特許7608791封止用接合材及び光学素子パッケージ用リッド

発明の名称　封止用接合材及び光学素子パッケージ用リッド

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 63 位（409件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（382件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7608791

公報発行日　2025年1月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7608791

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