知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-18
(45)【発行日】2024-10-28
(54)【発明の名称】加工方法
(51)【国際特許分類】
B24B 7/04 20060101AFI20241021BHJP
B24B 9/00 20060101ALI20241021BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241021BHJP
【ＦＩ】
B24B7/04 A
B24B9/00 601H
H01L21/304 631
H01L21/304 601B
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2020205661
(22)【出願日】2020-12-11
(65)【公開番号】P2022092769
(43)【公開日】2022-06-23
【審査請求日】2023-10-30
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】岡村 卓
(72)【発明者】
【氏名】原田 成規
【審査官】須中 栄治
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０４１７６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１２７０９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－１７３９６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０５０２９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１８７２７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１２４０３１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００５－０９３８８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００８／００４４９８４（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ１／００－１／０４
Ｂ２４Ｂ７／００－７／０８
Ｂ２４Ｂ９／００－１９／２８
Ｈ０１Ｌ２１／３０４；２１／４６３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削するエッジトリミングステップを含む該被加工物の加工方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、回転する切削ブレードと、該チャックテーブルと、を相対移動させて、該切削ブレードを該被加工物の該外周部に切り込む切り込みステップと、該切り込みステップの後、該チャックテーブルを回転することにより、該被加工物の一面側の該外周部を切削し、環状の段差を形成する切削ステップと、該切削ステップの後、該段差に隣接する環状の他の段差を形成するために、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードを移動する移動ステップと、を有し、該切り込みステップと、該切削ステップと、該移動ステップと、をこの順序で繰り返すことにより、該被加工物の最外周端から内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域を該外周部に形成するエッジトリミングステップと、
該エッジトリミングステップの後、該切削ブレードが切り込まれた該被加工物の該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面を研削して該被加工物を薄化することにより、該外周部の該傾斜領域を除去する研削ステップと、
を備え、
該エッジトリミングステップ及び該研削ステップにおいて、該被加工物の該一面には、複数の分割予定ラインが設けられており、該複数の分割予定ラインで区画された複数の領域の各々にはデバイスが設けられていることを特徴とする加工方法。
【請求項2】
外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削するエッジトリミングステップを含む該被加工物の加工方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、回転する切削ブレードと、該チャックテーブルと、を相対移動させて該切削ブレードを該被加工物の一面側の該外周部に切り込むことと、該チャックテーブルを回転することと、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードを移動することと、を同時に行う加工ステップと、を有し、該加工ステップでは、該被加工物の最外周端から内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域であって、該傾斜領域を上面視した場合に複数の段差の底面が螺旋状に形成されている該傾斜領域を該外周部に形成するエッジトリミングステップと、
該エッジトリミングステップの後、該切削ブレードが切り込まれた該被加工物の該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面を研削して該被加工物を薄化することにより、該外周部の該傾斜領域を除去する研削ステップと、
