されない。例えば、レジスト層は対角線パターンを有することができ、プロセス層は直線パターンを有することができ、その逆も同様である。別の実例において、計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、対角線パターンを有する第２の層とを含み得る。この関連において、レジストおよびプロセス層は、共に対角線パターンを有し得る。

【0020】

別の実施形態において、計測システム３００は、計測サブシステム３０２に通信可能に結合されたコントローラ３０４を含む。別の実施形態において、コントローラ３０４は、１つ以上のプロセッサ３０６を含む。例えば、１つ以上のプロセッサ３０６は、メモリデバイス３０８、またはメモリ内に保持されたプログラム命令のセットを実行するように構成され得る。コントローラ３０４の１つ以上のプロセッサ３０６は、当技術分野で知られている任意の処理要素を含み得る。この意味で、１つ以上のプロセッサ３０６は、アルゴリズムおよび／または命令を実行するように構成された任意のマイクロプロセッサタイプのデバイスを含み得る。さらに、メモリデバイス３０８は、関連付けられた１つ以上のプロセッサ３０６によって実行可能なプログラム命令を記憶するのに適した、当技術分野で知られている任意の記憶媒体を含み得る。例えば、メモリデバイス３０８は、非一時的メモリ媒体を含み得る。追加の例として、メモリデバイス３０８は、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気または光メモリデバイス（例えば、ディスク）、磁気テープ、ソリッドステートドライブなどを含み得るが、それらに限定されない。メモリデバイス３０８は、１つ以上のプロセッサ３０６と共に、共通のコントローラハウジング内に収容され得ることがさらに留意される。

【0021】

一実施形態において、計測サブシステム３０２は、試料３１０を固定するように構成された試料ステージ３１２を含む。例えば、試料３１０は、試料３１０の動きを容易にするための試料ステージ３１２上に配置され得る。いくつかの実施形態において、試料ステージ３１２は、駆動可能ステージである。例えば、試料ステージ３１２は、１つ以上の直線方向（例えば、ｘ方向、ｙ方向、および／またはｚ方向）に沿って、試料３１０を選択的に並進させるのに適した、１つ以上の並進ステージを含み得るが、それに限定されない。別の例として、試料ステージ３１２は、回転方向に沿って試料３１０を選択的に回転させるのに適した１つ以上の回転ステージを含み得るが、それに限定されない。別の例として、試料ステージ３１２は、直線方向に沿って試料３１０を選択的に並進させる、および／または回転方向に沿って試料３１０を回転させるために適した、回転ステージと並進ステージとを含み得るが、それに限定されない。本明細書においてシステムは、当技術分野で知られている任意の走査モードで動作し得ることが留意される。

【0022】

別の実施形態において、計測サブシステム３０２は、照射光を生じさせるように構成された、光源３１４を含む。例えば、計測サブシステム３０２は、当技術分野で知られている任意の光源３１４を含み得る。例えば、計測サブシステム３０２は、スーパーコンティニウムレーザ光源３１４を含み得るが、それに限定されない。

【0023】

一実施形態において、計測サブシステム３０２は、１つ以上のセンサ３１６を含む。例えば、計測サブシステム３０２は、コントローラ３０４に通信可能に結合された１つ以上のセンサ３１６を含み得る。計測サブシステム３０２は、当技術分野で知られている任意のセンサを含み得る。例えば、計測サブシステム３０２は、瞳面に位置付けられたアレイセンサ３１６を含み得る。

【0024】

別の実施形態において、計測サブシステム３０２は、光源３１４からの照射光を、試料３１０の１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットに方向付けるように構成された、光学部品のセットを含む。

【0025】

一実施形態において、光学部品のセットは、挿入可能な回転可能半波長板３１８を含む。例えば、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、挿入可能な回転可能半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光との両方を、選択的に通過させるように、光路内に選択的に挿入されるように構成され得る。例えば、計測サブシステム３０２は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を固定し、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入し、挿入可能な回転可能半波長板３１８を回転させるように構成された、駆動ステージ３２０を含み得る。

【0026】

別の例として、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、光源３１４からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上のＤＢＯ計測ターゲット上の格子の方位に、選択的に整列させるように構成され得る。例えば、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、光源３１４からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの格子の方位に整列させるために、回転可能半波長板３１８を選択的に回転させるように構成され得る。この関連において、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、オーバーレイに対する１つ以上のセンサ３１６の感度を高めるために、光源３１４からの入射する直線偏光した照射の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯターゲットの格子の方位に整列させるように構成される。

