特許 7578786 加工装置およびブロック

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-28

(45)【発行日】2024-11-06

(54)【発明の名称】加工装置およびブロック

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241029BHJP

   B23Q 7/00 20060101ALI20241029BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B23Q7/00 J

B23Q7/00 E

B23Q7/00 C

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023199825

(22)【出願日】2023-11-27

(62)【分割の表示】P 2020019568の分割

【原出願日】2020-02-07

(65)【公開番号】P2024026175

(43)【公開日】2024-02-28

【審査請求日】2023-12-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】現王園 二郎

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０９８４２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１２２４６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３０１９６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１２６０７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－７６５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ２３Ｑ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、
該ワークセットは、該リングフレームの外周縁を支持する一対のブロックを介して積み上げられることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、
該ブロックは、該リングフレームの外周縁に嵌合される嵌合部と、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部と、該嵌合部の反対側に形成される爪とを備え、
該積み上げワークセットを載置可能なステージと、
該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、
をさらに備え、
該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、
該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工する、
加工装置。

【請求項2】

該搬送手段は、第１搬送手段および第２搬送手段を有しており、
該第１搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第１下支持部と、該第１下支持部を開閉させる第１開閉機構と、該第１下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第１上下移動手段と、を備え、
該第２搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第２下支持部と、該第２下支持部を開閉させる第２開閉機構と、該第２下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第２上下移動手段と、を備え、
該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、
該第１搬送手段の動作を制御する第１搬送制御部と、
該第２搬送手段の動作を制御する第２搬送制御部と、をさらに備えている、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該第１搬送制御部は、該ステージに載置されている該積み上げワークセットの一番下の該ワークセットを該第１搬送手段の該第１下支持部によって支持し、該積み上げワークセットを該保持手段に搬入すること、
該保持手段に搬入された該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを、該保持手段の該上支持部によって支持すること、および、
該第１搬送手段の該第１上下移動手段によって該第１下支持部を該保持面から遠ざかる上方向に移動させること、を制御し、
該第２搬送制御部は、該保持手段に保持された該ワークセットを該第２搬送手段の該第２下支持部によって支持し、該ステージに積み上げて載置すること、を制御し、
該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを該保持手段に保持させ、加工後の該ワークセットを該ステージに積み上げる、
請求項２に記載の加工装置。

【請求項4】

該第１搬送制御部は、該第１搬送手段を用いて、該ステージの最上に１つの加工前の該ワークセットを載置するとともに、その他の加工前の該ワークセットからなる該積み上げワークセットを該第１下支持部によって支持すること、を制御し、
該第２搬送制御部は、該第２搬送手段を用いて、該ステージの最上に載置されている１つの加工前の該ワークセットを、該保持手段に搬入すること、および、該ステージ上に、加工後の該ワークセットを積み上げること、を制御する、
請求項２に記載の加工装置。

【請求項5】

該ステージは、第１ステージと第２ステージとを備え、
該搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の下支持部と、該下支持部を開閉させる開閉機構と、該下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる上下移動手段と、を備え、
該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備え、
制御手段をさらに備え、
該制御手段は、
該第１ステージに載置されている該ワークセットを、該搬送手段を用いて該第１ステージから該保持手段に搬入すること、および、該保持手段に保持された該ワークセットを該搬送手段によって該保持手段から搬出して、該第２ステージに積み上げて載置すること、を制御する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項6】

開口を有するリングフレームと、該開口に位置づけられた被加工物と、該リングフレームおよび被加工物に貼着されてこれらを一体化するテープとを含むワークセットを積み上げ可能とするために、該リングフレームの外周縁に嵌合される少なくとも一対のブロックであって、
該リングフレームの外周縁に嵌合される嵌合部と、
上面に形成される凹部と、
下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部と、
該嵌合部の反対側に形成される爪と、を備えたブロック。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置およびブロックに関する。

【背景技術】

【0002】

複数のデバイス、および、隣接するデバイスの間に設けられたストリートを表面に備えたウェーハがある（たとえば特許文献１参照）。このウェーハを加工するための加工装置では、たとえば、チャックテーブルによって保持されたウェーハを、加工手段を用いて、ストリートに沿って分割加工することによって、チップを形成する。

【0003】

このような加工装置では、分割によって得られたチップを、まとめて、チャックテーブルから離間させることが好ましい。このために、ウェーハは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持されたワークセットの状態で、チャックテーブルに保持され、加工手段によって加工される。

【0004】

この場合、加工装置は、上述したチャックテーブルおよび加工手段に加えて、ワークセットを収容するカセット、カセットを載置するためのカセットステージ、カセットから取り出されたワークセットを仮置きするための仮置き手段、および、仮置き手段からチャックテーブルにワークセットを搬送する搬送手段を備えている。カセットは、ワークセットを収容するための、上下方向に並ぶ複数の棚を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１８－１８１９５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述した加工装置は、ワークセットを収容するためのカセット、および、ワークセットを仮置きするための仮置き手段を必要としている。このため、加工装置を小型化することが困難である。
したがって、本発明の目的は、加工装置を小型化することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

