特許 7607449 基板の受け渡し方法及び基板受け渡し装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-19

(45)【発行日】2024-12-27

(54)【発明の名称】基板の受け渡し方法及び基板受け渡し装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241220BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020213320

(22)【出願日】2020-12-23

(65)【公開番号】P2022099516

(43)【公開日】2022-07-05

【審査請求日】2023-07-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】新藤 健弘

【審査官】久宗 義明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１９９７３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１３３５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１０／０２６０５８９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－２０５８８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０５６２２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板搬送装置の基板を保持する保持部が先端に設けられた搬送アームを伸ばして、昇降自在に構成された昇降部材が配設された領域の上方に前記保持部を水平に移動させる工程と、
伸ばされた搬送アームの下降による基板を保持した前記保持部の下降と前記昇降部材の上昇とを同時に行い、前記保持部から前記昇降部材に基板を受け渡し、または、基板を支持した前記昇降部材の下降と伸ばされた搬送アームの上昇による前記保持部の上昇とを同時に行い、前記昇降部材から前記保持部に基板を受け渡す工程とを、含む、基板の受け渡し方法。

【請求項2】

前記保持部は、複数枚の基板を保持可能に構成され、
前記受け渡す工程は、前記保持部から前記昇降部材に、または、前記昇降部材から前記保持部に、複数枚の基板を同時に受け渡す、請求項１に記載の基板の受け渡し方法。

【請求項3】

昇降自在に構成された昇降部材と、
前記昇降部材の昇降を駆動する駆動部と、
昇降自在且つ伸縮により前記昇降部材に対して進退自在に構成された搬送アームを有し、前記搬送アームの先端に基板を保持する保持部が設けられた基板搬送装置と、
前記搬送アームの昇降及び伸縮による前記昇降部材に対する進退を駆動する他の駆動部と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記搬送アームを伸ばして、前記昇降部材が配設された領域の上方に前記保持部を水平に移動させる工程と、
伸ばされた搬送アームの下降による基板を保持した前記保持部の下降と前記昇降部材の上昇とを同時に行い、前記保持部から前記昇降部材に基板を受け渡し、または、伸ばされた搬送アームの上昇による基板を支持した前記昇降部材の下降と前記保持部の上昇とを同時に行い、前記昇降部材から前記保持部に基板を受け渡す工程とが、実行されるように、前記駆動部及び前記他の駆動部を制御する、基板受け渡しシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板の受け渡し方法及び基板受け渡し装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ウェハを載置台上に載せて処理するにあたり、ウェハの搬送機構であるピンセットと載置台との間でウェハを受け渡す方法が開示されている。この方法では、３本の昇降ピンが載置台の上面から突出し、また、ピンセットが載置台の真上に達し、ウェハを受け渡す態勢に入る。次いでピンセットが下降して、ウェハを昇降ピン上に乗せた後、ピンセットが載置台から後退する。引き続いて、昇降ピンが載置台内へ退没し、載置台上にウェハを載置する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００２－６４１３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、基板搬送装置の基板を保持する保持部と昇降自在に構成された昇降部材との間での基板の受け渡しに要する時間を短縮する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、基板の受け渡し方法であって、基板搬送装置の基板を保持する保持部が先端に設けられた搬送アームを伸ばして、昇降自在に構成された昇降部材が配設された領域の上方に前記保持部を水平に移動させる工程と、伸ばされた搬送アームの下降による基板を保持した前記保持部の下降と前記昇降部材の上昇とを同時に行い、前記保持部から前記昇降部材に基板を受け渡し、または、基板を支持した前記昇降部材の下降と伸ばされた搬送アームの上昇による前記保持部の上昇とを同時に行い、前記昇降部材から前記保持部に基板を受け渡す工程とを、含む。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板搬送装置の基板を保持する保持部と昇降自在に構成された昇降部材との間での基板の受け渡しに要する時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態にかかる基板受け渡しシステムとしてのウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。

