特許 7597911 半導体装置の製造方法、表示方法、基板処理装置およびプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】半導体装置の製造方法、表示方法、基板処理装置およびプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/31 20060101AFI20241203BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20241203BHJP

   C23C 16/52 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

H01L21/31 B

H01L21/02 Z

C23C16/52

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2023508178

(86)(22)【出願日】2021-03-22

(86)【国際出願番号】 JP2021011786

(87)【国際公開番号】W WO2022201258

(87)【国際公開日】2022-09-29

【審査請求日】2023-06-27

(73)【特許権者】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川崎 潤一

(72)【発明者】

【氏名】森 真一朗

(72)【発明者】

【氏名】城宝 泰宏

(72)【発明者】

【氏名】山崎 智美

【審査官】宇多川 勉

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０９３４９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５７４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１８９２４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－００２３５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｃ２３Ｃ １６／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する工程と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する工程と、
編集されたレシピを実行することにより基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記レシピを編集する工程では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
前記レシピを編集する工程は、前記ガスパターン画面でのバルブの開閉状態を設定する工程を含み、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する工程では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、前記ガスパターン画面上の前記任意のバルブの開設定時に、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件を確認し、前記禁止条件に合致するバルブである場合に、警告表示する
半導体装置の製造方法。

【請求項2】

複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する工程と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する工程と、
編集されたレシピを実行することにより基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記レシピを編集する工程では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
前記レシピを編集する工程は、前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する工程を含み、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する工程では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、さらに、前記ガスパターン画面上において、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件が設定されたバルブが選択されると、前記禁止条件を前記ガスパターン画面上に表示する
半導体装置の製造方法。

【請求項3】

複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する工程と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する工程と、
編集されたレシピを実行することにより基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記レシピを編集する工程では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
更に、前記レシピ編集画面は、ステップ毎に前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面が表示され、
前記レシピ編集画面は、表示する前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面のステップを設定するステップ設定領域を有し、インターロック条件に合致するよう前記制御パラメータが設定されている場合、前記ステップ設定領域に警告表示する
半導体装置の製造方法。

【請求項4】

前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する工程では、
前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、選択された前記バルブに接続されるガス配管を明示する
請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。

【請求項5】

前記ガスパターン画面は、反応室に原料を供給する供給システムから、前記反応室を真空雰囲気に減圧する排気システムに至るまでに設けられるバルブを少なくとも表示するように構成されている
請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。

【請求項6】

前記ガスパターン画面は、更に、流量制御器、気化器、排気装置、圧力調整器のうち少なくとも１つ以上のアイコンを表示するように構成されている
請求項５記載の半導体装置の製造方法。

【請求項7】

流量制御器、気化器、排気装置、圧力調整器のうち少なくとも１つを示す前記アイコンは、前記ガスパターン画面上にパラメータを設定可能に表示される
請求項６記載の半導体装置の製造方法。

【請求項8】

更に、前記レシピ編集画面は、前記制御パラメータとして、温度および圧力のうち少なくとも一つに関連するパラメータを設定可能に構成されている
請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。

【請求項9】

更に、前記レシピ編集画面は、表示する前記制御パラメータの種類が切替わる切替ボタンを有する
請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。

【請求項10】

前記レシピ編集画面に表示される各種パラメータは、温度、圧力、バルブ、流量制御器、搬送、外部機器、信号のうち少なくとも一つ以上が選択される
請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。

【請求項11】

前記ステップ設定領域は、各ステップの前記制御パラメータの設定変更の有無を表示する
請求項３の半導体装置の製造方法。

【請求項12】

複数のステップを含むレシピを編集するレシピ編集画面上に、ステップ毎に表示され、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域を含むステップ内容表示領域と、表示する前記ステップ内容表示領域のステップを設定するステップ設定領域と、を表示する表示方法であって、
各ステップの前記制御パラメータの設定変更の有無を前記ステップ設定領域に表示し、
インターロック条件に合致するよう前記制御パラメータが設定されている場合、前記ステップ設定領域に警告表示する
表示方法。

【請求項13】

前記ステップ設定領域で所定のステップが選択されると、
前記所定のステップに設定される内容を前記ステップ内容表示領域に表示する
請求項１２記載の表示方法。

【請求項14】

複数のパラメータを設定してレシピを作成し、作成されたレシピを実行することにより基板を処理する制御部を備えた基板処理装置で実行されるプログラムであって、
複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する手順と、
前記レシピ編集画面上で前記ガスパターン画面でのバルブの開閉状態を設定する手順を含むレシピを編集する手順と、を有し、
前記レシピを編集する手順では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示する手順と、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する手順では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、前記ガスパターン画面上の前記任意のバルブの開設定時に、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件を確認し、前記禁止条件に合致するバルブである場合に、警告表示する手順とを有する
コンピュータにより前記基板処理装置に実行させるプログラム。

