(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】ウエーハの加工方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20241106BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20241106BHJP
B24B 53/00 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
B24B27/06 M
B24B53/00 K
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2020193284
(22)【出願日】2020-11-20
(65)【公開番号】P2022082003
(43)【公開日】2022-06-01
【審査請求日】2023-09-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110003524
【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100113217
【弁理士】
【氏名又は名称】奥貫 佐知子
(74)【代理人】
【識別番号】100202496
【弁理士】
【氏名又は名称】鹿角 剛二
(74)【代理人】
【識別番号】100202692
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 吉文
(72)【発明者】
【氏名】中村 勝
【審査官】久宗 義明
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－００５１１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－３２６７００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０３４５１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２４０７７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２２０４３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００９／０３１４１４４（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２４Ｂ ５３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段と、を含み構成された切削装置を準備する準備工程と、
該チャックテーブルにウエーハを保持する保持工程と、
該外周余剰領域を該切削手段に装着された切削ブレードで切削して切り刃の状態を整えるドレッシング工程と、
該切削手段に装着された切削ブレードで分割予定ラインを切削してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
から少なくとも構成され、
該ドレッシング工程において、該切削手段をＺ軸方向に切り込み送りして外周余剰領域を垂直に切込み切削ブレードの切り刃を整えるウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる。
【0004】
また、切削ブレードの切り刃の状態を整えるために、デバイスが形成されていないウエーハ（ダミーウエーハ）をチャックテーブルに保持し、切削ブレードでダミーウエーハを切削して切り刃の状態を整える目立て及び付着物の除去を含むドレッシングを、定期的に、又は任意のタイミングで実施している（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開平１１－１７６７７２号公報
【0006】
上記したドレッシングを実施するためには、デバイスが形成されていないダミーウエーハを別途用意しなければならず、所定回数ドレッシングをしたら新たなダミーウエーハが必要となって不経済であると共に、チャックテーブルに対して、ダミーウエーハを載せ替えてドレッシングをすることから、生産性の悪化を招くという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切り刃の状態を整えるドレッシング工程が必要な場合でも、ダミーウエーハを別途用意する必要がなく、ウエーハの載せ替えも必要としないウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段と、を含み構成された切削装置を準備する準備工程と、該チャックテーブルにウエーハを保持する保持工程と、該外周余剰領域を該切削手段に装着された切削ブレードで切削して切り刃の状態を整えるドレッシング工程と、該切削手段に装着された切削ブレードで分割予定ラインを切削してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、から少なくとも構成され、該ドレッシング工程において、該切削手段をＺ軸方向に切り込み送りして外周余剰領域を垂直に切込み切削ブレードの切り刃を整えるウエーハの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明のウエーハの加工方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段と、を含み構成された切削装置を準備する準備工程と、該チャックテーブルにウエーハを保持する保持工程と、該外周余剰領域を該切削手段に装着された切削ブレードで切削して切り刃の状態を整えるドレッシング工程と、該切削手段に装着された切削ブレードで分割予定ラインを切削してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、から少なくとも構成され、該ドレッシング工程において、該切削手段をＺ軸方向に切り込み送りして外周余剰領域を垂直に切込み切削ブレードの切り刃を整えることから、ウエーハの加工方法において、切り刃の状態を整えるドレッシング工程が必要な場合であっても、ダミーウエーハを用意する必要がなく、さらには、ドレッシング工程を実施することに起因してウエーハを載せ替える必要がなくなり、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本実施形態の被加工物であるウエーハの斜視図である。
【図2】本実施形態のウエーハの加工方法に好適な切削装置の全体斜視図である。
【図3】ドレッシング工程の実施態様における切削装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの加工方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【0013】
図１には、本実施形態のウエーハの加工方法によって加工されるウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されたデバイス領域１０Ａと、デバイス領域１０Ａを囲繞する外周余剰領域１０Ｂとが表面１０ａに形成されている。本実施形態のウエーハ１０は、図１に示すように、環状のフレームＦに形成された開口Ｆａの中央に位置付けられ、裏面１０ｂがフレームＦに外周が貼着された保護テープＴに貼着されて、フレームＦに支持されている。
【0014】
図２には、本発明に基づき構成されるウエーハの加工方法を実施するのに好適な切削装置１の斜視図が示されている。本実施形態の切削装置１は、保持手段２０を備えている。保持手段２０は、静止基台２上にＸ軸方向に沿って平行に配設された一対のガイドレール２ａ、２ａ上において移動可能に支持される矩形状のＸ軸方向移動基台２１と、Ｘ軸方向移動基台２１上に配設される円柱支持部材２２と、円柱支持部材２２の上部の周囲を覆う矩形状のカバー板２３と、円柱支持部材２２上に配設されウエーハ１０を保持するチャックテーブル２４と、円柱支持部材２２とチャックテーブル２４との間に配設されチャックテーブル２４上にウエーハ１０を載置して保持する際に、該フレームＦを把持するクランプ機構２６と、を備える。Ｘ軸方向移動基台２１の下面には、ガイドレール２ａ、２ａ上に摺動可能に当接する一対の案内溝２１a、２１aが形成され、ガイドレール２ａ、２ａと案内溝２１ａ、２１ａとにより摺動部が形成されている。チャックテーブル２４は、通気性を有する部材によって構成され、円柱支持部材２２の内部を通じて図示を省略する吸引源に接続されている。該吸引源を作動することで、チャックテーブル２４の保持面に吸引負圧が供給される。
【0015】
切削装置１は、チャックテーブル２４に保持されたウエーハ１０を切削する切り刃９３ａを外周に備えた切削ブレード９３を回転可能に装着した切削手段９と、チャックテーブル２４と切削手段９とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段３０と、チャックテーブル２４と切削手段９とを相対的にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段５０と、チャックテーブル２４と切削手段９とをＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対的に切込み送りするＺ軸送り手段６０と、を含み構成されている。なお、図示は省略するが、円柱支持部材２２の内部には、チャックテーブル２４を回転させる回転駆動手段が配設されており、チャックテーブル２４を所望の角度で回転させることができる。
【0016】
Ｘ軸送り手段３０は、パルスモータ３１の回転運動を、パルスモータ３１によって回転させられるボールねじ３２を介して直線運動に変換し、チャックテーブル２４が配設されたＸ軸方向移動基台２１に伝達し、静止基台２上において、一対のガイドレール２ａ、２ａに沿ってＸ軸方向移動基台２１を進退させる。
