特許 7597449 回路基板、回路モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】回路基板、回路モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20241203BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241203BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20241203BHJP

   H01L 23/00 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 H

H05K1/02 F

H05K1/03 670Z

H05K1/03 650

H01L23/00 C

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021123546

(22)【出願日】2021-07-28

(65)【公開番号】P2023019075

(43)【公開日】2023-02-09

【審査請求日】2024-04-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】吉田 和洋

【審査官】中田 誠二郎

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／００９０６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－１５６５９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－２９８２５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平６－２９５９３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６３４２５９６（ＪＰ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０５Ｋ １／０２，１／０３

Ｈ０１Ｌ ２３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面、及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた磁気遮蔽部材と、
一方の面、及び前記一方の面の反対面である他方の面を備え、前記他方の面が前記磁気遮蔽部材の前記第１主面及び前記第２主面に固定された可撓性の配線基板と、を有し、
前記配線基板の一方の面は、電子部品が搭載された回路領域と、接続端子が配置された端子領域と、を含み、
前記回路領域は、前記磁気遮蔽部材の前記第１主面上に配置され、
前記配線基板が前記磁気遮蔽部材に沿って折り曲げられ、前記端子領域は、前記磁気遮蔽部材の第２主面上に配置される、回路基板。

【請求項2】

前記接続端子に、金属層で被覆された磁石が接合されている、請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記接続端子と平面視で対応する前記配線基板の他方の面と磁気遮蔽部材とが接着層を介して接合している、請求項１又は２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記配線基板が折り曲げられる前の状態で、複数の前記接続端子が配置された１つの前記端子領域が、前記一方の面の前記回路領域の片側に設けられ、
前記配線基板が前記回路領域と前記端子領域との間の領域で前記磁気遮蔽部材に沿って折り曲げられ、前記端子領域は、前記磁気遮蔽部材の第２主面上に配置される、請求項１乃至３の何れか一項に記載の回路基板。

【請求項5】

前記配線基板が折り曲げられる前の状態で、複数の前記端子領域が、前記一方の面の前記回路領域より外側に設けられ、
前記配線基板が前記回路領域と各々の前記端子領域との間の領域で前記磁気遮蔽部材に沿って折り曲げられ、各々の前記端子領域は、前記磁気遮蔽部材の第２主面上に配置される、請求項１乃至３の何れか一項に記載の回路基板。

【請求項6】

前記回路領域は、平面視で４つの辺を備え、
前記配線基板が折り曲げられる前の状態で、３つの前記端子領域が、前記一方の面の前記回路領域の３辺の外側に延伸する、請求項５に記載の回路基板。

【請求項7】

前記回路領域は、平面視で４つの辺を備え、
前記配線基板が折り曲げられる前の状態で、４つの前記端子領域が、前記一方の面の前記回路領域の４辺の外側に延伸する、請求項５に記載の回路基板。

【請求項8】

請求項２に記載の回路基板と、
一方の面に突起電極を備え、他方の面に前記突起電極と電気的に接続された外部電極を備えた基板と、を有し、
前記磁石と前記突起電極とが着脱自在に接続された回路モジュール。

【請求項9】

前記突起電極は、強磁性体金属部を含む、請求項８に記載の回路モジュール。

【請求項10】

前記基板は、可撓性又は伸縮性を有する、請求項８又は９に記載の回路モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板、回路モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

計器装置等の各種回路モジュールが知られている。例えば、ケース内に、電子部品が搭載された回路基板と、磁石とを有する計器装置が挙げられる。この計器装置は、磁石が発する磁界が電子部品に影響を与えないようにするための遮蔽部を備えている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－９０２９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、回路基板に用いられる磁気遮蔽部材の材料は、一般に樹脂材料に比べて加工が難しく、貫通孔やビア等の層間接続構造を形成することが困難である。一方で、磁気遮蔽部材に層間接続構造を形成せずに、回路基板の一面側のみに電子部品や接続端子を集中させると、レイアウト上の制約が大きくなる。

