特許 7604298 レーザー加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-13

(45)【発行日】2024-12-23

(54)【発明の名称】レーザー加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241216BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20241216BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

B23K26/00 M

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021050219

(22)【出願日】2021-03-24

(65)【公開番号】P2022148506

(43)【公開日】2022-10-06

【審査請求日】2024-02-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】築地 修一郎

【審査官】久宗 義明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２１２７０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２３７３４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－２５８０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０８８４００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０９９０２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０６８７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０７５３５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｋ ２６／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線とを相対的に加工送りする送り手段と、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段と、補助撮像手段と、表示手段とを少なくとも備え、
該補助撮像手段は、対物レンズと、該対物レンズを介して画像を生成するカメラと、該カメラと該対物レンズとの間に配設されたハーフミラーと、該ハーフミラー及び該対物レンズを介して該チャックテーブルに保持されたウエーハを照明する光源と、該カメラと該ハーフミラーとの間に配設された第１の偏光板と、該光源と該ハーフミラーとの間に配設された第２の偏光板とを備え、
該第２の偏光板は、該光源から照射され該第２の偏光板を通過して該ハーフミラーで反射される光の偏光軸が第１の偏光板の偏光軸に対して所要角度回転した状態となるように配設されるレーザー加工装置。

【請求項2】

該補助撮像手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー加工された領域を撮像して、レーザー加工により形成された加工溝とデブリとを撮像可能に構成された請求項１に記載のレーザー加工装置。

【請求項3】

該補助撮像手段を構成する該第１の偏光板と該第２の偏光板は、作用位置と、非作用位置とに選択的に位置付け可能であり、該非作用位置に位置付けられて該主撮像手段を構成する請求項１に記載のレーザー加工装置。

【請求項4】

該所要角度は、９０度である請求項１に記載のレーザー加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

レーザー加工装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー照射手段とを相対的に加工送りする送り手段と、レーザー加工すべき領域を撮像する撮像手段と、表示手段と、を少なくとも備え、ウエーハを高精度にレーザー加工することができる（例えば特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００４－１８８４７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記したレーザー加工装置を使用してウエーハの表面にアブレーション加工により加工溝を形成する場合、ウエーハの素材や厚みに対応してレーザー加工条件を適切に設定する必要があり、該設定が適切であるかを確認するために、ウエーハの表面に実際に形成された加工溝の状態を確認する場合がある。この加工溝の状態を、レーザー加工装置に元々備えられているアライメント工程で使用される従来の撮像手段を使用して撮像した場合、該加工溝の両側に該アブレーション加工によって生じるデブリが付着していることから、該加工溝と該デブリとの区別がつかず、加工溝の出来具合を正確に把握できないという問題がある。

【0006】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に形成された加工溝の状態を的確に確認することができるレーザー加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線とを相対的に加工送りする送り手段と、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段と、補助撮像手段と、表示手段とを少なくとも備え、該補助撮像手段は、対物レンズと、該対物レンズを介して画像を生成するカメラと、該カメラと該対物レンズとの間に配設されたハーフミラーと、該ハーフミラー及び該対物レンズを介して該チャックテーブルに保持されたウエーハを照明する光源と、該カメラと該ハーフミラーとの間に配設された第１の偏光板と、該光源と該ハーフミラーとの間に配設された第２の偏光板とを備え、該第２の偏光板は、該光源から照射され該第２の偏光板を通過して該ハーフミラーで反射される光の偏光軸が第１の偏光板の偏光軸に対して所要角度回転した状態となるように配設されるレーザー加工装置が提供される。

【0008】

該補助撮像手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー加工された領域を撮像して、レーザー加工により形成された加工溝とデブリとを撮像可能に構成されていることが好ましい。また、該補助撮像手段を構成する該第１の偏光板と該第２の偏光板は、作用位置と、非作用位置とに選択的に位置付け可能であり、該非作用位置に位置付けられて該主撮像手段を構成するようにしてもよい。さらに、該所要角度を９０度にすることが好ましい。

