特許 7592361 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-22

(45)【発行日】2024-12-02

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20241125BHJP

   B24B 55/04 20060101ALI20241125BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20241125BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20241125BHJP

   B23Q 11/08 20060101ALI20241125BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241125BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

B24B55/04 Z

B24B41/06 L

B24B7/04 A

B23Q11/08 E

H01L21/304 631

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020187880

(22)【出願日】2020-11-11

(65)【公開番号】P2022077171

(43)【公開日】2022-05-23

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】守屋 宗幸

(72)【発明者】

【氏名】白濱 智宏

【審査官】山村 和人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１３０６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０５９３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０８７３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－５０８９９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５５／０４ － ５５／０６

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｂ２３Ｑ １１／０８

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの周囲を囲み、該チャックテーブルの該保持面が突出可能な開口を有するチャックテーブルカバーと、
スピンドルと、該スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングから突出する該スピンドルの下端部に設けられた円盤状のマウント部と、を含み、該マウント部の下部に装着された加工工具で該被加工物を加工する加工ユニットと、
該加工ユニットを上下方向に加工送りする加工送り機構と、
該チャックテーブル及び該マウント部を覆う加工室形成カバーと、
該加工室形成カバーの内部に位置する該スピンドルハウジングに装着され、該スピンドルの該下端部が挿入可能な挿入孔を有する上壁と、該上壁に接続され、且つ、該上壁よりも下方に突出している側壁と、を有し、該加工室形成カバーの内部に配置され、該上壁及び該側壁により該加工工具の上方及び側方を覆う加工工具カバーと、
を備え、
該加工工具カバーの該側壁の該下端部は一部に切り欠きを有し、該切り欠きは、該チャックテーブルカバーの該開口を横断する範囲に設けられており、
該加工工具カバーの該側壁の該下端部に位置する該加工工具カバーの底部の全体が開放されており、
該切り欠きの上端の高さ位置は、研削面よりも上に位置し、該側壁のうち該切り欠きが設けられていない領域の下端の高さ位置は、該被加工物の加工時に該保持面よりも下方に配置されることを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該加工工具カバーは、
該スピンドルハウジングから取り外し可能な態様で、該スピンドルハウジングに対して装着されていることを特徴とする請求項１記載の加工装置。

【請求項3】

一端部が該加工工具カバーに接続され、他端部が吸引源に接続されている排気ダクトを含む排気ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載の加工装置。

【請求項4】

該保持面の上方且つ該加工工具カバーの外に設けられ、該保持面で保持された該被加工物の厚さを測定する厚さ測定器を更に備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スピンドルと、スピンドルの下端部に設けられた円盤状のマウント部と、を含み、マウント部の下部に装着された加工工具で被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造プロセスでは、例えば、まず、半導体ウェーハの表面側に、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路を形成した後、半導体ウェーハの裏面側を研削装置で研削する。次に、研削により薄化した半導体ウェーハを切削装置で切削することで、半導体ウェーハを個々の半導体デバイスに分割する。

【0003】

研削装置を用いた研削では、通常、チャックテーブルの保持面で保持された半導体ウェーハの裏面側に研削水を供給しながら、複数の研削砥石を有する環状ホイールで、半導体ウェーハの裏面側を研削する(例えば、特許文献１参照)。

【0004】

研削時には、チャックテーブル及び研削ホイールの側部及び上部は、カバー部材によって覆われ、カバー部材によって規定される所定の空間（加工室）に配置される。なお、研削時には、研削ホイールに研削水を供給しながら研削が行われるので、加工室の内壁には、研削屑を含んだ研削水が飛び散って付着する。

【0005】

それゆえ、研削ホイールの交換、加工室の清掃などのメンテナンス時にカバー部材を開放すると、作業者の手、服等に研削屑が付着することがある。また、メンテナンス時には、研削屑がチャックテーブルの保持面に落下することがある。

