特許 7585934 撮像モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】撮像モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 1/04 20060101AFI20241112BHJP

   G02B 23/24 20060101ALI20241112BHJP

【ＦＩ】

A61B1/04 530

G02B23/24 B

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021057129

(22)【出願日】2021-03-30

(65)【公開番号】P2022154212

(43)【公開日】2022-10-13

【審査請求日】2023-12-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000005083

【氏名又は名称】株式会社プロテリアル

(74)【代理人】

【識別番号】110002583

【氏名又は名称】弁理士法人平田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 勇揮

【審査官】渡戸 正義

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－０６４８８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７１３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０８７７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／２０８１７１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／００８９８７５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ６１Ｂ １／００ － １／３２

Ｇ０２Ｂ ２３／２４ － ２３／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

可撓性を有する板状の絶縁基材の一方面に形成された複数の電極接続パッド、及び前記絶縁基材の他方面に形成された複数の電線接続パッドを有するフレキシブル基板と、
前記複数の電極接続パッドにそれぞれ接続された複数の電極を有し、被写体像を撮像する撮像素子と、
前記複数の電線接続パッドにそれぞれ接続された複数の電線を有するケーブルと、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記他方面における所定方向の両端部に前記複数の電線接続パッドが設けられ、前記一方面における前記所定方向の中央部に前記複数の電極接続パッドが設けられており、かつ前記絶縁基材の前記他方面における前記両端部が互いに向かい合うように湾曲している、
撮像モジュールの製造方法であって、
前記フレキシブル基板を折り曲げて前記複数の電線接続パッドを一列に配置する配置工程と、
前記複数の電線接続パッドと前記複数の電線とをパルスヒートによって接続する接続工程と、
を備えた撮像モジュールの製造方法。

【請求項2】

前記絶縁基材における前記所定方向の両端部に、貫通孔が形成された突出部が設けられ、
前記配置工程において、前記貫通孔に前記パルスヒートの載置台に設けられた突起を挿通させて前記フレキシブル基板を固定する、
請求項１に記載の撮像モジュールの製造方法。

【請求項3】

前記突出部は、前記複数の電線接続パッドが設けられた部位から前記所定方向に対して垂直な方向の両側に突出している、
請求項２に記載の撮像モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば内視鏡のカメラヘッドに設けられる撮像モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、被検者の体内を撮像するための内視鏡は、被検者の口又は鼻から挿入されるカメラヘッドに超小型のイメージセンサ（撮像素子）を有する撮像モジュールが設けられている。イメージセンサからの画像信号は、複数の電線を有するケーブルによって体外に配置されたカメラコントロールユニットに送られる。イメージセンサとして具体的には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサが挙げられる。

【0003】

近年、被検者の負担軽減のために内視鏡カメラヘッドの小型細径化が進んでおり、イメージセンサとして例えば１ｍｍ角のものが用いられるようになっている。このようなイメージセンサの電極とケーブルの電線とを直接接続することは極めて困難であるため、例えば特許文献１及び２に記載されているように、イメージセンサの電極に接続されるパッドを有するフレキシブル基板を介し、イメージセンサと電線とを電気的に接続することが行われている。

【0004】

特許文献１に記載の内視鏡では、矩形状のフレキシブル基板が側方視において略三角形状となるように二箇所で曲げられており、曲げの外側にあたる第１の主面の長手方向両端部に導線が接続されている。

【0005】

特許文献２に記載の内視鏡では、特許文献１に記載のものと同様にフレキシブル基板が二箇所で曲げられているが、この曲げ部分の曲率半径を小さくするため、曲げ部分がフライングリード構造（ベースやカバーレイが除去された配線パターンのみの構造）とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１４－９４２３７号公報（図５、段落［００２２］参照）

【文献】特開２０２１－３５４６６号公報（図２、段落［００３３］～［００３７］参照）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に記載された内視鏡では、フレキシブル基板の曲げの外側に導線が接続されるので、この接続部分が周辺の部材と干渉して断線等が発生しないよう、導線の接続部分と周辺の部材との間に十分な間隔をあける必要がある。また、フレキシブル基板の曲げ部分の曲率半径が小さくなると、導体膜のエッチングによって形成されたパターンが曲げ部分の外側部分で引き延ばされて断裂しやすくなるため、このような断裂のおそれがない程度の大きさに曲げ部分の曲率半径を確保しなければならない。これらの制約は、内視鏡の小型化を図る上での支障となる。

