特許7602118IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

ダイヤモンド粒子および金属を含む放熱基板の製造方法及び複合基板の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

製造工程中の薄肉化処理によって低下した熱伝導率を高めることが可能な放熱基板の製造方法及び複合基板の製造方法を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の放熱基板の製造方法は、一態様において、ダイヤモンドと金属を含む複合材料を準備する工程と、前記複合材料の表面を薄肉化処理して、前記複合材料に加工面を形成する工程と、パルス通電焼結により、前記複合材料に５０ＭＰａ未満の圧力を印加した状態で前記複合材料を加熱する工程とを含む。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施形態によれば、製造工程中の薄肉化処理によって低下した熱伝導率を、パルス通電焼結によって高めることが可能になる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、ダイヤモンドおよびＣｕなどの材料について、線膨張係数および熱伝導率をプロットしたグラフである。
【図2】 図２は、ダイヤモンド粒子１０の一例を模式的に示す斜視図である。
【図3A】 図３Ａは、本開示の実施形態による放熱基板の製造方法における主な工程を示すフローチャートである。
【図3B】 図３Ｂは、本開示の実施形態におけるＣｕ-ダイヤモンド複合材料の製造方法における主な工程を示すフローチャートである。
【図4】 図４は、本開示の実施形態における混合粉末に含まれるダイヤモンド粒子の例を示す写真である。
【図5】 図５は、本開示の実施形態におけるパルス通電焼結法に用いられる焼結装置の構成例を示す模式図である。
【図6】 図６は、パルス通電焼結工程の開始から終了までの間の時間の経過と、混合粉末の温度および圧力の関係の例を模式的に示す図である。
【図7A】 図７Ａは、パルス通電焼結工程の開始から終了までの間の時間の経過と、混合粉末の温度および圧力の関係の他の例を模式的に示す図である。
【図7B】 図７Ｂは、パルス通電焼結工程の開始から終了までの間の時間の経過と、混合粉末の温度および圧力の関係の他の例を模式的に示す図である。
【図8】 図８は、本開示の実施形態により製造された複合材料の外形を模式的に示す斜視図である。
【図9】 図９は、本開示の実施形態により製造された複合材料の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図10】 図１０は、本開示の実施形態において薄肉化処理が施された複合材料の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図11】 図１１は、本開示の実施形態において薄肉化処理およびパルス通電焼結が順次施された複合材料の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図12】 図１２は、本開示の実施形態において金属層が形成された複合材料の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図13】 図１３は、実験例における複合材料の一部について、その断面の顕微鏡写真を示す図である。
【図14】 図１４は、他の実験例における複合材料の一部について、その断面の顕微鏡写真を示す図である。
【図15】 図１５は、複合材料の応用例を示す斜視図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０・・・ダイヤモンド粒子、２０・・・キャビティ、３０・・・ダイ、４０・・・上パンチ、５０・・・下パンチ、６０・・・電源ユニット、１００・・・焼結装置

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