特許 7614711 被加工物の加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-07

(45)【発行日】2025-01-16

(54)【発明の名称】被加工物の加工方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 1/00 20060101AFI20250108BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20250108BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

B24B1/00 Z

B24B7/04 A

H01L21/304 631

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021075550

(22)【出願日】2021-04-28

(65)【公開番号】P2022169863

(43)【公開日】2022-11-10

【審査請求日】2024-02-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】小澤 寛修

【審査官】山本 忠博

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－８８１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１４５８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２７０００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ １／００－１／０４，５／００－１９／２８；

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれにデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円盤状の被加工物を裏面側から研削する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該裏面側を第１チャックテーブルで保持する第１保持ステップと、
該第１チャックテーブルにより保持された該被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを該被加工物の該表面側から該被加工物の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切り込ませながら、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該環状の領域の該表面側の一部が除去されることで残留する環状の残留部を形成する第１切削ステップと、
該被加工物の該表面側を第２チャックテーブルで保持する第２保持ステップと、
該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、回転させた第２切削ブレードを、該被加工物の該裏面側から、該残留部の内側の縁よりも該被加工物の径方向で内側の位置まで、且つ、該残留部が除去される深さまで切り込ませながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該残留部を除去する第２切削ステップと、
該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、該第２切削ブレードの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた研削ホイールが備える研削砥石を、該被加工物の該裏面側から接触させながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を該裏面側から研削して該仕上がり厚さまで薄くする研削ステップと、を含む被加工物の加工方法。

【請求項2】

該第２切削ステップにより該残留部を除去しながら、該研削ステップにより該被加工物を該裏面側から研削する請求項１に記載の被加工物の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハのような円盤状の被加工物を研削する際に適用される被加工物の加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられた円盤状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面に砥石を押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる。

【0003】

デバイスチップの製造に用いられる円盤状のウェーハの外周縁は、通常、搬送の際に加わる衝撃等による欠けや割れの発生を防ぐために、面取りされている。ところが、面取りされたウェーハを研削等の方法で薄くすると、ウェーハの外周縁はナイフエッジのように尖って脆くなり、却って、欠けや割れが発生し易くなってしまう。

【0004】

そこで、ウェーハを研削する前に、その面取りされた部分（以下、面取り部）を除去するエッジトリミングと呼ばれる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。例えば、ウェーハに切削ブレードを切り込ませて面取り部を除去しておけば、ウェーハを裏面側から研削しても、その外周縁が尖って脆くなることはない。

【0005】

一方で、エッジトリミングでウェーハの面取り部を完全に除去すると、ウェーハの向きを示すノッチ等が失われ、また、ウェーハの直径に差が生じ易い。その結果、複数のウェーハを厚みの方向に重ねて高い精度で貼り合わせることが難しくなる。よって、複数のウェーハを貼り合わせるウェーハオンウェーハ（Wafer On Wafer）のような技術と組み合わせる場合には、面取り部の表面側の一部だけが除去されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０００－１７３９６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、面取り部の表面側の一部が除去された状態のウェーハを裏面側から研削すると、外周縁に残っていた面取り部の一部（裏面側の部分）がウェーハから分離し、大きな端材となって装置内に留まり易い。そのため、端材を除去する作業の頻度が高くなっていた。

【0008】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハのような円盤状の被加工物を研削する際に、大きな端材の発生を抑制できる新たな被加工物の加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一側面によれば、分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれにデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円盤状の被加工物を裏面側から研削する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該裏面側を第１チャックテーブルで保持する第１保持ステップと、該第１チャックテーブルにより保持された該被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを該被加工物の該表面側から該被加工物の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切り込ませながら、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該環状の領域の該表面側の一部が除去されることで該裏面側に残留する環状の残留部を形成する第１切削ステップと、該被加工物の該表面側を第２チャックテーブルで保持する第２保持ステップと、該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、回転させた第２切削ブレードを、該被加工物の該裏面側から、該残留部の内側の縁よりも該被加工物の径方向で内側の位置まで、且つ、該残留部が除去される深さまで切り込ませながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該残留部を除去する第２切削ステップと、該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、該第２切削ブレードの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた研削ホイールが備える研削砥石を、該被加工物の該裏面側から接触させながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を該裏面側から研削して該仕上がり厚さまで薄くする研削ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。