【0027】

駆動ステージ３２０は、１つ以上の直線方向（例えば、ｘ方向、ｙ方向、および／またはｚ方向）に沿って、半波長板３１８を選択的に並進させるのに適した、１つ以上の並進ステージを含み得るが、それに限定されない。別の例として、駆動ステージ３２０は、半波長板３１８を選択的に回転させるのに適した１つ以上の回転ステージを含み得るが、それに限定されない。別の例として、駆動ステージ３２０は、半波長板３１８を直線方向に沿って選択的に並進させる、および／または半波長板３１８を回転させるために適した、回転および並進の組合せのステージを含み得るが、それに限定されない。

【0028】

一実施形態において、駆動ステージ３２０は、コントローラ３０４からの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するおよび／または半波長板３１８を回転させるように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、ユーザによって使用可能にされるコントローラからの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を、光路内に自動的に挿入するように構成され得る。例えば、半波長板３１８は、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号に応答して、光路内に自動的に挿入され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を自動的に回転させるように構成される。例えば、半波長板３１８は、信号（またはコントラスト）が最大化されるまで、１つ以上のセンサ３１６からのフィードバックに基づいて、自動的に回転され得る。

【0029】

挿入可能な回転可能半波長板は、最適な測定の精密さおよび精度を達成するために、オーバーレイに対する信号感度が最大化され得るように、直線偏光した光の方位を、対角ターゲット格子の方位に整列させるために用いられることが本明細書において留意される。さらに、光が照射および集光経路の両方において半波長板を二重に通過するように、半波長板を配置することは、収集偏光子（システム偏光分析器）が、望ましくない光の損失を経験せずに、固定の方位に保持されることを可能にすることが本明細書において留意される。

【0030】

別の実施形態において、光学部品のセットは、偏光シングルモード（ＳＭ）光ファイバ３２２を含む。例えば、偏光ＳＭ光ファイバ３２２は、偏光ＳＭ光ファイバ３２２を通じて、光源３１４からの照射３１３を送るように構成され得る。

【0031】

別の実施形態において、光学部品のセットは、アポダイズされた照射瞳３２４を含む。例えば、アポダイズされた照射瞳３２４は、調整可能な傾斜度を含み得る。例えば、アポダイズされた照射瞳の傾斜度は、調整可能とすることができる。

【0032】

別の実施形態において、光学部品のセットは、スポットスキャナ３２６を含む。例えば、スポットスキャナ３２６は、光源３１４からの照射にデコヒーレンスをもたらすように構成され得る。

【0033】

別の実施形態において、光学部品のセットは、１つ以上のフィールド絞りを含む。例えば、光学部品のセットは、１つ以上の照射場絞り３２８を含み得る。例えば、光学部品のセットは、１つ以上の迷光照射場絞り３２８を含み得る。別の例として、光学部品のセットは、１つ以上の集光場絞り３３０を含み得る。例えば、光学部品のセットは、１つ以上の迷光集光場絞り３３０を含み得る。

【0034】

別の実施形態において、光学部品のセットは、収集偏光子３３２を含む。例えば、収集偏光子３３２は、計測サブシステム３０２内の固定の方位に保持され得る。この関連において、試料３１０は、駆動試料ステージ３１２が試料３１０を固定の方位に保持するように、固定の方位に保持され得る。

【0035】

開示されるシステムの１つ以上の構成要素は、当技術分野で知られている任意のやり方で、システムの様々な他の構成要素に通信可能に結合され得ることが本明細書において留意される。例えば、システム３００の１つ以上の構成要素は、有線（例えば、銅線、光ファイバケーブルなど）、または無線接続（例えば、ＲＦ結合、ＩＲ結合、データネットワーク通信（例えば、ＷｉＦｉ、ＷｉＭａｘ、ブルートゥースなど））を通じて、互いにまたは他の構成要素に通信可能に結合され得る。

【0036】

図３Ｂは、本開示の１つ以上の実施形態による、対角ＤＢＯ計測ターゲットを測定するための方法３５０のフローチャートを示す。本明細書において、方法３５０のステップは、システム３００によってすべてまたは一部が実施され得ることが留意される。しかし、追加または代替のシステムレベル実施形態が、方法３５０のステップのすべてまたは一部を遂行し得るという点で、方法３５０はシステム３００に限定されないことがさらに認識される。

