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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-22
(45)【発行日】2024-12-02
(54)【発明の名称】レーザー加工装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/064 20140101AFI20241125BHJP
B23K 26/082 20140101ALI20241125BHJP
B23K 26/08 20140101ALI20241125BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20241125BHJP
【ＦＩ】
B23K26/064 Z
B23K26/08 F
H01L21/78 B
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2021065607
(22)【出願日】2021-04-08
(65)【公開番号】P2022161073
(43)【公開日】2022-10-21
【審査請求日】2024-02-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】大町 修
【審査官】柏原 郁昭
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－１２９２２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１８１９３８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／０６４
Ｂ２３Ｋ ２６／０８２
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のストリートが設定された被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットであって、レーザー発振器と、該レーザー発振器から出射した該レーザービームを集光する集光レンズと、それぞれが該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配置されるとともに該レーザービームを分岐させる第１の回折光学素子及び第２の回折光学素子と、を備える該レーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービームとを、加工送り方向及び該加工送り方向と垂直な割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットと、
該チャックテーブル、該レーザービーム照射ユニット及び該移動ユニットに接続されている制御ユニットと、を備えたレーザー加工装置であって、
該第１の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該レーザービームの複数の集光領域の該割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更可能であり、
該第２の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該集光領域で集光する該レーザービームの複数の集光スポットを該加工送り方向と非平行な方向に沿って配列可能であり、
該制御ユニットは、
該第１の回折光学素子の回転角度と該集光領域の間隔との関係を示す第１回転角度情報と、該第２の回折光学素子の回転角度と該集光領域の幅との関係を示す第２回転角度情報と、を記憶する記憶部と、
該第１回転角度情報を参照し、該該集光領域の間隔と該ストリートの間隔とが一致する際の該第１の回折光学素子の第１指定角度を特定するとともに、該第２回転角度情報を参照し、該集光領域の幅が該ストリートの幅未満となるとともに該集光スポットの配列方向が該ストリートの長さ方向に対して傾斜する際の該第２の回折光学素子の第２指定角度を特定する回転角度特定部と、
該第１の回折光学素子を該第１指定角度で配置するとともに該第２の回折光学素子を該第２指定角度で配置する回転指示部と、を備えるレーザー加工装置。
【請求項2】
複数のストリートが設定された被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットであって、レーザー発振器と、該レーザー発振器から出射した該レーザービームを集光する集光レンズと、それぞれが該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配置されるとともに該レーザービームを分岐させる第１の回折光学素子及び第２の回折光学素子と、を備える該レーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルと該レーザービームとを、加工送り方向及び該加工送り方向と垂直な割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、
該第１の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該レーザービームの複数の集光領域の該割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更可能であり、
該第２の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該集光領域で集光する該レーザービームの複数の集光スポットを該加工送り方向と非平行な方向に沿って配列可能であるレーザー加工装置において該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該集光領域の間隔と該ストリートの間隔とが一致する際の該第１の回折光学素子の第１指定角度と、該集光領域の幅が該ストリートの幅未満となるとともに該集光スポットの配列方向が該ストリートの長さ方向に対して傾斜する際の該第２の回折光学素子の第２指定角度と、を特定する特定ステップと、
該特定ステップの後に、該第１の回折光学素子を回転させて該第１指定角度で配置するとともに該第２の回折光学素子を回転させて該第２指定角度で配置する配置ステップと、
該配置ステップの後に、該レーザービームを該ストリートに沿って照射する加工ステップと、
を備える被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザービームの照射によって被加工物を加工するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【0003】
ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。一方、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。例えば特許文献１には、レーザービームの照射によってウェーハに溝を形成する手法が開示されている。ストリートに沿って溝が形成されたウェーハに外力を付与すると、溝が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される。
【0004】
レーザービームをウェーハのストリートに沿って照射すると、ストリートに隣接して形成されているデバイスにレーザービームの照射による影響（発熱等）が及び、デバイスの動作不良や損傷が生じるおそれがある。そのため、レーザービームの照射条件（パワー、スポット径、繰り返し周波数等）はデバイスに悪影響を与えない範囲内で設定される。そして、ウェーハに所望の加工が施されるまで、レーザービームが各ストリートに沿って複数回ずつ照射される。
【0005】
しかしながら、各ストリートに沿ってレーザービームを複数回ずつ照射すると、ウェーハの加工効率が低下し、デバイスチップの生産性も低下してしまう。そこで、レーザービームを分岐させ、ウェーハの異なる領域に同時にレーザービームを照射することにより、レーザービームの走査回数を低減する方法が用いられることがある。例えば特許文献２には、レーザービームを回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）によって分岐させ、ストリートの内側の複数の領域でレーザービームを集光させる手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開平１０－３０５４２０号公報
【文献】特開２０１８－１８１９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記のように、レーザービームを回折光学素子によって分岐させることにより、被加工物の複数の領域にレーザー加工を同時に施すことが可能となる。例えば、レーザービームを分岐させて複数のストリート上で集光させることにより、１回のレーザービームの走査で複数のストリートに沿って被加工物を加工できる。また、レーザービームを分岐させてストリートの内側の複数の領域で集光させることにより、１回のレーザービームの走査で加工される領域の幅を広くすることができる。
【0008】
しかしながら、ストリートの間隔や幅は、被加工物の種類、寸法、加工内容等によって異なる。そのため、分岐したレーザービームを被加工物に適切に照射するためには、被加工物ごとに専用の回折光学素子を準備し、レーザー加工の対象となる被加工物が変更されるたびに回折光学素子を交換する必要がある。その結果、レーザー加工に要する手間とコストが増大してしまう。
【0009】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、回折光学素子を交換することなく様々な被加工物を加工することが可能なレーザー加工装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様によれば、複数のストリートが設定された被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットであって、レーザー発振器と、該レーザー発振器から出射した該レーザービームを集光する集光レンズと、それぞれが該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配置されるとともに該レーザービームを分岐させる第１の回折光学素子及び第２の回折光学素子と、を備える該レーザービーム照射ユニットと、該チャックテーブルと該レーザービームとを、加工送り方向及び該加工送り方向と垂直な割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットと、該チャックテーブル、該レーザービーム照射ユニット及び該移動ユニットに接続されている制御ユニットと、を備えたレーザー加工装置であって、該第１の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該レーザービームの複数の集光領域の該割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更可能であり、該第２の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該集光領域で集光する該レーザービームの複数の集光スポットを該加工送り方向と非平行な方向に沿って配列可能であり、該制御ユニットは、該第１の回折光学素子の回転角度と該集光領域の間隔との関係を示す第１回転角度情報と、該第２の回折光学素子の回転角度と該集光領域の幅との関係を示す第２回転角度情報と、を記憶する記憶部と、該第１回転角度情報を参照し、該該集光領域の間隔と該ストリートの間隔とが一致する際の該第１の回折光学素子の第１指定角度を特定するとともに、該第２回転角度情報を参照し、該集光領域の幅が該ストリートの幅未満となるとともに該集光スポットの配列方向が該ストリートの長さ方向に対して傾斜する際の該第２の回折光学素子の第２指定角度を特定する回転角度特定部と、該第１の回折光学素子を該第１指定角度で配置するとともに該第２の回折光学素子を該第２指定角度で配置する回転指示部と、を備えるレーザー加工装置が提供される。
【0011】
本発明の別の態様によれば、複数のストリートが設定された被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットであって、レーザー発振器と、該レーザー発振器から出射した該レーザービームを集光する集光レンズと、それぞれが該レーザー発振器と該集光レンズとの間に配置されるとともに該レーザービームを分岐させる第１の回折光学素子及び第２の回折光学素子と、を備える該レーザービーム照射ユニットと、該チャックテーブルと該レーザービームとを、加工送り方向及び該加工送り方向と垂直な割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、該第１の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該レーザービームの複数の集光領域の該割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更可能であり、該第２の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、該集光領域で集光する該レーザービームの複数の集光スポットを該加工送り方向と非平行な方向に沿って配列可能であるレーザー加工装置において該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該集光領域の間隔と該ストリートの間隔とが一致する際の該第１の回折光学素子の第１指定角度と、該集光領域の幅が該ストリートの幅未満となるとともに該集光スポットの配列方向が該ストリートの長さ方向に対して傾斜する際の該第２の回折光学素子の第２指定角度と、を特定する特定ステップと、該特定ステップの後に、該第１の回折光学素子を回転させて該第１指定角度で配置するとともに該第２の回折光学素子を回転させて該第２指定角度で配置する配置ステップと、該配置ステップの後に、該レーザービームを該ストリートに沿って照射する加工ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【0012】
