特許 7580026 ダイシング溝の検査方法及びダイシング装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-31

(45)【発行日】2024-11-11

(54)【発明の名称】ダイシング溝の検査方法及びダイシング装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241101BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20241101BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20241101BHJP

   B23Q 17/24 20060101ALI20241101BHJP

   G01B 11/00 20060101ALN20241101BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

H01L21/78 F

B24B27/06 M

B24B49/12

B23Q17/24 B

G01B11/00 H

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020141653

(22)【出願日】2020-08-25

(65)【公開番号】P2022037488

(43)【公開日】2022-03-09

【審査請求日】2023-07-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】金城 裕介

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２２５５５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２１４０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１２９８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０３８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８６４９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２３Ｑ １７／２４

Ｇ０１Ｂ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ブレードを用いて、ワークの表面に第１ダイシング溝を形成するステップと、
前記第１ブレードより薄く、前記第１ブレードとは別の第２ブレードを用いて、前記第１ダイシング溝に沿って、前記第１ダイシング溝よりも深い第２ダイシング溝を前記第１ダイシング溝内に形成するステップと、
前記第２ダイシング溝の少なくとも一部と交差し、かつ、前記第１ダイシング溝よりも深い凹形状の領域を、観察部を用いて観察し、前記第２ダイシング溝と前記凹形状の領域との間のエッジ部を検出するステップと、
を備えるダイシング溝の検査方法。

【請求項2】

前記凹形状の領域として切削部を形成する切削部形成ステップを備える、請求項１に記載のダイシング溝の検査方法。

【請求項3】

前記切削部形成ステップでは、前記第１及び第２ダイシング溝と交差し、前記第１ダイシング溝よりも深いチェック用溝を形成する、請求項２に記載のダイシング溝の検査方法。

【請求項4】

前記第１ダイシング溝よりも深くトリミングされた領域を、前記凹形状の領域とする、請求項１に記載のダイシング溝の検査方法。

【請求項5】

ワークの表面に第１ダイシング溝を形成する第１ブレードを備える第１切削部と、
前記第１ダイシング溝に沿って、前記第１ダイシング溝内に、前記第１ダイシング溝よりも深い第２ダイシング溝を形成する、前記第１ブレードより薄い第２ブレードを備える第２切削部と、
前記第２ダイシング溝の少なくとも一部と交差し、かつ、前記第１ダイシング溝よりも深い凹形状の領域を観察し、前記第２ダイシング溝と前記凹形状の領域との間のエッジ部を検出する観察部と、
を備えるダイシング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はダイシング溝の検査方法及びダイシング装置に係り、半導体装置又は電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するためのダイシング溝の検査方法等に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置又は電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置は、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを吸着保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸＹＺθ駆動部とを備えている。このダイシング装置では、各駆動部によりブレードとワークとを相対的に移動させながら、ブレードによってワークを切り込むことによりダイシング加工（切削加工）を行う。

【0003】

ダイシング加工を行う際には、切削ラインの品質及びダイシング溝の位置精度を確認するため、加工領域の測定（カーフチェック）が行われる（例えば、特許文献１及び２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－０８５３９７号公報

【文献】特開２０１５－０９９０２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、シリコン層と、シリコン層の表面に形成されたデバイス層（金属膜）からなるワークを１回の切削加工で分割すると（シングルカット）、デバイス層の影響等により、ワークの裏面側の加工品質が劣化する場合がある。

【0006】

このため、ダイシング加工では、加工品質の改善のため、ワークの表面の金属を除去するための表面用ブレード（以下、第１ブレードという。）と、ワークの内部のシリコン層を切削するためのシリコン用ブレード（以下、第２ブレードという。）を用いて段階的に切削を行うステップカットが行われる。ステップカットでは、第１ブレードと第２ブレードとは、ワーク表面の同一の位置に切り込むため、ワーク表面の上方側から顕微鏡で後述する第２ブレードで形成されたダイシング溝を観察することができない。

