特許 7591572 放射温度計

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-20

(45)【発行日】2024-11-28

(54)【発明の名称】放射温度計

(51)【国際特許分類】

   G01J 5/02 20220101AFI20241121BHJP

   G01J 5/04 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

G01J5/02 J

G01J5/04

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022533903

(86)(22)【出願日】2021-06-23

(86)【国際出願番号】 JP2021023721

(87)【国際公開番号】W WO2022004507

(87)【国際公開日】2022-01-06

【審査請求日】2023-12-21

(31)【優先権主張番号】P 2020111469

(32)【優先日】2020-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000155023

【氏名又は名称】株式会社堀場製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(72)【発明者】

【氏名】瀧口 悠

(72)【発明者】

【氏名】藤野 翔

【審査官】小澤 瞬

(56)【参考文献】

【文献】実開昭６２－１８２４２６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００６－２２６８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０７４０２８０２（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】特開２００３－１８８４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１８７２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２２３２４５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０９４０５９７８（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｊ １／００ － Ｇ０１Ｊ １／６０

Ｇ０１Ｊ ５／００ － Ｇ０１Ｊ ５／９０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

赤外線センサと、
前記赤外線センサから出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換部と、前記デジタル信号から温度を算出する温度算出部とを有する信号処理部と、
前記赤外線センサ及び前記信号処理部を収容するケーシングとを備え、
前記信号処理部は、複数の基板をスペーサを介して積み重ねて構成されており、
前記複数の基板は、基板間コネクタを用いて接続されており、
前記基板間コネクタは、互いに隣接する２つの前記基板の対向面のそれぞれに設けられて互いに嵌合するコネクタで構成されている、放射温度計。

【請求項2】

前記複数の基板は、前記ケーシングに弾性部材を介して固定されている、請求項１に記載の放射温度計。

【請求項3】

前記弾性部材は、前記複数の基板を積み重ねた方向から前記複数の基板を押さえつけるものである、請求項２に記載の放射温度計。

【請求項4】

前記複数の基板において前記赤外線センサが搭載する第１基板を有し、
前記第１基板は、前記ケーシングに接触して設けられ、又は、前記ケーシングとの間で放熱部材を挟んで設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の放射温度計。

【請求項5】

前記赤外線センサの前方に設けられたレンズをさらに備え、
前記ケーシングは、前記赤外線センサ及び前記信号処理部を収容する第１ケーシング部と、前記レンズを収容する第２ケーシング部とを有しており、
前記第１ケーシング部と前記第２ケーシング部とは互いに分離可能に構成されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の放射温度計。

【請求項6】

前記第１ケーシング部は、前記赤外線センサの前方に設けられ、前記第２ケーシング部からの熱輻射を遮る絞り部を有する、請求項５に記載の放射温度計。

【請求項7】

前記第１ケーシング部は、前記赤外線センサの前方に設けられた波長選択フィルタを有する、請求項５又は６に記載の放射温度計。

【請求項8】

前記第２ケーシング部は、前記レンズを保持するレンズブロックを有しており、当該レンズブロックが交換可能に構成されている、請求項５乃至７の何れか一項に記載の放射温度計。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、放射温度計に関するものである。

【背景技術】

【0002】

放射温度計は、特許文献１に示すように、測定対象から放出された赤外線を赤外線検出素子（赤外線センサ）によって検出することで、その検出強度に基づいて測定対象の温度を測定できるように構成されている。

【0003】

この放射温度計は、赤外線センサをケーシングに収容して構成された測定部を有しており、当該測定部は、設置場所の制約などにより小型化が望まれている。このため、測定部のケーシングは、通常、赤外線センサのみを収容する構成、又は、赤外線センサ及びプリアンプ基板を収容する構成とされている。また、放射温度計の測定部には電気ケーブルを介して演算部が接続されており、当該演算部において、測定部から出力されるアナログ信号から温度を算出するように構成されている。