【図2】搬送アームの構成の概略を示す斜視図である。

【図3】真空処理室内の構成の一部のみを概略的に示す図である。

【図4】ウェハ処理時の真空処理室内の様子を模式的に示す図である。

【図5】ウェハ処理時の真空処理室内の様子を模式的に示す図である。

【図6】ウェハ処理時の真空処理室内の様子を模式的に示す図である。

【図7】ウェハ処理時の真空処理室内の様子を模式的に示す図である。

【図8】従来のウェハの受け渡し方法を説明するための図である。

【図9】本実施形態にかかる受け渡し方法が適用されるウェハ処理システムの他の例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

例えば半導体デバイス等の製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）等の基板に対して、成膜処理、エッチング処理等の処理が、減圧雰囲気下で行われる。上述の処理は、基板が載置される載置台を有する処理装置で行われる。

【0009】

処理装置への基板の搬入出は、基板を保持する保持部であるピックを備えた基板搬送装置を用いて行われている。また、基板搬送装置のピックから処理装置の載置台への基板の載置は、昇降自在に構成され基板を支持する昇降ピンを介して行われる。従来、この昇降ピンを介した基板の載置は例えば以下のようにして行われる。すなわち、昇降ピンを載置台の上面から突出させた状態で、基板を保持した基板搬送装置のピックを昇降ピンの上方に移動させ、その後、ピックを下降させることで、基板が昇降ピンに受け渡される。そして、ピックを退避させると共に、昇降ピンを下降させることで、載置台に基板が載置される。

【0010】

しかし、上述の方法は、基板の受け渡しに要する時間の点で改善の余地がある。

【0011】

そこで、本開示にかかる技術は、基板搬送装置のピックと昇降部材との間での基板の受け渡しを高速で行う。

【0012】

以下、本実施形態にかかる基板の受け渡し方法及び基板受け渡しシステムを、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0013】

＜ウェハ処理システム＞
図１は、本実施形態にかかる基板受け渡しシステムとしてのウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。図２は、搬送アームの構成の概略を示す斜視図である。図３は、後述の真空処理室内の構成の一部のみを概略的に示す図である。

【0014】

図１のウェハ処理システム１は、基板としてのウェハＷに対して、例えば成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の所定の処理を減圧下で行うものである。
このウェハ処理システム１は、複数のウェハを収容可能なキャリアＣが搬入出されるキャリアステーション１０と、減圧下でウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション１１とを一体に接続した構成を有している。キャリアステーション１０と処理ステーション１１は、２つのロードロック装置１２、１３を介して連結されている。

【0015】

ロードロック装置１２、１３は、室内を大気圧状態と真空状態とに切り替えられるように構成されたロードロック室１２ａ、１３ａを有する。ロードロック室１２ａ、１３ａそれぞれには、ウェハＷを支持する支持部材（図示せず）が設けられている。
また、ロードロック装置１２、１３は、後述する大気圧搬送装置２１と真空搬送装置３０を連結するように設けられている。

【0016】

キャリアステーション１０は、キャリア載置台２０と、キャリア載置台２０に隣接して設けられた大気圧搬送装置２１とを有している。

【0017】

キャリア載置台２０には、キャリアＣを複数、例えば３つ並べて載置できるように構成されている。
大気圧搬送装置２１は、室内が大気圧下とされる大気搬送室２２を有する。大気搬送室２２は、ロードロック装置１２、１３のロードロック室１２ａ、１３ａとゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して接続されている。大気搬送室２２内にはウェハ搬送機構２３が設けられている。ウェハ搬送機構２３は、大気圧下において、キャリア載置台２０上のキャリアＣとロードロック室１２ａ、１３ａとの間でウェハＷを搬送できるように構成されている。

【0018】

キャリアステーション１０には、大気圧搬送装置２１に隣接して設けられたアライナ２４をさらに有する。アライナ２４は、ウェハＷのノッチ等を認識してウェハＷの向きの調整を行う。

