特許 7592098 基板処理システム用のチラー開閉コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-21

(45)【発行日】2024-11-29

(54)【発明の名称】基板処理システム用のチラー開閉コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/3065 20060101AFI20241122BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241122BHJP

【ＦＩ】

H01L21/302 101G

H01L21/68 N

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022552518

(86)(22)【出願日】2021-02-25

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-17

(86)【国際出願番号】 US2021019566

(87)【国際公開番号】W WO2021178192

(87)【国際公開日】2021-09-10

【審査請求日】2024-02-20

(31)【優先権主張番号】62/984,081

(32)【優先日】2020-03-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】592010081

【氏名又は名称】ラム リサーチ コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】110000028

【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】マーカッチ・アレクサンダー・チャールズ

【審査官】加藤 芳健

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－９３０８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００９１８７１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平８－１６２５１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００６－５２２４５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６５

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

Ｃ２３Ｃ １６／４４

Ｃ２３Ｆ ４／００

Ｈ０５Ｈ １／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理システムであって、
処理チャンバの基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリが前記処理チャンバの他の構成要素に対してドッキング位置から非ドッキング位置まで摺動することを可能にするように構成されたヒンジアセンブリと、
前記基板支持体及び前記ＲＦバイアスアセンブリのうちの少なくとも１つに流体を供給するように構成された開閉コネクタであって、
第１の導管に接続された第１の流体通路を含む第１の部分と、
第２の導管に接続された第２の流体通路を含む第２の部分と、
前記第１の部分を前記第２の部分に取り外し可能に接続する締結具と、を備える、開閉コネクタと、を備え、
前記第１の部分における前記第１の流体通路は、前記第２の部分における前記第２の流体通路に流体的に連通し、
前記第１の部分は、前記処理チャンバの前記第２の部分及び他の部分に対して、前記基板支持体及び前記ＲＦバイアスアセンブリと共に摺動するように構成され、
前記第１の部分は、前記ドッキング位置から前記非ドッキング位置に摺動する方向に対して、前記第２の部分から内側に位置している、
基板処理システム。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理システムであって、前記開閉コネクタが前記ドッキング位置にあるとき、前記第１の部分は前記第２の部分に接続されている、基板処理システム。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理システムであって、前記開閉コネクタが前記非ドッキング位置にあるとき、前記第１の部分は前記第２の部分から接続解除されている、基板処理システム。

【請求項4】

請求項１に記載の基板処理システムであって、前記ヒンジアセンブリは、前記基板支持体及び前記ＲＦバイアスアセンブリが前記ドッキング位置から前記非ドッキング位置まで摺動し、次いで、９０°よりも大きいあらかじめ定められた角度まで旋回するように構成されている、基板処理システム。

【請求項5】

請求項１に記載の基板処理システムであって、筐体を更に備え、前記開閉コネクタは前記筐体の内部に配置されている、基板処理システム。

【請求項6】

請求項５に記載の基板処理システムであって、前記筐体は、ガス供給源に接続され、動作時にパージされる、基板処理システム。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理システムであって、前記ガス供給源は、分子窒素によりパージされる、基板処理システム。

【請求項8】

請求項６に記載の基板処理システムであって、前記ガス供給源は、清浄な乾燥空気によりパージされる、基板処理システム。

【請求項9】

請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記第１の部分は、第３の導管に接続された第３の流体通路を含み、
前記第２の部分は、第４の導管に接続された第４の流体通路を含み、
前記第１の部分における前記第３の流体通路は、前記第２の部分における前記第４の流体通路に流体的に連通している、基板処理システム。

【請求項10】

ツールであって、
装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）と、
基板搬送モジュールと、
前記ＥＦＥＭと前記基板搬送モジュールとの間に配置されたロードロックと、請求項１に記載の２Ｎ個の基板処理システムと、を備え、Ｎは１～５の整数であり、
前記２Ｎ個の基板処理システムの半分は前記基板搬送モジュールの一方の側に配置され、前記２Ｎ個の基板処理システムの他の半分は前記基板搬送モジュールの反対側に配置されている、ツール。