【発明の効果】

【0009】

本発明のレーザー加工装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線とを相対的に加工送りする送り手段と、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段と、補助撮像手段と、表示手段とを少なくとも備え、該補助撮像手段は、対物レンズと、該対物レンズを介して画像を生成するカメラと、該カメラと該対物レンズとの間に配設されたハーフミラーと、該ハーフミラー及び該対物レンズを介して該チャックテーブルに保持されたウエーハを照明する光源と、該カメラと該ハーフミラーとの間に配設された第１の偏光板と、該光源と該ハーフミラーとの間に配設された第２の偏光板とを備え、該第２の偏光板は、該光源から照射され該第２の偏光板を通過して該ハーフミラーで反射される光の偏光軸が第１の偏光板の偏光軸に対して所要角度回転した状態となるように配設されていることから、レーザー加工により形成された加工溝と、デブリとのコントラストが明確になり、加工溝の出来具合を良好に確認することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】レーザー加工装置の全体斜視図である。

【図2】図１に示すレーザー加工装置に装着された撮像手段が主撮像手段として機能する状態を示す斜視図である。

【図3】レーザー加工工程の実施態様を示す斜視図である。

【図4】図２に示す撮像手段が補助撮像手段として機能する状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明に基づいて構成されるレーザー加工装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0012】

図１には、本実施形態に係るレーザー加工装置２の全体斜視図が示されている。本実施形態のレーザー加工装置２によって加工される被加工物は、図に示されているように、円板状のウエーハ１０であり、粘着テープＴを介して環状のフレームＦに保持されている。

【0013】

レーザー加工装置２は、ウエーハ１０を保持するチャックテーブル２５と、チャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０にレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー照射手段６と、チャックテーブル２５とレーザー照射手段６から照射されるレーザー光線とを相対的に加工送りする送り手段３０と、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段及びレーザー加工により形成された加工溝とデブリを撮像する補助撮像手段を兼ねる撮像手段７と、表示手段８と、を備えている。

【0014】

チャックテーブル２５を含む保持手段２０は、基台３上に、Ｘ軸方向において移動自在に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板２１と、Ｘ軸方向可動板２１上の案内レール２１ａ、２１ａに沿ってＹ軸方向に移動自在に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板２２と、Ｙ軸方向可動板２２の上面に固定された円筒状の支柱２３と、支柱２３の上端に固定された矩形状のカバー板２６とを含んでいる。チャックテーブル２５は、カバー板２６上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状の部材であって図示しない回転駆動手段により回転可能に構成されている。チャックテーブル２５は、通気性を有する多孔質材料から形成されＸ軸方向及びＹ軸方向で規定される保持面２５ａを備えている。保持面２５ａは、支柱２３を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。なお、Ｘ軸方向は図１にて矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向で規定される平面は実質上水平である。

【0015】

送り手段３０は、保持手段２０のチャックテーブル２５とレーザー照射手段６から照射されるレーザー光線とを、相対的にＸ軸方向に移動させて加工送りするＸ軸移動手段３１と、チャックテーブル２５とレーザー照射手段６から照射されるレーザー光線とを、相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段３２とを備えている。Ｘ軸移動手段３１は、基台３上においてＸ軸方向に延びるボールねじ３４と、ボールねじ３４の片端部に連結されたモータ３３とを有する。ボールねじ３４のナット部（図示は省略）は、Ｘ軸方向可動板２１の下面に形成されている。そしてＸ軸移動手段３１は、ボールねじ３４によりモータ３３の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板２１に伝達し、基台３上の案内レール３ａ、３ａに沿ってＸ軸方向可動板２１をＸ軸方向に進退させる。Ｙ軸移動手段３２は、Ｘ軸方向可動板２１上においてＹ軸方向に延びるボールねじ３６と、ボールねじ３６の片端部に連結されたモータ３５とを有する。ボールねじ３６のナット部（図示は省略）は、Ｙ軸方向可動板２２の下面に形成されている。そしてＹ軸移動手段３２は、ボールねじ３６によりモータ３５の回転運動を直線運動に変換してＹ軸方向可動板２２に伝達し、Ｘ軸方向可動板２１上の案内レール２１ａ、２１ａに沿ってＹ軸方向可動板２２をＹ軸方向に進退させる。

