特許 7599795 樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-06

(45)【発行日】2024-12-16

(54)【発明の名称】樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241209BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241209BHJP

   B05C 9/12 20060101ALI20241209BHJP

   B05C 11/02 20060101ALI20241209BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20241209BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20241209BHJP

   B05D 7/24 20060101ALI20241209BHJP

   B05D 3/12 20060101ALI20241209BHJP

   B05D 1/28 20060101ALI20241209BHJP

   B05D 3/06 20060101ALI20241209BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622J

H01L21/68 N

B05C9/12

B05C11/02

B05C11/10

B05C5/00 101

B05D7/24 301T

B05D3/12 C

B05D1/28

B05D3/06 102B

B05D3/12 D

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021067526

(22)【出願日】2021-04-13

(65)【公開番号】P2022162633

(43)【公開日】2022-10-25

【審査請求日】2024-02-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】小田 敦

(72)【発明者】

【氏名】右山 芳国

(72)【発明者】

【氏名】椙浦 一輝

【審査官】久宗 義明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－００９３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２００９１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０２７２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０１９１６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８６３５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０７９８７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２４３７００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ０５Ｃ ９／１２

Ｂ０５Ｃ １１／０２

Ｂ０５Ｃ １１／１０

Ｂ０５Ｃ ５／００

Ｂ０５Ｄ ７／２４

Ｂ０５Ｄ ３／１２

Ｂ０５Ｄ １／２８

Ｂ０５Ｄ ３／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の一方の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、
紫外線が照射されることで硬化する液状樹脂を該基板の該一方の面に供給する液状樹脂供給ステップと、
該基板の該一方の面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、
押し広げられた該液状樹脂に紫外線を照射する第１の紫外線照射ステップと、
該第１の紫外線照射ステップの前又は後に、該基板の外周に沿って該液状樹脂に局所的に紫外線を照射する第２の紫外線照射ステップと、
該基板の該外周に沿ってカッターで該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する切断ステップと、を備えることを特徴とする樹脂被覆方法。

【請求項2】

該第２の紫外線照射ステップは、該第１の紫外線照射ステップの後、かつ、該切断ステップと同時に実施されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂被覆方法。

【請求項3】

該第２の紫外線照射ステップでは、該基板の該外周よりも外側で該液状樹脂に紫外線を照射し、
該切断ステップでは、該基板の該外周よりも外側で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂被覆方法。

【請求項4】

該第２の紫外線照射ステップでは、該基板の該一方の面上で該液状樹脂に紫外線を照射し、
該切断ステップでは、該基板の該一方の面上で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂被覆方法。

【請求項5】

基板の一方の面に樹脂を被覆する樹脂被覆装置であって、
該基板の他方の面を保持するチャックテーブルと、
紫外線が照射されることで硬化可能な液状樹脂を吐出するノズルを備え、該チャックテーブルに保持された該基板の該一方の面に該ノズルから該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、
平坦な押圧面を底面に有し、該液状樹脂供給ユニットで該基板の該一方の面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆いつつ該カバーフィルムを介して該押圧面で押圧して該液状樹脂を該基板の該一方の面に押し広げる押圧ユニットと、
該押圧ユニットで押し広げられた該液状樹脂に紫外線を照射する第１の紫外線照射ユニットと、
該基板の外周に沿って局所的に紫外線を照射する第２の紫外線照射ユニットと、
カッターと、該基板の外周に沿って該カッター及び該基板を相対的に移動させる移動部と、を有し、該基板の外周に沿って該カッターで該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する切断ユニットと、を備えることを特徴とする樹脂被覆装置。

【請求項6】

該切断ユニットの該移動部は、底面に該第２の紫外線照射ユニットと、該カッターと、が固定された支持部と、該支持部の該底面に垂直な回転軸の周りに該支持部を回転させる回転駆動源と、をさらに有し、
該回転駆動源を作動させることで該第２の紫外線照射ユニット及び該カッターを該チャックテーブルで保持された該基板の外周に沿って移動できることを特徴とする請求項５に記載の樹脂被覆装置。

【請求項7】

該第２の紫外線照射ユニットは、該基板の該外周よりも外側において該液状樹脂に紫外線を照射でき、
該切断ユニットは、該基板の該外周よりも外側で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断できることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の樹脂被覆装置。

【請求項8】

該第２の紫外線照射ユニットは、該基板の該一方の面上で該液状樹脂に紫外線を照射でき、
該切断ユニットでは、該基板の該一方の面上で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断できることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の樹脂被覆方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが表面に並べて配設された基板を裏面側から研削して薄化し、デバイス毎に該基板を分割することで形成される。基板の研削は、研削装置で実施される。研削装置では、裏面側を上方に露出させた状態で基板をチャックテーブルで保持し、円環軌道上を移動する研削砥石を該基板の裏面側に接触させて該基板を研削する。このとき、基板の表面側を保護するために、基板の表面には基材層及び糊層が積層された保護部材が予め貼着される。

【0003】

基板の表面側には、デバイスや配線を構成するパターン等が配設されている。また、基板の表面側には、デバイスの電極となるバンプが予め形成される場合がある。すなわち、基板の表面には、各種のパターンやバンプ等の凹凸形状が形成される。

【0004】

基板の表面の凹凸の高低差が大きい場合、基板の表面に保護部材が貼着されたときに糊層に凹凸が十分に吸収されず、保護部材の固定が不安定となる。また、保護部材が変形して基材層側の面が平坦にならず、研削装置のチャックテーブルで基板が均一に支持されない。この状態で基板を研削すると、基板の裏面が平坦とはならない。

