特許 7604872 静電チャック装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-16

(45)【発行日】2024-12-24

(54)【発明の名称】静電チャック装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241217BHJP

   H02N 13/00 20060101ALI20241217BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

H02N13/00 D

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020207363

(22)【出願日】2020-12-15

(65)【公開番号】P2022094466

(43)【公開日】2022-06-27

【審査請求日】2023-08-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000183266

【氏名又は名称】住友大阪セメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100196058

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 彰雄

(74)【代理人】

【識別番号】100206999

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 綾夏

(72)【発明者】

【氏名】釘本 弘訓

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 良樹

(72)【発明者】

【氏名】石塚 雅之

(72)【発明者】

【氏名】金原 勇貴

(72)【発明者】

【氏名】前田 佳祐

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１２／１４７９３１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００８－２７７４４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２２９２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１２０８３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０１７００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０２Ｎ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状試料を静電吸着する静電チャック部と、
前記静電チャック部を支持するベース部と、
前記静電チャック部と前記ベース部との間に配置されるヒータ部と、を備え、
前記ヒータ部は、
発熱層と、
前記発熱層の厚さ方向一方側に配置される第１樹脂層と、
前記発熱層の厚さ方向他方側に配置される第２樹脂層と、
前記発熱層と前記第１樹脂層とを接着する第１接着層と、
前記発熱層と前記第２樹脂層とを接着する第２接着層と、を備え、
前記発熱層は、
電流が流れることで発熱する帯状のヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの間に充填される充填接着部と、を有し、
前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第１接着層、および前記第２接着層は、シート材からなり、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層には、不定形のフィラーが分散されている、
静電チャック装置。

【請求項2】

板状試料を静電吸着する静電チャック部と、
前記静電チャック部を支持するベース部と、
前記静電チャック部と前記ベース部との間に配置されるヒータ部と、を備え、
前記ヒータ部は、
発熱層と、
前記発熱層の厚さ方向一方側に配置される第１樹脂層と、
前記発熱層の厚さ方向他方側に配置される第２樹脂層と、
前記発熱層と前記第１樹脂層とを接着する第１接着層と、
前記発熱層と前記第２樹脂層とを接着する第２接着層と、を備え、
前記発熱層は、
電流が流れることで発熱する帯状のヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの間に充填される充填接着部と、を有し、
前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第１接着層、および前記第２接着層は、シート材からなり、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層の弾性率は、前記第１接着層、前記第２接着層および前記充填接着部の弾性率より大きい、
静電チャック装置。

【請求項3】

板状試料を静電吸着する静電チャック部と、
前記静電チャック部を支持するベース部と、
前記静電チャック部と前記ベース部との間に配置されるヒータ部と、を備え、
前記ヒータ部は、
発熱層と、
前記発熱層の厚さ方向一方側に配置される第１樹脂層と、
前記発熱層の厚さ方向他方側に配置される第２樹脂層と、
前記発熱層と前記第１樹脂層とを接着する第１接着層と、
前記発熱層と前記第２樹脂層とを接着する第２接着層と、を備え、
前記発熱層は、
電流が流れることで発熱する帯状のヒータエレメントと、
前記ヒータエレメントの間に充填される充填接着部と、を有し、
前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第１接着層、および前記第２接着層は、シート材からなり、
前記ヒータエレメントの側面が、凹曲面である、
静電チャック装置。

【請求項4】

前記充填接着部は、流動性接着剤からなる、
請求項１～３の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【請求項5】

前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する材料は、同一組成であり、
前記第１接着層、前記第２接着層および前記充填接着部を構成する材料は、同一組成である、
請求項１～４の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電チャック装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造工程では、真空環境下で板状試料を保持するとともに、この板状試料を所望の温度に維持する静電チャック装置が使用されている。例えば、特許文献１には、静電チャック部とベース部との間に薄板状のヒータエレメントを配置された構造が開示されている。このような静電チャック装置によれば、板状試料の面内において相対的に低温となっている領域を加熱することができるため、板状試料の面内に生じうる温度差を低減することが可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５１６３３４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の静電チャック装置において、ヒータエレメントを固定する接着層の厚さが不均一である場合など、ヒータエレメントから板状試料に伝わる熱量が各部において不均一になる虞があった。