【0006】

仮に、保持面に研削屑が付着した状態で新たな被加工物の研削が行われると、保持面での吸着不良が生じ、研削時に、被加工物が割れたり欠けたりする不具合が生じ得る。この様に、研削屑等の加工屑は、加工装置において様々な問題につながり得る。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１４－１２４６９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、加工室の内壁に付着する加工屑の量を低減可能な加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの周囲を囲み、該チャックテーブルの該保持面が突出可能な開口を有するチャックテーブルカバーと、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングから突出する該スピンドルの下端部に設けられた円盤状のマウント部と、を含み、該マウント部の下部に装着された加工工具で該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットを上下方向に加工送りする加工送り機構と、該チャックテーブル及び該マウント部を覆う加工室形成カバーと、該加工室形成カバーの内部に位置する該スピンドルハウジングに装着され、該スピンドルの該下端部が挿入可能な挿入孔を有する上壁と、該上壁に接続され、且つ、該上壁よりも下方に突出している側壁と、を有し、該加工室形成カバーの内部に配置され、該上壁及び該側壁により該加工工具の上方及び側方を覆う加工工具カバーと、を備え、該加工工具カバーの該側壁の該下端部は一部に切り欠きを有し、該切り欠きは、該チャックテーブルカバーの該開口を横断する範囲に設けられており、該加工工具カバーの該側壁の該下端部に位置する該加工工具カバーの底部の全体が開放されており、該切り欠きの上端の高さ位置は、研削面よりも上に位置し、該側壁のうち該切り欠きが設けられていない領域の下端の高さ位置は、該被加工物の加工時に該保持面よりも下方に配置されることを特徴とする加工装置が提供される。

【0010】

好ましくは、該加工工具カバーは、該スピンドルハウジングから取り外し可能な態様で、該スピンドルハウジングに対して装着されている。

【0011】

また、好ましくは、加工装置は、一端部が該加工工具カバーに接続され、他端部が吸引源に接続されている排気ダクトを含む排気ユニットを更に備える。また、好ましくは、加工装置は、該保持面の上方且つ該加工工具カバーの外に設けられ、該保持面で保持された該被加工物の厚さを測定する厚さ測定器を更に備える。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様に係る加工装置は、チャックテーブルと、チャックテーブルカバーと、加工ユニットと、加工送り機構と、加工室形成カバーと、に加えて更に、加工工具カバーを備える。加工工具カバーは、加工室形成カバーの内部に配置されており、加工工具カバーの上壁及び側壁により、加工工具の上方及び側方が覆われる。

【0013】

この様に、加工工具は、加工室形成カバーの内部に配置された加工工具カバーにより覆われているので、加工屑等は、その飛散範囲が制限され、主として加工工具カバーの内壁に付着する。それゆえ、加工室形成カバーの内壁に付着する加工屑の量を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】第１の実施形態に係る研削装置の一部断面側面図である。

【図2】加工工具カバー等の斜視図である。

【図3】第２の実施形態に係る研削装置の一部断面側面図である。

【図4】第３の実施形態に係る研磨装置の一部断面側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る研削装置（加工装置）２の一部断面側面図である。なお、図１に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向（前後方向）、及び、Ｚ軸方向（上下方向、鉛直方向、研削送り方向）は互いに直交する。

【0016】

本実施形態の研削装置２は、被加工物１１の搬入、研削、洗浄及び搬出を自動的に行うフルオート式である。但し、研削装置２は、フルオート式に限定されるものではない。研削装置２は、被加工物１１の研削のみを行うマニュアル式であってもよい。この場合、被加工物１１の搬入、搬出等は、作業者により行われる。

【0017】

研削装置２により研削される被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側に複数のデバイス（不図示）が形成されたシリコン製の円盤状のウェーハである。ただし、被加工物１１は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の化合物で形成されてもよく、その他の材料で形成されてもよい。

【0018】

被加工物１１は、その表面１１ａ側に樹脂製の保護テープ１３が貼り付けられた状態で、表面１１ａとは反対側に位置する裏面１１ｂ側が研削される。被加工物１１を研削する際には、裏面１１ｂ側がチャックテーブル４の保持面４ａで吸引保持される。

【0019】

チャックテーブル４は、セラミックスで形成された円盤状の枠体６を有する。枠体６の上面側には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部には多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板８が固定されている。

【0020】

ポーラス板８は、略平坦な底面と、外周から中央に向かうにつれて厚さが増加する上面と、を有する。つまり、ポーラス板８の上面は、外周部に比べて中央部が僅かに突出する円錐面である。

【0021】

枠体６の凹部の底面には、放射状に形成された複数の流路（不図示）が形成されている。また、枠体６には、当該複数の流路に接続し、枠体６の底面の中心を貫通する様に、中央流路（不図示）が形成されている。

【0022】

中央流路には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源を動作させるとポーラス板８の上面には負圧が伝達される。それゆえ、ポーラス板８の上面は、保護テープ１３を介して被加工物１１を吸引保持する保持面４ａとして機能する。

