発明の名称 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 85 位(342件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 47 位(461件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7589435
公報発行日 2024年11月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7589435
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