【0005】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、磁気遮蔽部材に層間接続構造を形成せずに、レイアウトの自由度を向上した回路基板を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本回路基板は、第１主面、及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた磁気遮蔽部材と、一方の面、及び前記一方の面の反対面である他方の面を備え、前記他方の面が前記磁気遮蔽部材の前記第１主面及び前記第２主面に固定された可撓性の配線基板と、を有し、前記配線基板の一方の面は、電子部品が搭載された回路領域と、接続端子が配置された端子領域と、を含み、前記回路領域は、前記磁気遮蔽部材の前記第１主面上に配置され、前記配線基板が前記磁気遮蔽部材に沿って折り曲げられ、前記端子領域は、前記磁気遮蔽部材の第２主面上に配置される。

【発明の効果】

【0007】

開示の技術によれば、磁気遮蔽部材に層間接続構造を形成せずに、レイアウトの自由度を向上した回路基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係る回路モジュールを例示する平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図3】第１実施形態に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。

【図4】第１実施形態の変形例１に係る回路モジュールを例示する断面図である。

【図5】第１実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。

【図6】第２実施形態に係る回路モジュールを例示する断面図である。

【図7】第２実施形態に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。

【図8】第２実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。

【図9】第２実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられた状態を例示する底面図である。

【図10】第２実施形態の変形例２に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。

【図11】第２実施形態の変形例２に係る配線基板が折り曲げられた状態を例示する底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係る回路モジュールを例示する平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１及び図２に示すように、回路モジュール１は、回路基板１０と、電極付き基板２０とを有している。

【0011】

（回路基板１０）
図３は、第１実施形態に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。図１～図３を参照すると、回路基板１０は、配線基板１１０と、電子部品１２０と、接着層１３１～１３３と、磁気遮蔽部材１４０と、磁石１５１及び１５２とを有している。ただし、回路基板１０は、磁石１５１及び１５２を有さず、必要なときに磁石１５１及び１５２を搭載できる構造としてもよい。

【0012】

配線基板１１０は、可撓性を有する基板である。配線基板１１０は、例えば、ヤング率が低く可撓性を有する絶縁性樹脂上に、配線パターン、部品搭載用のパッド、絶縁層等を有している。ヤング率が低く可撓性を有する絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。配線基板１１０の平面形状は、例えば、長方形であるが、これには限定されない。配線基板１１０の厚さは、例えば、２０～１００μｍ程度とすることができる。

【0013】

図３を参照すると、配線基板１１０の一方の面１１０ａは、回路領域１１１と、端子領域１１２及び１１３とを含む。配線基板１１０が折り曲げられる前の状態で、回路領域１１１は、一方の面１１０ａの長手方向の略中央に設けられている。また、端子領域１１２及び１１３は、一方の面１１０ａの回路領域１１１の両外側に設けられている。

【0014】

回路領域１１１には、複数の電子部品１２０が搭載されている。電子部品１２０は、半導体部品及び受動部品を含んでもよい。電子部品１２０は、例えば、生体信号を処理する回路を構成している。電子部品１２０を構成する半導体部品としては、例えば、信号処理用の集積回路等が挙げられる。電子部品１２０を構成する受動部品としては、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、アンテナ、コネクタ等が挙げられる。なお、配線基板１１０の他方の面１１０ｂには、電子部品等は実装されていない。

【0015】

端子領域１１２には接続端子１１６が配置され、端子領域１１３には接続端子１１７が配置されている。接続端子１１６及び１１７の平面形状は例えば円形であるが、矩形等であってもよい。接続端子１１６及び１１７は、図示しない配線により、電子部品１２０の必要な部分と電気的に接続されている。接続端子１１６及び１１７の材料としては、例えば、銅等を用いることができる。接続端子１１６及び１１７の厚さは、例えば、５～３５μｍ程度とすることができる。