【0005】

さらに、基板の外周部のデバイスが形成されない外周余剰領域にはパターンやバンプが形成されず、デバイスが形成されるデバイス形成領域よりも低くなるため、基板の外周部では保護部材を十分に貼着できない。そのため、基板を研削したときに基板の外周に欠けが生じ易くなる。基板の表面の凹凸を十分吸収できるように糊層の厚い保護部材を基板の表面側に貼着することが考えられるが、この場合、最終的に保護部材を基板から剥離する際に凹凸に糊層の残渣が残りやすく、デバイスチップの不良の原因となる。

【0006】

そこで、糊層のない樹脂フィルムを基板の表面の凹凸に密着させ、液状樹脂を樹脂フィルムの上に供給し、カバーフィルムを介して平坦な押圧面で液状樹脂を押圧して、該樹脂フィルム上に該液状樹脂を押し広げ、その後、液状樹脂を硬化する方法が開発された（特許文献１参照）。この方法では、凹凸の高低差を液状樹脂で吸収でき、かつ、糊層の残渣が基板の表面に残ることもない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０２１－２７２３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

例えば、液状樹脂が紫外線硬化樹脂である場合、液状樹脂を硬化させる際に紫外線を過剰に液状樹脂に照射してしまうと該液状樹脂の粘着力が低下し、形成される樹脂層が剥離しやすくなる。その一方で、紫外線の照射量が少なすぎると液状樹脂が十分に硬化しない。そのため、紫外線は適切な照射条件で液状樹脂に照射されることが望まれる。

【0009】

ここで、基板の表面のデバイス形成領域を囲む外周余剰領域には、デバイス形成領域とは異なりバンプやデバイスが形成されないため、樹脂層の厚みが比較的大きくなる。そのため、デバイス形成領域に配設された液状樹脂を適度に硬化させるように液状樹脂に紫外線を照射すると、デバイス形成領域の外側の液状樹脂が十分に硬化しない。形成された樹脂層はデバイス形成領域の外側において切断されるが、樹脂層が十分に硬化していなければ切断に使用されるカッターの切れ味が低下しやすくなる。

【0010】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板の表面に供給された液状樹脂を全体で適切に硬化して基板の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、基板の一方の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、紫外線が照射されることで硬化する液状樹脂を該基板の該一方の面に供給する液状樹脂供給ステップと、該基板の該一方の面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、押し広げられた該液状樹脂に紫外線を照射する第１の紫外線照射ステップと、該第１の紫外線照射ステップの前又は後に、該基板の外周に沿って該液状樹脂に局所的に紫外線を照射する第２の紫外線照射ステップと、該基板の該外周に沿ってカッターで該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する切断ステップと、を備えることを特徴とする樹脂被覆方法が提供される。

【0012】

好ましくは、該第２の紫外線照射ステップは、該第１の紫外線照射ステップの後、かつ、該切断ステップと同時に実施される。

【0013】

また、好ましくは、該第２の紫外線照射ステップでは、該基板の該外周よりも外側で該液状樹脂に紫外線を照射し、該切断ステップでは、該基板の該外周よりも外側で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する。

【0014】

または、好ましくは、該第２の紫外線照射ステップでは、該基板の該一方の面上で該液状樹脂に紫外線を照射し、該切断ステップでは、該基板の該一方の面上で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する。

【0015】

本発明の他の一態様によると、基板の一方の面に樹脂を被覆する樹脂被覆装置であって、該基板の他方の面を保持するチャックテーブルと、紫外線が照射されることで硬化可能な液状樹脂を吐出するノズルを備え、該チャックテーブルに保持された該基板の該一方の面に該ノズルから該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、平坦な押圧面を底面に有し、該液状樹脂供給ユニットで該基板の該一方の面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆いつつ該カバーフィルムを介して該押圧面で押圧して該液状樹脂を該基板の該一方の面に押し広げる押圧ユニットと、該押圧ユニットで押し広げられた該液状樹脂に紫外線を照射する第１の紫外線照射ユニットと、該基板の外周に沿って局所的に紫外線を照射する第２の紫外線照射ユニットと、カッターと、該基板の外周に沿って該カッター及び該基板を相対的に移動させる移動部と、を有し、該基板の外周に沿って該カッターで該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断する切断ユニットと、を備えることを特徴とする樹脂被覆装置が提供される。

【0016】

好ましくは、該切断ユニットの該移動部は、底面に該第２の紫外線照射ユニットと、該カッターと、が固定された支持部と、該支持部の該底面に垂直な回転軸の周りに該支持部を回転させる回転駆動源と、をさらに有し、該回転駆動源を作動させることで該第２の紫外線照射ユニット及び該カッターを該チャックテーブルで保持された該基板の外周に沿って移動できる。

【0017】

また、好ましくは、該第２の紫外線照射ユニットは、該基板の該外周よりも外側において該液状樹脂に紫外線を照射でき、該切断ユニットは、該基板の該外周よりも外側で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断できる。

【0018】

または、好ましくは、該第２の紫外線照射ユニットは、該基板の該一方の面上で該液状樹脂に紫外線を照射でき、該切断ユニットでは、該基板の該一方の面上で該カバーフィルム及び該液状樹脂を切断できる。

【発明の効果】

【0019】

本発明の一態様に係る樹脂被覆方法または樹脂被覆装置では、紫外線が照射されることで硬化する液状樹脂を基板の一方の面に供給し、平坦な押圧面で液状樹脂を押し広げる。その後、押し広げられた液状樹脂に紫外線を照射し、基板の外周に沿って該液状樹脂に局所的に紫外線を照射する。そのため、デバイス形成領域とその外側で液状樹脂の厚みが異なる場合においても、該デバイス形成領域において液状樹脂を適度に硬化させつつ、その外側においてカッターの切れ味が落ちないように液状樹脂を硬化できる。