【0016】

保持手段２０の奥側には、基台３の上面から上方（Ｚ軸方向）に延びる垂直壁部３７ａと、水平に延びる水平壁部３７ｂとを備える枠体３７が立設されている。水平壁部３７ｂには、レーザー照射手段６及び撮像手段７の光学系が収容されている。水平壁部３７ｂの先端下面にはレーザー照射手段６を構成する集光器６１が配設され、集光器６１とＸ軸方向に間隔をおいた位置に、撮像手段７の対物レンズ７１が配設されている。上記のレーザー照射手段６は、ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射する手段であり、ウエーハ１０の表面にアブレーション加工を施すレーザー加工条件に設定される。図示の対物レンズ７１は、円筒状のケース内に対物レンズが収容されたものを示している。水平壁部３７ｂの上方には、表示手段８が配設されている。上記したレーザー照射手段６、撮像手段７、表示手段８、移動手段３０等は、後述する制御手段に電気的に接続され、該制御手段から指示される指示信号に基づいて制御されて、ウエーハ１０に対するレーザー加工が実施される。

【0017】

図２を参照しながら、本実施形態の撮像手段７について説明する。図２には、説明の都合上省略された枠体３７の水平壁部３７ｂに収容される撮像手段７の光学系が示されている。上記したように、本実施形態の撮像手段７は、後述するように、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段７Ａとレーザー加工により形成された溝とデブリを撮像する補助撮像手段７Ｂ（図４を参照）とを兼ねており、図２は、撮像手段７が、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段７Ａとして機能する状態を示している。

【0018】

撮像手段７は、図２に示すように、対物レンズ７１と、対物レンズ７１を介して画像を生成するカメラ７２と、カメラ７２と対物レンズ７１との間に配設されたハーフミラー７３と、ハーフミラー７３及び対物レンズ７１を介して上記のチャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０を照明する光源７４と、カメラ７２とハーフミラー７３との間に配設された第１の偏光板７５と、光源７４とハーフミラー７３との間に配設された第２の偏光板７６とを備えている。光源７４は、例えば可視光Ｌ１を照射する光源である。第１の偏光板７５は、偏光軸が所定の方向（本実施形態ではＹ軸方向）に設定された偏光板であり、第１の偏光板７５を光が通過する際には、Ｙ軸方向に振動する光のみを透過する偏光板である。これに対し、第２の偏光板７６は、図２に示す実施形態では、偏光軸が矢印Ｚで示す上下方向に設定されており、これにより、光源７４から照射され第２の偏光板７６を通過してハーフミラー７３で反射する光の偏光軸が、第１の偏光板７５の偏光軸に対して９０度回転した状態、すなわちＹ軸方向と直交するＸ軸方向になるように配設されている。カメラ７２は、制御手段１００に接続されており、カメラ７２から制御手段１００に伝達された画像は、表示手段８に表示される。なお、上記した実施形態では、光源７４から照射された可視光Ｌ１が第２の偏光板７６を通過してハーフミラー７３で反射した後の光の偏光軸が、第１の偏光板７５の偏光軸に対して９０度回転した状態となるように配設したが、本発明はこれに限定されず、可視光Ｌ１が第２の偏光板７６を通過してハーフミラー７３で反射した後の光の偏光軸が、第１の偏光板７５の偏光軸に対してウエーハ１０の表面の状態に応じて適宜回転したものであればよい。すなわち、第１の偏光板７５の偏光軸に対し、第２の偏光板７６の偏光軸が所要角度回転していればよいのであり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に沿うように設定されることに限定されるものではない。