また、本発明の加工装置（本加工装置）は、開口を有するリングフレームと該開口に配置された被加工物とをテープを貼着して一体化することによって形成されているワークセットを保持面によって保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置であって、該ワークセットは、該リングフレームの外周縁を支持する一対のブロックを介して積み上げられることにより、複数の該ワークセットが隙間を介して積み上げられた積み上げワークセットを形成することが可能であり、該ブロックは、該リングフレームの外周縁に嵌合される嵌合部と、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部と、該嵌合部の反対側に形成される爪とを備え、該積み上げワークセットを載置可能なステージと、該保持手段に該ワークセットを搬入するまたは、該保持手段に保持された該ワークセットを該保持手段から搬出する搬送手段と、をさらに備え、該搬送手段は、該積み上げワークセットの内の一つの該ワークセットを該保持手段に保持させ、該加工手段が、該保持手段に保持された該ワークセットの被加工物を加工する。

【0008】

本加工装置では、該搬送手段は、第１搬送手段および第２搬送手段を有していてもよく、該第１搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第１下支持部と、該第１下支持部を開閉させる第１開閉機構と、該第１下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第１上下移動手段と、を備えてもよく、該第２搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の第２下支持部と、該第２下支持部を開閉させる第２開閉機構と、該第２下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる第２上下移動手段と、を備えてもよく、該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備えてもよく、該第１搬送手段の動作を制御する第１搬送制御部と、該第２搬送手段の動作を制御する第２搬送制御部と、をさらに備えてもよい。

【0009】

本加工装置では、該第１搬送制御部は、該ステージに載置されている該積み上げワークセットの一番下の該ワークセットを該第１搬送手段の該第１下支持部によって支持し、該積み上げワークセットを該保持手段に搬入すること、該保持手段に搬入された該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを、該保持手段の該上支持部によって支持すること、および、該第１搬送手段の該第１上下移動手段によって該第１下支持部を該保持面から遠ざかる上方向に移動させること、を制御してもよく、該第２搬送制御部は、該保持手段に保持された該ワークセットを該第２搬送手段の該第２下支持部によって支持し、該ステージに積み上げて載置すること、を制御してもよく、該積み上げワークセットの該一番下の該ワークセットを該保持手段に保持させ、加工後の該ワークセットを該ステージに積み上げてもよい。

【0010】

本加工装置では、該第１搬送制御部は、該第１搬送手段を用いて、該ステージの最上に１つの加工前の該ワークセットを載置するとともに、その他の加工前の該ワークセットからなる該積み上げワークセットを該第１下支持部によって支持すること、を制御してもよく、該第２搬送制御部は、該第２搬送手段を用いて、該ステージの最上に載置されている１つの加工前の該ワークセットを、該保持手段に搬入すること、および、該ステージ上に、加工後の該ワークセットを積み上げること、を制御してもよい。

【0011】

本加工装置では、該ステージは、第１ステージと第２ステージとを備えてもよく、該搬送手段は、該ワークセットの下面を支持する対向する一対の下支持部と、該下支持部を開閉させる開閉機構と、該下支持部を該保持面に垂直な上下方向に移動させる上下移動手段と、を備えてもよく、該保持手段は、該ワークセットの上面を支持する互いに対向する一対の上支持部と、対向する一対の該上支持部を開閉させる支持機構と、を備えてもよく、制御手段をさらに備えてもよく、該制御手段は、該第１ステージに載置されている該ワークセットを、該搬送手段を用いて該第１ステージから該保持手段に搬入すること、および、該保持手段に保持された該ワークセットを該搬送手段によって該保持手段から搬出して、該第２ステージに積み上げて載置すること、を制御してもよい。

【0012】

本発明のブロックは、開口を有するリングフレームと、該開口に位置づけられた被加工物と、該リングフレームおよび被加工物に貼着されてこれらを一体化するテープとを含むワークセットを積み上げ可能とするために、該リングフレームの外周縁に嵌合される少なくとも一対のブロックであって、該リングフレームの外周縁に嵌合される嵌合部と、上面に形成される凹部と、下面に形成され該凹部に挿入可能な凸部と、該嵌合部の反対側に形成される爪と、を備えている。

【発明の効果】

【0013】

本発明では、ワークセットを積み上げることにより、積み上げワークセットを形成することが可能である。この積み上げワークセットは、たとえば、加工装置のステージに載置されることが可能である。したがって、本発明によれば、ワークセットを収容するためのカセットが不要となるため、加工装置を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】ワークセットを示す斜視図である。