【0037】

ステップ３５２で、光源を用いて光が発生される。例えば、計測サブシステム３０２の光源３１４は、光を発生させるように構成され得る。いくつかの実施形態において、光源３１４は、スーパーコンティニウムレーザ光源を含む。

【0038】

ステップ３５４で、光源を用いて発生された光は、光学部品のセットによって試料上に配置された１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットに方向付けられる。一実施形態において、試料３１０は、試料３１０上に配置された１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットを含む。例えば、試料３１０は、図２に示される対角ＤＢＯ計測ターゲット２００など、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットを含み得る。計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、直線パターンを有する第２の層（例えば、ｘまたはｙ方向）を含み得るが、それらに限定されない。例えば、レジスト層は対角線パターンを有することができ、プロセス層は直線パターンを有することができ、その逆も同様である。別の実例において、計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、対角線パターンを有する第２の層とを含み得る。この関連において、レジストおよびプロセス層は、共に対角線パターンを有し得る。

【0039】

ステップ３５６で、半波長板は、光路内に選択的に挿入される。例えば、半波長板は、半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光とを選択的に通過させるように、選択的に挿入され得る。一実施形態において、計測サブシステム３０２の駆動ステージ３２０は、半波長板３１８を固定し、半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するように構成される。この関連において、駆動ステージ３２０は、光路内に挿入された後に半波長板３１８を回転させ得る。

【0040】

一実施形態において、駆動ステージ３２０は、コントローラ３０４からの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するおよび／または半波長板３１８を回転させるように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、ユーザによって使用可能にされるコントローラからの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を、光路内に自動的に挿入するように構成され得る。例えば、半波長板３１８は、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号に応答して、光路内に自動的に挿入され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を自動的に回転させるように構成される。例えば、半波長板３１８は、信号（またはコントラスト）が最大化されるまで、１つ以上のセンサ３１６からのフィードバックに基づいて、自動的に回転され得る。

【0041】

ステップ３５８で、光源からの直線偏光した照射の方位は、１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットの格子の方位に整列される。例えば、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、光源３１４からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの格子の方位に整列させるために、回転可能半波長板３１８を選択的に回転させるように構成され得る。この関連において、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、オーバーレイに対する１つ以上のセンサ３１６の感度を高めるために、光源３１４からの入射する直線偏光した照射の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯターゲットの格子の方位に整列させるように構成される。

【0042】

ステップ３６０で、収集された光は、半波長板および収集偏光子を透過される。いくつかの実施形態において、計測サブシステム３０２の収集偏光子３３２は、計測サブシステム３０２内の固定の方位に保持される。この関連において、試料３１０もまた、計測サブシステム３０２内の固定の方位に保持され得る。

【0043】

ステップ３６２で、収集偏光子からの光は、１つ以上のセンサによって収集される。一実施形態において、１つ以上のセンサ３１６は、システム３００のコントローラ３０４に通信可能に結合される。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットから収集された照射を示す、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号を受信するように構成され得る。いくつかの実施形態において、１つ以上のセンサ３１６は、計測サブシステム３０２の瞳面に位置付けられた１つ以上のアレイセンサ３１６を含む。

【0044】

ステップ３６４で、収集された光に基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間のオーバーレイ位置ずれが決定される。一実施形態において、コントローラ３０４は、コントローラ３０４に通信可能に結合された１つ以上のセンサ３１６から受信された１つ以上の信号に基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間のオーバーレイ位置ずれを決定するように構成される。

【0045】

いくつかの実施形態において、コントローラ１０４は、１つ以上のプロセス層と一致する１つ以上の平行ターゲット要素と、１つ以上のレジスト層と一致する１つ以上の対角要素とから収集された照射を示す、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号を受信するように構成される。

【0046】

いくつかの実施形態において、コントローラ３０４は、１つ以上の対角要素からの１つ以上の信号に基づいて、第１のレジスト層と第２のレジスト層との間のオーバーレイ位置ずれを決定するように構成される。

【0047】

いくつかの実施形態において、コントローラ３０４は、１つ以上の平行ターゲット要素からの１つ以上の信号に基づいて、第１のプロセス層と第２のプロセス層との間のオーバーレイ位置ずれを決定するように構成される。

【0048】

図４Ａは、本開示の１つ以上の実施形態による、１つ以上の追加の特性化サブシステム４００を含む計測システム３００の簡略化された概略図を示す。図３Ａに示されるシステム３００の実施形態の説明は、本明細書において別段の記載がない限り、図４Ａに示される実施形態に拡張されるべきであることが留意される。

