特許 7577516 ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-25

(45)【発行日】2024-11-05

(54)【発明の名称】ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び試験装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20241028BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241028BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

H01L21/78 Y

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020192727

(22)【出願日】2020-11-19

(65)【公開番号】P2022081283

(43)【公開日】2022-05-31

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 真

【審査官】佐藤 靖史

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２９４８３９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－２５１４８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１２０６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０４９１２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１７６０２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
ピックアップすべきチップに対して冷却気体を噴射し、ピックアップすべきチップが貼着された貼着領域のテープの粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、
該粘着力低下ステップを実施した後、該貼着領域の該テープを介してピックアップすべきチップを突き上げ部材で突き上げるとともに、該チップをチップ保持具で保持して該テープからピックアップするピックアップステップと、を備えたピックアップ方法。

【請求項2】

該冷却気体は二酸化炭素を含む、請求項１に記載のピックアップ方法。

【請求項3】

該粘着力低下ステップでは、該冷却気体を該チップに対して噴射するとともに該チップ上から異物を除去する、請求項１または請求項２に記載のピックアップ方法。

【請求項4】

テープにチップが貼着されるとともに該テープの外周がフレームに装着されたチップユニットからチップをピックアップするピックアップ装置であって、
チップユニットの該フレームを固定するフレーム固定ユニットと、
該フレーム固定ユニットで固定されたチップユニットの該テープを介してチップを突き上げる突き上げ部材と、
チップユニットを挟んで該突き上げ部材に対面し、該突き上げ部材で突き上げられるチップを保持するチップ保持具と、
該突き上げ部材でチップを突き上げる前に、ピックアップすべきチップに対して冷却気体を噴射する冷却ノズルと、を備えたピックアップ装置。

【請求項5】

請求項４に記載されたピックアップ装置と、
該ピックアップ装置のチップ保持具に保持されて該チップユニットからピックアップされたチップの抗折強度を測定する測定ユニットと、
該チップを該チップユニットからピックアップするピックアップ位置と、該測定ユニットにより抗折強度が測定される測定位置との間で、該チップ保持具を移動させる移動ユニットと、
を備えた試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、テープからチップをピックアップするピックアップ方法、ピックアップ装置、及び試験装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ウェーハを分割して個々のチップへと個片化する前に、あらかじめウェーハをテープに貼着することでハンドリングを容易にしている。個片化されたチップは、テープからピックアップされる（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

チップのピックアップを容易にするためにも、テープとして、例えば紫外線の照射で粘着力が低下するＵＶ照射テープが広く利用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－１５２３７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ＵＶ照射テープは、紫外線が照射されることで紫外線硬化型の糊が硬化して粘着力が低減する。しかしながら、ＵＶ照射テープは、糊の粘着力が完全になくなる訳ではなく、厚みの薄いチップではピックアップが難しく、ピックアップ時にチップが損傷してしまう場合もあり、改善が切望されていた。特に、厚みが１００μｍ以下の厚みが薄いチップの場合、破損リスクが非常に高い。

【0006】

本発明の目的は、ピックアップの際にチップが破損するおそれを低減することができるピックアップ方法、ピックアップ装置及び試験装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のピックアップ方法は、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべきチップに対して冷却気体を噴射し、ピックアップすべきチップが貼着された貼着領域のテープの粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、該粘着力低下ステップを実施した後、該貼着領域の該テープを介してピックアップすべきチップを突き上げ部材で突き上げるとともに、該チップをチップ保持具で保持して該テープからピックアップするピックアップステップと、を備えたことを特徴とする。

【0008】

前記ピックアップ方法において、該冷却気体は二酸化炭素を含んでも良い。

【0009】

前記ピックアップ方法において、該粘着力低下ステップでは、該冷却気体を該チップに対して噴射するとともに該チップ上から異物を除去しても良い。

【0010】

本発明のピックアップ装置は、テープにチップが貼着されるとともに該テープの外周がフレームに装着されたチップユニットからチップをピックアップするピックアップ装置であって、チップユニットの該フレームを固定するフレーム固定ユニットと、該フレーム固定ユニットで固定されたチップユニットの該テープを介してチップを突き上げる突き上げ部材と、チップユニットを挟んで該突き上げ部材に対面し、該突き上げ部材で突き上げられるチップを保持するチップ保持具と、該突き上げ部材でチップを突き上げる前に、ピックアップすべきチップに対して冷却気体を噴射する冷却ノズルと、を備えたことを特徴とする。

【0011】

本発明の試験装置は、前記ピックアップ装置と、該ピックアップ装置のチップ保持具に保持されて該チップユニットからピックアップされたチップの抗折強度を測定する測定ユニットと、該チップを該チップユニットからピックアップするピックアップ位置と、該測定ユニットにより抗折強度が測定される測定位置との間で、該チップ保持具を移動させる移動ユニットと、を備えたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明は、ピックアップの際にチップが破損するおそれを低減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。

【図3】図３は、図１に示された試験装置の測定対象のウェーハを備えるチップユニットの斜視図である。

【図4】図４は、図１に示された試験装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。

【図6】図６は、図５に示されたピックアップ方法の粘着力低下ステップを模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、図５に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、ピックアップすべきチップをチップ保持具と突き上げユニットとでチップを挟持した状態を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、図５に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいてピックアップすべきチップを突き上げ部材が突き上げた状態を模式的に示す断面図である。

【図9】図９は、実施形態１の変形例に係る試験装置のピックアップ装置の粘着力低下ステップを模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るピックアップ装置及び試験装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。図３は、図１に示された試験装置の測定対象のウェーハを備えるチップユニットの斜視図である。

【0016】

実施形態１に係る図１及び図２に示す試験装置１は、図３に示すチップユニット１７のテープ１５から試験片であるチップ１４をピックアップし、チップ１４を破壊して、チップ１４の抗折強度を測定する装置である。

