特許 7592362 研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-22

(45)【発行日】2024-12-02

(54)【発明の名称】研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20241125BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20241125BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241125BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 L

B24B7/04 A

B24B7/04 B

H01L21/304 631

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2021014760

(22)【出願日】2021-02-02

(65)【公開番号】P2022118325

(43)【公開日】2022-08-15

【審査請求日】2023-12-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】山中 聡

【審査官】山村 和人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２１２５６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０９３３１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１７０１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１７２９９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１６２６６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルが上部に装着されるテーブルベースと、
該テーブルベースの下部の中心から垂下する本体部と該本体部の側面から外側に突出する突出部とを有する第１スピンドルと、
該本体部の側面を囲繞し、かつ、該突出部の下面に対向する位置に開口する連通路が内部に設けられているケーシングと、
該連通路に流体を供給する流体供給源と、
該被加工物を研削する複数の研削砥石を備える研削ホイールが装着される下端部を有する第２スピンドルと、
該チャックテーブルと該研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直方向移動機構と、
該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に直交する水平方向に沿って相対的に移動させる水平方向移動機構と、
を備えた研削装置を使用して該被加工物を研削する研削方法であって、
該チャックテーブルが該研削ホイールの下方に位置づけられた状態で該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させた後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するインフィード研削と、該チャックテーブルと該研削ホイールとが該水平方向において離隔し、かつ、該複数の研削砥石の下面が該被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で該研削ホイールを回転させた後、該研削ホイールを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該水平方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するクリープフィード研削と、のいずれで該被加工物を研削するかを選択する選択ステップと、
該選択ステップにおいて該インフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給して該突出部の下面を該ケーシングから分離させる分離ステップと、
該選択ステップにおいて該クリープフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給せずに該突出部の下面を該ケーシングに接触させる接触ステップと、
を備えることを特徴とする研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体デバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数の半導体デバイスが形成されたウェーハを個々の半導体デバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

【0003】

近年では、チップの小型化及び軽量化等を目的として、ウェーハを分割する前にウェーハを薄化することが多い。ウェーハを薄化する方法としては、例えば、ウェーハの下面側を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、環状に離散して配置された複数の研削砥石を備える研削ホイールとを有する研削装置による研削が挙げられる。

【0004】

このような研削装置においては、インフィード研削とも呼ばれる研削方法によってウェーハ等の被加工物を薄化することが多い。この研削方法においては、まず、チャックテーブルが研削ホイールの下方に位置づけられた状態でチャックテーブルと研削ホイールとを回転させる。

【0005】

そして、チャックテーブルと研削ホイールとを回転させたまま、複数の研削砥石の下面と被加工物の上面とが接触するようにチャックテーブルと研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる。これにより、複数の研削砥石の下面によって被加工物の上面側の全域が研削される。さらに、チャックテーブルと研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させ続けることで、被加工物の上面側の所定の厚さを有する部分が研削されて被加工物が薄化される。

【0006】

また、このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によって被加工物を薄化することもある（例えば、特許文献１参照）。この研削方法においては、まず、チャックテーブルと研削ホイールとが水平方向において離隔し、かつ、複数の研削砥石の下面が被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で研削ホイールを回転させる。

【0007】

そして、研削ホイールを回転させたまま、複数の研削砥石の外側面と被加工物の側面とが接触するようにチャックテーブルと研削ホイールとを水平方向に沿って相対的に移動させる。これにより、複数の研削砥石の外側面によって被加工物の上面側の所定の厚さを有する端部が研削される。さらに、チャックテーブルと研削ホイールとを水平方向に沿って相対的に移動させ続けることで、被加工物の上面側の全域が研削されて被加工物が薄化される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２００５－２８５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

研削装置においてインフィード研削を行う際には、上述のとおり、チャックテーブルを回転させる必要がある。そのため、チャックテーブルは、一般的に、回転可能なスピンドルと共に回転するように、このスピンドルに連結される。