【0004】

しかしながら、上記の通り、測定部を小型化すると、ケーシングには最小限の回路しか収容することができない。また、ケーシングに収容する回路を最小限にすると、赤外線センサからのアナログ信号を外部に出力する構成となってしまい、電磁ノイズ（ＥＭＣノイズ）に弱くなってしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１９－１００９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、放射温度計を小型化するとともに回路規模を大きくすることをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る放射温度計は、赤外線センサと、前記赤外線センサの信号を処理する信号処理部と、前記赤外線センサ及び前記信号処理部を収容するケーシングとを備え、前記信号処理部は、複数の基板をスペーサを介して積み重ねて構成されていることを特徴とする。

【0008】

このようなものであれば、信号処理部が複数の基板をスペーサを介して積み重ねて構成されているので、信号処理部を小型化することができるとともに、回路規模を大きくすることができる。その結果、ケーシングに収容する回路の自由度を増すことができ、赤外線センサと同一のケーシング内において、赤外線センサからのアナログ信号をデジタル信号に変換できるようになる。したがって、ケーシングからデジタル信号を出力できるようになり、電磁ノイズに強くなる。

【0009】

複数の基板を電気ケーブルで接続した場合にも電磁ノイズの影響が出てしまう。このため、前記複数の基板は、基板間コネクタを用いて接続されていることが望ましい。また、基板間コネクタにより複数の基板を接続することにより、基板同士の接続を簡単にできる。

【0010】

積み重ねられた複数の基板をねじ止めなどで固定すると、基板に過度の応力がかかってしまう等により、複数の基板を安定して固定することができない。このため、前記複数の基板は、前記ケーシングに弾性部材を介して固定されていることが望ましい。

【0011】

複数の基板を基板間コネクタで接続する場合には、基板間コネクタが抜けないように固定する必要がある。このため、前記弾性部材は、前記複数の基板を積み重ねた方向から前記複数の基板を押さえつけるものであることが望ましい。この構成であれば、基板間コネクタが抜けることなく、複数の基板を安定して固定することができる。

【0012】

本発明では、前記複数の基板において例えば最外側に位置する第１基板に前記赤外線センサが搭載されている構成とすることが考えられる。この構成の場合には、基板で生じる熱が赤外線センサに伝達してしまい、赤外線センサの出力がドリフトしてしまう。この問題を好適に解決するためには、前記第１基板は、前記ケーシングに接触して設けられ、又は、前記ケーシングとの間で放熱部材を挟んで設けられていることが望ましい。この構成であれば、基板で生じる熱をケーシングに逃がすことができるので、赤外線センサの出力のドリフトを低減することができる。

【0013】

測定対象の温度を精度良く測定するためには、放射温度計は、前記赤外線センサの前方に設けられたレンズをさらに備えていることが望ましい。
ここで、赤外線センサ及びレンズを同一のケーシングに収容した場合には、レンズ等の光学系が赤外線センサに与える熱影響をキャンセルするために、ケーシングの温度分布を均一化するなどの対策が必要となってしまう。
そこで、本発明では、前記ケーシングは、前記赤外線センサ及び前記信号処理部を収容する第１ケーシング部と、前記レンズを収容する第２ケーシング部とを有しており、前記第１ケーシング部と前記第２ケーシングとは互いに分離されていることが望ましい。この構成であれば、第１ケーシング部と第２ケーシング部に分割して熱的に分離しているので、レンズ等の光学系が赤外線センサに与える影響を低減することができる。

【0014】

ここで、第２ケーシングからの熱輻射を赤外線センサが検出すると測定誤差になってしまう。この測定誤差を低減するためには、前記第１ケーシング部は、前記赤外線センサの前方に設けられ、前記第２ケーシング部からの熱輻射を遮る絞り部を有することが望ましい。また、前記絞り部の内径は、レンズを通って、前記赤外線センサに入射する測定対象からの赤外線を遮ることなく、前記第２ケーシング部からの熱輻射を遮る径であることが望ましい。

