特許 7577565 めっき装置及びめっき方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-25

(45)【発行日】2024-11-05

(54)【発明の名称】めっき装置及びめっき方法

(51)【国際特許分類】

   C25D 21/10 20060101AFI20241028BHJP

   C25D 17/00 20060101ALI20241028BHJP

【ＦＩ】

C25D21/10 301

C25D17/00 K

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021025155

(22)【出願日】2021-02-19

(65)【公開番号】P2022127171

(43)【公開日】2022-08-31

【審査請求日】2023-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100163061

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 祐樹

(72)【発明者】

【氏名】関 正也

(72)【発明者】

【氏名】張 紹華

【審査官】祢屋 健太郎

(56)【参考文献】

【文献】米国特許第０６３７９５１１（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】特開２００４－３００４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０１１０１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００９－５１７５４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ ２１／１０

Ｃ２５Ｄ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっき液を内部に貯留するとともにアノードが内部に配置された内槽を有するめっき槽と、
カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、
水平方向に往復移動することで前記内槽に貯留されためっき液を撹拌するように構成されたパドルと、を備え、
前記パドルは、前記内槽の外周壁に設けられた孔に挿通されるとともに前記内槽の内部と前記内槽の外部とを架橋するように配置されて、前記内槽に貯留されためっき液を撹拌するように構成された第１部位と、前記内槽の外部に配置されるとともに前記第１部位よりも上方に配置された第２部位と、前記内槽の外部に配置されて前記第１部位と前記第２部位とを接続する接続部位と、を有する、めっき装置。

【請求項2】

前記めっき槽は、前記内槽の外側に配置された外槽をさらに有する二重槽構造のめっき槽である、請求項１に記載のめっき装置。

【請求項3】

前記外槽には、前記第２部位が水平方向に往復移動することをガイドするガイド部材が設けられている、請求項２に記載のめっき装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載のめっき装置を用いためっき方法であって、
前記基板にめっき処理を施す際に、前記パドルを水平方向に往復移動させることを含む、めっき方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、めっき装置及びめっき方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板にめっき処理を施すことが可能なめっき装置として、いわゆるカップ式のめっき装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなめっき装置は、めっき液を貯留するとともにアノードが内部に配置されためっき槽と、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、を備えている。

【0003】

なお、本願に関連する他の先行技術文献として、特許文献２が挙げられる。この特許文献２には、めっき槽に貯留されためっき液を撹拌するパドルに関する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－１９４９６号公報

【文献】特開２０１６－２１１０１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述した特許文献１に例示されるようなめっき装置において、めっき液を撹拌するために、例えば特許文献２に例示されているようなパドルを、このパドルの延在方向が水平方向になるように、めっき槽に設置することが考えられる。しかしながら、この場合、めっき槽に貯留されためっき液の液面がパドルによって波打つことで、めっき液の液はねが生じるおそれがある。

【0006】

本発明は、上記のことを鑑みてなされたものであり、めっき液の液はねを抑制することができる技術を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（態様１）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るめっき装置は、めっき液を内部に貯留するとともにアノードが内部に配置された内槽を有するめっき槽と、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、水平方向に往復移動することで前記内槽に貯留されためっき液を撹拌するように構成されたパドルと、を備え、前記パドルは、前記内槽の外周壁に設けられた孔に挿通されるとともに前記内槽の内部と前記内槽の外部とを架橋するように配置されて、前記内槽に貯留されためっき液を撹拌するように構成された第１部位と、前記内槽の外部に配置されるとともに前記第１部位よりも上方に配置された第２部位と、前記内槽の外部に配置されて前記第１部位と前記第２部位とを接続する接続部位と、を有する。

【0008】

この態様によれば、例えばパドルの接続部位や第２部位が内槽の内部に配置されている場合に比較して、パドルが往復移動したときに、めっき液の液面がパドルによって波打つことを抑制することができる。これにより、めっき液の液はねを抑制することができる。