【0023】

チャックテーブル４は、円盤状のテーブルベース１０の上に、ベアリング（不図示）を介して回転可能に連結されている。テーブルベース１０には、貫通孔（不図示）が形成されており、テーブルベース１０の下方には、モータ等の回転駆動源１２が配置されている。

【0024】

回転駆動源１２の回転軸１２ａは、貫通孔を介してチャックテーブル４の底部に連結されている。回転駆動源１２を動作させると、チャックテーブル４は、回転軸１２ａの周りに回転する。

【0025】

テーブルベース１０の下部、且つ、回転駆動源１２の周囲には、テーブルベース１０を支持し、Ｚ軸方向に対する回転軸１２ａの傾きを調整する傾き調整機構１４が設けられている。傾き調整機構１４は、１つの固定軸１６ａと、２つの可動軸１６ｂと、を有する。

【0026】

１つの固定軸１６ａと、２つの可動軸１６ｂとは、テーブルベース１０の周方向に沿って略等間隔で設けられている。なお、図１では、１つの可動軸１６ｂが示されている。可動軸１６ｂは、テーブルベース１０をＺ軸方向に押し上げ、又は、引き下げることができる。

【0027】

可動軸１６ｂによりテーブルベース１０を支持する高さ位置を調整することで、Ｚ軸方向に対する回転軸１２ａの傾きが決定される。回転軸１２ａは、保持面４ａの一部がＸ-Ｙ平面と略平行になる様に、その傾き角度が調整される。

【0028】

傾き調整機構１４は、円盤状のターンテーブル１８で支持されている。ターンテーブル１８上には、上述のチャックテーブル４、テーブルベース１０、回転駆動源１２及び傾き調整機構１４をそれぞれ含む、複数のテーブルユニット２０が配置されている。

【0029】

例えば、ターンテーブル１８上には、ターンテーブル１８の周方向に沿って互いに略１２０度だけ離れる様に、３つのテーブルユニット２０が配置されている。ターンテーブル１８が回転することにより、各テーブルユニット２０は、被加工物１１の搬入搬出領域、粗研削領域及び仕上げ研削領域のいずれかに配置される。

【0030】

図１に示すテーブルユニット２０は、粗研削領域に配置されている。各テーブルユニット２０の周囲は、チャックテーブル４の保持面４ａが露出する様に、チャックテーブルカバー２２で覆われている。

【0031】

チャックテーブルカバー２２は、例えば金属で形成されており、枠体６の外径よりも僅かに大きい径の開口２２ａ（図２参照）を有する。開口２２ａからは、保持面４ａを含む枠体６の上部が突出している。

【0032】

チャックテーブルカバー２２及びチャックテーブル４の上部は、金属等で形成された加工室形成カバー２４で覆われている。つまり、チャックテーブル４の上部は、加工室２４ａ内に配置されている。

【0033】

チャックテーブル４の上部の近傍には、被加工物１１の厚さを測定するための厚さ測定器（ハイトゲージ）２６が設けられており、この厚さ測定器２６も、加工室２４ａ内に配置されている。

【0034】

図１に示す厚さ測定器２６は、接触式であり、保持面４ａのうち枠体６の上面に接触可能な第１測定器２６ａと、ポーラス板８の外周部の上方に位置しており、保持面４ａで保持された被加工物１１の裏面１１ｂに接触可能な第２測定器２６ｂと、を有する。

【0035】

保持面４ａのうち厚さ測定器２６が配置された領域と異なる領域の上方には、粗研削ユニット（加工ユニット）２８が設けられている。粗研削ユニット２８は、加工送り機構３０によりＺ軸方向に沿って加工送りされる。

【0036】

加工送り機構３０は、Ｚ軸方向に略平行な態様で研削装置２の基台に対して固定された一対のガイドレール（不図示）を有する。一対のガイドレールには、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

【0037】

Ｚ軸移動プレート３２の後方（裏面）側には、ナット部３４が設けられている。ナット部３４には、一対のガイドレールの間においてＺ軸方向に沿って設けられたボールねじ３６が、回転可能な態様で連結している。

【0038】

ボールねじ３６の上端部には、パルスモーター等の駆動源（不図示）が連結されている。パルスモーターでボールねじ３６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。

【0039】

Ｚ軸移動プレート３２の前面（表面）には、上述の粗研削ユニット２８が固定されている。粗研削ユニット２８は、Ｚ軸移動プレート３２に固定されている円筒状の保持部材４０を有する。