【0049】

一実施形態において、計測システム３００は、１つ以上の追加の特性化サブシステム４００を含む。計測システム３００は、当技術分野で知られている任意の特性化サブシステム４００を含み得る。例えば、計測システム３００は、電子ビーム計測ツール４００を含み得る。別の例として、計測システム３００は、イメージングベースの計測ツール４００を含み得る。

【0050】

一実施形態において、１つ以上の追加の特性化サブシステム４００は、コントローラ３０４に通信可能に結合される。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データに基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、決定されたオーバーレイ位置ずれを補正するように構成され得る。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データに基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットのレジスト層とプロセス層との間の、決定されたオーバーレイ位置ずれを補正するように構成され得る。本開示のために本明細書において、追加の特性化サブシステム４００は、特性化ツールと呼ばれ得ることが留意される。

【0051】

図４Ｂは、本開示の１つ以上の実施形態による、追加の特性化サブシステム４００を用いて測定されるように構成された部分を含む、１つ以上の対角ＤＢＯターゲット４１０を示す。

【0052】

一実施形態において、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データは、電子ビーム校正データである。例えば、追加の特性化ツールは、ＤＢＯターゲット４１０の一部分４１２を測定するように構成された、電子ビームオーバーレイ計測ツールなどの、電子ビーム計測ツールとすることができるが、それに限定されない。例えば、ＤＢＯターゲット４１０の一部分４１２からの電子ビーム校正データは、標準として用いられることができ、ＤＢＯターゲットを校正するために、ＤＢＯ計測ターゲット４１０と比較され得る。この関連において、ＤＢＯターゲットの１つ以上の測定は、比較の出力に基づいて調整され得る（例えば、ＤＢＯターゲットが校正される）。

【0053】

電子ビーム計測ツール（例えば、電子ビームオーバーレイ計測ツール）を利用して、ＤＢＯターゲットを校正することは、計測システム３００の精度および相関性を改善することが本明細書において留意される。さらに、電子ビーム計測ツールを利用することは、製品オーバーレイ（Ｏｎ－Ｐｒｏｄｕｃｔ Ｏｖｅｒｌａｙ：ＯＰＯ）バジェットの縮小を可能にする。

【0054】

電子ビーム計測ツールは、共に本願に引用して援用する２０１１年３月３日に発行された国際公開第ＷＯ２０１１０２６０５５号、および２０１９年７月１２日に出願された米国特許出願第１６／４７７，５５２号で概して論じられている。電子ビーム計測に適合するターゲットは、本願に引用して援用する２０１９年７月１２日に出願された米国特許出願第１６／４７７，５５２号で概して論じられている。光学的および電子ビーム計測ツールの精度を推定することは、共に本願に引用して援用する２０１９年１１月１２日に発行された米国特許第１０，４７３，４６０号、および２０２０年１月１４日に発行された米国特許第１０，５３３，８４８号で概して述べられている。

【0055】

図４Ｃは、本開示の１つ以上の実施形態による、イメージングベースの特性化サブシステム４００を用いて捕捉される、１つ以上の高度イメージング計測（ＡＩＭ）ターゲット４２０を示す。図４Ｄは、本開示の１つ以上の実施形態による、イメージングベースの特性化サブシステム４００を用いて捕捉される、１つ以上の三重ＡＩＭターゲット４３０を示す。

【0056】

一実施形態において、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データは、イメージングベースのオーバーレイ（ＩＢＯ）校正データである。例えば、追加の特性化ツールは、ＩＢＯターゲットを測定するように構成された、イメージングベースのオーバーレイ計測ツールとすることができる。例えば、追加の特性化ツールは、ＡＩＭターゲット４２０を測定するように構成され得る。別の実例において、追加の特性化ツールは、三重ＡＩＭターゲット４３０を測定するように構成され得る。この関連において、ＡＩＭターゲット４２０および／または三重ＡＩＭターゲット４３０は、標準ターゲットとして用いられることができ、ＤＢＯターゲットを校正するために、ＤＢＯ計測ターゲットと比較され得る。さらに、ＤＢＯターゲットの１つ以上の測定は、比較の出力に基づいて調整され得る（例えば、ＤＢＯターゲットが校正される）。