【0017】

（チップユニット）
実施形態１では、チップユニット１７は、図３に示すように、テープ１５にウェーハ１０から分割された複数のチップ１４が貼着されているとともにテープ１５の外周が円環状のフレーム１６に装着されて、構成されている。ウェーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。

【0018】

ウェーハ１０は、基板１１の表面１１－１に格子状に形成された複数の分割予定ライン１２によって区画された領域にデバイス１３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ１０は、外周にフレーム１６が装着されたテープ１５が表面１１－１の裏側の裏面１１－２に貼着されて、フレーム１６に支持されて、チップユニット１７を構成している。

【0019】

また、ウェーハ１０は、分割予定ライン１２に沿って切削加工等が施されて、個々のチップ１４に個片化されている。即ち、ウェーハ１０は、チップ１４間にウェーハ１０自体を貫通した切削溝１８が形成されている。なお、チップ１４は、基板１１の一部とデバイス１３とを備える。

【0020】

テープ１５は、可撓性でかつ非粘着性の樹脂により構成された基材層と、基材層に積層されかつ可撓性でかつ粘着性の樹脂により構成されてウェーハ１０及びフレーム１６に貼着する糊層とを備える。糊層の粘着力は、温度が低くなるのにしたがって低下する。

【0021】

なお、実施形態１では、ウェーハ１０は、基板１１の表面１１－１にデバイス１３が形成されているが、本発明では、試験装置１がウェーハ１０を個々のチップ１４に分割する所謂後工程の加工条件の妥当性を評価するために用いられる場合には、表面１１－１にデバイス１３が形成されていなくても良い。

【0022】

（試験装置）
試験装置１は、図１に示すように、装置本体２上に設けられチップユニット１７を複数収容するカセット４が載置されるカセット載置台３と、カセット４にチップユニット１７を出し入れする搬出入ユニット５と、カセット４から搬出されたチップユニット１７又はカセット４に搬入される前のチップユニット１７が仮置きされる一対の仮置きレール６と、実施形態１に係るピックアップ装置２０と、移動ユニットである保持具移動ユニット８０（図２に示す）と、チップ観察機構１００と、測定ユニットである強度測定ユニット２００と、制御ユニット４００とを備える。

【0023】

カセット４は、複数のチップユニット１７を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する収容容器であって、チップユニット１７を出し入れする開口８が設けられている。カセット載置台３は、上面にカセット４が載置され、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

【0024】

一対の仮置きレール６は、装置本体２上でかつカセット載置台３に載置されるカセット４の開口８の幅方向の両端に設けられ、水平方向と平行なＹ軸方向に直線状に延びている。一対の仮置きレール６は、互いに平行に配置され、Ｙ軸方向に直交しかつ水平方向と平行なＸ軸方向に沿って互いに間隔をあけて配置されている。一対の仮置きレール６は、チップユニット１７のフレーム１６が仮置きされる。

【0025】

搬出入ユニット５は、図示しない移動機構によりＹ軸方向に移動自在に設けられている。搬出入ユニット５は、カセット４からチップユニット１７を搬出して、仮置きレール６上に仮置きした後、ピックアップ装置２０のフレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面までチップユニット１７を搬出して、フレーム支持部材２２の上面に載置する。また、搬出入ユニット５は、フレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面上のチップユニット１７を仮置きレール６を介してカセット４内に搬入する。

【0026】

（ピックアップ装置）
ピックアップ装置２０は、前述したチップユニット１７のテープ１５からチップ１４をピックアップする装置である。ピックアップ装置２０は、図２に示すように、フレーム固定ユニット７と、フレーム固定ユニット７をＹ軸方向とＸ軸方向とに移動する移動機構３０と、突き上げ部材である突き上げユニット４０と、撮像カメラ５０と、ピックアップ機構６０と、冷却ユニット７０とを備える。

【0027】

（フレーム固定ユニット）
フレーム固定ユニット７は、チップユニット１７のテープ１５のウェーハ１０の周囲に配置されたフレーム１６即ちピックアップすべきチップ１４の周囲に配置されたフレーム１６を保持し、固定するものである。フレーム固定ユニット７は、移動テーブル２１上に設置されている。フレーム固定ユニット７は、環状のフレーム支持部材２２と、フレーム支持部材２２の上方に配置されかつ固定された環状のフレーム押さえ部材２３と、フレーム支持部材２２を昇降させる図示しない昇降機構とを備える。

【0028】

フレーム支持部材２２は、上昇される前では上面が仮置きレール６の上面と同一平面上に位置して、チップユニット１７のフレーム１６が載置される。フレーム固定ユニット７は、フレーム支持部材２２の上面にチップユニット１７のフレーム１６が載置されると、昇降機構がフレーム支持部材２２を上昇させて、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６を挟み込む。フレーム固定ユニット７は、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６を挟み込んで、テープ１５のウェーハ１０の周囲に配置されたフレーム１６を保持、固定し、チップユニット１７を固定する。

【0029】

（移動機構）
移動機構３０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル２１をＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構３１と、Ｘ軸移動機構３１によりＸ軸方向に移動される移動テーブル２１上に設けられかつフレーム固定ユニット７をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構３２とを備える。Ｘ軸移動機構３１は、一対の仮置きレール６とＹ軸方向に並ぶ位置と一対の仮置きレール６から離れる位置とに亘って移動テーブル２１即ちフレーム固定ユニット７をＸ軸方向に移動する。各移動機構３１，３２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３３，３４、ボールねじ３３，３４を軸心回りに回転させる周知のモータ３５，３６及び移動テーブル２１又はフレーム固定ユニット７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３７，３８を備える。

