特許 7607118 改良されたポリマー－銅接着のための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-18

(45)【発行日】2024-12-26

(54)【発明の名称】改良されたポリマー－銅接着のための方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/38 20060101AFI20241219BHJP

【ＦＩ】

H05K3/38 E

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2023513134

(86)(22)【出願日】2021-08-27

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-09-13

(86)【国際出願番号】 US2021047923

(87)【国際公開番号】W WO2022047141

(87)【国際公開日】2022-03-03

【審査請求日】2023-04-19

(31)【優先権主張番号】17/005,954

(32)【優先日】2020-08-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】チャクラボルティ， タパシュ

(72)【発明者】

【氏名】ヴァハヴェルベク， スティーヴン

(72)【発明者】

【氏名】チェン， ハンウェン

(72)【発明者】

【氏名】ブッフ， チンタン

(72)【発明者】

【氏名】ゴーラディア， プレルナ

(72)【発明者】

【氏名】パク， ギバク

(72)【発明者】

【氏名】チョ， キュイル

【審査官】内田 勝久

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２００８／０１７４００９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２０１１－５１５５４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８１３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０１７３６３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／０９２４５２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／１０ － ３／２８

Ｈ０５Ｋ ３／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板を形成する方法であって、
第１の材料の第１の基板表面及び第２の材料の第２の基板表面を有する基板を二官能性有機化合物に曝露して、前記第１の基板表面上に接着層を形成することと、
前記接着層、前記第１の基板表面及び前記第２の基板表面上に樹脂層を堆積させることと
を含む方法。

【請求項2】

前記第１の基板表面が銅パッドを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第２の基板表面が誘電体を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記接着層が単層以下の前記二官能性有機化合物を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項5】

前記二官能性有機化合物が２つの異なる官能基を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記官能基の一方が銅と反応し、前記官能基の他方が銅と反応しない、請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記官能基の一方が前記樹脂層と反応し、前記官能基の他方が前記樹脂層と反応しない、請求項５に記載の方法。

【請求項8】

前記二官能性有機化合物が、

、又はカルボン酸基（－ＣＯＯＨ）が－ＣＯ_Ｘ基で置換されている類似化合物（式中、Ｘはハロゲン又はＮＲ_３であり、各Ｒは、独立して、Ｃ_１－Ｃ_６アルキル、アルケニル又はアルキニル基である）のうちの１つ又は複数を含む、請求項５に記載の方法。

【請求項9】

前記基板を前記二官能性有機化合物に曝露することが、前記二官能性有機化合物を含む溶液に前記基板を浸漬することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項10】

前記樹脂層がシリカ充填ポリマーを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項11】

前記樹脂層が味の素ビルドアップフィルム（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ；ＡＢＦ）を含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記二官能性有機化合物の前記官能基の一方が、前記樹脂層中のエポキシ基と反応する、請求項５に記載の方法。

【請求項13】

前記第１の材料の上の前記樹脂層の一部分を除去して前記第１の材料を露出させることをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項14】

前記第１の材料が銅を含み、銅パッドが前記樹脂層を通して露出する、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記樹脂層の一部分を除去することが、レーザアブレーションを含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記樹脂層を硬化させることをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項17】

回路基板を形成する方法であって、
銅パッドと誘電体表面とを有する基板を二官能性有機化合物に曝露して、前記銅パッド上に単層以下の前記二官能性有機化合物を含む接着層を形成することであって、前記二官能性有機化合物が２つの異なる官能基を有し、前記官能基の一方が前記銅パッドと反応性であり、前記官能基の他方が前記銅パッドと反応性でない、前記基板を前記二官能性有機化合物に曝露することと、
前記接着層、前記銅パッド及び前記誘電体表面上に樹脂層を堆積させることと、
レーザアブレーションによって前記銅パッドの上の前記樹脂層の一部分を除去して、前記樹脂層を通して前記銅パッドを露出させることと、
前記樹脂層を硬化させることと
を含む方法。

