特許 7580534 フィルタ洗浄システム、フィルタ洗浄方法および減圧機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-31

(45)【発行日】2024-11-11

(54)【発明の名称】フィルタ洗浄システム、フィルタ洗浄方法および減圧機構

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241101BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648F

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023105696

(22)【出願日】2023-06-28

(62)【分割の表示】P 2021575745の分割

【原出願日】2021-01-27

(65)【公開番号】P2023115235

(43)【公開日】2023-08-18

【審査請求日】2023-06-28

(31)【優先権主張番号】P 2020018170

(32)【優先日】2020-02-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大塚 優樹

(72)【発明者】

【氏名】穴本 篤史

(72)【発明者】

【氏名】小宮 洋司

【審査官】小池 英敏

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－２２３６６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１７５５５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０７８５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０５５０２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ０１Ｄ ２４／００

Ｂ０１Ｄ ６５／００

Ｂ０１Ｄ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

貯留部に貯留された液体をフィルタに送る送液路と、
前記フィルタから送出された液体を前記貯留部に戻す循環路と、
前記フィルタに接続されるドレイン路と、
前記循環路に接続され、前記循環路を介して前記フィルタの内部を減圧する減圧機構と、
各部を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記フィルタを前記液体で満たす処理と、前記フィルタが前記液体で満たされた状態で前記減圧機構を制御して前記フィルタの内部を減圧する処理と、前記減圧する処理を所定時間維持する処理と、前記フィルタから前記ドレイン路を介して前記液体を排出する処理と、前記減圧機構によって減圧された状態で、置換液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記置換液に置換する処理とを実行する、フィルタ洗浄システム。

【請求項2】

前記送液路は、前記送液路から分岐して前記送液路に戻るバイパス路を備え、
前記バイパス路は、加熱部を備え、
前記制御部は、前記置換する処理において、前記減圧機構を停止させた後、置換液を前記バイパス路に流通させて、前記加熱部によって加熱された前記置換液を前記フィルタに通液させる、請求項１に記載のフィルタ洗浄システム。

【請求項3】

前記フィルタが搭載される基板液処理装置の稼働時において前記フィルタに通液される処理液を前記貯留部に供給する処理液供給部
を備え、
前記制御部は、前記置換する処理を終えて前記フィルタから前記置換液が排出された後、前記処理液供給部を制御して前記貯留部に前記処理液を貯留し、貯留した前記処理液を前記フィルタに通液させる、請求項１または２に記載のフィルタ洗浄システム。

【請求項4】

液体でフィルタが満たされた状態で減圧機構を用いて前記フィルタの内部を減圧する工程と、
前記減圧する工程を終えて前記フィルタから前記液体が排出された後、貯留部に貯留した置換液を前記フィルタに通液させることによって前記フィルタの内部を前記置換液に置換する工程と
を含む、フィルタ洗浄方法。

【請求項5】

前記置換する工程は、前記置換液が前記フィルタに通液される前から前記フィルタへの前記置換液の通液中にかけて前記減圧機構を用いて前記フィルタの内部を減圧する、請求項４に記載のフィルタ洗浄方法。

【請求項6】

前記置換する工程は、前記減圧機構を停止させた後、前記貯留部に貯留された液体を前記フィルタに送る送液路から分岐して前記送液路に戻るバイパス路に前記置換液を流通させて、前記バイパス路に設けられた加熱部によって加熱された前記置換液を前記フィルタに通液させる、請求項５に記載のフィルタ洗浄方法。

【請求項7】

タンクと、
フィルタに接続する循環路と前記タンクとを接続する分岐路と、
前記タンクに接続する排気装置と
を備え、
前記排気装置は、液体が満たされた前記フィルタを、前記タンク、前記分岐路、前記循環路を介して吸引することにより前記フィルタの内部を減圧する、減圧機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、フィルタ洗浄システム、フィルタ洗浄方法および減圧機構に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウエハなどの基板に対して液処理を行う基板液処理装置は、処理液に含まれる異物を除去するために、処理液の供給路にフィルタを有する。