【0020】

したがって、本発明の一態様によると、基板の表面に供給された液状樹脂を全体で適切に硬化して基板の表面に樹脂を被覆できる樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１（Ａ）は、基板を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、基板を模式的に示す断面図である。

【図2】図２（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、液状樹脂供給ステップを模式的に示す断面図である。

【図3】図３（Ａ）は、押圧ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、第１の紫外線照射ステップを模式的に示す断面図である。

【図4】図４（Ａ）は、第２の紫外線照射ユニット及び切断ユニットを模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、第２の紫外線照射ステップ及び切断ステップを模式的に示す断面図である。

【図5】図５（Ａ）は、変形例に係る第２の紫外線照射ユニット及び切断ユニットを模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、変形例に係る第２の紫外線照射ステップ及び切断ステップを模式的に示す断面図である。

【図6】樹脂被覆方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0022】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置では、表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の基板の表面が樹脂で被覆される。まず、表面が樹脂で被覆される基板について説明する。図１（Ａ）は、基板１を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、基板１を模式的に示す断面図である。

【0023】

基板１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、基板１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。

【0024】

基板１の表面１ａには、互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。ただし、図１（Ａ）以外の図面では、デバイス５を省略している。基板１を裏面１ｂ側から研削して薄化し、分割予定ライン３に沿って基板１を分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

【0025】

基板１の表面１ａには、金属で形成された複数のバンプ７と呼ばれる凸部が設けられる。バンプ７は、それぞれ、デバイス５に電気的に接続されており、基板１が分割されてデバイスチップが形成されたとき、デバイス５に電気信号を入出力する際の電極として機能する。バンプ７は、例えば、金、銀、銅、又はアルミニウム等の金属材料で形成される。ただし、基板１の表面１ａには必ずしもバンプ７が設けられていなくても良い。

【0026】

基板１の表面１ａの複数のデバイス５が形成される領域を囲む外周側の領域は、外周余剰領域１１と呼ばれている。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１には、デバイス５が形成されておらず、デバイス５の電極となるバンプ７も形成されない。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１に囲まれた領域は、デバイス形成領域９と呼ばれる。基板１の表面１ａのデバイス形成領域９は平坦ではなく、デバイス５を構成する各パターンやバンプ７に起因した凹凸を有する。その一方で、表面１ａの外周余剰領域１１は平坦である。

【0027】

なお、表面１ａが樹脂で被覆される基板１はこれに限定されない。例えば、平面上に並べられた複数のデバイスが封止樹脂により封止されて形成されるパッケージ基板でもよい。パッケージ基板の裏面側の封止樹脂を研削することでパッケージ基板を薄化し、該パッケージ基板をデバイス毎に分割すると、封止樹脂で封止された所定の厚さの個々のデバイスチップを形成できる。パッケージ基板の表面には個々のデバイスの電極となるバンプが形成されるため、パッケージ基板の表面も平坦ではなく凹凸を備える。

【0028】

基板１を研削装置で裏面１ｂ側から研削して薄化すると、基板１を分割したときに所定の厚さに薄化されたデバイスチップが得られる。基板１を裏面１ｂ側から研削する際、表面１ａ側を保護するために予め保護部材が表面１ａ側に貼着される。従来、基板１の表面１ａの凹凸が小さい場合、基材層と、糊層と、が積層されたテープ状の保護部材が基板１の表面１ａに貼着されていた。基板１に貼着された保護部材の露出面は平坦であり、該露出面を下向きに向けて基板１を支持テーブルに載せると、基板１が適切に支持される。

【0029】

しかし、基板１の表面１ａ側の凹凸が大きくなると、保護部材の糊層で該凹凸を十分吸収できずに、基板１に貼着された保護部材が変形し、基材層側の露出面が平坦とはならなくなる。この場合、研削装置に基板１を搬入すると支持テーブルに基板１が適切に支持されなくなり、基板１を裏面１ｂ側から研削したときに基板１の裏面１ｂが平坦とはならない。そこで、基板１の表面１ａ上に液状樹脂を供給し、該液状樹脂を硬化させて保護部材を形成することが考えられる。

【0030】

例えば、基板１の表面１ａを樹脂フィルムで覆い、この樹脂フィルム上に液状樹脂を供給し、カバーフィルムを介して平坦な押圧面で上方から該液状樹脂を押圧し、その後、該液状樹脂を硬化させる。液状樹脂に紫外線硬化樹脂を採用すると、紫外線で該液状樹脂を硬化できる。

【0031】

ただし、紫外線を過剰に液状樹脂に照射してしまうと該液状樹脂の粘着力が低下し、形成される樹脂層が剥離しやすくなる。その一方で、紫外線の照射量が少なすぎると液状樹脂が十分に硬化しない。そのため、紫外線は適切な照射条件で液状樹脂に照射されることが望まれる。

【0032】

ここで、基板１の表面１ａの外周余剰領域１１では、デバイス形成領域９とは異なりバンプ７やデバイス５が形成されないため、その分だけ樹脂層の厚みが比較的大きくなる。そのため、デバイス形成領域９に配設された液状樹脂を適度に硬化させるように液状樹脂に紫外線を照射すると、外周余剰領域１１で液状樹脂が十分に硬化しない。形成された樹脂層はデバイス形成領域９の外側において切断されるが、樹脂層が十分に硬化していなければ切断に使用されるカッターの切れ味が低下しやすくなる。