【0019】

さらに、本実施形態の撮像手段７の第１の偏光板７５は、第１の偏光板保持プレート７７に保持され、第２の偏光板７６は、第２の偏光板保持プレート７８に保持されている。第１の偏光板保持プレート７７及び第２の偏光板保持プレート７８は、図示を省略する保持機構によって保持され、水平方向に移動可能に構成されている。さらに、第１の偏光板保持プレート７７には開口部７７ａが形成されていて、第１の偏光板保持プレート７７を矢印Ｒ１で示す方向に移動させることにより、カメラ７２によってチャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０を撮像する際に、第１の偏光板７５が作用する作用位置から、第１の偏光板７５が作用しない非作用位置に選択的に移動させることができる。これと同様に、第２の偏光板保持プレート７８にも開口部７８ａが形成されていて、第２の偏光板保持プレート７８を矢印Ｒ２で示す方向に移動させることにより、光源７４から光Ｌ１が照射される際に第２の偏光板７６を通過するように作用する作用位置から、第２の偏光板７６が作用しない非作用位置に選択的に移動させることができる。図２に示す撮像手段７は、上記した第１の偏光板保持プレート７７と、第２の偏光板保持プレート７８とがいずれも上記の非作用位置に移動させられている。これにより、撮像手段７は、カメラ７２によって、レーザー加工すべき領域を撮像する主撮像手段７Ａとして機能する状態にされている。

【0020】

本実施形態のレーザー加工装置２は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、本実施形態の機能、作用について説明する。

【0021】

本実施形態のレーザー加工装置２を使用してレーザー加工を実施するに際し、まず、図１に示すように、ウエーハ１０をレーザー加工装置２に搬送し、保持手段２０のチャックテーブル２５に載置して吸引保持させる。ウエーハ１０は、図に示すように、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面に形成されたものである。次いで、チャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０を、上記した送り手段３０を作動して撮像手段７の対物レンズ７１の直下に位置付ける。このとき、撮像手段７は、図２に基づいて説明したように、第１の偏光板保持プレート及び第２の偏光板保持プレート７８を非作用位置に位置付けており、レーザー加工すべき領域を撮像するための主撮像手段７Ａとして機能する状態とされている。次いで、図２に示すように、光源７４から照射した可視光Ｌ１を、非作用位置とされた第２の偏光板保持プレート７８の開口部７８ａを通して矢印Ｒ３で示すようにハーフミラー７３の反射面７３ｂで反射させ、対物レンズ７１側に導く。ハーフミラー７３の反射面７３ｂで反射した可視光Ｌ１は、チャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０で反射して反射光Ｌ２となり、対物レンズ７１を介してハーフミラー７３に導かれ、ハーフミラー７３の反射面７３ｂ、上面７３ａを透過（反射光Ｌ２の一部は光源７４側に反射される。）する。さらに、反射光Ｌ２は、第１の偏光板保持プレート７７の開口部７７ａを通過して矢印Ｒ４で示すように、カメラ７２に導かれる。これにより、カメラ７２は、画像を生成し、制御手段１００を介して表示手段８に表示させる。図２に示すように、カメラ７２によって生成される画像には、レーザー加工によって加工溝を形成すべき領域である分割予定ライン１４が含まれ、該分割予定ライン１４の位置を検出する。次いで、チャックテーブル２５を上記した回転駆動手段によって回転して、該分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させ、加工すべき領域の位置を制御手段１００に記憶し、アライメント工程を完了する。アライメント工程を実施したならば、図３を参照しながら以下に説明するレーザー加工工程を実施する。