【請求項15】

複数のステップを含むレシピを編集するレシピ編集画面上に、ステップ毎に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域を含むステップ内容表示領域を表示する手順と、
前記ステップ内容表示領域のステップを設定するステップ設定領域を表示する手順と、
各ステップの前記制御パラメータの設定変更の有無を前記ステップ設定領域に表示する手順と、
インターロック条件に合致するよう前記制御パラメータが設定されている場合、前記ステップ設定領域に警告表示する手順と、
複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する手順と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する手順と、
編集されたレシピを実行することにより基板を処理する手順と、
を有し、
前記レシピを編集する手順では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
前記レシピを編集する手順は、前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する手順を含み、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する手順では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、さらに、前記ガスパターン画面上において、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件が設定されたバルブが選択されると、前記禁止条件を前記ガスパターン画面上に表示する手順を
コンピュータにより基板処理装置に実行させるプログラム。

【請求項16】

複数のパラメータを設定してレシピを作成し、作成されたレシピを実行することにより基板を処理する制御部を備えた基板処理装置で実行されるプログラムであって、
複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する手順と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する手順と、を有し、
前記レシピを編集する手順では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
更に、前記レシピ編集画面は、ステップ毎に前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面が表示され、
前記レシピ編集画面は、表示する前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面のステップを設定するステップ設定領域を有し、インターロック条件に合致するよう前記制御パラメータが設定されている場合、前記ステップ設定領域に警告表示する
コンピュータにより前記基板処理装置に実行させるプログラム。

【請求項17】

複数のパラメータを設定してレシピを作成し、作成されたレシピを実行することにより基板を処理するよう制御可能な制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
複数のステップを含むレシピを編集するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する処理と、
前記レシピ編集画面上で前記ガスパターン画面でのバルブの開閉状態を設定する処理を含むレシピを編集する処理と、
を実行するように構成され、
前記レシピを編集する処理では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する処理では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、前記ガスパターン画面上の前記任意のバルブの開設定時に、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件を確認し、前記禁止条件に合致するバルブである場合に、警告表示するよう制御可能に構成されている
基板処理装置。

【請求項18】

複数のパラメータを設定してレシピを作成し、作成されたレシピを実行することにより基板を処理するよう制御可能な制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
複数のステップを含むレシピを編集するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する処理と、
前記レシピ編集画面上で前記ガスパターン画面でのバルブの開閉状態を設定する処理を含むレシピを編集する処理と、
を実行するように構成され、
前記レシピを編集する処理では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
前記ガスパターン画面上でバルブの開閉状態を設定する処理では、前記ガスパターン画面上で任意のバルブが選択されると、前記任意のバルブの開閉状態を判定し、前記ガスパターン画面上において、バルブを開状態とすることを禁止する禁止条件が設定されたバルブが選択されると、前記禁止条件を前記ガスパターン画面上に表示するよう制御可能に構成されている
基板処理装置。

【請求項19】

複数のパラメータを設定してレシピを作成し、作成されたレシピを実行することにより基板を処理するよう制御可能な制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
複数のステップを含むレシピを編集するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する処理と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する処理と、
を実行するように構成され、
前記レシピを編集する処理では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示し、
更に、前記レシピ編集画面は、ステップ毎に前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面が表示され、
前記レシピ編集画面は、表示する前記パラメータ設定領域およびガスパターン画面のステップを設定するステップ設定領域を有し、インターロック条件に合致するよう前記制御パラメータが設定されている場合、前記ステップ設定領域に警告表示するよう制御可能に構成されている
基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体装置の製造方法、表示方法、基板処理装置およびプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、基板処理装置は、処理室内に、例えば、原料ガス、不活性ガス、反応ガス等の各種のガスを供給するための複数のガスラインを備えている。基板処理装置では、各ガスラインのバルブを開閉して、ガス供給系から各種のガスを処理室内の基板(以下ウエハともいう)に供給することにより、所定の処理が行われる。

【0003】

特許文献１には、レシピ編集画面に、制御パラメータを設定する領域と、バルブ開閉状態を設定する領域と、各種パラメータ情報を表示する領域とを一括して表示させて、レシピを作成する基板処理装置が開示されている。

【0004】

特許文献２には、レシピ編集画面に、レシピファイルのステップを編集するレシピ編集エリアと、レシピに関連付けられたコンビネーションファイルを表示するサブエリアと、レシピ編集コマンドを選択したり実際の編集行為を行ったりするコマンド選択エリアとを一括して表示させて、レシピを作成する処理装置が開示されている。

【0005】

特許文献３には、レシピ編集画面からガスパターン画面に切替え表示して、バルブ開閉設定が可能な基板処理装置が開示されている。

【0006】

しかしながら、レシピ編集画面においてユーザがガス流量を設定する際、誤ったガスラインのガス流量を設定してしまうおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１７－００２３５３号公報

【文献】国際公開第２０１９／１８６６４９号パンフレット

【文献】特開２００６－０９３４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本開示によれば、ユーザが設定しようとしているガス流量がどのガスラインの流量であるかを確認することができる技術が提供される。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の一態様によれば、複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面上に、少なくとも流量制御器のガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面と、を表示する工程と、
前記レシピ編集画面上でレシピを編集する工程と、
編集されたレシピを実行することにより基板を処理する工程と、
を有し、
前記レシピを編集する工程では、前記パラメータ設定領域において前記流量制御器のガス流量が設定されると、ガス流量が設定された前記流量制御器に対応する前記ガスパターン画面上の前記流量制御器を明示する技術が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本開示によれば、ユーザが設定しようとしているガス流量がどのガスラインの流量であるかを確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本開示の一実施形態で好適に用いられる基板処理装置１０の処理炉２０２の縦断面図である。