【0033】

そこで、本実施形態に係る樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置では、液状樹脂が硬化されて形成される樹脂層がデバイス形成領域９と、カッターが切り込む領域と、のそれぞれにおいてそれぞれの目的に合った硬度となるように、紫外線を該液状樹脂に照射する。以下、本実施形態に係る樹脂被覆方法の各ステップを説明するとともに、該樹脂被覆方法が実施される樹脂被覆装置について説明する。

【0034】

図６は、本実施形態に係る樹脂被覆方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。該樹脂被覆方法では、まず、基板１の一方の面（表面１ａ）を上方に向けて該基板１をチャックテーブルの保持面上に載せ、基板１をチャックテーブルで吸引保持する保持ステップＳ１０を実施する。図２（Ａ）は、保持ステップＳ１０を模式的に示す断面図である。

【0035】

図２（Ａ）に示すように、樹脂被覆装置２は、基板１を吸引保持するチャックテーブル４を備える。チャックテーブル４の上面は、基板１を吸引保持する保持面４ａとなる。チャックテーブル４は、例えば、保持面４ａに露出する多孔質部材（不図示）と、該多孔質部材に接続された吸引機構（不図示）と、を備える。該多孔質部材は、基板１の径に相当する径を有する。基板１を保持面４ａ上に載せて該吸引機構を作動させると、基板１に負圧が作用して該基板１がチャックテーブル４に吸引保持される。

【0036】

なお、保持ステップＳ１０では、基板１をチャックテーブル４に載せる前に、樹脂シート１３を保持面４ａに載せてもよく、基板１が樹脂シート１３を介してチャックテーブル４に載せられてもよい。樹脂シート１３は、例えば、ポリオレフィン系シート、ポリエチレン系シート等であり、単層でも積層されていてもよい。樹脂シート１３の上面には糊層が設けられてもよく、基板１の他方の面（裏面１ｂ）に該樹脂シート１３の糊層が貼着されてもよい。

【0037】

本実施形態に係る樹脂被覆方法では、次に、液状樹脂供給ステップＳ２０を実施する。図２（Ｂ）は、液状樹脂供給ステップＳ２０を模式的に示す断面図である。図２（Ｂ）に示す通り、樹脂被覆装置２は、紫外線が照射されることで硬化可能な液状樹脂１５を吐出するノズル８を備え、チャックテーブル４に保持された基板１の一方の面（表面１ａ）にノズル８から液状樹脂１５を供給する液状樹脂供給ユニット６を備える。液状樹脂供給ユニット６は、樹脂被覆装置２のチャックテーブル４に隣接する位置に設けられている。

【0038】

液状樹脂供給ユニット６は、先端にノズル８が設けられたパイプ状の送液路を備える。この送液路は、チャックテーブル４の外側で保持面４ａに垂直な方向に沿って伸長し回転可能な軸部（不図示）と、該軸部の上端から保持面４ａに平行な方向に伸長した腕部と、を含む。この軸部の基端側には図示しない液状樹脂供給源が接続されており、この腕部の先端にノズル８が設けられている。

【0039】

液状樹脂供給ユニット６の軸部を回転させると、ノズル８は、腕部を半径とする円弧状の軌道上に沿って移動する。ノズル８は、チャックテーブル４の上方と、チャックテーブル４の外側と、の間で移動できる。腕部の長さは、軸部を回転させることでノズル８をチャックテーブル４の中央上方に位置付けられる長さとされる。

【0040】

液状樹脂供給ステップＳ２０では、チャックテーブル４の保持面４ａの中央の上方に、すなわち、基板１の一方の面（表面１ａ）の中央の上方にノズル８を位置付ける。そして、紫外線が照射されることで硬化する液状樹脂１５を基板１の一方の面（表面１ａ）に供給する。図２（Ｂ）には、基板１に供給された液状樹脂１５の断面図が模式的に示されている。

【0041】

ここで、液状樹脂１５は、後述の通り上方から押圧されて押し広げられ紫外線が照射されて硬化したときに十分な厚さの樹脂層を形成できる量で基板１に供給される。そして、液状樹脂１５が基板１の一方の面（表面１ａ）に供給された後には、液状樹脂供給ユニット６の軸部を再び回転させることでノズル８がチャックテーブル４とは重ならない位置に位置付けられる。

【0042】

本実施形態に係る樹脂被覆方法では、次に、押圧ステップＳ３０を実施する。図３（Ａ）は、押圧ステップＳ３０を模式的に示す断面図である。押圧ステップＳ３０では、基板１の一方の面（表面１ａ）に供給された液状樹脂１５をカバーフィルム１７で覆い、該カバーフィルム１７を介して平坦な押圧面１０ａで該液状樹脂１５を押し広げる。

【0043】

ここで、樹脂被覆装置２が備える押圧ユニット１２について説明する。押圧ユニット１２は、チャックテーブル４の上方に配設されている。図３（Ａ）には、押圧ユニット１２を模式的に示す断面図が含まれている。押圧ユニット１２は、液状樹脂１５を上方から押圧する押圧部１０を備える。押圧部１０は、図示しない昇降機構により昇降可能である。押圧部１０は、下面（底面）に平坦な押圧面１０ａを有する。押圧面１０ａは、チャックテーブル４の保持面４ａに対して平行となるように高い精度で向きが設定されている。