【0030】

（突き上げユニット）
図４は、図１に示された試験装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。突き上げユニット４０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の下方に配置される。突き上げユニット４０は、装置本体２の凹部９内に設けられ、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で固定されたチップユニット１７のテープ１５を介していずれかのチップ１４を突き上げるものである。

【0031】

突き上げユニット４０は、全体が一体として、モータ等で構成される昇降機構（図示せず）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。突き上げユニット４０は、図４に示すように、中空の円筒状に形成されたテープ保持部４１と、テープ保持部４１の内部に配置された四角柱状の突き上げ部４２とを有する。テープ保持部４１が有する上面４８は、水平方向と平行に平坦に形成され、ピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持するテープ保持面である。テープ保持部４１の上面４８には、テープ保持部４１の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝４４が形成されている。吸引溝４４はそれぞれ、突き上げユニット４０の内部に形成された吸引路４５及び開閉弁４６を介して、エジェクタ等でなる吸引源４７に接続している。

【0032】

突き上げ部４２は、上面の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい四角形に形成されている。突き上げ部４２は、四角筒状に形成された第１突き上げ部材４２－１と、四角柱状に形成されかつ第１突き上げ部材４２－１内に収容された第２突き上げ部材４２－２とを備える。第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２は、それぞれ、モータ等で構成される昇降ユニット４９と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

【0033】

第１突き上げ部材４２－１は、昇降ユニット４９により上昇されることで、ピックアップすべきチップ１４の外周領域をテープ１５を介して突き上げる。第２突き上げ部材４２－２は、昇降ユニット４９により上昇されることで、チップ１４の中央をテープ１５を介して突き上げる。

【0034】

突き上げユニット４０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むチップユニット１７が上方に位置付けられた状態で、テープ保持部４１の上面４８の吸引溝４４が吸引源４７により吸引されて、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持する。突き上げユニット４０は、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持して、突き上げ部４２の各突き上げ部材４２－１，４２－２が上昇されることで、チップ１４をテープ１５よりも上方に突き上げて、チップ１４の外周縁をテープ１５から剥離する。なお、突き上げユニット４０の寸法は、チップ１４のサイズに応じて適宜調整される。

【0035】

実施形態１では、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、昇降ユニット４９により第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２の上昇が同時に同速度で開始され、第２突き上げ部材４２－２が第１突き上げ部材４２－１よりも上側まで上昇されて、それぞれの上昇が停止する。即ち、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２が同時に同速度で上昇を開始し、第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２が順に上昇を停止する。

【0036】

（撮像カメラ）
撮像カメラ５０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の上方に配置される。撮像カメラ５０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むチップユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像して、撮像画像を形成するものである。

【0037】

撮像カメラ５０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むチップユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像する撮像素子（即ち、画素）を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ５０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むチップユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮影して、ウェーハ１０の突き上げユニット４０により突き上げられるピックアップすべきチップ１４と突き上げユニット４０との位置合わせを行なうため等の撮像画像を取得し、取得した撮像画像を制御ユニット４００に出力する。

【0038】

（ピックアップ機構）
ピックアップ機構６０は、複数のチップ１４に分割されテープ１５で支持されたウェーハ１０から突き上げユニット４０により突き上げられたチップ１４をピックアップするものである。ピックアップ機構６０は、保持具移動ユニット８０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動される移動基台６１と、移動基台６１から保持具移動ユニット８０から離れる方向にＸ軸方向に延在したアーム６２と、アーム６２の先端に設けられチップ１４を保持するチップ保持具６３と、アーム６２の全長を伸縮する伸縮ユニット６４とを備える。

【0039】

チップ保持具６３は、図４に示すように、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で固定されたチップユニット１７を挟んで突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２に対面する下面６５を有している。下面６５の平面形状は、チップ１４の同等の大きさの四角形に形成されている。下面６５には、吸引路６６及び開閉弁６７を介してエジェクタ等でなる吸引源６８に接続した吸引溝６９が形成されている。下面６５は、突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４を吸引保持する保持面である。

【0040】

チップ保持具６３は、下面６５に突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４を接触させた状態で、吸引溝６９が吸引源６８により吸引されて、チップ１４を下面６５に吸引保持する。チップ保持具６３は、下面６５に突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４を吸引保持し、保持具移動ユニット８０により上昇されることで、下面６５に吸引保持したチップ１４をテープ１５からピックアップする。

【0041】

また、実施形態１では、試験装置１は、突き上げユニット４０の上面側にテープ１５からピックアップすべき際にチップ１４にかかる荷重を測定する測定手段であるロードセルを備えても良い。ロードセルは、測定結果を制御ユニット４００に出力する。なお、本発明では、測定手段であるロードセルをピックアップ機構６０のチップ保持具６３の下面６５側に設けても良い。

【0042】

（冷却ユニット）
冷却ユニット７０は、突き上げユニット４０でチップ１４を突き上げる前に、少なくともピックアップすべきチップ１４が貼着されたテープ１５の貼着領域１５－１（図６に示す）を冷却するものである。実施形態１において、冷却ユニット７０は、冷却ノズル７１と、冷却ノズル７１に液化炭酸ガスを供給する液化炭酸ガス供給源７２と、冷却ノズル７１に圧縮エアーを供給する噴射用ガス供給源７３とを備える。

【0043】

冷却ノズル７１は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の上方に配置され、実施形態１では、撮像カメラ５０の隣りに配置されている。実施形態１では、冷却ノズル７１は、撮像カメラ５０とともに、固定されているが、撮像カメラ５０とともに、本発明では、周知のモータ等により構成された移動機構によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動自在に設けられても良い。