【0009】

（態様２）
上記態様１において、前記めっき槽は、前記内槽の外側に配置された外槽をさらに有す
る二重槽構造のめっき槽であってもよい。

【0010】

（態様３）
上記態様２において、前記外槽には、前記第２部位が水平方向に往復移動することをガイドするガイド部材が設けられていてもよい。

【0011】

この態様によれば、パドルを水平方向にスムースに往復移動させることが容易になる。

【0012】

（態様４）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るめっき方法は、上記態様１～３のいずれか１態様に係るめっき装置を用いためっき方法であって、前記基板にめっき処理を施す際に、前記パドルを水平方向に往復移動させることを含む。

【0013】

この態様によれば、めっき液の液はねを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2】実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図3】実施形態に係るめっき装置のめっきモジュールの構成を説明するための模式図である。

【図4】実施形態に係るめっきモジュールの一部を拡大して示す断面図である。

【図5】実施形態に係るパドルの第１部位の模式的平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面は、物の特徴の理解を容易にするために模式的に図示されており、各構成要素の寸法比率等は実際のものと同じであるとは限らない。また、いくつかの図面には、参考用として、Ｘ－Ｙ－Ｚの直交座標が図示されている。この直交座標のうち、Ｚ方向は上方に相当し、－Ｚ方向は下方（重力が作用する方向）に相当する。

【0016】

図１は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す平面図である。図１及び図２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、及び、制御モジュール８００を備える。

【0017】

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収容された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数及び配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、及び搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０及び搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、仮置き台（図示せず）を介して基板の受け渡しを行うことができる。

【0018】

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数及び配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で
濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数及び配置は任意である。

【0019】

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸等の処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数及び配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数及び配置は任意である。

【0020】

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数及び配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤ６００が上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤ６００の数及び配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

【0021】

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収容された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

【0022】

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

【0023】

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収容したカセットが搬出される。

【0024】

なお、図１や図２で説明しためっき装置１０００の構成は、一例に過ぎず、めっき装置１０００の構成は、図１や図２の構成に限定されるものではない。

【0025】

続いて、めっきモジュール４００について説明する。なお、本実施形態に係るめっき装置１０００が有する複数のめっきモジュール４００は同様の構成を有しているので、１つのめっきモジュール４００について説明する。

【0026】

図３は、本実施形態に係るめっき装置１０００のめっきモジュール４００の構成を説明するための模式図である。図４は、めっきモジュール４００の一部（図３のＡ１部分）を拡大して示す断面図である。本実施形態に係るめっき装置１０００は、一例として、カップ式のめっき装置である。本実施形態に係るめっき装置１０００のめっきモジュール４００は、主として、めっき槽１０と、基板ホルダ２０と、回転機構３０と、昇降機構４０と、パドル５０と、パドル駆動機構６０と、ガイド部材７０とを備えている。なお、図３において、めっき槽１０、基板ホルダ２０、パドル５０、及び、ガイド部材７０は、それぞれ、断面が模式的に図示されている。

【0027】

本実施形態に係るめっき槽１０は、一例として、二重槽構造を有している。具体的には、めっき槽１０は、内槽１１と、この内槽１１の外側に配置された外槽１５とを備えている。内槽１１は、底壁１１ａと、この底壁１１ａの外周縁から上方に延在する外周壁１１ｂとを有しており、この外周壁１１ｂの上部が開口している。内槽１１の内部にはめっき液Ｐｓが貯留されている。内槽１１は、保持部材（図示せず）を介して、外槽１５の内側に固定されている。外槽１５は、底壁１５ａと、この底壁１５ａの外周縁から上方に延在する外周壁１５ｂとを有しており、この外周壁１５ｂの上部が開口している。

【0028】

なお、本実施形態に係る内槽１１の底壁１１ａは、一例として、平面視で円形状を有している。一方、本実施形態に係る外槽１５の底壁１５ａは、一例として、平面視で矩形形状を有している。但し、内槽１１の底壁１１ａ及び外槽１５の底壁１５ａの形状は、これに限定されるものではない。例えば内槽１１の底壁１１ａは円形以外の形状（例えば矩形形状等）を有していてもよく、外槽１５の底壁１５ａは矩形以外の形状（例えば円形状等）を有していてもよい。

