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位置合わせ装置、位置合わせ方法、および位置合わせプログラム

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の実施形態における積層装置１００の模式的平面図である。
【図2】 積層装置１００において積層される基板２１１，２１３の模式的平面図である。
【図3】 積層装置１００において積層される二つの基板２１１，２１３のうち上の基板２１１を保持する基板ホルダ２２１の模式的断面図である。
【図4】 積層装置１００において積層される二つの基板２１１，２１３のうち下の基板２１３を保持する基板ホルダ２２３の模式的断面図である。
【図5】 積層装置１００において基板２１１，２１３を積層して積層体２３０を作製する手順を示すフローチャートである。
【図6】 積層部３００の構造と共に、基板２１１，２１３を保持した基板ホルダ２２１，２２３が積層部３００に搬入された後の様子を示す図である。
【図7】 ステップＳ０３における積層部３００の動作を説明する図である。
【図8】 （ａ）から（ｃ）は、基板ホルダ２２３の湾曲に起因するＸＹ方向の視差を示す概略図である。
【図9】 （ａ）は、基板ホルダ２２３の凸量ごとのアライメントマーク２１８の位置と視差量との関係を示す図であり、（ｂ）は、基板ホルダ２２３の凸量ごとのアライメントマーク２１８の位置と視差起因の倍率変化量との関係を示す図である。
【図10】 基板２１１，２１３を位置合わせした状態における積層部３００の模式的断面図である。
【図11】 位置合わせされた状態の基板２１１，２１３および基板ホルダ２２１，２２３の状態を示す図である。
【図12】 基板２１１，２１３の接合を開始した状態における積層部３００の模式的断面図である。
【図13】 接合が開始された状態の基板２１１，２１３および基板ホルダ２２１，２２３の状態を示す図である。
【図14】 基板ホルダ２２１による基板２１１の保持を解除状態の基板２１１，２１３および基板ホルダ２２１，２２３の状態を示す図である。
【図15】 （ａ）から（ｃ）は、第２の実施形態における基板ホルダ２２３の湾曲に起因するアライメントマーク２１８のＺ方向の視差を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００、 積層装置、１１０ 筐体、１２０、１３０ 基板カセット、１４０ 搬送部、１５０ 制御部、２１１，２１３ 基板、２１２ スクライブライン、２１４ ノッチ、２１６ 回路領域、２１８ アライメントマーク、２２１，２２３ 基板ホルダ、２２５ 保持面、２３０ 積層体、３００ 積層部、３０１ 床面、３１０ 枠体、３１２ 底板、３１４ 支柱、３１６ 天板、３２２ 固定ステージ、３２４、３３４ 顕微鏡、３３１ Ｘ方向駆動部、３３２ 移動ステージ、３３３ Ｙ方向駆動部、３３５ Ｚ方向駆動部、４００ ホルダストッカ、５００ プリアライナ、６００ 活性化装置

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