【0044】

冷却ノズル７１は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７に固定されたチップユニット１７のピックアップすべきチップ１４とＺ軸方向に対面する噴射口を備える。冷却ノズル７１は、突き上げユニット４０でチップ１４を突き上げる前に、液化炭酸ガス供給源７２から供給された液化炭酸ガスと、噴射用ガス供給源７３から供給された圧縮エアーとを混合し、液化炭酸ガスが断熱膨張することによって冷却されて微粒子状のドライアイス粒子を形成して、ピックアップすべきチップ１４に対して微粒子状のドライアイス粒子と圧縮エアーとの混合流体である冷却気体７４（図６に示す）を噴射口から噴射する。このために、冷却気体７４は、二酸化炭素を含む。冷却ノズル７１は、ピックアップすべきチップ１４が貼着された貼着領域１５－１のテープ１５にピックアップすべきチップ１４を介して、冷却気体７４を噴射する。

【0045】

冷却ノズル７１は、ピックアップすべきチップ１４が貼着された貼着領域１５－１のテープ１５を、ピックアップすべきチップ１４を介して、冷却し、冷却することで、テープ１５の貼着領域１５－１の粘着力を低下させる。実施形態１では、冷却ノズル７１がピックアップすべきチップ１４に噴射する冷却気体７４の温度は、テープ１５の貼着領域１５－１の糊層の粘着力をほぼ無くすために、－９０℃以上でかつ－４０℃以下であるのが望ましい。－９０℃未満の場合には、冷却気体７４の冷却にかかるコストが高騰するとともに、－４０℃を超える場合には、チップ１４を破損させることなくピックアップできる程度に、テープ１５の貼着領域１５－１の粘着力を低下させることができないからである。

【0046】

また、本発明では、冷却ノズル７１がピックアップすべきチップ１４に噴射する冷却気体７４の温度は、テープ１５の貼着領域１５－１の糊層の粘着力を無くすために、－８５℃以上でかつ－７５℃以下であるのが更に望ましい。－８５℃以上でかつ－７５℃以下であるのが更に望ましいのは、冷却気体７４の冷却にかかるコストの高騰を抑制しながらも、チップ１４を破損させることなくピックアップできる程度に、テープ１５の貼着領域１５－１の粘着力を低下させることができるからである。

【0047】

また、冷却ノズル７１は、噴射口からピックアップすべきチップ１４に微粒子状のドライアイス粒子と圧縮エアーとの混合流体である冷却気体７４を噴射することで、ドライアイス微粒子をチップ１４とチップ１４に不着した異物との間に入り込ませる。このために、ドライアイス微粒子が気化膨張すると、異物をチップ１４から引き剥がす。こうして、冷却ノズル７１は、チップ１４に付着している異物を除去することができる。

【0048】

また、冷却ユニット７０は、噴射用ガス供給源７３から圧縮エアーを冷却ノズル７１に供給する供給経路中に圧縮エアーをイオン化するイオナイザー（帯電防止手段）を設けるのが好ましい。この場合、冷却ユニット７０は、ドライアイス微粒子の衝突に伴い生じる静電気を抑制することができる。

【0049】

また、実施形態１では、冷却ユニット７０は、前述した冷却気体７４を噴射する。しかしながら、本発明では、冷却気体７４として、酸素と窒素とを体積混合比７８対２０で含んだ気体、ＨＦＯ－１２３４Ｚｅ（冷媒 代替フロン：沸点－１９℃）とジメチルエーテル（噴射剤：沸点－２４℃）の混合ガスを噴射しても良い。

【0050】

（保持具移動ユニット）
保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３をＺ軸方向とＹ軸方向とに沿って移動させるものである。保持具移動ユニット８０は、チップ１４をテープ１５からピックアップするピックアップ位置と、強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４が載置して、チップ１４が強度測定ユニット２００により抗折強度が測定される測定位置との間で、チップ保持具６３を移動させる。保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３をピックアップ位置と測定位置との間で移動することで、チップ保持具６３でピックアップされたチップ１４を強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０に搬送する。

【0051】

保持具移動ユニット８０は、図２に示すように、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル８３をＹ軸方向に移動する第２Ｙ軸移動機構８１と、第２Ｙ軸移動機構８１によりＹ軸方向に移動される移動テーブル８３上に設けられかつ移動基台６１即ちピックアップ機構６０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構８２とを備える。

【0052】

第２Ｙ軸移動機構８１は、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８とチップ保持具６３の下面６５がＺ軸方向に対面するピックアップ位置から移動テーブル８３即ちピックアップ機構６０をＹ軸方向に沿って強度測定ユニット２００に向かって移動する。各移動機構８１，８２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ８４，８５、ボールねじ８４，８５を軸心回りに回転させる周知のモータ８６，８７及び移動テーブル８３又はピックアップ機構６０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール８８，８９を備える。

【0053】

（チップ観察機構）
チップ観察機構１００は、チップ１４の表面１１－１、裏面１１－２及び側面を撮像して観察するものである。チップ観察機構１００は、図１及び図２に示すように、装置本体２上の突き上げユニット４０のＹ軸方向の隣に配置された下方撮像ユニット１０２と、側方撮像ユニット１１２と、チップ１４の上下を反転するチップ反転機構１５０とを備える。

【0054】

下方撮像ユニット１０２は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３に保持されたチップ１４を下方から撮像する下方撮像カメラ１０３を備える。下方撮像カメラ１０３は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。下方撮像ユニット１０２は、下方撮像カメラ１０３がチップ１４を下方から撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

【0055】

側方撮像ユニット１１２は、チップ１４を側方から即ちチップ１４の側面を撮像するものである。側方撮像ユニット１１２は、下方撮像ユニット１０２のＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、下方撮像ユニット１０２よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。

【0056】

側方撮像ユニット１１２は、チップ１４を支持する柱状のチップ支持台１１４と、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１３とを備える。