【0005】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ヒータエレメントから板状試料に伝わる熱を面内において均一にする静電チャック装置の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、前記板状試料を静電吸着する静電チャック部と、前記静電チャック部を支持するベース部と、前記静電チャック部と前記ベース部との間に配置されるヒータ部と、を備え、前記ヒータ部は、発熱層と、前記発熱層の厚さ方向一方側に配置される第１樹脂層と、前記発熱層の厚さ方向他方側に配置される第２樹脂層と、前記発熱層と前記第１樹脂層とを接着する第１接着層と、前記発熱層と前記第２樹脂層とを接着する第２接着層と、を備え、前記発熱層は、電流が流れることで発熱する帯状のヒータエレメントと、前記ヒータエレメントの間に充填される充填接着部と、を有し、前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第１接着層、および前記第２接着層は、シート材からなる静電チャック装置である。

【0007】

本発明の一態様においては、前記充填接着部は流動性の接着剤からなる構成としてもよい。

【0008】

本発明の一態様においては、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層には、不定形のフィラーが分散されている構成としてもよい。

【0009】

本発明の一態様においては、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する材料は、同一組成であり、前記第１接着層、前記第２接着層および前記充填接着部を構成する材料は、同一組成である構成としてもよい。

【0010】

本発明の一態様においては、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層の弾性率は、前記第１接着層、前記第２接着層および前記充填接着部の弾性率より大きい構成としてもよい。

【0011】

本発明の一態様においては、前記ヒータエレメントの側面が、凹曲面である構成としてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、ヒータエレメントから板状試料に伝わる熱を面内において均一にする静電チャック装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、一実施形態の静電チャック装置の断面図である。

【図2】図２は、一実施形態の静電チャック装置のヒータ部の断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して本発明に係る静電チャック装置１について説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、便宜上、特徴となる部分を拡大して示しており、各構成要素の寸法比率等は、実際とは異なる場合がある。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更できる。

【0015】

図１は、本実施形態の静電チャック装置１の断面図である。
静電チャック装置１は、板状試料Ｗを静電吸着する静電チャック部２と、静電チャック部２を支持する温度調整用ベース部（ベース部）３と、静電チャック部２と温度調整用ベース部３との間に配置されるヒータ部８と、を備える。

【0016】

以下の説明においては、静電チャック装置１の各部は、静電チャック部２に対し板状試料Ｗを搭載する側を上側、温度調整用ベース部３側を下側として説明される。しかしながら、ここでの上下方向は、あくまで説明の簡素化のために用いる方向であって、静電チャック装置１の使用時の姿勢を限定するものではない。

【0017】

静電チャック装置１は、温度調整用ベース部３から静電チャック部２までをそれらの厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔２８を有している。貫通孔２８には、例えば、板状試料離脱用のリフトピンが挿通される。この場合、貫通孔２８の内周部には筒状の碍子２９が設けられている。また、貫通孔２８には、板状試料を冷却するための冷却ガスが供給されてもよい。貫通孔２８に供給される冷却ガスは、載置面１１ａから噴出して板状試料を冷却する。

【0018】

静電チャック部２は、上面を半導体ウエハ等の板状試料Ｗを載置する載置面１１ａとした載置板１１と、この載置板１１と一体化され該載置板１１の底部側を支持する支持板１２と、これら載置板１１と支持板１２との間に設けられた静電吸着用電極（静電吸着用内部電極）１３および静電吸着用電極１３の周囲を絶縁する絶縁材層１４と、を有している。

【0019】

載置板１１および支持板１２は、重ね合わせた面の形状を同じくする円板状のものであり、酸化アルミニウム－炭化ケイ素（Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＣ）複合焼結体、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）焼結体、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）焼結体等の機械的な強度を有し、かつ腐食性ガスおよびそのプラズマに対する耐久性を有する絶縁性のセラミックス焼結体からなる。