【請求項18】

前記接着層が、単層以下の前記二官能性有機化合物を含み、前記二官能性有機化合物が、

、又はカルボン酸基（－ＣＯＯＨ）が－ＣＯ_Ｘ基（式中、Ｘはハロゲン又はＮＲ_３であり、各Ｒは、独立して、Ｃ_１－Ｃ_６アルキル、アルケニル又はアルキニル基である）で置換されている類似化合物のうちの１つ又は複数を含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

銅パッドの表面であって、誘電体材料が前記表面を囲んでいる、前記表面と、
二官能性有機化合物を含む、前記銅パッド上の接着層であって、前記二官能性有機化合物が２つの異なる官能基を有し、前記官能基の一方が前記銅パッドと反応性であり、前記官能基の他方が前記銅パッドと反応性でない、前記接着層と、
前記接着層及び前記誘電体材料上の樹脂層であって、前記樹脂層を通して形成された開口部が前記銅パッドの一部分を露出させる、前記樹脂層と
を含む回路基板。

【請求項20】

前記接着層が単層以下の前記二官能性有機化合物を含み、前記二官能性有機化合物が、

、又はカルボン酸基（－ＣＯＯＨ）が－ＣＯ_Ｘ基（式中、Ｘはハロゲン又はＮＲ_３であり、各Ｒは、独立して、Ｃ_１－Ｃ_６アルキル、アルケニル又はアルキニル基である）で置換されている類似化合物のうちの１つ又は複数を含む、請求項１９に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、概して、ポリマーフィルムと金属との相互接続間の接着を改善するための方法に関する。特に、本開示の実施態様は、電子デバイスにおける銅線とのポリマーフィルムの接着を改善するための方法を対象とする。

【背景技術】

【0002】

シングルプリント回路基板（ＰＣＢ）の電子部品の高密度クラスタリングは、少なくとも部分的に小型化に起因して、ますます複雑になっている。多層配線構造は、個々の配線層の間に、導電線を接続するビアを伴ってそれら配線層を分離する絶縁フィルムを使用する。ビア形成は、異なる正確性、精度及び孔密度を有する多数のプロセスによって行うことができる。例えば、レーザアブレーションを使用するフォトリソグラフィを使用してビアを生成することができる。

【0003】

絶縁層の形成の後、配線パターンが絶縁層内に形成される。このプロセスを繰り返して、より複雑な電子トレースの形成を可能にし、回路部品の数を増加させる、複数層を有する装置を形成することができる。

【0004】

現行の電子デバイスのパッケージングプロセスは、ポリマー材料を金属コンタクトに結合する。いくつかの現在のプロセスでは、ポリマー材料（例えば、味の素ビルドアップフィルム（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ；ＡＢＦ））が、銅相互接続上に形成される。しばしば、ポリマー材料の金属コンタクトに対する接着が不十分であると、金属からのポリマーの層剥離が生じる。これにより、２つの材料を含む単位プロセスの信頼性の問題が生じる。

【0005】

不十分な接着の問題を解決し、ＡＢＦと銅との間の結合を改善する現行技術の手法は、銅の表面粗さを増大させることによるものである。これは、シグナル帯域幅の損失に繋がる。

【0006】

したがって、本技術分野には、デバイス形成のための銅パッドとポリマー材料との間の接着を改善する方法に対する需要が存在する。

【発明の概要】

【0007】

本開示の１つ又は複数の実施形態は、回路基板を形成する方法を対象とする。第１の基板表面及び第２の基板表面を有する基板は、二官能性有機化合物に曝露されて、第１の基板表面上に接着層を形成する。樹脂層が、接着層、第１の基板表面及び第２の基板表面上に堆積される。