【0029】

また、図４に示すように、本実施形態に係る内槽１１の外周壁１１ｂには、後述するパドル５０の第１部位５１が挿通するための孔１３が設けられている。具体的には、本実施形態に係る孔１３は貫通孔によって構成されている。この孔１３は、外周壁１１ｂの上端よりも下方且つ外周壁１１ｂの下端よりも上方の箇所に、外周壁１１ｂの内側と外側とを連通するように設けられている。

【0030】

また、本実施形態においては、一例として、本実施形態に係る外槽１５の外周壁１５ｂにも、後述するパドル５０の第２部位５３が挿通するための孔１６が設けられている。具体的には、本実施形態に係る孔１６は貫通孔によって構成されている。この孔１６は、外周壁１５ｂの上端よりも下方且つ外周壁１５ｂの下端よりも上方の箇所に、外周壁１５ｂの内側と外側とを連通するように設けられている。

【0031】

但し、外槽１５の構成はこれに限定されるものではなく、例えば、外槽１５の外周壁１５ｂに孔１６が設けられていない構成とすることもできる。この場合、後述するパドル５０の第２部位５３は、例えば、外槽１５の外周壁１５ｂの上方を通過するように配置されていてもよい。

【0032】

内槽１１の外周壁１１ｂと外槽１５の外周壁１５ｂとの間には、空間８０ａが設けられている。また、本実施形態においては、内槽１１の底壁１１ａと外槽１５の底壁１５ａとの間にも、空間８０ｂが設けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、内槽１１の底壁１１ａと外槽１５の底壁１５ａとの間には、空間８０ｂが設けられていなく
てもよい（すなわち、内槽１１の底壁１１ａは外槽１５の底壁１５ａと接触していてもよい）。

【0033】

めっき液Ｐｓとしては、めっき皮膜を構成する金属元素のイオンを含む溶液であればよく、その具体例は特に限定されるものではない。本実施形態においては、めっき処理の一例として、銅めっき処理を用いており、めっき液Ｐｓの一例として、硫酸銅溶液を用いている。また、本実施形態において、めっき液Ｐｓには所定の添加剤が含まれている。但し、この構成に限定されるものではなく、めっき液Ｐｓは添加剤を含んでいない構成とすることもできる。

【0034】

内槽１１の内部には、アノード１２が配置されている。アノード１２の具体的な種類は特に限定されるものではなく、溶解アノードや不溶解アノードを用いることができる。本実施形態においては、アノード１２として不溶解アノードを用いている。この不溶解アノードの具体的な種類は特に限定されるものではなく、白金や酸化イリジウム等を用いることができる。

【0035】

基板ホルダ２０は、アノード１２よりも上方に配置されており、カソードとしての基板Ｗｆを保持している。なお、基板Ｗｆの下面Ｗｆａは、被めっき面に相当する。基板ホルダ２０は、回転機構３０の回転軸３１に接続されている。回転機構３０は、基板ホルダ２０を回転させるための機構である。回転機構３０としては、モータ等の公知の機構を用いることができる。昇降機構４０は、上下方向に延在する支軸４５によって支持されている。昇降機構４０は、基板ホルダ２０及び回転機構３０を上下方向に昇降させるための機構である。昇降機構４０としては、直動式のアクチュエータ等の公知の昇降機構を用いることができる。回転機構３０及び昇降機構４０の動作は制御モジュール８００によって制御されている。

【0036】

めっき処理を実行する際には、回転機構３０が基板ホルダ２０を回転させるとともに、昇降機構４０が基板ホルダ２０を下方に移動させて、基板Ｗｆをめっき槽１０のめっき液Ｐｓに浸漬させる。次いで、通電装置（図示せず）によって、アノード１２と基板Ｗｆとの間に電気が流れる。これにより、基板Ｗｆの下面Ｗｆａに、めっき皮膜が形成される。

【0037】

めっきモジュール４００の動作は、制御モジュール８００によって制御される。制御モジュール８００は、マイクロコンピュータを備えており、このマイクロコンピュータは、プロセッサとしてのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）８０１や、非一時的な記憶媒体としての記憶部８０２、等を備えている。制御モジュール８００は、記憶部８０２に記憶されたプログラムの指令に基づいてＣＰＵ８０１が作動することで、めっきモジュール４００の被制御部（回転機構３０、昇降機構４０、パドル駆動機構６０）を制御する。