【0003】

フィルタを洗浄する技術として、特許文献１には、供給路に対し、高温の純水と低温の純水とを交互に供給することによって供給路およびフィルタを洗浄する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－５５０２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様によるフィルタ洗浄システムは、送液路と、循環路と、減圧機構とを備える。送液路は、貯留部に貯留された液体をフィルタに送る。循環路は、フィルタから送出された液体を貯留部に戻す。減圧機構は、循環路に接続され、循環路を介してフィルタの内部を減圧する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。

【図2】図２は、フィルタおよび減圧機構の構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、第１液による洗浄可能範囲と第２液による洗浄可能範囲との関係を示すグラフである。

【図4】図４は、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システムが実行する処理の手順を示すフローチャートである。

【図5】図５は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。

【図6】図６は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。

【図7】図７は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図である。

【図8】図８は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図である。

【図9】図９は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図である。

【図10】図１０は、ＨＤＩＷ洗浄処理の説明図である。

【図11】図１１は、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本開示によるフィルタ洗浄システム、フィルタ洗浄方法および減圧機構を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

【0010】

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0011】

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。

【0012】

（第１実施形態）
＜フィルタ洗浄システムの構成＞
まず、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成について図１および図２を参照して説明する。図１は、実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。図２は、フィルタおよび減圧機構の構成の一例を示す図である。

【0013】

図１に示す第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００の洗浄を行う。第１実施形態において、フィルタ１００は、新品（未使用品）であるものとする。

【0014】

新品のフィルタ１００は、フィルタ１００が搭載される基板液処理装置の稼働前に、フィルタ１００の内部に設けられた濾過膜１１０（図２参照）を十分に濡らして液体が適切に流通する状態にする必要がある。

【0015】

なお、フィルタ１００は、必ずしも新品であることを要さず、たとえば、他の基板液処理装置で過去に使用されたもの（再利用品）であってもよい。

【0016】

図１に示すように、フィルタ洗浄システム１は、貯留部２と、送液路３と、循環路４と、第１供給部５と、第２供給部６と、減圧機構７と、制御装置８とを含む。なお、フィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００を含んでいてもよい。また、フィルタ洗浄システム１は、基板液処理装置の一部であってもよい。

【0017】

貯留部２は、たとえばタンクであり、フィルタ１００に通液される液体を貯留する。送液路３は、フィルタ１００の一次側と貯留部２とを接続する管路である。具体的には、送液路３の一端は、貯留部２の底部に接続され、他端は、フィルタ１００の一次側に設けられた導入ポート１２０（図２参照）に接続される。送液路３には、送液路３を開閉するバルブ２０１が設けられる。なお、フィルタ１００の一次側とは、フィルタ１００のうち濾過膜１１０よりも上流の部分を示す。

【0018】

送液路３には、バイパス路３１が設けられる。バイパス路３１の一端は、バルブ２０１よりも上流側において送液路３に接続され、他端は、バルブ２０１よりも下流側において送液路３に接続される。バイパス路３１には、ポンプ３１１と、バイパス路３１を流通する液体を加熱する加熱部３１２と、バイパス路３１を開閉するバルブ２０２とが設けられる。

【0019】

また、送液路３には、ドレイン路３２が接続される。ドレイン路３２は、バイパス路３１よりも上流側において送液路３に接続される。ドレイン路３２には、ドレイン路３２を開閉するバルブ２０３が設けられる。ドレイン路３２は、たとえば、フィルタ１００内部の液体を排出する際に用いられる。

【0020】

循環路４は、フィルタ１００の二次側と貯留部２とを接続する管路である。具体的には、循環路４は、第１循環路４１と、第２循環路４２とを備える。第１循環路４１は、フィルタ１００の二次側に設けられた送出ポート１３０（図２参照）に接続される。また、第２循環路４２は、フィルタ１００の二次側に設けられたベントポート１４０（図２参照）に接続される。ベントポート１４０は、たとえば、フィルタ１００の内部から気泡を排出する際に用いられる。

【0021】

第１循環路４１には、第１循環路４１を開閉するバルブ２０４が設けられる。また、第２循環路４２には、第２循環路４２を開閉するバルブ２０５が設けられる。

【0022】

第１供給部５は、貯留部２に対し、第１液の一例であるＤＩＷ（脱イオン水）を供給する。ＤＩＷは、温度調整されておらず、その温度は、たとえば室温（たとえば２３℃～２５℃程度）である。

