特許7606797液状コンプレッションモールド材、電子部品、半導体装置および電子部品の製造方法

発明の名称　液状コンプレッションモールド材、電子部品、半導体装置および電子部品の製造方法

出願人　ナミックス株式会社　（識別番号 591252862）

　　　　特許公開件数ランキング 1566 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 724 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7606797

公報発行日　2024年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7606797

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