【請求項11】

請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記開閉コネクタの前記第１の部分は、複数の孔を含み、
前記開閉コネクタの前記第２の部分は、前記第１の部分が前記第２の部分に接続されているときに、前記複数の孔とそれぞれ嵌合する複数の位置合わせピンを含む、基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年３月２日に出願された米国仮特許出願第６２／９８４，０８１号の利益を主張する。上記で参照された出願の開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

技術分野
本開示は、基板処理システムに関し、より詳細には、チラーを処理チャンバに接続するシステムに関する。

【背景技術】

【0003】

本明細書で提供される「背景技術」の記載は、本開示の背景を全般的に提示することを目的としている。本明細書の「背景技術」に記載されている範囲における、本明細書にて名前を挙げた発明者の業績、並びに、出願時点で先行技術と見なされないかも知れない本明細書の態様は、明示的にも暗黙的にも本開示に対する先行技術として認められていない。

【0004】

半導体ウェハーなどの基板を処置するために、基板処理システムを使用する場合がある。基板上で実施できるプロセスの例には、化学蒸着（ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、導電体エッチング、及び／又は他のエッチング、堆積、若しくはクリーニングプロセスが含まれるが、これらに限定されない。基板は、基板処理システムの処理チャンバ内の、ペデスタル、静電チャック（ＥＳＣ）などの基板支持体上に配置されてよい。エッチング中に、１つ以上の前駆体を含むガス混合物が処理チャンバ内へと導入されてよく、プラズマを使用して化学反応を開始してよい。

【発明の概要】

【0005】

基板処理システムが、処理チャンバの基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリが処理チャンバの他の構成要素に対してドッキング位置から非ドッキング位置まで摺動することを可能にするように構成されたヒンジアセンブリを含む。開閉コネクタが、基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリのうちの少なくとも１つに流体を供給するように構成されている。開閉コネクタは、第１の導管に接続された第１の流体通路を含む第１の部分を含む。第２の部分が、第２の導管に接続された第２の流体通路を含む。第１の部分における第１の流体通路は、第２の部分における第２の流体通路に流体的に連通している。締結具が、第１の部分を第２の部分に取り外し可能に接続する。第１の部分は、処理チャンバの第２の部分及び他の部分に対して、基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリと共に摺動するように構成されている。第１の部分は、ドッキング位置から非ドッキング位置まで摺動する方向に対して、第２の部分から内側に位置している。

【0006】

他の特徴では、開閉コネクタがドッキング位置にあるとき、第１の部分は第２の部分に接続されている。開閉コネクタが非ドッキング位置にあるとき、第１の部分は第２の部分から接続解除されている。ヒンジアセンブリは、基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリがドッキング位置から非ドッキング位置まで摺動し、次いで、９０°よりも大きいあらかじめ定められた角度まで旋回するように構成されている。

【0007】

他の特徴では、開閉コネクタは、筐体の内側に配置されている。筐体は、ガス供給源に接続され、動作時にパージされる。ガス供給源は、分子窒素又は清浄な乾燥空気である。

【0008】

他の特徴では、第１の部分は、第３の導管に接続された第３の流体通路を含む。第２の部分は、第４の導管に接続された第４の流体通路を含む。第１の部分における第３の流体通路は、第２の部分における第４の流体通路に流体的に連通している。

【0009】

ツールは、装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）、基板搬送モジュール、ＥＦＥＭと基板搬送モジュールとの間に配置されたロードロック、及び請求項１に記載の２Ｎ個の基板処理システムを含み、Ｎは１～５の整数である。２Ｎ個の基板処理システムの半分は基板搬送モジュールの一方の側に配置され、２Ｎ個の基板処理システムの他の半分は基板搬送モジュールの反対側に配置されている。

【0010】

他の特徴では、開閉コネクタの第１の部分は、複数の孔を含む。開閉コネクタの第２の部分は、第１の部分が第２の部分に接続されているときに、複数の孔とそれぞれ嵌合する複数の位置合わせピンを含む。