【図2】本開示の一実施形態で好適に用いられる基板処理装置１０のコントローラ２４０の概略構成図であり、コントローラの制御系をブロック図で示す図である。

【図3】レシピを編集する際に表示されるレシピ編集画面２０の表示例である。

【図4】図３に示したレシピ編集画面２０のステップ設定領域３０の拡大図である。

【図5】図３に示したレシピ編集画面２０のステップ内容設定領域４０の拡大図である。

【図6】ガスパターン画面４２上においてバルブ２４３ａの開設定時に、バルブインターロック条件に合致した際の警告表示の表示例を示す図である。

【図7】ガスパターン画面４２上においてバルブインターロック条件が設定されているバルブが長押しされた際のバルブインターロック条件の表示例を示す図である。

【図8】ガスパターン画面４２上において任意のバルブが選択された際に、選択されたバルブに接続されるガス配管を明示する場合の表示例を示す図である。

【図9】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集開始時の流れを説明するためのフローチャートである。

【図10】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるガス設定時の流れを説明するためのフローチャートである。

【図11】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のパラメータ設定領域４１またはガスパターン画面４２において設定が変更された際の処理を説明するためのフローチャートである。

【図12】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のパラメータ設定領域４１およびガスパターン画面４２において、ＭＦＣを対応させて表示する際の処理を説明するためのフローチャートである。

【図13】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のガスパターン画面４２上で任意のバルブが選択された際の処理を説明するためのフローチャートである。

【図14】本開示の一実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０のステップ設定領域３０を表示する際の処理を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照しつつ本開示の一実施形態について説明する。先ず、図１、図２に於いて、本開示が実施される基板処理装置１０について説明する。なお、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、必ずしも一致していない。

【0013】

基板処理装置１０は、筐体内に搬送された基板としてのウエハ２００に対する処理を行うための処理炉２０２を備える。図１に示すように、処理炉２０２は加熱機構（温度調整部）としてのヒータ２０７を有する。ヒータ２０７は円筒形状であり、保持板に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ２０７は、ガスを熱で活性化（励起）させる活性化機構（励起部）としても機能する。

【0014】

ヒータ２０７の内側には、ヒータ２０７と同心円状に反応管２０３が配設されている。反応管２０３は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料により構成され、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。反応管２０３の筒中空部には、処理室２０１が形成される。処理室２０１は、ウエハ２００を収容可能に構成されている。この処理室２０１でウエハ２００に対する処理が行われる。

【0015】

処理室２０１内には、複数のノズル２４９が、反応管２０３の下部側壁を貫通するように設けられている。各ノズル２４９には、複数のガス供給管２３２がそれぞれ接続されている。

【0016】

ガス供給管２３２には、上流側から順に、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２４１および開閉弁であるバルブ２４３がそれぞれ設けられている。

【0017】

ガス供給管２３２からは、それぞれ、原料ガス、不活性ガス、反応ガス等の各種ガスが、ＭＦＣ２４１、バルブ２４３、ノズル２４９を介して処理室２０１内へ供給される。

【0018】

また、反応管２０３の側壁下方には、処理室２０１の雰囲気を排気する排気管２３１が接続されている。排気管２３１には、処理室２０１内の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２４５および圧力調整器（圧力調整部）としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４４を介して、真空ポンプにより構成された排気装置２４６が接続されている。ＡＰＣバルブ２４４は、排気装置２４６を作動させた状態で弁を開閉することで、処理室２０１内の真空排気および真空排気停止を行うことができ、さらに、排気装置２４６を作動させた状態で、圧力センサ２４５により検出された圧力情報に基づいて弁開度を調節することで、処理室２０１の圧力を調整することができるように構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４４により、排気系が構成される。排気装置２４６を排気系に含めて考えてもよい。

【0019】

なお、ガス供給管２３２と排気管２３１とをまとめてガス配管と呼ぶ場合がある。

【0020】

さらに、反応管２０３の下方には、反応管２０３の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、例えばＳＵＳ等の金属材料により構成され、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、反応管２０３の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０が設けられている。シールキャップ２１９の下方には、後述するボート２１７を回転させる回転機構２６７が設置されている。回転機構２６７の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７に接続されている。回転機構２６７は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。

【0021】

シールキャップ２１９は、反応管２０３の外部に設置された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように構成されている。ボートエレベータ１１５は、シールキャップ２１９を昇降させることで、ウエハ２００を処理室２０１内外に搬入および搬出（搬送）する搬送装置（搬送機構）として構成されている。