【0022】

上記したアライメント工程によって検出された分割予定ライン１４の位置情報に基づき、チャックテーブル２５を移動して、所定方向の分割予定ライン１４の加工開始位置の直上にレーザー光線照射手段６の集光器６１を位置付け、ウエーハ１０の分割予定ライン１４上にレーザー光線ＬＢの集光点を位置付けて照射すると共に、上記したチャックテーブル２５と共にウエーハ１０をＸ軸方向に加工送りしてウエーハ１０の所定の分割予定ライン１４に沿ってアブレーション加工を施して加工溝１１０を形成する。所定の分割予定ライン１４に沿って加工溝１１０を形成したならば、ウエーハ１０をＹ軸方向に分割予定ライン１４の間隔だけ割り出し送りして、Ｙ軸方向で隣接する未加工の分割予定ライン１４を集光器６１の直下に位置付ける。そして、上記したのと同様にしてレーザー光線ＬＢの集光点をウエーハ１０の分割予定ライン１４に位置付けて照射し、ウエーハ１０をＸ軸方向に加工送りして加工溝１１０を形成する。同様にして、ウエーハ１０をＸ軸方向、及びＹ軸方向に加工送りして、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ライン１４に沿って加工溝１１０を形成する。次いで、ウエーハ１０を９０度回転させて、既に加工溝１１０を形成した分割予定ライン１４に直交する方向の未加工の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。そして、残りの分割予定ライン１４に対しても、上記したのと同様にしてレーザー光線ＬＢの集光点を位置付けて照射して、ウエーハ１０の表面に形成された全ての分割予定ライン１４に沿って加工溝１１０を形成し、レーザー加工工程が完了する。

【0023】

上記したように、レーザー加工工程が完了したならば、加工溝１１０の出来具合を確認すべく、以下に説明する加工溝確認工程を実施する。該加工溝確認工程を実施するに際し、上記した送り手段３０を作動してチャックテーブル２５を移動させて、撮像手段７の対物レンズ７１の直下にウエーハ１０を位置付ける。このとき、撮像手段７は、図４に示すように、第１の偏光板保持プレート７７を矢印Ｒ５で示す方向に移動させて作用位置に移動させると共に、第２の偏光板保持プレート７８を矢印Ｒ６で示す方向に移動させて作用位置に移動させる。これにより、撮像手段７は、チャックテーブル２５に保持されたウエーハ１０のレーザー加工された領域、すなわち加工溝１１０が形成された領域を撮像して、レーザー加工により形成された加工溝１１０とその両側に付着した後述するデブリを撮像するのに好適な補助撮像手段７Ｂとして機能する状態とされる。

【0024】

上記したように、補助撮像手段７Ｂとされた撮像手段７の対物レンズ７１の直下に、加工溝１１０が形成されたウエーハ１０を位置付けたならば、光源７４から可視光Ｌ１を照射する。この可視光Ｌ１は、第２の偏光板７６を通過することにより上下方向に振動する成分の光Ｌ３のみが矢印Ｒ７で示す方向に進み、ハーフミラー７３の反射面７３ｂに導かれて反射され、対物レンズ７１を介してウエーハ１０の加工溝１１０が形成された領域に照射される。ウエーハ１０の加工溝１１０を含む領域に照射された光Ｌ３は、ウエーハ１０の加工溝１１０を含む領域で反射して反射光Ｌ４となり、対物レンズ７１を介して矢印Ｒ８で示す方向に進み、ハーフミラー７３を透過する（一部は反射面７３ｂで反射される）。ハーフミラー７３を透過した反射光Ｌ４は、第１の偏光板７５に導かれ、反射光Ｌ４のうち、第１の偏光板７５を通過した通過光Ｌ５のみが矢印Ｒ９で示す方向に進み、カメラ７２によって画像が生成されて、制御手段１００を介して表示手段８にその画像が表示される。

【0025】

ここで、上記した通過光Ｌ５について、さらに、より具体的に説明する。上記したように、光源７４から照射された光Ｌ１は、偏光軸が上下方向（Ｚ軸方向）に設定された第２の偏光板７６を通過していることにより、ハーフミラー７３にて反射された光Ｌ３の偏光軸は、第１の偏光板７５の偏光軸に対して９０度回転した方向、すなわちＸ軸方向になっている。この光Ｌ３が、ウエーハ１０上で反射する際に、ウエーハ１０上で正反射した場合は、その反射光の偏光軸の方向は変化せず、Ｘ軸方向のまま反射される。これに対し、ウエーハ１０上で反射する際に、ウエーハ１０上の細かい凹凸面等がある部分で反射した場合は、該凹凸面等で乱反射を起こし、様々な方向の偏光軸を含む反射光となる。ここで、本実施形態のウエーハ１０上で正反射した反射光Ｌ４の成分が、第１の偏光板７５に導かれた場合、第１の偏光板７５の偏光軸がＹ軸方向を向いているため、偏光軸がＸ軸方向である反射光Ｌ４の成分は第１の偏光板７５によって遮断され通過することができない。これに対し、反射光Ｌ４にウエーハ１０上で乱反射した成分が含まれていると、第１の偏光板７５に導かれた際に、第１の偏光板７５の偏光軸の方向（Ｙ軸方向）、及びＹ軸方向近い偏光軸の光の成分を含んでいるため、それらの反射光は、第１の偏光板７５を通過して、カメラ７２に到達して画像を生成する。