【図2】積み上げワークセットを示す説明図である。

【図3】加工装置の構成を示す斜視図である。

【図4】積み上げワークセットの全体が、第１搬送手段の第１下支持部によって支持されている状態を示す説明図である。

【図5】積み上げワークセットがチャックテーブル上に下ろされた状態を示す説明図である。

【図6】積み上げワークセットがチャックテーブル上に下ろされた状態で、第１下支持部が開かれている状態を示す説明図である。

【図7】積み上げワークセットの一番下のワークセットがチャックテーブルに保持された状態を示す説明図である。

【図8】他のワークセットからなる積み上げワークセットがチャックテーブルの保持面から遠ざかる上方向に移動された状態を示す説明図である。

【図9】ワークセットのウェーハが切削されている様子を示す説明図である。

【図10】第２搬送手段の第２下支持部によってチャックテーブル上のワークセットが支持された状態を示す説明図である。

【図11】ワークセットがスピンナ洗浄ユニットに載置された状態を示す説明図である。

【図12】加工後のワークセットがステージ上に載置された状態を示す説明図である。

【図13】加工後のワークセットがステージ上に積み上げられる状態を示す説明図である。

【図14】２つのステージを有する加工装置の構成を示す斜視図である。

【図15】他の態様のワークセットを示す斜視図である。

【図16】図１５に示したワークセットを積み上げるためのブロックを示す斜視図である。

【図17】図１６に示したブロックが積層されている様子を示す断面図である。

【図18】図１５に示したワークセットおよび図１６に示したブロックからなる積み上げワークセットを示す説明図である。

【図19】さらに他の態様のワークセットを示す斜視図である。

【図20】図１９に示したワークセットを積み上げるためのブロックを示す斜視図である。

【図21】図２０に示したブロックが積層されている様子を示す断面図である。

【図22】加工手段としての研削機構を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

［実施形態１］
図１に示すように、本実施形態にかかる被加工物であるウェーハ１００は、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ライン１０１が形成されている。分割予定ライン１０１によって区画された各領域には、各種デバイスが形成されている。

【0016】

ウェーハ１００の裏面には、テープ１０３が貼着されている。テープ１０３の外周には、リングフレーム１０５が貼着されている。リングフレーム１０５は、開口１０４を有している。リングフレーム１０５と、その開口１０４に配置されたウェーハ１００とが、テープ１０３を介して一体化されることにより、ワークセット１０７が形成されている。このように、ウェーハ１００は、テープ１０３を介してリングフレーム１０５に支持されたワークセット１０７の状態で、図３に示す加工装置１において加工される。

【0017】

また、図１に示すように、ワークセット１０７のリングフレーム１０５は、上面に形成されている４つの凹部１１１と、下面に形成されている４つの柱１１５とを備えている。各柱１１５は、各凹部１１１の直下（裏側）に形成されており、その先端に、凹部１１１に挿入可能な凸部１１７を有している。これにより、１つのリングフレーム１０５の凹部１１１に別のリングフレーム１０５の柱１１５の凸部１１７を挿入することにより、複数のリングフレーム１０５を積み上げることが可能となっている。

【0018】

したがって、このようなリングフレーム１０５を有するワークセット１０７は、リングフレーム１０５の凹部１１１に別のワークセット１０７のリングフレーム１０５の凸部１１７が挿入されることにより、図２に示すように、複数のワークセット１０７が隙間を介して積み上げられた積み上げワークセット１０９を形成することが可能である。

【0019】

本実施形態にかかる加工装置１は、図３に示すように、支持台１０、支持台１０に立設された直方体状の筐体１２、および、筐体１２に内蔵され、加工装置１の各部材を制御する制御手段７０を有している。

【0020】

支持台１０の一端側には、ステージ１６が設けられている。ステージ１６には、図２に示した複数のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９が載置されることが可能である。

【0021】

筐体１２の前面には、搬送手段３０が設けられている。搬送手段３０は、チャックテーブル２０にワークセット１０７を搬入するまたは、チャックテーブル２０に保持されたワークセット１０７をチャックテーブル２０から搬出する。

【0022】

搬送手段３０は、図３に示すように、第１搬送手段３１および第２搬送手段４１を備えている。
第１搬送手段３１は、ワークセット１０７の下面を支持する対向する一対の第１下支持部３３、第１下支持部３３を開閉させる第１開閉機構３５、第１下支持部３３をチャックテーブル２０の保持面２３に垂直な上下方向に移動させる第１上下移動手段３７、および、第１下支持部３３をＹ軸方向に水平移動させる第１水平移動機構３９を備えている。第１下支持部３３は、その先端がＬ字状（鉤状）に形成されており、この先端によってワークセット１０７の下面を支持することが可能となっている。

【0023】

一方、第２搬送手段４１は、ワークセット１０７の下面を支持する対向する一対の第２下支持部４３、第２下支持部４３を開閉させる第２開閉機構４５、第２下支持部４３をチャックテーブル２０の保持面２３に垂直な上下方向に移動させる第２上下移動手段４７、および、第２下支持部４３をＹ軸方向に水平移動させる第２水平移動機構４９を備えている。第２下支持部４３は、その先端がＬ字状（鉤状）に形成されており、この先端によってワークセット１０７の下面を支持することが可能となっている。