【0038】

パドル５０は、水平方向に往復移動することで、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓを撹拌するように構成された部材である。なお、図３及び図４に例示されている「ｍｖ」は、パドル５０の往復移動方向の一例である。図４に示すように、パドル５０は、第１部位５１と、第２部位５３と、接続部位５２とを備えている。第１部位５１及び第２部位５３は、接続部位５２によって接続されている。

【0039】

本実施形態に係るパドル５０は、後述するパドル駆動機構６０によって駆動されることで、水平方向のうち、パドル５０の第１部位５１の延在方向（すなわち長手方向（図ではＸ方向及び－Ｘ方向））に往復移動する。但し、パドル５０の往復移動方向は図３及び図４に例示されている方向に限定されるものではない。他の一例を挙げると、パドル５０は、例えば第１部位５１の延在方向に垂直な方向（すなわち短手方向（図ではＹ方向及び－
Ｙ方向））に往復移動してもよい。

【0040】

図５は、第１部位５１の模式的平面図である。図４及び図５を参照して、第１部位５１は、内槽１１の外周壁１１ｂに設けられた孔１３に挿通されるとともに、内槽１１の内部と内槽１１の外部（具体的には、本実施形態では空間８０ａ）とを架橋するように配置されている。第１部位５１は、水平方向に往復移動することで内槽１１のめっき液Ｐｓを撹拌するように構成されている。

【0041】

具体的には、図５に示すように、本実施形態に係る第１部位５１は、平面視で梯子状の形態を有している。より具体的には、第１部位５１は、第１部位５１の往復移動方向に対して垂直な方向に延在する複数の撹拌板５１ａを備えている。各々の撹拌板５１ａの長手方向の端部は、連結板５１ｂ及び連結板５１ｃによって連結されている。第１部位５１が往復移動した場合、第１部位５１の特に撹拌板５１ａによって、めっき液Ｐｓが撹拌される。なお、図５の構成は第１部位５１の一例に過ぎず、第１部位５１の構成は図５の構成に限定されるものではない。

【0042】

図４を参照して、第２部位５３は、内槽１１の外部に配置されている。具体的には、本実施形態に係る第２部位５３は、空間８０ａと外槽１５の外側領域８２とを架橋するように配置されている。より具体的には、本実施形態に係る第２部位５３は、一例として、外槽１５の外周壁１５ｂに設けられた孔１６を挿通して、空間８０ａと外槽１５の外側領域８２とを架橋している。第２部位５３における外側領域８２に突出した端部は、パドル駆動機構６０に接続されている。また、第２部位５３は、第１部位５１よりも上方に配置されている。

【0043】

接続部位５２は、内槽１１の外部（具体的には、本実施形態では空間８０ａ）に配置されており、第１部位５１の端部と第２部位５３の端部とを接続している。具体的には、本実施形態に係る接続部位５２は、上下方向に延在しており、その下端が第１部位５１の端部（空間８０ａの側にある端部）に接続し、その上端が第２部位５３の端部（空間８０ａの側にある端部）に接続している。

【0044】

図３に示すように、パドル駆動機構６０は、パドル５０を水平方向に往復移動させるための駆動機構である。本実施形態に係るパドル駆動機構６０の動作は、制御モジュール８００によって制御されている。パドル駆動機構６０は、この制御モジュール８００の指令を受けて、基板Ｗｆにめっき処理を施す際に（すなわちめっき処理時に）、パドル５０を水平方向に往復移動させる。このようなパドル駆動機構６０としては、例えば直動式のアクチュエータ等、公知のめっき装置に用いられているパドル駆動機構を用いることができる。

【0045】

なお、本実施形態において、基板Ｗｆにめっき処理を施す際に（すなわち、めっき処理時に）、内槽１１には、めっき液供給装置（図示せず）からめっき液Ｐｓが供給される。図４を参照して、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓは、孔１３と第１部位５１との間の隙間を通過して、内槽１１の外部に流出することができる。また、内槽１１のめっき液Ｐｓは、内槽１１の外周壁１１ｂの上端を越えて内槽１１の外部に流出することもできる。めっき処理時において、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓの液面がパドル５０の第１部位５１よりも上方に位置するように、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓの量が調整されている。