【0011】

本開示の適用可能な更なる領域が、「発明を実施するための形態」、「特許請求の範囲」、及び図面から明らかとなるであろう。「発明を実施するための形態」及び具体例は、例示のみを目的としており、開示の範囲を限定することを意図していない。

【0012】

本開示は、詳細な説明及び添付の図面からより完全に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、例示的な摺動及び旋回アセンブリを含む２つのツールの一部分の斜視図である。

【0014】

【図2】図２は、図１のツールのうちの一方の一部分の上面図である。

【0015】

【図3】図３は、図１のツールのうちの一方の一部分の側面図である。

【0016】

【図4A】図４Ａは、摺動及び旋回アセンブリを含む基板処理ステーションの実施例の上面図である。

【0017】

【図4B】図４Ｂは、基板支持体の実施例の簡略化した断面図である。

【0018】

【図5】図５は、本開示による、開閉流体コネクタのための筐体を含む処理ステーションのうちの１つの実施例の側面図である。

【0019】

【図6】図６は、本開示による、処理ステーションに送達される冷却流体のための開閉コネクタのための筐体の実施例の斜視図である。

【0020】

【図7】図７は、本開示による、カバーが取り外された筐体の実施例の斜視図である。

【0021】

【図8】図８は、本開示による、接続位置にある開閉コネクタの実施例の側面図である。

【図9】図９は、本開示による、接続解除位置にある開閉コネクタの実施例の側面図である。

【0022】

【図10】図１０は、本開示による、接続解除位置にある開閉コネクタの実施例の側面断面図である。

【0023】

【図11】図１１は、開閉コネクタの位置合わせピンの様々な図を示す。

【図12】図１２は、開閉コネクタの位置合わせピンの様々な図を示す。

【図13】図１３は、開閉コネクタの位置合わせピンの様々な図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0024】

図面において、参照番号は、類似の及び／又は同一の要素を識別するために再利用される場合がある。

【0025】

半導体製造（ファブ）ルームは、複数のツールを含み、その各々が複数の基板処理ステーション（以下「ステーション」と称する）を含むことができる。ステーションの各々が、導電体エッチングプロセス、誘電体エッチングプロセス、又は他の基板処理を実施するように構成することができる。ファブルーム内の空間は限定されており、したがって、ステーションに対して保守及び／又は整備を実施するためにツールの各々にアクセスするために利用可能な空間の量が限定されている。ツールのステーションは、星形パターン又は線形パターンで構成されてよい。

【0026】

星形パターンの場合、ステーションはロボットを含む中央に位置する基板搬送モジュールの周りに配置される。ロボットは、基板を、ロードロックチャンバから基板処理ステーションの各々に、そして再びロードロックへと移動させる。ステーションのこの構成では、ステーション間に幾分のアクセス空間が提供されるが、ステーションの密度は、線形パターンで構成された場合の密度よりも小さい。

【0027】

線形パターンでは、ステーションは横並びで構成され、２列のステーションが形成される。列は、大気圧又は真空で動作してよい基板搬送モジュールの両側に位置する。線形構成は、より多くのステーションを専用のフットプリント内に配置することを可能にするが、線形構成では、ステーションの側部へのアクセスが制限される。

【0028】

保守性を改善するために、処理ステーションは、摺動及び旋回アセンブリを含んでよく、処理チャンバ（処理チャンバの正面又は通路に面した壁、基板支持体、及びＲＦバイアスアセンブリを含む）の下部がすべり出て、次いで旋回して隣接するツール間に入ることができる。いくつかの実施例では、基板支持体は、基板支持体と、その上に配置された基板との温度を制御するための流体を流す冷却剤チャネルを有するベースプレートを含む。上部のプレートアセンブリは、整備、保守、又は交換のために取り外すことができる。処理チャンバの残りの部分は、同じ位置のままである。