【0010】

好ましくは、該第２切削ステップにより該残留部を除去しながら、該研削ステップにより該被加工物を該裏面側から研削する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、第１チャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを被加工物の表面側から切り込ませて、裏面側に残留する環状の残留部を形成し、その後、被加工物の研削に使用される第２チャックテーブルによって保持された状態で、回転させた第２切削ブレードを被加工物の裏面側から切り込ませて、残留部を除去するので、被加工物を研削する際に、残留部が被加工物から分離して大きな端材になることがない。

【0012】

また、本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、回転させた第２切削ブレードを、残留部の内側の縁よりも被加工物の径方向で内側の位置まで切り込ませるので、例えば、研削ホイールと第２切削ブレードとの双方を使用する複合的な加工装置を用いる場合のように、第２切削ブレードによる切削の精度を高め難い状況でも、残留部を確実に除去できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、円盤状の被加工物を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、切削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域が加工される様子を示す斜視図である。

【図3】図３は、切削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域が加工される様子を示す断面図である。

【図4】図４は、研削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物に対して切削ブレードを切り込ませるとともに、研削ホイールが備える研削砥石を被加工物の裏面側から接触させる様子を示す斜視図である。

【図5】図５は、研削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物に対して切削ブレードを切り込ませるとともに、研削ホイールが備える研削砥石を被加工物の裏面側から接触させる様子を示す断面図である。

【図6】図６は、被加工物に切り込ませる切削ブレードと被加工物との位置の関係を示す断面図である。

【図7】図７は、被加工物が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す斜視図である。

【図8】図８は、被加工物が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法で加工される円盤状の被加工物１１を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体を用いて円盤状に形成されたウェーハであり、概ね円形の表面１１ａと、概ね円形の裏面１１ｂと、を有している。

【0015】

この被加工物１１は、予め面取りされている。すなわち、被加工物１１の表面１１ａと裏面１１ｂとを接続する外周縁（外周面）１１ｃは、外向きに凸の曲面によって主に構成されている。また、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む一部の領域には、ノッチ等と呼ばれ被加工物１１の向き（代表的には、結晶方位）を示す切り欠き部分１１ｄが設けられている。

【0016】

被加工物１１の表面１１ａ側は、中央側のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域と、に分けられる。デバイス領域は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で更に複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。

【0017】

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハを被加工物１１として用いるが、この被加工物１１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

【0018】

本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、まず、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域（面取り部）を表面１１ａ側から部分的に除去する。具体的には、まず、この加工に適した切削装置のチャックテーブル（第１チャックテーブル）で被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持する（第１保持ステップ）。

【0019】

図２は、切削装置２のチャックテーブル（第１チャックテーブル）４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域が、表面１１ａ側から加工される様子を示す斜視図であり、図３は、チャックテーブル４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域が、表面１１ａ側から加工される様子を示す断面図である。

【0020】

図２及び図３に示すように、切削装置２は、被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体６を含む。枠体６の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部６ａが形成されている。

【0021】

枠体６の凹部６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板８が固定されている。保持板８の上面８ａは、概ね平坦に構成されており、被加工物１１をチャックテーブル４で保持する際には、この上面８ａに被加工物１１の裏面１１ｂ等が接触する。なお、被加工物１１の裏面１１ｂには、予め樹脂等でなる保護部材を貼付しておいても良い。この場合には、保持板８の上面８ａに保護部材が接触する。

【0022】

保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板８の上面８ａに被加工物１１の裏面１１ｂ等を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル４に保持される。

【0023】

枠体６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源が生じる力によって、上面８ａの中心が回転の中心となるように、例えば、鉛直方向（Ｚ１軸方向）に沿う軸（回転軸）の周りに回転する。また、枠体６は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、チャックテーブル４は、このチャックテーブル移動機構によって、上面８ａに対して概ね平行な加工送り方向（Ｘ１軸方向）に移動する。