【0022】

基板支持具としてのボート２１７は、複数枚、例えば２５～２５０枚のウエハ２００を、水平姿勢で、かつ、互いに中心を揃えた状態で垂直方向に整列させて多段に支持するように、すなわち、間隔を空けて配列させるように構成されている。ボート２１７は、例えば石英やＳｉＣ等の耐熱性材料により構成される。ボート２１７の下部には、例えば石英やＳｉＣ等の耐熱性材料により構成される断熱板２１８が水平姿勢で多段に支持されている。

【0023】

反応管２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０７への通電具合を調整することで、処理室２０１内の温度が所望の温度分布となる。温度センサ２６３は、反応管２０３の内壁に沿って設けられている。

【0024】

そして、図２に示すように、制御部（制御手段）であるコントローラ２４０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２４０ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２４０ｂ、記憶装置２４０ｃ、Ｉ／Ｏポート２４０ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２４０ｂ、記憶装置２４０ｃ、Ｉ／Ｏポート２４０ｄは、内部バス２４０ｅを介して、ＣＰＵ２４０ａとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ２４０には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置２５２が接続されている。

【0025】

記憶装置２４０ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置２４０ｃ内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラムや、所定の処理手順（以後、ステップともいう）や条件等が記載されたレシピ等が、読み出し可能に格納されている。主に、複数のステップで構成されるプロセスレシピは、所定の処理における各ステップをコントローラ２４０に実行させ、所定の結果を得ることができるように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。

【0026】

以下、プロセスレシピを含むレシピや制御プログラム等を総称して、単に、プログラムともいう。また、以後、プロセスレシピを、単に、レシピともいう。本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、レシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。ＲＡＭ２４０ｂは、ＣＰＵ２４０ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。

【0027】

Ｉ／Ｏポート２４０ｄは、上述のＭＦＣ２４１、バルブ２４３、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４４、排気装置２４６、温度センサ２６３、ヒータ２０７、回転機構２６７、ボートエレベータ１１５等に接続されている。

【0028】

ＣＰＵ２４０ａは、記憶装置２４０ｃから制御プログラムを読み出して実行すると共に、入出力装置２５２からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置２４０ｃからレシピを読み出すように構成されている。ＣＰＵ２４０ａは、読み出したレシピの内容に沿うように、ＭＦＣ２４１による各種ガスの流量調整動作、バルブ２４３の開閉動作、ＡＰＣバルブ２４４の開閉動作および圧力センサ２４５に基づくＡＰＣバルブ２４４による圧力調整動作、排気装置２４６の起動および停止、温度センサ２６３に基づくヒータ２０７の温度調整動作、回転機構２６７によるボート２１７の回転および回転速度調節動作、ボートエレベータ１１５によるボート２１７の昇降動作等を制御するように構成されている。

【0029】

コントローラ２４０は、外部記憶装置２５０に格納された上述のプログラムを、コンピュータにインストールすることにより構成することができる。外部記憶装置２５０は、例えば、ＨＤＤ等の磁気ディスク、ＣＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ等を含む。記憶装置２４０ｃや外部記憶装置２５０は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成されている。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置２４０ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置２５０単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。なお、コンピュータへのプログラムの提供は、外部記憶装置２５０を用いず、インターネットや専用回線等の通信手段を用いて行ってもよい。

【0030】

本実施形態の基板処理装置１０は、複数のステップを含むレシピを編集(作成)する際、レシピ編集画面上に、制御パラメータを設定するパラメータ設定領域と、バルブやガス配管を含むガスパターン画面と、を表示し、パラメータ設定領域において、例えば、ＭＦＣ(流量制御器）の制御パラメータが設定されると、この制御パラメータが設定されたＭＦＣに対応するガスパターン画面内のＭＦＣを示すアイコンを明示する構成である。

【0031】

図３に示されたレシピ編集画面２０は、ステップ設定領域３０と、ステップ内容設定領域４０とを備える。ユーザが、図中左側のステップ設定領域３０において編集するステップを選択することにより、選択されたステップの内容が図中右側のステップ内容設定領域４０に表示されるように構成されている。ステップ内容設定領域４０には、制御パラメータを設定するパラメータ設定領域４１と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面４２と、が表示される。

【0032】

すなわち、レシピ編集画面２０は、ステップ毎にパラメータ設定領域４１およびガスパターン画面４２が表示される構成となっておる。また、レシピ編集画面２０は、表示するパラメータ設定領域４１およびガスパターン画面４２のステップを設定するステップ設定領域３０を有する構成となっている。

【0033】

図４に示すように、ステップ設定領域３０は、縦軸領域３１にステップが表示され、横軸領域３２に項目種別が表示された、二次元マトリクス形式となっている。縦軸領域３１において編集するステップを選択すると、選択表示枠３４が表示され、現在選択されているステップが明示される。

【0034】

ステップ設定領域３０は、各ステップの項目毎に、制御パラメータの設定変更の有無を表示する構成となっている。図４に示す例では、ステップ設定領域３０のマトリクス表示領域３３において、変更が有る項目３３ａに＊マークが表示される。