【0015】

赤外線センサによる測定精度を向上するためには、赤外線センサの前方に波長選択フィルタを設けることが考えられる。この波長選択フィルタを第２ケーシング部に設けた場合には、赤外線センサと波長選択フィルタとの温度差が大きくなってしまい、波長選択フィルタから出る赤外線の影響を受けてしまう。そこで、前記第１ケーシング部は、前記赤外線センサの前方に設けられた波長選択フィルタを有することが望ましい。このように波長選択フィルタを第１ケーシング部に設けることによって、赤外線センサ及び波長選択フィルタの温度差を小さくすることができ、波長選択フィルタから出る赤外線による測定誤差を低減することができる。

【0016】

放射温度計の用途に応じて種々のレンズに交換可能にするためには、前記第２ケーシング部は、前記レンズを保持するレンズブロックを有しており、当該レンズブロックが交換可能に構成されていることが望ましい。

【発明の効果】

【0017】

以上に述べた本発明によれば、放射温度計を小型化するとともに回路規模を大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明に係る一実施形態の放射温度計の構成を模式的に示す図である。

【図2】同実施形態において第４基板を第３基板から分離した状態を示す斜視図である。

【図3】同実施形態の熱の流れを示す模式図である。

【図4】放熱部材の有無及び基板とケーシングを直接接触した場合における赤外線センサの出力信号の時間変化を示す実験結果である。

【図5】絞り部の有無による測定値（指示値）の時間変化を示す実験結果である。

【図6】波長選択フィルタをレンズユニットに設けた場合とセンサユニットに設けた場合の測定値（指示値）の時間変化を示す実験結果である。

【図7】変形実施形態の信号処理部におけるスペーサ及び基板間コネクタの構成を示す断面図である。

【符号の説明】

【0019】

１００・・・放射温度計
２ ・・・赤外線センサ
３ ・・・レンズ
４ ・・・信号処理部
４１ ・・・第１基板
４２ ・・・第２基板
４３ ・・・第３基板
４４ ・・・第４基板
４５ ・・・スペーサ
４６ ・・・基板間コネクタ
５ ・・・ケーシング
５１ ・・・第１ケーシング部
５２ ・・・第２ケーシング部
５２１・・・レンズブロック
７ ・・・弾性部材
８ ・・・放熱部材
９ ・・・絞り部
１０ ・・・波長選択フィルタ

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明の一実施形態に係る放射温度計について、図面を参照しながら説明する。

【0021】

＜放射温度計の装置構成＞
本実施形態の放射温度計１００は、測定対象から放射される赤外線の強度に基づいて非接触で測定対象の温度を測定するものである。

【0022】

具体的に放射温度計１００は、赤外線センサ２と、赤外線センサ２の測定対象側である入射側前方に設けられたレンズ３と、赤外線センサ２の信号を処理して温度を算出する信号処理部４と、赤外線センサ２及び信号処理部４を収容するケーシング５とを備えている。なお、信号処理部４により算出された温度データは、電気ケーブル６を介して外部の表示部２００や温度制御機器等の外部装置（不図示）に出力される。

【0023】

赤外線センサ２は、測定対象から放射される赤外線を検出して、検出した赤外線のエネルギーに応じた強度信号（アナログ信号）を出力するものである。具体的に赤外線センサ２は、例えば赤外波長帯の全波長帯の赤外線を検出するものであり、ここではサーモパイルなどの熱型のものである。なお、赤外線センサとしては、その他のタイプのもの、例えば、HgCdTe、InGaAs、InAsSb、PbSeなどの量子型光電素子を用いても構わない。また、赤外線センサ２には、所定の波長帯域の光（電磁波）のみを通過させる波長選択フィルタ（不図示）が設けられている、ここでは例えば波長が８μｍ～１４μｍの帯域の赤外線のみを通過させるものが用いられており、この波長選択フィルタ１０を通過した赤外線のみ受光されるように構成してある。

【0024】

レンズ３は、測定対象から放射される赤外線を赤外線センサ２に集光する赤外線レンズである。本実施形態では、一方の面が凸面であり、他方の面が平面の平凸レンズを用いている。また、レンズ３は、平面視において円形状をなすものである。なお、レンズ３は、両面が凸面の両凸レンズであっても良いし、形状やサイズは適宜変更して構わない。