【0044】

押圧部１０は、押圧面１０ａでカバーフィルム１７を保持できる。押圧ユニット１２は、押圧面１０ａでカバーフィルム１７を保持した状態で押圧部１０を下降させ、カバーフィルム１７を介して押圧面１０ａで液状樹脂１５を上方から押圧する。その後、後述の第１の紫外線照射ユニット１４で液状樹脂１５を硬化したときに硬化された液状樹脂１５と、カバーフィルム１７と、が一体化されて保護部材となる。すなわち、カバーフィルム１７は保護部材を構成する部材である。

【0045】

ここで、押圧部１０は、押圧面１０ａでカバーフィルム１７を保持するための図示しない保持機構を備える。例えば、押圧面１０ａには吸引源に接続された複数の吸引孔が設けられ、吸引孔からカバーフィルム１７を吸引することでカバーフィルム１７を押圧面１０ａで保持する。または、押圧部１０は押圧面１０ａの近傍に静電チャック機構を有してもよく、該静電チャック機構を作動させて静電気力により押圧面１０ａでカバーフィルム１７を保持してもよい。

【0046】

または、押圧部１０は保持機構を備えていなくてもよい。この場合、例えば、カバーフィルム１７の上面に糊層が設けられてもよく、カバーフィルム１７は糊層で押圧面１０ａに接着されてもよい。または、カバーフィルム１７の上面または押圧面１０ａに接着剤を塗布し、接着剤でカバーフィルム１７が押圧面１０ａに保持されてもよい。

【0047】

押圧ステップＳ３０では、押圧面１０ａでカバーフィルム１７を保持する押圧部１０が下降され、カバーフィルム１７を介して液状樹脂１５が押圧面１０ａで押圧される。図３（Ａ）には、押圧面１０ａで液状樹脂１５が押圧される際の基板１、樹脂シート１３、液状樹脂１５、及びカバーフィルム１７の断面図が模式的に示されている。液状樹脂１５が押圧面１０ａで押圧されると、液状樹脂１５が基板１の外周に向けて押し広げられる。

【0048】

このように、押圧ユニット１２は、液状樹脂供給ユニット６で供給された液状樹脂１５の上をカバーフィルム１７で覆いつつ該カバーフィルム１７を介して押圧面１０ａで該液状樹脂１５を押圧して該液状樹脂１５を基板１上に押し広げる機能を有する。

【0049】

ここで、液状樹脂供給ステップＳ２０では、液状樹脂１５が必要な厚み以上の厚みで基板１の一方の面（表面１ａ）の全面に十分に押し広げられるように、やや過剰な量で基板１に供給されることが好ましい。そして、押圧ステップＳ３０では、最終的に必要な厚さで保護部材が基板１に設けられるように、押圧部１０が所定の高さにまで下降される。このとき、余剰の液状樹脂１５は、基板の外周１ｃよりも外側に溢れる。

【0050】

基板１の下方に予め樹脂シート１３が敷かれていた場合、溢れた余剰の液状樹脂１５は、樹脂シート１３で受け止められる。そのため、液状樹脂１５がチャックテーブル４の保持面４ａに接触して該保持面４ａを汚すことはない。

【0051】

次に、押圧ステップＳ３０で押し広げられた液状樹脂１５に紫外線を照射する第１の紫外線照射ステップＳ４０を実施する。図３（Ｂ）は、第１の紫外線照射ステップＳ４０を模式的に示す断面図である。まず、第１の紫外線照射ステップＳ４０で液状樹脂１５に紫外線を照射する樹脂被覆装置２の第１の紫外線照射ユニット１４について説明する。

【0052】

第１の紫外線照射ユニット１４は、紫外線ＬＥＤ、紫外線蛍光灯等の紫外線源を含み、押圧ユニット１２の押圧部１０に取り付けられている。例えば、押圧部１０は紫外線を透過する硬質部材により構成されており、押圧部１０の上面には複数の第１の紫外線照射ユニット１４が設けられている。なお、説明の便宜のために図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、押圧部１０を示す領域に付されるべきハッチングを省略している。

【0053】

第１の紫外線照射ユニット１４は、押圧ユニット１２で押し広げられた液状樹脂１５に押圧部１０を通して紫外線を照射して該液状樹脂１５を硬化させる。ここで、押圧ユニット１２で押し広げられた液状樹脂１５は、基板１のデバイス形成領域９と、外周余剰領域１１と、で厚みが異なる。第１の紫外線照射ステップＳ４０では、主にデバイス形成領域９に配設された液状樹脂１５を硬化させるのに適した強度で紫外線を液状樹脂１５に照射する。

【0054】

例えば、第１の紫外線照射ステップＳ４０では、第１の紫外線照射ユニット１４は、波長３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ^２程度の照射強度（照度）で基板１の全面に対して１０秒間程度照射する。ただし、紫外線の照射条件はこれに限定されず、液状樹脂１５の種別や厚み等により適宜調整される。

【0055】

その後、第１の紫外線照射ユニット１４を停止させ、押圧部１０を上昇させ押圧ユニット１２をチャックテーブル４の上方から待避させると、カバーフィルム１７が硬化された液状樹脂１５の上に残る。すなわち、硬化した液状樹脂１５と、カバーフィルム１７と、が一体化された保護部材が基板１の一方の面（表面１ａ）に形成される。ここで、チャックテーブル４の保持面４ａ及び押圧面１０ａが互いに平行であるため、基板１の裏面１ｂ及び保護部材の上面が互いに平行となる。

【0056】

本実施形態に係る樹脂被覆方法では、第１の紫外線照射ステップＳ４０の次に、第２の紫外線照射ステップＳ５０を実施し、その後に切断ステップＳ６０を実施する。図４（Ａ）は、第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０が実施される前の状態を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０を模式的に示す断面図である。