本発明の一態様に係るレーザー加工装置は、レーザービームを分岐させる第１の回折光学素子と、レーザービームを所定の形状に成形する第２の回折光学素子とを備える。そして、第１の回折光学素子は、光軸を回転軸として回転することにより、レーザービームの複数の集光領域の割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更できる。これにより、被加工物の種類、寸法、加工内容等に応じてレーザービームが照射される領域（被照射領域）を変更でき、回折光学素子を交換することなく様々な被加工物を適切に加工することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】レーザー加工装置を示す斜視図である。
【図2】被加工物を示す斜視図である。
【図3】レーザー加工装置を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るレーザー加工装置の構成例について説明する。図１は、レーザー加工装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（高さ方向、鉛直方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0015】
レーザー加工装置２は、レーザー加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面は水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行であり、基台４の上面上には移動ユニット（移動機構）６が設けられている。移動ユニット６は、割り出し送りユニット（Ｙ軸移動ユニット、Ｙ軸移動機構）８と、加工送りユニット（Ｘ軸移動ユニット、Ｘ軸移動機構）１８と、Ｚ軸移動ユニット（Ｚ軸移動機構）３２とを備える。
【0016】
割り出し送りユニット８は、基台４の上面上にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール１０を備える。一対のＹ軸ガイドレール１０には、平板状のＹ軸移動テーブル１２が、Ｙ軸ガイドレール１０に沿ってスライド可能な状態で装着されている。
【0017】
Ｙ軸移動テーブル１２の裏面（下面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール１０の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ１４が螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ１４の端部には、Ｙ軸ボールねじ１４を回転させるＹ軸パルスモータ１６が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１６でＹ軸ボールねじ１４を回転させると、Ｙ軸移動テーブル１２が一対のＹ軸ガイドレール１０に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0018】
加工送りユニット１８は、Ｙ軸移動テーブル１２の表面（上面）側にＸ軸方向に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール２０を備える。一対のＸ軸ガイドレール２０には、板状のＸ軸移動テーブル２２が、Ｘ軸ガイドレール２０に沿ってスライド可能な状態で装着されている。
【0019】
Ｘ軸移動テーブル２２の裏面（下面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール２０の間にＸ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ２４が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ２４の端部には、Ｘ軸ボールねじ２４を回転させるＸ軸パルスモータ２６が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２６でＸ軸ボールねじ２４を回転させると、Ｘ軸移動テーブル２２が一対のＸ軸ガイドレール２０に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0020】
Ｘ軸移動テーブル２２の表面（上面）上には、レーザー加工装置２による加工の対象となる被加工物１１（図２参照）を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２８が設けられている。また、チャックテーブル２８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１７（図２参照）を把持して固定する複数のクランプ３０が設けられている。
【0021】
チャックテーブル２８の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面２８ａを構成している。保持面２８ａは、チャックテーブル２８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0022】
Ｙ軸移動テーブル１２をＹ軸方向に沿って移動させると、チャックテーブル２８がＹ軸方向に沿って移動する。また、Ｘ軸移動テーブル２２をＸ軸方向に沿って移動させると、チャックテーブル２８がＸ軸方向に沿って移動する。さらに、チャックテーブル２８にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル２８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
【0023】
基台４の後端部（割り出し送りユニット８、加工送りユニット１８、チャックテーブル２８の後方）には、Ｚ軸移動ユニット３２が設けられている。Ｚ軸移動ユニット３２は、基台４の上面上に配置された支持構造３４を備える。支持構造３４は、基台４に固定された直方体状の基部３４ａと、基部３４ａの端部から上方に突出する柱状の支持部３４ｂとを含む。支持部３４ｂの表面（側面）は、Ｚ軸方向に沿って平面状に形成されている。
【0024】