【0019】

処理ステーション１１は、基板搬送装置としての真空搬送装置３０と処理装置４０～４３を有している。

【0020】

真空搬送装置３０は、室内が減圧状態（真空状態）に保たれる真空搬送室３１を有する。真空搬送室３１は、密閉可能に構成された筐体からなり、例えば平面視において略多角形状（図示の例では六角形状）をなすように形成されている。真空搬送室３１は、ロードロック装置１２、１３のロードロック室１２ａ、１３ａとゲートバルブＧ３、Ｇ４を介して接続されている。また、真空搬送室３１は、後述の真空処理室４４～４７それぞれとゲートバルブＧ５～Ｇ８を介して接続されている。真空搬送室３１内には、処理装置４０～４３の後述の真空処理室４４～４７との間でウェハＷを搬送する、基板搬送機構としてのウェハ搬送機構３２が設けられている。

【0021】

ウェハ搬送機構３２は、搬送アーム３２ａを１つ有している。なお、ウェハ搬送機構３２に設けられる搬送アーム３２ａは、複数であってもよい。搬送アーム３２ａは例えば多関節アームから構成される。

【0022】

搬送アーム３２ａは、図２に示すように、その先端に保持部としてのピック３２ｂが設けられている。ピック３２ｂは昇降自在に構成されており、具体的には、搬送アーム３２ａ全体の昇降に合わせて昇降するようにピック３２ｂは構成されている。また、ピック３２ｂは、処理装置４０～４３に対して進退自在に構成されており、具体的には、搬送アーム３２ａが伸縮することにより処理装置４０～４３それぞれの支持ピン１１０に対して進退するように構成されている。ピック３２ｂは、ロードロック室１２ａ、１３ａそれぞれに対しても進退自在に構成されており、具体的には、搬送アーム３２ａが伸縮することによりロードロック室１２ａ、１３ａそれぞれの支持部材（図示せず）に対して進退するように構成されている。
そして、ウェハ搬送機構３２は、搬送アーム３２ａのピック３２ｂによってウェハＷを保持しながら搬送する構成となっている。

【0023】

また、ウェハ搬送機構３２は、基台３２ｃを有している。基台３２ｃは、搬送アーム３２ａの根元部分を軸支する。基台３２ｃには、処理装置４０～４３それぞれの支持ピン１１０に対するピック３２ｂの進退、ロードロック室１２ａ、１３ａそれぞれの支持部材（図示せず）に対するピック３２ｂの進退を駆動する駆動部３２ｄが設けられている。駆動部３２ｄは、搬送アーム３２ａの基台３２ｃを中心とした回転も駆動する。また、駆動部３２ｄは、搬送アーム３２ａの昇降すなわちピック３２ｂの昇降も駆動する。駆動部３２ｄは、上述の進退、回転、昇降のための駆動力を発生するモータ等のアクチュエータ（図示せず）を有する。

【0024】

処理装置４０～４３は、ウェハＷに対して、例えば成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の所定の処理を減圧下で行う。また、図１に示すように、処理装置４０～４３はそれぞれ、減圧下の室内でウェハＷに対して上記所定の処理が行われる真空処理室４４～４７を有する。
なお、処理装置４０～４３には、ウェハ処理の目的に応じた処理を行う装置を、任意に選択することができる。

【0025】

処理装置４０の真空処理室４４内には、図３に示すように、載置台１００が設けられている。
真空処理室４４内における載置台１００の下方には、昇降部材としての支持ピン１１０が上下方向に延びるように複数（例えば３本）設けられている。これら支持ピン１１０は、当該支持ピン１１０を昇降させる昇降機構１２０に接続されている。昇降機構１２０は、例えば、複数の支持ピン１１０を支持する支持部材１２１と、支持部材１２１の昇降すなわち支持ピン１１０の昇降を駆動する駆動部１２２とを有する。駆動部１２２は、上記昇降のための駆動力を発生するモータ等のアクチュエータ（図示せず）を有する。支持ピン１１０は、昇降することにより、載置台１００とピック３２ｂとの間でのウェハＷの受け渡し等のために、載置台１００を厚み方向すなわち上下方向に貫通する貫通孔１００ｂを介して、当該載置台１００の上面（すなわち載置面）１００ａから突没する。

【0026】

真空処理室４５～４７内にも、真空処理室４４と同様に、載置台１００や支持ピン１１０等が設けられている。

【0027】

さらに、図１に示すように、ウェハ処理システム１には、制御部５０が設けられている。制御部５０は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、ウェハ処理システム１における各種処理を実現するプログラムが格納されている。例えば、プログラム格納部には、ピック３２ｂに対する駆動部３２ｄ、支持ピン１１０に対する駆動部１２２を制御し、後述のウェハ処理を実現するプログラムが格納されている。

【0028】

＜ウェハ処理＞
次に、以上のように構成されたウェハ処理システム１を用いて行われるウェハ処理の一例について図４～図７を用いて説明する。図４～図７は、ウェハ処理時の真空処理室４４内の様子を模式的に示す図であり、真空処理室４４内の構成の一部のみ示している。なお、以下の処理は、制御部５０による制御の下、行われる。

【0029】

（Ｓ１：真空搬送装置３０への搬入）
まず、ウェハＷが真空搬送装置３０へ搬入される。具体的には、まず、例えば、ウェハ搬送機構２３の搬送アーム２３ａによって、ウェハＷが、キャリアＣから取り出され、アライナ２４に搬入される。続いて、アライナ２４においてウェハＷの向きの調整が行われる。次いで、ウェハＷが、搬送アーム２３ａによって、アライナ２４から取り出されると共に、ゲートバルブＧ１が開状態とされる。その後、ウェハＷが、搬送アーム２３ａによって、ロードロック装置１２のロードロック室１２ａに搬入され、ロードロック室１２ａ内の支持部材（図示せず）に、受け渡される。

【0030】

続いて、搬送アーム２３ａがロードロック室１２ａから抜き出され、また、ゲートバルブＧ１が閉状態とされてロードロック室１２ａ内が密閉され、減圧される。

【0031】

ロードロック室１２ａ内の圧力が所定の圧力以下となると、ゲートバルブＧ３が開状態とされ、搬送アーム３２ａのピック３２ｂによって、ウェハＷが、ロードロック室１２ａ内の支持部材（図示せず）から受け取られ、ロードロック室１２ａから取り出される。その後、ゲートバルブＧ３が閉状態とされる。

【0032】

（Ｓ２：処理装置４０への搬入）
次に、ウェハＷが例えば処理装置４０へ搬入される。

【0033】

（Ｓ２－１：ピック３２ｂの移動）
具体的には、まず、処理装置４０における、支持ピン１１０が配設された領域すなわち載置台１００の上方に、ウェハＷを保持したピック３２ｂが移動される。より具体的には、まず、図４に示すように、支持ピン１１０の上端が第１ピン高さＨ１１となるまで支持ピン１１０が上昇される。第１ピン高さＨ１１は、ピック３２ｂによるウェハＷの搬入出時の支持ピン１１０の高さである。具体的には、第１ピン高さＨ１１は、支持ピン１１０が載置台１００の上面１００ａから突出する高さであり、且つ、後述の第２ピン高さＨ１２及び第１ピック高さＨ２１より低い。支持ピン１１０の上端が第１ピン高さＨ１１となった後、ゲートバルブＧ５が開状態とされ、その後、ウェハＷを保持したピック３２ｂが、図５に示すように、第１ピック高さＨ２１での水平移動により、真空処理室４４内に挿入され、支持ピン１１０の上方の位置まで（具体的には、ピック３２ｂに保持されたウェハＷと支持ピン１１０全てが平面視で重なる位置まで）移動される。第１ピック高さＨ２１は、ピック３２ｂによるウェハＷの搬入出時の当該ピック３２ｂの高さである。具体的には、第１ピック高さＨ２１は第１ピン高さＨ１１及び後述の第２ピン高さＨ１２より高い。また、第１ピック高さＨ２１と第１ピン高さＨ１１との間の距離Ｌ１は、ウェハＷを保持したピック３２ｂが水平移動する際にピック３２ｂ及びウェハＷと支持ピン１１０とが接触しないように設定されている。