【0008】

本開示の追加の実施形態は、回路基板を形成する方法を対象とする。銅パッド及び誘電体表面を有する基板は、二官能性有機化合物に曝露されて、銅パッド上に接着層を形成する。接着層は、単層以下の二官能性有機化合物を含む。二官能性有機化合物は、２つの異なる官能基を有し、官能基の一方は銅パッドと反応性であり、官能基の他方は銅パッドと反応性でない。樹脂層が、接着層、銅パッド及び誘電体表面上に堆積される。銅パッドの上の樹脂層の一部分がレーザアブレーションによって除去されて、樹脂層を通る銅パッドが硬化され、次いで樹脂層が硬化される。

【0009】

本開示のさらなる実施形態は、表面を囲む誘電体材料を有する銅パッド表面を含む回路基板を対象とする。接着層は銅パッド上にある。接着層は、２つの異なる官能基を有する二官能性有機化合物を含み、官能基の一方は銅パッドと反応性であり、官能基の他方は銅パッドと反応性でない。樹脂層は、接着層及び誘電体材料上にある。開口部が樹脂層を通して形成され、銅パッドの一部分を露出させる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

本開示の上述の特徴を詳しく理解することができるように、上記で簡単に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られ、実施形態のいくつかは添付図面に示される。しかしながら、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容しうることから、添付図面は本開示の典型的な実施形態のみを示しており、したがって本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。

【0011】

【図1】Ａ～Ｅは、本開示の一つ又は複数の実施形態による処理方法を示している。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本開示のいくつかの例示的な実施形態を記載する前に、本開示は以下の記載に示される構成又はプロセスステップの詳細に限定されるわけではないことを理解されたい。本開示は、他の実施形態も可能であり、種々の方法で実践又は実行することができる。

【0013】

この明細書及び特許請求において使用される用語「基板」は、プロセスが作用する表面又は表面の一部分を指す。また、基板への言及は、文脈が別途明確に示さない限り、基板の一部分のみを指すことができることが当業者には理解されるであろう。加えて、基板上への堆積に対して言及がなされるとき、それは、ベア基板と、１つ若しくは複数のフィルム又はフィーチャが上に堆積又は形成された基板との両方を意味し得る。

【0014】

本明細書で使用される「基板」は、製造プロセス中にフィルム処理が実施される、任意の基板又は基板上に形成された任意の材料面を指す。例えば、処理を実施することのできる基板表面は、用途に応じて、ケイ素、酸化ケイ素、ストレインドシリコン、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）、炭素がドープされた酸化ケイ素、アモルファスシリコン、ドープされたケイ素、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガラス、サファイアといった材料、並びに金属、金属窒化物、金属合金、及びその他の導電性材料といった他の任意の材料を含む。基板は半導体ウエハを含むが、これに限定されない。基板は、基板表面を研磨、エッチング、還元、酸化、ヒドロキシル化、アニール、ＵＶ硬化、ｅビーム硬化、及び／又はベークするために、前処理プロセスに曝露されてもよい。基板自体の表面上で直接フィルム処理することに加えて、本開示では、開示されるフィルム処理ステップのいずれもが、以下でより詳細に開示されるように、基板上に形成される下層の上で実行されてもよく、「基板表面」という用語は、文脈が示すように、そのような下層を含むことが意図される。したがって、例えば、フィルム／層又は部分的なフィルム／層が基板表面上に堆積している場合、新たに堆積されたフィルム／層の露出面が基板表面となる。

【0015】

本明細書及び特許請求の範囲で使用される「前駆体」、「反応物質」、「反応性ガス」などの用語は、交換可能に使用され、基板表面と、又は基板表面上に形成されたフィルムと反応し得る任意のガス種を指す。

【0016】

本開示の１つ又は複数の実施形態は、ポリマー様フィルム（例えば、味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ））と銅との間の接着を改善するためのプロセスを対象とする。本開示の実施形態は、銅又は導電面の化学的処理によって接着を改善する。いくつかの実施形態では、ポリマーフィルムと銅との間の接着は、銅の表面粗さを増大させることなく改善される。

【0017】

いくつかの実施形態では、銅は、二官能性小有機分子を用いて処理される。当業者であれば、官能基が、化学反応に関与する分子内の特異的な置換基又は部分であることを理解するであろう。各官能基は、異なる特性及び反応性を有している。官能基には、限定されないが、アルケン、アルキン、環状基、アルコール、カルボン酸、ホスフィン、ケトン、エーテル、アミン、アミド、アルキルハロゲン化物、チオール、スルフィド、ジスルフィド、無水物、ニトロ、酸クロリド、エポキシド、イミン及びアルデヒドが含まれる。したがって、二官能性分子は、２つの官能基を含む分子である。

【0018】

「小」有機分子は、本明細書で使用される場合、最大５０個の原子を含む。いくつかの実施形態では、小有機分子は、最大４０、３０、２５又は２０個の原子を含む。いくつかの実施形態では、小有機分子は、５から５０個の範囲の原子、又は６から４０個の範囲の原子、又は７から３５個の範囲の原子、又は８から３０個の範囲の原子、又は９から２５個の範囲の原子、又は１０から２０個の範囲の原子を含む。

【0019】

いくつかの実施形態の二官能性小有機分子は、分子の一端が銅と結合し、他端がポリマーフィルムと結合するように選択される。いくつかの実施形態では、二官能性小有機分子は、２つの異なる官能基を含む。いくつかの実施形態では、官能基の一方は、銅と反応性であり、かつポリマーフィルムと反応性でない。いくつかの実施形態では、官能基の他方は、ポリマーフィルムと反応性であり、かつ銅と反応性でない。

【0020】

二官能性小有機分子を用いた銅の処理は、液相又は蒸気相で行うことができる。液相では、分子の極めて薄い溶液が、接着促進層を形成するために十分である。小有機分子は、典型的に、比較的高い蒸気圧を有し、蒸気相にも使用することができる。

【0021】

図１Ａ～１Ｅに示すように、本開示の１つ又は複数の実施形態は、回路基板を形成する方法を対象とする。第１の表面１１１及び第２の表面１１２を有する基板１１０は、二官能性有機化合物に曝露される。図１Ａでは、第１の表面１１１は第１の材料１２１の表面であり、第２の表面１１２は第２の材料１２２の表面である。いくつかの実施形態の第１の材料１２１は銅を含む。いくつかの実施形態では、第１の材料１２１は本質的に銅からなる。このように使用される場合、「本質的に銅からなる」という表現は、表面原子の約９５％、９８％、９９％又は９９．５％以上が、言及された種であることを意味する。いくつかの実施形態では、第１の材料１２１は、本質的に酸化銅からなる。このように使用される場合、「本質的に酸化銅からなる」という表現は、表面原子の約９５％、９８％、９９％又は９９．５％以上が銅又は酸素であることを意味する。いくつかの実施形態では、第１の材料１２１は銅合金を含む。いくつかの実施形態の第２の材料１２２は誘電体材料を含む。いくつかの実施形態では、第１の材料１２１は誘電体材料内の導電線又はビアであり、第１の表面は銅パッドを含む。

【0022】

いくつかの実施形態の基板１１０は、二官能性有機化合物に曝露されて、図１Ｂに示されるように、第１の材料１２１の第１の基板表面１１１上に接着層１３０を形成する。いくつかの実施形態では、二官能性有機化合物は、第２の材料１２２に対して第１の材料１２１上に選択的に接着層１３０を形成する。いくつかの実施形態では、第１の材料１２１上での接着層１３０の選択的形成は、第２の材料１２２に対して３０：１以上である。

【0023】

基板１１０は、当業者に既知の任意の適切な技法により二官能性有機化合物に曝露することができる。いくつかの実施形態では、基板１１０は、二官能性有機化合物を含む流体に浸漬される。いくつかの実施形態では、流体は、一定量の二官能性有機化合物を含む液体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、二官能性有機化合物を含む蒸気相材料を含む。

