特許 7586635 光電変換モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】光電変換モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 31/048 20140101AFI20241112BHJP

   H01L 31/049 20140101ALI20241112BHJP

   H02S 30/10 20140101ALI20241112BHJP

【ＦＩ】

H01L31/04 560

H01L31/04 562

H02S30/10

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019180980

(22)【出願日】2019-09-30

(65)【公開番号】P2021057499

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-09-28

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000183646

【氏名又は名称】出光興産株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100187218

【弁理士】

【氏名又は名称】堀 宏光

(72)【発明者】

【氏名】下窪 秀基

(72)【発明者】

【氏名】住永 憲治

【審査官】桂城 厚

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０１４５４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３８８９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／０７６９５２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－００３８６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２５７３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２７７８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／００９０６７８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－０４９３５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３１／００－３１／０７８

Ｈ０１Ｌ ３１／１８－３１／２０

Ｈ１０Ｋ ３０／００－９９／００

Ｈ０２Ｓ １０／００－１０／４０

Ｈ０２Ｓ ３０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光電変換素子と、
前記光電変換素子の第１面側に設けられた第１基板と、
前記光電変換素子に関して前記第１基板とは反対の第２面側に設けられ、前記光電変換素子を覆う保護材と、
前記第１基板の表面に沿った方向における前記第１基板の縁を受け入れる受け入れ部を備えたフレームと、
前記第１基板の前記第２面側で、前記保護材の縁を跨って設けられた接着材と、を有し、
前記第１基板の表面に沿った面内において、前記第１基板のサイズは、前記光電変換素子のサイズよりも大きく、
前記第１基板の表面に沿った方向において、前記保護材の縁は、前記第１基板の縁よりも内側に位置し、
前記保護材の縁は、前記第１基板に直接固定されており、
前記接着材から露出した前記保護材の領域は、前記フレームの前記受け入れ部よりも外側に位置し、
前記保護材は、前記フレームの前記受け入れ部よりも外側の位置から、前記フレームの前記受け入れ部内に位置する方の端までの領域において、前記接着材に覆われており、
前記接着材は、前記フレームの前記受け入れ部よりも外側において、前記第２面側に露出している、光電変換モジュール。

【請求項2】

前記保護材は、少なくとも非導電性の材料を有する、請求項１に記載の光電変換モジュール。

【請求項3】

前記保護材は、少なくとも樹脂を含む、請求項１又は２に記載の光電変換モジュール。

【請求項4】

前記接着材の少なくとも一部は、前記受け入れ部内において、少なくとも前記光電変換素子及び前記第１基板を含む光電変換パネルと、前記フレームとの両方に接している、請求項１から３のいずれか１項に記載の光電変換モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光電変換モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

太陽電池モジュールのように、光電変換パネルを備えた光電変換モジュールが知られている（下記特許文献１）。特許文献１に記載では、光電変換パネルは、第１の基板と、第１の基板上に設けられた光電変換層と、光電変換層を覆う第２の基板と、を有する。第１の基板は光電変換層を形成する基体となる部分である。第２の基板は、ガラスのような透明の基板である。

【0003】

また、光電変換層の受光面側を封止する表面封止材が設けられており、第２の基板は、表面封止材上に積層されている。第１の基板の裏面側（非受光面側）には、絶縁性部材である裏面封止材が設けられている。さらに、裏面保護材であるバックシートが、裏面封止材の裏面側（第１の基板とは反対側）を被覆している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－９８４６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

光電変換モジュールにおいて耐火性を高めることが望まれる。例えば、太陽電池モジュールでは耐火性に関する安全規格があり、火災試験（伝播試験）の一例として、火炎を太陽電池モジュールの表面（受光面）にあてて延焼しないかどうかを確認する試験がある。このような火災試験において、本願の発明者は、光電変換モジュールの表面側にあてた火炎が、光電変換モジュールの裏面側の構成にも影響を与える可能性があることを見出した。