【0020】

載置板１１の載置面１１ａには、直径が板状試料の厚みより小さい突起部１１ｂが複数所定の間隔で形成され、これらの突起部１１ｂが板状試料Ｗを支える。

【0021】

載置板１１、支持板１２、静電吸着用電極１３および絶縁材層１４を含めた全体の厚み、即ち、静電チャック部２の厚みは一例として０．７ｍｍ以上かつ５．０ｍｍ以下に形成されている。

【0022】

例えば、静電チャック部２の厚みが０．７ｍｍを下回ると、静電チャック部２の機械的強度を確保することが難しくなる。静電チャック部２の厚みが５．０ｍｍを上回ると、静電チャック部２の熱容量が大きくなり、載置される板状試料Ｗの熱応答性が劣化し、静電チャック部の横方向の熱伝達の増加により、板状試料Ｗの面内温度を所望の温度パターンに維持することが難しくなる。なお、ここで説明した各部の厚さは一例であって、前記範囲に限るものではない。

【0023】

静電吸着用電極１３は、電荷を発生させて静電吸着力で板状試料Ｗを固定するための静電チャック用電極として用いられるもので、その用途によって、その形状や、大きさが適宜調整される。

【0024】

静電吸着用電極１３は、酸化アルミニウム－炭化タンタル（Ａｌ_２Ｏ_３－Ｔａ_４Ｃ_５）導電性複合焼結体、酸化アルミニウム－タングステン（Ａｌ_２Ｏ_３－Ｗ）導電性複合焼結体、酸化アルミニウム－炭化ケイ素（Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＣ）導電性複合焼結体、窒化アルミニウム－タングステン（ＡｌＮ－Ｗ）導電性複合焼結体、窒化アルミニウム－タンタル（ＡｌＮ－Ｔａ）導電性複合焼結体、酸化イットリウム－モリブデン（Ｙ_２Ｏ_３－Ｍｏ）導電性複合焼結体等の導電性セラミックス、あるいは、タングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属により形成されることが好ましい。

【0025】

静電吸着用電極１３の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．１μｍ以上かつ１００μｍ以下の厚みを選択することができ、５μｍ以上かつ２０μｍ以下の厚みがより好ましい。

【0026】

静電吸着用電極１３の厚みが０．１μｍを下回ると、充分な導電性を確保することが難しくなる。静電吸着用電極１３の厚みが１００μｍを越えると、静電吸着用電極１３と載置板１１および支持板１２との間の熱膨張率差に起因し、静電吸着用電極１３と載置板１１および支持板１２との接合界面にクラックが入り易くなる。

【0027】

このような厚みの静電吸着用電極１３は、スパッタ法や蒸着法等の成膜法、あるいはスクリーン印刷法等の塗工法により容易に形成することができる。

【0028】

絶縁材層１４は、静電吸着用電極１３を囲繞して腐食性ガスおよびそのプラズマから静電吸着用電極１３を保護するとともに、載置板１１と支持板１２との境界部、すなわち静電吸着用電極１３以外の外周部領域を接合一体化するものであり、載置板１１および支持板１２を構成する材料と同一組成または主成分が同一の絶縁材料により構成されている。

【0029】

静電吸着用電極１３には、静電吸着用電極１３に直流電圧を印加するための給電用端子１５が接続されている。給電用端子１５は、温度調整用ベース部３、ヒータ部８、支持板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１６の内部に挿入されている。給電用端子１５の外周側には、絶縁性を有する碍子１５ａが設けられ、この碍子１５ａにより金属製の温度調整用ベース部３に対し給電用端子１５が絶縁されている。