【0024】

接着層１３０の形成後、樹脂層１４０は、第１の基板表面１１１及び第２の基板表面１１２上に堆積される。いくつかの実施形態では、図１Ｃに示されるように、樹脂層１４０が第１の材料１２１に接しないように、接着層１３０は第１の基板表面１１１と樹脂層１４０との間にある。

【0025】

いくつかの実施形態では、樹脂層１４０は、流動性であるか又は積層の準備ができており、樹脂層１４０は、図１Ｄに示されるように、硬化プロセスに曝露されて硬化樹脂層１４５を形成する。硬化プロセスは、当業者に既知の任意の適切なプロセスとすることができ、樹脂種又は二官能性有機化合物のうちの１つ又は複数に応じたものであってよい。

【0026】

樹脂層１３０は、当業者に既知の任意の適切な材料とすることができる。いくつかの実施形態の樹脂層１３０は、例えば、反り、接着、熱膨張係数の整合、機械的強度及び／又は電気特性といった材料特性に基づいて決定される。いくつかの実施形態では、樹脂層はエポキシ樹脂を含む。いくつかの実施形態では、硬化樹脂層は、硬化樹脂層の構造全体にアルコールヒドロキシル基（－ＯＨ）を含む。いくつかの実施形態では、樹脂層はシリカ充填ポリマーを含む。いくつかの実施形態では、樹脂層は味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）を含む。いくつかの実施形態では、樹脂層１４０は、ＡＢＦを含み、７５℃から２５０℃の範囲の温度で１５分から９０分の範囲の時間にわたって硬化されて硬化樹脂層１４５を形成する。いくつかの実施形態では、樹脂層１４０は、ＡＢＦを含み、９０℃から１１０℃の範囲の温度で５０分から７０分の範囲の時間にわたって 、又は１７０℃から１９０℃の範囲の温度で２５分から３５分の範囲の時間にわたって、硬化されて硬化樹脂層１４５を形成する。

【0027】

いくつかの実施形態では、図１Ｅに示されるように、樹脂層１４０を硬化させて硬化樹脂層１４５を形成した後、第１の材料１２１の上の樹脂層１４５の部分１５０を除去して第１の材料表面１１１を露出させる。除去される硬化樹脂層１４５の部分１５０は、第１の材料１２１の幅より小さくても、第１の材料１２１の幅と等しくても、又は第１の材料１２１の幅より大きくてもよい。いくつかの実施形態では、除去される部分１５０は、その部分の位置合わせのためのいくらかの緩衝域が存在するように、第１の材料表面１１１の幅より小さい。例えば、その後の相互接続メタライゼーションのための銅パッド開口部を有するブラインドビアの形成。硬化樹脂層１４５と第１の材料１２１との間には、銅パッドの開口後にしばしば接着の問題が生じる。本開示のいくつかの実施形態は、硬化樹脂層１４５と第１の材料１２１との間にボイド形成又は層剥離を防止するための接着層を適用する。

【0028】

いくつかの実施形態では、第１の材料は銅を含み、硬化樹脂層１４５の部分１５０は、硬化樹脂層１４５を通して銅パッドを露出させる。

【0029】

樹脂層のこの部分は、当業者に既知の任意の適切な技法により除去することができる。いくつかの実施形態では、硬化樹脂層１４５の部分１５０は、レーザアブレーションにより除去される。

【0030】

いくつかの実施形態では、接着層は、単層以下の二官能性有機化合物を含む。いくつかの実施形態では、二官能性有機化合物は第１の材料の表面に化学吸着し、第１の材料表面上で利用可能な活性部位のすべてが有機化合物によって占有されると、接着層を形成する処理は停止する。接着層は、自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）とも呼ばれ得る。