【0006】

このような背景の下、より耐火性の高い構造を有する光電変換モジュールが望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一態様に係る光電変換モジュールは、光電変換素子と、光電変換素子の第１面側に設けられた第１基板と、光電変換素子に関して第１基板とは反対の第２面側に設けられ、光電変換素子を覆う保護材と、を有する。第１基板の表面に沿った面内において、第１基板のサイズは、光電変換素子のサイズよりも大きい。第１基板の表面に沿った方向において、保護材の縁は、前記第１基板の縁よりも内側に位置する。

【発明の効果】

【0008】

上記態様によれば、より耐火性の高い構造を有する光電変換モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態に係る光電変換モジュールの平面図である。

【図2】図１の２Ａ－２Ａ線に沿った光電変換モジュールの模式的断面図である。

【図3】図２の領域３Ａ付近の拡大断面図である。

【図4】第２実施形態に係る光電変換モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。以下の図面において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがあることに留意すべきである。

【0011】

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光電変換モジュールの平面図である。図２は、図１の２Ａ－２Ａ線に沿った光電変換モジュールの模式的断面図である。図３は、図２の領域３Ａ付近の拡大断面図である。

【0012】

光電変換モジュール１は、光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池モジュールであってよい。この代わりに、光電変換モジュール１は、電気エネルギーを光エネルギーに変換するモジュールであってもよい。光電変換モジュール１は、例えば集積型の光電変換モジュールであってよい。

【0013】

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０を含む光電変換パネル１００と、光電変換パネル１００の縁に取り付けられたフレーム２００と、を有していてよい。

【0014】

光電変換パネル１００は、光電変換素子１０と、光電変換素子１０の第１面側（表面側）に設けられた第１基板６００と、光電変換素子１０に関して第１基板６００とは反対側（裏面側）に設けられたシート状の保護材９００と、を有している。

【0015】

ここで、「表面側」は、光電変換素子１０へ光が入射する側、又は光電変換素子１０から光が出射する側に相当する。また、「裏面側」は、表面側とは反対側の面に相当する。例えば、光電変換モジュール１が太陽電池モジュールである場合、「表面側」は光が入射する受光面側に相当し、「裏面側」は非受光面側に相当する。

【0016】

第１基板６００は、表面側に露出していてよい。第１基板６００は、例えば樹脂基板やガラス基板のような透明又は半透明な基板であってよい。第１基板６００の表面に沿った面内において、第１基板６００のサイズは、後述する光電変換素子１０のサイズ、より具体的には第２基板２０のサイズよりも大きい。

【0017】

光電変換パネル１００は、第１基板６００と光電変換素子１０との間に、第１封止層４００を有していてよい。第１封止層４００は、少なくとも光電変換素子１０の表面側を覆っていてよい。

【0018】

第１封止層４００は、透明又は半透明な絶縁体によって構成されていてよい。例えば、第１封止層４００は、合成樹脂によって形成されていてよい。そのような合成樹脂として、例えばＥＶＡ樹脂（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、オレフィン系樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂、アイオノマー樹脂もしくはシリコーン樹脂、又はこれらの組み合わせを用いることができる。

【0019】

光電変換素子１０は、第２基板２０上に層状に設けられていてよい。光電変換素子１０は、第２基板２０のほぼ全域にわたって形成されていてよい。第２基板２０は、光電変換素子１０を形成する基体となる部分である。第２基板２０は、例えば、樹脂基板、ガラス基板又は金属基板により構成されていてよい。第２基板２０の、光電変換素子１０側の表面には、不図示の絶縁層が形成されていてもよい。

【0020】

光電変換パネル１００は、第２基板２０と保護材９００との間に、第２封止層８００を有していてよい。第２封止層８００は、合成樹脂のような絶縁体によって形成されていてよい。そのような合成樹脂として、例えばＥＶＡ樹脂（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、オレフィン系樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂、アイオノマー樹脂もしくはシリコーン樹脂、又はこれらの組み合わせを用いることができる。なお、第２封止層８００の厚みは、第１封止層４００の厚みと同じであってもよく、異なっていてもよい。

【0021】

保護材９００は、光電変換モジュール１の裏面側で、光電変換素子１０及び第２基板２０を覆っていてよい。保護材９００は、第２基板２０の表面に沿った面内において、保護材９００のサイズは、第２基板２０のサイズよりも大きくてよい。保護材９００の縁は、光電変換素子１０の側部で、第１基板６００の裏面又はその付近まで延びていてよい。