【0034】

（Ｓ２－２：ピック３２ｂから支持ピン１１０への受け渡し）
ウェハＷを保持したピック３２ｂの水平移動後、図６に示すように、ピック３２ｂの下降と、支持ピン１１０の上昇とが同時に行われ、図７に示すように、ピック３２ｂから支持ピン１１０にウェハＷが受け渡される。具体的には、ピック３２ｂの第１ピック高さＨ２１から第２ピック高さＨ２２までの下降と、支持ピン１１０の上端が第１ピン高さＨ１１から第２ピン高さＨ１２となるような支持ピン１１０の上昇とが同時に行われる。これにより、ウェハＷは、第１ピック高さＨ２１と第２ピック高さＨ２２との間且つ第１ピン高さＨ１１と第２ピン高さ位置Ｈ１２との間の高さで、ピック３２ｂから支持ピン１１０に受け渡され、上端が第２ピン高さＨ１２に位置する支持ピン１１０に支持された状態となる。例えば、第２ピック高さＨ２２は第１ピン高さＨ１１より低く、また、第２ピン高さＨ１２も第１ピック高さＨ２１より低い。
第２ピン高さＨ１２と第２ピック高さＨ２２との間の距離Ｌ２及び第２ピック高さＨ２２と載置台１００の上面１００ａとの間の距離Ｌ３は、以下のように設定されている。すなわち、上記距離Ｌ３は、ピック３２ｂの抜き出しや挿入のために当該ピック３２ｂが第２ピック高さＨ２２で水平移動する際に、支持ピン１１０に支持されたウェハＷ及び載置台１００の上面１００ａとピック３２ｂとが接触しないように設定されている。

【0035】

（Ｓ２－３：載置台１００への載置）
ピック３２ｂから支持ピン１１０へのウェハＷの受け渡し後、支持ピン１１０により載置台１００へウェハＷが載置される。具体的には、ピック３２ｂが、第２ピック高さＨ２２での水平移動により、載置台１００から退避され、すなわち、支持ピン１１０から退避され、真空処理室４４からも退避される。次いで、支持ピン１１０が、その上端が載置台１００中に没するように、下降される。これにより、ウェハＷが支持ピン１１０から載置台１００の上面１００ａに受け渡され載置される。その後、ゲートバルブＧ５が閉状態とされ、真空処理室４４が密閉される。

【0036】

（Ｓ３：処理）
続いて、処理装置４０において、ウェハＷに対し、エッチング処理等の処理が行われる。

【0037】

（Ｓ４：処理装置４０からの搬出）
その後、ウェハＷが、処理装置４０から搬出される。

【0038】

（Ｓ４－１：載置台１００からの取り除き）
具体的には、まず、処理装置４０において、支持ピン１１０により、載置台１００からウェハＷが取り除かれる。より具体的には、支持ピン１１０の上端が第２ピン高さＨ１２となるまで支持ピン１１０が上昇される。これにより、ウェハＷが載置台１００の上面１００ａから取り除かれ支持ピン１１０に受け渡され、上端が第２ピン高さＨ１２に位置する支持ピン１１０に支持された状態となる。

【0039】

（Ｓ４－２：ピック３２ｂの移動（進入））
支持ピン１１０の上昇後、支持ピン１１０が配設された領域すなわち載置台１００の上方に、ピック３２ｂが移動され進入する。より具体的には、まず、ゲートバルブＧ５が開状態とされ、その後、ピック３２ｂが、第２ピック高さＨ２２での水平移動により、真空処理室４４内に挿入され、支持ピン１１０に支持されたウェハＷと載置台１００の上面１００ａとの間に進入する。

【0040】

（Ｓ４－３：支持ピン１１０からピック３２ｂへの受け渡し）
ピック３２ｂの水平移動後、ピック３２ｂの上昇と、支持ピン１１０の下降とが同時に行われ、支持ピン１１０からピック３２ｂにウェハＷが受け渡される。具体的には、ピック３２ｂの第２ピック高さＨ２２から第１ピック高さＨ２１までの上昇と、支持ピン１１０の上端が第２ピン高さＨ１２から第１ピン高さＨ１１となるような支持ピン１１０の下降とが同時に行われる。これにより、ウェハＷは、支持ピン１１０からピック３２ｂに受け渡され、第１ピック高さＨ２１に位置するピック３２ｂに保持された状態となる。