【0023】

第１供給部５は、ＤＩＷ供給源５１と、ＤＩＷ供給源５１と貯留部２とを接続する第１供給路５２と、第１供給路５２に設けられ、第１供給路５２を開閉するバルブ２０６とを備える。ＤＩＷ供給源５１は、図示しないポンプ等を用いてＤＩＷを第１供給路５２に圧送する。ＤＩＷ供給源５１によって圧送されたＤＩＷは、第１供給路５２を介して貯留部２に供給されて貯留部２に貯留される。

【0024】

ＤＩＷは、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、メタル成分等を除去することができる。メタル成分等は、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、後述する第２供給部６から供給されるＩＰＡでは除去が困難な（ＩＰＡにほとんど溶解しない）物質である。

【0025】

第２供給部６は、貯留部２に対し、第２液の一例であるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給する。ＩＰＡは、温度調整されておらず、その温度は、たとえば室温（たとえば２３℃～２５℃程度）である。すなわち、ＩＰＡの温度は、第１供給部５から供給されるＤＩＷの温度と同じである。

【0026】

第２供給部６は、ＩＰＡ供給源６１と、ＩＰＡ供給源６１と貯留部２とを接続する第２供給路６２と、第２供給路６２に設けられ、第２供給路６２を開閉するバルブ２０７とを備える。ＩＰＡ供給源６１は、図示しないポンプ等を用いてＩＰＡを第２供給路６２に圧送する。ＩＰＡ供給源６１によって圧送されたＩＰＡは、第２供給路６２を介して貯留部２に供給されて貯留部２に貯留される。

【0027】

ＩＰＡは、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、上記メタル成分等以外の物質を主に除去することができる。なお、メタル成分等は、ＩＰＡに完全に溶解しないわけではなく、ごく少量溶解する。したがって、メタル成分等を適切に除去しなければ、装置稼働時において、フィルタ１００からメタル成分等が長期間少量ずつ溶け出して処理液を汚染し続けるおそれがある。

【0028】

図３は、第１液による洗浄可能範囲と第２液による洗浄可能範囲との関係を示すグラフである。図３に示すように、第１液（たとえばＤＩＷ）による洗浄可能範囲と、第２液（たとえばＩＰＡ）による洗浄可能範囲とは、一部重複していてもよいが大部分が離れている。このように、フィルタ洗浄システム１では、洗浄対象とする汚染群に対する洗浄可能範囲（洗浄能力）ができるだけ対極的な位置関係にある第１液および第２液が選択される。これにより、第２液のみでは除去が困難な汚染群（たとえばメタル成分等）を第１液によって除去することができ、かかる汚染群による汚染を抑制することができる。

【0029】

具体的には、第２液は、濾過膜１１０を湿潤し得るように、表面張力が低く、かつ、第１液との親和性（第１液と混和可能な性質）を有する液体が選択される。また、第１液は、洗浄対象の汚染群に対して第１液では除去が困難な汚染群を好適に除去可能な液体が選択される。第１液および第２液を選択する際の指標は、たとえばＨＳＰ値（ハンセン溶解度パラメータ）、誘電率、拡散係数等であり、洗浄対象とする汚染群によって異なる。

【0030】

減圧機構７は、循環路４に接続され、循環路４を介してフィルタ１００の内部を減圧する。具体的には、減圧機構７は、タンク７１と、分岐路７２，７３と、大気開放路７４と、排気装置７５とを備える。

【0031】

タンク７１は、液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）を貯留する。タンク７１には、タンク７１に貯留された液体を排出するドレイン路７１１が接続される。ドレイン路７１１には、ドレイン路７１１を開閉するバルブ２０８が設けられる。

【0032】

分岐路７２は、第１循環路４１とタンク７１とを接続する管路である。具体的には、分岐路７２の一端は、フィルタ１００よりも下流かつバルブ２０４よりも上流において第１循環路４１に接続される。また、分岐路７２の他端は、タンク７１の上部に接続される。分岐路７２には、分岐路７２を開閉するバルブ２０９が設けられる。