【0035】

また、インターロック条件に合致するよう制御パラメータが設定されている場合、ステップ設定領域３０に警告表示する構成となっている。ここで、インターロック条件とは、基板処理装置１０において問題が有る設定内容のことである。インターロック条件は、予め設定された内容が、コントローラ２４０の外部記憶装置２５０に記憶されている。図４に示す例では、ステップ設定領域３０のマトリクス表示領域３３において、インターロック条件に合致するよう制御パラメータが設定されている項目３３ｂの背景色が、警告表示として警告色で表示される。

【0036】

図５に示す例では、「ｏｕｔｌｉｎｅ」、「温度」、「圧力」、「ＭＦＣ」、「バルブ」、「搬送」、「ＡＵＸ（外部機器）」、「Ｓｉｇｎａｌ（信号）」、「Ａｌａｒｍ」の９つのタブが表示されている。

【0037】

図５は「ｏｕｔｌｉｎｅ」のタブが選択された状態を示している。「ｏｕｔｌｉｎｅ」のタブは、選択されているステップの内容の概要を示すタブであり、温度、圧力、搬送、ＭＦＣ等の主要な制御パラメータの設定を行うためのパラメータ設定領域４１と、バルブの開閉設定を行うためのガスパターン画面４２と、が表示されている。

【0038】

図５に示すように、「ｏｕｔｌｉｎｅ」のタブ以外は、制御パラメータの種別毎に分かれた複数のタブから構成されている。「温度」、「圧力」、「ＭＦＣ」、「バルブ」、「搬送」、「ＡＵＸ（外部機器）」、「Ｓｉｇｎａｌ（信号）」、「Ａｌａｒｍ」の各タブが選択された場合、各項目の制御パラメータの設定領域が表示される。

【0039】

「温度」に関する制御パラメータとしては、例えば、「当該ステップで使用する制御モード」、「制御テーブルの指定」、「温度ゾーンの設定値」、「ランプレートの指定」、「ステップ終了条件の有無の設定」等が挙げられる。

【0040】

「圧力」に関する制御パラメータとしては、例えば、「当該ステップで使用する制御モード」、「制御テーブルの指定」、「圧力コマンドと設定値の指定」、「ステップ終了条件の有無の設定」等が挙げられる。

【0041】

「ＭＦＣ」に関する制御パラメータとしては、例えば、「各ＭＦＣに対する設定値」、「ランプレートの指定」、「ステップ終了条件の有無の設定」等が挙げられる。

【0042】

「バルブ」に関する制御パラメータとしては、例えば、「ガスパターン編集（バルブＯＮ／ＯＦＦ）」等が挙げられる。

【0043】

「搬送」に関する制御パラメータとしては、例えば、「ローダーコマンドの指定」、「使用するローダーコマンドの実行条件(例えば、速度等)の指定」等が挙げられる。

【0044】

「ＡＵＸ（外部機器）」に関する制御パラメータとしては、例えば、「各ＡＵＸに対する設定値の指定」、「ステップ終了条件の有無の設定」等が挙げられる。なお、ＡＵＸ（外部機器）は読込専用であるため、コントローラ２４０は、設定値に対して読込値が条件に合うかを検証する。

【0045】

「Ｓｉｇｎａｌ」に関する制御パラメータとしては、例えば、「Ｓｉｇｎａｌ ＯＮ/ＯＦＦ指定」等が挙げられる。「Ｓｉｇｎａｌ ＯＮ/ＯＦＦ指定」は、具体的には、コントローラ２４０に対して特定の信号のＯＮ/ＯＦＦを指定する。コントローラ２４０は、その信号状態で動作を開始したり、禁止したりする。

【0046】

「Ａｌａｒｍ」に関する制御パラメータとしては、例えば、「アラーム条件」等が挙げられる。アラーム条件は、例えば、各監視値に対してアラームを発生させるかどうかの指定を行う。「Ａｌａｒｍ」のタブでは、複数のアラーム条件が表形式でまとめられたアラーム条件テーブルの形で、使用中の設定内容が表示される。

【0047】

なお、これらの制御パラメータはあくまでも一例であり、レシピによってレシピ編集画面２０に表示されるパラメータは適宜設定可能である。

【0048】

ガスパターン画面４２では、各々がアイコンとして表示されている、複数のＭＦＣ２４１、複数のバルブ２４３、処理炉、気化器、排気装置、圧力調整器等の様々な構成部品との間が、ネットワークのように数多くのガス配管により接続された状態が表示されている。

【0049】

このガスパターン画面では、現在のバルブがオープン状態（開状態）なのかクローズ状態（閉状態）なのかを示す開閉状態を監視できるようになっている。具体的には、バルブがオープン状態の場合とクローズ状態の場合とで、バルブの表示色が切り替わることにより、そのバルブがオープン状態なのかクローズ状態なのかを知ることができるようになっている。

【0050】

さらに、このガスパターン画面４２には、バルブの開閉状態の監視機能の他に、ユーザが任意のバルブの開閉状態を切り替えるための操作機能が設けられている。ユーザが、このバルブの操作機能を使用する際には、ガスパターン画面４２図に表示されているバルブ２４３の画像をタップすることにより、オープン状態とクローズ状態とを切り替えることができるようになっている。