【0022】

保護材９００の少なくとも一部は、光電変換モジュール１の裏面側に露出していてよい。すなわち、保護材９００の少なくとも一部は、光電変換モジュール１の最も裏面側に位置していてよい。

【0023】

保護材９００は、少なくとも樹脂を含んでいてよい。保護材９００は、例えば、樹脂製の基材と接着剤が互いに積層された積層シートであってもよい。保護材９００は、例えばＰＥＴ樹脂、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）樹脂、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）樹脂、ナイロン樹脂もしくはポリアミド樹脂、又はこれらの組み合わせによって構成されていてよい。第２封止材９００が複数層の基材を有する場合、各層の基材は、同じ材料によって構成されていてもよく、異なる材料によって構成されていてもよい。

【0024】

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０の側部にシール材５００を有していてもよい。シール材５００は、光電変換素子１０及び第２基板２０の周縁部を囲んでおり、第１基板６００の裏面側にも付着していてよい。シール材５００は、光電変換パネル１００の表面に直交する面において断面において、第２封止材８００の裏面側の一面と、第１基板６００の裏面側の一面とをなだらかに結ぶよう、傾斜していてよい（図２）。この場合、保護材９００は、第２封止材８００の裏面側から第１基板６００の裏面側にわたってなだらかに延びることができる。

【0025】

シール材５００は、保護材９００を構成する材料よりも高い防湿性を有する材料により構成されていることが好ましい。そのようなシール材５００の材料として、例えば、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴムもしくは合成ゴム、又はこれらの組み合わせが挙げられる。これにより、光電変換素子１０の側部からの湿気の侵入が防止され、光電変換素子１０の劣化を抑制することができる。

【0026】

シール材５００は、遮光性を有していてもよい。シール材５００の材料としては、例えば、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴムもしくは合成ゴム、又はこれらの組み合わせを含む材料によって構成されていてもよい。また、シール材５００は、カーボンブラックを含有した黒色のブチルゴム等によって構成されていてもよい。

【0027】

光電変換モジュール１が保護材９００のうちの光電変換素子１０からはみ出した領域の少なくとも一部は、シール材５００を覆っていてよい。言い換えると、光電変換モジュール１の表面側からみたときに、シール材５００が、保護材９００のうちの光電変換素子１０からはみ出した領域の少なくとも一部、好ましくは全部を覆っていてよい。シール材５００が遮光性を有する場合、シール材５００は、第１基板６００側から入射した光が保護材９００へ照射されることを抑制する。これにより、保護材９００が、光電変換素子１０よりも外側にわたって延びていたとしても、紫外線の照射に伴う保護材９００の劣化を抑制することができる。

【0028】

本実施形態において、保護材９００の縁は、第１基板６００の縁よりも内側に位置している。ここで、火炎試験において、フレーム２００が取り付けられていない光電変換パネル１００の表面側に火炎を吹き付けると、火炎の一部が、第１基板６００の縁から裏側に回り込み、光電変換パネル１００の裏側の端部付近に影響を与える可能性がある。本実施形態では、火に対する耐性が比較的弱い保護材９００の縁が、第１基板６００の縁よりも内側に位置しているため、保護材９００は、光電変換パネル１００の裏面側まわり込んだ火炎の影響を受けにくい。したがって、光電変換モジュール１の裏面側の構造として、より耐火性の高い構造を提供することができる。

【0029】

また、保護材９００は、少なくとも非導電性の材料を有することが好ましい。具体的には、保護材９００は、金属材料を含まない樹脂シートによって構成されていることが好ましい。これにより、保護材９００とフレーム２００とが互いに近接することによって生じ得る放電を防止することができる。さらに、保護材９００が金属材料を含まないため、光電変換モジュール１を軽量化することもできる。

【0030】

フレーム２００は、光電変換パネル１００の縁に沿って設けられている。フレーム２００は、光電変換パネル１００の縁を実質的に取り囲むように配置されていてよい。各々のフレーム２００は、光電変換パネル１００の縁に沿って延びていてよい。