【0025】

信号処理部４は、赤外線センサ２のアナログ信号を処理して、測定対象の温度を算出するものである。この信号処理部４は、赤外線センサ２のアナログ信号を増幅する増幅部４ａと、増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換部４ｂと、ＡＤ変換されたデジタル信号から温度を算出するＣＰＵ等の温度算出部４ｃと、算出された温度を示す温度データ（デジタル信号）を外部に出力するための入出力インターフェース部４ｄとを有している。

【0026】

ケーシング５は、赤外線センサ２、信号処理部４及びレンズ３を収容するものであり、概略円筒形状をなすものである。このケーシング５は、赤外線センサ２及び信号処理部４を収容する第１ケーシング部５１と、レンズ３を収容する第２ケーシング部５２とを有している。なお、第１ケーシング部５１及び第２ケーシング部５２は、例えばアルミニウム製又は銅製といった熱伝導率が高い材料から構成されていることが望ましい。

【0027】

しかして、本実施形態の信号処理部４は、図１に示すように、複数の基板４１～４４をスペーサ４５を介して厚み方向に積み重ねて構成されている。本実施形態では、４枚の基板４１～４４をスペーサ４５を介して積み重ねて構成された４段構成のものである。

【0028】

最外側である最上段（図１の最前側）に位置する第１基板４１の上面には、赤外線センサ２が半田付けされて搭載されている。また、第１基板４１には、赤外線センサ２のアナログ信号を増幅する増幅部４ａが設けられている。ここで、第１基板４１の上面には、赤外線センサ２が搭載されることから、増幅部４ａは、第１基板４１の裏面に設けられている。

【0029】

また、第１基板４１の次の第２基板４２には、増幅部４ａにより増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換部４ｂが搭載されている。図１においてＡＤ変換部４ｂは、増幅部４ａと物理的に干渉しないように第２基板４２の裏面に搭載されているが、第２基板４２の上面に設けても良い。

【0030】

さらに、第２基板４２の次の第３基板４３には、変換されたデジタル信号から温度を算出するＣＰＵ等の温度算出部４ｃが設けられている。図１において温度算出部４ｃは、ＡＤ変換部４ｂと物理的に干渉しないように第３基板４３の裏面に搭載されているが、第３基板４３の上面に設けても良い。

【0031】

その上、第３基板４３の次の第４基板４４には、温度算出部４ｃにより算出された温度データを外部に出力するための入出力インターフェース部４ｄが設けられている。また、第４基板４４は、コネクタを介して外部装置に接続される電気ケーブル６が接続される。

【0032】

これら基板４１～４４は、スペーサ４５によって、所定の距離離れた状態とされている。なお、スペーサは、例えば銅に錫メッキを施したもの、又は、アルミニウムに錫メッキを施したもの等を用いることができる。互いに隣り合う基板の間には、１又は複数のスペーサ４５が設けられている。このスペーサ４５によって、各基板４１～４４に搭載された電子部品４ａ～４ｄが他の基板又は他の基板に搭載された電子部品に物理的に干渉しないように構成されている。

【0033】

さらにこれら基板４１～４４は、基板間コネクタ４６を用いて接続されている。基板間コネクタ４６は、嵌合タイプのものであり、垂直接続されるものである。具体的に基板間コネクタ４６は、図２に示すように、互いに隣接する２つの基板の対向面において一方に設けられたプラグ４６１と、他方に設けられたレセプタクル４６２とからなる。なお、基板間コネクタ４６も上述のスペーサ４５と同様の機能を有し、基板４１～４４間を所定距離離れた状態にする。

【0034】

また、信号処理部４を構成する複数の基板４１～４４は、ケーシング５（ここでは第１ケーシング部５１）に例えばシリコンゴム等の弾性部材７を介して固定されている。具体的には、弾性部材７は、第１ケーシング部５１及び複数の基板４１～４４の間に介在することにより、複数の基板４１～４４を積み重ねた方向（図１では前後方向）から複数の基板４１～４４を押さえつけるものである。本実施形態では、赤外線センサ２が搭載された第１基板４１とは反対側の第４基板４４と第１ケーシング部５１との間に弾性部材７が設けられている。