支持部３４ｂの表面には、一対のＺ軸ガイドレール３６がＺ軸方向に沿って設けられている。一対のＺ軸ガイドレール３６には、平板状のＺ軸移動テーブル３８が、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってスライド可能な状態で装着されている。
【0025】
Ｚ軸移動テーブル３８の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３６の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじの端部には、Ｚ軸ボールねじを回転させるＺ軸パルスモータ４０が連結されている。さらに、Ｚ軸移動テーブル３８の表面側には、支持部材４２が固定されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじを回転させると、Ｚ軸移動テーブル３８及び支持部材４２が一対のＺ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0026】
また、レーザー加工装置２には、レーザービーム照射ユニット４４が搭載されている。レーザービーム照射ユニット４４は、チャックテーブル２８によって保持された被加工物１１にレーザービーム４６を照射することにより、被加工物１１にレーザー加工を施す。なお、レーザービーム照射ユニット４４の少なくとも一部の構成要素（レーザー加工ヘッド等）は、支持部材４２によって支持されている。
【0027】
レーザービーム照射ユニット４４の先端部には、チャックテーブル２８によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット４８が設けられている。撮像ユニット４８は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラ、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等を備える。撮像ユニット４８で被加工物１１を撮像することによって取得された画像に基づいて、チャックテーブル２８とレーザービーム４６との位置合わせ等が行われる。
【0028】
Ｚ軸移動テーブル３８をＺ軸方向に沿って移動させると、レーザービーム照射ユニット４４のレーザー加工ヘッド及び撮像ユニット４８がＺ軸方向に沿って移動（昇降）する。これにより、レーザービーム照射ユニット４４から照射されるレーザービームのＺ軸方向における集光位置の調節や、撮像ユニット４８のピント合わせ等が行われる。
【0029】
割り出し送りユニット８、加工送りユニット１８、及びＺ軸移動ユニット３２によって、移動ユニット６が構成される。移動ユニット６は、チャックテーブル２８及び撮像ユニット４８と、レーザービーム照射ユニット４４から照射されたレーザービーム４６とを、加工送り方向（Ｘ軸方向）及び割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って相対的に移動させる。
【0030】
また、レーザー加工装置２は、レーザー加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５０を備える。例えば、表示ユニット５０としてタッチパネルが用いられる。この場合、表示ユニット５０にはレーザー加工装置２に情報を入力するための操作画面が表示される。そして、レーザー加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０のタッチ操作によってレーザー加工装置２に情報を入力できる。すなわち、表示ユニット５０は、レーザー加工装置２に各種の情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能し、ユーザーインターフェースとして用いられる。ただし、入力部は、表示ユニット５０とは別途独立して設けられたマウス、キーボード等であってもよい。
【0031】
さらに、レーザー加工装置２は、レーザー加工装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）５２を備える。制御ユニット５２は、レーザー加工装置２を構成する各構成要素（移動ユニット６、チャックテーブル２８、クランプ３０、レーザービーム照射ユニット４４、撮像ユニット４８、表示ユニット５０等）に接続されている。制御ユニット５２は、レーザー加工装置２の構成要素の動作を制御する制御信号を生成することにより、レーザー加工装置２を稼働させる。
【0032】
例えば、制御ユニット５２はコンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５２は、レーザー加工装置２の稼働に必要な各種の演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、レーザー加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを含んで構成される。
【0033】
レーザー加工装置２によって、被加工物１１にレーザー加工が施される。図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。
【0034】
ストリート１３によって区画された複数の領域の表面１１ａにはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。被加工物１１をストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。
【0035】
ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる任意の形状及び大きさのウェーハであってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイス１５が形成されていなくてもよい。
【0036】
レーザー加工装置２（図１参照）で被加工物１１を加工する際には、被加工物１１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７はＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム１７の中央部にはフレーム１７を厚さ方向に貫通する円形の開口１７ａが設けられている。なお、開口１７ａの直径は、被加工物１１の直径よりも大きい。
【0037】
被加工物１１及びフレーム１７には、円形のテープ１９が貼付される。例えばテープ１９は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。
【0038】
被加工物１１をフレーム１７の開口１７ａの内側に配置した状態で、テープ１９の中央部を被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付するとともに、テープ１９の外周部をフレーム１７に貼付すると、被加工物１１がテープ１９を介してフレーム１７によって支持される。
【0039】
図３は、レーザー加工装置２を示す一部断面正面図である。レーザー加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、まず、被加工物１１がチャックテーブル２８によって保持される。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側（テープ１９側）が保持面２８ａに対面するように、チャックテーブル２８上に配置される。また、フレーム１７が複数のクランプ３０によって固定される。この状態で、保持面２８ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９を介してチャックテーブル２８によって吸引保持される。
【0040】
また、レーザービーム照射ユニット４４は、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー等のレーザー発振器６０と、レーザー発振器６０から出射したレーザービーム４６をチャックテーブル２８によって保持された被加工物１１へと導く光学系６２とを備える。光学系６２は複数の光学素子を含んで構成され、レーザービーム４６の進行方向、形状等を制御する。
【0041】
光学系６２は、レーザー発振器６０から出射したレーザービーム４６を集光する凸レンズ等の集光レンズ６４を含む。また、光学系６２は、レーザービーム４６を分岐させる回折光学素子（第１の回折光学素子）６６と、レーザービーム４６を所定の形状に成形する回折光学素子（第２の回折光学素子）６８とを含む。回折光学素子６６及び回折光学素子６８は、レーザービーム４６の光路においてレーザー発振器６０と集光レンズ６４との間に配置されている。
【0042】
レーザー発振器６０から出射したレーザービーム４６は、回折光学素子６６，６８を通過してミラー７０に到達する。そして、ミラー７０で反射したレーザービーム４６は集光レンズ６４に導かれ、集光レンズ６４によって所定の位置で集光される。例えばレーザービーム４６は、被加工物１１の表面１１ａ又は内部で集光して被加工物１１を加工する。
【0043】
図４（Ａ）は、回折光学素子６６を示す斜視図である。回折光学素子６６は、レーザービーム４６に対して透過性を有する材質（ガラス、樹脂等）でなり、互いに概ね平行な第１面６６ａと第２面６６ｂとを含む。回折光学素子６６は、第１面６６ａ及び第２面６６ｂが光学系６２の光軸と垂直になるように配置される。
【0044】
回折光学素子６６の第１面６６ａ側には、レーザービーム４６を分岐させるための周期的な凹凸パターン（回折格子）６６ｃが形成されている。なお、凹凸パターン６６ｃは回折光学素子６６の第２面６６ｂ側に形成されていてもよい。
【0045】
レーザービーム４６が回折光学素子６６の第１面６６ａ側に入射すると、凹凸パターン６６ｃが形成された領域においてレーザービーム４６の回折が生じ、レーザービーム４６が分岐される。そして、分岐されたレーザービーム４６が回折光学素子６６の第２面６６ｂ側から出射する。
【0046】
また、回折光学素子６６には回転駆動源７２が連結されている。回転駆動源７２は、パルスモータ等によって構成され、光学系６２の光軸（回折光学素子６６の光軸）を回転軸として回折光学素子６６を回転させる。例えば、回折光学素子６６は筐体に収容され、回転駆動源７２の出力軸（回転軸）は筐体に固定される。また、筐体と回転駆動源７２とが一体化した偏光子ホルダ（自動偏光子ホルダ）に回折光学素子６６を収容してもよい。回転駆動源７２を作動させると、回折光学素子６６が光軸の周りを回転（自転）する。これにより、回折光学素子６６を所望の角度で配置できる。
【0047】
図４（Ｂ）は、回折光学素子６８を示す斜視図である。回折光学素子６８は、レーザービーム４６に対して透過性を有する材質（ガラス、樹脂等）でなり、互いに概ね平行な第１面６８ａと第２面６８ｂとを含む。回折光学素子６８は、第１面６８ａ及び第２面６８ｂが光学系６２の光軸と垂直になるように配置される。
【0048】
回折光学素子６８の第１面６８ａ側には、レーザービーム４６を所定の形状に成形するための周期的な凹凸パターン（回折格子）６８ｃが形成されている。なお、凹凸パターン６８ｃは回折光学素子６８の第２面６８ｂ側に形成されていてもよい。
【0049】
レーザービーム４６が回折光学素子６８の第１面６８ａ側に入射すると、凹凸パターン６８ｃが形成された領域においてレーザービーム４６の回折が生じ、レーザービーム４６が所定の形状に成形される。そして、成形されたレーザービーム４６が回折光学素子６８の第２面６８ｂ側から出射する。例えば回折光学素子６８は、回折光学素子６６（図４（Ａ）参照）によって分岐されたレーザービーム４６をさらに分岐させる。
【0050】
また、回折光学素子６８には回転駆動源７４が連結されている。回転駆動源７４は、パルスモータ等によって構成され、光学系６２の光軸（回折光学素子６８の光軸）を回転軸として回折光学素子６８を回転させる。例えば、回折光学素子６８は筐体に収容され、回転駆動源７４の出力軸（回転軸）は筐体に固定される。また、筐体と回転駆動源７４とが一体化した偏光子ホルダ（自動偏光子ホルダ）に回折光学素子６８を収容してもよい。回転駆動源７４を作動させると、回折光学素子６８が光軸の周りを回転（自転）する。これにより、回折光学素子６８を所望の角度で配置できる。
【0051】
図３に示すように、例えば光学系６２は、回折光学素子６６、回折光学素子６８、ミラー７０、集光レンズ６４をレーザービーム４６の光路に沿って順に配置することによって構成される。この場合、レーザー発振器６０から出射したレーザービーム４６（レーザービーム４６ａ）が回折光学素子６６に入射し、回折光学素子６６から出射したレーザービーム４６（レーザービーム４６ｂ）が回折光学素子６８に入射する。そして、回折光学素子６８から出射したレーザービーム４６（レーザービーム４６ｃ）がミラー７０で反射し、集光レンズ６４によって集光される。
【0052】
図５（Ａ）は、回折光学素子６６，６８を示す斜視図である。回折光学素子６６の凹凸パターン６６ｃは、回折光学素子６６に入射したレーザービーム（第１のレーザービーム）４６ａが複数のレーザービームに分岐されるように設計される。すなわち、回折光学素子６６から出射するレーザービーム（第２のレーザービーム）４６ｂは、レーザービーム４６ａの分岐によって形成された複数のレーザービーム（分岐レーザービーム）を含む。
【0053】
例えば回折光学素子６６は、レーザービーム４６ａを４本の分岐レーザービームに分岐させる。この場合には、４本の分岐レーザービームを含むレーザービーム４６ｂが回折光学素子６８の第１面６８ａ側に入射する。
【0054】
回折光学素子６８の凹凸パターン６８ｃは、回折光学素子６８に入射したレーザービーム４６ｂが所定の形状のレーザービーム（第３のレーザービーム）４６ｃに成形されるように設計される。例えば回折光学素子６８は、回折光学素子６６によって形成された各分岐レーザービームを更に４本のレーザービーム（再分岐レーザービーム）に分岐させる。この場合には、１６本の再分岐レーザービームを含むレーザービーム４６ｃが集光レンズ６４（図３参照）に入射する。
【0055】
そして、集光レンズ６４は、レーザービーム４６ｃ（１６本の再分岐レーザービーム）を集光させる。なお、集光レンズ６４のサイズ、開口数（ＮＡ）等は、レーザービーム４６ｃが所定の位置で集光されるように適宜設定される。
【0056】
図５（Ｂ）は、被加工物１１の表面１１ａ側を示す平面図である。被加工物１１には、複数のストリート１３が所定の幅Ｗｓ及び所定の間隔Ｉｓで配列されている。なお、ストリート１３の幅Ｗｓは、ストリート１３の長さ方向と垂直な方向におけるストリート１３の両端の距離に相当する。また、ストリート１３の間隔Ｉｓは、ストリート１３の幅方向における中心位置の間隔に相当する。
【0057】
レーザービーム４６が回折光学素子６６を介して被加工物１１の表面１１ａ側に照射されると、回折光学素子６６によって分岐されたレーザービーム４６は、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における位置が異なる複数の集光領域８０で集光される。具体的には、回折光学素子６６及び集光レンズ６４（図３参照）は、複数の集光領域８０の間隔Ｉｃがストリート１３の間隔Ｉｓと概ね等しくなるように設計、配置される。そのため、複数の集光領域８０はそれぞれ異なるストリート１３上に位置付けられる。例えば、回折光学素子６６によってレーザービーム４６ａが４本の分岐レーザービームに分岐される場合には、図５（Ｂ）に示すように、４つの集光領域８０が４本のストリート１３上に位置付けられる。
【0058】
また、レーザービーム４６が回折光学素子６８を介して被加工物１１の表面１１ａ側に照射されると、回折光学素子６８によって成形されたレーザービーム４６がストリート１３の内側で集光される。具体的には、回折光学素子６８及び集光レンズ６４（図３参照）は、回折光学素子６６によって生成された４本の分岐レーザービームがそれぞれ、加工送り方向（Ｘ軸方向）と平行な方向における位置が異なる複数の集光スポット８０ａで集光されるように設計、配置される。そのため、各ストリート１３上において複数の集光スポット８０ａが加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って所定の間隔で配列される。
【0059】
このように、回折光学素子６６，６８によってそれぞれレーザービーム４６を分岐させることにより、レーザービーム４６を、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）又は／及び加工送り方向（Ｘ軸方向）における位置が異なる複数の領域（１６の集光スポット８０ａ）で集光させることができる。そして、レーザービーム４６を被加工物１１に照射しつつチャックテーブル２８（図３等参照）を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させると、被加工物１１がストリート１３に沿って加工される。このとき、４本のストリート１３に沿ってレーザービームを４回ずつ照射する場合と同等のレーザー加工が、１度のレーザービーム４６の走査によって実現される。
【0060】
さらに、本実施形態においては、回転駆動源７２，７４（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）で回折光学素子６６，６８を回転させることにより、レーザービーム４６の集光領域８０の位置及び形状を変化させることができる。具体的には、回折光学素子６６を光軸の周りで回転させることにより、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における集光領域８０の間隔Ｉｃを変更できる。また、回折光学素子６８を光軸の周りで回転させることにより、ストリート１３内における集光スポット８０ａの位置を変更できる。
【0061】
図６（Ａ）は回折光学素子６６を回転させた際の回折光学素子６６，６８を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は回折光学素子６６を回転させた際の被加工物１１の表面１１ａ側を示す平面図である。回折光学素子６６を回転させると、回折光学素子６６によるレーザービーム４６の分岐の方向が変化し、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における集光領域８０の間隔Ｉｃが変化する。そのため、加工対象となる被加工物１１が変更されてストリート１３の間隔Ｉｓが変化した場合にも、回折光学素子６６を回転させることにより、集光領域８０の間隔Ｉｃをストリート１３の間隔Ｉｓに合わせて調節することができる。
【0062】
図７（Ａ）は回折光学素子６８を回転させた際の回折光学素子６６，６８を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は回折光学素子６８を回転させた際の被加工物１１の表面１１ａ側を示す平面図である。回折光学素子６８を回転させると、回折光学素子６８によるレーザービーム４６の分岐の方向が変化し、各集光領域８０に含まれる複数の集光スポット８０ａの割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における位置が変化する。その結果、複数の集光スポット８０ａが加工送り方向（Ｘ軸方向）と非平行な方向に沿って配列される。
【0063】
なお、各集光領域８０に含まれる集光スポット８０ａは、ストリート１３の内側、すなわち、ストリート１３の幅方向における一対の端部（第１エッジ及び第２エッジ）の間に位置付けられる。そして、第１エッジに最も近い集光スポット８０ａの第１エッジ側の端部と、第２エッジに最も近い集光スポット８０ａの第２エッジ側の端部との割り出し送り方向（Ｙ軸方向）における距離は、集光領域８０の幅に相当する。
【0064】
集光スポット８０ａの配列方向をストリート１３の長さ方向に対して傾斜させると、集光領域８０の幅が変化し、レーザービーム４６を走査した際にレーザー加工が施される領域の幅も変化する。これにより、加工対象となる被加工物１１が変更されてレーザー加工によって加工すべき領域の幅が変化した場合にも、回折光学素子６６を回転させることによって集光領域８０の幅を調節することができる。
【0065】
図８（Ａ）は回折光学素子６６，６８を回転させた際の回折光学素子６６，６８を示す斜視図であり、図８（Ｂ）は回折光学素子６６，６８を回転させた際の被加工物１１の表面１１ａ側を示す平面図である。回折光学素子６６，６８を回転させると、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における集光領域８０の間隔Ｉｃが変化するとともに、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）と平行な方向における集光スポット８０ａの位置が変化する。このように、回折光学素子６６，６８の回転角度を制御することにより、集光領域８０及び集光スポット８０ａの位置を調節することができる。これにより、被加工物１１に設定されたストリート１３の間隔Ｉｓ及び幅Ｗｓ、レーザー加工の内容等に応じて、レーザービーム４６の被照射領域を変更することが可能となる。
【0066】
なお、回折光学素子６６，６８の回転角度の調節は、レーザー加工装置２によって自動で実施されてもよい。具体的には、制御ユニット５２（図１参照）によって回転駆動源７２，７４（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）が制御され、回折光学素子６６，６８の回転角度が調節される。
【0067】
図１に示すように、制御ユニット５２は、処理部９０及び記憶部９２を含む。処理部９０は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部９２は、処理部９０における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。
【0068】
記憶部９２には、回折光学素子６６の回転角度とレーザービーム４６の集光領域８０の間隔Ｉｃ（図５（Ｂ）等参照）との関係を示す情報（第１回転角度情報）が予め記憶されている。例えば、回折光学素子６６の回転角度と、回折光学素子６６を該回転角度で配置した際における集光領域８０の間隔Ｉｃとを示す複数のデータセットを含むテーブルが、第１回転角度情報として記憶部９２に記憶される。
【0069】
また、記憶部９２には、回折光学素子６８の回転角度とレーザービーム４６の集光領域８０の形状との関係を示す情報（第２回転角度情報）が予め記憶されている。例えば、回折光学素子６８の回転角度と、回折光学素子６８を該回転角度で配置した際における集光領域８０の幅とを示す複数のデータセットを含むテーブルが、第２回転角度情報として記憶部９２に記憶される。
【0070】
レーザー加工装置２で被加工物１１を加工する際には、オペレーターが表示ユニット５０（タッチパネル）を操作して、レーザー加工装置２に加工条件を入力する。加工条件には、被加工物１１に設定されたストリート１３の間隔Ｉｓ及び幅Ｗｓ（図５（Ｂ）等参照）が含まれる。そして、ストリート１３の間隔Ｉｓ及び幅Ｗｓは、処理部９０の回転角度特定部９０ａに入力される。なお、制御ユニット５２は、撮像ユニット４８によって取得された被加工物１１の画像に画像処理を施すことにより、ストリート１３の間隔Ｉｓ及び幅Ｗｓの値を自動で算出してもよい。
【0071】
回転角度特定部９０ａにストリート１３の間隔Ｉｓが入力されると、回転角度特定部９０ａは記憶部９２に記憶されている第１回転角度情報を参照し、集光領域８０の間隔Ｉｃとストリート１３の間隔Ｉｓとが概ね一致する際の回折光学素子６６の回転角度（第１指定角度）を特定する。そして、第１指定角度の情報を含む信号が、回転角度特定部９０ａから回転指示部９０ｂに出力される。
【0072】
また、回転角度特定部９０ａにストリート１３の幅Ｗｓが入力されると、回転角度特定部９０ａは記憶部９２に記憶されている第２回転角度情報を参照し、集光領域８０の幅がストリート１３の幅Ｗｓ未満となる際の回折光学素子６８の回転角度（第２指定角度）を特定する。そして、第２指定角度の情報を含む信号が、回転角度特定部９０ａから回転指示部９０ｂに出力される。
【0073】
回転指示部９０ｂに第１指定角度が入力されると、回転指示部９０ｂは回転駆動源７２（図４（Ａ）参照）に制御信号を出力し、回折光学素子６６が第１指定角度で配置されるように回転駆動源７２の出力軸の角度を制御する。また、回転指示部９０ｂに第２指定角度が入力されると、回転指示部９０ｂは回転駆動源７４（図４（Ｂ）参照）に制御信号を出力し、回折光学素子６８が第２指定角度で配置されるように回転駆動源７４の出力軸の角度を制御する。これにより、ストリート１３の間隔Ｉｓ及び幅Ｗｓに合わせてレーザービーム４６の集光領域８０の間隔Ｉｃ及び幅が調節される（図５（Ｂ）～図８（Ｂ）参照）。
【0074】
上記のように回折光学素子６６，６８の回転角度が調節された後、レーザービーム照射ユニット４４から被加工物１１に向かってレーザービーム４６が照射されるとともに、チャックテーブル２８が加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動する。これにより、複数のストリート１３に沿ってレーザービーム４６が同時に照射され、ストリート１３の内側に位置する所望の領域が加工される。
【0075】
なお、レーザービーム４６の照射条件は、被加工物１１の施されるレーザー加工の内容に応じて設定される。例えば、被加工物１１にアブレーション加工を施す場合には、レーザービーム４６の波長は、少なくともレーザービーム４６の一部が被加工物１１に吸収されるように設定される。すなわち、レーザービーム４６は被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービームである。また、他のレーザービーム４６の照射条件（パワー、スポット径、繰り返し周波数等）も、被加工物１１にアブレーション加工が適切に施されるように設定される。
【0076】
上記のレーザービーム４６を被加工物１１の表面１１ａ又は内部で集光させつつ、チャックテーブル２８を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させると、レーザービーム４６がストリート１３に沿って走査される。その結果、被加工物１１にアブレーション加工が施され、線状の溝（レーザー加工溝）がストリート１３に沿って形成される。
【0077】
例えば、全てのストリート１３に沿って被加工物１１の表面１１ａから裏面１１ｂに至る溝を形成することにより、被加工物１１がストリート１３に沿って分割される。また、全てのストリート１３に沿って深さが被加工物１１の厚さ未満の溝を被加工物１１の表面１１ａ側に形成した後、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削して溝を被加工物１１の裏面１１ｂに露出させることにより、被加工物１１がストリート１３に沿って分割される。これにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。
【0078】