【0033】

分岐路７３は、第２循環路４２とタンク７１とを接続する管路である。具体的には、分岐路７３の一端は、フィルタ１００とバルブ２０５との間の第２循環路４２に接続される。また、分岐路７３の他端は、タンク７１の上部に接続される。分岐路７３には、分岐路７３を開閉するバルブ２１０が設けられる。

【0034】

大気開放路７４は、タンク７１の上部に接続される。大気開放路７４には、大気開放路７４を開閉するバルブ２１１が設けられる。

【0035】

排気装置７５は、たとえば真空ポンプ等であり、排気路７５１を介してタンク７１に接続される。排気路７５１は、タンク７１の上部に接続される。排気路７５１には、排気路７５１を開閉するバルブ２１２が設けられる。

【0036】

ここで、フィルタ１００の構成について説明しておく。図２に示すように、フィルタ１００は、内部に濾過膜１１０を備える。濾過膜１１０は、たとえばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）膜を含む。ＰＴＦＥ膜は疎水性を有する。

【0037】

フィルタ１００の一次側には、導入ポート１２０と、ベントポート１４０と、ドレインポート１５０とが設けられる。導入ポート１２０には、送液路３が接続される。ベントポート１４０には、第２循環路４２が接続される。ベントポート１４０は、たとえば、フィルタ１００の内部から気泡を除去するために用いられる。ドレインポート１５０には、ドレイン路１６０が接続される。ドレイン路１６０には、ドレイン路１６０を開閉するバルブ２１３が設けられる。ドレイン路１６０は、たとえば、フィルタ１００から液体を排出する際に用いられる。

【0038】

フィルタ１００の二次側には、送出ポート１３０が設けられる。送出ポート１３０には、第１循環路４１が接続される。

【0039】

フィルタ１００は、一次側を下方に向け、二次側を上方に向けた状態で設置される。したがって、液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）は、フィルタ１００に対して下方から導入される。

【0040】

また、フィルタ１００は、貯留部２（図１参照）内に貯留される液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）の液面よりも低い位置に配置される。これにより、フィルタ洗浄システム１は、貯留部２に貯留された液体（ＩＰＡまたはＤＩＷ）を液体の自重を利用してフィルタ１００に供給することができる。

【0041】

図１に示すように、フィルタ洗浄システム１は、制御装置８をさらに備える。制御装置８は、フィルタ洗浄システム１の動作を制御する。かかる制御装置８は、たとえばコンピュータであり、制御装置８１および記憶部８２を備える。制御装置８１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。かかるマイクロコンピュータのＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されているプログラムを読み出して実行することにより、後述する制御を実現する。また、記憶部８２は、たとえば、ＲＡＭ、フラッシュメモリ（Flash Memory）等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。

【0042】

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置８の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

【0043】

＜フィルタ洗浄システムの具体的動作＞
次に、フィルタ洗浄システム１の具体的動作について図４～図１０を参照して説明する。図４は、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１が実行する処理の手順を示すフローチャートである。また、図５～図７は、第１ＩＰＡウェッティング処理の説明図であり、図８および図９は、第１ＤＩＷ置換処理の説明図であり、図１０は、ＨＤＩＷ洗浄処理の説明図である。なお、図４に示す各処理手順は、制御装置８の制御に従って実行される。

【0044】

＜第１ＩＰＡウェッティング処理＞
図４に示すように、フィルタ洗浄システム１では、まず、第１ＩＰＡウェッティング処理が行われる（ステップＳ１０１）。

【0045】

第１ＩＰＡウェッティング処理では、まず、バルブ２０７が一定時間開かれることにより、第２供給部６から貯留部２へＩＰＡが供給される。これにより、貯留部２にＩＰＡが貯留される（図５参照）。その後、バルブ２０７が閉じられることにより、第２供給部６から貯留部２へのＩＰＡの供給が停止する。なお、この処理は、第１ＩＰＡウェッティング処理の開始前に行われてもよい。すなわち、ＩＰＡは、予め貯留部２に貯留されていてもよい。また、第２供給部６から貯留部２へのＩＰＡの供給は、第１ＩＰＡウェッティング処理中において定期的にまたは常時行われてもよい。