【0051】

コントローラ２４０は、複数のステップを含むレシピを作成するレシピ編集画面２０上に、少なくともＭＦＣのガス流量を含む制御パラメータを設定するパラメータ設定領域４１と、バルブの開閉状態を設定するガスパターン画面４２と、を表示しつつ、レシピ編集画面２０上でレシピを作成可能に構成されている。

【0052】

また、コントローラ２４０は、パラメータ設定領域４１におけるガス流量リスト５０上においてＭＦＣのガス流量が設定されると、ガス流量が設定されたＭＦＣに対応するガスパターン画面４２上のＭＦＣを明示するように構成されている。ガス流量が設定されたＭＦＣに対応するガスパターン画面４２上のＭＦＣ２４１の明示の仕方は、例えば、ガスパターン画面４２上のＭＦＣ２４１の表示色の変更、表示サイズの変更、描画線の線種の変更、表示輝度の変更等、種々の態様とすることができる。

【0053】

また、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２上において、例えば、ＭＦＣが選択されると、選択されたＭＦＣに対応するガス流量リスト５０上のＭＦＣを明示するように構成されている。ガス流量リスト５０上のＭＦＣを明示の仕方は、例えば、ガス流量リスト５０における選択カーソル５０ａの選択位置を、ガスパターン画面４２上で選択されたＭＦＣの位置に移動させてもよい。他にも、ガス流量リスト５０上のＭＦＣの表示色の変更、表示サイズの変更等、種々の態様とすることができる。

【0054】

図５に示す例では、パラメータ設定領域４１におけるＭＦＣリスト５０において、「ＭＦＣ＿３」と名称が設定されたＭＦＣのガス流量が設定された際に、ガスパターン画面４２上において「ＭＦＣ＿３」であるＭＦＣ２４１ａの表示色が変更された状態を示している。

【0055】

また、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２上で任意のバルブが選択されると、任意のバルブの開閉状態を判定し、ガスパターン画面４２上の任意のバルブのオープン設定時に、バルブをオープン状態とすることを禁止する禁止条件（以下、バルブインターロック条件と記載する）を確認し、バルブインターロック条件に合致するバルブである場合に、図６に示すように、警告表示するように構成されている。

【0056】

図６に示す例では、ガスパターン画面４２上においてバルブ２４３ａのオープン設定時に、バルブインターロック条件に合致したため、警告表示として「バルブインターロック条件に抵触します」というメッセージを表示した状態を示している。なお、警告表示の仕方は、上記のようなメッセージの表示に限らず、バルブ２４３ａの表示色の変更、表示サイズの変更、描画線の線種の変更、表示輝度の変更等、種々の態様とすることができる。

【0057】

また、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２上において、バルブインターロック条件が設定されたバルブがロングタップにより選択されると、図７に示すように、バルブインターロック条件をガスパターン画面４２上に表示するように構成されている。なお、バルブインターロック条件を表示させるための選択は、ロングタップに限らず、例えば、マウスの右クリック等、バルブのオープン／クローズ設定時の選択方法と異なる選択方法であれば、どのような方法としてもよい。

【0058】

また、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２上で任意のバルブが選択されると、図８に示すように、選択されたバルブに接続されるガス配管を明示するように構成されている。

【0059】

図８に示す例では、ガスパターン画面４２上においてバルブ２４３ｂが選択された際に、バルブ２４３ｂの前後に接続されたガス配管を太線で表示することにより明示した状態を示している。なお、ガス配管の明示の仕方は、上記のような太線表示に限らず、ガス配管の表示色の変更、ガス配管の描画線の線種の変更、ガス配管の表示輝度の変更等、種々の態様とすることができる。

【0060】

このように、ガスパターン画面４２上で選択されたバルブに接続されるガス配管を明示することにより、これによりユーザが選択したバルブがどのガス配管に関連するかが明確になるため、誤設定の防止効果が期待できる。

【0061】

また、このガスパターン画面は、反応室にガス等の原料を供給する供給システムから、反応室を真空雰囲気に減圧する排気システムに至るまでに設けられるバルブを少なくとも表示するように構成されている。また、ガスパターン画面上に表示された上述のＭＦＣ、気化器、排気装置、圧力調整器等の部品の各種パラメータを設定可能である。

【0062】

このように、ガスパターン画面４２上に表示されたアイコンを選択して操作画面を表示させることにより、ＭＦＣ２４１、気化器、排気装置、圧力調整器等の各種部品のパラメータの設定を行うことができる。

【0063】

また、ガス供給側から排気システムに至るまでのアイコンが表示されているガスパターン画面４２を表示しつつ、各種制御パラメータの設定が可能であるため、誤設定の防止効果が期待できる。

【0064】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集開始時の流れについて、図９のフローチャートを参照して説明する。

【0065】

図９では、まずＳ１０１において、ユーザは、レシピ編集を開始し、Ｓ１０２において、編集するステップが分かっているか確認し、編集するステップが分かっている場合には、Ｓ１０３において、ステップ設定領域３０から編集するステップを選択して、編集するステップの内容をステップ内容設定領域４０に表示させ、Ｓ１０４において、ステップの編集を開始する。