を備え、
該エッジトリミングステップ及び該研削ステップにおいて、該被加工物の該一面には、複数の分割予定ラインが設けられており、該複数の分割予定ラインで区画された複数の領域の各々にはデバイスが設けられていることを特徴とする加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、外周部に面取り部を有する被加工物の外周部を切削するエッジトリミング方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状の半導体ウェーハ（即ち、被加工物）を薄化するために、通常、デバイスが形成された表面側とは反対側に位置する被加工物の裏面側が一様に研削される。
【0003】
しかし、被加工物の表裏面側の各外周部には、通常、面取り部（ベベル部とも称される）が形成されているので、被加工物の裏面側を研削して、被加工物を例えば半分以下の厚さにすると、表面側の外周部には所謂ナイフエッジ（シャープエッジとも称される）が形成される。薄化後の被加工物は、このナイフエッジを起点として破損する恐れがある。
【0004】
そこで、破損防止のために、被加工物の研削前に、被加工物の表面側の面取り部を除去するエッジトリミングを行い、このエッジトリミングの後に、被加工物の裏面側を研削する手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【0005】
しかしながら、エッジトリミング後に被加工物の裏面側を研削すると、研削の衝撃等に伴い、比較的大きな（例えば、５ｃｍ程度の）円弧状の領域が、裏面側の外周部から欠けて、端材となることがある。この様な比較的大きな端材は、研削装置に通常設けられている研削屑の回収機構では回収できないので、端材が生じる度に、作業者が手作業で端材を回収する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削時に生じる端材の体積を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様によれば、外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削するエッジトリミングステップを含む該被加工物の加工方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、回転する切削ブレードと、該チャックテーブルと、を相対移動させて、該切削ブレードを該被加工物の該外周部に切り込む切り込みステップと、該切り込みステップの後、該チャックテーブルを回転することにより、該被加工物の一面側の該外周部を切削し、環状の段差を形成する切削ステップと、該切削ステップの後、該段差に隣接する環状の他の段差を形成するために、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードを移動する移動ステップと、を有し、該切り込みステップと、該切削ステップと、該移動ステップと、をこの順序で繰り返すことにより、該被加工物の最外周端から内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域を該外周部に形成するエッジトリミングステップと、該エッジトリミングステップの後、該切削ブレードが切り込まれた該被加工物の該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面を研削して該被加工物を薄化することにより、該外周部の該傾斜領域を除去する研削ステップと、を備え、該エッジトリミングステップ及び該研削ステップにおいて、該被加工物の該一面には、複数の分割予定ラインが設けられており、該複数の分割予定ラインで区画された複数の領域の各々にはデバイスが設けられている加工方法が提供される。
【0009】
本発明の他の態様によれば、外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削するエッジトリミングステップを含む該被加工物の加工方法であって、チャックテーブルの保持面で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、回転する切削ブレードと、該チャックテーブルと、を相対移動させて該切削ブレードを該被加工物の一面側の該外周部に切り込むことと、該チャックテーブルを回転することと、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードを移動することと、を同時に行う加工ステップと、を有し、該加工ステップでは、該被加工物の最外周端から内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域であって、該傾斜領域を上面視した場合に複数の段差の底面が螺旋状に形成されている該傾斜領域を該外周部に形成するエッジトリミングステップと、該エッジトリミングステップの後、該切削ブレードが切り込まれた該被加工物の該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面を研削して該被加工物を薄化することにより、該外周部の該傾斜領域を除去する研削ステップと、を備え、該エッジトリミングステップ及び該研削ステップにおいて、該被加工物の該一面には、複数の分割予定ラインが設けられており、該複数の分割予定ラインで区画された複数の領域の各々にはデバイスが設けられている加工方法が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一態様に係るエッジトリミング方法では、被加工物の最外周端から内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域を外周部に形成する。これにより、例えば、表面側の面取り部を除去して、裏面側を研削する場合に、そもそも端材が生じ難い。