【0040】

保持部材４０の内部には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円筒状のスピンドルハウジング４２が設けられている。スピンドルハウジング４２内には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル４４の一部が回転可能に保持されている。

【0041】

スピンドル４４の上端部には、サーボモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドル４４の下端部は、スピンドルハウジング４２の下端よりも下方に突出しており、スピンドル４４の下端部には、円盤状のマウント部（ホイールマウント）４６が固定されている。

【0042】

マウント部４６は、加工室２４ａ内に位置しており、加工室形成カバー２４により覆われている。マウント部４６の下部には、ねじ等の固定部材（不図示）により、環状の粗研削ホイール（加工工具）４８が装着されている。

【0043】

粗研削ホイール４８は、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台４８ａを有する。ホイール基台４８ａの径は、マウント部４６と略同径であり、ホイール基台４８ａの下面側には、複数の粗研削砥石４８ｂが装着されている。

【0044】

複数の粗研削砥石４８ｂは、ホイール基台４８ａの下面の周方向に沿って、隣り合う粗研削砥石４８ｂ同士の間に間隙が設けられる態様で環状に配列されている。粗研削砥石４８ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合した後、成型、焼成等を経て形成される。

【0045】

ホイール基台４８ａの粗研削砥石４８ｂよりも内側には、ホイール基台４８ａの下面の周方向に沿って離散的に、複数の研削水供給口（不図示）が設けられている。また、ホイール基台４８ａ、マウント部４６、スピンドル４４等には、各研削水供給口に、純水等の研削水４１を供給するための流路（不図示）が設けられている。

【0046】

当該流路の一端には、研削水供給ユニット（不図示）が接続されている。研削時には、研削水供給ユニットから粗研削砥石４８ｂへ、研削水４１が供給される。それゆえ、粗研削ホイール４８で被加工物１１を研削（加工）する場合には、研削屑（加工屑）を含んだ研削水４１が周囲に飛散する。

【0047】

本実施形態では、研削屑を含んだ研削水４１が飛散する範囲を制限するために、加工室形成カバー２４の内部に、円筒状の加工工具カバー５０が配置されている。図２は、加工工具カバー５０等の斜視図である。なお、図２では、被加工物１１、加工室形成カバー２４、厚さ測定器２６等を省略している。

【0048】

加工工具カバー５０は、アクリル樹脂等の可視光に対して透明な材料で形成されている。加工工具カバー５０は、円形の上壁５０ａを有し、この上壁５０ａは、例えば、粗研削ホイール４８の直径よりも１ｃｍから２ｃｍ程度だけ大きい径を有する。

【0049】

上壁５０ａは、スピンドルハウジング４２の下端部に位置するフランジ部４２ａに、ねじ等の固定部材を介して装着されている。上壁５０ａは、スピンドル４４の下端部を挿入可能な挿入孔５０ｂを有する。

【0050】

上壁５０ａの外周部には、上壁５０ａよりも下方に突出する態様で側壁５０ｃが接続されている。図１及び図２に示す様に、上壁５０ａ及び側壁５０ｃは、粗研削ホイール４８の上方及び側方を覆う。

【0051】

側壁５０ｃは、略一様な高さを有するが、側壁５０ｃの下端部の一部には、切り欠き５０ｄが形成されている。切り欠き５０ｄは、チャックテーブルカバー２２の開口２２ａを横断する範囲に形成されている。

【0052】

切り欠き５０ｄの上端の高さ位置は、粗研削ホイール４８の研削面（即ち、粗研削砥石４８ｂの下面）の高さ位置よりも、僅かに上方に位置する。例えば、研削面で被加工物１１を研削する際に、切り欠き５０ｄの上端の高さ位置は、保持面４ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂよりも約５ｍｍだけ上方に位置する。

【0053】

これに対して、側壁５０ｃのうち切り欠き５０ｄが設けられていない領域の下端の高さ位置は、保持面４ａよりも下方に位置する。この様に、側壁５０ｃの下端部に切り欠き５０ｄを設けることで、保持面４ａで保持された被加工物１１を粗研削領域へ搬送する際に、側壁５０ｃと被加工物１１との干渉を防止すると共に、粗研削ユニット２８で被加工物１１を研削（加工）する場合に被加工物１１を覆うことができる。