【0007】

図１６は、ステップカットの例を示す断面図である。図１６に示すように、ワークは、表面側に形成されたデバイス層Ｗ１と、シリコン層Ｗ２からなり、シリコン層Ｗ２の裏面側には、ダイシングテープＴが貼着されている。図中の符号ｇ１は第１ブレードによりデバイス層Ｗ１を除去するときに形成された溝であり、符号ｇ２は第２ブレードによりシリコン層Ｗ２を切断するための溝である。図１６に示すように、溝ｇ２のエッジ部ｅ２は、溝ｇ１の内部にあるため、顕微鏡で観察することはできない。また、溝ｇ１により傾斜があるため、測定器により位置を正確に測定することは困難であった。

【0008】

このため、ステップカットを行う場合、あらかじめ第２ブレードを用いて、ワークの表面にわずかにチェック用の切削加工を行って、ブレードの位置ずれ及びブレードの状態をチェックすることが考えられる。しかしながら、この場合、チェック用の切削加工により、第２ブレードがダメージを受けてしまい、加工品質が劣化することがある。

【0009】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ステップカットを行う場合におけるカーフチェックを精度よくかつ容易に行うことが可能なダイシング溝の検査方法及びダイシング装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るダイシング溝の検査方法は、第１ブレードを用いて、ワークの表面に第１ダイシング溝を形成するステップと、第１ブレードとは別の第２ブレードを用いて、第１ダイシング溝に沿って、第１ダイシング溝よりも深い第２ダイシング溝を形成するステップと、第２ダイシング溝の少なくとも一部と重なり、かつ、第１ダイシング溝よりも深い凹形状の領域を、観察部を用いて観察し、第２ダイシング溝と凹形状の領域との間のエッジ部を検出するステップとを備える。

【0011】

本発明の第２の態様に係るダイシング溝の検査方法は、第１の態様において、凹形状の領域として切削部を形成する切削部形成ステップを備える。

【0012】

本発明の第３の態様に係るダイシング溝の検査方法は、第２の態様の切削部形成ステップにおいて、第１及び第２ダイシング溝と交差し、第１ダイシング溝よりも深いチェック用溝を形成する。

【0013】

本発明の第４の態様に係るダイシング溝の検査方法は、第２の態様の切削部形成ステップにおいて、ワークの周縁部を、第１ダイシング溝よりも深くトリミングすることにより切削部を形成する。

【0014】

本発明の第５の態様に係るダイシング装置は、ワークの表面に第１ダイシング溝を形成する第１ブレードを備える第１切削部と、第１ダイシング溝に沿って、第１ダイシング溝よりも深い第２ダイシング溝を形成する第２ブレードを備える第２切削部と、第２ダイシング溝の少なくとも一部と重なり、かつ、第１ダイシング溝よりも深い凹形状の領域を観察し、第２ダイシング溝と凹形状の領域との間のエッジ部を検出する観察部とを備える。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、ステップカットを行う場合における第２ダイシング溝の検出を精度よくかつ容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係るダイシング装置を示す斜視図である。

【図2】図２は、本発明の一実施形態に係るダイシング装置の制御系を示すブロック図である。

【図3】図３は、ダイシング溝の検査方法の第１の実施形態を示す斜視図である。

【図4】図４は、チェック用溝並びに第１及び第２ダイシング溝を形成したワークの一部を示す斜視図である。

【図5】図５は、チェック用溝並びに第１及び第２ダイシング溝を形成したワークの一部を示す平面図である。

【図6】図６は、図５のＶＩ－ＶＩ断面図である。

【図7】図７は、チェック用溝と第１ダイシング溝の深さが略一致する場合のワークの一部を示す斜視図である。

【図8】図８は、チェック用溝と第１ダイシング溝の深さが略一致する場合のワークの一部を示す平面図である。

【図9】図９は、チェック用溝よりも第１ダイシング溝の方が深い場合のワークの一部を示す斜視図である。

【図10】図１０は、チェック用溝よりも第１ダイシング溝の方が深い場合のワークの一部を示す平面図である。

【図11】図１１は、ダイシング溝の検査方法の第２の実施形態を示す斜視図である。

【図12】図１２は、ダイシング溝の検査方法の第２の実施形態を示す平面図である。

【図13】図１３は、ダイシング溝の検査方法の第３の実施形態を示す斜視図である。

【図14】図１４は、ワークの側面図である。

【図15】図１５は、図１４の矢印ＸＶ方向から見た矢視図である。

【図16】図１６は、ステップカットの例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング溝の検査方法及びダイシング装置の実施の形態について説明する。