【0041】

（Ｓ４－４：ピック３２ｂの退避及び支持ピン１１０の下降）
ウェハＷがピック３２ｂに保持された後、ピック３２ｂが真空処理室４４から退避されると共に、支持ピン１１０が下降される。より具体的には、まず、ピック３２ｂが、第１ピック高さＨ２１での水平移動により、載置台１００及び支持ピン１１０の上方から退避され、真空処理室４４内からも退避される。次いで、支持ピン１１０が、その上端が載置台１００中に没するように下降される。その後、ゲートバルブＧ５が閉状態とされる。

【0042】

（Ｓ５：ウェハＷの真空搬送装置３０からの搬出）
次いで、上記工程Ｓ１と逆の手順で、ウェハＷが、真空搬送装置３０から搬出され、キャリアＣに戻される。ただし、キャリアＣに戻される過程において、アライナ２４へのウェハＷの搬入出及びアライナ２４におけるウェハＷの向きの調整は省略される。
これにより一連のウェハ処理が終了する。

【0043】

以上のように、本実施形態にかかるウェハＷの受け渡し方法は、支持ピン１１０が配設された領域の上方に、ピック３２ｂを移動させる工程を含む。また、本受け渡し方法は、ウェハＷを保持したピック３２ｂの下降と支持ピン１１０の上昇とを同時に行い、ピック３２ｂから支持ピン１１０にウェハＷを受け渡す工程と、ウェハＷを支持した支持ピン１１０の下降とピック３２ｂの上昇とを同時に行い、支持ピン１１０からピック３２ｂにウェハＷを受け渡す工程とを含む。つまり、本受け渡し方法は、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でウェハＷを受け渡す際に、ピック３２ｂ及び支持ピン１１０のうちウェハＷを保持している方の下降と、保持していない方の上昇とを同時に行う。例えば、ウェハＷを保持したピック３２ｂの第１ピック高さＨ２１から第２ピック高さＨ２２までの下降と、支持ピン１１０の上端が第１ピン高さＨ１１から第２ピン高さＨ１２となるような支持ピン１１０の上昇とが同時に行われる。また、本受け渡し方法における、第１ピック高さＨ２１と第１ピン高さＨ１１との間の距離Ｌ１は、前述のように、ウェハＷを保持したピック３２ｂが水平移動する際にピック３２ｂ及びウェハＷと支持ピン１１０とが接触しないように設定される。言い換えると、本受け渡し方法では、第１ピック高さＨ２１は、第１ピン高さＨ１１を基準に、ウェハ搬入出時にピック－ピン間で接触が生じない範囲で設定される。

【0044】

それに対し、従来のウェハＷの受け渡し方法では、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でウェハＷを受け渡す際に、ピック３２ｂ及び支持ピン１１０のうちいずれか一方のみ昇降され、他方は固定される。例えば、従来のウェハＷの受け渡し方法では、図８に示すように、支持ピン１１０の上端が載置台１００の上面１００ａから突出する受け渡し高さＨ３１で支持ピン１１０が固定された状態で、ウェハＷを保持したピック３２ｂの第１ピック高さＨ４１から第２ピック高さＨ４２までの下降が行われ、これにより、ピック３２ｂからウェハＷが受け渡される。また、従来の方法における、第１ピック高さＨ１と支持ピン１１０の受け渡し高さＨ３１との間の距離Ｌ４は、本受け渡し方法における距離Ｌ１と同様、ウェハＷを保持したピック３２ｂが水平移動する際にピック３２ｂ及びウェハＷと支持ピン１１０とが接触しないように設定される。言い換えると、従来の方法では、第１ピック高さＨ４１は、上記受け渡し高さＨ３１を基準に、ウェハ搬入出時にピック－ピン間で接触が生じない範囲で設定される。