【0057】

チップ支持台１１４は、装置本体２から上方に向かって延びており、下方撮像カメラ１０３とＹ軸方向に並ぶ位置（即ち、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置）に配置されている。チップ支持台１１４は、上面が水平方向と平行に平坦に形成され、上面上にピックアップ機構６０のチップ保持具６３により搬送されたチップ１４を支持する。また、チップ支持台１１４は、図示しない回転駆動源と接続されており、回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

【0058】

側面撮像カメラ１１３は、チップ支持台１１４の上面上に配置されたチップ１４の側面を撮影可能な位置に配置されている。側面撮像カメラ１１３は、チップ１４の側面を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。側面撮像カメラ１１３は、チップ支持台１１４の上面に配置されたチップ１４の側面を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

【0059】

なお、試験装置１は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置にチップ支持台１１４を設けているため、チップ保持具６３によってチップ１４をチップ支持台１１４の上面に配置できる。

【0060】

側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４によって支持されたチップ１４の一側面を側面撮像カメラ１１３によって撮像する。その後、チップ支持台１１４を所定の角度回転させた後、側面撮像カメラ１１３によってチップ１４の他の側面を撮像する。このようにして、側方撮像ユニット１１２は、側面撮像カメラ１１３によってチップ１４の全ての側面（例えば、チップ１４の４辺の側面）が撮像し、チップ１４の厚さや、チップ１４に形成された欠け（チッピング）の大きさ等を含んだ画像を得て、得た画像を制御ユニット４００に出力する。また、側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４の回転角度を制御することにより、チップ１４が強度測定ユニット２００に配置される際における、チップ１４の水平方向の向き（角度）を調整できる。

【0061】

上記の下方撮像ユニット１０２及び側方撮像ユニット１１２により、チップ観察機構１００は、チップ保持具６３にピックアップされたチップ１４の表面１１－１、裏面１１－２及び側面を撮像する。なお、本発明では、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１３は、チップ保持具６３によって保持された状態のチップ１４の側面を撮像可能な位置に設けられていてもよい。この場合、チップ１４をチップ支持台１１４で支持することなくチップ１４の側面を観察できるため、チップ１４をチップ支持台１１４上に配置することによってチップ１４の裏面１１－２等が傷つくことを防止できる。

【0062】

チップ反転機構１５０は、側方撮像ユニット１１２のチップ支持台１１４の上方に配置されている。チップ反転機構１５０は、先端部でチップ１４を保持した状態で、Ｘ軸方向と平行な軸心回りに基底部１５１を１８０°回転可能に構成されている。

【0063】

チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下に反転する際、チップ１４を支持したチップ支持台１１４の上面に対して、図１及び図２中に実線で示す位置から基底部１５１を１８０°回転させて、図１及び図２中に点線で示す位置に位置付ける。チップ反転機構１５０は、先端部にチップ１４を吸引保持し、基底部１５１を１８０°回転して、チップ１４の上下を反転する。

【0064】

チップ反転機構１５０により反転されたチップ１４は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３により吸引保持されて、チップ反転機構１５０の先端部の吸引保持が停止した後、保持具移動ユニット８０に移動されるチップ保持具６３により下方撮像ユニット１０２上又は強度測定ユニット２００に搬送される。このように、チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下を反転する。

【0065】

（強度測定ユニット）
強度測定ユニット２００は、ピックアップ機構６０でピックアップされたチップ１４の抗折強度を測定する測定ユニットである。強度測定ユニット２００は、チップ観察機構１００とＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、チップ観察機構１００よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。また、実施形態１では、強度測定ユニット２００は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。

【0066】

強度測定ユニット２００は、支持ユニット２１０と、押圧ユニット２２０とを備える。支持ユニット２１０は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３によりピックアップされかつチップ観察機構１００により表面１１－１、裏面１１－２及び側面が撮像されたチップ１４を支持するものである。支持ユニット２１０は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。このために、保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３を突き上げユニット４０にＺ軸方向に対向する位置から支持ユニット２１０とＺ軸方向に対向する位置に移動する。

【0067】

支持ユニット２１０は、所定間隔を有して配設され、チップ１４の裏面１１－２を支持する一対の支持部を備える。一対の支持部は、Ｘ軸方向に互いに所定間隔をあけて配設されている。

【0068】

押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を圧子２２１で押圧し、チップ１４の押圧時に押圧ユニット２２０にかかる荷重を測定するとともに、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を押圧して破壊するものである。押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０の上方に設けられている。

【0069】

押圧ユニット２２０は、図１及び図２に示すように、圧子２２１と、圧子移動ユニット２２２と、荷重測定器２２３とを備える。

【0070】

圧子２２１は、支持ユニット２１０よりも上方で、且つ、チップ１４の裏面１１－２を支持する一対の支持部の間の上方に配置されている。圧子移動ユニット２２２は、一対の支持部で支持されたチップ１４に対して圧子２２１をＺ軸方向に沿って相対的に近接移動させるものである。圧子移動ユニット２２２は、圧子２２１を下端に支持して、圧子２２１を支持ユニット２１０の一対の支持部の間とＺ軸方向に沿って対向させて、圧子２２１をＺ軸方向に沿って昇降移動させる。

【0071】

荷重測定器２２３は、圧子２２１が支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を測定するものである。実施形態１では、荷重測定器２２３は、圧子移動ユニット２２２によって圧子２２１とともにＺ軸方向に沿って昇降移動される。荷重測定器２２３は、周知のロードセル等により構成され、圧子２２１が一対の支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を測定し、測定結果を制御ユニット４００に出力する。

【0072】

強度測定ユニット２００は、チップ１４の抗折強度を測定する際は、一対の支持部上にチップ保持具６３等によりチップ１４が載置される。このとき、チップ１４は、両端部が一対の支持部によって支持され、中央部が一対の支持部間と重なる。