【0024】

チャックテーブル４の上方には、切削ユニット（第１切削ユニット）１０が配置されている。切削ユニット１０は、筒状のスピンドルハウジング１２を備えている。スピンドルハウジング１２の内側の空間には、柱状のスピンドル１４の一部が収容されている。このスピンドル１４の軸心（回転軸）は、チャックテーブル４の上面８ａに対して概ね平行である。

【0025】

スピンドルハウジング１２から露出するスピンドル１４の一端側には、砥粒を含む切り刃を備えた切削ブレード（第１切削ブレード）１６が装着されている。スピンドル１４の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１４の一端側に装着された切削ブレード１６は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル１４の軸心の周りに回転する。切削ブレード１６の傍には、切削ブレード１６や被加工物１１に対して水等の液体（切削液）を供給できるノズル（不図示）が配置されている。

【0026】

スピンドルハウジング１２（切削ユニット１０）は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。切削ユニット１０は、この切削ユニット移動機構によって、チャックテーブル４の上面８ａに対して概ね平行、且つ加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向（Ｙ１軸方向）と、上面８ａに対して概ね垂直な鉛直方向と、に移動する。

【0027】

チャックテーブル４で被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持する際には、被加工物１１の裏面１１ｂ等を上面８ａに接触させた上で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル４に保持され、表面１１ａ側が上方に露出した状態になる。

【0028】

被加工物１１をチャックテーブル４で保持した後には、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域に切削ブレード１６を切り込ませ、その表面１１ａ側の一部を除去する（第１切削ステップ）。具体的には、まず、切削ブレード１６の下端が被加工物１１の表面１１ａと裏面１１ｂとの間の高さ（位置）に位置付けられるように、鉛直方向における切削ユニット１０の位置を切削ユニット移動機構で調整する。

【0029】

次に、切削ブレード１６を回転させて、ノズルからの液体の供給を開始する。また、外周縁１１ｃを含む環状の領域に切削ブレード１６を切り込ませるように、上面８ａに対して概ね平行な方向におけるチャックテーブル４の位置と切削ユニット１０の位置との関係を、チャックテーブル移動機構と切削ユニット移動機構とで調整する。その後、鉛直方向に沿う軸の周りにチャックテーブル４を１周以上回転させる。

【0030】

これにより、切削ブレード１６を被加工物１１の外周縁１１ｃに沿って切り込ませ、外周縁１１ｃを含む環状の領域の表面１１ａ側の一部を除去できる。すなわち、被加工物１１の表面１１ａ側の外周部には、円柱の側面に相当する形状を有し表面１１ａに対して概ね垂直な側面１１ｅが形成される。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側には、環状の領域の他の一部でなる環状の残留部１１ｆが残留する。

【0031】

なお、本実施形態では、切削ブレード１６の下端を、表面１１ａ側からの距離が被加工物１１の仕上がり厚さ（加工後の被加工物１１の厚さ）を超える高さ（位置）に位置付けた状態で、被加工物１１に切削ブレード１６を切り込ませる。つまり、被加工物１１の表面１１ａ側から、被加工物１１の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切削ブレード１６を切り込ませる。その結果、被加工物１１に形成される側面１１ｅの高さ（鉛直方向の長さ）は、被加工物１１の仕上がり厚さよりも大きくなる。

【0032】

被加工物１１に切削ブレード１６を切り込ませ、表面１１ａに対して概ね垂直な側面１１ｅと、環状の残留部１１ｆと、を形成した後には、裏面１１ｂ側から被加工物１１を研削して仕上がり厚さまで薄くする。具体的には、まず、この加工に適した研削装置（複合的な加工装置）のチャックテーブル（第２チャックテーブル）で被加工物１１の表面１１ａ側を保持する（第２保持ステップ）。

【0033】

図４は、研削装置（複合的な加工装置）２２のチャックテーブル（第２チャックテーブル）２４により保持された被加工物１１が裏面１１ｂ側から加工される様子を示す斜視図であり、図５は、チャックテーブル２４により保持された被加工物１１が裏面１１ｂ側から加工される様子を示す断面図である。