【0018】

［ダイシング装置］
まず、ダイシング装置について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るダイシング装置を示す斜視図である。以下の説明では、３次元直交座標系を用いて説明する。

【0019】

図１に示すように、本実施形態に係るダイシング装置１０は、ワーク（ウェーハ）Ｗのダイシング加工を行う切削部１２（第１切削部１２－１及び第２切削部１２－２）と、ワークテーブル（カッティングテーブル。以下、テーブルと記載する。）ＣＴとを含んでいる。なお、以下の説明において、２つの切削部１２－１及び１２－２に共通する構成については、枝番を省略して説明する。

【0020】

テーブルＣＴは、ＸＹ平面に平行な保持面を有し、不図示の真空源（真空発生器。例えば、エジェクタ、ポンプ等）により、この保持面にワークＷを吸着保持する。ワークＷは、表面に粘着剤の粘着層が形成されたダイシングテープ（不図示）を介してフレーム（不図示）に貼着され、テーブルＣＴに吸着保持される。なお、ダイシングテープが貼着されたフレームは、テーブルＣＴに配設されたフレーム保持手段（不図示）に保持される。なお、フレームを用いない搬送形態であってもよい。

【0021】

テーブルＣＴは、不図示のθテーブルに取り付けられており、θテーブルは、モータ等を含む回転駆動部によりθ方向（Ｚ軸を中心とする回転軸周り）に回転可能となっている。θテーブルは、不図示のＸテーブルに載置されている。Ｘテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＸ駆動部によりＸ方向に移動可能となっている。

【0022】

第１切削部１２－１及び第２切削部１２－２は、それぞれ不図示のＺ１テーブル及びＺ２テーブルに取り付けられている。Ｚ１テーブル及びＺ２テーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＺ駆動部によりそれぞれＺ１及びＺ２方向に移動可能となっている。Ｚ１テーブル及びＺ２テーブルには、それぞれＹ１テーブル及びＹ２テーブルが取り付けられている。Ｙ１テーブル及びＹ２テーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＹ駆動部によりそれぞれＹ１及びＹ２方向に移動可能となっている。

【0023】

なお、本実施形態では、Ｘ駆動部、Ｙ駆動部及びＺ駆動部としてモータ及びボールねじ等を含む構成を用いたが、本発明はこれに限定されない。Ｘ駆動部、Ｙ駆動部及びＺ駆動部としては、例えば、ラックアンドピニオン機構等の往復直線運動のための機構を用いることが可能である。

【0024】

図１に示すように、第１切削部１２－１は、第１スピンドル１４－１及び第１ブレード１６－１を含んでいる。第２切削部１２－２は、第２スピンドル１４－２及び第２ブレード１６－２を含んでいる。

【0025】

第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２は、例えば、円盤状の切削刃である。第１ブレード１６－１は、ワークＷの表面のデバイス層を除去するためのブレードであり、第２ブレード１６－２は、デバイス層を除去した後に、ワークＷのシリコン層を切断（分割）するためのブレードである。図１に示す例では、第１ブレード１６－１としては、第２ブレード１６－２よりも厚いブレードが用いられている。第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２としては、例えば、ダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、あるいは樹脂で結合したレジンブレード等を用いることが可能である。第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２は、加工対象のワークＷの種類及びサイズ並びに加工内容等に応じて交換可能である。

【0026】

第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２は、それぞれ第１スピンドル１４－１及び第２スピンドル１４－２の先端に取り付けられる。第１スピンドル１４－１及び第２スピンドル１４－２は、それぞれ第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２を高速回転させるための高周波モータを含んでいる。

【0027】

かかる構成により、第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２は、それぞれＹ１及びＹ２方向にインデックス送りされるとともにＺ１及びＺ２方向に切り込み送りされる。また、テーブルＣＴは、θ方向に回転されるとともにＸ方向に切削送りされる。

【0028】

（ダイシング装置の制御系）
図２は、本発明の一実施形態に係るダイシング装置の制御系を示すブロック図である。

【0029】

図２に示すように、本実施形態に係るダイシング装置１０の制御系は、制御部１００、入力部１０２及び表示部１０４を含んでいる。ダイシング装置１の制御系は、例えば、パーソナルコンピュータ、マイクロコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現可能である。