【0066】

Ｓ１０２において、編集するステップが分かっていない場合、Ｓ１０５において、ユーザは、ステップ設定領域３０において対象項目が変更されているステップを選択し、Ｓ１０６において、選択したステップが所望の編集ステップであるか確認する。

【0067】

Ｓ１０６において、選択したステップが所望の編集ステップである場合、Ｓ１０４において、ユーザは、ステップの編集を開始する。選択したステップが所望の編集ステップでない場合、ユーザは、Ｓ１０５に戻り、所望の編集ステップが見つかるまで、選択および確認を繰り返す。

【0068】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるガス設定時の流れについて、図１０のフローチャートを参照して説明する。

【0069】

図１０では、まずＳ２０１において、ユーザは、ステップ編集を開始し、ステップ内のガス設定を開始する。そして、ユーザは、Ｓ２０２において、対象バルブの開閉設定操作を行い、Ｓ２０３において、対象ＭＦＣの流量設定操作を行い、Ｓ２０４において、ガス設定を終了する。

【0070】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のパラメータ設定領域４１またはガスパターン画面４２において、設定が変更された際の処理について、図１１のフローチャートを参照して説明する。

【0071】

図１１では、まずＳ３０１において、コントローラ２４０は、パラメータ設定領域４１またはガスパターン画面４２における設定変更を受信すると、Ｓ３０２において、変更された設定がインターロック条件に合致する不整合設定であるか否かを判定する。

【0072】

Ｓ３０２において、変更された設定が不整合設定でないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ３０３において、変更された設定に更新する。

【0073】

Ｓ３０２において、変更された設定が不整合設定であると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ３０４において、図４の項目３３ｂに示すように、ステップ設定領域３０におけるマトリクス表示領域３３の該当箇所の背景色を警告色に更新して、不整合設定であることをユーザに通知した後、Ｓ３０３において、変更された設定に更新する。

【0074】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のパラメータ設定領域４１およびガスパターン画面４２において、ＭＦＣを対応させて表示する際の処理について、図１２のフローチャートを参照して説明する。

【0075】

図１２では、まずＳ４０１において、コントローラ２４０は、ガス流量リスト５０を含むパラメータ設定領域４１およびガスパターン画面４２を表示する。

【0076】

次に、Ｓ４０２において、コントローラ２４０は、ガス流量リスト５０およびガスパターン画面４２のいずれかにおいてＭＦＣの選択状態の変化を受信したら、Ｓ４０３において、ガス流量リスト５０においてＭＦＣの選択状態の変化が発生したか否かを判定する。

【0077】

そして、Ｓ４０３において、ガス流量リスト５０においてＭＦＣの選択状態の変化が発生したと判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ４０４において、ガスパターン画面４２において、ガス流量リスト５０で選択されたＭＦＣの表示色を変更し、Ｓ４０５において、レシピ編集画面２０の描画を更新する。

【0078】

また、Ｓ４０３において、ガス流量リスト５０においてＭＦＣの選択状態の変化が発生していないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、すなわち、ガスパターン画面４２においてＭＦＣの選択状態の変化が発生したと判定した場合、コントローラ２４０は、Ｓ４０６において、ガス流量リスト５０において、ガスパターン画面４２に対応するＭＦＣに選択カーソル５０ａの選択位置を移動し、Ｓ４０５において、レシピ編集画面２０の描画を更新する。

【0079】

このように、パラメータ設定領域４１のガス流量リスト５０およびガスパターン画面４２において、ＭＦＣを対応させて表示することにより、ユーザが設定しようとしているガス流量がどのガスラインの流量であるかが明確になるため、誤設定の防止効果が期待できる。また、ＭＦＭも上述のＭＦＣと同様であるのは言うまでもない。

【0080】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０上のガスパターン画面４２上で任意のバルブが選択された際の処理について、図１３のフローチャートを参照して説明する。

【0081】

図１３では、まずＳ５０１において、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２を表示する。

【0082】

次に、Ｓ５０２において、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２において任意のバルブが選択された際に、ロングタップによる選択か否かを判定する。

【0083】

Ｓ５０２において、ロングタップによる選択であると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５０３において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されているか否かを判定する。

【0084】

Ｓ５０３において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されていると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５０４において、ガスパターン画面４２上において、図７に示すようにバルブインターロック条件を表示する。

【0085】

Ｓ５０３において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されていないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５０５において、ガスパターン画面４２上において選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されていないことを示すメッセージを表示する。

【0086】

また、Ｓ５０２において、ロングタップによる選択でないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、バルブに対する選択がバルブに対する開閉状態の切り替え指示であるとみなし、Ｓ５０６において、選択されたバルブがオープン状態であるか否かを判定する。

【0087】

Ｓ５０６において、選択されたバルブがオープン状態であると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５０７において、選択されたバルブをクローズ状態にする。

【0088】

Ｓ５０６において、選択されたバルブがオープン状態ではないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、すなわち、選択されたバルブがクローズ状態であると判定した場合、コントローラ２４０は、Ｓ５０８において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されているか否かを判定する。

