特許 7580188出願番号 特願 2019-170848
窒化珪素セラミックス焼結基板の製造方法及び回路基板の製造方法
出願人 日立金属株式会社（識別番号 5083）
2026年 特許公開件数ランキング 148位 143件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 89位 179件（※）
公報発行日 2024年11月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7580188 ログイン済みの方はこのURLへ
［この特許公報を共有したい場合］あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
技術分野
回路基板を多数個取りする為の窒化珪素セラミックス焼結基板及びその製造方法、窒化珪素セラミックス集合基板、並びに回路基板の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
従来技術では、おもて面側の金属板の中心と裏面側の金属板の中心とが位置ずれを生じることがある、という問題を解消できていなかった。おもて面側の金属板の中心と裏面側の金属板の中心とが大きく位置ずれを生じると、回路基板における熱抵抗が増加する虞がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の窒化珪素セラミックス焼結基板は、窒化珪素セラミックス集合基板の周囲に耳部を有する矩形の窒化珪素セラミックス焼結基板から、回路基板を多数個取りするための回路形成部と縁部とを有する窒化珪素セラミックス集合基板を製造するための窒化珪素セラミックス焼結基板であって、
前記窒化珪素セラミックス集合基板と耳部を分割するためのスクライブ孔と、位置決め用の貫通孔とを備え、
前記スクライブ孔は・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の窒化珪素セラミックス焼結基板及びその製造方法、窒化珪素セラミックス集合基板、並びに回路基板の製造方法によって、おもて面側の金属板と裏面側の金属板とが位置ずれを生じることが抑制され、よって回路基板の合格率を向上できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明に係る窒化珪素セラミックス焼結基板を説明する概略図である。
【図2】
図１の基板から得た窒化珪素セラミックス集合基板を説明する概略図である。
【図3】
図２の基板に第２のブレークラインを形成した概略図である。
【図4】
図３の基板にろう材を塗布した概略図であり、（４ａ）はおもて面及び（４ｂ）は裏面を示す。
【図5】
図４の基板に原版のＣｕ板を配置し、ろう付けした概略図であり、（５ａ）はおもて面及び（５ｂ）は裏面を示す。
【図6】
図５の基板で原版のＣｕ板をパターニングし、はみ出したろう材層を除去した概略図であり、（６ａ）はおもて面及び（６ｂ）は裏面を示す。
【図7】
図６の基板から得た回路基板の概略図である。
【図8】
（ａ）図１等における貫通孔に係る断面図であり、（ｂ）貫通孔に係る他の形態の断面図である。
【図9】
本発明に係る他の（ａ）窒化珪素セラミックス焼結基板と（ｂ）窒化珪素セラミックス集合基板を説明する概略図である。
【図10】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス集合基板の要部を説明する概略図である。
【図11】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス集合基板の要部を説明する概略図である。
【図12】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス集合基板の要部を説明する概略図である。
【図13】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス集合基板の要部を説明する概略図である。
【図14】
図２の基板にろう材を塗布した概略図である。
【図15】
図１４の基板に原版のＣｕ板を配置し、ろう付けした概略図である。
【図16】
図１５の基板で原版のＣｕ板をパターニングした概略図である。
【図17】
図１６の基板で露出したろう材層を除去した概略図である。
【図18】
図１７の基板で第２のブレークラインを形成した概略図である。
【図19】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス焼結基板を説明する概略図である。
【図20】
本発明に係る他の（ａ）窒化珪素セラミックス焼結基板と（ｂ）窒化珪素セラミックス集合基板を説明する概略図である。
【図21】
本発明に係る他の窒化珪素セラミックス集合基板の要部を説明する概略図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１：窒化珪素セラミックス焼結基板、
５，５’，５ａ，５ｂ，５ｃ：貫通孔、
９：角部を含む領域、
１０：外縁、
１１：耳部、
１２，１２ａ：窒化珪素セラミックス集合基板、
１３：辺ブレークライン、１３ａ：スクライブ孔、
１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，：辺ブレークライン、
１３ｂ’：傾斜面、
１３ｄ’：湾曲部、
１４：スリット、１５：角ブレークライン、
１６：銅の回路板、
１６’：銅の放熱板、
１６ａ，１６ａ’，１６ｃ：ろう材、
１６ｃ’：ろう材層、
１６ｂ，１６ｂ’，１６ｄ：原版のＣｕ板、
１７：縁部、
１８，１８’：第２のブレークライン、
１９：セラミックス基板部、 ２０：回路基板、
２３：辺ブレークライン、
２００：第１の中心点、
２００’：第２の中心点
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
［広告欄］
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります