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特許7604619エッジリングとバイアス電極の形状寸法を用いた膜厚均一性の改善
発明の名称 エッジリングとバイアス電極の形状寸法を用いた膜厚均一性の改善
出願人 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド （識別番号 390040660）
特許公開件数ランキング 24 位（271件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 63 位（132件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7604619
公報発行日 2024年12月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7604619
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