【0029】

摺動及び旋回アセンブリを保守位置に移動させる前に、基板支持体及びＲＦバイアスアセンブリへの接続部を接続解除する必要がある。いくつかの実施例では、基板支持体及び／又はＲＦバイアスアセンブリは、流体により冷却される場合がある。したがって、摺動及び旋回アセンブリを保守位置へと移動させる前に、流体接続部が接続解除される必要がある。いくつかの実施例では、硬質導管及び可撓性導管の組み合わせが使用される。流体送達構成要素のある部分は、処理チャンバの残りの部分と共に所定位置に残ったままであり、流体送達構成要素の他の部分は、摺動及び旋回アセンブリと共に移動する。理解できるように、バイアスアセンブリの下の比較的限定された空間に、信頼性が高い開閉流体接続部を設けることは困難である。

【0030】

図１及び図２は、ファブルームにおいて横並びに配置された２つのツール１００、１０２（一方が１００で示す実線、他方が１０２で示す破線）の一部分を示す。ツールの各々は、２列のステーションを含む（ツールの各々に対して１列を示している）。ステーションは、基板搬送モジュールに隣接して位置している（明確にするため、図１では示していない）。ツール１００、１０２の間の空間は限定されている。ツール１００、１０２の間の通路の幅はＷとして示される。幅Ｗは、ステーションの処理チャンバを開け、プロセスモジュール及び対応する処理チャンバの内部にアクセスするための、ツール１００、１０２の間の最小量の空間を提供する。

【0031】

本明細書で記述される実施例は、摺動及び旋回アセンブリを含み、これらは対応する処理チャンバから引き出され、処理チャンバから離れるように旋回されて、通路において保守又は整備を実施することが可能になる。摺動及び旋回アセンブリは、完全ドッキング状態から完全非ドッキング状態に、そして同じ完全ドッキング場所へと繰り返し移動されるように構成されている。一例として、摺動及び旋回アセンブリは、プロセスモジュールバイアスアセンブリを完全ドッキング状態から±２５マイクロメートル（μｍ、ミクロンと称する）以内の位置に戻すように構成されている。摺動及び旋回アセンブリは、プロセスモジュールバイアスアセンブリの重荷重を取り扱い補償するように構成されている。プロセスモジュールバイアスアセンブリ、並びに対応する摺動及び旋回アセンブリの全体重量の例は、約３００キログラム（ｋｇ）である。

【0032】

ツール１００、１０２は、前開き一体型ポッド（ＦＯＵＰ）１０４、装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）及びロードロック１０６、無線周波数生成器１０７及びガスボックス１０８を有するステーション、並びにパワーロックアウト及びタグアウトパネル１１０、を含む。ステーションは、プロセスモジュールバイアスアセンブリ１１２を更に含み、これらは、それぞれの摺動及び旋回アセンブリを含む（図４に示す）。

【0033】

ステーションの各々は、単独で又は組み合わせて、基板処理システムと称されてよい。ステーションの各々を使用して、例えば無線周波数（ＲＦ）プラズマを使用して、基板をエッチングしてよい。各ステーションは、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）チャンバ、又は伝導結合プラズマ（ＣＣＰ）チャンバなどの処理チャンバを含む。ステーションは、例えば、導電体エッチングプロセス若しくは誘電体エッチングプロセス、又は他の基板処理を実施してよい。

【0034】

図２は、ツール１００の平面図を示す。ツール１００は、ＦＯＵＰ１０４、ＥＦＥＭ及びロードロック１０６、ステーション１０９、並びにパワーロックアウト及びタグアウトパネル１１０を含む。ツールは、全体としてのフットプリント２２０を有する。ツールは、基板をステーション１０９に及びステーション１０９から搬送するための基板搬送モジュール２２２を更に含む。基板搬送モジュール２２２は、ロボット２２４、２２６、及び基板の一時的な格納のためのバッファ２２８を含んでよい。ロボット２２４、２２６は、基板をステーション１０９及びバッファ２２８に、又はステーション１０９及びバッファ２２８から搬送する。いくつかの実施例では、基板搬送モジュール２２２は、真空又は大気圧で動作する。