【0057】

一実施形態において、図４Ｃに示されるように、ＡＩＭターゲット４２０は、レジスト層と、プロセス層とを含み得る。例えば、レジスト層およびプロセス層は、同様な（または実質的に同様な）パターンを含み得る。例えば、レジスト層およびプロセス層は、直線パターン（例えば、ｘまたはｙ方向）を含み得る。

【0058】

一実施形態において、図４Ｄに示されるように、三重ＡＩＭターゲット４３０は、レジスト層と、１つ以上のプロセス層とを含み得る。例えば、ＡＩＭターゲット４３０は、第１のプロセス層と、少なくとも第２のプロセス層とを含み得る。例えば、ＡＩＭターゲット４３０は、第１の設計パターン（例えば、デザイン１）を有する第１のプロセス層と、デザイン１とは異なる第２の設計パターン（例えば、デザイン２）を有する少なくとも第２のプロセス層とを含み得る。

【0059】

図４Ｃ～４Ｄは、レジストおよびプロセス層の特定の設計および構成を示すが、ＡＩＭターゲットおよび三重ＡＩＭターゲットは、ＤＢＯターゲットを校正するために適した、当技術分野で知られている任意の設計または構成を含み得ることが本明細書において留意される。さらに、ＤＢＯターゲットと併用しないＡＩＭターゲットおよび／または三重ＡＩＭターゲットの使用（例えば、ＡＩＭターゲットおよび／または三重ＡＩＭターゲットのみの使用）は、ＤＢＯターゲットと併用したＡＩＭターゲットおよび／または三重ＡＩＭターゲットを使うよりずっと遅いことが本明細書において留意される。

【0060】

本明細書において、ＩＢＯターゲットを利用することが、計測システム３００の相関性、および計測システム３００のロバスト性を改善し得るように、ＩＢＯ計測ツールは、一般にＡＩＭターゲットおよび三重ＡＩＭターゲットの変化を処理するために、よりロバスト性があることがさらに留意される。

【0061】

図４Ｅは、本開示の１つ以上の実施形態による、対角ＤＢＯ計測ターゲットを測定するための方法４５０のフローチャートを示す。本明細書において、方法４５０のステップは、システム３００によってすべてまたは一部が実施され得ることが留意される。しかし、追加または代替のシステムレベル実施形態が、方法４５０のステップのすべてまたは一部を遂行し得るという点で、方法４５０はシステム３００に限定されないことがさらに認識される。

【0062】

ステップ４５２で、光源を用いて光が発生される。例えば、計測サブシステム３０２の光源３１４は、光を発生させるように構成され得る。いくつかの実施形態において、光源３１４は、スーパーコンティニウムレーザ光源を含む。

【0063】

ステップ４５４で、光源を用いて発生された光は、光学部品のセットによって試料上に配置された１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットに方向付けられる。一実施形態において、試料３１０は、試料３１０上に配置された１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットを含む。例えば、試料３１０は、図２に示される対角ＤＢＯ計測ターゲット２００など、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットを含み得る。計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、直線パターンを有する第２の層（例えば、ｘまたはｙ方向）を含み得るが、それらに限定されない。例えば、レジスト層は対角線パターンを有することができ、プロセス層は直線パターンを有することができ、その逆も同様である。別の実例において、計測ターゲットは、対角線パターンを有する第１の層と、対角線パターンを有する第２の層とを含み得る。この関連において、レジストおよびプロセス層は、共に対角線パターンを有し得る。

【0064】

ステップ４５６で、半波長板は、光路内に選択的に挿入される。例えば、半波長板は、半波長板が、光学部品のセットの照射経路からの照射光と、光学部品のセットの集光経路からの収集光とを選択的に通過させるように、選択的に挿入され得る。一実施形態において、計測サブシステム３０２の駆動ステージ３２０は、半波長板３１８を固定し、半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するように構成される。この関連において、駆動ステージ３２０は、光路内に挿入された後に半波長板３１８を回転させ得る。

【0065】

一実施形態において、駆動ステージ３２０は、コントローラ３０４からの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するおよび／または半波長板３１８を回転させるように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、ユーザによって使用可能にされるコントローラからの１つ以上の制御信号に応答して、挿入可能な回転可能半波長板３１８を光路内に選択的に挿入するように構成され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を、光路内に自動的に挿入するように構成され得る。例えば、半波長板３１８は、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号に応答して、光路内に自動的に挿入され得る。別の実施形態において、駆動ステージ３２０は、挿入可能な回転可能半波長板３１８を自動的に回転させるように構成される。例えば、半波長板３１８は、信号（またはコントラスト）が最大化されるまで、１つ以上のセンサ３１６からのフィードバックに基づいて、自動的に回転され得る。

