特許 7576919出願番号 特願 2020-45682
切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法
出願人 株式会社東京精密（識別番号 151494）
2026年 特許公開件数ランキング 252位 84件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 232位 86件（※）
公報発行日 2024年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7576919 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
従来の切断用ブレードは、側面摩耗を抑制して刃痩せを低減する点に改善の余地があった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の切断用ブレードの一つの態様は、中心軸を有する円板状のボンド相と、前記ボンド相に分散される複数の砥粒と、前記ボンド相の外周部に配置される切れ刃と、前記ボンド相の側面に設けられたコーティング層と、を備え、前記コーティング層は、ＣｕまたはＮｉであり、前記複数の砥粒は、前記ボンド相の側面から突出する複数の突出砥粒を含み、前記突出砥粒として、砥粒サイズが＃３２５の砥粒が用いられ、前記複数の突出・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一つの態様の切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法によれば、ブレード側面の摩耗を抑制して、刃痩せを低減できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図１は、本実施形態の切断用ブレードを示す平面図である。
【図2】
図２は、本実施形態の切断用ブレードを示す断面図である。
【図3】
図３は、本実施形態の切断用ブレードの切れ刃近傍を示す断面図である。
【図4】
図４は、本実施形態の切断用ブレードの製造方法を示すフローチャートである。
代表図 図1本件の代表的な図
１…ボンド相、１Ａ…切れ刃、１Ｃ…側面、２…砥粒、２ａ…突出砥粒、２ｃ…埋込部、２ｄ…突出部、３…コーティング層、３ａ…表面、１０…切断用ブレード、Ｄ…距離、Ｏ…中心軸、Ｐ…突出量、Ｓ１０…ボンド相作製工程、Ｓ２０…砥粒突き出し工程、Ｓ３０…コーティング層作製工程、Ｓ４０…砥粒露出工程
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