【0046】

つづいて、バルブ２０１，２０９，２１０，２１１が開かれる。上述したように、フィルタ１００は、貯留部２よりも下方に配置される。したがって、バルブ２０１，２０９，２１０，２１１が開かれると、貯留部２に貯留されたＩＰＡは、ＩＰＡの自重により、送液路３を流れてフィルタ１００に流入する。これにより、フィルタ１００は、ＩＰＡにより満たされる。フィルタ１００がＩＰＡで満たされた後、バルブ２０１，２１１が閉じられる。

【0047】

このように、第１実施形態に係るフィルタ洗浄システム１では、フィルタ１００の内部をまずＩＰＡで満たすこととしている。ＩＰＡは、表面張力が比較的低い、具体的には、ＤＩＷよりも低いため、フィルタ１００の内部に配置された疎水性の濾過膜１１０（ＰＴＦＥ膜）を濡らす（親水化させる）のに適している。また、ＩＰＡを貯留部２に一旦貯留した後、ＩＰＡの自重を用いてフィルタ１００内部にＩＰＡを供給することで、たとえばＩＰＡに溶存する気体を除去することができる。これにより、後段の減圧脱気処理の時間を短縮させることができる。

【0048】

なお、ここでは、第１ＩＰＡウェッティング処理に用いられる第２液の一例としてＩＰＡを挙げたが、第２液は、後段の処理に用いられる第１液（ここでは、ＤＩＷ）よりも表面張力が低く、かつ、第１液との親和性を有する液体であればよい。このような第２液としては、ＩＰＡ以外に、たとえば、メタノール、エタノール等のアルコール系の溶媒が用いられ得る。

【0049】

つづいて、バルブ２１２が開かれ、排気装置７５が駆動する。排気装置７５は、タンク７１、分岐路７２，７３および循環路４を介してフィルタ１００の内部を吸引する。これにより、フィルタ１００の内部が減圧される。この状態は、所定時間（たとえば、１０時間以上、好ましくは１５時間以上）維持される。

【0050】

このように、フィルタ洗浄システム１は、フィルタ１００の内部を減圧することで、フィルタ１００の内部を脱気することができる。フィルタ１００内部の濾過膜１１０に気泡が付着している場合、気泡が付着している部分にはＩＰＡが接触しないため、かかる部分は、親水化されないドライスポットとなる。ドライスポットでは、通液が行われないため、ドライスポットの面積分だけ濾過膜１１０の有効膜面積が小さくなってしまう。

【0051】

これに対し、フィルタ洗浄システム１によれば、フィルタ１００の内部を脱気することで、濾過膜１１０にドライスポットが形成されることを抑制することができるため、濾過膜１１０を効果的に親水化させることができる。

【0052】

また、フィルタ洗浄システム１によれば、第１ＩＰＡウェッティング処理を行うことで、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、ＩＰＡに対して比較的溶解し易い物質を除去することができる。このように、第１ＩＰＡウェッティング処理は、フィルタ１００の洗浄も兼ねている。

【0053】

＜第１ＤＩＷ置換処理＞
つづいて、第１ＤＩＷ置換処理が行われる（ステップＳ１０２）。まず、バルブ２０６が一定時間開かれることにより、第１供給部５から貯留部２へＤＩＷが供給される。これにより、貯留部２にＤＩＷが貯留される（図８参照）。なお、第１供給部５から貯留部２へのＤＩＷの供給は、第１ＤＩＷ置換処理中において定期的にまたは常時行われてもよい。

【0054】

第１ＤＩＷ置換処理では、第１ＩＰＡウェッティング処理に引き続き、フィルタ１００の内部が減圧機構７によって減圧された状態となっている。貯留部２に貯留されたＤＩＷは、減圧機構７によって貯留部２から送液路３を通ってフィルタ１００に通液される。これにより、フィルタ１００の内部がＩＰＡからＤＩＷに置換される（図９参照）。第１ＤＩＷ置換処理において、フィルタ１００へのＤＩＷの通液時間は、たとえば１０分～２０分程度である。