上記の被加工物１１の加工は、制御ユニット５２でレーザー加工装置２の各構成要素の動作を制御することによって実現される。具体的には、制御ユニット５２の記憶部９２（メモリ）には、回折光学素子６６の第１指定角度及び回折光学素子６８の第２指定角度を特定する処理（特定ステップ）、回折光学素子６６を回転させて第１指定角度で配置するとともに回折光学素子６８を回転させて第２指定角度で配置する処理（配置ステップ）、移動ユニット６及びレーザービーム照射ユニット４４を制御してレーザービーム４６をストリート１３に沿って照射する処理（加工ステップ）を順にレーザー加工装置２に実施させるためのプログラムが記憶されている。
【0079】
そして、レーザー加工装置２で被加工物１１を加工する際には、制御ユニット５２が記憶部９２から上記のプログラムを読み出して実行する。これにより、レーザー加工装置２の各構成要素の動作を制御するための制御信号が制御ユニット５２によって順次生成され、特定ステップ、配置ステップ、加工ステップが順に実施される。
【0080】
以上の通り、本実施形態に係るレーザー加工装置２は、レーザービーム４６を分岐させる回折光学素子６６と、レーザービーム４６を所定の形状に成形する回折光学素子６８とを備える。そして、回折光学素子６６は、光軸を回転軸として回転することにより、レーザービーム４６の複数の集光領域８０の割り出し送り方向と平行な方向における間隔を変更できる。これにより、被加工物１１の種類、寸法、加工内容等に応じてレーザービーム４６が照射される領域（被照射領域）を変更でき、回折光学素子を交換することなく様々な被加工物１１を適切に加工することが可能となる。
【0081】
なお、本実施形態においては、複数の集光領域８０がそれぞれ複数の円形の集光スポット８０ａを含む場合について説明したが（図５（Ｂ）～図８（Ｂ）参照）、集光領域８０の形状は回折光学素子６８の凹凸パターン６８ｃを変更することによって適宜変更できる。
【0082】
図９（Ａ）は、複数の矩形状の集光領域を形成する回折光学素子６６，６８を示す斜視図である。回折光学素子６８の第１面６８ａ側には、回折光学素子６６から出射したレーザービーム４６（レーザービーム４６ｂ）の集光領域８２を矩形状に成形するための凹凸パターン（回折格子）６８ｄが形成されている。
【0083】
図９（Ｂ）は、レーザービーム４６が矩形状の集光領域８２に照射される被加工物１１の表面１１ａ側を示す平面図である。回折光学素子６８から出射したレーザービーム４６が集光レンズ６４（図３参照）を通過すると、トップハットビームが形成され、複数のストリート１３上にそれぞれ矩形状の集光領域８２が位置付けられる。なお、回折光学素子６６を回転させると、集光領域８２の割り出し送り方向（Ｙ軸方向）における間隔Ｉｃが変化する。これにより、矩形状の集光領域８２を所望の間隔で配置することができる。
【0084】
また、レーザービーム４６の集光領域の形状は、円形状及び矩形状に限られない。例えば、回折光学素子６８の凹凸パターンを変更することにより、長さ方向が加工送り方向（Ｘ軸方向、ストリート１３の長さ方向）に沿う線状の集光領域を形成することもできる。
【0085】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0086】
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ
２ レーザー加工装置
４ 基台
６ 移動ユニット（移動機構）
８ 割り出し送りユニット（Ｙ軸移動ユニット、Ｙ軸移動機構）
１０ Ｙ軸ガイドレール
１２ Ｙ軸移動テーブル
１４ Ｙ軸ボールねじ
１６ Ｙ軸パルスモータ
１８ 加工送りユニット（Ｘ軸移動ユニット、Ｘ軸移動機構）
２０ Ｘ軸ガイドレール
２２ Ｘ軸移動テーブル
２４ Ｘ軸ボールねじ
２６ Ｘ軸パルスモータ
２８ チャックテーブル（保持テーブル）
２８ａ 保持面
３０ クランプ
３２ Ｚ軸移動ユニット（Ｚ軸移動機構）
３４ 支持構造
３４ａ 基部
３４ｂ 支持部
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動テーブル
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 支持部材
４４ レーザービーム照射ユニット
４６ レーザービーム
４６ａ レーザービーム（第１のレーザービーム）
４６ｂ レーザービーム（第２のレーザービーム）
４６ｃ レーザービーム（第３のレーザービーム）
４８ 撮像ユニット
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ レーザー発振器
６２ 光学系
６４ 集光レンズ
６６ 回折光学素子（第１の回折光学素子）
６６ａ 第１面
６６ｂ 第２面
６６ｃ 凹凸パターン（回折格子）
６８ 回折光学素子（第２の回折光学素子）
６８ａ 第１面
６８ｂ 第２面
６８ｃ，６８ｄ 凹凸パターン（回折格子）
７０ ミラー
７２ 回転駆動源
７４ 回転駆動源
８０ 集光領域
８０ａ 集光スポット
８２ 集光領域
９０ 処理部
９０ａ 回転角度特定部
９０ｂ 回転指示部
９２ 記憶部
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ
２ レーザー加工装置
４ 基台
６ 移動ユニット（移動機構）
８ 割り出し送りユニット（Ｙ軸移動ユニット、Ｙ軸移動機構）
１０ Ｙ軸ガイドレール
１２ Ｙ軸移動テーブル
１４ Ｙ軸ボールねじ
１６ Ｙ軸パルスモータ
１８ 加工送りユニット（Ｘ軸移動ユニット、Ｘ軸移動機構）
２０ Ｘ軸ガイドレール
２２ Ｘ軸移動テーブル
２４ Ｘ軸ボールねじ
２６ Ｘ軸パルスモータ
２８ チャックテーブル（保持テーブル）
２８ａ 保持面
３０ クランプ
３２ Ｚ軸移動ユニット（Ｚ軸移動機構）
３４ 支持構造
３４ａ 基部
３４ｂ 支持部
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動テーブル
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ 支持部材
４４ レーザービーム照射ユニット
４６ レーザービーム
４６ａ レーザービーム（第１のレーザービーム）
４６ｂ レーザービーム（第２のレーザービーム）
４６ｃ レーザービーム（第３のレーザービーム）
４８ 撮像ユニット
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ レーザー発振器
６２ 光学系
６４ 集光レンズ
６６ 回折光学素子（第１の回折光学素子）
６６ａ 第１面
６６ｂ 第２面
６６ｃ 凹凸パターン（回折格子）
６８ 回折光学素子（第２の回折光学素子）
６８ａ 第１面
６８ｂ 第２面
６８ｃ，６８ｄ 凹凸パターン（回折格子）
７０ ミラー
７２ 回転駆動源
７４ 回転駆動源
８０ 集光領域
８０ａ 集光スポット
８２ 集光領域
９０ 処理部
９０ａ 回転角度特定部
９０ｂ 回転指示部
９２ 記憶部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】