【0011】
また、仮に、端材が生じたとしても、従来のエッジトリミング方法により１つのみの段差が形成されている被加工物の裏面側を研削した場合に生じる円弧状の端材と比較して、端材の体積及び円弧の長さを小さくできる。それゆえ、仮に、端材が生じたとしても、研削装置に通常設けられている研削屑回収機構で、この端材を回収できる可能性が高くなり、作業者が手作業で端材を回収する頻度を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】保持ステップを示す図である。
【図7】エッジトリミング方法を示すフロー図である。
【図11】第２の実施形態に係るエッジトリミング方法のフロー図である。
【図12】加工ステップ後の被加工物の上面視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を参照して、エッジトリミングが施される被加工物１１について説明する。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハである。
【0014】
被加工物１１は、例えば、約３００ｍｍの直径と、１００μｍ以上８００μｍ以下の所定の厚さとを、有する。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されている。
【0015】
各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。複数のデバイス１５は、円形のデバイス領域１７ａに配置されている。
【0016】
デバイス領域１７ａの外側には、デバイス領域１７ａの周囲を囲む様に、デバイス１５を有さない環状の外周余剰領域１７ｂが存在する。便宜上、図１では、デバイス領域１７ａと外周余剰領域１７ｂとの境界線を一点鎖線で示す。
【0017】
表面１１ａ側の外周部１１ｃと、裏面１１ｂ側の外周部１１ｃと、の各々には、角部が面取りされた面取り部１１ｄ（ベベル部とも称される）（図２（Ａ）参照）が、外周部１１ｃの一周に渡って形成されている。
【0018】
被加工物１１に対してエッジトリミングを施す場合には、切削装置２が用いられる。図１に示す様に、切削装置２は、円盤状のチャックテーブル４を有する。チャックテーブル４は、非多孔質の樹脂で形成された円盤状の枠体を有する。
【0019】
枠体の上部には、円盤状の凹部（不図示）が形成されており、この凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板が固定されている。多孔質板の上面は、枠体の上面と略面一であり、切削装置２の上下方向（Ｚ軸方向）と略直交する水平面（Ｘ－Ｙ平面）に対して、略平行に配置されている。
【0020】
多孔質板の上面には、枠体中に設けられた流路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。多孔質板の上面と、枠体の上面とは、被加工物１１を吸引して保持する保持面４ａとして機能する（図２（Ａ）参照）。
【0021】
チャックテーブル４の下部には、モーター等の第１の回転駆動源の出力軸（不図示）が連結されている。第１の回転駆動源を動作させると、チャックテーブル４は、出力軸を回転軸４ｂ（図３（Ａ）参照）として所定の方向に回転する。
【0022】
第１の回転駆動源の下方には、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させるためのボールねじ式のＸ軸移動機構（不図示）が配置されている。保持面４ａの上方には、切削ユニット６（図２（Ａ）参照）が配置されている。
【0023】
図２（Ａ）を参照して切削ユニット６の構成を説明する。切削ユニット６は、略円筒状のスピンドルハウジング８を有する。スピンドルハウジング８には、切削ユニット６をＺ軸方向に沿って上下移動させるためのボールねじ式のＺ軸移動機構（不図示）が連結されている。
【0024】
Ｚ軸移動機構には、切削ユニット６をＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ式のＹ軸移動機構（不図示）が連結されている。なお、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する方向である。
【0025】
スピンドルハウジング８には、Ｙ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル１０の一部が、回転可能に収容されている。スピンドル１０の一端部（基端部）には、サーボモーター等の第２の回転駆動源が連結されている。
【0026】
スピンドル１０の他端部（先端部）には、円環状の切削ブレード１２が装着されている。なお、本実施形態では、外周余剰領域１７ｂと略同じ幅（例えば、約３ｍｍ）の刃厚を有する切削ブレード１２が使用される。
【0027】
図２（Ａ）では、円環状の基台を有さず切り刃のみから成るハブレス型（ワッシャー型とも称される）の切削ブレード１２を示すが、これに代えて、基台及び切り刃を有するハブ型の切削ブレード１２が用いられてもよい。