【0035】

ここで、第１基板４１と第１ケーシング部５１との間に放熱部材８が設けられている。つまり、第１基板４１に放熱部材８が接触して設けられ、放熱部材８は、第１ケーシング部５１に接触して設けられている。なお、上述した弾性部材７との関係でいえば、複数の基板４１～４４は、弾性部材７及び放熱部材８により挟まれた構造となる。放熱部材８を設けることなく、第１基板４１を第１ケーシング部５１に直接接触させても良い。

【0036】

また、放熱部材８は、例えばアクリル系やシリコーン系のシート状のものである。そして放熱部材８は、基板４１～４４で発生する熱を第１ケーシング部５１に逃がすことにより、赤外線センサ２の温度ドリフトを低減するものである。この放熱部材８は、第１基板４１において赤外線センサ２を取り囲むように設けられている。複数の基板４１～４４に搭載された電子部品のうち温度算出部（ＣＰＵ）４ｃの発熱が大きく、図３に示すように、当該温度算出部４ｃが搭載された第３基板４３からの熱が主にスペーサ４５を介して第１基板４１側に伝わる。この第１基板４１に伝わった熱は、放熱部材８を介して第１ケーシング部５１に伝達される。このように放熱部材８により基板４１～４４で生じる熱を第１ケーシング部５１に逃がすことにより、図４に示すように、赤外線センサ２の温度ドリフトを低減することができる。また、第１基板４１を第１ケーシング部５１に直接接触させることによっても、赤外線センサ２の温度ドリフトを低減することができる。なお、図４は、放熱部材８を用いずに、放熱部材８の場所が断熱層になっている場合と、放熱部材８を用いた場合と、放熱部材８を用いずに、第１基板４１を第１ケーシング部５１に直接接触させてネジ固定した場合における赤外線センサ２の出力信号の変化を示す実験結果である。

【0037】

また、ケーシング５を構成する第１ケーシング部５１と第２ケーシング部５２とは互いに分離されている。具体的には、第１ケーシング部５１と第２ケーシング部５２とは互いに別部材により構成されており、第１ケーシング部５１及び第２ケーシング部５２は、互いに熱伝導率が異なる材質により構成しても良い。また、第１ケーシング部５１の前端面と第２ケーシング部５２の後端面とが当接するように接続されている。ここでは、図示しないねじを用いて接続されている。なお、第１ケーシング部５１の後端面には、電気ケーブル６が延出される第３ケーシング５３が接続される。その他、第１ケーシング部５１及び第２ケーシング部５２の外側周面は、第４ケーシング部５４により覆われており、ここでは、第４ケーシング部５４と第１ケーシング部５１との間には円筒状の隙間Ｓ１が形成されている。この隙間Ｓ１は断熱層として機能する。

【0038】

第１ケーシング部５１には、赤外線センサ２の測定対象側である入射側前方に設けられ、第２ケーシング部５２からの熱輻射を遮る絞り部９が形成されている。この絞り部９は、円形状の開口を形成するものであり、第１ケーシング部５１の前端側に形成されている。この絞り部９により、赤外線センサ２に入射する第２ケーシング部５２からの熱輻射を低減できる。その結果、図５に示すように、センサユニット（赤外線センサ２を収容した第１ケーシング部５１）とレンズユニット（レンズ３を収容した第２ケーシング部５２）とを分離したことによって生じる温度影響による測定値（指示値）の悪化を防ぐことができる。なお、図５は、絞り部９を設けない場合と、絞り部９を設けた場合とにおける測定値（指示値）の時間変化を示す実験結果である。