【0035】

図３は、ツール１００の側面図を示す。ツール１００は、ＦＯＵＰ１０４、ＥＦＥＭ及びロードロック１０６、ステーション１０９、並びにパワーロックアウト及びタグアウトシステム１１０を含む。ステーションは、ＲＦ発振器及びガスボックス（集合的に３００と称される）、並びに摺動及び旋回アセンブリ１１２を有するプロセスモジュールバイアスアセンブリを含む。ＲＦ発振器は、ステーションの基板支持体の電極にＲＦ電力を供給してよい。ガスボックスは、ステーションの処理チャンバにガスを供給する。基板搬送モジュール２２２も示される。

【0036】

装填されて処理される基板が、ＦＯＵＰ１０４内に格納される。基板は、ロボット２２４、２２６により、ＦＯＵＰ１０４から、ＥＦＥＭ及びロードロック１０６を介して、それぞれの装填ポート３０２を介して、ステーション１０９に搬送される。いくつかの実施例では、ＲＦ発振器及びガスボックス３００は、ステーション１０９の上方に配置されて、ＲＦ電力及びプロセスガスをステーション１０９のプロセスモジュールに供給する。

【0037】

図４Ａは、摺動及び旋回アセンブリ４０２を含む基板処理ステーション４００を示す。摺動及び旋回アセンブリ４０２は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６が、処理チャンバ４０４の残りの構成要素に対して摺動し旋回することを可能にする。摺動及び旋回アセンブリ４０２は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６が、処理チャンバ４０４から引き出されて、処理チャンバ４０４の前面に対してあらかじめ定められた角度に至るまで旋回することを可能にする。プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６は、ハウジング４０８、プロセスバイアスボウル４１２を含むプロセスモジュールの一部分４１０を含む。プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６は、プロセスバイアスボウル４１２に加えて、図４Ｂで示すような静電チャック及び／又はその他の基板支持体、並びに上部プレートアセンブリを含んでよい。

【0038】

ステーション４００と、対向するステーションとの間の通路の例示的な幅Ｗは、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６が通路内にすべり出て旋回することが可能なことを表すように示されている。これにより、ウェットクリーニングを含む保守及び整備の目的のために、技術者がプロセスバイアスボウル４１２と処理チャンバ４０４の内部とにアクセスするための開放空間４１４が、摺動及び旋回アセンブリ４０２の右側に提供される。プロセスバイアスボウル４１２と処理チャンバ４０４の内部とは、干渉することなく、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６の右側からアクセスされる。例えば、開放空間４１４には、スライド、レール、及び／又は他の構成要素が位置していないので、それらが、処理チャンバの内部にアクセスしている技術者に干渉することはない。プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６は左に旋回するように示されているが、プロセスモジュール及びバイアスアセンブリが引き出され処理チャンバに対して右に旋回するように、摺動及び旋回アセンブリが処理チャンバの右側に構成され取り付けられてよい。

【0039】

図４Ｂは、静電電極４７２及び／又はＲＦバイアス電極４７４を含む加熱層４７０を含む基板支持体４６０を示す。加熱層４７０は、セラミック又は他の材料でできていてよく、接合層によりベースプレート４８２に接合されている。ベースプレート４８２は、典型的にはアルミニウムで作製され、冷却剤チャネル４８０、並びに流体通路４８４及び４８６を含んで、ベースプレート４８２に冷却剤を供給し、及びベースプレート４８２から冷却剤を受け取る。冷却剤は、処理中に、基板支持体及び基板の温度を制御することを手助けする。