【0055】

このように、フィルタ洗浄システム１は、第１ＤＩＷ置換処理において、ＤＩＷがフィルタ１００に通液される前から、減圧機構７によってフィルタ１００の内部を減圧する。これにより、ＩＰＡからＤＩＷへの置換を効率よく行うことができる。その後、排気装置７５が停止され、バルブ２１２が閉じ、バルブ２１１が開かれる。これにより、フィルタ１００の内部は、減圧状態が解除される。

【0056】

ＩＰＡの置換は、後述するＨＤＩＷ洗浄処理において使用されるＨＤＩＷ（高温のＤＩＷ）を用いて行うことも可能である。しかしながら、この場合、ＨＤＩＷが常温のＩＰＡと混合した際にフィルタ１００の内部で発泡が起こるおそれがある。これに対し、フィルタ洗浄システム１では、ＩＰＡと温度が同じであるＤＩＷを用いてＩＰＡの置換を行うことで、減圧機構７を用いて脱気を行った後にフィルタ１００内部に気泡が再び発生することを抑制することができる。

【0057】

＜ＨＤＩＷ洗浄処理＞
つづいて、ＨＤＩＷ洗浄処理が行われる（ステップＳ１０３）。ＨＤＩＷ洗浄処理では、バルブ２０２，２０４，２０５が開かれる。また、ポンプ３１１および加熱部３１２が駆動される。これにより、貯留部２に貯留されたＤＩＷは、バイパス路３１を流通し、加熱部３１２によって加熱される。そして、加熱されたＤＩＷであるＨＤＩＷがフィルタ１００に通液される。フィルタ１００に通液されたＨＤＩＷは、第１循環路４１および第２循環路４２を介して貯留部２に戻される。

【0058】

ＨＤＩＷの温度は、基板液処理装置においてフィルタ１００に通液される処理液（ＩＰＡ）の使用温度以上の温度である。フィルタ１００に通液されたＨＤＩＷは、第１循環路４１および第２循環路４２を介して貯留部２に戻される。

【0059】

フィルタ１００にＨＤＩＷを通液させることにより、フィルタ１００に含まれる汚染物質のうち、ＩＰＡにほとんど溶解しない（言い換えれば、ごく僅かに溶解する）メタル成分等を除去することができる。

【0060】

ＨＤＩＷ洗浄処理において、フィルタ１００へのＨＤＩＷの通液時間は、２４時間以上である。また、ＨＤＩＷ洗浄処理におけるＨＤＩＷの流量は、第１ＤＩＷ置換処理におけるＤＩＷの流量よりも多いことが好ましい。ＨＤＩＷ（またはＤＩＷ）の流量は、図示しない流量調整機構によって調整可能である。

【0061】

＜第２ＤＩＷ置換処理＞
つづいて、第２ＤＩＷ置換処理が行われる（ステップＳ１０４）。第２ＤＩＷ置換処理では、ポンプ３１１および加熱部３１２が停止される。また、バルブ２０３，２１３が一定時間開かれることにより、貯留部２およびフィルタ１００からＨＤＩＷ洗浄処理に使用されたＨＤＩＷが排出される。

【0062】

その後、バルブ２０６が開いて第１供給部５から貯留部２へＤＩＷの新液が供給される。その後、バルブ２０１，２０９，２１０，２１２が開かれ、減圧機構７の排気装置７５が駆動する。これにより、貯留部２に貯留されたＤＩＷは、第１ＤＩＷ置換処理と同様の手順にて、すなわち、図９と同様のルートにてフィルタ１００に通液される。この結果、フィルタ１００の内部に残存していたＨＤＩＷがＤＩＷに置換される。第２ＤＩＷ置換処理において、フィルタ１００へのＤＩＷの通液時間は、たとえば１０分～２０分程度である。

【0063】

なお、第２ＤＩＷ置換処理は、ＨＤＩＷ洗浄処理と同様の手順にて、すなわち、図１０と同様のルートにてフィルタ１００に通液されてもよい。

【0064】

このように、ＨＤＩＷ洗浄処理に用いられたＨＤＩＷをＤＩＷの新液に置換することで、ＨＤＩＷによってフィルタ１００から除去された汚染物質がフィルタ１００に再度付着してしまうことを抑制することができる。

