特許 7595466 搬送装置及びキャリア

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-28

(45)【発行日】2024-12-06

(54)【発明の名称】搬送装置及びキャリア

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241129BHJP

   B65G 54/02 20060101ALI20241129BHJP

   C23C 14/50 20060101ALI20241129BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G54/02

C23C14/50 K

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021002375

(22)【出願日】2021-01-08

(65)【公開番号】P2022107427

(43)【公開日】2022-07-21

【審査請求日】2024-01-04

(73)【特許権者】

【識別番号】591065413

【氏名又は名称】キヤノントッキ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青木 泰一郎

(72)【発明者】

【氏名】岡部 俊介

(72)【発明者】

【氏名】江澤 光晴

【審査官】境 周一

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１７－５０７８７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－００４７１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２０－５３３７８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２０－５００２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０９４２６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１３５０４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２６６１３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ６５Ｇ ５４／０２

Ｃ２３Ｃ １４／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板が搭載されるキャリアと、
前記キャリアを磁力により搬送する搬送手段と、
前記キャリアの搬送方向の位置を検知する磁気式の検知手段と、
を備えた搬送装置であって、
前記キャリアは、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部の端部に接続部を介して接続され、前記搬送手段の磁気が作用する永久磁石を支持する磁石支持部と、を備え、
前記検知手段は、前記接続部よりも前記基板支持部の側に配置され、
前記接続部が磁性材料で形成されている、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記検知手段は、
前記キャリアに支持された磁気スケールと、
前記キャリアの搬送経路上に配置され、前記磁気スケールを読み取る磁気センサと、を備える、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項3】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記接続部には、前記永久磁石と前記検知手段との間に配置された磁気シールド部材が設けられている、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項4】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記搬送手段は、第一の方向と、前記第一の方向と交差する第二の方向に前記キャリアを搬送可能であり、
前記磁石支持部は、
前記第一の方向に沿って配置された第一の磁石支持部と、
前記第二の方向に沿って配置された第二の磁石支持部と、を含む、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項5】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記磁石支持部には、
前記搬送手段からの第一の磁気によって、前記キャリアに浮上力を生じさせる第一の永久磁石と、
前記搬送手段からの第二の磁気によって、前記キャリアに前記搬送方向の移動力を生じさせる第二の永久磁石と、が支持される、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項6】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記キャリアは、前記基板と重なるようにマスクを支持するマスク支持部を備える、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項7】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記基板支持部は、矩形の板状であり、
前記磁石支持部は、
前記基板支持部の対向する二辺に沿って配置された一対の第一の磁石支持部を含む、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項8】

請求項４に記載の搬送装置であって、
前記第一の方向と前記第二の方向は直交し、
前記基板支持部は、矩形の板状であり、
前記磁石支持部は、
前記基板支持部の対向する二辺に沿って配置された一対の第一の磁石支持部と、
前記基板支持部の、前記二辺と異なる対向する二辺に沿って配置された一対の第二の磁石支持部と、を含む、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項9】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記搬送方向と交差する方向での前記キャリアの移動範囲を規制する自由回転体を備え、
前記磁石支持部は、
前記接続部と接続される第一の端部と、
前記第一の端部と反対側の第二の端部と、を備え、
前記第二の端部には、前記自由回転体と当接可能な当接部が接続されている、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項10】

基板が搭載され、搬送手段により磁力により搬送され、搬送方向の位置が磁気式の検知手段で検知されるキャリアであって、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部の端部に接続部を介して接続され、前記搬送手段の磁気が作用する永久磁石を支持する磁石支持部と、を備え、
前記検知手段は、前記接続部よりも前記基板支持部の側に配置され、
前記接続部が磁性材料で形成されている、
ことを特徴とするキャリア。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の搬送技術に関する。

【背景技術】

【0002】

有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）は、スマートフォン、テレビ、自動車用ディスプレイだけでなく、ＶＲ－ＨＭＤ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ－Ｈｅａｄ Ｍｏｕｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）などにその応用分野が広がっており、特に、ＶＲ－ＨＭＤに用いられるディスプレイは画素パターンを高精度で形成することが求められる。有機ＥＬ表示装置の製造においては、有機ＥＬ表示装置を構成する有機発光素子（有機ＥＬ素子：ＯＬＥＤ）を形成する際に、成膜装置の蒸着源から放出された成膜材料を、画素パターンが形成されたマスクを介して基板に成膜することで、有機物層や金属層を形成する。