【0030】

制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ストレージデバイス（例えば、ハードディスク等）等を含んでいる。制御部１００では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、ダイシング装置１０の各部の機能が実現される。

【0031】

入力部１０２は、ユーザからの操作入力を受け付けるための操作部材（例えば、キーボード、ポインティングデバイス等）を含んでいる。

【0032】

表示部１０４は、ダイシング装置１０の操作のためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を表示する装置であり、例えば、液晶ディスプレイを含んでいる。

【0033】

観察部ＭＳは、顕微鏡を含んでおり、テーブルＣＴに吸着保持されたワークＷの表面の画像を撮影（観察）する。観察部ＭＳによって撮影されたワークＷの表面画像は、制御部１００に送信される。なお、本実施形態における顕微鏡としては、例えば、アライメントに用いられるアライメント顕微鏡や形状検出に用いられる形状検出顕微鏡などを適用することができる。

【0034】

ＭＳ駆動部５２は、観察部ＭＳをＸＹ軸に沿って移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。観察部ＭＳを移動させるための機構としては、例えば、ボールねじ又はラックアンドピニオン機構等の往復直線運動が可能な機構を用いることが可能である。なお、本実施形態では、観察部ＭＳ用のＭＳ駆動部５２を設けたが、ＭＳ駆動部５２を省略することも可能である。例えば、観察部ＭＳを第１切削部１２－１又は第２切削部１２－２あるいはその他の可動部とともに移動可能にすれば、ＭＳ駆動部５２を省略することができる。

【0035】

テーブル駆動部５４は、テーブルＣＴを移動させるためのＸ駆動部及び回転駆動部を含んでいる。

【0036】

なお、本実施形態では、第１切削部１２－１及び第２切削部１２－２をＹＺ方向に移動させ、観察部ＭＳをＸＹ軸に沿って移動させ、テーブルＣＴをＸθ方向に移動させるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、テーブルＣＴをＹＺ方向に移動可能としてもよい。

【0037】

［第１の実施形態］
次に、ダイシング溝の検査方法の第１の実施形態について説明する。

【0038】

図３に示すように、本実施形態では、まず、ワークＷの表面のカーフチェックを行いたい部位に、第１ブレード１６－１を用いて、ダイシング方向（図３では、Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に溝Ｇ１（以下、チェック用溝という。）を形成する（切削部形成ステップ）。ここで、チェック用溝Ｇ１は、本発明の切削部として機能する。チェック用溝Ｇ１の深さは、第１ブレード１６－１を用いて形成する溝Ｇ２よりもわずかに深くする。ここで、第１切削部１２－１は、本発明の切削部形成部に相当する。なお、チェック用溝Ｇ１と第１ダイシング溝Ｇ２の切り込み深さの関係については後述する。

【0039】

ここで、本実施形態では、第１ブレード１６－１を用いてチェック用溝Ｇ１を形成するようにしたが、第２ブレード１６－２又はほかの手段を用いてチェック用溝Ｇ１を形成してもよい（第２の実施形態参照）。

【0040】

次に、ダイシング方向（Ｘ方向）に沿ってステップカットを行う。すなわち、第１ブレード１６－１を用いて、ワークＷの表面のデバイス層よりも深切りしてＸ方向に沿って溝Ｇ２（以下、第１ダイシング溝という。）を形成する。そして、第２ブレード１６－２を用いて、Ｘ方向に沿って溝Ｇ３（以下、第２ダイシング溝という。）を形成する。

【0041】

図４及び図５は、それぞれ、チェック用溝並びに第１及び第２ダイシング溝を形成したワークの一部を示す斜視図及び平面図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ断面図である。なお、図６の符号Ｔはダイシングテープである。

【0042】

図５に示すチェック用溝Ｇ１の底部Ｂ１（点線部）は、平面に近似することができるので、第２ダイシング溝Ｇ３と底部Ｂ１とが交差して形成されるエッジ部Ｅ１については、観察部ＭＳにより検出することが可能である。したがって、エッジ部Ｅ１の位置の検出結果に基づいて、第２ダイシング溝Ｇ３の形成位置の誤差及び第２ブレード１６－２の状態を評価することが可能になる。