【0031】

フレーム２００は、フレーム２００の延在方向（横方向）に直交する断面において略Ｃ字型の壁部によって構成された受け入れ部２１０を有していてよい。第１基板６００の表面に沿った方向における光電変換パネル１００の縁、具体的には第１基板６００の縁は、この略Ｃ字型の壁部によって構成された受け入れ部２１０内に挿入されている。

【0032】

光電変換モジュール１は、少なくともフレーム２００の受け入れ部２１０内に、接着材２５０を有していてよい。具体的には、接着材２５０は、光電変換パネル１００の裏面側であって、光電変換パネル１００とフレーム２００を構成する壁部との間に設けられていてよい。フレーム２００は、接着材２５０により、光電変換パネル１００に固定される。具体的には、接着材２５０の少なくとも一部は、受け入れ部２１０内において、少なくとも光電変換パネル１００とフレーム２００の両方に接していてよい。このように、接着材２５０は、保護材９００の縁の捲れの防止と、光電変換パネル１００へのフレーム２００の接着との両方を兼ねることができる。接着材２５０は、特に限定されないが、例えばシリコーン接着材であってよい。

【0033】

接着材２５０は、第１基板６００の裏面側で、保護材９００の縁を跨って設けられていることが好ましい。すなわち、接着材２５０は、保護材９００から第１基板６００の裏面側にわたって設けられていてよい。これにより、保護材９００の縁が捲れることを防止することができる。特に、経年劣化に伴う保護材９００の縁が捲れを抑制できる。また、光電変換モジュール１の製造において、保護材９００の形成から接着材２５０の塗布又は接着材２５０の硬化までにおいて、保護材９００の縁の捲れを防止することで、光電変換モジュール１の歩留まりを向上することもできる。なお、本実施形態では、保護材９００の縁が第１基板６００の縁よりも内側に位置するため、接着材２５０を保護材９００の縁を跨って設けることができる。

【0034】

前述した耐火性の観点、及び／又は保護材９００の縁の捲れ防止の観点から、第１基板６００の縁から保護材９００の縁までの距離Ｌ１は、好ましくは１．０ｍｍ以上、より好ましくは２．０ｍｍ以上である。

【0035】

さらに、接着材２５０から露出した保護材９００の領域は、フレーム２００の受け入れ部２１０よりも外側に位置することが好ましい。すなわち、接着材２５０から露出した保護材９００の部分と、フレーム２００の受け入れ部２１０との間に、ギャップＧが存在することが好ましい。フレーム２００が取り付けられた状態で前述した火炎試験を行った場合であっても、保護材９００は、このギャップＧにより、光電変換モジュール１の裏面側まわり込んだ火炎の影響を受けにくい。したがって、光電変換モジュール１の裏面側の構造として、いっそう耐火性の高い構造を提供することができる。

【0036】

光電変換モジュール１は、保護材９００の裏面側に、中継器（ジャンクションボックス）７００を有していてもよい。中継器７００は、光電変換素子１０から引き回された一対の配線５０と電気的に接続されていてよい。具体的には、一対の配線５０は、光電変換素子１０から、第２基板２０と第２封止層８００との間を延び、第２封止層８００及び保護材９００を貫通して、中継器７００と接続されていてよい。

【0037】

以下、光電変換パネル１００に設けられた光電変換素子１０の構成について図３を用いて詳細に説明する。図３は、図２の領域３Ａ付近を拡大した詳細な断面を示している。図３では、光電変換素子１０の厚み方向において、第１基板６００と第２封止層８００との間の領域が示されていることに留意されたい。

【0038】

光電変換素子１０は、第２基板２０の表面側に集積された複数の光電変換セル１２を含んでいてよい。各々の光電変換セル１２は、光電変換素子１０の厚み方向から見て、実質的に帯状の形状を有していてよい。また、複数の光電変換セル１２は、図３のＸ方向に並んでいてよい。互いに隣接する光電変換セル１２は、分割部Ｐ３によって互いに分断されていてよい。

【0039】

各々の光電変換セル１２は、少なくとも、第１電極層２２と、第２電極層２４と、光電変換層２６と、を含んでいてよい。光電変換層２６は、光電変換素子１０の厚み方向において、第１電極層２２と第２電極層２４との間に設けられている。第１電極層２２は、光電変換層２６と第２基板２０との間に設けられている。第２電極層２４は、光電変換層２６に関して第２基板２０とは反対側に位置する。