【0045】

ここで、従来の方法における受け渡し高さＨ３１と、本受け渡し方法における第２ピン高さＨ１２との高さが同一である場合を考える。この場合に、本受け渡し方法における、第２ピン高さＨ１２より低い第１ピン高さＨ１１は、従来の方法における上記受け渡し高さＨ３１より低くなる。そして、前述のように、本受け渡し方法では、第１ピック高さＨ２１は第１ピン高さＨ１１を基準に、従来の方法では、第１ピック高さＨ４１は上記受け渡し高さＨ３１を基準に、それぞれウェハ搬入出時にピック－ピン間で接触が生じない範囲で設定される。そのため、本受け渡し方法では、ウェハ搬入出時にピック－ピン間で接触が生じない範囲で（例えば方受け渡し方法における上記距離Ｌ１が従来の方法における上記距離Ｌ４と等しくなるように）、第１ピック高さＨ２１を、従来の方法における第１ピック高さＨ４１に比べて低くすることができる。

【0046】

また、上述のように、従来の方法における受け渡し高さＨ３１と、本受け渡し方法における第２ピン高さＨ１２との高さが同一である場合に、本受け渡し方法は、第１ピック高さＨ２１を、従来の方法における第１ピック高さＨ４１に比べて低くすることができるため、以下の効果も有する。すなわち、従来の方法における第２ピック高さＨ４２と本受け渡し方法における第２ピック高さＨ２２との高さが同一である場合、本受け渡し方法では、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でウェハＷを受け渡す際に、ピック３２ｂの上下方向の移動距離すなわち昇降距離を従来の方法に比べて短くすることができる。
したがって、本受け渡し方法によれば、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でのウェハＷの受け渡しを短時間すなわち高速で行うことができる。

【0047】

ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でのウェハＷの受け渡しに要する時間は、例えはピック３２ｂの昇降すなわち搬送アーム３２ａの昇降を高速で行うことでも短くすることができる。しかし、搬送アーム３２ａの昇降を高速で行うと、搬送アーム３２ａの振動が大きくなり、この振動により、ピック３２ｂ上でウェハＷがずれたり、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でウェハを適切に受け渡しができなくなったりする。
それに対し、本受け渡し方法によれば、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でウェハＷを受け渡す際の、ピック３２ｂの昇降距離を短くすることができるため、ピック３２ｂの昇降を高速で行わなくても、ウェハＷの受け渡しを短時間で行うことができる。つまり、本受け渡し方法によれば、搬送アーム３２ａの振動を大きくさせずに、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でのウェハＷの受け渡しを短時間で行うことができる。

【0048】

さらに、本受け渡し方法によれば、上述のようにピック３２ｂの昇降距離を短くすることができるため、ピック３２ｂの昇降時の消費電力を抑えることができ、また、ゲートバルブＧ５～Ｇ８が設けられる処理装置４０～４３の開口（具体的には開口高さ）を小さくすることができる。上記開口が小さい方が、処理装置４０～４３において良好な処理結果を得ることができる。さらに、上記開口を小さくすることができるため、ゲートバルブＧ５～Ｇ８も小型化できる。ゲートバルブＧ５～Ｇ８を小型化することにより、ゲートバルブＧ５～Ｇ８の開閉用のエア消費量やゲートバルブＧ５～Ｇ８の開閉時の当該ゲートバルブＧ５～Ｇ８の移動量も削減することができる。また、上述のようにゲートバルブＧ５～Ｇ８の移動量を削減することにより、ゲートバルブＧ５～Ｇ８の開閉まで含めた、ピック３２ｂと支持ピン１１０との間でのウェハＷの受け渡しに要する時間をさらに短縮することができる。
さらに、ゲートバルブＧ５～Ｇ８及び当該ゲートバルブＧ５～Ｇ８が設けられる開口を小さくすることができるため、ウェハ処理システム１全体として、小型化することができる。

【0049】

＜本受け渡し方法が適用されるウェハ処理システムの他の例＞
図９は、本受け渡し方法が適用される他の例のウェハ処理システムを説明するための図であり、上記ウェハ処理システムが有する真空搬送装置に設けられたウェハ搬送機構の構成の概略を示す平面図である。