【0040】

ここで図５を参照すると、通路から内向きに見たステーションのうちの１つが示される。ステーションは、上部５１０及び下部５１４を含む。上部５１０は、プロセスモジュールバイアスアセンブリと、摺動及び旋回アセンブリ１１２を有する基板支持体とを含む。上部５１０の摺動及び旋回アセンブリ１１２は、プロセスモジュールが通路に向かって外側へと摺動し、次いで旋回して、クリーニング、整備、又は他の保守のためのアクセスを可能にしている。いくつかの実施例では、上部５１０の摺動及び旋回アセンブリは外向きに９０°以上旋回して、処理チャンバへのより大きなアクセスを可能にしている。下部５１４は同じ位置のままであり、取り外し可能なカバー５２４を有する筐体５２０を含む。処理モジュールの他の構成要素５１８（例えば他の流体及び／又は電気構成要素及び／又は筐体）が、下部５１４の筐体と上部５１０の下側エッジとの間に配置されている。いくつかの実施例では、筐体の壁、及び／又は筐体内又は筐体外の導管は、凝結を防止するために断熱することができる。

【0041】

以下で更に説明するように、筐体５２０内に収容されている開閉コネクタ（図７を参照）の内側部分は、摺動及び旋回アセンブリ１１２と共に外向きに摺動して通路に入る。摺動又は旋回する前に、開閉流体コネクタの外側部分が、外向きに、そして下向きに引っ張られて、内側部分が遮られることがなく移動することを可能にしている。（第２の部分が第１の部分に対して外側に位置している）この構成を使用することにより、第１の部分への第２の部分の位置合わせ及び接続が、（第２の部分が第１の部分の内側に位置している場合と比較して）より容易になる。更には、可撓性ラインを部分的に使用することにより、硬質ラインだけを使用した流体送達の場合に生じるであろう公差の累積が回避される。

【0042】

ここで図６を参照すると、ステーションに送達される冷却流体のための開閉コネクタのための筐体５２０が更に詳細に示される。筐体５２０は、垂直ハウジングセクション６１０と、垂直ハウジングセクション６１０に接続している水平ハウジングセクション６１２とを含む。筐体５２０の垂直ハウジングセクション６１０及び水平ハウジングセクション６１２は、開閉コネクタ（図７を参照）及び他の構成要素を収容する内容積を画定する。

【0043】

カバー５２４は、締結具６１４により、側壁６１６、６１８、６２０、６２２及び筐体５２０の上面６２４に接続される。いくつかの実施例では、カバー５２４は、通路に面する垂直面６２６と、通路に面する表面６２６に対して９０°などの角度で内向きに延びる上面６３０とを含む。上面６３０は、開口部６３４を含んで、流体導管６３８及びコネクタ６４０が通過することを可能にしている。可撓性封止材料６４１が、上面６３０と側壁６１６の上面との間に配置されて、流体導管６３８の周囲に封止を形成している。いくつかの実施例では、可撓性封止材料６４１は、発泡材料を含み、発泡材料は、孔、及び／又は孔から可撓性封止材料６４１の一端まで延びるスリットを有して、流体導管６３８の取り付けを可能にしている。

【0044】

水平ハウジングセクション６１２は、カバー６５０、側壁６５２、底面６５４を含む。側壁６５２及び可撓性封止材料６５８（上述したような、孔及びスリットを有する発泡体）における開口部６５６を使用して、流体及び／又は電気コネクタを含むことができるコネクタ６６０用に可撓性封止を提供することができる。

【0045】

ここで図７を参照すると、カバー５２４（図６を参照）を取り外された筐体５２０が示される。開閉コネクタ７２０が、筐体５２０内に位置しており、１つ以上の締結具７２４により第２の部分７２６に接続されている第１の部分７２２を含む。いくつかの実施例では、締結具７２４は、ねじ付きボルトを含む。図１１～図１３を参照して以下に示され説明されるように、第２の部分７２６は、２つの（又はより多くの）位置合わせピン７２８、７３２を含む。位置合わせピンは、第１の部分７２２における対応する孔７３６、７３８を貫通して、第１の部分７２２を第２の部分７２６上に取り付けることを容易にする。