【0065】

また、第２ＤＩＷ置換処理を行うことで、後段の第２ＩＰＡウェッティング処理において、ＨＤＩＷからＩＰＡに置換した場合と比較して混合時の発泡を抑制することができる。

【0066】

＜第２ＩＰＡウェッティング処理＞
つづいて、第２ＩＰＡウェッティング処理が行われる（ステップＳ１０５）。第２ＩＰＡウェッティング処理では、第１ＩＰＡウェッティング処理と同様の手順により、フィルタ１００にＩＰＡが満たされ、その後、フィルタ１００の内部が減圧される。

【0067】

このように、第２ＩＰＡウェッティング処理を行うことで、フィルタ１００の内部に水分が残存することを抑制することができる。したがって、装置稼働時における水分濃度の上昇を抑制することができる。

【0068】

なお、上述した一連のフィルタ洗浄処理は、フィルタ１００の内部にＩＰＡ（搭載される基板液処理装置においてフィルタ１００に通液される処理液）が封入された状態で終了してもよい。また、上述した一連のフィルタ洗浄処理は、フィルタ１００からＩＰＡを排出した後、たとえばＮ２ガスなどを用いてフィルタ１００の内部を乾燥させた状態で終了してもよい。

【0069】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成について図１１を参照して説明する。図１１は、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システムの構成を示す図である。なお、図１１では、制御装置８を省略して示している。

【0070】

図１１に示すように、第２実施形態に係るフィルタ洗浄システム１Ａは、分岐路９Ａをさらに備える。分岐路９Ａは、第２供給部６の第２供給路６２と送液路３とを接続する管路である。具体的には、分岐路９Ａの一端は、バルブ２０７よりも上流側において第２供給路６２に接続される。また、分岐路９Ａの他端は、バルブ２０１よりも下流側において送液路３に接続される。分岐路９Ａには、分岐路９Ａを開閉するバルブ２２０が設けられる。

【0071】

第２実施形態に係るフィルタ洗浄システム１Ａでは、第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理が分岐路９Ａを用いて行われる。具体的には、バルブ２２０が一定時間開かれることにより、ＩＰＡ供給源６１による圧送によってＩＰＡ供給源６１から分岐路９Ａおよび送液路３を介してフィルタ１００にＩＰＡが供給される。

【0072】

このように、フィルタ洗浄システム１Ａでは、貯留部２にＩＰＡを貯留することなく第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理を行うことができる。このため、フィルタ洗浄システム１Ａによれば、第１ＩＰＡウェッティング処理および第２ＩＰＡウェッティング処理の所要時間を短縮することができる。

【0073】

また、第１液（ここでは、ＤＩＷ）と第２液（ここでは、ＩＰＡ）とを貯留部２において混合させたくない場合がある。このような場合において分岐路９Ａを用いることで、第１液と第２液とが貯留部２において混合されることを抑制することができる。

【0074】

（変形例）
上述した実施形態では、第２ＤＩＷ置換処理を終えた後、ＩＰＡを用いてウェッティング処理を行うこととした。しかし、第２ＤＩＷ置換処理後のウェッティング処理において使用される液体は、フィルタ１００が搭載される基板液処理装置の稼働時においてフィルタ１００に通液される処理液であってもよく、必ずしもＩＰＡであることを要しない。この場合、フィルタ洗浄システム１，１Ａは、たとえば、基板液処理装置の稼働時においてフィルタ１００に通液される処理液を貯留部２に供給する処理液供給部を備えていてもよい。なお、上記処理液がＩＰＡである場合の処理液供給部は、上述した第２供給部６に相当する。

【0075】

上述してきたように、実施形態に係るフィルタ洗浄システム（一例として、フィルタ洗浄システム１，１Ａ）は、貯留部（一例として、貯留部２）と、送液路（一例として、送液路３，３Ａ）と、循環路（一例として、循環路４）と、第１供給部（一例として、第１供給部５）と、第２供給部（一例として、第２供給部６）とを備える。貯留部は、フィルタ（一例として、フィルタ１００）に通液される液体を貯留する。送液路は、貯留部に貯留された液体をフィルタに送る。循環路は、フィルタから送出された液体を貯留部に戻す。第１供給部は、貯留部に対して第１液（一例として、ＤＩＷ）を供給する。第２供給部は、貯留部に対し、第１液よりも表面張力が小さく、かつ、第１液との親和性を有する第２液（一例として、ＩＰＡ）を供給する。したがって、実施形態に係るフィルタ洗浄システムによれば、基板液処理装置にて使用される前のフィルタを効果的に洗浄することができる。