【0008】

特許文献２に記載の内視鏡では、フレキシブル基板の曲げ部分の曲率半径を小さくしてカメラヘッドを小型化することが可能であるが、曲げ部分をフライングリード構造とするための加工コストが嵩んでしまう。また、フライングリード構造とした部分で強度が低下してしまうおそれもある。

【0009】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像素子と複数の電線とを接続するフレキシブル基板のコストの上昇や強度の低下を抑えながらも、小型化を図ることが可能な撮像モジュール及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、上記課題を解決することを目的として、可撓性を有する板状の絶縁基材の一方面に形成された複数の電極接続パッド、及び前記絶縁基材の他方面に形成された複数の電線接続パッドを有するフレキシブル基板と、前記複数の電極接続パッドにそれぞれ接続された複数の電極を有し、被写体像を撮像する撮像素子と、前記複数の電線接続パッドにそれぞれ接続された複数の電線を有するケーブルと、を備え、前記フレキシブル基板は、前記他方面における所定方向の両端部に前記複数の電線接続パッドが設けられ、前記一方面における前記所定方向の中央部に前記複数の電極接続パッドが設けられており、かつ前記絶縁基材の前記他方面における前記両端部が互いに向かい合うように湾曲している、撮像モジュールを提供する。

【0011】

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、上記の撮像モジュールの製造方法であって、前記フレキシブル基板を折り曲げて前記複数の電線接続パッドを一列に配置する配置工程と、前記複数の電線接続パッドと前記複数の電線とをパルスヒートによって接続する接続工程と、を備えた撮像モジュールの製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0012】

本発明に係る撮像モジュール及びその製造方法によれば、撮像素子と複数の電線とを接続するフレキシブル基板のコストの上昇や強度の低下を抑えながらも、小型化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施の形態に係る撮像モジュールを有する内視鏡カメラヘッドを示し、（ａ）はカメラヘッドの先端面を示す端面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線断面でカメラヘッドの内部を示す断面図である。

【図2】撮像モジュールを示す斜視図である。

【図3】（ａ）は、撮像モジュールを側方から見た構成図であり、（ｂ）は、撮像素子の背面図である。

【図4】フレキシブル基板を示す平面図であり、（ａ）は絶縁基材の一方面側を、（ｂ）は絶縁基材の他方面側を、それぞれ示す。

【図5】フレキシブル基板の一部を示す斜視断面図である。

【図6】（ａ）は、配置工程によって第１乃至第４の電線接続パッドが一列に配置されたフレキシブル基板を示している。（ｂ）は、第１乃至第４の電線接続パッドの上に第１乃至第４の電線の芯線を重ねて配置した状態を示している。（ｃ）は、パルスヒート方式の接続を行うパルスヒートユニットの一部を示す説明図である。

【図7】（ａ）及び（ｂ）は、変形例に係るフレキシブル基板を示す平面図である。（ｃ）は、配置工程によって第１乃至第４の電線接続パッドが一列に配置されたフレキシブル基板を示す平面図である。

【図8】変形例に係るパルスヒートによる接続工程を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

（内視鏡カメラヘッドの構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る撮像モジュールを有する内視鏡カメラヘッドを示している。（ａ）は、カメラヘッドの先端面を示す端面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線断面でカメラヘッドの内部を示す断面図である。

【0015】

このカメラヘッド１は、レンズユニット２を有する撮像モジュール１０と、撮像モジュール１０を収容する硬質な樹脂からなる円筒状の外筒体１１と、外筒体１１の先端面を閉塞するカバー体１２とを有して構成されている。また、カメラヘッド１には、生理食塩水等の液体を撮像対象部位に導くチューブ１３が挿通されている。

【0016】

カバー体１２には、レンズユニット２が嵌合固定された第１の貫通孔１２１、チューブ１３が嵌合固定された第２の貫通孔１２２、及び撮像対象部位を照射する照射光を発する照射窓１２３が設けられている。照射窓１２３には、不図示の光ファイバによって照射光が導かれる。なお、光ファイバによって導かれる光によって撮像対象部位を照射することに替えて、小型のＬＥＤ（発光ダイオード）をカメラヘッド１内に配置し、このＬＥＤから発せられる光を照射窓１２３から放射してもよい。