【0017】
静止基台２上には、Ｙ軸送り手段５０によってＹ軸方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４が配設されている。スピンドル支持機構４は、Ｙ軸方向移動基台４０を備え、Ｙ軸方向移動基台４０は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール２ｂ、２ｂ上を移動可能に支持された支持部４２と、支持部４２上に立設された垂直壁部４３とを備えている。支持部４２の下面にはガイドレール２ｂ、２ｂ上に摺動可能に当接する一対の案内溝４２a、４２aが形成され、ガイドレール２ｂ、２ｂと案内溝４２ａ、４２ａとにより摺動部が形成されている。Ｙ軸送り手段５０は、パルスモータ５１の回転運動を、パルスモータ５１によって回転させられるボールねじ５２を介して直線運動に変換して支持部４２に伝達し、静止基台２上においてＹ軸方向にガイドレール２ｂ、２ｂに沿って支持部４２を進退させる。
【0018】
Ｙ軸方向移動基台４０の垂直壁部４３には、Ｚ軸送り手段６０によって矢印Ｚ１で示すＺ軸方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット８が装着されている。スピンドルユニット８は、Ｚ軸方向移動基台９１と、Ｚ軸方向移動基台９１に支持されたスピンドルハウジング９２と、スピンドルハウジング９２に回転可能に支持されＹ軸方向に沿う回転軸９２ａの先端部に配設された切削ブレード９３を有する切削手段９と、スピンドルハウジング９２に配設された撮像手段８１と、を備えている。撮像手段８１によって撮像される領域の所定の位置（例えば中心位置）のＸ軸方向に、切削手段９の切削ブレード９３が位置付けられる。
【0019】
Ｚ軸方向移動基台９１は、Ｙ軸方向移動基台４０の垂直壁部４３に矢印Ｚ１で示すＺ軸方向（切込み送り方向）に配設された一対のガイドレール４４、４４に沿って移動可能に支持されている。Ｚ軸方向移動基台９１には、ガイドレール４４、４４に摺動可能に当接する一対の案内溝９１ａ（図中では一方のみ示されている）が設けられている。Ｚ軸方向移動基台９１は、Ｚ軸送り手段６０のパルスモータ６１と、パルスモータ６１の回転を直線運動に変換してＺ軸方向移動基台９１に形成された雌ねじ部に伝達するボールねじ（図示は省略する）とによりＺ軸方向において移動させられる。このパルスモータ６１と該ボールねじとが、保持手段２０と切削手段９とをＺ軸方向に相対的に切込み送りするＺ軸送り手段６０として機能する。
【0020】
切削手段９は、図３に示すように、上記したスピンドルハウジング９２の先端部に配設され、スピンドルハウジング９２に回転自在に保持され図示を省略する電動モータによって回転駆動される回転軸９２ａと、回転軸９２ａの先端部に固定される切削ブレード９３と、切削ブレード９３を覆うブレードカバー９５と、ブレードカバー９５を介して切削水を供給する切削水供給口９７と、切削ブレード９３の環状の切り刃９３ａによる切削加工位置に切削水を噴射する切削水供給ノズル９６と、を備えている。
【0021】
切削装置１には、図示を省略する制御手段が配設されている。該制御手段は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。該制御手段には、上記したＸ軸送り手段３０のパルスモータ３１、Ｙ軸送り手段５０のパルスモータ５１、Ｚ軸送り手段６０のパルスモータ６１、図示を省略するチャックテーブル２４を回転させる回転駆動手段等が接続され、チャックテーブル２４のＸ軸方向、及び回転方向の位置を検出する位置検出手段、切削手段９の切削ブレード９３のＹ軸方向、Ｚ軸方向の位置を検出する位置検出手段によって検出される位置情報に基づいて、チャックテーブル２４、及び切削手段９の切削ブレード９３を所望の位置に位置付けることができる。
【0022】
切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、切削装置１を使用して実施される本実施形態のウエーハの加工方法について、以下に説明する。
【0023】
本実施形態のウエーハの加工方法を実施するに際し、上記したような切削装置１を準備する準備工程を実施する。該準備工程において準備される切削装置としては、上記したように、ウエーハ１０を保持するチャックテーブル２４と、チャックテーブル２４に保持されたウエーハ１０を切削する切り刃９３ａを外周に備えた切削ブレード９３を回転可能に装着した切削手段９と、チャックテーブル２４と切削手段９とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段３０と、チャックテーブル２４と切削手段９とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段５０と、切削手段９をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段６０と、を含み構成された切削装置であればよく、その他の構成については、上記した切削装置１に限定されるものではない。