【0034】

図４及び図５に示すように、研削装置２２は、被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル２４を備えている。チャックテーブル２４の構造は、切削装置２が備えるチャックテーブル４の構造と類似している。例えば、チャックテーブル２４は、セラミックス等を用いて形成された円盤状の枠体２６を含む。枠体２６の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部２６ａが形成されている。

【0035】

枠体２６の凹部２６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板２８が固定されている。保持板２８の上面２８ａは、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１をチャックテーブル２４で保持する際には、この上面２８ａに被加工物１１の表面１１ａ等が接触する。

【0036】

なお、図５等では、上面２８ａが平坦に表現されているが、上面２８ａの中心と外周縁との高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。また、被加工物１１の表面１１ａには、予め樹脂等でなる保護部材を貼付しておいても良い。この場合には、保持板２８の上面２８ａに保護部材が接触する。

【0037】

保持板２８の下面側は、枠体２６の内部に設けられた流路２６ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板２８の上面２８ａに被加工物１１の表面１１ａ等を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル２４に保持される。

【0038】

枠体２６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル２４は、この回転駆動源が生じる力によって、上面２８ａの中心が回転の中心となるように、鉛直方向（Ｚ２軸方向）に対して平行な軸（回転軸）、又は、鉛直方向から僅かに傾いた軸（回転軸）の周りに回転する。また、枠体２６は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、チャックテーブル２４は、このチャックテーブル移動機構によって、第１水平方向（Ｘ２軸方向）に移動する。

【0039】

チャックテーブル２４の上方には、研削ユニット３０が配置されている。研削ユニット３０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル３２の一部が収容されている。スピンドル３２の軸心（回転軸）は、例えば、鉛直方向に対して平行、又は僅かに傾いており、チャックテーブル２４の上面２８ａに対して交差する。

【0040】

スピンドル３２の下端部には、例えば、円盤状のマウント３４が設けられている。マウント３４の外周部には、このマウント３４を厚さの方向に貫通する複数の穴（不図示）が形成されており、各穴には、ボルト３６等が挿入される。マウント３４の下面には、このマウント３４と概ね直径が等しい円盤状の研削ホイール３８が、ボルト３６等によって固定されている。

【0041】

研削ホイール３８は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された円盤状のホイール基台４０を含む。ホイール基台４０の下面には、このホイール基台４０の周方向に沿って複数の研削砥石４２が固定されている。スピンドル３２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。研削ホイール３８は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル３２の軸心の周りに回転する。

【0042】

研削ホイール３８の傍、又は研削ホイール３８の内部には、研削砥石４２や被加工物１１に対して水等の液体（研削液）を供給できるように構成された研削用ノズル（不図示）が設けられている。研削ユニット３０のスピンドルハウジングは、例えば、研削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。研削ユニット３０は、この研削ユニット移動機構によって、鉛直方向に移動する。

【0043】

また、この研削ユニット３０と干渉しない位置には、切削ユニット（第２切削ユニット）４４が配置されている。切削ユニット４４は、筒状のスピンドルハウジング４６を備えている。スピンドルハウジング４６の内側の空間には、柱状のスピンドル４８の一部が収容されている。スピンドル４８の軸心（回転軸）は、研削ユニット３０が備えるスピンドル３２の軸心に対して交差（例えば、直交）している。

【0044】

スピンドルハウジング４６から露出するスピンドル４８の一端側には、砥粒を含む切り刃を備えた切削ブレード（第２切削ブレード）５０が装着されている。この切削ブレード５０（切り刃）の幅は、少なくとも、残留部１１ｆの幅（径方向の長さ）よりも大きい。スピンドル４８の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル４８の一端側に装着された切削ブレード５０は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル４８の軸心の周りに回転する。

【0045】

切削ブレード５０の傍には、切削ブレード５０や被加工物１１に対して水等の液体（切削液）を供給できる切削用ノズル（不図示）が配置されている。切削ユニット４４のスピンドルハウジング４６は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。切削ユニット４４は、この切削ユニット移動機構によって、第１水平方向及び鉛直方向に対して概ね垂直な第２水平方向（Ｙ２軸方向）と、鉛直方向と、に移動する。