【0031】

いくつかの実施形態では、二官能性有機化合物は２つの異なる官能基を含む。いくつかの実施形態では、官能基の一方は、リン酸（－ＰＯ_３Ｈ_２）又はスルホン酸（－ＳＯ_３Ｈ）のうちの１つ又は複数を含む。いくつかの実施形態では、第１の材料は銅を含み、二官能性有機化合物のリン酸基又はスルホン酸基のうちの１つ又は複数は銅表面に結合する。

【0032】

いくつかの実施形態では、官能基の一方は第１の材料（例えば、銅）と反応又は結合し、官能基の他方は第１の材料と反応又は結合しない。いくつかの実施形態では、官能基の一方は樹脂層と反応又は結合し、官能基の他方は樹脂層と反応又は結合しない。いくつかの実施形態では、二官能性有機化合物の官能基の一方が、樹脂層中のエポキシ基と反応又は結合する。

【0033】

いくつかの実施形態では、二官能性有機分子の第１の官能基は、リン酸基、スルホン酸基又はカルボン酸基（－ＣＯＯＨ）のうちの１つを分子の一端に含む。第１の官能基は、銅パッドと結合する。いくつかの実施形態では、二官能性有機分子の第２の官能基は、エポキシポリマー鎖又は表面上の豊富なヒドロキシル基と反応することができ、強力な接着プロモーターとして作用することができるカルボン酸基又はアルデヒド（－ＣＨＯ）のうちの１つを含む。

【0034】

いくつかの実施形態では、二官能性小有機分子は極性分子を含む。二官能性の極性小有機分子は水溶性であり、いくつかの実施形態では、アルカリ／酸触媒の使用は、カルボン酸基又はアルデヒド基のエポキシ上の－ＯＨへの結合を促進する。いくつかの実施形態では、二官能性有機化合物は、Ｃ_１－Ｃ_３直鎖又は芳香族骨格を有する化合物の一端に、リン酸基、スルホン酸基又はカルボン酸基のうちの１つを含み、他端に、カルボン酸基、アルデヒド基又はケトン（－ＣＯＸ、ここで、Ｘはハロゲン又はＮＲ_３であり、各ＲはＣ_１－Ｃ_６直鎖又は芳香族基である）のうちの１つを含む。

【0035】

いくつかの実施形態の二官能性有機化合物は、

、又はカルボン酸基（－ＣＯＯＨ）が－ＣＯ_Ｘ基で置換されている類似化合物（式中、Ｘはハロゲン又はＮＲ_３であり、各Ｒは、独立して、Ｃ_１－Ｃ_６アルキル、アルケニル又はアルキニル基である）のうちの１つ又は複数を含む。

【0036】

本開示のいくつかの実施形態は、表面を囲む誘電体材料を有する銅パッドの表面を含む回路基板を対象とする。接着層は、銅パッド上にあり、２つの異なる官能基を有する二官能性有機化合物を含み、官能基の一方は銅パッドと反応性であり（結合する）、官能基の他方は銅パッドと反応性でない（結合しない）。樹脂層は、接着層と、樹脂層を通して形成されて銅パッドの一部分を露出させる開口部を有する誘電体材料との上にある。

【0037】

本明細書全体を通して「一実施形態」、「一部の実施形態」、「１つ又は複数の実施形態」、又は、「実施形態」に対する言及は、実施形態に関連して記載される特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、この明細書全体の様々な箇所における「１つ又は複数の実施形態では」、「一部の実施形態では」、「一実施形態では」、又は「実施形態では」といった表現の出現は、必ずしも本開示の同じ実施形態に言及するものではない。さらに、特定の特徴、構造、材料、又は特性は、１つ又は複数の実施形態において、任意の最適な方法で組み合わせることができる。

【0038】

本明細書の開示は、具体的な実施形態を参照して記載されたが、当業者には、記載された実施形態が本開示の原理及び用途の例示にすぎないことが分かるであろう。本開示の思想及び範囲から逸脱することなく、本開示の方法及び装置に対して様々な改良及び変更を行うことが可能であることが、当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその均等物に含まれる改良例及び変形例を含むことができる。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】