【0040】

第２電極層２４は透明電極層によって構成されていてよい。第２電極層２４が透明電極層によって構成されている場合、光電変換層２６へ入射する光、又は光電変換層２６から出射する光は、第２電極層２４を通過する。

【0041】

第２電極層２４が透明電極層によって構成される場合、第１電極層２２は、不透明電極層によって構成されていてもよく、透明電極層によって構成されていてもよい。第１電極層２２は、例えば、モリブデン、チタン又はクロムのような金属によって形成されていてよい。

【0042】

本実施形態では、好ましい一例として、第２電極層２４は、ｎ型半導体、より具体的には、ｎ型の導電性を有し、禁制帯幅が広く、比較的低抵抗の材料によって形成される。第２電極層２４は、例えば、ＩＩＩ族元素を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ）や、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）によって構成されていてよい。この場合、第２電極層２４は、ｎ型半導体と透明電極層の機能を兼ねることができる。

【0043】

光電変換層２６は、例えば、ｐ型の半導体を含んでいてよい。ＣＩＳ系の光電変換モジュールの一例では、光電変換層２６は、Ｉ族元素（Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等）、ＩＩＩ族元素（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ等）及びＶＩ族元素（Ｏ、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ等）を含む化合物半導体で形成される。光電変換層２６は、前述したものに限定されず、光電変換を起こす任意の材料によって構成されていてよい。

【0044】

光電変換セル１２の構成は、上記態様に限定されず、様々な態様をとり得ることに留意されたい。例えば、光電変換セル１２は、ｎ型半導体とｐ型半導体の両方が第１電極層と第２電極層との間に挟まれた構成を有していてもよい。この場合、第２電極層はｎ型半導体によって構成されていなくてよい。また、光電変換セル１２は、ｐ－ｎ結合型の構造に限らず、ｎ型半導体とｐ型半導体との間に真性半導体層（ｉ型半導体）を含むｐ－ｉ－ｎ結合型の構造を有していてもよい。

【0045】

光電変換セル１２は、光電変換層２６と第２電極層２４との間に不図示のバッファ層を有していてもよい。この場合、バッファ層は、第２電極層２４と同じ導電型を有する半導体材料であってもよく、異なる導電型を有する半導体材料であってもよい。バッファ層は、第２電極層２４よりも電気抵抗の高い材料によって構成されていればよい。バッファ層は、例えばＺｎ系バッファ層、Ｃｄ系バッファ層又はＩｎ系バッファ層であってよい。

【0046】

互いに隣接する光電変換セル１２の第１電極層２２は、第１分割部Ｐ１によって互いに電気的に分断されている。同様に、互いに隣接する光電変換セル１２の第２電極層２４は、第３分割部Ｐ３によって互いに電気的に分断されている。互いに隣接する光電変換セル１２の光電変換層２６は、第２分割部Ｐ２及び第３分割部Ｐ３によって互いに分断されている。

【0047】

光電変換素子１０は、互いに隣接する光電変換セル１２どうしの間に電気接続部３４を有していてよい。電気接続部３４は、互いに隣接する光電変換セル１２どうしを電気的に直列に接続する。本実施形態では、電気接続部３４は、第２電極層２４から連続する部分によって形成されている。この場合、電気接続部３４は、第２電極層２４と同じ材料から構成されていてよい。この代わりに、電気接続部３４は、第２電極層２４と異なる導電材料から構成されていてもよい。電気接続部３４は、第２分割部Ｐ２のところで光電変換素子１０の厚み方向に延びることで、一方の光電変換セル１２の第１電極層２２と他方の光電変換セル１２の第２電極層２４とを互いに電気的に接続する。

【0048】

光電変換モジュール１が太陽電池モジュールである場合、各々の光電変換セル１２の光電変換層２６に光が照射されると起電力が生じ、第１電極層２２及び第２電極層２４がそれぞれ正極及び負極となる。したがって、ある光電変換セル１２で生じた自由電子の一部は、第２電極層２４から直接電気接続部３４を通って、隣接する光電変換セル１２の第１電極層２２に移動する。このように、光電変換セル１２で生じた自由電子は、第２方向に複数の光電変換セル１２を通って流れることになる。