【0057】

樹脂被覆装置２は、第２の紫外線照射ステップＳ５０に使用される第２の紫外線照射ユニット２８と、切断ステップＳ６０に使用される切断ユニット２０と、を備える。樹脂被覆装置２は、例えば、チャックテーブル４とは異なる保持テーブル１６を備える。そして、硬化した液状樹脂１５が配設された基板１は、チャックテーブル４から保持テーブル１６の上面１６ａに移され、保持テーブル１６の上で第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０が実施される。

【0058】

ここで、第２の紫外線照射ユニット２８及び切断ユニット２０について説明する。第２の紫外線照射ユニット２８は、次に説明するように切断ユニット２０に組み込まれて使用される。第２の紫外線照射ユニット２８は、図示しない昇降機構により切断ユニット２０とともに昇降可能である。

【0059】

切断ユニット２０は、カッター２６と、基板１の外周１ｃに沿って該カッター２６及び基板１を相対的に回転移動させる移動部と、を有する。切断ユニット２０の該移動部は、例えば、底面に第２の紫外線照射ユニット２８と、カッター２６と、が固定された支持部２４と、該支持部２４の底面に垂直な回転軸２２の周りに該支持部２４を回転させるモーター等の回転駆動源（不図示）と、を有する。なお、回転駆動源は、支持部２４に代えて保持テーブル１６を回転させてもよい。

【0060】

カッター２６は、ステンレス鋼等の金属材料で形成された鋭利な刃物である。移動部の回転駆動源を作動させることでカッター２６を基板１の外周１ｃに沿って移動できる。例えば、カッター２６は、回転駆動源を作動させることで回転移動するカッター２６の環状軌道の半径が基板１の半径よりも大きくなるように、所定の位置で支持部２４に固定される。ここで、支持部２４から下方に伸長するカッター２６の長さは、例えば、硬化された液状樹脂１５を含む基板１の厚みよりも長い。

【0061】

第２の紫外線照射ユニット２８は、例えば、カッター２６よりも外側で該支持部２４に固定される。この場合、回転駆動源を作動させたときに第２の紫外線照射ユニット２８は基板１の外周１ｃに沿ってカッター２６よりも外側を回転移動する。なお、第２の紫外線照射ユニット２８は、例えば、紫外線ＬＥＤである。第２の紫外線照射ステップＳ５０では、基板１の外周１ｃに沿って液状樹脂１５に局所的に紫外線を照射する。

【0062】

第１の紫外線照射ステップＳ４０により液状樹脂１５にはすでに紫外線が照射されているが、基板１の一方の面（表面１ａ）のデバイス形成領域９よりも外側では液状樹脂１５が厚いため、該液状樹脂１５は十分には硬化していない。このままデバイス形成領域９よりも外側で液状樹脂１５をカッター２６で切断しようとすると、カッター２６に高い負荷がかかりカッター２６が激しく消耗して、カッター２６の切断能力がすぐに低下する。この場合、カッター２６を早期に交換する必要がある。

【0063】

そこで、第２の紫外線照射ステップＳ５０では、カッター２６が切り込む部分において液状樹脂１５が十分に硬化するように、第２の紫外線照射ユニット２８で基板１の外周１ｃに沿って局所的に紫外線を照射する。第２の紫外線照射ステップＳ５０では、該回転駆動源を作動させて回転軸２２を回転させ、第２の紫外線照射ユニット２８を回転移動させながら、該第２の紫外線照射ユニット２８を作動させることで実施される。

【0064】

なお、第２の紫外線照射ステップＳ５０で液状樹脂１５に照射される紫外線の強度は、デバイス形成領域９よりも外側において液状樹脂１５が十分に硬化するように決定される。より詳細には、第２の紫外線照射ステップＳ５０における紫外線の強度は、第１の紫外線照射ステップＳ４０で照射される紫外線と、第２の紫外線照射ステップＳ５０で照射される紫外線と、により当該部分の液状樹脂１５が適度に硬化するように決定されるとよい。

【0065】

例えば、第２の紫外線照射ステップＳ５０では、第２の紫外線照射ユニット２８により液状樹脂１５に波長３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ^２程度の照射強度（照度）で液状樹脂１５に照射する。ここで、回転軸２２を１０度／秒程度の回転速度で回転させ、回転軸２２を３６０度以上の角度で回転させる。より好ましくは、回転軸２２を３８０度回転させる。ただし、紫外線の照射条件はこれに限定されず、液状樹脂１５の種別や厚み等により適宜調整される。

【0066】

次に、切断ステップＳ６０について説明する。切断ステップＳ６０では、基板１の外周１ｃに沿ってカッター２６でカバーフィルム１７及び液状樹脂１５を切断する。切断ステップＳ６０では、まず、切断ユニット２０を下降させてカッター２６をカバーフィルム１７及び液状樹脂１５に切り込ませる。

【0067】

ここで、基板１の他方の面（裏面１ｂ）側に樹脂シート１３を敷いていた場合、切断ステップＳ６０では樹脂シート１３もカッター２６で切断する。このとき樹脂シート１３に切り込むカッター２６の先端（下端）が保持テーブル１６の上面１６ａに接触しないように、保持テーブル１６の上面１６ａには基板１の径と同等の径の環状の逃げ溝１８が設けられているとよい。この場合、樹脂シート１３に切り込んだカッター２６が逃げ溝１８に進み、保持テーブル１６に接触しない。