【0043】

また、第１ダイシング溝Ｇ２とワークの表面Ｗａとの間のエッジ部Ｅ２についても、観察部ＭＳにより検出することが可能である。したがって、エッジ部Ｅ２の位置の検出結果に基づいて、第１ダイシング溝Ｇ２の形成位置の誤差及び第１ブレード１６－１の状態を評価することが可能になる。

【0044】

制御部１００は、エッジ部Ｅ１及びＥ２の検出結果に基づいて、第１ブレード１６－１及び第２ブレード１６－２の位置補正を行う。

【0045】

図４に示す例では、チェック用溝Ｇ１は、第１ダイシング溝Ｇ２よりも切込み深さが深くなっているので、第２ダイシング溝Ｇ３と底部Ｂ１とが交差して形成されるエッジ部Ｅ１が長くなり、エッジ部Ｅ１の検出を容易に行うことができる。

【0046】

これに対して、図７及び図８に示すように、チェック用溝Ｇ１と第１ダイシング溝Ｇ２の深さが略一致する場合には、エッジ部Ｅ１が短くなり、その長さがゼロに近くなる。また、図９及び図１０に示すように、チェック用溝Ｇ１よりも第１ダイシング溝Ｇ２の方が深い場合には、第２ダイシング溝Ｇ３とチェック用溝Ｇ１の底部Ｂ１とが離れてしまう。このため、エッジ部Ｅ１の位置を検出することにより第２ダイシング溝Ｇ３の位置を検出することができない。したがって、本実施形態では、チェック用溝Ｇ１の切り込み深さを第１ダイシング溝Ｇ２の切込み深さよりも深くすることが好ましい。

【0047】

なお、ダイシング溝Ｇ３の検査を行う場合には、第２ブレード１６－２をダイシングテープＴに到達させて、ワークＷを完全に分離させなくてもよい。例えば、ダイシング溝Ｇ３の少なくとも一部において、第２ブレード１６－２がダイシングテープＴに到達していなくてもよい。

【0048】

本実施形態によれば、チェック用溝Ｇ１を利用することにより、ステップカットを行う場合における第２ダイシング溝Ｇ３の検出を精度よくかつ容易に行うことができる。

【0049】

なお、図３では、チェック用溝Ｇ１は、ワークＷの表面Ｗａのほぼ真ん中の領域に形成されているが、本発明はこれに限定されない。チェック用溝Ｇ１は、例えば、ワークＷの表面Ｗａの周縁部の領域、例えば、デバイスとして使用されない領域に形成するようにしてもよい。チェック用溝Ｇ１の形成領域は、デバイスの種類又はダイシングの要求精度に応じて決定してもよい。例えば、ダイシングの要求精度が高い場合には、デバイスとして使用されるデバイス領域又はこれに近い領域に形成してもよい。

【0050】

また、本実施形態では、チェック用溝Ｇ１を第１ダイシング溝Ｇ２及び第２ダイシング溝Ｇ３よりも前に形成したが、第１ダイシング溝Ｇ２及び第２ダイシング溝Ｇ３の形成後に形成してもよい。また、チェック用溝Ｇ１は、第１ダイシング溝Ｇ２及び第２ダイシング溝Ｇ３と直交している必要はなく、例えば、交差するか、又は少なくとも一部が重なっていればよい。

【0051】

［第２の実施形態］
次に、ダイシング溝の検査方法の第２の実施形態について説明する。以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0052】

上記第１の実施形態では、チェック用溝Ｇ１を形成したが、第２の実施形態では、ワークＷの形状を利用することで、チェック用溝Ｇ１の形成を省略する。すなわち、第１ダイシング溝Ｇ２と第２ダイシング溝Ｇ３とが形成される予定の位置に第１ダイシング溝Ｇ２よりも深い凹形状を有するワークＷであれば、この凹形状の領域で、第１ダイシング溝Ｇ２及び第２ダイシング溝Ｇ３のＹ方向の位置を確認することができるので、チェック用溝Ｇ１の形成を省略することができる。