【0066】

ステップ４５８で、光源からの直線偏光した照射の方位は、１つ以上のＤＢＯ計測ターゲットの格子の方位に整列される。例えば、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、光源３１４からの直線偏光した照射光の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの格子の方位に整列させるために、回転可能半波長板３１８を選択的に回転させるように構成され得る。この関連において、挿入可能な回転可能半波長板３１８は、オーバーレイに対する１つ以上のセンサ３１６の感度を高めるために、光源３１４からの入射する直線偏光した照射の方位を、１つ以上の対角ＤＢＯターゲットの格子の方位に整列させるように構成される。

【0067】

ステップ４６０で、収集された光は、半波長板および収集偏光子を透過される。いくつかの実施形態において、計測サブシステム３０２の収集偏光子３３２は、計測サブシステム３０２内の固定の方位に保持される。この関連において、試料３１０もまた、計測サブシステム３０２内の固定の方位に保持され得る。

【0068】

ステップ４６２で、収集偏光子からの光は、１つ以上のセンサによって収集される。一実施形態において、１つ以上のセンサ３１６は、システム３００のコントローラ３０４に通信可能に結合される。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットから収集された照射を示す、１つ以上のセンサ３１６からの１つ以上の信号を受信するように構成され得る。いくつかの実施形態において、１つ以上のセンサ３１６は、計測サブシステム３０２の瞳面に位置付けられた１つ以上のアレイセンサ３１６を含む。

【0069】

ステップ４６４で、収集された光に基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間のオーバーレイ位置ずれが決定される。一実施形態において、コントローラ３０４は、コントローラ３０４に通信可能に結合された１つ以上のセンサ３１６から受信された１つ以上の信号に基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間のオーバーレイ位置ずれを決定するように構成される。

【0070】

ステップ４６６で、１つ以上の追加の特性化サブシステムから、校正データが受信される。一実施形態において、１つ以上の追加の特性化サブシステム４００は、コントローラ３０４に通信可能に結合される。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データに基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットの第１の層と第２の層との間の、決定されたオーバーレイ位置ずれを補正するように構成され得る。例えば、コントローラ３０４は、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データに基づいて、１つ以上の対角ＤＢＯ計測ターゲットのレジスト層とプロセス層との間の、決定されたオーバーレイ位置ずれを補正するように構成され得る。

【0071】

一実施形態において、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データは、電子ビーム校正データである。例えば、追加の特性化ツールは、ＤＢＯターゲット４１０の一部分４１２を測定するように構成された、電子ビームオーバーレイ計測ツールなどの、電子ビーム計測ツールとすることができるが、それに限定されない。例えば、ＤＢＯターゲット４１０の一部分４１２からの電子ビーム校正データは、標準として用いられることができ、ＤＢＯターゲットを校正するために、ＤＢＯ計測ターゲット４１０と比較され得る。この関連において、ＤＢＯターゲットの１つ以上の測定は、比較の出力に基づいて調整され得る（例えば、ＤＢＯターゲットが校正される）。

【0072】

一実施形態において、１つ以上の追加の特性化ツールからの校正データは、イメージングベースのオーバーレイ（ＩＢＯ）校正データである。例えば、追加の特性化ツールは、ＩＢＯターゲットを測定するように構成された、イメージングベースのオーバーレイ計測ツールとすることができる。例えば、追加の特性化ツールは、ＡＩＭターゲット４２０を測定するように構成され得る。別の実例において、追加の特性化ツールは、三重ＡＩＭターゲット４３０を測定するように構成され得る。この関連において、ＡＩＭターゲット４２０および／または三重ＡＩＭターゲット４３０は、標準ターゲットとして用いられることができ、ＤＢＯターゲットを校正するために、ＤＢＯ計測ターゲットと比較され得る。さらに、ＤＢＯターゲットの１つ以上の測定は、比較の出力に基づいて調整され得る（例えば、ＤＢＯターゲットが校正される）。

【0073】

当業者は、本明細書で述べられる構成要素（例えば、動作）、デバイス、対象物、およびそれらに伴う議論は、概念を明瞭にするための例として用いられ、様々な構成変更が企図されることを認識するであろう。したがって、本明細書で用いられる、記載される特定の代表例および付随する議論は、それらのより一般的なクラスを代表するものであることが意図される。一般に、いずれの特定の代表例の使用は、そのクラスを代表するものであることが意図され、特定の構成要素（例えば、動作）、デバイス、および対象物を含まないことは、限定するものと解釈されるべきではない。