【0039】

また、第１ケーシング部５１には、赤外線センサ２の測定対象側である入射側前方に第２の波長選択フィルタ１０が設けられている。この第２の波長選択フィルタ１０は、赤外線センサ２に設けられた波長選択フィルタではカットしきれない測定波長以外の波長帯の透過をカットするものである。具体的に第２の波長選択フィルタ１０は、第１ケーシング部５１において絞り部９の前側に設けられている。このように第１ケーシング部５１に第２フィルタ１０を設けることにより、図６に示すように、第２ケーシング部５２（レンズユニット）に設ける場合に比べて、赤外線センサ２と第２の波長選択フィルタ１０との温度差を小さくして温度影響による測定値（指示値）の悪化を防ぐことができる。なお、第２の波長選択フィルタ１０を設けない構成としても良い。

【0040】

一方で、第２ケーシング部５２は、レンズ３を保持するレンズブロック５２１と、当該レンズブロック５２１が着脱されるケーシング本体５２２とを有しており、ケーシング本体５２２に対してレンズブロック５２１が交換可能に構成されている。レンズブロック５２１は、視野特性に応じて、光学系の長さやレンズ３の種類が異なるものが用意されており、放射温度計１００の用途に応じて、ケーシング本体５２２に対して取り付けられる。

【0041】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の放射温度計１００によれば、信号処理部４が複数の基板４１～４４をスペーサ４５を介して積み重ねて構成されているので、信号処理部４を小型化することができるとともに、回路規模を大きくすることができる。その結果、ケーシング５に収容する回路の自由度を増すことができ、赤外線センサ２と同一のケーシング５内において、赤外線センサ２からのアナログ信号をデジタル信号に変換できるようになる。したがって、ケーシング５からデジタル信号を出力できるようになり、電磁ノイズに強くなる。

【0042】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0043】

例えば、前記実施形態の信号処理部４は、４枚の基板４１～４４を用いて構成されているが、２枚以上の基板をスペーサを介して積み重ねたものであれば良い。複数の基板は、互いに異なる形状であっても良い。

【0044】

また、前記実施形態では、基板４１～４４においてそれらの積層方向において、スペーサ４５が一列となるように配置され、基板間コネクタ４６が一列となるように配置されているが、図７に示すように、基板４１～４４においてそれらの積層方向において、スペーサ４５と基板間コネクタ４６とが交互に配置されるように構成しても良い。また、図７に示すように、放熱部材８を用いずに、第１基板４１を第１ケーシング部５１に直接接触させて固定した構成としても良い。この場合であっても図４に示すように、放熱部材８を用いた場合と同等又はそれ以上の効果を奏することができる。

【0045】

また、前記実施形態では、弾性部材７が複数の基板４１～４４を積み重ねた方向から押さえつける構成であったが、複数の基板４１～４４を周囲から押さえつける構成であっても良い。

【0046】

また、前記実施形態では、放熱部材８を第１ケーシング部５１と第１基板４１との間に設けているが、温度算出部（ＣＰＵ）４ｃが搭載された第３基板４３と第１ケーシング部５１との間に介在させても良い。また、複数の基板４１～４４それぞれと第１ケーシング部５１との間に介在させても良い。

【0047】

前記実施形態では信号処理部４の機能を４つに分けて４つの基板４１～４４に分配しているが、当該４つの機能を分解する基板数は４つに限られない。また、信号処理部４の複数の基板への機能の分配の仕方は前記実施形態に限られない。

【0048】

さらに、ケーシング５は第１ケーシング部５１及び第２ケーシング部５２に分離せずに一体としても良いし、第１ケーシング部５１及び第２ケーシング部５２に分離する場合には、それらの間に、断熱部材又は熱伝導部材を介在させても良い。

【0049】

その上、前記実施形態では、第２ケーシング部５２においてレンズブロック５２１が交換可能に構成されているが、第１ケーシング部５１に対して第２ケーシング部５２を交換可能にしてレンズ３を交換できるように構成しても良い。

【0050】

その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて様々な実施形態の変形や組み合わせを行っても構わない。

【産業上の利用可能性】

【0051】

本発明によれば、放射温度計を小型化するとともに回路規模を大きくすることができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】