特許7602157IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１で例示したように、異なる材料の部材を接合してパッケージを形成する場合、そのパッケージの大きさや各部材の形状などを考慮して、割れや破損、剥離などの発生を抑えることが求められる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本出願により開示される発光装置は、発光素子と、前記発光素子が配置される第１面と、前記第１面の側において前記発光素子が配置される領域の外側に形成される凸部と、を有する基部と、前記基部に用いられる主材料と熱膨張係数が異なる材料を主材料とし、前記基部の凸部における突出した上面と接合する接合面を有し、前記第１面に配置された前記発光素子を囲う枠部と、を有する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、異なる材料を接合して形成されるパッケージであって、割れや破損、剥離などの発生が抑制されたパッケージを用いて実装された発光装置を提供できる。

また、本発明によれば、割れや破損、剥離などの発生が抑制されたパッケージ、あるいは、このようなパッケージの形成に好適な基部を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１実装基板を含む発光装置の斜視図である。
【図2】 図２は、第１発光装置の斜視図である。
【図3】 図３は、第１発光装置を、その構成の一部を取り除いて図２と同様の方向から見た斜視図である。
【図4】 図４は、図３に対応する第１発光装置の上面図である。
【図5】 図５は、第１発光装置の枠部を上面側から見た斜視図である。
【図6】 図６は、第１発光装置の枠部を下面側から見た斜視図である。
【図7】 図７は、第１発光装置の基部を上面側から見た斜視図である。
【図8】 図８は、第１発光装置の基部と枠部が接合された状態の上面図である。
【図9】 図９は、図８のIX-IXを結ぶ直線における基部と枠部が接合された状態の断面図である。
【図10】 図１０は、図８のX-Xを結ぶ直線における基部と枠部が接合された状態の断面図である。
【図11】 図１１は、第２発光装置の、基部と枠部が接合された状態の断面図である。
【図12】 図１２は、第３発光装置の、基部と枠部が接合された状態の断面図である。
【図13】 図１３は、第４発光装置の、基部と枠部が接合された状態の断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 発光装置 １０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 基部 １０１ 第１面 １０２ 第２面 １０３ 外側面 １０４ 凸部 １０５ 凸上面 １０６ 凸外側面 １０７ 凸内側面 １０８ 窪み部 ２０ 枠部 ２０１ 第１上面 ２０２ 第２上面 ２０３ 第１下面 ２０４ 第２下面 ２０５ 外側面 ２０６ 第１内側面 ２０７ 第２内側面 ２０８ 第３内側面 ２０９ 金属膜 ３０ 半導体レーザ素子 ４０ サブマウント ５０ 光反射部材 ７０ 保護素子 ８０ 蓋部材 ２ 基板

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