【0003】

このような成膜装置においては、成膜中に基板の上にコンタミが付着することを防止する必要があるが、基板の搬送機構がコンタミの発生源となり得る。比較的コンタミの発生が少ない搬送機構として磁石を利用して搬送キャリアを搬送する磁気搬送がある。特に磁気浮上搬送は、基板とマスクを保持して搬送するキャリアと搬送機構の構成部品との接触を少なくして搬送される非接触搬送であり、コンタミの発生を抑制することができる。

【0004】

この磁気浮上搬送おいて搬送キャリアを制御するためには、キャリアの位置を計測し制御情報として取得する必要があるが、その手法の一つとして磁気式の位置検知技術が知られている。これは磁気検出ヘッド（磁気センサ）と磁気パターンを記録した磁気スケールとを使用して非接触かつ高精度に位置を検出できる手法である（特許文献１等）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００４－５６８９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

キャリアの搬送に磁気搬送を採用し、かつ、キャリアの位置検知に磁気式の位置検知技術を採用した場合、磁気搬送における磁気が磁気センサによる位置検知に影響を与える場合がある。

【0007】

本発明は、磁気搬送における磁気が磁気式の位置検知に与える影響を低減する技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によれば、
基板が搭載されるキャリアと、
前記キャリアを磁力により搬送する搬送手段と、
前記キャリアの搬送方向の位置を検知する磁気式の検知手段と、
を備えた搬送装置であって、
前記キャリアは、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部の端部に接続部を介して接続され、前記搬送手段の磁気が作用する永久磁石を支持する磁石支持部と、を備え、
前記検知手段は、前記接続部よりも前記基板支持部の側に配置され、
前記接続部が磁性材料で形成されている、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、磁気搬送における磁気が磁気式の位置検知に与える影響を低減する技術を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施形態に係る搬送装置を適用した成膜装置を模式的に示す概略図。

【図2】図１のＡ－Ａ線に沿うキャリア及び搬送装置の断面図。

【図3】キャリアの平面図。

【図4】（Ａ）は比較例における磁束線を示す図、（Ｂ）は実施形態における磁束線を示す図。

【図5】（Ａ）は搬送装置における磁束線を示す図、（Ｂ）は別実施形態の構成例を示す図。

【図6】別実施形態の構成例を示す図。

【図7】（Ａ）及び（Ｂ）は別実施形態の構成例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0012】

＜第一実施形態＞
＜成膜装置の概要＞
図１は本発明の実施形態に係る搬送装置２を適用した成膜装置１００を模式的に示す概略図である。成膜装置１００は、基板１１０に蒸着物質を成膜する装置であり、マスク１１１を用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を形成する。成膜装置１００で成膜が行われる基板１１０の材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、ガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが好適に用いられる。蒸着物質としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの物質である。成膜装置１００は、例えば表示装置（フラットパネルディスプレイなど）や薄膜太陽電池、有機光電変換素子（有機薄膜撮像素子）等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ＥＬパネルを製造する製造装置に適用可能である。以下の説明においては成膜装置１００が真空蒸着によって基板１１０に成膜を行う例を想定するが、本発明はこれに限定はされず、スパッタやＣＶＤ等の各種成膜方法を適用可能である。なお、各図において矢印Ｚは上下方向（重力方向）を示し、矢印Ｘ及び矢印Ｙは互いに直交する水平方向を示す。

【0013】

成膜装置１００は、基板１１０を搬送しながら蒸着物質を蒸着するインライン式の成膜装置であり、Ｘ方向に配列された基板搬入室１０１、マスク搬入室１０２、アライメント室１０３、成膜室１０４、マスク搬出室１０５及び基板搬出室１１０を備える。基板１１０及びマスク１１１はキャリア１を介して搬送装置２によってＸ方向に搬送される。図示の例では基板１１０は矩形である。

【0014】

キャリア１と未成膜の基板５は、基板搬入室１０１に投入され、基板搬入室１０１において基板５がキャリア１に搭載される。基板１１０を搭載したキャリア１がマスク搬入室１０２へ搬送され、ここでマスク１１１もキャリア１に搭載される。基板１１０及びマスク１１１を搭載したキャリア１はアライメント室１０３へ搬送され、ここで基板１１０とマスク１１１との位置合わせが行われる。マスク１１１は基板１１０の下に重なるように保持される。その後、基板１１０及びマスク１１１を搭載したキャリア１は成膜室１０４へ搬送される。成膜室１０４においては、蒸着源上を通過する際に、マスク１１１を介して蒸着物質が蒸着される。成膜室１０４は複数の蒸着室を含み、各蒸着室で蒸着材料を基板１１０に蒸着可能である。

