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公報発行日 2024年12月24
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※ 共同出願を含む
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本願の方法によれば、半導体リソグラフィー工程で用いられる、高純度が要求されるシリコン含有ポリマー組成物の製造において、本願の方法にてイオン交換樹脂処理を行うと、シリコンポリマーの変性、具体的には重量平均分子量(Mw)の処理前後での変化量(ΔMw)を抑えつつ、シリコン含有ポリマー組成物中の金属不純物を低減することが出来る。
本願の方法により、金属不純物が低減されたシリコン含有レジスト下層膜形成組成物、半導体装置の製造方法が提供できる。
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