【0016】

図２を参照すると、複数の電子部品１２０が実装された配線基板１１０の他方の面１１０ｂは、接着層１３１～１３３を介して、磁気遮蔽部材１４０に固定されている。磁気遮蔽部材１４０は、第１主面１４０ａ、及び第１主面１４０ａの反対面である第２主面１４０ｂを備えており、平面視で回路領域１１１より大きいことが好ましい。磁気遮蔽部材１４０としては、例えば、パーマロイやケイ素鋼等が挙げられる。磁気遮蔽部材１４０の厚さは、例えば、０．１～２ｍｍ程度とすることができる。磁気遮蔽部材１４０は、可撓性を有してもよい。また、接着層１３１～１３３としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等が挙げられる。接着層１３１～１３３の供給形態としては、例えば、液状態やフィルム状態等が挙げられる。接着層１３１～１３３のそれぞれの厚さは、例えば、２０～１００μｍ程度とすることができる。

【0017】

具体的には、配線基板１１０の他方の面１１０ｂにおいて、平面視で回路領域１１１と重複する領域は、接着層１３１を介して、磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａに固定されている。すなわち、配線基板１１０の回路領域１１１は、磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置されている。

【0018】

また、配線基板１１０の両端側は、回路領域１１１と端子領域１１２との間の領域、及び回路領域１１１と端子領域１１３との間の領域で磁気遮蔽部材１４０の両端部に沿って折り曲げられている。そして、配線基板１１０の他方の面１１０ｂにおいて、平面視で端子領域１１２と重複する領域は、接着層１３２を介して、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂに固定されている。

【0019】

また、配線基板１１０の他方の面１１０ｂにおいて、平面視で端子領域１１３と重複する領域は、接着層１３３を介して、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂに固定されている。すなわち、配線基板１１０の端子領域１１２及び１１３は、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置されている。このように、回路領域１１１と端子領域１１２及び１１３とは、断面視において、磁気遮蔽部材１４０を挟んで反対側に配置されている。

【0020】

接続端子１１６には、例えば、はんだ等により、磁石１５１が接合されていてもよい。また、接続端子１１７には、例えば、はんだ等により、磁石１５２が接合されていてもよい。接続端子１１６及び１１７と磁石１５１及び１５２との接続信頼性を向上するため、及び電気抵抗を低くするため、磁石１５１及び１５２の表面には金属層１５５が形成されていることが好ましい。磁石１５１及び１５２の材料としては、例えば、フェライト、コバルト、ネオジウム等が挙げられる。金属層１５５の材料としては、例えば、銅や金等が挙げられる。金属層１５５は、例えば、無電解めっき法で形成できる。

【0021】

少なくとも磁石１５１、１５２が接合された接続端子１１６、１１７と平面視で対応する部分に相当する配線基板１１０の他方の面１１０ｂと磁気遮蔽部材１４０とが接着層を用いて強固に接合されている。

【0022】

（電極付き基板２０）
電極付き基板２０は、一方の面２１０ａに強磁性体金属部２５１及び２５２を備え、他方の面２１０ｂに強磁性体金属部２５１及び２５２と電気的に接続された外部電極２１６及び２１７を備えた配線基板２１０を有している。配線基板２１０は、可撓性又は伸縮性を有する基板である。配線基板２１０は、例えば、絶縁性樹脂上に、配線パターン、部品搭載用のパッド、絶縁層等を有している。絶縁性樹脂としては、例えば、配線基板１１０と同様に、ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂、液晶ポリマー等を用いることができる。配線基板２１０として、ウレタン等からなる伸縮性に優れた材料を用いてもよい。配線基板２１０の厚さは、例えば２０～１００μｍ程度とすることができる。

【0023】

配線基板２１０の一方の面２１０ａにおいて、平面視で接続端子１１６及び１１７と重複する領域には図示しないパッドが形成され、図示しないパッド上には、例えば、はんだ等により、強磁性体金属部２５１及び２５２が接合されている。強磁性体金属部２５１及び２５２は突起電極であり、磁石１５１及び１５２と磁力により着脱自在に接続され、両者は電気的に接続されている。強磁性体金属部２５１及び２５２の材料としては、例えば、ＳＵＳ４３０等が挙げられる。パッドとの接続信頼性を向上するため、及び電気抵抗を低くするため、強磁性体金属部２５１及び２５２の表面には金属層２５５が形成されていることが好ましい。金属層２５５の材料としては、例えば、銅や金等が挙げられる。金属層２５５は、例えば、無電解めっき法で形成できる。