【0015】

成膜済みの基板１１０及びマスク１１１を搭載したキャリア１は、マスク搬出室１０５に搬送され、キャリア１からマスク１１１が分離されて搬出される。その後、成膜済みの基板１１０を搭載したキャリア１は、基板搬出室１０６へ搬送され、キャリア１から基板１１０が分離されて搬出される。また、キャリア１も搬出される。

【0016】

搬送装置２及びキャリア１の構成について、図１に加えて、図２及び図３を参照して説明する。図２は図１のＡ－Ａ線に沿う搬送装置２の断面図であり、図３はキャリア１の平面図である。

【0017】

搬送装置２は、基板１１０の幅方向に離間した一対の搬送ユニットＣＵを備える。各搬送ユニットＣＵはＸ方向に延設されキャリア１のＸ方向の搬送経路を形成している。搬送ユニットＣＵは、キャリア１を磁力により浮上搬送するユニットである。搬送ユニットＣＵは、Ｘ方向に配列された複数の電磁石（コイル）２１及び永久磁石２３を備え、これらはフレーム２０に、Ｚ方向に離間して配置されている。電磁石２１のＹ方向の両側には磁気シールド２２が設けられている。磁気シールド２２は例えば磁性材料からなる板状の部材である。

【0018】

搬送装置２は、また、キャリア１の移動範囲を規制する規制ユニット２４を備える。規制ユニット２４はフレーム２０に支持されてＸ方向に延設されている。規制ユニット２４は、キャリア１のＹ方向の移動範囲をローラＲ１と、キャリア１のＺ方向の移動範囲を規制するローラＲ２及びＲ３を備える。ローラＲ１は、Ｚ方向の回転軸の周りに自由回転可能に設けられた自由回転体であり、キャリア１のＹ方向の最端部に位置する当接部１３のＹ方向の端面に対向している。キャリア１が搬送経路からＹ方向に逸脱しようとすると、当接部１３にローラＲ１が当接して逸脱を防止する。ローラＲ２及びＲ３は、Ｙ方向の回転軸の周りに自由回転可能に設けられた自由回転体であり、Ｚ方向に離間して配置されている。ローラＲ２は当接部１３の上面に、ローラＲ３は当接部１３の下面に、それぞれ対向しており、キャリア１が上限位置又は下限位置に達すると、当接部１３にローラＲ２又はＲ３が当接してそれ以上のキャリア１のＺ方向の移動を規制する。ローラＲ１～Ｒ３はキャリア１の非浮上時（非浮上位置）においてキャリア１を支持する部材としても利用できる。

【0019】

キャリア１は、平面視で矩形状を有しており、基板１１０を支持する基板支持部１０と、一対の磁石支持部１１と、マスク支持部１４とを備える。基板支持部１０はＹ方向の中央部に位置している。一対の磁石支持部１１は、接続部１２を介して基板支持部１０のＹ方向の各端部に接続されており、基板支持部１０のＹ方向に対向する二辺に沿って配置されている。基板支持部１０及び磁石支持部１１はいずれも矩形で板状の部材である。

【0020】

基板支持部１０はその下面に基板１１０を支持する。基板支持部１０は、基板１１０を保持する保持部を有し、保持部は例えば粘着材料を用いた粘着部、或いは、エアの吸引等による吸着部である。保持部は機械的に基板を挟持するクランプ機構部であってもよい。基板１１０はＸ－Ｙ平面上で水平姿勢で支持される。

【0021】

マスク支持部１４は、基板支持部１０に指示された基板１１０と重なるように基板１１０の下方にマスク１１１を支持する。マスク支持部１４は、マスク１１１を保持する保持部を有し、保持部は例えば粘着材料を用いた粘着部、或いは、エアの吸引等による吸着部である。保持部は機械的に基板を挟持するクランプ機構部であってもよい。マスク１１１はＸ－Ｙ平面上で水平姿勢で支持される。

【0022】

各磁石支持部１１は、Ｙ方向で接続部１２側の端部と反対側の端部とを有する。規制ユニット２４と当接する当接部１３は、この反対側の端部に接続された板状の部材でありＸ方向に延設されている。