【0030】

給電用端子１５のうち、静電吸着用電極１３に接続され、支持板１２に挿入されている部分（取出電極）の材料としては、耐熱性に優れた導電性材料であれば特に制限されるものではないが、熱膨張係数が静電吸着用電極１３および支持板１２の熱膨張係数に近似したものが好ましい。例えば、Ａｌ_２Ｏ_３－ＴａＣなどの導電性セラミック材料からなる。

【0031】

給電用端子１５のうち、温度調整用ベース部３に挿入されている部分は、例えば、タングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、コバール合金等の金属材料からなる。

【0032】

温度調整用ベース部３は、静電チャック部２を所望の温度に調整するためのもので、厚みのある円板状のものである。この温度調整用ベース部３としては、例えば、その内部に水を循環させる流路３Ａが形成された水冷ベース等が好適である。

【0033】

温度調整用ベース部３を構成する材料としては、熱伝導性、導電性、加工性に優れた金属、またはこれらの金属を含む複合材であれば特に制限はなく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅（Ｃｕ）、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が好適に用いられる。この温度調整用ベース部３の少なくともプラズマに曝される面は、アルマイト処理が施されているか、あるいはアルミナ等の絶縁膜が成膜されていることが好ましい。

【0034】

図２は、ヒータ部８の断面模式図である。
ヒータ部８は、発熱層８５と、第１樹脂層８１と、第２樹脂層８２と、第１接着層８３と、第２接着層８４と、を備える。

【0035】

第１樹脂層８１は、発熱層８５の厚さ方向一方側（上側）に配置される。第２樹脂層８２は、発熱層８５の厚さ方向他方側（下側）に配置される。第１接着層８３は、発熱層８５と第１樹脂層８１の間に位置し、発熱層８５と第１樹脂層８１とを接着する。第２接着層８４は、発熱層８５と第２樹脂層８２の間に位置し、発熱層８５と第２樹脂層８２とを接着する。

【0036】

なお、図示を省略するが、第１樹脂層８１と静電チャック部２との間には、これらを互いに接着する接着層が設けられることが好ましい。同様に、第２樹脂層８２と温度調整用ベース部３との間には、これらを互いに接着する接着層が設けられることが好ましい。
以下、ヒータ部８の各層について、詳述する。

【0037】

発熱層８５は、帯状のヒータエレメント５と、充填接着部８６と、を有する。発熱層８５の厚さは、例えば、３０μｍ～６０μｍ程度とされる。ヒータエレメント５および充填接着部８６の厚さは、発熱層８５の厚さと同一である。

【0038】

ヒータエレメント５は、帯状の抵抗加熱部材から構成される。ヒータエレメント５は、非磁性金属薄板、例えば、インコネル（登録商標）薄板、チタン薄板、タングステン（Ｗ）薄板、モリブデン（Ｍｏ）薄板等をフォトリソグラフィー法やレーザー加工により所望のヒータ形状、例えば帯状の導電薄板を蛇行させた形状の全体輪郭を円環状に加工することで製造される。ヒータエレメント５は、発熱層８５の層内において、蛇行させて配置されている。ヒータエレメント５は、電流が流れることで発熱する。

【0039】

ヒータエレメント５の両端には、給電用端子１７が接続される。給電用端子１７は、ヒータエレメント５に電流を流す。給電用端子１７の外周面には、絶縁用の筒型の碍子１８が装着され、温度調整用ベース部３と給電用端子１７が絶縁されている。

【0040】

ヒータエレメント５の側面５ａは、凹曲面である。ここで、ヒータエレメント５の側面５ａとは、ヒータエレメント５の幅方向の両側を向く面である。

【0041】

充填接着部８６は、蛇行して延びるヒータエレメント５の間に充填される。充填接着部８６は、未硬化の状態で流動性を有する。すなわち、充填接着部８６は、流動性の接着剤からなる。充填接着部８６は、硬化することでヒータエレメント５を保持する。また、充填接着部８６は、ヒータエレメント５同士の間の隙間を埋めることで、発熱層８５の発熱状態の均一化に寄与する。