【0026】

図４に示すように、加工溝１１０が適正に形成された領域に光Ｌ３が照射された場合、該領域では、光Ｌ３は主に正反射して乱反射が少ない反射光を構成する。これに対し、加工溝１１０の両側に形成されたデブリは細かい凹凸面を含むことから、この領域に照射された光Ｌ３は乱反射して、様々な方向の偏光軸の光を含む反射光を構成する。このように正反射と乱反射とにより生成された反射光Ｌ４を、第１の偏光板７５に導くと、正反射によって生成された反射光成分が遮断されて、デブリにおける乱反射によって生成された反射光のうち偏光軸がＹ軸方向及びＹ軸方向に近い光のみが透過した通過光Ｌ５を形成する。このように形成された通過光Ｌ５を、カメラ７２に導いて画像を生成して表示手段８に表示させる（加工溝確認工程）。この結果、図４に示すように、加工溝１１０と、デブリ１２０とのコントラストが明確になり、加工溝１１０の出来具合を良好に確認することが可能になる。なお、図４の表示手段８に表示された画像は、説明の都合上、白黒を反転した画像を示したものである。

【0027】

本実施形態では、第１の偏光板７５と、第２の偏光板７６とを、第１の偏光板保持プレート７７、第２の偏光板保持プレート７８とにより保持して、作用位置と、非作用位置とで選択的に位置付けることが可能に構成して、主撮像手段７Ａと、補助撮像手段７Ｂとを兼用する一つの撮像手段７として構成したことにより、撮像手段を配設するスペースが過大になることが防止される。

【0028】

上記した実施形態では、１つの撮像手段７によって、主撮像手段７Ａと、補助撮像手段７Ｂとを兼用させるように構成したが、本発明はこれに限定されず、主撮像手段７Ａと、補助撮像手段７Ｂとを、独立した別個の手段として構成し、上記のアライメント工程と、加工溝確認工程と、を別個に構成した主撮像手段７Ａ及び補助撮像手段７Ｂによって実施するようにしてもよい。

【0029】

また、上記した実施形態では、複数のデバイス１２が複数の分割予定ライン１４によって区画された表面に形成されたウエーハ１０を使用してレーザー加工を実施した例を示したが、本発明はこれに限定されず、デバイス１２が形成されていない、いわゆるダミーウエーハを使用してもよい。さらに、上記した実施形態では、第１の偏光板７５の偏光軸に対し、第２の偏光板７６の偏光軸を９０度回転した例を示したが、所要角度、すなわち０度よりも大きく回転していれば、ウエーハ１０の表面で正反射した反射光を遮断する効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0030】

２：レーザー加工装置
３：基台
６：レーザー照射手段
６１：集光器
７：撮像手段
７１：対物レンズ
７２：カメラ
７３：ハーフミラー
７４：光源
７５：第１の偏光板
７６：第２の偏光板
７７：第１の偏光板保持プレート
７７ａ：開口部
７８：第２の偏光板保持プレート
７８ａ：開口部
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：保持手段
２１：Ｘ軸方向可動板
２２：Ｙ軸方向可動板
２５：チャックテーブル
３０：送り手段
３１：Ｘ軸移動手段
３２：Ｙ軸移動手段
３７：枠体
３７ａ：垂直壁部
３７ｂ：水平壁部
１００：制御手段
１１０：加工溝
１２０：デブリ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】