【0024】

このような構成を有する搬送手段３０は、積み上げワークセット１０９の内の一つのワークセット１０７を、チャックテーブル２０に保持させる。
チャックテーブル２０は、保持面２３を有しており、保持面２３によってワークセット１０７を保持する保持手段の一例である。チャックテーブル２０は、移動板２１上に固定されている。移動板２１は、蛇腹状の防水カバー１９とともに、支持台１０の上面中央の開口を覆っている。移動板２１および防水カバー１９の下方には、移動板２１およびチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる加工送り手段６０（図９参照）が設けられている。

【0025】

チャックテーブル２０は、ポーラス材からなる保持面２３を有している。この保持面２３に生じる負圧によって、ワークセット１０７のウェーハ１００が吸引保持される。チャックテーブル２０は、保持面２３の周囲に、互いに対向する一対のクランプ２２を備えている。各クランプ２２によって、ワークセット１０７のリングフレーム１０５が挟持固定される。

【0026】

チャックテーブル２０は、ウェーハ１００を保持した状態で、移動板２１とともに、加工送り手段６０によって、支持台１０上から筐体１２の内部の加工スペースに運ばれる。加工スペースにおいて、ウェーハ１００は、切削機構６５（図９参照）により、切削加工される。

【0027】

ウェーハ１００が切削加工された後、チャックテーブル２０および移動板２１は、加工送り手段６０によって支持台１０上に戻される。そして、ワークセット１０７は、搬送手段３０によって、チャックテーブル２０から、チャックテーブル２０の奥側のスピンナ洗浄ユニット５０に送られて、洗浄される。

【0028】

筐体１２の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、加工装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。

【0029】

制御手段７０は、各種の処理を実行し、加工装置１の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御手段７０には、各種のセンサ（図示せず）からの検出結果が入力される。また、制御手段７０は、加工送り手段６０および切削機構６５を制御して、ウェーハ１００に対する切削加工を実施する。

【0030】

さらに、制御手段７０は、搬送手段３０を制御して、ワークセット１０７および積み上げワークセット１０９の搬送を制御する。このために、制御手段７０は、第１搬送手段３１の動作を制御する第１搬送制御部７１、および、第２搬送手段４１の動作を制御する第２搬送制御部７３を有している。

【0031】

以下に、加工装置１におけるウェーハ１００の加工動作について説明する。
加工の開始時には、図２に示すように、ステージ１６に、加工前の複数のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９が載置されている。

【0032】

この状態で、制御手段７０の第１搬送制御部７１は、第１搬送手段３１を制御して、積み上げワークセット１０９の一番下のワークセット１０７を、第１搬送手段３１の第１下支持部３３によって支持し、積み上げワークセット１０９をチャックテーブル２０に搬入する。

【0033】

すなわち、第１搬送制御部７１は、第１搬送手段３１の第１開閉機構３５を用いて、一対の第１下支持部３３を開閉することによって、図４に示すように、ステージ１６上の積み上げワークセット１０９の一番下のワークセット１０７におけるリングフレーム１０５の下面に、第１下支持部３３の先端を差し込む。これにより、積み上げワークセット１０９の全体が、第１下支持部３３によって支持される。

【0034】

その後、第１搬送制御部７１は、積み上げワークセット１０９を支持している第１下支持部３３を、第１上下移動手段３７によって上方に持ち上げて、第１水平移動機構３９によってチャックテーブル２０上に搬送する。そして、第１搬送制御部７１は、再び第１上下移動手段３７を用いて、図５に示すように、積み上げワークセット１０９を、チャックテーブル２０上に下ろす。

【0035】

そして、第１搬送制御部７１は、図６に示すように、第１開閉機構３５を用いて、第１下支持部３３を、矢印３００に示すように開いて、一番下のワークセット１０７をチャックテーブル２０の保持面２３上に載置する。さらに、第１搬送制御部７１は、図７に示すように、第１上下移動手段３７を用いて、第１下支持部３３を、矢印３０１に示すように上方向に移動させる。その後、第１搬送制御部７１は、第１開閉機構３５を用いて、第１下支持部３３を矢印３０２に示すように閉じて、第１下支持部３３に、保持面２３に載置されたワークセット１０７の一段上のワークセット１０７を支持させる。

【0036】

その後、第１搬送制御部７１は、図８に示すように、第１上下移動手段３７によって、積み上げワークセット１０９を支持している第１下支持部３３を、チャックテーブル２０の保持面２３から遠ざかる上方向に、矢印３０１に示すように移動させる。そして、第１搬送制御部７１は、第１下支持部３３に積み上げワークセット１０９を支持させたまま、待機する。