【0046】

内槽１１の外部に流出しためっき液Ｐｓは、外槽１５の内部に一時的に貯留される。外槽１５に一時的に貯留されためっき液Ｐｓは、外槽１５の例えば底壁１５ａに設けられためっき液排出口（図示せず）を介して、外槽１５の外部に排出される。外槽１５の外部に
排出されためっき液Ｐｓは、めっき液供給装置によって再び内槽１１の内部に戻される。なお、めっき処理時において、外槽１５に一時的に貯留されためっき液Ｐｓの液面がパドル５０の接続部位５２の下端の位置にまで到達しないように、外槽１５に貯留されためっき液Ｐｓの量が調整されている。

【0047】

図４に示すように、ガイド部材７０は、パドル５０の第２部位５３が水平方向に往復移動することをガイドするための部材である。具体的には、本実施形態に係るガイド部材７０は、外槽１５に設けられている。より具体的には、本実施形態に係るガイド部材７０は、外槽１５の外周壁１５ｂの外周面における孔１６の周囲の箇所に設けられている。ガイド部材７０の内部には、パドル５０の第２部位５３が摺動するための貫通孔が設けられている。パドル５０の第２部位５３がこの貫通孔を摺動することで、パドル５０の往復移動がガイドされる。

【0048】

このガイド部材７０は本実施形態に必須の構成ではなく、めっき装置１０００はガイド部材７０を備えていない構成とすることもできる。但し、めっき装置１０００がガイド部材７０を備えている場合の方が、これを備えていない場合に比較して、パドル５０がスムースに往復移動することが容易になる点で好ましい。

【0049】

なお、本実施形態に係るめっき方法は、上述しためっき装置１０００によって実現されている。すなわち、本実施形態に係るめっき方法は、めっき装置１０００を用いためっき方法であって、基板Ｗｆにめっき処理を施す際に、パドル５０を水平方向に往復移動させることを含んでいる。このめっき方法の説明は、上述しためっき装置１０００の説明と重複するため、省略する。

【0050】

以上説明したような本実施形態によれば、上述したようなパドル５０を備えているので、例えばパドル５０の接続部位５２や第２部位５３が内槽１１の内部に配置されている場合に比較して、パドル５０が往復移動したときに、めっき液Ｐｓの液面がパドル５０によって波打つことを抑制することができる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねを抑制することができる。

【0051】

このように本実施形態によれば、めっき液Ｐｓの液はねを抑制することができるので、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓが液はねすることで、外槽１５の外側（外側領域８２）に漏洩することを抑制することもできる。

【0052】

また、本実施形態によれば、パドル５０の第２部位５３が第１部位５１よりも上方に位置しているので、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓが第１部位５１を伝わった後に第２部位５３にまで伝わることを抑制することができる。これにより、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓがパドル５０を伝わってめっき槽１０の外槽１５の外側に漏洩することを効果的に抑制することもできる。

【0053】

また、本実施形態によれば、上述したように、内槽１１に貯留されためっき液Ｐｓが外槽１５の外側に漏洩することを効果的に抑制することができるので、めっき液Ｐｓの無駄な消費を抑制することもできる。また、外槽１５の外側に漏洩しためっき液Ｐｓによって、めっき装置１０００における外槽１５の外側に存在する部品に腐食等が発生することを抑制することもできる。

【0054】

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、さらなる種々の変形・変更が可能である。

【0055】

例えば、上記の実施形態において、めっき槽１０として、内槽１１と外槽１５とを有する二重構造のめっき槽を用いているが、この構成に限定されるものではない。例えばめっき槽１０は外槽１５を備えていなくてもよい。

【符号の説明】

【0056】

１０ めっき槽
１１ 内槽
１１ｂ 外周壁
１２ アノード
１３ 孔
１５ 外槽
１５ｂ 外周壁
１６ 孔
２０ 基板ホルダ
５０ パドル
５１ 第１部位
５２ 接続部位
５３ 第２部位
７０ ガイド部材
４００ めっきモジュール
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板
Ｗｆａ 下面
Ｐｓ めっき液

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】