【0068】

なお、液状樹脂供給ステップＳ２０、押圧ステップＳ３０、第１の紫外線照射ステップＳ４０が実施されたチャックテーブル４において、保持テーブル１６の逃げ溝１８に相当する逃げ溝が保持面４ａに設けられてもよい。この場合、第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０がチャックテーブル４上で実施されてもよく、樹脂被覆装置２は保持テーブル１６を備えていなくてもよい。

【0069】

切断ステップＳ６０では、カッター２６を下降させてカバーフィルム１７及び液状樹脂１５をカッター２６で切り込んだ後、回転軸２２の上端に接続された回転駆動源を作動させてカッター２６を基板１の外周１ｃに沿って回転移動させる。すると、カッター２６が基板１の外周１ｃよりも外側で該外周１ｃに沿ってカバーフィルム１７及び液状樹脂１５を切断し、液状樹脂１５の不要部分が切り離される。そして、表面１ａが保護部材となる樹脂（硬化した液状樹脂１５）で被覆された基板１が得られる。

【0070】

本実施形態に係る樹脂被覆方法では、第２の紫外線照射ステップＳ５０が実施されるため、切断ステップＳ６０においてカッター２６が切り込む部分で液状樹脂１５が予め十分に硬化される。すなわち、基板１の一方の面（表面１ａ）に供給された液状樹脂１５の全体が適切に硬化されて基板１の表面１ａに樹脂が被覆される。そのため、液状樹脂１５に切り込むカッター２６に過度な負荷がかかることはなく、カッター２６の切断能力は維持されやすくなる。

【0071】

なお、第２の紫外線照射ステップＳ５０は、第１の紫外線照射ステップＳ４０の後、かつ、切断ステップＳ６０と同時に実施されてもよい。図４（Ｂ）は、切断ステップＳ６０が第２の紫外線照射ステップＳ５０と同時に実施される場合を模式的に示す断面図である。

【0072】

この場合、第２の紫外線照射ユニット２８を作動させて紫外線を液状樹脂１５に照射しつつ切断ユニット２０を下降させてカッター２６を該液状樹脂１５に切り込ませる。そして、第２の紫外線照射ユニット２８を作動させたまま回転軸２２の上端に接続された回転駆動源を作動させてカッター２６を基板１の外周１ｃに沿って回転移動させ、液状樹脂１５を切断する。

【0073】

液状樹脂１５の材料となる紫外線硬化樹脂の種別や性質次第では、紫外線の照射を受けて瞬時に液状樹脂１５が硬化する。そのため、第２の紫外線照射ユニット２８による液状樹脂１５への紫外線の照射と、カッター２６による該液状樹脂１５への切り込みと、がほぼ同時となる場合においても、適度に硬化した状態の液状樹脂１５がカッター２６で切断される。そのため、カッター２６にかかる負荷を低減できる。第２の紫外線照射ステップＳ５０と、切断ステップＳ６０と、を同時に実施できると、回転軸２２を回転させる回転駆動源の作動が一度で済むため、作業効率がよい。

【0074】

ここまで、第２の紫外線照射ステップＳ５０では基板１の外周１ｃよりも外側で液状樹脂１５に紫外線を照射し、切断ステップＳ６０では基板１の外周１ｃよりも外側でカバーフィルム１７及び液状樹脂１５を切断する場合について説明した。しかしながら、第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０はこれに限定されない。

【0075】

例えば、第２の紫外線照射ステップＳ５０では、基板１の一方の面（表面１ａ）上で液状樹脂１５に紫外線を照射し、切断ステップＳ６０では、基板１の一方の面（表面１ａ）上でカバーフィルム１７及び液状樹脂１５を切断してもよい。次に、変形例に係る第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０について説明するとともに、変形例に係る切断ユニット２０ａ及び第２の紫外線照射ユニット２８ａについて説明する。

【0076】

図５（Ａ）は、変形例に係る切断ユニット２０ａ及び第２の紫外線照射ユニット２８ａを模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、変形例に係る第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０を模式的に示す断面図である。以下の説明では、上記のそれぞれの形態からの変更点について主に説明する。そのため、その他の点については上記の説明を適宜参照できる。

【0077】

変形例に係る切断ユニット２０ａにおいては、カッター２６ａは、回転駆動源を作動させることで回転移動するカッター２６ａの環状軌道の半径が基板１の半径よりも小さくなるように、所定の位置で支持部２４に固定される。より詳細には、回転移動するカッター２６ａの環状軌道の半径が基板１の半径よりも小さく、かつ、基板１の表面１ａのデバイス形成領域９の半径よりも大きくなるようにカッター２６ａが支持部２４に固定される。

【0078】

また、変形例に係る切断ユニット２０ａでは、支持部２４から下方に伸長するカッター２６ａは、外周余剰領域１１における硬化された液状樹脂１５の厚みと、カバーフィルム１７の厚みと、の和を超える長さとされる。カッター２６を基板１の一方の面（表面１ａ）の外周余剰領域１１に向けて下降して液状樹脂１５に切り込ませ、回転軸２２を回転させると、基板１の一方の面（表面１ａ）上でカバーフィルム１７及び液状樹脂１５を切断できる。

【0079】

そして、変形例に係る第２の紫外線照射ユニット２８ａは、基板１の一方の面（表面１ａ）上で外周余剰領域１１において液状樹脂１５に紫外線を照射できるように、支持部２４に固定される。

【0080】

変形例に係る第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０を同時に実施する場合、まず、第２の紫外線照射ユニット２８ａを作動させて紫外線を外周余剰領域１１の一つの領域に照射しつつ、切断ユニット２０ａを下降させる。そして、紫外線が照射され液状樹脂１５が硬化された該領域にカッター２６ａを切り込ませる。このとき、カッター２６ａの下端を基板１の表面１ａまたはその近傍に到達させる。