【0073】

強度測定ユニット２００は、圧子２２１を圧子移動ユニット２２２により降下させて、圧子２２１でチップ１４を押圧し、チップ１４を押圧する圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）を荷重測定器２２３によって測定し、測定結果を適宜制御ユニット４００に出力しながら圧子２２１でチップ１４を破壊する。強度測定ユニット２００は、チップ１４の一対の支持部及び圧子２２１を用いた３点曲げ試験を行い、この３点曲げ試験により、チップ１４の曲げ強度（抗折強度）を測定し、測定結果を制御ユニット４００に出力する。

【0074】

また、試験装置１は、良品のチップ１４を複数収容する収容トレイ９１が設置されるトレイ設置部９０が設けられている。実施形態１では、トレイ設置部９０は、装置本体２上のチップ保持具６３の移動経路と重なる位置に設けられ、強度測定ユニット２００のチップ支持台１１４側に配置されている。

【0075】

（制御ユニット）
制御ユニット４００は、試験装置１の上述した各構成ユニットをそれぞれ制御して、チップ１４の抗折強度を測定するなどの各チップ１４に対する測定動作を試験装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット４００は、試験装置１及びピックアップ装置２０の上述した各構成ユニットであるフレーム固定ユニット７と、突き上げユニット４０と、撮像カメラ５０と、ピックアップ機構６０即ちチップ保持具６３と、冷却ユニット７０と、保持具移動ユニット８０とをそれぞれ制御して、チップユニット１７からチップ１４をピックアップするピックアップ動作をピックアップ装置２０に実施させるものである。

【0076】

制御ユニット４００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット４００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、試験装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して試験装置１の上述した各ユニットに出力する。

【0077】

また、制御ユニット４００は、測定動作の状態や画像などを表示する表示画面３０１を有する表示手段である表示ユニット３００（図１に示す）と、オペレータが試験装置１の制御ユニット４００に情報などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネル３０２（図１に示す）とが接続されている。表示ユニット３００は、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネル３０２は、表示ユニット３００の表示画面３０１に重ねられる。

【0078】

また、制御ユニット４００は、カセット４に収容される複数のチップユニット１７の各チップユニット１７の良品のチップ１４の位置と、不良品のチップ１４の位置とを記憶している。

【0079】

（ピックアップ方法）
次に、本明細書は、実施形態１に係るピックアップ方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。ピックアップ方法は、チップユニット１７のテープ１５に貼着されたチップ１４をテープ１５からピックアップする方法であるとともに、実施形態１では、チップユニット１７からピックアップしたチップ１４に対して試験装置１が測定動作を実施する方法、即ちチップ１４の抗折強度を測定する方法でもある。即ち、実施形態１では、ピックアップ方法は、試験装置１の測定動作である。

【0080】

実施形態１に係るピックアップ方法は、オペレータが複数のチップユニット１７を収容したカセット４をカセット載置台３に設置し、タッチパネル３０２を操作して、測定内容情報を制御ユニット４００に入力し、制御ユニット４００がオペレータの測定開始指示を受け付けると、試験装置１により実施される。なお、測定内容情報は、各チップユニット１７の良品のチップ１４の位置と、不良品のチップ１４の位置とを含む。

【0081】

実施形態１では、試験装置１は、各チップユニット１７からチップ１４を一つずつ順にピックアップする。なお、本明細書では、ピックアップ方法の実施中に、チップ１４をピックアップする度に、オペレータがタッチパネル等を操作して、テープ１５からピックアップするチップ１４を選定しても良い。ピックアップ方法は、図５に示すように、保持ステップ１００１と、粘着力低下ステップ１００２と、ピックアップステップ１００３と、測定ステップ１００４とを備える。

【0082】

（保持ステップ）
保持ステップ１００１は、チップユニット１７のフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲をフレーム固定ユニット７で保持するステップである。

【0083】

保持ステップ１００１では、制御ユニット４００は、搬出入ユニット５を制御して試験前のウェーハ１０を含むチップユニット１７をカセット４から搬出させて一対の仮置きレール６上に仮置きさせ、搬出入ユニット５を制御して、仮置きレール６上に仮置きされたチップユニット１７のフレーム１６をフレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２上に載置させる。保持ステップ１００１では、制御ユニット４００は、フレーム固定ユニット７を制御して、フレーム支持部材２２を上昇させて、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲を挟み込んで、チップユニット１７をフレーム固定ユニット７で固定する。

【0084】

（粘着力低下ステップ）
図６は、図５に示されたピックアップ方法の粘着力低下ステップを模式的に示す断面図である。粘着力低下ステップ１００２は、次にピックアップすべきチップ１４に対して冷却気体７４を噴射し、貼着領域１５－１のテープ１５の粘着力を低下させるステップである。

【0085】

粘着力低下ステップ１００２では、制御ユニット４００は、測定内容情報に基づいて移動機構３０を制御してフレーム固定ユニット７を移動し、フレーム固定ユニット７で保持されたチップユニット１７の次にピックアップすべきチップ１４（以下、符号１４－１で示す）を突き上げユニット４０の上方でかつ撮像カメラ５０の下方に位置付ける。

【0086】

粘着力低下ステップ１００２では、制御ユニット４００は、撮像カメラ５０にフレーム固定ユニット７に固定されたチップユニット１７のウェーハ１０のチップ１４－１及びチップ１４－１の周囲を撮像させて、撮像画像を取得する。粘着力低下ステップ１００２では、制御ユニット４００は、撮像画像からピックアップすべきチップ１４－１の外縁の位置を検出し、移動機構３０を制御してフレーム固定ユニット７の位置を調整して、ウェーハ１０のチップ１４－１を冷却ユニット７０の噴射口のＺ軸方向の下方に位置付ける。