【0017】

（撮像モジュールの構成）
図２は、撮像モジュール１０を示す斜視図である。図３（ａ）は、撮像モジュール１０を側方から見た構成図であり、図３（ｂ）は、撮像素子４の背面図である。

【0018】

撮像モジュール１０は、レンズユニット２と、配線部材として用いられるフレキシブル基板３と、レンズユニット２とフレキシブル基板３との間に配置された撮像素子４と、撮像素子４からの画像信号を伝送するケーブル５とを備えている。レンズユニット２、フレキシブル基板３、及び撮像素子４は、カメラヘッド１に設置されている。

【0019】

レンズユニット２は、円筒状の筒体２１と、筒体２１の先端部に固定された透明カバー２２と、筒体２１の内部に配置された複数のレンズ２３～２６とを有している。筒体２１は、その先端部がカバー体１２の第１の貫通孔１２１に嵌合固定されており、後端部には、撮像素子４が取り付けられている。複数のレンズ２３～２６は、撮像素子４に被写体増を結像させる。

【0020】

撮像素子４は、例えばＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサである。撮像素子４は、複数のレンズ２３～２６によって結像された被写体像を撮像し、撮像した画像を電気信号に変換した画像信号を出力する。画像信号は、ケーブル５によって被検者の体外に設置された画像処理装置に送られる。画像処理装置は、画像信号を復号した画像をディスプレーに表示する。

【0021】

図３（ｂ）に示すように、撮像素子４は、素子本体４１の背面（レンズユニット２とは反対側の面）４１ａに、第１乃至第４の電極４２１～４２４が設けられている。第１の電極４２１は、例えば画像信号を出力する信号出力電極であり、第２の電極４２２は、例えば画像信号に同期したクロック信号を出力するクロック出力電極である。第３の電極４２３は、例えば動作電源を入力するための電源電極であり、第４の電極４２４は、例えばグランド電極である。

【0022】

素子本体４１の背面４１ａは、レンズユニット２の光軸２０（図１に示す）に対して垂直な平面であり、第１乃至第４の電極４２１～４２４は、本体４１の背面４１ａから突出して設けられている。第１乃至第４の電極４２１～４２４は、それぞれの中心点を結ぶ線分が矩形状となるように、二列に配置されている。光軸２０に沿って見た場合の本体４１の大きさは、例えば１ｍｍ角である。

【0023】

ケーブル５は、管状のシース５０と、シース５０に収容された第１乃至第４の電線５１～５４とを有している。第１乃至第４の電線５１～５４は、複数の素線が撚り合わされた撚線からなる芯線５１１，５２１，５３１，５４１が絶縁体５１２，５２２，５３２，５４２に被覆された絶縁電線である。なお、第１乃至第４の電線５１～５４としては、絶縁電線に限らず、公知の様々な形態のものを用いることができる。例えば、第４の電極４２４に接続される第４の電線５４を絶縁体に被覆されていない金属導体からなるドレインワイヤとし、他の第１乃至第３の電線５１～５３をジャケットの無い同軸線としてもよい。この場合、第１乃至第３の電線５１～５３の外側導体をシールド導体として第４の電線５４（ドレインワイヤ）に接触させて電気的に接地することにより、耐ノイズ性を高めることができる。

【0024】

フレキシブル基板３は、例えばポリイミド等の絶縁性の樹脂を主材料とする絶縁基材３０を有している。絶縁基材３０は、可撓性を有しており、二箇所で湾曲して外筒体１１内に配置されている。絶縁基材３０の厚さは、０．１６５ｍｍ以下であることが望ましく、より好ましくは０．１００ｍｍ以下である。本実施の形態では、一例として、絶縁基材３０の厚さが８６．５μｍである。また、フレキシブル基板３は、レンズユニット２の光軸２０に平行な方向に沿って撮像素子４側から投影して見た場合に、素子本体４１の投影面の外縁からはみださない範囲に配置されている。次に、図４及び図５を参照し、フレキシブル基板３の構成について詳細に説明する。

【0025】

図４は、フレキシブル基板３を示す平面図であり、（ａ）は絶縁基材３０の一方面３０ａ側を、（ｂ）は絶縁基材３０の他方面３０ｂ側を、それぞれ示している。図５は、フレキシブル基板３の一部を破断して示す斜視断面図である。