【0028】
次に、図１から図８を参照して、表面１１ａ側の外周部１１ｃを切削する、第１の実施形態のエッジトリミング方法について説明する。まず、図１に示す様に、被加工物１１の裏面１１ｂが保持面４ａに接する様に、被加工物１１を保持面４ａに載置する。
【0029】
載置時には、表面１１ａ側の中心と、保持面４ａの中心とを、Ｘ－Ｙ平面方向において略一致させる。このとき、被加工物１１の厚さ方向は、Ｚ軸方向と略平行になる。次いで、多孔質板の上面に負圧を作用させ、保持面４ａで被加工物１１を吸引保持する（保持ステップＳ１０）。
【0030】
図１は、保持ステップＳ１０を示す図である。保持ステップＳ１０の後、スピンドル１０を回転させ、回転軸１０ａの周りに切削ブレード１２を回転させる。但し、チャックテーブル４は回転させず静止状態とする。
【0031】
そして、スピンドル１０の回転軸１０ａの延長線が、チャックテーブル４の回転軸４ｂ（図３（Ａ）参照）の延長線と交わり、且つ、切削ブレード１２が外周部１１ｃの直上に位置する様に、切削ユニット６及びチャックテーブル４の各位置を調整する。
【0032】
次いで、切削ブレード１２と、チャックテーブル４とを、相対移動させることにより、切削ブレード１２を表面１１ａ側の外周部１１ｃに切り込む（切り込みステップＳ２０）。本実施形態では、Ｚ軸移動機構で切削ユニット６を下方に移動させることで、所謂チョッパーカットにより、切削ブレード１２を切り込む。
【0033】
切り込みステップＳ２０では、切削ブレード１２が表面１１ａに直交する様に、切削ブレード１２を外周部１１ｃに切り込む。表面１１ａから裏面１１ｂへの切り込み量は、裏面１１ｂに達しない所定の深さ（例えば、１００μｍから２００μｍ）に設定される。
【0034】
【0035】
なお、切り込みステップＳ２０では、チョッパーカットに代えて、切削ユニット６とチャックテーブル４とをＸ軸方向に相対移動させることで、切削ブレード１２を表面１１ａ側の外周部１１ｃに切り込んでもよい。
【0036】
切り込みステップＳ２０の後、切削ブレード１２を回転させたまま、切削ユニット６の位置を固定する。この状態で、回転軸４ｂの周りにチャックテーブル４を略１回転させることで、表面１１ａ側の外周部１１ｃに環状の段差１１ｅ１（図３（Ａ）参照）を形成する（切削ステップＳ３０）。
【0037】
なお、切削ステップＳ３０では、チャックテーブル４を１回転以上させればよく、１．５回転又は２回転させてもよい。いずれにしても、表面１１ａ側の外周部１１ｃを部分的に切削することで、環状の段差１１ｅ１を形成できる。
【0038】
図３（Ａ）は、切削ステップＳ３０を示す切削装置２の一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、切削ステップＳ３０を示す切削装置２の斜視図である。切削ステップＳ３０の後、形成された段差の数が、所定数以上か否かが判断される（判断ステップＳ４０）（図７参照）。
【0039】
判断ステップＳ４０は、例えば、切削ユニット６の移動動作の情報に基づいて、切削装置２の動作を制御する制御ユニット（不図示）が判断する。制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
【0040】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。但し、制御ユニットに代えて、作業者が判断してもよい。
【0041】
段差の数は、２つ以上の所定数（本実施形態では４つ）に設定される。本実施形態では、４つの段差を形成するので（Ｓ４０でＮＯ）、移動ステップＳ５０に進む。しかし、４つの段差が既に形成された場合には（Ｓ４０でＹＥＳ）、エッジトリミングを終了する。
【0042】
１回目の切削ステップＳ３０直後の移動ステップＳ５０では、例えば、チャックテーブル４を静止状態とする。そして、段差１１ｅ１の外側に隣接する環状の他の段差１１ｅ２（図５（Ｂ）参照）を形成するために、切削ブレード１２を、保持面４ａの外側へ移動させる。
【0043】
具体的には、Ｙ軸移動機構を利用して、回転軸１０ａ方向（即ち、Ｙ軸方向）に沿って保持面４ａの外側へ、微小距離（例えば、０．７５ｍｍ）だけ切削ユニット６を移動させる。図４（Ａ）は、移動ステップＳ５０を示す切削装置２の一部断面側面図である。
【0044】
図４（Ｂ）は、移動ステップＳ５０における被加工物１１の外周部１１ｃの拡大断面図である。図４（Ｂ）に示す様に、移動ステップＳ５０では、切削ユニット６の移動に伴い、矢印で示す微小距離だけ切削ブレード１２を保持面４ａの外側へ移動させる。
【0045】
なお、移動ステップＳ５０では、切削ステップＳ３０に引き続きチャックテーブル４を回転させた状態で、切削ブレード１２を保持面４ａの外側へ移動させてもよい。移動ステップＳ５０の後、切り込みステップＳ２０に戻る。
【0046】
２回目の切り込みステップＳ２０では、チャックテーブル４を静止状態として、段差１１ｅ１の底面より深く、且つ、裏面１１ｂに達しない所定の深さまで、回転している切削ブレード１２を段差１１ｅ１に切り込む。
【0047】
図５（Ａ）は、２回目の切り込みステップＳ２０を示す被加工物１１の外周部１１ｃの拡大断面図である。２回目の切り込みステップＳ２０の後、チャックテーブル４を少なくとも１回転させることにより、段差１１ｅ１の外側に、段差１１ｅ２を形成する（２回目の切削ステップＳ３０）。
【0048】