【0042】

充填接着部８６は、ヒータエレメント５の側面５ａに接触する。上述したように、側面５ａは凹曲面であるため、充填接着部８６は、ヒータエレメント５の厚さ方向への移動を制限する。ヒータエレメント５は金属材料から構成され、充填接着部８６は樹脂材料から構成される。このため、ヒータエレメント５の熱膨張率と充填樹脂部８６の熱膨張率には、大きな差がある。本実施形態によれば、ヒータエレメント５の側面５ａが凹曲面であることで、ヒータエレメント５と充填接着部８６との間に熱膨張率の差に起因する応力が生じた場合であっても、これらが互いに剥離することを抑制できる。

【0043】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、発熱層の８５を厚さ方向の両側から挟む。これにより、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、ヒータ部８の耐電圧を高める。

【0044】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２の厚さは、それぞれ４０μｍ程度である。第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、絶縁性の樹脂材料から構成される。第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性、および絶縁性を有する接着性樹脂材料から構成される。

【0045】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２には、不定形のフィラー７が分散されている。フィラー７としては、不定形粒子が好適に採用され、リン酸カルシウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、ＹＡＧ、ＳｍＡｌＯ_３等が好適であり、これらから1つ、または複数選択することができる。ここで、不定形とは、分散されたフィラー７の形状および大きさが一定ではないことを意味する。それぞれのフィラー７は、球状に換算して直径１μｍ～５μｍ以下に相当する体積を有する。また、それぞれのフィラー７のアスペクト比は、１．５～２程度である。フィラー７は、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２において、０．０１体積％以上、５．０体積％以下含まれることが好ましく、さらに０．０１体積％以上３．０体積％以下含まれていることが好ましい。

【0046】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、フィラー７を含むことで、フィラー７を含まない場合と比較して、熱伝導率が高められている。本実施形態によれば、第１樹脂層８１の熱伝導率が高められることで、発熱層８５の熱を、静電チャック部２を介して板状試料Ｗに効率的に伝達できる。また、第１樹脂層８１の熱伝導率が高められることで、ヒータエレメント５の発熱による板状試料Ｗの加熱の応答性を高めることができる。さらに、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２の熱伝導率が高められることで、温度調整用ベース部３による、板状試料Ｗの冷却効率を高めることができる。

【0047】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２において、フィラー７の長軸方向を、各層の厚さ方向と直交する方向（以下、面方向と呼ぶ）に沿わせることが好ましい。これにより、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２の面方向に沿う伝熱性が高められ、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２の面方向の均熱性を高めることができる。結果的に、静電チャック部２に搭載される板状試料Ｗの均熱性向上に寄与できる。

【0048】

第１樹脂層８１に含まれる一部の不定形のフィラー７は、第１接着層８３との界面に露出する。これにより、第１樹脂層８１の表面には、微細な凹凸が形成され、アンカー効果が作用して、第１樹脂層８１と第１接着層８３との接合強度が高められる。同様に、第２樹脂層８２は、フィラー７を含むために第２接着層８４との間に微細な凹凸が形成され、第２接着層８４との接合強度が高められる。

【0049】

第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、シート材からなる。このため、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２は、全体に亘って一様な厚さを有する。第１樹脂層８１は、予めシート状に成形されており、下側の層である第１接着層８３上に積層されて組み付けられる。同様に、第２樹脂層８２は、予めシート状に成形されており、下側の層である温度調整用ベース部３上に積層されて組み付けられる。

【0050】

第１接着層８３は、ヒータエレメント５を含む発熱層８５を第１樹脂層８１に接着するために設けられる。同様に、第２接着層８４は、発熱層８５を第２樹脂層８２に接着するために設けられる。第１接着層８３および第２接着層８４の厚さは、それぞれ、１０μｍ程度である。第１接着層８３および第２接着層８４は、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性、および絶縁性を有する接着性樹脂材料から構成される。