【0026】

ここで、一方面３０ａは、絶縁基材３０の一方の主面であり、他方面３０ｂは、一方面３０ａの裏面にあたる絶縁基材３０の他方の主面である。図４（ａ）に示す一点鎖線は、二本の第１の山折り線ＭＦＬ_１及び二本の第２の山折り線ＭＦＬ_２である。図４（ｂ）に示す破線は、二本の第１の谷折り線ＶＦＬ_１及び二本の第２の谷折り線ＶＦＬ_２である。

【0027】

絶縁基材３０は、平面視において長方形状である。絶縁基材３０の長手方向（長辺方向）の長さは１ｃｍ以下であり、長手方向に対して垂直な短手方向（短辺方向）の幅は、長手方向の長さの半分以下である。一例として、絶縁基材３０の長手方向の長さＬは５ｍｍであり、短手方向の幅さＷは１ｍｍである。絶縁基材３０の長手方向は、特許請求の範囲における所定方向に相当する。

【0028】

フレキシブル基板３は、絶縁基材３０の一方面３０ａに形成された第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１、及び絶縁基材３０の他方面３０ｂに形成された第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５を有している。また、フレキシブル基板３は、第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１及び第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５が形成された部分を除き、一方面３０ａ側及び他方面３０ｂ側の全体が不図示のカバーレイ（保護層）に覆われている。

【0029】

第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１には、撮像素子４の第１乃至第４の電極４２１～４２４がそれぞれ接続される。第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５には、第１乃至第４の電線５１～５４の芯線５１１，５２１，５３１，５４１がそれぞれ接続される。

【0030】

第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１は、絶縁基材３０の一方面３０ａにおける長手方向の中央部に設けられている。第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５は、絶縁基材３０の他方面３０ｂにおける長手方向の両端部に設けられている。より具体的には、絶縁基材３０の他方面３０ｂにおける長手方向の一方の端部に第１及び第２の電線接続パッド３１５，３２５が設けられ、長手方向の他方の端部に第３及び第４の電線接続パッド３３５，３４５が設けられている。

【0031】

フレキシブル基板３は、図３に示すように、絶縁基材３０の他方面３０ｂにおける長手方向の両端部が互いに向かい合うように湾曲している。これにより、フレキシブル基板３は、絶縁基材３０の湾曲の内側で第１及び第２の電線接続パッド３１５，３２５と第３及び第４の電線接続パッド３３５，３４５とが互いに向かい合っており、湾曲の外側にあたる一方面３０ａには電線接続パッドが形成されていない。

【0032】

フレキシブル基板３は、絶縁基材３０の短手方向に沿った第１の山折り線ＭＦＬ_１及び第１の谷折り線ＶＦＬ_１の周辺部において長手方向に湾曲しており、その湾曲の曲率が第１の山折り線ＭＦＬ_１及び第１の谷折り線ＶＦＬ_１の部分において最も大きくなっている。図３では、第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１が形成された部分よりも第１及び第２の電線接続パッド３１５，３２５側において最も曲率が大きい部位である第１の最大曲率部位３０１、及び第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１が形成された部分よりも第３及び第４の電線接続パッド３３５，３４５側において最も曲率が大きい部位である第２の最大曲率部位３０２を矢印で指し示している。

【0033】

第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１のそれぞれと、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５とは、スルーホールを含む配線パターンによって接続されている。これについて詳述すると、第１の電極接続パッド３１１と第１の電線接続パッド３１５とは、第１の一方面側線路３１２と、第１のスルーホール３１３と、第１の他方面側線路３１４とによって接続されている。第２の電極接続パッド３２１と第２の電線接続パッド３２５とは、第２の一方面側線路３２２と、第２のスルーホール３２３と、第２の他方面側線路３２４とによって接続されている。第３の電極接続パッド３３１と第３の電線接続パッド３３５とは、第３の一方面側線路３３２と、第３のスルーホール３３３と、第３の他方面側線路３３４とによって接続されている。また、第４の電極接続パッド３４１と第４の電線接続パッド３４５とは、第４の一方面側線路３４２と、第４のスルーホール３４３と、第４の他方面側線路３４４とによって接続されている。

【0034】

第１乃至第４のスルーホール３１３，３２３，３３３，３４３は、絶縁基材３０の一方面３０ａと他方面３０ｂとの間を貫通している。第１乃至第４の一方面側線路３１２，３２２，３３２，３４２は、第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１と第１乃至第４のスルーホール３１３，３２３，３３３，３４３とを一方面３０ａ側で接続している。第１乃至第４の他方面側線路３１４，３２４，３３４，３４４は、第１乃至第４のスルーホール３１３，３２３，３３３，３４３と第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５とを他方面３０ｂ側で接続している。