【0050】

図９のウェハ搬送機構２００は、図３のウェハ搬送機構３２と、搬送アームの構成が異なり、具体的には、搬送アームの先端に設けられた、ウェハＷを保持する保持部の構成が異なる。図３のウェハ搬送機構３２の搬送アーム３２ａの保持部すなわちピック３２ｂは、保持可能なウェハＷの枚数は１枚であったのに対し、ウェハ搬送機構２００の搬送アーム２０１の保持部２０２は、複数枚（例えば４枚）のウェハＷを一括して保持可能に構成されている。

【0051】

搬送アーム２０１の保持部２０２は、具体的には、長板部２０３を一対有する。以下では、長板部の一方を第１長板部２０３ａと、他方を第２長板部２０３ｂとして説明する。
第１長板部２０３ａ及び第２長板部２０３ｂはそれぞれ、水平方向に延びるように、細長い板状に形成されている。また、第１長板部２０３ａ及び第２長板部２０３ｂは、互いに平行となるように設けられている。第１長板部２０３ａの長さは、当該第１長板部２０３ａの長手方向に沿って並んだ複数枚（本例では２枚）のウェハＷを一括して保持可能な長さである。また、第１長板部２０３ａは、その幅（水平面内における長手方向に垂直方向の長さ）が、例えばウェハＷの直径より細く形成されている。第２長板部２０３ｂの長さ及び幅は第１長板部２０３ａと同様である。

【0052】

上述のように構成されたウェハ搬送機構２００は、複数枚のウェハＷを同時に処理装置に搬入する。この処理装置には、図３の載置台１００と同様な載置台が、ウェハ搬送機構２００が保持するウェハＷの枚数に対応した数、設けられており、また、各載置台に対して、図３の支持ピン１１０と同様な支持ピンが設けられている。そして、この処理装置は、複数枚のウェハＷに対し、エッチング処理等の処理を同時に行う。

【0053】

上述のような処理装置と、ウェハ搬送機構２００が設けられた真空搬送装置とを有するウェハ処理システムでは、ウェハ搬送機構２００の保持部２０２から、処理装置内に設けられた支持ピンに、または、上記支持ピンから保持部２０２に、複数枚のウェハＷが同時に受け渡される。このような複数枚のウェハＷの同時の受け渡しにも、本受け渡し方法は適用することができる。

【0054】

また、ウェハ搬送機構２００のように、保持部２０２がウェハＷを一括して保持可能に構成されている場合、搬送アーム２０１が、大型化するため、当該搬送アーム２０１の剛性（具体的には第１及び第２長板部２０３ａ、２０３ｂの剛性）が低下すること等から、高速で昇降させたときに振動しやすくなる。このような振動しやすい搬送アーム２０１を有するウェハ搬送機構２００を備えたウェハ処理システムであっても、本受け渡し方法を適用することにより、搬送アーム２０１の振動を大きくさせずに、保持部２０２と処理装置内の支持ピンとの間における複数枚のウェハＷの同時受け渡しを短時間で行うことができる。

【0055】

＜変形例＞
なお、以上では、本受け渡し方法について、処理装置内に設けられた昇降自在な支持ピンと搬送アームの保持部との間でウェハを受け渡す例で説明した。ただし、ロードロック室内の支持部材が昇降自在に構成されているときは、本受け渡し方法は、ロードロック室内の支持部材と搬送アームの保持部との間でウェハを受け渡す場合にも適用することができる。

【0056】

以上では、ロードロック室は、上下方向に多段に構成されていなかったが、多段に構成されていてもよい。ロードロック室が多段に構成されている場合、真空搬送装置に設けるウェハ搬送機構に、搬送アームの昇降機構が必須となる。本受け渡し方法によれば、ロードロック室が上下方向に多段に構成された場合において、この場合に必須となる搬送アームの昇降機構を有効活用することができる。

【0057】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0058】

１ ウェハ処理システム
３０ 真空搬送装置
３２ｂ ピック
３２ｄ 駆動部
５０ 制御部
１１０ 支持ピン
１２２ 駆動部
２０２ 保持部
Ｗ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】