【0037】

また、図５～図８に示すように、チャックテーブル２０の各クランプ２２は、ワークセット１０７の上面を支持する互いに対向する一対の上支持部２２１、対向する一対の上支持部２２１を開閉させる支持機構２２３、および、上支持部２２１の下方に配されて上支持部２２１とともにワークセット１０７を挟持する一対の支持台２２５、を備えている。また、クランプ２２は、クランプ２２を昇降させる昇降手段２４によって支持されている。

【0038】

第１搬送制御部７１は、図７および図８に示すように、チャックテーブル２０に搬入された積み上げワークセット１０９の一番下のワークセット１０７を、チャックテーブル２０のクランプ２２における上支持部２２１によって支持する。

【0039】

すなわち、第１搬送制御部７１は、積み上げワークセット１０９の一番下のワークセット１０７が保持面２３に載置される際に、図５に示すように、支持機構２２３を用いて、上支持部２２１を開いておく。そして、第１搬送制御部７１は、保持面２３にワークセット１０７が載置された後に、図７の矢印３０３に示すように、上支持部２２１を閉じる。これにより、図８に示すように、上支持部２２１と支持台２２５とによって、ワークセット１０７が挟持される。

【0040】

その後、第１搬送制御部７１は、昇降手段２４を制御して、クランプ２２を下方に移動させる。これにより、図９に示すように、ワークセット１０７が、チャックテーブル２０によって、堅固に保持（固定）される。

【0041】

この状態で、制御手段７０は、加工送り手段６０を用いて、チャックテーブル２０を、支持台１０上から筐体１２（図３参照）の内部の加工スペースに運ぶ。さらに、制御手段７０は、スピンドル６６および切削ブレード６７を有する切削機構６５を用いて、ワークセット１０７のウェーハ１００を、分割予定ライン１０１に沿って切削加工する。
この切削機構６５は、チャックテーブル２０に保持されたワークセット１０７のウェーハ１００を加工する加工手段の一例である。

【0042】

切削加工後、制御手段７０は、加工送り手段６０を用いて、チャックテーブル２０を支持台１０上に戻す。そして、図３に示した第２搬送制御部７３が、第２搬送手段４１を制御して、チャックテーブル２０に保持された加工後のワークセット１０７を、第２搬送手段４１の第２下支持部４３によって支持し、スピンナ洗浄ユニット５０を経て、ステージ１６に積み上げて載置する。

【0043】

すなわち、第２搬送制御部７３は、図１０に示すように、昇降手段２４を用いてクランプ２２を上昇させるとともに、クランプ２２の支持機構２２３を用いて、上支持部２２１を開く。これにより、チャックテーブル２０に対するワークセット１０７の固定が解除される。

【0044】

その後、第２搬送制御部７３は、第２搬送手段４１の第２開閉機構４５を用いて、一対の第２下支持部４３を開閉することによって、チャックテーブル２０に保持されているワークセット１０７におけるリングフレーム１０５の下面に、第２下支持部４３の先端を差し込む。これにより、ワークセット１０７が、第２下支持部４３によって支持される。

【0045】

その後、第２搬送制御部７３は、ワークセット１０７を支持している第２下支持部４３を、第２上下移動手段４７によって上方に持ち上げて、第２水平移動機構４９によって、スピンナ洗浄ユニット５０上に搬送する。そして、第２搬送制御部７３は、再び第２上下移動手段４７を用いて、図１１に示すように、ワークセット１０７をスピンナ洗浄ユニット５０上に下ろす。その後、第２搬送制御部７３は、第２上下移動手段４７を用いて、第２下支持部４３を上方に退避させる。

【0046】

スピンナ洗浄ユニット５０は、ポーラス材からなるスピンナ保持面５１を有するスピンナテーブル５２、スピンナテーブル５２の下面の中央に連結されたスピンドル５３、および、スピンドル５３を回転させるモータ５４を備えている。スピンナ洗浄ユニット５０は、スピンナ保持面５１に吸引保持されたワークセット１０７を高速で矢印３０４に示すように回転させながら、洗浄水を噴射してワークセット１０７を洗浄した後、乾燥エアを噴射してワークセット１０７を乾燥させる。

【0047】

その後、第２搬送制御部７３は、第２搬送手段４１の第２開閉機構４５を用いて、一対の第２下支持部４３を開閉することによって、スピンナ保持面５１に保持されているワークセット１０７におけるリングフレーム１０５の下面に、第２下支持部４３の先端を差し込む。これにより、ワークセット１０７が、第２下支持部４３によって支持される。

【0048】

その後、第２搬送制御部７３は、ワークセット１０７を支持している第２下支持部４３を、第２上下移動手段４７によって上方に持ち上げて、第２水平移動機構４９によって、ステージ１６上に搬送する。そして、第２搬送制御部７３は、再び第２上下移動手段４７を用いて、図１２に示すように、ワークセット１０７を、ステージ１６に下ろして載置する。