【0024】
次いで、図２に示すように、チャックテーブル２４にウエーハ１０を保持する保持工程を実施する。該保持工程では、チャックテーブル２４に保護テープＴを介してウエーハ１０を載置し、図示を省略する吸引源を作動して吸引保持すると共に、クランプ機構２６によってフレームＦを固定する。
【0025】
次いで、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂを、切削手段９に装着された切削ブレード９３で切削して切り刃９３ａの状態を整えるドレッシング工程を実施する。このドレッシング工程は、上記した制御手段に予め記憶されたウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの位置情報に基づいて実施することができる。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば、ドレッシング工程を実施する前に、Ｘ軸送り手段３０、Ｙ軸送り手段５０を作動して、チャックテーブル２４を撮像手段８１の直下に位置付けて、チャックテーブル２４に保持されたウエーハ１０を撮像して、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの位置情報を検出するようにしてもよい。
【0026】
ドレッシング工程の具体的な実施態様について、図３～図５を参照しながら、以下に説明する。なお、図３～図５は、ウエーハ１０がチャックテーブル２４に保持された状態を示すものであるが、説明の都合上、チャックテーブル２４、及びその他の構成については省略している。
【0027】
ドレッシング工程を実施するに際し、まず、切削手段９を作動して、切削ブレード９３を矢印Ｒ１で示す方向に回転させる。次いで、該制御手段に記憶されたウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの位置情報に基づいて、Ｘ軸送り手段３０及びＹ軸送り手段５０を作動してチャックテーブル２４と切削手段９とを相対的に移動して、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの外側の保護テープＴ上に切削手段９を位置付ける。次いで、Ｚ軸送り手段６０のパルスモータ６１を作動して、図４（ａ）に矢印Ｒ２で示す方向に、切削ブレード９３（実線で示す）を下降させる。この時、下降する切削ブレード９３の下端位置は、保護テープＴの表面の高さ、又はそれよりも僅かに高い位置に設定される。切削ブレード９３を下降させたならば、ウエーハ１０を矢印Ｘで示す方向に移動させて、ウエーハ１０の外周端から外周余剰領域１０Ｂに切削ブレード９３を切り込ませ（２点鎖線で示す）、図３に示すような切り込み溝１００を形成する。
【0028】
上記した切り込み溝１００を形成したならば、Ｚ軸送り手段６０を作動して、切削ブレード９３を上昇させると共に、Ｘ軸送り手段３０を作動して、ウエーハ１０をＸ軸方向に移動させて、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの外側の保護テープＴ上に位置付ける。そして、Ｙ軸送り手段５０を作動して、ウエーハ１０と切削手段９とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りし、先に形成した切り込み溝１００に隣接する位置に切削ブレード９３を位置付ける。そして、上記したのと同様にして、切削ブレード９３を下降させると共に、Ｘ軸方向にウエーハ１０を移動して、新たな切り込み溝１００を形成する。このような切り込み溝１００の形成を、切り刃９３ａが整うまで繰り返し、図５（ａ）に示すように、切り込み溝１００を複数形成する。このように、デバイス１２が形成されていない外周余剰領域１０Ｂにおいて、所定の長さだけ切削ブレード９３を切り込ませることで、デバイス領域１０Ａの表面１０ａに積層されている膜や、分割予定ライン１４に形成されているＴＥＧと称される素子等を切り込むことがないことから、切り刃９３ａの状態が整えられ、切り刃９３ａがドレッシングされる。なお、図５（ａ）に示すように、複数の切り込み溝１００を、所定の分割予定ライン１４に沿う方向に形成する場合は、分割予定ライン１４の延長線上の領域を避けて形成することが好ましい。それにより、後に実施される分割工程において、分割予定ライン１４に沿って切削加工を実施する際に、先に形成された切り込み溝１００が切削ブレード９３の進行を阻害することが回避される。
【0029】