図５（Ｂ）は、２回目の切削ステップＳ３０後の外周部１１ｃの拡大断面図である。２回目の切削ステップＳ３０の後、Ｓ４０でＮＯであるので、切削ブレード１２を微小距離だけ保持面４ａの外側に移動させる（２回目の移動ステップＳ５０）。
【0049】
本実施形態では、切り込みステップＳ２０と、切削ステップＳ３０と、移動ステップＳ５０と、をこの順序で繰り返す。これにより、被加工物１１の最外周端１１ｃ１（図６（Ａ）参照）から被加工物１１の径方向の内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域１１ｆを外周部１１ｃに形成する。
【0050】
図６（Ａ）は、エッジトリミング後の被加工物１１の外周部１１ｃの拡大断面図であり、図６（Ｂ）は、エッジトリミング後の被加工物１１の全体の断面図である。また、図７は、エッジトリミング方法を示すフロー図である。
【0051】
本実施形態の傾斜領域１１ｆは、４つの段差１１ｅ１、１１ｅ２、１１ｅ３及び１１ｅ４で構成されるが、段差の数は、４つに限定されるものではない。傾斜領域１１ｆは、少なくとも２つ、望ましくは３つ以上の段差を有する。
【0052】
傾斜領域１１ｆの形成後、研削装置１４（図８（Ａ）参照）を用いて被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する。研削装置１４は、円盤状のチャックテーブル１６を有する。チャックテーブル１６は、表面１１ａ側を吸引保持する保持面１６ａを有する。
【0053】
チャックテーブル１６の下部には、サーボモーター等の第３の回転駆動源の出力軸（不図示）が連結されている。第３の回転駆動源を動作させると、チャックテーブル１６は、所定の回転軸１６ｂの周りに回転する。
【0054】
保持面１６ａの上方には、研削ユニット１８が配置されている。研削ユニット１８は、Ｚ軸方向に略平行に配置され回転軸１８ａとして機能する円柱状のスピンドルを有する。スピンドルの下端部には、ホイールマウントを介して円環状の研削ホイール２０が装着されている。
【0055】
裏面１１ｂ側の研削時には、まず、デバイス１５へのダメージを低減するために、表面１１ａ側に樹脂製の保護テープ（不図示）を貼り付ける。そして、保護テープを介して表面１１ａ側を保持面１６ａで吸引保持する。
【0056】
次いで、チャックテーブル１６及び研削ホイール２０を所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１８を下方に研削送りする。裏面１１ｂ側が研削されるにつれ、被加工物１１は徐々に薄くなる。
【0057】
図８（Ａ）は、裏面１１ｂ側を研削する様子を示す図である。本実施形態では、階段状の傾斜領域１１ｆが外周部１１ｃに形成されているので、裏面１１ｂ側を研削しても、端材そのものが生じ難い。
【0058】
しかし、被加工物１１がある程度薄化されると、研削の衝撃等に伴い、裏面１１ｂ側の外周部１１ｃに欠けが生じ、この欠けが端材１９となることもある（図８（Ｂ）参照）。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示す領域２２の拡大図である。
【0059】
しかし、本実施形態では、階段状の傾斜領域１１ｆが形成されているので、仮に、端材１９が生じたとしても、従来のエッジトリミング方法により１つのみの段差が形成されている被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削した場合に生じる円弧状の端材１９と比較して、端材１９の体積及び円弧の長さを小さくできる。
【0060】
それゆえ、仮に、端材１９が生じたとしても、研削装置１４に通常設けられている研削屑回収機構（不図示）で、この端材１９を回収できる可能性が高くなり、作業者が手作業で端材１９を回収する頻度を低減できる。
【0061】
【0062】
外周部１１ｃに１つのみの段差が形成されている被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削した場合には、図９（Ｂ）に示す様に、段差で割れが生じて、端材１９が生じ易くなる。また、生じた端材１９は、第１の実施形態の端材１９に比べて、体積が大きくなるので、端材１９が生じる度に、作業者が手作業で端材１９を回収する必要がある。
【0063】
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。第１の実施形態では、表面１１ａの中心から外周部１１ｃへ向かって（即ち、外側方向に）、順次、段差１１ｅ１から１１ｅ４を形成した。
【0064】
しかし、変形例では、表面１１ａの外周部１１ｃから表面１１ａの中心部へ向かって（即ち、内側方向に）、順次、段差１１ｅ１から１１ｅ４を形成する。図１０（Ａ）は、変形例に係る１回目の切り込みステップＳ２０を示す図であり、図１０（Ｂ）は、複数の段差１１ｅ１から１１ｅ４が形成される順序を示す図である。
【0065】
なお、図１０（Ｂ）における複数の矢印は、移動ステップＳ５０での切削ブレード１２の移動の向き及び量を示す。当該変形例においても、第１の実施形態と同様に、最外周端１１ｃ１から被加工物１１の径方向の内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域１１ｆを、外周部１１ｃに形成できる。
【0066】