【0049】

その後、第１下支持部３３に積み上げワークセット１０９を保持させたまま待機していた第１搬送制御部７１が、第１上下移動手段３７を用いて、積み上げワークセット１０９をチャックテーブル２０上に下ろし、一番下のワークセット１０７をチャックテーブル２０の保持面２３上に載置する。その後、上述と同様に、載置されたワークセット１０７に対する切削加工および洗浄が実施され、第２搬送制御部７３および第２搬送手段４１によって、加工後のワークセット１０７がステージ１６上に搬送される。

【0050】

そして、第２搬送制御部７３は、第２搬送手段４１の第２上下移動手段４７を用いて、図１３に示すように、第２下支持部４３によって支持されているワークセット１０７を、ステージ１６に載置されているワークセット１０７上に載置する。このようにして、ステージ１６上に、加工後のワークセット１０７がステージ１６に積み上げられて、加工後のワークセット１０７からなる積み上げワークセットが形成される。

【0051】

以上のように、本実施形態にかかる加工装置１では、ワークセット１０７を積み上げることにより、積み上げワークセット１０９を形成すること、および、この積み上げワークセット１０９を、ステージ１６に載置することが可能である。したがって、ワークセット１０７を収容するためのカセットが不要となる。このため、本実施形態では、加工装置１を小型化することができる。

【0052】

また、本実施形態では、第１搬送手段３１によって、積み上げワークセット１０９を一体的にチャックテーブル２０に搬送すること、および、積み上げワークセット１０９のうちの１つのワークセット１０７をチャックテーブル２０に載置することが可能である。したがって、ワークセット１０７を仮置きする仮置き手段が不要となる。このため、本実施形態では、加工装置１をさらに小型化することが可能である。

【0053】

［実施形態２］
本実施形態では、実施形態１に示した構成において、第１搬送制御部７１および第２搬送制御部７３が、実施形態１に示した処理とは異なるワークセット１０７の搬送処理を実施する。

【0054】

本実施形態では、まず、第１搬送制御部７１は、第１搬送手段３１を用いて、ステージ１６の最上に、１つの加工前のワークセット１０７を載置するとともに、その他の加工前のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９を、第１下支持部３３によって支持する。

【0055】

次に、第２搬送制御部７３が、第２搬送手段４１を用いて、ステージ１６の最上に載置されている１つの加工前のワークセット１０７を、チャックテーブル２０に搬入する。さらに、第２搬送制御部７３は、ステージ１６上に、加工後の該ワークセット１０７を積み上げる。

【0056】

たとえば、第１搬送制御部７１は、ステージ１６に、加工前の複数のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９が載置されている状態（図２参照）で、第１搬送手段３１を制御して、積み上げワークセット１０９における下から二番目のワークセット１０７を第１下支持部３３によって支持し、第１上下移動手段３７によって第１下支持部３３を上昇させる。これにより、一番下の１つのワークセット１０７がステージ１６上に残され、他の加工前のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９が、第１搬送手段３１の第１下支持部３３によって、たとえばステージ１６の上方において支持される。

【0057】

その後、第２搬送制御部７３が、第２搬送手段４１を用いて、ステージ１６上に載置されている１つの加工前のワークセット１０７を、第２下支持部４３によって支持し、第２上下移動手段４７および第２水平移動機構４９によって、チャックテーブル２０に搬入および載置する。第２搬送制御部７３は、ワークセット１０７を、クランプ２２および昇降手段２４によって、チャックテーブル２０に固定する（図９参照）。

【0058】

そして、ワークセット１０７に対して切削機構６５による切削加工が実施された後、第２搬送制御部７３は、第２搬送手段４１を制御して、切削加工後のワークセット１０７を、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄ユニット５０に搬送し、スピンナ洗浄ユニット５０によるワークセット１０７に対する洗浄処理を実施させる（図１１参照）。その後、第２搬送制御部７３は、第２搬送手段４１を制御して、加工後のワークセット１０７を、スピンナ洗浄ユニット５０から搬出し、ステージ１６上に載置する（図１２参照）。

【0059】

次に、第１搬送制御部７１は、第１搬送手段３１を制御して、第１下支持部３３によって支持されている積み上げワークセット１０９における一番下のワークセット１０７を、ステージ１６上における加工後のワークセット１０７上に載置する。さらに、第１搬送制御部７１は、第１下支持部３３を用いて、他の加工前のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９を、ステージ１６の上方において支持する。

【0060】

その後、第２搬送制御部７３が、第２搬送手段４１を制御して、ステージ１６における加工後のワークセット１０７上に載置された加工前のワークセット１０７を支持し、チャックテーブル２０に搬入し、切削加工および洗浄が実施されたワークセット１０７を、ステージ１６における加工後のワークセット１０７の上に載置する（図１３参照）。