【0054】

加工工具カバー５０は、フランジ部４２ａに対して取り外し可能な態様で装着されている。加工工具カバー５０は、例えば、上壁５０ａを二等分する様に分解可能である。それゆえ、フランジ部４２ａと加工工具カバー５０とを固定している固定部材を取り外せば、加工工具カバー５０を分解してフランジ部４２ａから取り外すことができる。

【0055】

粗研削ホイール４８の直下は、上述の粗研削領域に対応する。粗研削ユニット２８で被加工物１１を研削するときには、まず、粗研削領域に配置されたチャックテーブル４で、被加工物１１の表面１１ａ側を吸引保持する。

【0056】

この状態で、粗研削砥石４８ｂに研削水４１を供給すると共に、チャックテーブル４及び粗研削ホイール４８をそれぞれ所定の方向に回転させながら、加工送り機構３０で粗研削ユニット２８を下方に研削送りする。粗研削砥石４８ｂが被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触すると、裏面１１ｂ側の接触領域が研削される。

【0057】

本実施形態では、加工室形成カバー２４の内部に別途独立して配置された加工工具カバー５０により粗研削ホイール４８が覆われている。それゆえ、研削屑を含んだ研削水４１等は、加工工具カバー５０を設けない場合に比べてその飛散範囲がより制限され、主に加工工具カバー５０の内壁に付着する。

【0058】

従って、加工室形成カバー２４の内壁に付着する研削屑の量を低減できる。加えて、加工室２４ａのメンテナンス時に加工室形成カバー２４を開けたとき、加工工具カバー５０を設けない場合に比べて、保持面４ａに落下する研削屑の量を十分に低減できる。

【0059】

加工工具カバー５０を設けない場合、研削屑を含んだ研削水４１は、加工室形成カバー２４の内壁に加えて、加工室２４ａ内に配置された厚さ測定器２６等の機器にも付着する。加工室２４ａ内の機器に研削屑が付着すると、機器の動作に不具合が生じ得る。

【0060】

例えば、厚さ測定器２６に研削屑が付着すると、厚さ測定器２６で、被加工物１１の厚さを正確に測定できなくなる。しかし、加工工具カバー５０により加工室２４ａ内の機器に付着する研削屑の量を低減できるので、機器の動作に不具合が生じ得る可能性を低減できる。

【0061】

ところで、上述の仕上げ研削領域にも、同様の加工室形成カバー２４及び加工工具カバー５０を設けてよい。また、マニュアル式の研削装置２においても、同様の加工室形成カバー２４及び加工工具カバー５０を設けてよい。

【0062】

次に、第２の実施形態について説明する。図３は、第２の実施形態に係る研削装置５２の一部断面側面図である。研削装置５２は、加工工具カバー５０の内部を吸引可能な排気ユニット５４を更に備える。

【0063】

排気ユニット５４は、可撓性を有する排気ダクト５６を含む。排気ダクト５６の一端部５６ａは、加工工具カバー５０の内部に接続され、排気ダクト５６の他端部５６ｂは、エジェクタ等の吸引源５８に接続されている。

【0064】

吸引源５８としては、通常、加工室２４ａ内の研削屑を吸引する際に使用される吸引源を使用してよい。第２の実施形態では、加工室２４ａよりも狭い空間である加工工具カバー５０の内部を吸引源５８で吸引するので、加工室２４ａを吸引するための既存の吸引源５８を使用しても、研削屑を含んだ研削水４１を十分に吸引できる。

【0065】

次に、第３の実施形態について説明する。図４は、第３の実施形態に係る研磨装置６２の一部断面側面図である。研磨装置６２は、所謂マニュアル式の湿式研磨装置であり、チャックテーブル４に比べて小径のチャックテーブル６４を有する。

【0066】

チャックテーブル６４は、チャックテーブル４と同様に、枠体６６及びポーラス板６８を有する。但し、ポーラス板６８の上面は、円錐面ではなく、略平坦な面である。枠体６６の上面及びポーラス板６８の上面は、略面一となっており、保持面６４ａを構成する。

【0067】

チャックテーブル６４の上方には、研磨ユニット（加工ユニット）７０が配置されている。研磨ユニット７０は、粗研削ユニット２８と同様に、保持部材４０、スピンドルハウジング４２、スピンドル４４、マウント部４６等を有する。また、研磨ユニット７０の保持部材４０は、加工送り機構３０に連結されている。

【0068】

但し、マウント部４６の下面側には、円盤状の基台７２が装着されている。また、基台７２の下面側には、円盤状の研磨パッド７４が固定されている。基台７２及び研磨パッド７４は、加工工具を構成する。