【0023】

各磁石支持部１１には、複数の永久磁石Ｍ１及びＭ２が支持されている。複数の永久磁石Ｍ１及びＭ２はＸ方向に配列され、不図示のヨークが設けられている。永久磁石Ｍ１は、搬送ユニットＣＵの永久磁石２３とＺ方向に対向するように磁石支持部１１の下面に固定されている。永久磁石２３と永久磁石Ｍ１との反発力によってキャリア１に浮上力が生じる。永久磁石Ｍ２は、搬送ユニットＣＵの電磁石２１とＺ方向に対向するように磁石支持部１１の上面に固定されている。磁力を発生させる電磁石２１を順次切り替えることにより、電磁石２１と永久磁石Ｍ２との吸引力によってキャリア１にＸ方向の移動力を生じさせることができる。

【0024】

なお、本実施形態では、電磁石２１及び永久磁石２３が、成膜装置１００の各室（１０１～１０６）の内部（チャンバ内部）に配置された構成を想定しているが、チャンバ外部に配置された構成であってもよい。また、キャリア１の浮上搬送のために、永久磁石２３と永久磁石Ｍ１との反発力によってキャリア１に浮上力が生じさせる構成としたが、これらの永久磁石が無く、永久磁石Ｍ２と電磁石２１のみの構成においても、キャリア１の浮上搬送は可能である。

【0025】

各接続部１２は磁性材料で形成されている。磁性材料は、例えば、鉄等の軟磁性材料である。キャリア１の他の構成（基板支持部１０、磁石支持部１１及び当接部１３）は例えばアルミニウム或いはアルミ合金などの非磁性材料で形成される。接続部１２を磁性材料で形成することで、永久磁石Ｍ１及びＭ２が生じる磁気の作用範囲を制限する。詳細は後述する。

【0026】

次に、搬送装置２はキャリア１の搬送方向（Ｘ方向）の位置を検知する磁気式の検知ユニット３を備える。検知ユニット３は、磁気スケール３１と、磁気センサ３２とを備える。本実施形態の場合、磁気スケール３１は移動側であるキャリア１に設けられ、磁気センサ３２は固定側であるフレーム２０に設けられている。

【0027】

磁気スケール３１はＸ方向に延設された帯状の部材であり、Ｘ方向に磁気パターンが記録されている。本実施形態の場合、磁気スケール３１は基板支持部１０のＹの一端部に設けられている。磁気センサ３２は、磁気スケール３１の磁気パターンを読み取るセンサ（磁気検出ヘッド）であり、磁気スケール３１に対向する位置に配置されている。磁気センサ３２の検知結果によりキャリア１のＸ方向の位置を特定することができ、特定した位置に基づくフィードバック制御により電磁石２１を駆動して、キャリア１の搬送制御を行うことができる。図１に示すように磁気センサ３２は成膜装置１において搬送経路の複数個所に配置されている。なお、本実施形態では磁気スケール３１と磁気センサ３２とを、基板支持部１０のＹ方向の一端部側のみに配置したが、両端部に配置する構成も採用可能である。

【0028】

検知ユニット３は、Ｙ方向において、接続部１２よりも基板支持部１０の側に配置されている。接続部１２を上記の通り磁性材料で形成したことにより、磁石支持部１１に支持された永久磁石Ｍ１及びＭ２の磁気が検知ユニット３の位置検知に与える影響を低減することができる。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）はその説明図である。

【0029】

図４（Ａ）は比較例として、接続部１２に相当する構成がなく、基板支持部１０と磁石支持部１１とが接続されている構成例を示す。図示の例は、永久磁石Ｍ１及びＭ２が生じる磁束の磁束線Ｆ１を模式的に示している。永久磁石Ｍ１及びＭ２からは互いの磁石が影響しあい、キャリア１の移動や浮上に寄与しない漏れ磁束が発生する。図４（Ａ）はこの漏れ磁束のみの磁束線を示している。この磁束が、磁気スケール３１や磁気センサ３２に及ぶことにより、その位置検出精度を低下させる場合がある。

【0030】

図４（Ｂ）は本実施形態における磁束線Ｆ１、Ｆ２を示している。接続部１２を磁性材料で形成することで、磁束線Ｆ２で示されるように、永久磁石Ｍ１及びＭ２が生じる磁束を接続部１２に引き付ける作用が生じる。この結果、漏れ磁束が磁気スケール３１や磁気センサ３２に及ぶことを防止できる。本実施形態の接続部１２は、磁石支持部１１よりもＺ方向で上側に延びる部分１２ａを有している。部分１２ａは、永久磁石Ｍ２のＺ方向と同じ高さか、それよりもの高い位置に延在するように構成される。また、接続部１２は、磁石支持部１１よりもＺ方向で下側に延びる部分１２ｂを有している。部分１２ｂは、永久磁石Ｍ１のＺ方向と同じ高さか、それよりも低い位置に延在するように構成される。これにより、永久磁石Ｍ１及びＭ２が生じる磁束を接続部１２に引き付ける作用がより効果的に生じさせることができる。以上により、永久磁石Ｍ１及びＭ２の磁気が検知ユニット３の位置検知に与える影響を低減することができる。

