特許7581374IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

基板処理システム及び基板処理方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示にかかる技術は、基板の研削を含む基板処理のスループットを向上させる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、前記第１基板を研削する加工装置と、前記加工装置の外部に設けられ、研削前の前記第１基板の厚みと当該第１基板を含む前記重合基板の全体厚みを測定する第１厚み測定装置と、前記加工装置の外部に設けられ、研削後の前記第１基板の厚みを測定する第２厚み測定装置と、を備える。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、基板の研削を含む基板処理のスループットを向上させることができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 ウェハ処理システムで処理される重合ウェハの構成例を示す側面図である。
【図2】 ウェハ処理システムの構成例を示す平面図である。
【図3】 ウェハ処理システムの内部構成例を示す側面図である。
【図4】 上ウェハの厚み、下ウェハの厚み、及び重合ウェハの全体厚みを示す説明図である。
【図5】 各研削ユニットの構成例を示す側面図である。
【図6】 第１厚み測定装置の構成例を示す平面図である。
【図7】 第１厚み測定装置の構成例を示す側面図である。
【図8】 第１厚み測定装置の構成例を示す斜視図である。
【図9】 平面視における厚みの測定位置の一例を示す説明図である。
【図10】 全体厚み測定部による厚み測定の様子の一例を示す平面図である。
【図11】 部分厚み測定部による厚み測定の様子の一例を示す平面図である。
【図12】 第１厚み測定装置の内部に発生する気流を示す説明図である。
【図13】 第２厚み測定装置の構成例を示す平面図である。
【図14】 第２厚み測定装置の構成例を示す側面図である。
【図15】 ウェハ処理の主な工程の一例を示すフロー図である。
【図16】 第１厚み測定装置での主な工程の一例を示す説明図である。
【図17】 第２厚み測定装置での主な工程の一例を示す説明図である。
【図18】 他の実施形態にかかるウェハ処理システムの構成例を示す平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ ウェハ処理システム ５２ 第１厚み測定装置 ５３ 第２厚み測定装置 ７０ 加工装置 Ｈｔ 全体厚み Ｈｗ （上ウェハの）厚み Ｓ 下ウェハ Ｔ 重合ウェハ Ｗ 上ウェハ

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