【0049】

光電変換素子１０は、光電変換素子１０と電気的に接続された一対の配線５０を有する。一対の配線５０は、外部から光電変換素子１０に電力を供給したり、光電変換素子１０から外部へ電力を取り出したりすることができる。一対の配線５０は、第２基板２０と第１基板６００との間に設けられている。

【0050】

一対の配線５０は、図３のＸ方向における光電変換素子１０の端に位置する光電変換セル１２に隣接して設けられていてよい。一対の配線５０は、それぞれ一方向に並んだ光電変換セル１２のうちの端に位置する光電変換セル１２の第１電極層２２が延出して露出した部分（電極層）に接している。これにより、一対の配線５０は、光電変換素子１０と電気的に接続されている。

【0051】

一対の配線５０のそれぞれは、第２基板２０の縁において裏面側に引き回されており、第２基板２０の裏側を通って、前述したように中継器７００に接続されている。

【0052】

シール材５００は、光電変換素子１０の厚み方向からみて、光電変換セル１２、具体的には光電変換が行われる領域に重ならない位置に設けられていてよい。より具体的には、シール材５００は、図３のＸ方向において、光電変換セル１２よりも外側の領域に設けられていてよい。また、シール材５００は、前述した配線５０の少なくとも一部を覆っていてもよく、配線５０よりも外側のみに設けられていても良い。

【0053】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光電変換モジュールについて、図４を参照して説明する。図４は、第２実施形態に係る光電変換モジュールの模式的断面図である。

【0054】

第２実施形態において、第１実施形態と同様又は類似の構成要素については同じ符号が付されていることに留意されたい。また、第１実施形態と同様又は類似の構成要素については、その説明を省略することがあることに留意されたい。

【0055】

第１実施形態では、保護材９００は、第２封止材８００の裏面側から第１基板６００の裏面側にわたってなだらかに曲げられていた（図２参照）。第２実施形態では、保護材９００は、第２封止材８００の裏面側で、平板状に形成されている。保護材９００は、光電変換素子１０よりも外側に延びており、保護材９００と第１基板６００との間にシール材５００が設けられていてよい。このシール材５００は、保護材９００と第１基板６００とを接合する役割を担っていてよい。

【0056】

第２実施形態においても、保護材９００の縁は、第１基板６００の縁よりも内側に位置している（図４参照）。これにより、第１実施形態と同様に、火炎試験において、フレーム２００が取り付けられていない光電変換パネル１００の表面側に火炎を吹き付けたときに、保護材９００は、光電変換パネル１００の裏面側まわり込んだ火炎の影響を受けにくくなる。

【0057】

第２実施形態において、保護材９００は、平板状の形状を有する。したがって、保護材９００は、柔軟に曲げられる材料だけでなく、硬質な材料によって構成されていてもよい。具体的には、保護材９００は、第１実施形態で例示した材料の他に、例えばガラスのような材料によって構成されていてよい。

【0058】

第２実施形態においても、接着材２５０は、保護材９００の縁を跨って設けられることが好ましい。具体的には、接着材２５０は、保護材９００から第１基板６００に跨って設けられている。これにより、保護材９００の縁が捲れたり、保護材９００の縁から保護材９００が剥がれたりすることを抑制することができる。

【0059】

さらに、保護材９００は、ガラス基板のような、透明又は半透明な基板によって構成されていてもよい。これにより、光電変換パネル１００の裏側から光電変換素子１０へ向けて光が透過し得る。この場合、光電変換素子１０は、裏側から侵入した光によっても光電変換し得るよう構成されていることが好ましい。これにより、表面側から侵入した光と裏側から侵入した光の両方を利用して光電変換することができるため、光電変換の効率を向上させることができる。

【0060】

上述したように、実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替の実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

【符号の説明】

【0061】

１ 光電変換モジュール
１００ 光電変換パネル
１０ 光電変換素子
２０ 第２基板
２００ フレーム
２１０ 受け入れ部
２５０ 接着材
５００ シール材
６００ 第１基板
９００ 保護材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】