【0035】

第１乃至第４のスルーホール３１３，３２３，３３３，３４３は、第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１のそれぞれの近傍に設けられている。第１乃至第４の一方面側線路３１２，３２２，３３２，３４２は、第１の山折り線ＭＦＬ_１を越えない範囲に形成されている。すなわち、第１乃至第４のスルーホール３１３，３２３，３３３，３４３は、第１の最大曲率部位３０１及び第２の最大曲率部位３０２よりも第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１側に形成されており、第１の最大曲率部位３０１及び第２の最大曲率部位３０２の一方面３０ａには、配線パターンが形成されていない。

【0036】

（撮像モジュールの製造方法）
次に、図６を参照し、撮像モジュール１０の製造方法について説明する。ここでは特に、ケーブル５の第１乃至第４の電線５１～５４をフレキシブル基板３の第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５に接続する工程について説明する。

【0037】

ケーブル５の第１乃至第４の電線５１～５４は、フレキシブル基板３を折り曲げて第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５を一列に配置する配置工程と、配置工程の後に行われるパルスヒートによる接続工程とによって、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５にそれぞれ接続される。

【0038】

図６（ａ）は、配置工程によって第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５が一列に配置されたフレキシブル基板３を示している。この配置工程では、フレキシブル基板３を二本の第２の山折り線ＭＦＬ_２で山折り（二本の第２の谷折り線ＶＦＬ_２で谷折り）し、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５を一列に配置する。

【0039】

図４（ｂ）に示すように、二本の第２の谷折り線ＶＦＬ_２は、絶縁基材３０の長手方向に対して４５°の角度で互いに逆方向に傾斜している。二本の第２の谷折り線ＶＦＬ_２のうち、一方の第２の谷折り線ＶＦＬ_２は、第１の他方面側線路３１４及び第２の他方面側線路３２４に交差し、他方の第２の谷折り線ＶＦＬ_２は、第３の他方面側線路３３４及び第４の他方面側線路３４４に交差している。

【0040】

図６（ｂ）は、配置工程によって一列に配置された第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５の上に第１乃至第４の電線５１～５４の芯線５１１，５２１，５３１，５４１を重ねて配置した状態を示している。

【0041】

図６（ｃ）は、パルスヒート方式の接続を行うパルスヒートユニット６の一部を示す説明図である。パルスヒートユニット６は、接続対象物としてのフレキシブル基板３及び第１乃至第４の電線５１～５４を載置する載置台６１と、載置台６１に対して上下方向に移動するヒーターチップ６２とを有している。

【0042】

フレキシブル基板３は、載置台６１の平坦な載置面６１ａに載置される。ヒーターチップ６２は、載置面６１ａに対向する平坦な加圧面６２ａを有している。ヒーターチップ６２が載置台６１に向かって下方に移動すると、載置面６１ａと加圧面６２ａとの間にフレキシブル基板３及び第１乃至第４の電線５１～５４の芯線５１１，５２１，５３１，５４１が挟まれて加圧される。また、ヒーターチップ６２は、加圧時に電流が供給されることにより瞬間的に発熱する。すなわち、パルスヒートユニット６は、加圧と加熱を同時に行うことによって接続対象物の接続を行う。

【0043】

第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５と第１乃至第４の電線５１～５４とは、予め第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５に塗布したクリームはんだをヒーターチップ６２による加熱によって溶解させることにより接続される。より具体的には、クリームはんだが塗布された第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５に第１乃至第４の電線５１～５４の芯線５１１，５２１，５３１，５４１をヒーターチップ６２によって押し付けた状態でヒーターチップ６２に電流を供給して加熱し、クリームはんだを熔解させる。その後、ヒーターチップ６２への電流供給を遮断して熔解したはんだが固化した後、ヒーターチップ６２を載置台６１に対して上方に移動させて、フレキシブル基板３及び第１乃至第４の電線５１～５４をパルスヒートユニット６から取り外す。