【0024】

なお、突起電極として、強磁性体金属部２５１及び２５２の代わりに磁石を用いてもよい。ただし、磁石は極性を持つため、磁石１５１及び１５２と吸着可能な極性に揃える必要がある。そのため、無極強の強磁性体金属部２５１及び２５２を突起電極として用いる方が、電極付き基板２０の製造が容易である。

【0025】

配線基板２１０の他方の面２１０ｂには、外部電極２１６及び２１７が設けられている。外部電極２１６及び２１７は、図示しない配線やスールーホール等を介して、強磁性体金属部２５１又は２５２が固定された各パッドと電気的に接続されている。外部電極２１６及び２１７は、測定対象と接して信号が入力される部分である。外部電極２１６及び２１７の材料としては、例えば、銅や銀等を用いることができる。外部電極２１６及び２１７のそれぞれの厚さは、例えば、５～３５μｍ程度とすることができる。

【0026】

外部電極２１６から入力した信号は、強磁性体金属部２５１、磁石１５１、接続端子１１６を経由して、電子部品１２０の必要な部分に入力される。また、外部電極２１７から入力した信号は、強磁性体金属部２５２、磁石１５２、接続端子１１７を経由して、電子部品１２０の必要な部分に入力される。

【0027】

このように、回路基板１０は、磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ側に電子部品１２０が実装され、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ側に磁石１５１及び１５２と接続可能な接続端子１１６及び１１７が配置されている。これにより、接続端子１１６及び１１７に磁石１５１及び１５２等の磁界を発生する部品が配置された場合でも、磁石１５１及び１５２等の磁気が磁気遮蔽部材１４０により遮断される。そのため、磁石１５１及び１５２等の磁気に起因するノイズが電子部品１２０に与える影響を低減して、所望の出力信号を得ることが可能となる。

【0028】

また、一般に、磁気遮蔽部材１４０の材料として用いられるパーマロイやケイ素鋼等は、樹脂材料等に比べて加工が難しいため、貫通孔やビア等の層間接続構造を形成するとコスト上昇に繋がる。回路基板１０では、電子部品１２０は配線基板１１０の一方の面１１０ａのみに実装され、接続端子１１６及び１１７も配線基板１１０の一方の面１１０ａのみに配置されている。そのため、回路基板１０では、配線基板１１０を折り曲げるだけで電子部品１２０と接続端子１１６及び１１７とを磁気遮蔽部材１４０の反対面側に容易に配置可能であり、磁気遮蔽部材１４０に層間接続構造を形成する必要がなく、コストを抑えることができる。また、電子部品１２０や接続端子１１６等を磁気遮蔽部材１４０の両側に配置できるため、レイアウトの自由度を向上できる。

【0029】

また、回路基板１０は、磁石１５１及び１５２の磁力で強磁性体金属部２５１及び２５２と着脱自在に接続されているため、必要なときのみに、電極付き基板２０に取り付けることができる。

【0030】

回路モジュール１は、例えば、外部電極２１６及び２１７が生体と接することで、生体から各種の生体情報を検出するセンサとして利用できる。具体的には、回路モジュール１は、例えば、筋電センサとして利用できる。或いは、回路モジュール１は、心電センサや脳磁センサとして利用してもよい。

【0031】

〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、第１実施形態とは異なる配線基板を有する回路モジュールの例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。

【0032】

図４は、第１実施形態の変形例１に係る回路モジュールを例示する断面図であり、図２に対応する断面を示している。図５は、第１実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。図４及び図５を参照すると、回路モジュール１Ａは、回路基板１０が回路基板１０Ａに置換された点が、回路モジュール１（図１～図３参照）と相違する。

【0033】

回路基板１０Ａは、配線基板１１０Ａと、電子部品１２０と、接着層１３１及び１３２と、磁気遮蔽部材１４０と、磁石１５１及び１５２とを有している。ただし、回路基板１０Ａは、磁石１５１及び１５２を有さず、必要なときに磁石１５１及び１５２を搭載できる構造としてもよい。