【0074】

当業者は、本明細書に記載された、プロセスおよび／またはシステムおよび／または他の技術をもたらすことができる様々な達成手段があり（例えば、ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェア）、好ましい達成手段は、プロセスおよび／またはシステムおよび／または他の技術が配備される状況によって異なることを理解するであろう。例えば、実装者が速度と精度が最も重要であると決定すると、実装者は主にハードウェアおよび／またはファームウェアの達成手段を選択することができる；あるいは、柔軟性が最も重要である場合は、実装者は主にソフトウェアの実装形態を選択することができる；または、さらに別の代替案として、実装者は、ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェアの何らかの組合せを選択することができる。したがって、本明細書で述べられるプロセス、および／またはデバイス、および／または他の技術が遂行され得るいくつかの可能な達成手段が存在し、用いられる任意の達成手段は、そのいずれも異なり得る、達成手段が配備されることになる状況、および実装者の特定の関心事（例えば、速度、柔軟性、または予測可能性）に依存する選択であるという点で、それらのいずれも他に比べて本質的に優れていることはない。

【0075】

先の議論は、当業者が、特定の用途およびその要件に関連して提供された状態で、本発明を作成および使用することを可能にするために提示された。本明細書で用いられる、「上部（ｔｏｐ）」、「下部（ｂｏｔｔｏｍ）」、「の上（ｏｖｅｒ）」、「の下（ｕｎｄｅｒ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」、「上向き（ｕｐｗａｒｄ）」、「下側（ｌｏｗｅｒ）」、「下（ｄｏｗｎ）」、および「下向き（ｄｏｗｎｗａｒｄ）」などの方向を示す用語は、説明のために相対的な位置を示すことが意図され、絶対的基準系を指定するものではない。述べられる実施形態に対する様々な変形は、当業者には明らかとなり、本明細書で規定される一般的な原理は、他の実施形態に適用され得る。したがって、本発明は、示されおよび説明された特定の実施形態に限定されるものではなく、本明細書で開示される原理および新規な特徴と一致した最も広い範囲が与えられるべきである。

【0076】

本明細書における実質的に任意の複数形および／または単数形の用語の使用に対して、当業者は、状況および／または用途に適切なように、複数形から単数形に、および／または単数形から複数形に変換することができる。様々な単数形／複数形の置き換えは、理解しやすいように、本明細書では明確に説明されない。

【0077】

本明細書で述べられる方法のすべては、方法実施形態の１つ以上のステップの結果を、メモリに記憶することを含み得る。結果は、本明細書で述べられる結果の任意のものを含むことができ、当技術分野で知られている任意のやり方で記憶され得る。メモリは、本明細書で述べられる任意のメモリ、または当技術分野で知られている任意の他の適切な記憶媒体を含み得る。結果が記憶された後、結果はメモリ内においてアクセスされ、本明細書で述べられる方法またはシステム実施形態の任意のものによって用いられ、ユーザに対する表示のためにフォーマットされ、別のソフトウェアモジュール、方法、またはシステムなどによって用いられ得る。さらに、結果は、「永久的に」、「半永久的に」、「一時的に」、または何らかの期間の間、記憶され得る。例えば、メモリはランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とすることができ、結果は必ずしもメモリ内に無期限に持続しない場合がある。

【0078】

上述の方法の実施形態のそれぞれは、本明細書で述べられる任意の他の方法の任意の他のステップを含み得ることがさらに企図される。加えて、上述の方法の実施形態のそれぞれは、本明細書で述べられるシステムの任意のものによって行われ得る。

【0079】

本明細書で述べられる主題は、ときには他の構成要素内に含められた、またはそれに接続された異なる構成要素を示す。このような示されるアーキテクチャは単に例示的であること、および実際、同じ機能を達成する多くの他のアーキテクチャが実施され得ることが理解されるべきである。概念的な意味において、同じ機能を達成するための構成要素の任意の構成は、所望の機能が達成されるように効果的に「関連付けられる」。したがって、本明細書で特定の機能を達成するように組み合わされた任意の２つの構成要素は、アーキテクチャまたは中間構成要素に関わらず、所望の機能が達成されるように、互いに「関連付けられる」と見られ得る。同様に、そのように関連付けられた任意の２つの構成要素はまた、所望の機能を達成するように互いに「接続された」または「結合された」と見られることができ、そのように関連付けられる能力を有する任意の２つの構成要素はまた、所望の機能を達成するために互いに「結合可能」であると見られ得る。結合可能の特定の例は、物理的に相互に嵌合可能および／または物理的に相互に作用する構成要素、および／または無線で相互に作用可能および／または無線で相互に作用する構成要素、および／または論理的に相互に作用するおよび／または論理的に相互に作用可能な構成要素を含むが、それらに限定されない。