【0087】

粘着力低下ステップ１００２では、制御ユニット４００は、冷却ユニット７０を制御して液化炭酸ガス供給源７２からの炭酸ガスと噴射用ガス供給源７３からの圧縮エアーとを予め定められた所定時間冷却ノズル７１に供給して、図６に示すように、冷却ノズル７１の噴射口からピックアップすべきチップ１４－１に対して冷却気体７４を噴射する。粘着力低下ステップ１００２では、試験装置１及びピックアップ装置２０は、冷却ノズル７１の噴射口からピックアップすべきチップ１４－１に対して冷却気体７４を噴射して吹き付けることで、ピックアップすべきチップ１４－１を介してテープ１５の貼着領域１５－１を冷却して、貼着領域１５－１の糊層の粘着力を低下させる。

【0088】

また、粘着力低下ステップ１００２では、試験装置１及びピックアップ装置２０は、冷却ノズル７１の噴射口からピックアップすべきチップ１４－１に対して冷却気体７４を噴射して吹き付けることで、ピックアップすべきチップ１４－１上から異物を除去する。

【0089】

（ピックアップステップ）
図７は、図５に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、ピックアップすべきチップをチップ保持具と突き上げユニットとでチップを挟持した状態を模式的に示す断面図である。図８は、図５に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいてピックアップすべきチップを突き上げ部材が突き上げた状態を模式的に示す断面図である。

【0090】

ピックアップステップ１００３は、粘着力低下ステップ１００２を実施した後、貼着領域１５－１のテープ１５を介してピックアップすべきチップ１４－１を突き上げユニット４０で突き上げるとともに、チップ１４－１をチップ保持具６３で保持してテープ１５からピックアップするステップある。ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、移動機構３０を制御しフレーム固定ユニット７の位置を調整するとともに、保持具移動ユニット８０を制御しチップ保持具６３を移動して、ウェーハ１０のチップ１４－１、突き上げユニット４０及びチップ保持具６３の位置合わせを遂行する。なお、実施形態１において、位置合わせでは、チップ１４－１の外縁間の中央と突き上げ部４２とを鉛直方向に沿って対面させ、チップ１４－１の外縁とチップ保持具６３の下面６５の外縁とを鉛直方向に沿って対面させる。

【0091】

ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、突き上げユニット４０を制御して、突き上げ部材４２－１，４２－２を下降させた状態で、突き上げユニット４０全体を上昇させて、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８及び突き上げ部材４２－１，４２－２の上面をテープ１５に接触させる。また、ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１が、開閉弁４６を開いて、図７に示すように、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８にテープ１５を吸引保持するとともに、突き上げユニット４０の突き上げ部４２でテープ１５を介してピックアップすべきチップ１４－１を支持する。

【0092】

ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００が保持具移動ユニット８０を制御し、チップ保持具６３を下降して、チップ保持具６３の下面６５をチップ１４－１に当接させて、図７に示すように、チップ保持具６３と突き上げユニット４０とでピックアップすべきチップ１４－１を挟持する。

【0093】

ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、図８に示すように、突き上げユニット４０の昇降ユニット４９の双方を制御して突き上げ部材４２－１，４２－２を上昇させるとともに、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を上昇させる。このとき、ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、突き上げ部材４２－１，４２－２の上昇動作と、チップ保持具６３との上昇動作とを、突き上げ部材４２－１，４２－２の上面とチップ保持具６３の下面６５との距離がチップ１４－１の厚みに応じた距離（実施形態１では、チップ１４－１の厚みとテープ１５の厚みとを合わせた距離）となるように連動させる。

【0094】

ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、突き上げユニット４０の昇降ユニット４９の双方を制御して、第１突き上げ部材４２－１の上昇を停止した後、第２突き上げ部材４２－２を第１突き上げ部材４２－１よりも上方に上昇させた後、第２突き上げ部材４２－２の上昇を停止して、チップ保持具６３と第２突き上げ部材４２－２とでチップ１４－１及びテープ１５を挟む。すると、貼着領域１５－１のテープ１５の糊層の粘着力が低下しているとともに、上面４８にテープ１５を吸引保持しているので、ピックアップステップ１００３では、試験装置１及びピックアップ装置２０は、図８に示すように、テープ１５の貼着領域１５－１のうちテープ保持部４１及び第１突き上げ部材４２－１上の部分がチップ１４－１から離反して、チップ１４－１の外周縁からテープ１５を剥離する。

【0095】

ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、開閉弁６７を開いて、チップ保持具６３の下面６５を吸引源６８で吸引して、下面６５に負圧を作用させて、下面６５にチップ１４－１を吸引保持する。ピックアップステップ１００３では、制御ユニット４００は、保持具移動ユニット８０を制御して、チップ保持具６３を上昇して、チップ保持具６３の下面６５に吸引保持したチップ１４－１をテープ１５からピックアップして、テープ１５上から搬出するとともに、開閉弁４６を閉じて、テープ保持部４１の上面４８の吸引を停止する。

【0096】

（測定ステップ）
測定ステップ１００４は、チップ保持具６３で支持したチップ１４－１をチップ観察機構１００で表面１１－１、裏面１１－２及び側面の少なくともいずれか一つを撮像して、画像を取得し、チップ保持具６３で支持したチップ１４－１が良品である場合には収容トレイ９１に搬送し、不良品である場合には、測定位置まで搬送して強度測定ユニット２００で抗折強度を測定するステップである。

【0097】

実施形態１において、測定ステップ１００４では、制御ユニット４００は、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を適宜移動させ、チップ観察機構１００を制御して、測定内容情報で定められた表面１１－１、裏面１１－２及び側面を撮像してこれらの画像を取得し、記憶装置に記憶する。実施形態１において、測定ステップ１００４では、制御ユニット４００は、予め記憶した測定内容情報を参照してチップ保持具６３に支持したチップ１４－１が良品であるか不良品であるかを判定し、ピックアップしたチップ１４－１が良品である場合には、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を収容トレイ９１まで移動させて、チップ１４－１を収容トレイ９１に収容させる。