【0010】

ここで、このような研削装置においてクリープフィード研削を行う場合には、インフィード研削を行う場合と比較して、チャックテーブルに大きな振動が生じる。そして、被加工物の研削中にチャックテーブルが振動する場合には、研削される被加工物の被研削面に大きな凹凸及びクラックが形成されるおそれがある。

【0011】

そのため、インフィード研削及びクリープフィード研削に兼用される公知の研削装置には、一般的に、チャックテーブルに連結されているスピンドルを固定するための機構（例えば、ねじ等を用いてスピンドルを固定する機構）が設けられる。しかしながら、このような機構は、研削装置の構造を複雑にし、研削装置の製造コストを増加させるおそれがある。

【0012】

この点に鑑み、本発明の目的は、このような機構を研削装置に設けることなく、クリープフィード研削の際にチャックテーブルに生じる振動を抑制することが可能な方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルが上部に装着されるテーブルベースと、該テーブルベースの下部の中心から垂下する本体部と該本体部の側面から外側に突出する突出部とを有する第１スピンドルと、該本体部の側面を囲繞し、かつ、該突出部の下面に対向する位置に開口する連通路が内部に設けられているケーシングと、該連通路に流体を供給する流体供給源と、該被加工物を研削する複数の研削砥石を備える研削ホイールが装着される下端部を有する第２スピンドルと、該チャックテーブルと該研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直方向移動機構と、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に直交する水平方向に沿って相対的に移動させる水平方向移動機構と、を備えた研削装置を使用して該被加工物を研削する研削方法であって、該チャックテーブルが該研削ホイールの下方に位置づけられた状態で該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させた後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するインフィード研削と、該チャックテーブルと該研削ホイールとが該水平方向において離隔し、かつ、該複数の研削砥石の下面が該被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で該研削ホイールを回転させた後、該研削ホイールを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該水平方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するクリープフィード研削と、のいずれで該被加工物を研削するかを選択する選択ステップと、該選択ステップにおいて該インフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給して該突出部の下面を該ケーシングから分離させる分離ステップと、該選択ステップにおいて該クリープフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給せずに該突出部の下面を該ケーシングに接触させる接触ステップと、を備える研削方法が提供される。

【発明の効果】

【0014】

本発明においては、クリープフィード研削で被加工物を研削する際にチャックテーブルに連結されているスピンドルの突出部とケーシングとを接触させる。この場合、チャックテーブルに吸引保持された被加工物に対してクリープフィード研削を行う際にスピンドルの突出部の下面側に生じる摩擦力がチャックテーブルの振動に対する抵抗として作用する。そのため、本発明においては、クリープフィード研削の際にチャックテーブルに生じる振動が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、研削装置の一例の構成要素の一部を模式的に示す一部断面側面図である。

【図3】図３は、研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、インフィード研削及びクリープフィード研削に兼用される研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

【0017】

図１に示される研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。基台４の上面にはＸ軸方向に沿って延在する長手部を有する開口４ａが形成されている。開口４ａの内部には、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構（不図示）（水平方向移動機構）が配置されている。Ｘ軸方向移動機構は、Ｘ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール（不図示）を有する。

【0018】

一対のガイドレールの上部には、一対のガイドレールに沿ってスライド可能な態様でＸ軸移動プレート（不図示）が連結されている。また、一対のガイドレールの間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸（不図示）が配置されている。ねじ軸の一端部には、ねじ軸を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。

【0019】

ねじ軸の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がＸ軸方向に沿って移動する。

【0020】

また、このナット部は、Ｘ軸移動プレート（不図示）の下面側に固定されている。そのため、モータでねじ軸を回転させれば、ナット部とともにＸ軸移動プレートがＸ軸方向に沿って移動する。

【0021】

Ｘ軸移動テーブル上には、テーブルカバー６が設けられている。また、テーブルカバー６上には、チャックテーブル８が設けられている。ここで、図２を参照してチャックテーブル８等について説明する。なお、図２は、研削装置２の構成要素の一部（チャックテーブル８等）を模式的に示す一部断面側面図である。