【0076】

実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、減圧機構（一例として、減圧機構７）を備えていてもよい。減圧機構７は、循環路に接続され、循環路を介してフィルタの内部を減圧する。これにより、フィルタの内部を脱気することができ、フィルタの内部に配置された濾過膜にドライスポットが生じることを抑制することができる。

【0077】

実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、制御部（一例として、制御装置８１）を備えていてもよい。制御部は、第１供給部、第２供給部および減圧機構を制御する。また、制御部は、減圧する処理（一例として、第１ＩＰＡウェッティング処理）と、第１液に置換する処理（一例として、第１ＤＩＷ置換処理）とを実行する。減圧する処理は、フィルタが第２液で満たされた状態で減圧機構を制御してフィルタの内部を減圧する処理である。第１液に置換する処理は、減圧する処理を終えてフィルタから第２液が排出された後、第１供給部を制御して貯留部に第１液を貯留し、貯留した第１液をフィルタに通液させることによってフィルタの内部を第１液に置換する処理である。これにより、フィルタに含まれる汚染物質のうち第２液では除去が困難な物質を第１液を用いて除去することができる。

【0078】

制御部は、第１液がフィルタに通液される前からフィルタへの第１液の通液中にかけて減圧機構を用いてフィルタの内部を減圧してもよい。これにより、第２液から第１液への置換を効率よく行うことができる。また、第１液を加圧によりフィルタに供給する場合と比べてフィルタの内部における気泡の発生を抑制することができる。

【0079】

送液路は、送液路から分岐して送液路に戻るバイパス路（一例として、バイパス路３１）を備えていてもよい。また、バイパス路は、加熱部（一例として、加熱部３１２）を備えていてもよい。この場合、制御部は、置換する処理において、減圧機構を停止させた後、第１液をバイパス路に流通させて、加熱部によって加熱された第１液（一例として、ＨＤＩＷ）をフィルタに通液させてもよい。これにより、フィルタに含まれる汚染物質のうち第２液では除去が困難な物質を効果的に除去することができる。また、加熱された第１液を供給する前に、加熱されていない第１液を用いて第２液の置換を行うことで、フィルタ内部での発泡を抑制することができる。

【0080】

実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、処理液供給部（処理液がＩＰＡの場合には、一例として、第１供給部６）を備えていてもよい。処理液供給部は、基板液処理装置の稼働時においてフィルタに通液される処理液を貯留部に供給する。この場合、制御部は、第１液に置換する処理を終えてフィルタから第１液が排出された後、処理液供給部を制御して貯留部に処理液を貯留し、貯留した処理液をフィルタに通液させる。これにより、たとえば、第１液がＤＩＷである場合には、基板液装置において使用される処理液の水分濃度の上昇を抑制することができる。

【0081】

実施形態に係るフィルタ洗浄システムは、第２供給部から分岐して送液路に接続される分岐路（一例として、分岐路９Ａ）を備えていてもよい。これにより、貯留部に第２液を貯留する必要がなくなるため、処理時間を短縮することができる。

【0082】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0083】

１ ：フィルタ洗浄システム
２ ：貯留部
３ ：送液路
４ ：循環路
５ ：第１供給部
６ ：第２供給部
７ ：減圧機構
８ ：制御装置
３１ ：バイパス路
３２ ：ドレイン路
４１ ：第１循環路
４２ ：第２循環路
５１ ：ＤＩＷ供給源
５２ ：第１供給路
６１ ：ＩＰＡ供給源
６２ ：第２供給路
７１ ：タンク
７２，７３：分岐路
７４ ：大気開放路
７５ ：排気装置
１００ ：フィルタ
１１０ ：濾過膜
１２０ ：導入ポート
１３０ ：送出ポート
１４０ ：ベントポート
１５０ ：ドレインポート
１６０ ：ドレイン路
３１１ ：ポンプ
３１２ ：加熱部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】