【0046】

第１の部分７２２は通路に隣接して位置しており、第２の部分７２６は、第１の部分７２２に対して、基板搬送モジュールに向かって内側に配置されている。導管７３０及び７４４の端部は、第１の部分７２２に接続されている。導管７３４及び７４６の端部は、導管７３０及び７４４の反対側の端部に接続されている。いくつかの実施例では、導管７３０及び７４４は硬質ラインであり、導管７３４及び７４６は可撓性ラインである。例としてのみ、導管７３０及び７４４は、図示するように、マイタージョイントによりそれぞれ導管７３４及び７４６に接合される。その代わりに、導管７３０及び７３４は、丸い湾曲部を有する管により接合されてよい。加えて、筐体５２０の高さが許容する場合、導管７４４及び７４６もまた、丸い湾曲部を有する管により接合されてよい。

【0047】

導管７６０が、第２の部分７２６に接続されている。いくつかの実施例では、導管７６０は、硬質ライン及び／又は可撓性ラインを含む。筐体５２０は、その側部から内向きに延びるフランジ７５０を含む。フランジ７５０は、締結具を受け取ってカバー５２４を筐体５２０に取り付けるための孔を含む。カバー５２４が取り付けられる場合、筐体５２０の上部エッジにあるタブ７７０を使用して、カバー５２４の上部及び内側端部にある突起と連結させることができる。

【0048】

ここで図８～図１０を参照すると、接続位置（図８を参照）、及び接続解除位置（図９及び図１０）にある開閉コネクタ７２０が示される。これらの図では、位置合わせピン７２８、７３２及び孔７３６、７３８は、開閉コネクタ７２０の他のフィーチャを図示するために省略されている。第１の部分７２２は、その側部８２２上の流路８１０及び８１２に流体接続されている開口部を含む。流路８１０及び８１２は、導管７３０及び７４４（図７を参照）の端部に位置合わせされている。流路８１０及び８１２は、第１の部分７２２内へと延び、次いで、第２の部分７２６に当接している、第１の部分７２２の側部８２６に向かって９０°曲がっている（流路８７０及び８７２をそれぞれ参照）。第２の部分７２６における流路８７４及び８７６は、流路８７０及び８７２に流体的に連通している。流路８７０及び８７２と流路８７４及び８７６との間の流体接続部の周囲における、第１の部分７２２と第２の部分７２６との間の当接面上に、シール（例えば溝８６２内に配置されるＯリング８６０）が配置されてよい。流路８７４は、上向き方向に９０°曲がり、第２の部分７２６の上面から出る。流路８７４の一端は、導管７６０に接続している。流路８７６は、第２の部分７２６の背面壁を通って水平方向に延び、導管８３０に流体的に連通する一端を含む。

【0049】

第１の部分７２２における孔８４０と、第２の部分７２６におけるねじ付き孔８４２とが、ねじ付き締結具を受け取り、第１の部分７２２と第２の部分７２６とを一緒に接続する。摺動及び旋回アセンブリを、閉位置から保守位置まで移動させる必要がある場合、開閉コネクタの第１の部分７２２と第２の部分７２６とは引き離され、第１の部分７２２は、図９に示すように、前方に、そして下方に引っ張られる。理解できるように、導管７３４及び導管７４６は可撓性を有して、曲がることが可能である。

【0050】

換言すれば、締結具７２４（図７を参照）が取り外され、第１の部分７２２は、通路に向かって、外向きに、そして矢印８９０で示す下向き方向に引っ張られる。第１の部分７２２の背後に位置する第２の部分７２６は、摺動及び旋回アセンブリと共に留まり、矢印８９２で示す方向に移動する。

【0051】

いくつかの実施例では、図１０に示すように、筐体５２０は、導管及び任意選択の弁１０１４により筐体５２０に接続されているガス供給源１０１０によりパージされることができる。筐体５２０は、導管及び任意選択の弁１０２０により、排気システム１０２２に接続されてよい。いくつかの実施例では、ガス供給源は、分子窒素（Ｎ₂）などの不活性ガスを供給する。他の実施例では、清浄な乾燥空気（ＣＤＡ）が使用される。パージされた筐体の使用により、筐体５２０での凝結が低減される。

