特許7581536IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

試料を解析する解析システムの技術

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

FIBを用いた手段では、高精度なパターンの評価が可能であるが、加工領域が狭い、評価に時間が掛かる、および、データの再取得が困難である等の課題がある。また、研磨面の傾斜角を予測する手段では、迅速な評価が可能であるが、パターンの深さ情報を予測でしか算出できないので、パターンの評価値の精度が低いという課題がある。さらに、FIBを用いる手法では、1層ずつ数えながら層数を特定していく必要があり、将来的な積層構造の多層化に伴う、観察スループットの低下などの課題も挙げられる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のうち代表的な実施の形態は以下に示す構成を有する。実施の形態の解析システムは、コンピュータシステムを備える解析システムであって、前記コンピュータシステムは、表面形状計測装置で計測した、積層構造を有する試料の表面形状の3次元座標情報を取得し、荷電粒子ビーム装置で撮影した、前記試料の撮影像に基づいた2次元座標情報を取得し、前記表面形状計測装置の前記3次元座標情報と、前記荷電粒子ビーム装置の・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のうち代表的な実施の形態によれば、解析システムの技術に関して、試料の深さ情報を迅速かつ高精度に取得できる。した以外の課題、構成および効果等については、発明を実施するための形態において示される。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施の形態の解析システムの全体の構成を示す。
【図2】 一実施の形態の解析システムの主な処理フローを示す。
【図3】 一実施の形態の解析システムのデータ構成例を示す。
【図4】 一実施の形態の解析システムで、CSIとSEMとの間の座標変換および対応付けを示す。
【図5】 一実施の形態の解析システムで、指定深さで撮像する機能、および、指定箇所の深さを算出する機能の概要を示す。
【図6】 一実施の形態の解析システムで、試料の表面からの深さの指定に基づいて観察対象位置を撮像する例を示す。
【図7】 実施の形態1の解析システムで、傾斜面が平面である場合の試料の平面視の構成例を示す。
【図8】 実施の形態1の解析システムで、傾斜面が平面である場合の試料の断面の構成例を示す。
【図9】 実施の形態1の解析システムで、傾斜面が曲面である場合の試料の平面視の構成例を示す。
【図10】 実施の形態1の解析システムで、傾斜面が曲面である場合の試料の断面の構成例を示す。
【図11】 実施の形態1の解析システムで、表面形状計測装置(CSI)の構成例を示す。
【図12】 実施の形態1の解析システムで、CSIの3次元座標情報の構成例を示す。
【図13】 実施の形態1の解析システムで、荷電粒子ビーム装置(SEM)の構成例を示す。
【図14】 実施の形態1の解析システムで、SEMの撮影像および2次元座標情報の構成例を示す。
【図15】 実施の形態1の解析システムで、試料ホルダおよびマーカー等の構成例の平面図を示す。
【図16】 実施の形態1の解析システムで、試料ホルダおよびマーカー等の構成例の断面図を示す。
【図17】 実施の形態1の解析システムで、主な処理フローを示す。
【図18】 実施の形態1の解析システムで、操作画面の構成例その1を示す。
【図19】 実施の形態1の解析システムで、操作画面の構成例その2を示す。
【図20】 実施の形態1の解析システムで、操作画面の構成例その3を示す。
【図21】 実施の形態1の解析システムで、高さ補正の例(2点補正)を示す。
【図22】 実施の形態1の解析システムで、高さ補正の例(3点補正)を示す。
【図23】 実施の形態1の解析システムで、記録表の構成例を示す。
【図24】 実施の形態1の解析システムで、解析時の画面例を示す。
【図25】 実施の形態1の解析システムで、解析時の画面例(パターン情報)を示す。
【図26】 実施の形態1の解析システムで、解析結果表示の画面例を示す。

代表図 図1本件の代表的な図

1…コンピュータシステム、2…表面形状計測装置(CSI)、3…荷電粒子ビーム装置(SEM)、4…研磨装置、5…MES、6…試料、7…マーカー、8…試料ホルダ、210…解析ソフトウェア。

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