次に、第２の実施形態について説明する。図１１は、第２の実施形態に係るエッジトリミング方法のフロー図である。第２の実施形態では、保持ステップＳ１０の後、最外周端１１ｃ１から被加工物１１の径方向の内側に向かうにつれて厚さが増加する階段状の傾斜領域１１ｆを、外周部１１ｃに形成する（加工ステップＳ２２）。
【0067】
但し、加工ステップＳ２２では、切削ブレード１２を被加工物１１の外周部１１ｃに切り込むことと、チャックテーブル４を回転させることと、回転軸１０ａ方向に切削ブレード１２を移動することと、を同時に行う。
【0068】
加工ステップＳ２２における切削ブレード１２の切り込みでは、Ｚ軸移動機構で切削ユニット６を下方に移動させることで、回転する切削ブレード１２と、チャックテーブル４と、を相対移動させる。つまり、所謂チョッパーカットにより切削ブレード１２を切り込む。なお、時間の経過と共に、徐々に切り込み深さを増やす。
【0069】
更に、加工ステップＳ２２における切削ブレード１２の移動では、Ｙ軸移動機構を利用して、時間の経過と共に、徐々にＹ軸方向に沿って、保持面４ａの内側から外側へ切削ユニット６を移動させる。
【0070】
これにより、傾斜領域１１ｆを上面視した場合に、複数の段差１１ｅ１、１１ｅ２、１１ｅ３及び１１ｅ４の底面が螺旋状になる様に、外周部１１ｃを加工する（図１２参照）。図１２は、加工後の被加工物１１の上面視図である。
【0071】
なお、加工ステップＳ２２における切削ブレード１２の移動では、上述の変形例と同様に、外周余剰領域１７ｂの外側に切り込ませた切削ブレード１２を、外周余剰領域１７ｂの外側から内側へ移動させてもよい。但し、この場合、時間の経過と共に、徐々に切り込み深さを減らす。
【0072】
第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、裏面１１ｂ側を研削したとしても、端材１９そのものが生じ難い。また、仮に、端材１９が生じたとしても、従来のエッジトリミング方法により１つのみの段差が形成されている被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削した場合に生じる円弧状の端材１９と比較して、端材１９の体積及び円弧の長さを小さくできる。
【0073】
それゆえ、仮に、端材１９が生じたとしても、研削装置１４に通常設けられている研削屑回収機構（不図示）で、この端材１９を回収できる可能性が高くなり、作業者が手作業で端材１９を回収する頻度を低減できる。
【0074】
次に、第３の実施形態について説明する。図１３（Ａ）は、外周余剰領域１７ｂの幅よりも大きい刃厚を有する切削ブレード１２ａを用いた、第３の実施形態のエッジトリミング方法を示す図である。
【0075】
切削ブレード１２ａを用いる場合も、第１及び第２の実施形態並びに上述の変形例のいずれも行うことができる。刃厚が厚いほど、刃厚方向に応力がかかっても切削ブレード１２ａが変形し難い。それゆえ、切削ブレード１２ａは、第２の実施形態で説明した螺旋状の傾斜領域１１ｆを形成するのに特に適している。
【0076】
次に、第４の実施形態について説明する。図１３（Ｂ）は、外周余剰領域１７ｂの幅よりも小さい刃厚を有する切削ブレード１２ｂを用いた、第４の実施形態のエッジトリミング方法を示す図である。
【0077】
切削ブレード１２ｂを用いる場合も、第１及び第２の実施形態並びに上述の変形例のいずれも行うことができる。特に、切削ブレード１２ｂを用いる場合は、切削ブレード１２ｂの外周側面の全体で被加工物１１を切削するので、刃厚の厚い切削ブレード１２ａに比べて、偏摩耗が生じ難いという利点がある。
【0078】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0079】
２：切削装置
４：チャックテーブル、４ａ：保持面、４ｂ：回転軸
６：切削ユニット、８：スピンドルハウジング、１０：スピンドル、１０ａ：回転軸
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：外周部、１１ｃ１：最外周端
１１ｄ：面取り部、１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｅ３，１１ｅ４：段差、１１ｆ：傾斜領域
１２，１２ａ，１２ｂ：切削ブレード、１３：分割予定ライン
１４：研削装置
１５：デバイス
１６：チャックテーブル、１６ａ：保持面、１６ｂ：回転軸
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：研削ユニット、１８ａ：回転軸
１９：端材
２０：研削ホイール
２２，２４：領域
４：チャックテーブル、４ａ：保持面、４ｂ：回転軸
６：切削ユニット、８：スピンドルハウジング、１０：スピンドル、１０ａ：回転軸
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：外周部、１１ｃ１：最外周端
１１ｄ：面取り部、１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｅ３，１１ｅ４：段差、１１ｆ：傾斜領域
１２，１２ａ，１２ｂ：切削ブレード、１３：分割予定ライン
１４：研削装置
１５：デバイス
１６：チャックテーブル、１６ａ：保持面、１６ｂ：回転軸
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：研削ユニット、１８ａ：回転軸
１９：端材
２０：研削ホイール
２２，２４：領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】