【0052】

図１１～図１３は、開閉コネクタ７２０の位置合わせピン７２８、７３２の様々な図を示す。図１１は、開閉コネクタ７２０の断面図を示す。この図では、開閉コネクタ７２０の第２の部分７２６にある位置合わせピン７３２、及び開閉コネクタ７２０の第１の部分７２２にある対応する孔７３８だけが見える。この図では、開閉コネクタ７２０の第１及び第２の部分７２０、７２６は、嵌合していることが示される。したがって、第２の部分７２６の位置合わせピン７２８、７３２は、第１の部分７２２における対応する孔７３６、７３８内に挿入されている（すなわち、嵌合している）ことが示される。第１の部分７２０を第２の部分７２６上に取り付ける場合、位置合わせピン７２８、７３２が取り付けを誘導し、対応する孔８４０内への締結具の挿入及び締結を容易にする。

【0053】

図１２は、開閉コネクタ７２０の上面図を示す。この図では、第２の部分７２６の位置合わせピン７２８、７３２、及び第１の部分７２２における対応する孔７３６、７３８が見える。この図では、第１及び第２の部分７２０、７２６は、ここでも嵌合していることが示される。したがって、第２の部分７２６の位置合わせピン７２８、７３２は、第１の部分７２２における対応する孔７３６、７３８内に挿入されている（すなわち、嵌合している）ことが示される。

【0054】

図１３は、第２の部分７２６の上面図を示し、位置合わせピン７２８、７３２が見えている。位置合わせピン７２８、７３２及び対応する孔７３６、７３８は、例としてのみ、丸みを帯びた形状で示されていることに留意されたい。代わりに、位置合わせピン７２８、７３２及び対応する孔７３６、７３８は、いかなる他の形状（例えば、正方形、六角形など）でもあり得る。

【0055】

前述の説明は本質的に単なる例示に過ぎず、本開示、その適用又は使用を限定することは決して意図されていない。本開示の広範な教示は、様々な形で実現され得る。したがって、本開示は特定の例を含むが、図面、明細書、及び以下の特許請求の範囲を検討すると、他の修正形態が明らかになるであろうから、本開示の真の範囲はそのように限定されるべきではない。方法における１つ以上の工程は、本開示の原理を変更することなく、異なる順序で（又は同時に）実行されてよいことを理解すべきである。更に、実施形態の各々は、特定の特徴を有するものとして上述されているが、本開示の任意の実施形態に関して記載されているこれらの特徴のうちのいずれか１つ以上を、他の実施形態のいずれかに実装することができ、及び／又は、他の実施形態のいずれかの特徴と組み合わせることができ、その組み合わせは、たとえ明示的に説明されていなくてよい。換言すれば、記載した実施形態は相互排他的ではなく、１つ以上の実施形態の順序を互いに並べ換えることは、本開示の範囲内に留まる。

【0056】

要素間の空間的及び機能的関係（例えば、モジュール間、回路要素間、半導体層間など）は、「接続された」、「係合された」、「結合された」、「隣接する」、「隣の」、「上の」、「上方の」、「下方の」、「配置された」を含む様々な用語を使用して説明される。「直接」であると明示的に記載されていない限り、上述した開示に、第１の要素と第２の要素との間の関係が記載されている場合、その関係は、第１の要素と第２の要素との間に他の介在要素が存在しない直接的な関係であり得るが、１つ以上の介在要素が（空間的又は機能的のいずれかで）第１の要素と第２の要素との間に存在する間接的な関係でもあり得る。本明細書で使用する場合、Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ、という語句は、非排他的論理和ＯＲを使用した論理（Ａ ＯＲ Ｂ ＯＲ Ｃ）を意味すると解釈されるべきであり、「Ａのうちの少なくとも１つ、Ｂのうちの少なくとも１つ、及びＣのうちの少なくとも１つ」を意味すると解釈されるべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】