【0022】

チャックテーブル８は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料又はセラミックスからなる枠体１０を有する。枠体１０は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、この側壁によって枠体１０の上面側に凹部１０ａが画定されている。

【0023】

凹部１０ａには、セラミックスからなる円盤状のポーラス板１２が固定されている。ポーラス板１２の上面１２ａ（チャックテーブル８の保持面）は、円錐の側面に相当する形状（円錐状）に構成されていてもよいし、平坦に構成されていてもよい。チャックテーブル８の下部には、チャックテーブル８が交換可能に装着される円盤状のテーブルベース１４が設けられている。

【0024】

ポーラス板１２の下面側は、例えば、枠体１０及びテーブルベース１４の内部に設けられた流路（不図示）と、バルブ（不図示）とを介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に連通されている。この吸引源が動作した状態でバルブを開けば、ポーラス板１２の上面１２ａ（チャックテーブル８の保持面）には負圧が生じて被加工物を吸引保持することが可能になる。

【0025】

テーブルベース１４の下部には、スピンドル（第１スピンドル）１６の上部が固定されている。そして、後述するモータ２６が動作すると、チャックテーブル８の保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向又はＺ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸として、チャックテーブル８、テーブルベース１４及びスピンドル１６が図２に示される矢印Ａの方向に回転する。

【0026】

スピンドル１６は、テーブルベース１４の下部の中心から垂下する円柱状の本体部１６ａと、本体部１６ａの側面から外側に突出する環状の突出部１６ｂとを有する。スピンドル１６は、支持機構（不図示）を介してＸ軸移動プレートに固定されている管状のケーシング１８に収容されている。

【0027】

ケーシング１８の内周面には、突出部１６ｂに対応する形状を備える凹部１８ａが設けられている。例えば、凹部１８ａの底面（Ｚ軸方向に概ね平行な面、図２において上下方向に延在する面）と、突出部１６ｂの側面とは、平面視において、チャックテーブル８等の回転軸を中心として同心円状になっている。この場合、平面視における凹部１８ａの底面の直径は、平面視における突出部１６ｂの側面の直径よりも僅かに長い。

【0028】

また、チャックテーブル８等の回転軸に沿った方向における凹部１８ａの底面の幅は、この方向における突出部１６ｂの側面の幅よりも広い。そして、凹部１８ａは、突出部１６ｂの上面、側面及び下面を囲繞する。

【0029】

平面視におけるケーシング１８の凹部１８ａ以外の内周面の内径は、平面視における本体部１６ａの直径よりも僅かに長い。そして、この内周面は、本体部１６ａの側面を囲繞する。また、ケーシング１８の外周面には、凸部１８ｂが設けられている。

【0030】

さらに、ケーシング１８の内部には、複数の連通路１８ｃが設けられている。複数の連通路１８ｃのそれぞれの一端は、凸部１８ｂにおいて開口し、例えば、配管（不図示）及びバルブ（不図示）を介して流体供給源（不図示）に接続されている。この流体供給源は、空気等の気体又は水等の液体を複数の連通路１８ｃのそれぞれの一端に供給可能である。

【0031】

連通路１８ｃは、ケーシング１８の内部において分岐し、分岐した連通路１８ｃの先端が凹部１８ａの突出部１６ｂの上面に対向する位置及び下面に対向する位置のそれぞれにおいて開口する。そのため、流体供給源から複数の連通路１８ｃに流体が供給されると、この流体が突出部１６ｂの上面及び下面に供給される。

【0032】

そして、所定の圧力を超える流体が突出部１６ｂの下面に供給されると、突出部１６ｂの下面が凹部１８ａから分離する。また、突出部１６ｂの上面及び下面に供給された流体は、スピンドル１６とケーシング１８との隙間を通って、研削装置２の外側へと排出される。

【0033】

他方、突出部１６ｂの下面に流体が供給されない場合には、重力の作用によって突出部１６ｂの下面が凹部１８ａにおいてケーシング１８と接触する。この場合、スピンドル１６は、ケーシング１８を介してＸ軸移動プレートに支持される。