【0061】

このようにして、本実施形態では、第１搬送手段３１が、加工前のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９から、１つずつ、ワークセット１０７を、ステージ１６の最上に載置する。そして、第２搬送手段４１が、この加工前のワークセット１０７を、チャックテーブル２０およびスピンナ洗浄ユニット５０に搬入して、加工後のワークセット１０７を、ステージ１６上に載置する。

【0062】

本実施形態においても、実施形態１と同様に、ワークセット１０７を収容するためのカセット、および、ワークセット１０７を仮置きする仮置き手段を不要とすることができるので、加工装置１を小型化することができる。
なお、上述したステージ１６の最上とは、ステージ１６上、あるいは、ステージ１６に積み重ねられた加工後のワークセット１０７の上を意味する。

【0063】

［実施形態３］
図１４に示すように、本実施形態にかかる加工装置２は、図３に示した加工装置１の構成において、ステージ１６に代えて、第１ステージ１７および第２ステージ１８を備えている。

【0064】

また、加工装置２では、制御手段７０が、第１搬送制御部７１および第２搬送制御部７３を備えていない。さらに、加工装置２では、搬送手段３０が、第１搬送手段３１および第２搬送手段４１に代えて、下支持部８３、開閉機構８５、上下移動手段８７および水平移動機構８９を備えている。

【0065】

図１４に示した搬送手段３０の下支持部８３、開閉機構８５、上下移動手段８７および水平移動機構８９は、それぞれ、図３に示した第１搬送手段３１の第１下支持部３３、第１開閉機構３５、第１上下移動手段３７および第１水平移動機構３９と同様の構成および機能を有する。

【0066】

本実施形態では、制御手段７０は、第１ステージ１７に載置されているワークセット１０７を、搬送手段３０を用いて第１ステージ１７からチャックテーブル２０に搬入する。さらに、制御手段７０は、チャックテーブル２０に保持されたワークセット１０７を搬出して、スピンナ洗浄ユニット５０を経て、第２ステージ１８に積み上げて載置する。

【0067】

すなわち、本実施形態では、たとえば、制御手段７０は、第１ステージ１７に、加工前の複数のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９が載置されている状態（図２参照）で、搬送手段３０を制御して、積み上げワークセット１０９における一番上のワークセット１０７を下支持部８３によって支持し、上下移動手段８７および水平移動機構８９によって、チャックテーブル２０に搬入および載置する。制御手段７０は、ワークセット１０７を、クランプ２２および昇降手段２４を用いて、チャックテーブル２０に固定する。

【0068】

そして、ワークセット１０７に対して切削機構６５による切削加工が実施された後、制御手段７０は、搬送手段３０を制御して、切削加工後のワークセット１０７を、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄ユニット５０に搬送し、スピンナ洗浄ユニット５０によるワークセット１０７に対する洗浄処理を実施させる。その後、制御手段７０は、搬送手段３０を制御して、加工後のワークセット１０７を、スピンナ洗浄ユニット５０から搬出し、第２ステージ１８上に載置する。

【0069】

このようにして、本実施形態では、搬送手段３０が、第１ステージ１７上に支持されている加工前のワークセット１０７からなる積み上げワークセット１０９から、１つのワークセット１０７を支持して、チャックテーブル２０およびスピンナ洗浄ユニット５０に搬入して、加工後のワークセット１０７を、第２ステージ１８上に載置する。

【0070】

本実施形態でも、実施形態１および２と同様に、ワークセット１０７を収容するためのカセット、および、ワークセット１０７を仮置きする仮置き手段を不要とすることができる。また、本実施形態では、図３に示した加工装置１に比して、搬送手段３０の構成を簡略化することができる。

【0071】

なお、上述した実施形態１～３では、図１に示すように、ワークセット１０７のリングフレーム１０５が、凹部１１１および柱１１５を備えている。これに代えて、図１５に示すようなワークセット２０７が用いられてもよい。

【0072】

このワークセット２０７は、図１に示したものと同様のウェーハ１００およびテープ１０３と、リングフレーム２０５とから構成されている。リングフレーム２０５は、図１に示したリングフレーム１０５の構成において、凹部１１１および柱１１５を備えないものである。

【0073】

このワークセット２０７のリングフレーム２０５の外周縁は、一対のブロック９０によって支持される。ブロック９０は、図１６および図１７に示すように、リングフレーム２０５の外周縁に嵌合される嵌合部９１と、上面に形成される段状の凹部９２と、下面に形成され、凹部９２に挿入可能な凸部９３と、嵌合部９１の反対側に形成される爪９４と、を備えている。このブロック９０は、図１７に示すように、１つのブロック９０の凹部９２に他のブロック９０の凸部９３が嵌め込まれることにより、上下方向に積層されることが可能である。