【0031】

図５（Ａ）は電磁石２１が生じる磁束を磁気シールド２２で遮る作用を示している。キャリア１の移動に寄与しない、電磁石２１から生じる漏れ磁束Ｆ３は、磁気シールド１４によって遮られ、電磁石２１が生じる磁気が検知ユニット３の位置検知に与える影響も低減することができる。

【0032】

＜第二実施形態＞
第一実施形態では、永久磁石Ｍ１及びＭ２の磁気が検知ユニット３の位置検知に与える影響を、磁性材料である接続部１２のみで低減したが、磁気シールドとの併用も可能である。図５（Ｂ）はその一例を示す。図示の例では、接続部１２に対応する接続部１２’が、部分１２ａを有しない構成である。これに代わって接続部１２’には磁気シールド部材１５が設けられている。磁気シールド部材１５はＬ字形状で、Ｘ方向に延設された部材であり、磁性材料で形成される。磁気シールド１５は、部分１２ａと同様に機能し、主に永久磁石Ｍ２が生じる磁束を引き付けて検知ユニット３に及ぼす影響を低減する。

【0033】

＜第三実施形態＞
第一実施形態では、キャリア１をＸ方向に浮上搬送する構成例を説明したが、互いに交差する二方向に浮上搬送する構成も採用可能である。図６は本実施形態のキャリア１の平面図、図７（Ａ）は本実施形態の搬送装置２の平面図である。本実施形態ではキャリア１をＸ方向とＹ方向に搬送可能な例を説明する。

【0034】

キャリア１は、平面視で十字形状を有しており、第一実施形態と同様に基板支持部１０のＹ方向の対向する二辺に沿って磁石支持部１１が配置されていることに加えて、Ｘ方向の対向する二辺に沿って磁石支持部１１’が配置されている。磁石支持部１１’の構成は磁石支持部１１と同じであり、また、磁石支持部１１’は接続部１２を介して基板支持部１０に接続され、その端部には当接部１３が設けられている。

【0035】

搬送装置２は、第一実施形態と同様の搬送ユニットＣＵを有すると共に、搬送ユニットＣＵと同様の構成の搬送ユニットＣＵ’を有している。搬送ユニットＣＵはＹ方向に延設されている。

【0036】

検知ユニット３の磁気センサ３２は、搬送ユニットＣＵの搬送経路上及び搬送ユニットＣＵ’の搬送経路上にそれぞれ複数設けられている。また、検知ユニット３は、Ｘ方向に延設された磁気スケール３１と、Ｙ方向に延設された磁気スケール３１とを有しており、これらは基板支持部１０の端部に配置されている。

【0037】

係る構成からなる搬送装置２においては、搬送ユニットＣＵと磁石支持部１１の永久磁石Ｍ１及びＭ２によってキャリア１をＸ方向に搬送し、また、搬送ユニットＣＵの終点から、搬送ユニットＣＵ’と磁石支持部１１’の永久磁石Ｍ１及びＭ２によってキャリア１をＹ方向に搬送することができる。この構成においても、磁性材料からなる接続部１２によって、磁石支持部１１及び１１’の各永久磁石Ｍ１及びＭ２の磁気が、検知ユニット３に影響することを防止できる。なお、本実施形態では、キャリア１の搬送方向を変えるときに、その向きを変えずに搬送する形態を採用したが、キャリア１の姿勢を９０度回転させる構成も採用可能である。

【0038】

＜第四実施形態＞
第一実施形態では、磁気スケール３１を移動側であるキャリア１に設けられ、磁気センサ３２を固定側であるフレーム２０に設けたが、逆の配置も採用可能である。図７（Ｂ）はその一例を示す。図示の例では、磁気センサ３２がキャリア１に搭載され、磁気スケール３１がフレーム２０に支持されている。磁気センサ３２は、一つのキャリア１に対して少なくとも一つ設けることができる。磁気スケール３１はキャリア１の搬送経路に沿って延設されるが、精密な位置精度が不要な区間においては設けられていなくてもよい。

【0039】

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

【符号の説明】

【0040】

１００ 成膜装置、１１０ 基板、１１１ マスク、１ キャリア、２ 搬送装置、３ 位置検知ユニット、１０ 基板支持部、１１ 磁石支持部、１２ 接続部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】