【0089】

Ｓ５０８において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されていると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５０９において、選択されたバルブに対するオープン設定がバルブインターロック条件に合致するか否かを判定する。

【0090】

Ｓ５０９において、選択されたバルブに対するオープン設定がバルブインターロック条件に合致すると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ５１０において、図６に示すように、ガスパターン画面４２上において警告表示を行い、Ｓ５１１において、選択されたバルブをオープン状態にする。

【0091】

Ｓ５０８において、選択されたバルブにバルブインターロック条件が設定されていないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、もしくは、Ｓ５０９において、選択されたバルブに対するオープン設定がバルブインターロック条件に合致しないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、ガスパターン画面４２上において警告表示を行わずに、Ｓ５１１において、選択されたバルブをオープン状態にする。

【0092】

このように、ガスパターン画面４２上で任意のバルブが選択された際に、任意のバルブの開閉状態を判定し、ガスパターン画面４２上の任意のバルブのオープン設定時に、バルブインターロック条件を確認し、バルブインターロック条件に合致するバルブである場合に警告表示することにより、バルブの誤設定の防止効果が期待できる。

【0093】

また、ガスパターン画面４２上でバルブインターロック条件が設定されたバルブがロングタップにより選択された際に、ガスパターン画面４２上においてバルブインターロック条件を表示して、ユーザにバルブインターロック条件を視認させることにより、バルブの誤設定の防止効果が期待できる。

【0094】

次に、本実施形態の基板処理装置１０におけるレシピ編集画面２０のステップ設定領域３０を表示する際の処理について、図１４のフローチャートを参照して説明する。

【0095】

図１４では、まずＳ６０１において、コントローラ２４０は、ステップ設定領域３０およびステップ内容設定領域４０を備えるレシピ編集画面２０を表示する。レシピ編集画面２０は、ユーザが、ステップ設定領域３０において編集するステップを選択することにより、選択されたステップの内容がステップ内容設定領域４０に表示されるように構成されている。

【0096】

次に、Ｓ６０２からＳ６０８において、コントローラ２４０は、各ステップの項目毎に、変更点もしくはインターロック条件に合致する設定（不整合設定）が有るか否かの判定処理を行う。

【0097】

判定処理では、各ステップの項目毎に、Ｓ６０３において、コントローラ２４０は、判定処理中の項目について、基準設定からの制御パラメータの変更点が有るか否かを判定する。ここで、基準設定は、予め基板処理装置１０に保存された初期設定としてもよいし、ユーザが生成して保存したファイルの設定としてもよい。

【0098】

Ｓ６０３において、基準設定からの変更点が無いと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ６０４において、図４に示すように、マトリクス表示領域３３の該当箇所について、「テキスト：なし」、「背景色：なし」に設定する。

【0099】

Ｓ６０３において、基準設定からの変更点が有ると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ６０５において、判定処理中の項目について、インターロック条件に合致する制御パラメータの設定（不整合設定）が有るか否かを判定する。

【0100】

Ｓ６０５において、不整合設定がないと判定した場合（判定結果がＮｏの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ６０６において、図４の項目３３ａに示すように、マトリクス表示領域３３の該当箇所について、「テキスト：＊」、「背景色：なし」に設定する。

【0101】

Ｓ６０５において、不整合設定が有ると判定した場合（判定結果がＹｅｓの場合）、コントローラ２４０は、Ｓ６０７において、図４の項目３３ｂに示すように、マトリクス表示領域３３の該当箇所について、「テキスト：＊」、「背景色：警告色」に設定する。

【0102】

このように、レシピ編集画面２０について、表示するパラメータ設定領域およびガスパターン画面のステップを設定するステップ設定領域３０と、ステップ内容設定領域４０とを有する構成とすることにより、各ステップに設定されているパラメータ情報をステップ内容設定領域４０においてユーザに視認させることができるため、誤設定の防止効果が期待できる。

【0103】

また、ステップ設定領域３０において、基準設定からの制御パラメータの変更の有無を表示することにより、各ステップに設定されている制御パラメータの設定変更をユーザに視認させることができるため、誤設定の防止効果が期待できる。

【0104】

また、ステップ設定領域３０において、インターロック条件に合致する制御パラメータの設定が有る場合に警告表示してユーザに視認させることにより、ユーザに対してもれなくインターロック解除をさせることができる。

【0105】

以上、本開示の種々の典型的な実施形態を説明してきたが、本開示はそれらの実施形態に限定されず、適宜組み合わせて用いることもできる。

【0106】

例えば、本開示の実施形態に於ける基板処理装置１０は、半導体を製造する半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。また、基板に対する処理は、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等を含む。また、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の各種基板処理装置にも適用可能であるのは言う迄もない。

【符号の説明】

【0107】

１０ 基板処理装置
２０ レシピ編集画面
３０ ステップ設定領域
４０ ステップ内容設定領域
２００ ウエハ（基板）
２０２ 処理炉
２４０ コントローラ
２４１ マスフローコントローラ（ＭＦＣ）
２４３ バルブ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】