【0081】

その後、第２の紫外線照射ユニット２８ａの作動を継続しながら回転軸２２に接続された回転駆動源を作動させてカッター２６ａを環状軌道上で回転移動させる。すると、基板１の一方の面上において液状樹脂１５が基板１の外周１ｃに沿って切断され、液状樹脂１５の余剰部分が切除される。結果として、硬化した液状樹脂１５及びカバーフィルム１７により構成される保護部材により基板１の表面１ａが被覆される。

【0082】

ここで、変形例に係る切断ステップＳ６０では、カッター２６ａは基板１の裏面１ｂよりも下方に進むことはない。そのため、保持テーブル１６は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）で説明された逃げ溝１８を有していなくてもよい。また、第２の紫外線照射ステップＳ５０及び切断ステップＳ６０を実施する際に、第１の紫外線照射ステップＳ４０等が実施されるときに基板１が保持されていたチャックテーブル４から基板１を移動させる必要がない。

【0083】

すなわち、樹脂被覆装置２は、チャックテーブル４とは別に保持テーブル１６を備える必要はなく、チャックテーブル４から保持テーブル１６に基板１を移動させるための搬送ユニット等を備える必要もない。この場合、樹脂被覆装置２の構成を極めて簡略化でき、樹脂被覆装置２の製造コストや運用コスト、メンテナンスコスト等を低減できる。

【0084】

しかも、変形例に係る切断ステップＳ６０では基板１の表面１ａの外周余剰領域１１でカッター２６ａが硬化した液状樹脂１５に切り込むため、液状樹脂供給ステップＳ２０では基板１の表面１ａを完全に覆う量で液状樹脂１５を基板１に供給する必要がない。例えば、押圧ステップＳ３０で押圧ユニット１２により液状樹脂１５を上方から押圧したときに基板１の外周１ｃの外側に液状樹脂１５が溢れない量で液状樹脂供給ステップＳ２０において液状樹脂１５を基板１に供給してもよい。

【0085】

押圧ステップＳ３０において基板１の外周１ｃよりも外側に液状樹脂１５が溢れ出ない場合、溢れ出る液状樹脂１５を受け止めるために使用される樹脂シート１３を基板１の裏面１ｂ側に予め敷く必要もない。樹脂シート１３を使用しない場合、硬化した液状樹脂１５及びカバーフィルム１７で構成される保護部材で基板１の表面１ａを被覆した後、基板１を裏面１ｂ側から加工する際に、樹脂シート１３を剥離させる手間もかからない。

【0086】

以上に説明する通り、本実施形態に係る樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置２によると、基板１の表面１ａに供給された液状樹脂１５を全体で適切に硬化して基板１の表面１ａに樹脂を被覆できる。そのため、他の部分における液状樹脂１５の硬さ等を考慮することなくデバイス形成領域９における液状樹脂１５が適度に硬化される条件により第１の紫外線照射ステップＳ４０で紫外線を液状樹脂１５に照射できる。すなわち、デバイス形成領域９における液状樹脂１５の表面１ａへの貼着強度を高度に制御できる。

【0087】

従来、基板１の表面１ａに予め樹脂フィルムを密着させ、その上に液状樹脂を供給して硬化させることで該表面１ａと、樹脂フィルム（液状樹脂）と、の適度な貼着強度を確保していた。これに対して、本実施形態に係る樹脂被覆方法等では、基板１の表面１ａへの液状樹脂１５の貼着強度を制御できるため、従来、基板１の表面１ａに密着させていた樹脂フィルムの密着工程や、該密着工程を実現する構成、該樹脂フィルムそのものを省略できる。

【0088】

なお、上記実施形態では、第１の紫外線照射ステップＳ４０の後に第２の紫外線照射ステップＳ５０を実施する場合について説明した。すなわち、第１の紫外線照射ユニット１４により液状樹脂１５に紫外線を照射した後、第２の紫外線照射ユニット２８，２８ａにより液状樹脂１５に紫外線を照射する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様に係る樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置２はこれに限定されない。

【0089】

すなわち、本発明の一態様に係る樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置２では、第２の紫外線照射ステップＳ５０を実施した後に第１の紫外線照射ステップＳ４０を実施してもよい。換言すると、第２の紫外線照射ユニット２８，２８ａにより液状樹脂１５に紫外線を照射した後、第１の紫外線照射ユニット１４により液状樹脂１５に紫外線を照射してもよい。

【0090】

この場合においても、凹凸形状を有するデバイス形成領域９と、液状樹脂１５が厚くなる外周余剰領域１１と、のそれぞれにおいて液状樹脂１５を適度に硬化させるだけの強度で紫外線を照射できる。そのため、基板１の表面１ａの全域を適度に硬化した液状樹脂１５で被覆できる。

【0091】

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0092】

１ 基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 外周
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ バンプ
９ デバイス形成領域
１１ 外周余剰領域
１３ 樹脂シート
１５ 液状樹脂
１７ カバーフィルム
２ 樹脂被覆装置
４ チャックテーブル
４ａ 保持面
６ 液状樹脂供給ユニット
８ ノズル
１０ 押圧部
１０ａ 押圧面
１２ 押圧ユニット
１４ 第１の紫外線照射ユニット
１６ 保持テーブル
１６ａ 上面
１８ 逃げ溝
２０，２０ａ 切断ユニット
２２ 回転軸
２４ 支持部
２６，２６ａ カッター
２８，２８ａ 第２の紫外線照射ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】