なお、上記したドレッシング工程では、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂの外側の保護テープＴ上に切削ブレード９３を位置付け、ウエーハ１０をＸ軸方向に移動させながら、切削ブレード９３を水平方向に切り込ませて、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂに対して切り込み溝１００を形成したが、これは参考例であり、本発明のドレッシング工程では、図４（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂ上に切削ブレード９３を位置付け、切削手段９を作動して切削ブレード９３を矢印Ｒ１で示す方向に回転させると共に、切削ブレード９３を矢印Ｒ２で示すＺ軸方向に切込み送りして、外周余剰領域１０Ｂに上方から垂直に切り込んで切り込み溝１００を形成し、切り刃９３ａを整える。この場合も、Ｙ軸送り手段５０を作動させて、ウエーハ１０と切削手段９とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りしながら、外周余剰領域１０Ｂにおいて複数の切り込み溝１００を形成するようにすることが好ましい。
【0030】
また、本発明のドレッシング工程は、上記した実施形態に限定されず、例えば、図５（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂにおいて、ウエーハ１０の外周縁上の２点を結ぶ弦を形成するように切削ブレード９３で切削してもよく、好ましくは、これに平行な複数の切り込み溝１１０ａを形成することで、切り刃９３ａの状態を整えるようにしてもよい。さらに、切り刃９３ａの状態をより良好に整えるべく、ウエーハ１０を、図中矢印Ｒ３で示す方向に９０度回転させて、隣接する外周余剰領域１０Ｂ上に切削ブレード９３を位置付け、ウエーハ１０の外周縁上の２点を結ぶ弦を形成するように切削ブレード９３で切削して、複数の切り込み溝１１０ｂを形成するようにしてもよい。
【0031】
さらには、図５（ｃ）に示すように、ウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂにおいて、放射状に複数の切り込み溝１２０を形成することもできる。この切り込み溝１２０を形成する際には、Ｘ軸送り手段３０と、Ｚ軸送り手段６０を作動させて、切削ブレード９３をウエーハ１０の外周余剰領域１０Ｂにおいて、Ｘ軸方向（水平方向）、又はＺ軸方向（垂直方向）に切り込ませて切り込み溝１２０を形成すると共に、上記したチャックテーブル２４の回転駆動手段（図示は省略する）を作動して、ウエーハ１０を矢印Ｒ３で示す方向に徐々に回転させて、複数の切り込み溝１２０を放射状に形成することによりドレッシング工程を実施することができる。
【0032】
上記のドレッシング工程を実施したならば、切削手段９を作動させると共に、Ｘ軸送り手段３０、Ｙ軸送り手段５０、Ｚ軸送り手段６０を作動して、切削手段９に装着された切削ブレード９３でウエーハ１０の全ての分割予定ライン１４を切削して、ウエーハ１０のデバイス１２を個々のデバイスチップに分割する分割工程を実施する。
【0033】
本実施形態によれば、ウエーハの加工方法において、切り刃９３ａの状態を整えるドレッシング工程を実施する場合であっても、ダミーウエーハを用意する必要がなく、さらには、ドレッシング工程を実施することに起因してウエーハを載せ替える必要がなくなり、生産性が向上する。
【符号の説明】
【0034】
１：切削装置
２：静止基台
４：スピンドル支持機構
８：スピンドルユニット
８１：撮像手段
９：切削手段
９１：Ｚ軸方向移動基台
９２：スピンドルハウジング
９２ａ：回転軸
９３：切削ブレード
９３ａ：切り刃
９５：ブレードカバー
９６：切削水供給ノズル
１０：ウエーハ
１０Ａ：デバイス領域
１０ａ：表面
１０Ｂ：外周余剰領域
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：保持手段
２４：チャックテーブル
３０：Ｘ軸送り手段
３１：パルスモータ
３２：ボールねじ
４０：Ｙ軸方向移動基台
４２：支持部
４３：垂直壁部
４４：ガイドレール
５０：Ｙ軸送り手段
５１：パルスモータ
５２：ボールねじ
６０：Ｚ軸送り手段
６１：パルスモータ
１００、１１０ａ、１００ｂ、１２０：切り込み溝
Ｆ：フレーム
Ｔ：保護テープ
２：静止基台
４：スピンドル支持機構
８：スピンドルユニット
８１：撮像手段
９：切削手段
９１：Ｚ軸方向移動基台
９２：スピンドルハウジング
９２ａ：回転軸
９３：切削ブレード
９３ａ：切り刃
９５：ブレードカバー
９６：切削水供給ノズル
１０：ウエーハ
１０Ａ：デバイス領域
１０ａ：表面
１０Ｂ：外周余剰領域
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：保持手段
２４：チャックテーブル
３０：Ｘ軸送り手段
３１：パルスモータ
３２：ボールねじ
４０：Ｙ軸方向移動基台
４２：支持部
４３：垂直壁部
４４：ガイドレール
５０：Ｙ軸送り手段
５１：パルスモータ
５２：ボールねじ
６０：Ｚ軸送り手段
６１：パルスモータ
１００、１１０ａ、１００ｂ、１２０：切り込み溝
Ｆ：フレーム
Ｔ：保護テープ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