【0053】

以下の説明では、凹形状の領域の例として、ワークエッジ部（周縁部）ＷＬの周縁部トリミング領域ＳＲを利用する場合について説明する。

【0054】

図１１及び図１２は、それぞれ、ダイシング溝の検査方法の第２の実施形態を示す斜視図及び平面図である。

【0055】

ワークＷのダイシング加工を行う場合、ダイシング加工後に、研削機（グラインダー）を用いてワークＷを薄くする研削工程がある。この研削工程において、ワークＷの周縁部がナイフエッジ状になることを防止するために、図１１に示すように、ダイシング加工の前にあらかじめワークエッジ部（周縁部）ＷＬの近傍の領域のトリミングを行うことがある。本実施形態では、チェック用溝Ｇ１を形成する代わりに、このトリミングにより形成された周縁部トリミング領域ＳＲを利用して、第２ダイシング溝Ｇ３の検出を行う。ここで、周縁部トリミング領域ＳＲは、本発明の切削部として機能する。また、トリミング工程が本発明の切削部形成ステップに相当し、不図示のグラインダーが切削部形成部に相当する。

【0056】

図１１に示すように、周縁部トリミング領域ＳＲは略平面状にトリミングされている。ここで、周縁部トリミング領域ＳＲのトリミングは、第１ダイシング溝Ｇ２よりも深くなるように設定されている。

【0057】

図１２に示すように、第１ダイシング溝Ｇ２及び第２ダイシング溝Ｇ３を順に形成すると、周縁部トリミング領域ＳＲの平面部ＳＲａにエッジ部Ｅ３が形成される。このエッジ部Ｅ３については、観察部ＭＳにより検出することが可能である。したがって、第１の実施形態と同様に、エッジ部Ｅ３の位置の検出結果に基づいて、第２ダイシング溝Ｇ３の形成位置の誤差及び第２ブレード１６－２の状態を評価することが可能になる。

【0058】

本実施形態によれば、周縁部トリミング領域ＳＲを利用することにより、チェック用溝Ｇ１を形成することなく、ステップカットの第２ダイシング溝Ｇ３の検出を精度よくかつ容易に行うことができる。

【0059】

［第３の実施形態］
次に、ダイシング溝の検査方法の第３の実施形態について説明する。以下の説明において、第１及び第２の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0060】

図１３は、ダイシング溝の検査方法の第３の実施形態を示す斜視図である。図１４は、ワークの側面図であり、図１５は、図１４の矢印ＸＶ方向から見た矢視図である。

【0061】

図１３に示す例は、ワークエッジ部ＷＬのトリミングが行われない場合を示している。図１４に示すように、ワークエッジ部ＷＬ（曲面部）の断面の中心Ｃ（例えば、ワークエッジ部ＷＬを円弧状又はＸ方向に対して対称な曲面と近似したときの中心）から第２ダイシング溝Ｇ２との端部に伸びる直線をＬ１とする。

【0062】

観察部ＭＳを直線Ｌ１よりもＺ軸に対して傾斜させて（φ１＞φ）、第２ダイシング溝Ｇ３の検出を行う。この場合、観察部ＭＳの視線方向（矢印ＸＶ）と、ワークエッジ部ＷＬとの交点において平面と近似できる領域ＷＬ１（図１５参照）におけるエッジ部Ｅ５を検出する。このエッジ部Ｅ５については、観察部ＭＳにより精度よく検出することが可能であり、エッジ部Ｅ５の位置の検出結果に基づいて、第２ダイシング溝Ｇ３の形成位置の誤差及び第２ブレード１６－２の状態を評価することが可能になる。

【0063】

本実施形態によれば、周縁部トリミング領域ＳＲを形成しない場合であっても、ステップカットの第２ダイシング溝Ｇ３の検出を精度よくかつ容易に行うことができる。

【符号の説明】

【0064】

１０…ダイシング装置、１２－１…第１切削部、１２－２…第２切削部、１４－１…第１スピンドル、１４－２…第２スピンドル、１６－１…第１ブレード、１６－２…第２ブレード、ＣＴ…テーブル、５０－１…第１駆動部、５０－２…第２駆動部、ＭＳ…観察部、５２…ＭＳ駆動部、５４…テーブル駆動部、１００…制御部、１０２…入力部、１０４…表示部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】