【0080】

さらに、本発明は添付の「特許請求の範囲」によって定義されることが理解されるべきである。概して、本明細書において、特に添付の特許請求の範囲（例えば、添付の「特許請求の範囲」の本体部）において使用される用語は、全体として「オープンな（ｏｐｅｎ）」用語として意図されることが、当業者には理解されよう（例えば、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、「含むがそれに限定されない（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｂｕｔ ｎｏｔ ｌｉｍｉｔｅｄ ｔｏ）」と解釈されるべきであり、用語「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、「少なくとも有する（ｈａｖｉｎｇ ａｔ ｌｅａｓｔ）」と解釈されるべきであり、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」は、「含むがそれに限定されない（ｉｎｃｌｕｄｅｓ ｂｕｔ ｉｓ ｎｏｔ ｌｉｍｉｔｅｄ ｔｏ）」と解釈されるべきである、など）。導入される請求項で具体的な数の記載が意図される場合、そのような意図は、当該請求項において明示的に記載されることになり、そのような記載がない場合、そのような意図は存在しないことが、当業者にはさらに理解されよう。例えば、理解の一助として、以下添付の特許請求の範囲は、導入句「少なくとも１つの（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ）」および「１つ以上の（ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ）」を使用して請求項の記載を導入することを含む場合がある。しかし、そのような句の使用は、同一の請求項が、導入句「１つ以上の」または「少なくとも１つの」および「ａ」または「ａｎ」などの不定冠詞を含む場合であっても、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」による請求項の記載の導入が、そのように導入される発明に対する請求項の記載を含む任意の特定の請求項を、単に１つのそのような記載を含む発明に限定する、ということを示唆していると解釈されるべきではなく（例えば、「ａ」および／または「ａｎ」は、「少なくとも１つの」または「１つ以上の」を意味すると通常解釈されるべきである）、同じことが、請求項の記載を導入するのに使用される定冠詞の使用にも当てはまる。また、導入される請求項の記載で具体的な数が明示的に記載されている場合でも、そのような記載は、少なくとも記載された数を意味すると通常解釈されるべきであることが、当業者には認識されよう（例えば、他の修飾語なしでの「２つの記載（ｔｗｏ ｒｅｃｉｔａｔｉｏｎｓ）」の単なる記載は、少なくとも２つの記載、または２つ以上の記載を通常意味する）。さらに、「Ａ、ＢおよびＣ、などの少なくとも１つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、一般に、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている（例えば、「Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢを共に、ＡおよびＣを共に、ＢおよびＣを共に、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない）。「Ａ、Ｂ、またはＣ、などの少なくとも１つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、一般に、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている（例えば、「Ａ、Ｂ、またはＣの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢを共に、ＡおよびＣを共に、ＢおよびＣを共に、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない）。２つ以上の代替用語を提示する事実上いかなる離接する語および／または句も、明細書、特許請求の範囲、または図面のどこにあっても、当該用語の一方（ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｔｅｒｍｓ）、当該用語のいずれか（ｅｉｔｈｅｒ ｏｆ ｔｈｅ ｔｅｒｍｓ）、または両方の用語（ｂｏｔｈ ｔｅｒｍｓ）を含む可能性を企図すると理解されるべきであることが、当業者にはさらに理解されよう。例えば、句「ＡまたはＢ」は、「Ａ」または「Ｂ」あるいは「ＡおよびＢ」の可能性を含むことが理解されよう。

【0081】

本開示およびその付随する利点の多くが上記の説明によって理解され、開示された主題から逸脱せずに、またはその重要な利点のすべてを犠牲にせずに、構成要素の形、構成、および配置において様々な変更がなされ得ることが明らかになると考えられる。述べられた形は、単に説明のためであり、以下の「特許請求の範囲」がこのような変更を包含し、含むことが意図される。さらに、本発明は添付の「特許請求の範囲」によって定義されることが理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】