【0098】

また、測定ステップ１００４では、制御ユニット４００は、予め記憶した測定内容情報を参照してチップ保持具６３に支持したチップ１４－１が良品であるか不良品であるかを判定し、ピックアップしたチップ１４－１が不良品である場合には、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を測定位置まで移動させて、強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４－１の裏面１１－２を載置する。

【0099】

実施形態１において、測定ステップ１００４では、制御ユニット４００は、強度測定ユニット２００を制御して圧子移動ユニット２２２により圧子２２１を降下させて、圧子２２１の先端をチップ１４－１の表面１１－１側に接触させ、チップ１４－１を圧子２２１により押圧する。また、チップ１４－１の押圧によって圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）が、荷重測定器２２３によって測定され、測定結果が適宜制御ユニット４００に出力される。

【0100】

測定ステップ１００４では、制御ユニット４００は、強度測定ユニット２００を制御して、圧子２２１を更に降下させ、チップ１４－１を破壊する。チップ１４－１が破壊されると、荷重測定器２２３によって測定される荷重が最大値からゼロになる。そのため、強度測定ユニット２００は、荷重測定器２２３によって測定された荷重の値の変化からチップ１４－１が破壊されたタイミングを検出できる。また、荷重測定器２２３によって測定された荷重の最大値が、チップ１４－１の抗折強度に対応する。

【0101】

試験装置１の制御ユニット４００は、カセット４内のチップユニット１７から測定内容情報に定められたチップ１４－１を全てピックアップすると、測定方法即ち実施形態１に係るピックアップ方法を終了する。

【0102】

以上説明したように、実施形態１に係るピックアップ方法は、粘着力低下ステップ１００２において、テープ１５の貼着領域１５－１を冷却して粘着力を低下させる。その結果、実施形態１に係るピックアップ方法は、ピックアップステップ１００３の前にテープ１５の貼着領域１５－１の粘着力を低下させるので、ピックアップの際にチップ１４－１が破損するおそれを低減することができるという効果を奏する。実施形態１に係るピックアップ方法は、特に、厚みが１００μｍ以下の薄手のチップ１４－１であっても、ピックアップする際の破損するおそれを低減することができる。

【0103】

また、実施形態１に係るピックアップ方法は、粘着力低下ステップ１００２において、トライアイス粒子と圧縮エアーとが混合した冷却気体７４をチップ１４－１に噴射して吹き付けるので、ピックアップする前に、チップ１４－１から異物を除去できる。

【0104】

実施形態１に係るピックアップ装置は、冷却気体７４を噴射してテープ１５の貼着領域１５－１を冷却して粘着力を低下させる冷却ノズル７１を備える。その結果、実施形態１に係るピックアップ装置２０は、チップ１４－１をピックアップする前にテープ１５の貼着領域１５－１の粘着力を低下させることができ、ピックアップの際にチップ１４－１が破損するおそれを低減することができるという効果を奏する。

【0105】

また、実施形態１に係る試験装置１は、前述したピックアップ装置２０を備えるので、ピックアップの際にチップ１４－１が破損するおそれを低減することができるという効果を奏する。

【0106】

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態では、試験装置１は、チップ１４－１の抗折強度を測定したが、本発明では、チップ１４－１に限らず、種々の試験片の強度を測定しても良い。また、実施形態１では、ピックアップ装置２０は、試験装置１の一部分を構成したが、本発明では、これに限定されずに、試験装置１等の他の装置を構成せずに、単体でも良い。

【0107】

また、本発明では、冷却ユニット７０の冷却ノズル７１を、図９に示すように、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の下方に配置されても良い。図９は、実施形態１の変形例に係る試験装置のピックアップ装置の粘着力低下ステップを模式的に示す断面図である。なお、図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0108】

図９に示された変形例では、冷却ノズル７１は、凹部９内の突き上げユニット４０の隣りに配置されて、粘着力低下ステップ１００２において、突き上げユニット４０でチップ１４－１を突き上げる前に、冷却ノズル７１は、図９に示すように、ピックアップすべきチップ１４－１が貼着された貼着領域１５－１のテープ１５に対して冷却気体７４を噴射して、テープ１５の貼着領域１５－１を冷却する。

【0109】

また、本発明では、試験装置１及びピックアップ装置２０は、粘着力低下ステップ１００２において、冷却ノズル７１が、ピックアップすべきチップ１４－１、またはピックアップすべきチップ１４－１が貼着された貼着領域１５－１のテープ１５に対して冷却気体７４を噴射したが、本発明では、冷却ノズル７１が、ピックアップすべきチップ１４－１、または貼着領域１５－１とともに、チップ１４－１の周囲又は貼着領域１５－１の周囲のテープ１５にも冷却気体７４を噴射しても良い。要するに、本発明では、試験装置１及びピックアップ装置２０は、粘着力低下ステップ１００２において、冷却ノズル７１が、少なくともピックアップすべきチップ１４－１、またはピックアップすべきチップ１４－１が貼着された貼着領域１５－１のテープ１５に対して冷却気体７４を噴射すれば良い。

【符号の説明】

【0110】

１ 試験装置
７ フレーム固定ユニット
１０ ウェーハ
１４ チップ
１４－１ チップ（ピックアップすべきチップ）
１５ テープ
１５－１ 貼着領域
１６ フレーム
１７ チップユニット
２０ ピックアップ装置
４０ 突き上げユニット（突き上げ部材）
６３ チップ保持具
７１ 冷却ノズル
７４ 冷却気体
８０ 保持具移動ユニット（移動ユニット）
２００ 強度測定ユニット（測定ユニット）
４００ 制御ユニット
１００２ 粘着力低下ステップ
１００３ ピックアップステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】