【0044】

そして、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５と第１乃至第４の電線５１～５４との接続が完了した後、第２の山折り線ＭＦＬ_２での山折り（第２の谷折り線ＶＦＬ_２での谷折り）を元に戻す。その後、第１乃至第４の電極接続パッド３１１，３２１，３３１，３４１と撮像素子４の第１乃至第４の電極４２１～４２４との接続を行う。この接続は、例えばクリームはんだを用いたはんだ付けによって行われる。なお、フレキシブル基板３への撮像素子４の接続を、第１乃至第４の電線５１～５４の接続より先に行ってもよい。

【0045】

（実施の形態の効果）
以上説明した実施の形態によれば、フレキシブル基板３の曲げの外側に電線が配置されないので、カメラヘッド１の外筒体１１の小型細径化が可能となる。また、第１の最大曲率部位３０１及び第２の最大曲率部位３０２の一方面３０ａに配線パターンが形成されていないので、絶縁基材３０の曲げによって配線パターンが引き延ばされることがなく、フレキシブル基板３を大きな曲率で湾曲させることが可能となる。これによっても、カメラヘッド１の外筒体１１の小型細径化が可能となる。またさらに、本実施の形態によれば、例えば上記のフライングリード構造を採用する場合のように、フレキシブル基板の製造工程が複雑化してコストが上昇したり、強度が低下してしまうこともない。

【0046】

（変形例）
次に、図７及び図８を参照して、実施の形態の変形例について説明する。図７及び図８において、上記の実施の形態において説明したものと共通する部材や部分には、図１乃至図６に付したものと同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0047】

図７（ａ）及び（ｂ）は、変形例に係るフレキシブル基板３Ａを示す平面図であり、（ａ）は絶縁基材３０の一方面３０ａ側を、（ｂ）は絶縁基材３０の他方面３０ｂ側を、それぞれ示している。図７（ｃ）は、配置工程によって第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５が一列に配置されたフレキシブル基板３Ａを示す平面図である。図８は、パルスヒートによる接続工程を示す説明図である。

【0048】

フレキシブル基板３Ａは、大略上記の実施の形態に係るフレキシブル基板３と同様に構成されているが、フレキシブル基板３Ａには、絶縁基材３０における長手方向の両端部に第１乃至第４の突出部３５～３８が設けられており、第１乃至第４の突出部３５～３８のそれぞれに貫通孔３５０，３６０，３７０，３８０が形成されている。第１乃至第４の突出部３５～３８は、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５が設けられた部位から絶縁基材３０の短手方向の両側に突出している。

【0049】

第１の突出部３５は、絶縁基材３０における第１及び第２の電線接続パッド３１５，３２５が設けられた部位から短手方向の一方に突出し、第２の突出部３６は、絶縁基材３０における第１及び第２の電線接続パッド３１５，３２５が設けられた部位から短手方向の他方に突出している。また、第３の突出部３７は、絶縁基材３０における第３及び第４の電線接続パッド３３５，３４５が設けられた部位から短手方向の一方に突出し、第４の突出部３８は、絶縁基材３０における第３及び第４の電線接続パッド３３５，３４５が設けられた部位から短手方向の他方に突出している。

【0050】

フレキシブル基板３Ａは、配置工程において二本の第２の山折り線ＭＦＬ_２で山折り（二本の第２の谷折り線ＶＦＬ_２で谷折り）され、第１乃至第４の電線接続パッド３１５，３２５，３３５，３４５が一列に配置されたとき、図７（ｃ）に示すように、第２の突出部３６の貫通孔３６０と第４の突出部３８の貫通孔３８０とが連通する。

【0051】

接続工程では、図８に示すように、第１の突出部３５の貫通孔３５０、第３の突出部３７の貫通孔３７０、ならびに第２及び第４の突出部３６，３８の貫通孔３６０，３８０に、パルスヒートユニット６Ａの載置台６１に設けられた突起６１１，６１２，６１３をそれぞれ挿通させてフレキシブル基板３Ａを固定する。ヒーターチップ６２には、突起６１３との干渉を避けるための凹部６２０が形成されている。

【0052】

この固定構造によって、より安定的にフレキシブル基板３Ａを載置台６１に固定してパルスヒートによる接続を行うことができる。なお、第１乃至第４の突出部３５～３８は、接続工程の後に切除される。

【0053】

このようにして第１乃至第４の電線５１～５４との接続が行われたフレキシブル基板３Ａは、上記の実施の形態に係るフレキシブル基板３と同様に、二箇所で湾曲した状態で撮像素子４と共にカメラヘッド１の外筒体１１に収容される。