【0051】

第１接着層８３および第２接着層８４は、フィラーを含まない。すなわち、ヒータ部８は、発熱層８５と第１樹脂層８１との間、並びに発熱層８５と第２樹脂層８２との間に、それぞれフィラーを含まない接着層（第１接着層８３および第２接着層８４）を有する。第１接着層８３および第２接着層８４は、フィラーを含まないため、フィラーを含む場合と比較して柔軟性が高い。このため、第１接着層８３は、ヒータエレメント５および第１樹脂層８１の表面の凹凸やうねりに追随して、これらを均一に接着できる。同様に、第２接着層８４は、ヒータエレメント５および第２樹脂層８２の表面の凹凸やうねりに追随して、これらを均一に接着できる。これにより、接着の不均一に起因する熱伝導率の低下やや熱伝導率の不均一さを抑制できる。

【0052】

本実施形態では、第１接着層８３および第２接着層８４のみならず、充填接着部８６も、フィラーを含まず、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２と比較して、柔軟性が高い。すなわち、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２の弾性率は、第１接着層８３、第２接着層８４および充填接着部８６の弾性率より大きい。充填接着部８６は、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性、および絶縁性を有する接着性樹脂材料から構成される。

【0053】

本実施形態によれば、第１接着層８３、第２接着層８４、および充填接着部８６は、弾性率が低く柔軟性を有するため、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２と、ヒータエレメント５との間の熱応力を十分に緩和することができる。これにより、熱応力に起因するヒータ部８の変形（反り）を抑制できる。

【0054】

第１接着層８３および第２接着層８４は、シート材からなる。すなわち、第１接着層８３および第２接着層８４は、シート状接着剤である。このため、第１接着層８３および第２接着層８４は、全体に亘って一様な厚さを有する。また、第１接着層８３は、予めシート状に成形されており、下側の層である発熱層８５上に積層されて貼り付けられる。同様に、第２接着層８４は、予めシート状に成形されており、下側の層である第２樹脂層８２上に積層されて貼り付けられる。

【0055】

第１接着層８３および第２接着層８４は、第１樹脂層８１、発熱層８５、および第２樹脂層８２とともに積層された状態で、熱プレスして接合される。これにより、第１樹脂層８１、第２樹脂層８２、第１接着層８３、および第２接着層８４の厚さの均一性を保ちながら、各層を互いに接合できる。

【0056】

本実施形態によれば、第１樹脂層８１、第２樹脂層８２、第１接着層８３、および第２接着層８４は、シート材からなるため、厚さのばらつきが抑制される。結果的に、ヒータエレメント５から板状試料Ｗに伝わる熱を面内において均一にすることができる。加えて、温度調整用ベース部３において板状試料Ｗを冷却する場合には、板状試料Ｗから温度調整用ベース部３に伝わる熱を面内において均一にすることができ、板状試料Ｗの温度分布を均一にすることができる。

【0057】

本実施形態において、第１樹脂層８１および第２樹脂層８２を構成する材料は、同一組成であり、第１接着層８３、第２接着層８４および充填接着部８６を構成する材料は、同一組成である。したがって、ヒータ部８において、発熱層８５の厚さ方向一方側と他方側とにそれぞれ配置される各層の組成が互いに一致する。このため、ヒータ部８の熱プレスによる接合時に、内部に熱応力が残留することを抑制することができ、ヒータ部８の耐久性を高めることができる。

【0058】

本実施形態によれば、充填接着部８６を構成する材料が、第１接着層８３、第２接着層８４を構成する材料と同一組成である。このため、充填接着部８６と第１接着層８３との境界部、および充填接着部８６と第２接着層８４との境界部に熱応力が発生することを抑制でき層間の剥離を抑制できる。

【0059】

以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

【符号の説明】

【0060】

１…静電チャック装置、２…静電チャック部、３…温度調整用ベース部（ベース部）、５…ヒータエレメント、５ａ…側面、７…フィラー、８…ヒータ部、８１…第１樹脂層、８２…第２樹脂層、８３…第１接着層、８４…第２接着層、８５…発熱層、８６…充填接着部、Ｗ…板状試料

【図1】

【図2】