【0034】

すなわち、スピンドル１６においては、流体供給源から複数の連通路１８ｃに所定の圧力を超える流体が供給された場合に突出部１６ｂの下面がケーシング１８の凹部１８ａから分離し、また、流体が供給されない場合に突出部１６ｂの下面がケーシング１８の凹部１８ａに接触する。

【0035】

本体部１６ａの下部には、従動プーリ２０が固定されている。従動プーリ２０は、シャフト２０ａと、シャフト２０ａの上端部及び下端部のそれぞれに設けられるフランジ２０ｂとを有する。そして、シャフト２０ａには、所定の張力が付与されているベルト２２が巻かれている。

【0036】

従動プーリ２０の近傍には、水平方向において従動プーリ２０から離隔する伝動プーリ２４が設けられている。そして、伝動プーリ２４にもベルト２２が巻かれている。また、伝動プーリ２４の一端部は、モータ２６に連結されている。そして、モータ２６が動作すると、Ｚ軸方向に沿った直線又はＺ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸として、伝動プーリ２４が図２に示される矢印Ｂの方向に回転する。

【0037】

この時、伝動プーリ２４とベルト２２との間の摩擦力の作用によってベルト２２も回転し、また、ベルト２２とシャフト２０ａとの間の摩擦力の作用によって従動プーリ２０も回転する。その結果、チャックテーブル８、テーブルベース１４及びスピンドル１６が図２に示される矢印Ａの方向に回転する。

【0038】

再び図１を参照して、研削装置２のその他の構成要素について説明する。開口４ａには、テーブルカバー６を挟む様に、Ｘ軸方向に伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー２８が設けられている。開口４ａの前端近傍には、研削条件等を入力するための操作パネル３０が設けられている。

【0039】

また、開口４ａの後端近傍には、上方に延在する直方体状の支持構造３２が設けられている。支持構造３２の前面側（すなわち、操作パネル３０側）には、Ｚ軸方向移動機構（鉛直方向移動機構）３４が設けられている。Ｚ軸方向移動機構３４は、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のＺ軸ガイドレール３６を備える。

【0040】

一対のＺ軸ガイドレール３６の前面側には、一対のＺ軸ガイドレール３６に沿ってスライド可能な態様でＺ軸移動プレート３８が連結されている。また、一対のＺ軸ガイドレール３６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。ねじ軸４０の一端部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ４２が連結されている。

【0041】

ねじ軸４０の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４０の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸４０が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がＺ軸方向に沿って移動する。

【0042】

また、このナット部は、Ｚ軸移動プレート３８の裏面側に固定されている。そのため、モータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部とともにＺ軸移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。

【0043】

Ｚ軸移動プレート３８の前面側には、支持具４４が設けられている。支持具４４は、研削ユニット４６を支持している。研削ユニット４６は、支持具４４に固定された円筒状のスピンドルハウジング４８を有する。スピンドルハウジング４８には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル（第２スピンドル）５０が、回転可能な状態で部分的に収容されている。

【0044】

スピンドル５０の上端部には、スピンドル５０を回転させるためのモータ５２が連結されている。スピンドル５０の下端部は、スピンドルハウジング４８から露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント５４の上部が固定されている。

【0045】

ホイールマウント５４の下部には、ホイールマウント５４と概ね等しい径を備える環状の研削ホイール５６が装着されている。研削ホイール５６は、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円環状のホイール基台５８を有する。ホイール基台５８の下面側には、複数の研削砥石６０が固定されている。

【0046】

複数の研削砥石６０のそれぞれは、直方体状であり、ホイール基台５８の周方向に沿って離散して配置されている。さらに、研削ホイール５６の近傍又はその内部には、被加工物を研削する際に研削面に水等の研削液を供給するノズル（不図示）が設けられている。

【0047】

なお、研削装置２においては、インフィード研削で被加工物を研削する際には、主に複数の研削砥石６０の下面が被加工物を研削する研削面となり、また、クリープフィード研削で被加工物を研削する際には、主に複数の研削砥石６０の外側面が被加工物を研削する研削面となる。