【0069】

なお、マウント部４６、スピンドル４４、基台７２等には、研磨液８１を供給するための流路（不図示）が設けられている。当該流路の一端には、研磨液供給ユニット（不図示）が接続されている。

【0070】

研磨時には、研削液供給ユニットから研磨パッド７４及び被加工物１１へ、研磨液８１が供給される。それゆえ、研磨（加工）時には、研磨屑（加工屑）を含んだ研磨液８１が周囲に飛散する。

【0071】

スピンドルハウジング４２のフランジ部４２ａには、加工工具カバー８０が装着されている。加工工具カバー８０は、円盤状の上壁８０ａを有する。上壁８０ａにはスピンドル４４を挿入するための挿入孔８０ｂが形成されている。

【0072】

また、上壁８０ａよりも下方に突出する様に、上壁８０ａの外周部には、側壁８０ｃが接続されている。加工工具カバー８０は、その上壁８０ａ及び側壁８０ｃにより、基台７２及び研磨パッド７４（加工工具）の上方及び側方を覆う。

【0073】

特に、第３の実施形態の加工工具カバー８０は、切り欠き５０ｄを有しておらず、基台７２及び研磨パッド７４に加えて、被加工物１１の側方も覆う。但し、研磨時においても、加工工具カバー８０の下端と、チャックテーブルカバー２２の上面とには、僅かな（例えば、数ｍｍ）の隙間が形成される。

【0074】

加工工具カバー８０も、加工工具カバー５０と同様に、フランジ部４２ａに対して取り外し可能な態様で装着されている。加工工具カバー８０は、例えば、上壁８０ａを二等分する様に分解可能である。

【0075】

第３の実施形態では、研磨屑を含有した研磨液８１が飛散したとしても、その飛散範囲が加工工具カバー８０内に制限される。従って、加工室形成カバー２４の内壁に付着する研磨屑の量を十分に低減できる。

【0076】

加えて、加工室２４ａのメンテナンス時に加工室形成カバー２４を開けても、保持面６４ａには研磨屑が落下しない。更に、加工室２４ａよりも狭い空間である加工工具カバー８０の内部を吸引源５８で吸引するので、既存の吸引源５８を使用しても、研磨屑を含んだ研磨液８１を十分に吸引できる。

【0077】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、粗研削、仕上げ研削及び研磨を行うフルオート式の加工装置の研磨領域に、研磨装置６２を設けることもできる。

【0078】

但し、フルオート式の場合、ポーラス板６８の上面は、外周部に比べて中央部が僅かに突出する円錐面とされる。更に、回転軸１２ａは、保持面６４ａの一部がＸ-Ｙ平面と略平行になる様に、その傾き角度が調整される。また、研磨時には、保持面６４ａで保持された被加工物１１の一部に、研磨パッド７４が接触する。

【符号の説明】

【0079】

２，５２：研削装置
４：チャックテーブル、４ａ：保持面、６：枠体、８：ポーラス板
１０：テーブルベース、１２：回転駆動源、１２ａ：回転軸
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１３：保護テープ
１４：傾き調整機構、１６ａ：固定軸、１６ｂ：可動軸
１８：ターンテーブル、２０：テーブルユニット
２２：チャックテーブルカバー、２２ａ：開口
２４：加工室形成カバー、２４ａ：加工室
２６：厚さ測定器、２６ａ：第１測定器、２６ｂ：第２測定器
２８：粗研削ユニット、３０：加工送り機構、３２：Ｚ軸移動プレート
３４：ナット部、３６：ボールねじ、４０：保持部材、４１：研削水
４２：スピンドルハウジング、４２ａ：フランジ部
４４：スピンドル、４６：マウント部
４８：粗研削ホイール、４８ａ：ホイール基台、４８ｂ：粗研削砥石
５０：加工工具カバー、５０ａ：上壁、５０ｂ：挿入孔
５０ｃ：側壁、５０ｄ：切り欠き
５４：排気ユニット、５６：排気ダクト、５６ａ：一端部、５６ｂ：他端部
５８：吸引源
６２：研磨装置
６４：チャックテーブル、６４ａ：保持面、６６：枠体、６８：ポーラス板
７０：研磨ユニット、７２：基台、７４：研磨パッド
８０：加工工具カバー、８０ａ：上壁、８０ｂ：挿入孔、８０ｃ：側壁、８１：研磨液

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】