【0034】

図５を参照すると、配線基板１１０Ａの一方の面１１０ａは、回路領域１１１Ａと、端子領域１１２Ａとを含む。配線基板１１０Ａが折り曲げられる前の状態で、回路領域１１１Ａは、一方の面１１０ａの長手方向の一端側に設けられている。回路領域１１１Ａには、複数の電子部品１２０が実装されている。なお、配線基板１１０Ａの他方の面１１０ｂには、電子部品等は実装されていない。また、端子領域１１２Ａは、一方の面１１０ａの長手方向の他端側に回路領域１１１Ａに隣接して設けられている。端子領域１１２Ａには接続端子１１６及び１１７が配置されている。

【0035】

図４を参照すると、複数の電子部品１２０が実装された配線基板１１０Ａは、接着層１３１及び１３２を介して、磁気遮蔽部材１４０に固定されている。具体的には、配線基板１１０Ａの他方の面１１０ｂにおいて、平面視で回路領域１１１Ａと重複する領域は、接着層１３１を介して、磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａに固定されている。すなわち、配線基板１１０Ａの回路領域１１１Ａは、磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置されている。

【0036】

また、配線基板１１０Ａの他端側は、回路領域１１１Ａと端子領域１１２Ａとの間の領域で磁気遮蔽部材１４０の端部に沿って折り曲げられている。そして、配線基板１１０Ａの他方の面１１０ｂにおいて、平面視で端子領域１１２Ａと重複する領域は、接着層１３２を介して、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂに固定されている。すなわち、配線基板１１０Ａの端子領域１１２Ａは、磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置されている。このように、回路領域１１１Ａと端子領域１１２Ａとは、断面視において、磁気遮蔽部材１４０を挟んで反対側に配置されている。

【0037】

このように、配線基板１１０Ａが折り曲げられる前の状態で、接続端子１１６及び１１７が配置された１つの端子領域１１２Ａが、一方の面１１０ａの回路領域１１１Ａの片側に設けられてもよい。この場合は、配線基板１１０Ａは、回路領域１１１Ａと端子領域１１２Ａとの間の領域で磁気遮蔽部材１４０に沿って折り曲げられる。これにより、回路領域１１１Ａは磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置され、端子領域１１２Ａは磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置される。その結果、第１実施形態と同様の効果を奏する。

【0038】

〈第２実施形態〉
第２実施形態では、外部電極を３つ以上有する回路モジュールの例を示す。なお、第２実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。

【0039】

図６は、第２実施形態に係る回路モジュールを例示する断面図であり、図２に対応する断面を示している。図７は、第２実施形態に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。図６及び図７を参照すると、回路モジュール１Ｂは、回路基板１０が回路基板１０Ｂに置換され、電極付き基板２０が電極付き基板２０Ｂに置換された点が、回路モジュール１（図１～図３参照）と相違する。

【0040】

回路基板１０Ｂは、配線基板１１０Ｂと、電子部品１２０と、接着層１３１及び１３２と、磁気遮蔽部材１４０と、磁石１５１～１５３とを有している。ただし、回路基板１０Ｂは、磁石１５１～１５３を有さず、必要なときに磁石１５１～１５３を搭載できる構造としてもよい。

【0041】

図７を参照すると、配線基板１１０Ｂの一方の面１１０ａは、回路領域１１１Ｂと、端子領域１１２Ｂとを含む。配線基板１１０Ｂが折り曲げられる前の状態で、回路領域１１１Ｂは、一方の面１１０ａの長手方向の一端側に設けられている。回路領域１１１Ｂには、複数の電子部品１２０が実装されている。なお、配線基板１１０Ｂの他方の面１１０ｂには、電子部品等は実装されておらず、配線や電極も形成されていない。また、端子領域１１２Ｂは、一方の面１１０ａの長手方向の他端側に回路領域１１１Ｂに隣接して設けられている。端子領域１１２Ｂには接続端子１１６、１１７、及び１１８が配置されている。

【0042】

図６を参照すると、配線基板１１０Ｂの回路領域１１１Ｂは磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置され、端子領域１１２Ｂは磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置されている。このように、回路領域１１１Ｂと端子領域１１２Ｂとは、断面視において、磁気遮蔽部材１４０を挟んで反対側に配置されている。