【0048】

そのため、研削ホイール５６の近傍又はその内部には、複数の研削砥石６０の下面に研削液を供給するノズルと、複数の研削砥石６０の外側面に研削液を供給するノズルとが個別に設けられていてもよい。

【0049】

そして、モータ５２が動作すると、Ｚ軸方向又はＺ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸としてスピンドル５０、ホイールマウント５４及び研削ホイール５６が回転する。

【0050】

図３は、図１に示される研削装置２を用いて被加工物を研削する研削方法の一例を示すフローチャートである。この方法においては、まず、クリープフィード研削で被加工物を研削するか否か、すなわち、インフィード研削又はクリープフィード研削のいずれで被加工物を研削するかが選択される（選択ステップ：Ｓ１）。

【0051】

クリープフィード研削で被加工物を研削しないこと、すなわち、インフィード研削で被加工物を研削することが選択された場合（選択ステップ（Ｓ１）：ＮＯ）には、チャックテーブル８を回転させるためのスピンドル（テーブルベース１４に固定されているスピンドル）１６をケーシング１８から分離させる（分離ステップ：Ｓ１１）。具体的には、所定の圧力を超える流体を流体供給源からケーシング１８の複数の連通路１８ｃのそれぞれの一端に供給する。

【0052】

次いで、インフィード研削で被加工物を研削する（研削ステップ：Ｓ１２）。このインフィード研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、被加工物をチャックテーブル８に吸引保持させる。具体的には、この被加工物をチャックテーブル８の保持面に載置した後、チャックテーブル８の枠体１０及びテーブルベース１４の内部に設けられた流路にバルブを介して連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。

【0053】

次いで、チャックテーブル８及び研削ホイール５６を所定の位置に移動させる。具体的には、チャックテーブル８が研削ホイール５６の下方に位置づけられるようにＸ軸方向移動機構（不図示）及びＺ軸方向移動機構３４を動作させる。これにより、研削ホイール５６の複数の研削砥石６０のいずれかが、例えば、チャックテーブル８の保持面の中心の直上に位置付けられる。

【0054】

次いで、チャックテーブル８及び研削ホイール５６を回転させる。具体的には、スピンドル１６を回転させるようにモータ２６を動作させ、かつ、スピンドル５０を回転させるようにモータ５２を動作させる。

【0055】

次いで、チャックテーブル８及び研削ホイール５６をＺ軸方向に沿って相対的に移動させて被加工物を研削する。具体的には、チャックテーブル８に吸引保持された被加工物の上面と複数の研削砥石６０の下面とが接触するようにＺ軸方向移動機構３４を動作させる。

【0056】

これにより、複数の研削砥石６０の下面によって被加工物の上面側の全域が研削される。さらに、Ｚ軸方向移動機構３４を動作させ続けることで、被加工物の上面側の所定の厚さを有する部分が研削されて被加工物が薄化される。

【0057】

このインフィード研削においては、チャックテーブル８を回転させるよりも前にスピンドル１６の突出部１６ｂの下面をケーシング１８から分離させている。これにより、チャックテーブル８を回転させる際にスピンドル１６の突出部１６ｂの下面側に大きな摩擦力が生じることがなく、チャックテーブル８を容易に回転させることができる。

【0058】

他方、クリープフィード研削で被加工物を研削することが選択された場合（選択ステップ（Ｓ１）：ＹＥＳ）には、チャックテーブル８を回転させるためのスピンドル（テーブルベース１４に固定されているスピンドル）１６をケーシング１８に接触させる（接触ステップ：Ｓ２１）。具体的には、流体供給源からケーシング１８の複数の連通路１８ｃのそれぞれの一端への流体の供給を停止する。

【0059】

次いで、クリープフィード研削で被加工物を研削する（研削ステップ：Ｓ２２）。このクリープフィード研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、被加工物をチャックテーブル８に吸引保持させる。具体的には、この被加工物をチャックテーブル８の保持面に載置した後、チャックテーブル８の枠体１０及びテーブルベース１４の内部に設けられた流路にバルブを介して連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。