【0074】

ワークセット２０７では、図１５に示すように、そのリングフレーム２０５の外周縁に、対向するように一対のブロック９０が嵌合される。このようにブロック９０によって支持された状態で、ワークセット２０７は、図１８に示すように、ブロック９０を介して積み重ねられることが可能である。

【0075】

これにより、複数のワークセット２０７が隙間を介して積み上げられた積み上げワークセット２０９が形成される。この積み上げワークセット２０９は、図１８に示すように、加工装置１（図３参照）のステージ１６、あるいは、加工装置２の第１ステージ１７（図１４参照）に載置されることが可能である。

【0076】

そして、積み上げワークセット２０９では、第１搬送手段３１の第１下支持部３３、第２搬送手段４１の第２下支持部４３（図３参照）、および、搬送手段３０の下支持部８３（図１４参照）を用いて、ブロック９０の爪９４を支持することによって、積み上げワークセット２０９を一体的に支持すること、あるいは、ワークセット２０７を個別に支持することが可能である。

【0077】

また、チャックテーブル２０のクランプ２２における上支持部２２１および支持台２２５を用いてブロック９０の爪９４を支持することによって、ワークセット２０７をチャックテーブル２０によって保持することも可能である。

【0078】

したがって、このようなワークセット２０７およびブロック９０を含む積み上げワークセット２０９を用いる場合でも、実施形態１～３に示したような構成および工程により、ワークセット２０７のウェーハ１００を切削加工することが可能である。
また、この構成では、より一般的なリングフレーム２０５を使用することができる。

【0079】

なお、１つのリングフレーム２０５に嵌合されるブロック９０の数は、２つに限らず、３つ以上であってもよい。

【0080】

また、ブロック９０に代えて、図１９～図２１に示すようなブロック９５を用いることも可能である。

【0081】

ブロック９５は、図２０および図２１に示すように、リングフレーム２０５の外周縁に嵌合される嵌合部９６と、上面に形成される穴の２つの凹部９７と、下面に形成され、凹部９７に挿入可能な棒状の２つの凸部９８と、嵌合部９１の反対側に形成さる爪９４と、を備えている。

【0082】

このブロック９５も、図２１に示すように、１つのブロック９５の凹部９７に他のブロック９５の凸部９８が嵌め込まれることにより、上下方向に積層されることが可能である。したがって、このようなブロック９５およびワークセット２０７を用いることによっても、図１８に示したような積み上げワークセット２０９を形成することが可能である。

【0083】

なお、実施形態１～３では、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００を加工する加工手段として、切削機構６５が用いられている（図９参照）。これに限らず、加工手段は、たとえば、図２２に示すような研削機構１２０であってもよい。

【0084】

研削機構１２０は、たとえば、スピンドル１２１、スピンドル１２１の先端に取り付けられたマウント１２２、および、マウント１２２の下面に環状に配置された複数の研削砥石１２３を備えている。

【0085】

この場合、チャックテーブル２０は、スピンドル２５およびモータ２６を備え、矢印３１０に示すように回転されるように構成される。なお、図２２に示す例では、図１５に示したブロック９０によって支持されているワークセット２０７が、チャックテーブル２０の保持面２３に保持されている。

【0086】

加工手段として研削機構１２０が用いられる場合、研削機構１２０の研削砥石１２３が、矢印３１１に示すように回転される。この研削砥石１２３が、回転するチャックテーブル２０の保持面２３に保持されたワークセット２０７のウェーハ１００を研削する。

【符号の説明】

【0087】

１：加工装置、１０：支持台、１２：筐体、１６：ステージ、
２：加工装置、１７：第１ステージ、１８：第２ステージ
２０：チャックテーブル、２３：保持面、２４：昇降手段、
２２：クランプ、２２１：上支持部、２２３：支持機構、２２５：支持台、
３０：搬送手段、
８３：下支持部、８５：開閉機構、８７：上下移動手段、８９：水平移動機構、
３１：第１搬送手段、３３：第１下支持部、３５：第１開閉機構、
３７：第１上下移動手段、３９：第１水平移動機構、
４１：第２搬送手段、４３：第２下支持部、４５：第２開閉機構、
４７：第２上下移動手段、４９：第２水平移動機構、
６０：加工送り手段、
６５：切削機構、６６：スピンドル、６７：切削ブレード、
１２０：研削機構、１２１：スピンドル、１２２：マウント、１２３：研削砥石、
７０：制御手段、７１：第１搬送制御部、７３：第２搬送制御部、
９０：ブロック、９１：嵌合部、９２：凹部、９３：凸部、９４：爪、
９５：ブロック、９６：嵌合部、９７：凹部、９８：凸部、
１００：ウェーハ、１０３：テープ、１０４：開口、１０５：リングフレーム、
１０７：ワークセット、１０９：積み上げワークセット、
１１１：凹部、１１５：柱、１１７：凸部、
２０５：リングフレーム、２０７：ワークセット、
２０９：積み上げワークセット、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】