【0054】

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

【0055】

［１］可撓性を有する板状の絶縁基材（３０）の一方面（３０ａ）に形成された複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）、及び前記絶縁基材（３０）の他方面（３０ｂ）に形成された複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）を有するフレキシブル基板（３，３Ａ）と、前記複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）にそれぞれ接続された複数の電極（４２１～４２４）を有し、被写体像を撮像する撮像素子（４）と、前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）にそれぞれ接続された複数の電線（５１～５４）を有するケーブル（５）と、を備え、前記フレキシブル基板（３，３Ａ）は、前記他方面（３０ｂ）における所定方向（長手方向）の両端部に前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）が設けられ、前記一方面（３０ａ）における前記所定方向の中央部に前記複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）が設けられており、かつ前記絶縁基材（３０）の前記他方面（３０ｂ）における前記両端部が互いに向かい合うように湾曲している、撮像モジュール（１０）。

【0056】

［２］前記複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）のそれぞれと前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）のそれぞれとが、前記絶縁基材（３０）の前記一方面（３０ａ）と前記他方面（３０ｂ）との間を貫通するスルーホール（３１３，３２３，３３３，３４３）を含む配線パターンによって接続されており、前記フレキシブル基板（３，３Ａ）における最も曲率が大きい部位（３０１，３０２）の前記一方面（３０ａ）には、前記配線パターンが形成されていない、上記［１］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0057】

［３］前記配線パターンは、前記複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）のそれぞれと前記スルーホール（３１３，３２３，３３３，３４３）とを前記一方面（３０ａ）側で接続する複数の一方面側線路（３１２，３２２，３３２，３４２）と、前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）のそれぞれと前記スルーホール（３１３，３２３，３３３，３４３）とを前記他方面（３０ｂ）側で接続する複数の他方面側線路（３１４，３２４，３３４，３４４）とを有し、複数の前記スルーホール（３１３，３２３，３３３，３４３）が前記最も曲率が大きい部位（３０１，３０２）よりも前記複数の電極接続パッド（３１１，３２１，３３１，３４１）側に形成されている、上記［２］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0058】

［４］前記フレキシブル基板（３，３Ａ）は、前記所定方向における長さが１ｃｍ以下である、上記［１］乃至［３］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0059】

［５］前記撮像素子（４）及び前記フレキシブル基板（３，３Ａ）が内視鏡用カメラヘッド（１）に設置されている、上記［１］乃至［４］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0060】

［６］上記［１］乃至［５］の何れかに記載の撮像モジュール（１０）の製造方法であって、前記フレキシブル基板（３，３Ａ）を折り曲げて前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）を一列に配置する配置工程と、前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）と前記複数の電線（５１～５４）とをパルスヒートによって接続する接続工程と、を備えた撮像モジュール（１０）の製造方法。

【0061】

［７］前記絶縁基材（３０）における前記所定方向の両端部に、貫通孔（３５０，３６０，３７０，３８０）が形成された突出部（３５～３８）が設けられ、前記配置工程において、前記貫通孔（３５０，３６０，３７０，３８０）に前記パルスヒートの載置台（６１）に設けられた突起（６１１～６１３）を挿通させて前記フレキシブル基板（３Ａ）を固定する、上記［６］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0062】

［８］前記突出部（３５～３８）は、前記複数の電線接続パッド（３１５，３２５，３３５，３４５）が設けられた部位から前記所定方向に対して垂直な方向（短手方向）の両側に突出している、上記［７］に記載の撮像モジュール（１０）。

【0063】

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

【符号の説明】

【0064】

１…カメラヘッド
１０…撮像モジュール
３，３Ａ…フレキシブル基板
３０…絶縁基材
３０ａ…一方面
３０ｂ…他方面
３１１，３２１，３３１，３４１…第１乃至第４の電極接続パッド
３１２，３２２，３３２，３４２…第１乃至第４の一方面側線路
３１３，３２３，３３３，３４３…第１乃至第４のスルーホール
３１４，３２４，３３４，３４４…第１乃至第４の他方面側線路
３１５，３２５，３３５，３４５…第１乃至第４の電線接続パッド
３５～３８…第１乃至第４の突出部
３５０，３６０，３７０，３８０…貫通孔
４…撮像素子
４２１～４２４…第１乃至第４の電極
５…ケーブル
５１～５４…第１乃至第４の電線
６１…載置台
６１１，６１２，６１３…突起

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】