【0043】

接続端子１１８には、例えば、はんだ等により、磁石１５３が固定されていてもよい。接続端子１１８と磁石１５３との接続信頼性を向上するため、及び電気抵抗を低くするため、磁石１５３の表面には金属層１５５が形成されていることが好ましい。磁石１５３の材料としては、例えば、磁石１５１及び１５２と同様の材料を用いることができる。

【0044】

電極付き基板２０Ｂは、配線基板２１０Ｂと、強磁性体金属部２５１～２５３とを有している。配線基板２１０Ｂの一方の面２１０ａにおいて、平面視で接続端子１１８と重複する領域には図示しないパッドが形成され、図示しないパッド上には、例えば、はんだ等により、強磁性体金属部２５３が接合されている。強磁性体金属部２５３は突起電極であり、磁石１５３と磁力により着脱自在に接続され、両者は電気的に接続されている。強磁性体金属部２５３の材料としては、例えば、強磁性体金属部２５１及び２５２と同様の材料を用いることができる。強磁性体金属部２５３の表面には金属層２５５が形成されていることが好ましい。

【0045】

なお、突起電極として、強磁性体金属部２５３の代わりに磁石を用いてもよい。ただし、磁石は極性を持つため、磁石１５３と吸着可能な極性に揃える必要がある。そのため、無極の強磁性体金属部２５３を突起電極として用いる方が、電極付き基板２０Ｂの製造が容易である。

【0046】

配線基板２１０Ｂの他方の面２１０ｂには、外部電極２１６～２１８が例えば配線基板２１０の長手方向に沿って設けられている。外部電極２１８は、図示しない配線やスールーホール等を介して、強磁性体金属部２５３が固定されたパッドと電気的に接続されている。外部電極２１６～２１８は、測定対象と接して信号が入力される部分である。外部電極２１８の材料としては、例えば、外部電極２１６及び２１７と同様の材料を用いることができる。外部電極２１８から入力した信号は、強磁性体金属部２５３、磁石１５３、接続端子１１８を経由して、電子部品１２０の必要な部分に入力される。外部電極２１６～２１８のうちの１つは、参照電極として使用することができる。

【0047】

このように、配線基板１１０Ｂが折り曲げられる前の状態で、接続端子１１６～１１８が配置された１つの端子領域１１２Ｂが、一方の面１１０ａの回路領域１１１Ｂの片側に設けられてもよい。この場合も、配線基板１１０Ａの場合と同様に、配線基板１１０Ｂは、回路領域１１１Ｂと端子領域１１２Ｂとの間の領域で磁気遮蔽部材１４０に沿って折り曲げられる。これにより、回路領域１１１Ｂは磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置され、端子領域１１２Ｂは磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置される。その結果、第１実施形態と同様の効果を奏する。

【0048】

また、例えば、回路モジュール１Ｂを筋電センサとして使用する場合、参照電極は、筋電信号の基準電位となる。そのため、回路モジュール１Ｂにおいて、接続端子１１６～１１８と電気的に接続された外部電極２１６～２１８のうちの１つを参照電極として使用することで、より安定的な筋電信号の検出が可能となる。

【0049】

〈第２実施形態の変形例１〉
第２実施形態の変形例１では、外部電極を３つ以上有する回路モジュールの他の例を示す。なお、第２実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。

【0050】

図８は、第２実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。図９は、第２実施形態の変形例１に係る配線基板が折り曲げられた状態を例示する底面図である。

【0051】

図８及び図９を参照すると、配線基板１１０Ｃが折り曲げられる前の状態で、回路領域１１１Ｃは、平面視で４つの辺を備えている。そして、端子領域１１２Ｃ、１１３Ｃ、及び１１４Ｃが、配線基板１１０Ｃの一方の面１１０ａの回路領域１１１Ｃの３辺の外側に延伸している。端子領域１１２Ｃ、１１３Ｃ、及び１１４Ｃには、それぞれ接続端子１１６、１１７、及び１１８が設けられている。