【0060】

次いで、チャックテーブル８及び研削ホイール５６を所定の位置に移動させる。具体的には、チャックテーブル８と研削ホイール５６とがＸ軸方向において離隔し、かつ、複数の研削砥石６０の下面がチャックテーブル８に吸引保持された被加工物の上面より低く、その下面より高くなるようにＸ軸方向移動機構（不図示）及びＺ軸方向移動機構３４を動作させる。

【0061】

次いで、研削ホイール５６を回転させる。具体的には、スピンドル５０を回転させるようにモータ５２を動作させる。次いで、チャックテーブル８及び研削ホイール５６をＸ軸方向に沿って相対的に移動させて被加工物を研削する。具体的には、チャックテーブル８に吸引保持された被加工物の外側面と複数の研削砥石６０の側面とが接触するようにＸ軸方向移動機構（不図示）を動作させる。

【0062】

これにより、複数の研削砥石６０の外側面によって被加工物の上面側の所定の厚さを有する端部が研削される。さらに、Ｘ軸方向移動機構を動作させ続けることで、被加工物の上面側の全域が研削されて被加工物が薄化される。

【0063】

このクリープフィード研削においては、被加工物を研削するよりも前にスピンドル１６の突出部１６ｂの下面をケーシング１８に接触させている。これにより、スピンドル１６の突出部１６ｂの下面側に生じる摩擦力が抵抗となって被加工物を研削する際にチャックテーブル８に生じる振動が抑制される。

【0064】

なお、上述した実施形態かかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ケーシング１８の凸部１８ｂにおいて開口する複数の連通路１８ｃのそれぞれの一端が配管（不図示）及びバルブ（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源に接続されていてもよい。

【0065】

この吸引源は、例えば、スピンドル１６をケーシング１８に接触させる際（図３に示される接触ステップ（Ｓ２１））において動作する。この場合、スピンドル１６とケーシング１８との隙間の流体を素早く排気することができる。これにより、クリープフィード研削で被加工物を研削する際に必要な時間を短縮することができる。

【0066】

あるいは、この吸引源は、クリープフィード研削で被加工物を研削する際（図３に示される研削ステップ（Ｓ２２））において動作してもよい。この場合、スピンドル１６がケーシング１８に吸引された状態でクリープフィード研削が行われる。これにより、被加工物を研削する際にチャックテーブル８に生じる振動をさらに抑制することができる。

【0067】

さらに、この吸引源は、図３に示される接触ステップ（Ｓ２１）及び研削ステップ（Ｓ２２）の双方において動作してもよい。

【符号の説明】

【0068】

２ ：研削装置
４ ：基台 （４ａ：開口）
６ ：テーブルカバー
８ ：チャックテーブル
１０ ：枠体 （１０ａ：凹部）
１２ ：ポーラス板 （１２ａ：上面）
１４ ：テーブルベース
１６ ：スピンドル （１６ａ：本体部、１６ｂ：突出部）
１８ ：ケーシング （１８ａ：凹部、１８ｂ：凸部、１８ｃ：連通路）
２０ ：従動プーリ （２０ａ：シャフト、２０ｂ：シリンダ）
２２ ：ベルト
２４ ：伝動プーリ
２６ ：モータ
２８ ：防塵防滴カバー
３０ ：操作パネル
３２ ：支持構造
３４ ：Ｚ軸方向移動機構（鉛直方向移動機構）
３６ ：Ｚ軸ガイドレール
３８ ：Ｚ軸移動プレート
４０ ：ねじ軸
４２ ：モータ
４４ ：支持具
４６ ：研削ユニット
４８ ：スピンドルハウジング
５０ ：スピンドル
５２ ：モータ
５４ ：ホイールマウント
５６ ：研削ホイール
５８ ：ホイール基台
６０ ：研削砥石

【図1】

【図2】

【図3】