【0052】

配線基板１１０Ｃは、回路領域１１１Ｃと端子領域１１２Ｃ、１１３Ｃ、及び１１４Ｃとの間の領域で磁気遮蔽部材１４０に沿って折り曲げられる。これにより、回路領域１１１Ｃは磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置され、端子領域１１２Ｃ、１１３Ｃ、及び１１４Ｃは磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置される。その結果、第１実施形態と同様の効果を奏する。端子領域１１２Ｃ、１１３Ｃ、及び１１４Ｃは、折り曲げられたときに磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上で重ならないような適宜な形状とすることができる。

【0053】

また、例えば、第２実施形態の変形例１に係る回路モジュールを筋電センサとして使用する場合、参照電極は、筋電信号の基準電位となる。そのため、第２実施形態の変形例１に係る回路モジュールにおいて、接続端子１１６～１１８と電気的に接続された外部電極のうちの１つを参照電極として使用することで、より安定的な筋電信号の検出が可能となる。

【0054】

〈第２実施形態の変形例２〉
第２実施形態の変形例２では、外部電極を３つ以上有する回路モジュールの他の例を示す。なお、第２実施形態の変形例２において、既に説明した実施形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。

【0055】

図１０は、第２実施形態の変形例２に係る配線基板が折り曲げられていない状態を例示する平面図である。図１１は、第２実施形態の変形例２に係る配線基板が折り曲げられた状態を例示する底面図である。

【0056】

図１０及び図１１を参照すると、配線基板１１０Ｄが折り曲げられる前の状態で、回路領域１１１Ｄは、平面視で４つの辺を備えている。そして、端子領域１１２Ｄ、１１３Ｄ、１１４Ｄ、及び１１５Ｄが、配線基板１１０Ｄの一方の面１１０ａの回路領域１１１Ｄの４辺の外側に延伸している。端子領域１１２Ｄ、１１３Ｄ、１１４Ｄ、及び１１５Ｄには、それぞれ接続端子１１６、１１７、１１８、及び１１９が設けられている。

【0057】

配線基板１１０Ｄは、回路領域１１１Ｄと端子領域１１２Ｄ、１１３Ｄ、及び１１４Ｄとの間の領域で磁気遮蔽部材１４０に沿って折り曲げられる。これにより、回路領域１１１Ｄは磁気遮蔽部材１４０の第１主面１４０ａ上に配置され、端子領域１１２Ｄ、１１３Ｄ、１１４Ｄ、及び１１５Ｄは磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上に配置される。その結果、第１実施形態と同様の効果を奏する。端子領域１１２Ｄ、１１３Ｄ、１１４Ｄ、及び１１５Ｄは、折り曲げられたときに磁気遮蔽部材１４０の第２主面１４０ｂ上で重ならないような適宜な形状とすることができる。

【0058】

また、例えば、第２実施形態の変形例２に係る回路モジュールを筋電センサとして使用する場合、参照電極は、筋電信号の基準電位となる。そのため、第２実施形態の変形例２に係る回路モジュールにおいて、接続端子１１６～１１９と電気的に接続された外部電極のうちの２つを参照電極として使用することで、より安定的な筋電信号の検出が可能となる。

【0059】

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【符号の説明】

【0060】

１、１Ａ、１Ｂ 回路モジュール
１０、１０Ａ、１０Ｂ 回路基板
２０、２０Ｂ 電極付き基板
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ、２１０、２１０Ｂ 配線基板
１１０ａ、２１０ａ 一方の面
１１０ｂ、２１０ｂ 他方の面
１１１、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄ 回路領域
１１２、１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１３、１１３Ｃ、１１３Ｄ、１１４、１１４Ｃ、１１４Ｄ、１１５、１１５Ｄ 端子領域
１１６、１１７、１１８、１１９ 接続端子
１２０ 電子部品
１３１、１３２、１３３ 接着層
１４０ 磁気遮蔽部材
１４０ａ 第１主面
１４０ｂ 第２主面
１５１、１５２、１５３ 磁石
１５５、２５５ 金属層
２１６、２１７、２１８ 外部電極
２５１、２５２ 強磁性体金属部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】