【0046】

チャックテーブル２４で被加工物１１の表面１１ａ側を保持する際には、被加工物１１の表面１１ａ等を上面２８ａに接触させた上で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル２４に保持され、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態になる。

【0047】

被加工物１１をチャックテーブル２４で保持した後には、被加工物１１に対して切削ブレード５０を切り込ませ、残留部１１ｆを除去する（第２切削ステップ）。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側から研削ホイール３８の研削砥石４２を接触させて、被加工物１１を仕上がり厚さまで薄くする（研削ステップ）。

【0048】

具体的には、まず、研削ホイール３８を回転させる際の研削砥石４２の軌跡が被加工物１１の中心の直上を通り、また、残留部１１ｆの直上に切削ブレード５０が配置されるように、チャックテーブル２４の位置、研削ユニット３０の位置、及び切削ユニット４４の位置の関係を、チャックテーブル移動機構と切削ユニット移動機構とで調整する。

【0049】

そして、図４及び図５に示すように、チャックテーブル２４を回転させた状態で、切削ブレード５０を回転させて、切削用ノズルから液体を供給しながら、切削ユニット４４を徐々に下降させる。同様に、チャックテーブル２４を回転させた状態で、研削ホイール３８を回転させて、研削用ノズルから液体を供給しながら、研削ユニット３０を徐々に下降させる。これにより、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削して薄くすることができる。

【0050】

図６は、被加工物１１に切り込ませる切削ブレード５０と被加工物１１との位置の関係を示す断面図である。図６に示すように、本実施形態では、環状の残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切削ブレード５０が切り込むように、チャックテーブル２４の位置と切削ユニット４４の位置との関係が調整される。つまり、被加工物１１の径方向で内側に位置する切削ブレード５０の側面を、径方向で側面１１ｅよりも内側に位置付ける。

【0051】

また、本実施形態では、環状の残留部１１ｆを完全に除去できる深さまで切削ブレード５０が切り込むように、切削ユニット４４を下降させる。つまり、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が残留部１１ｆの下端の高さ（位置）より低くなるまで、切削ユニット４４を下降させる。ただし、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が研削後の被加工物１１の裏面１１ｇの高さ（位置）よりも高い状態で、切削ユニット４４の下降を停止させる必要がある。

【0052】

このように、本実施形態では、環状の残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切削ブレード５０を切り込ませ、また、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が残留部１１ｆの下端の高さ（位置）より低く研削後の被加工物１１の裏面１１ｇの高さ（位置）よりも高くなるように切削ブレード５０を切り込ませる。よって、切削の精度を高め難い本実施形態のような研削装置２２を用いる場合にも、被加工物１１の残留部１１ｆを確実に除去できる。

【0053】

なお、本実施形態では、切削ブレード５０の下端が研削砥石４２の下端よりも先行して下降するように、研削ユニット３０と切削ユニット４４とを下降させる。つまり、研削ユニット３０の下降は、切削ユニット４４の下降を開始させた後に開始され、研削砥石４２を残留部１１ｆに接触させない。このように、研削砥石４２を残留部１１ｆに接触させることなく、残留部１１ｆを切削ブレード５０により除去することで、研削砥石４２との接触により残留部１１ｆが被加工物１１から分離して大きな端材になることがない。

【0054】

図７は、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す斜視図であり、図８は、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す断面図である。図７及び図８に示すように、残留部１１ｆが除去され、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなると、被加工物１１の加工を終了させる。なお、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなると、研削後の裏面１１ｇが上方に露出した状態になる。

【0055】

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、切削装置２のチャックテーブル（第１チャックテーブル）４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域に対して、回転させた切削ブレード（第１切削ブレード）１６を被加工物１１の表面１１ａ側から切り込ませて、裏面１１ｂ側に残留する環状の残留部１１ｆを形成し、その後、被加工物１１の研削に使用される研削装置（複合的な加工装置）２２のチャックテーブル（第２チャックテーブル）２４によって保持された状態で、回転させた切削ブレード（第２切削ブレード）５０を被加工物１１の裏面１１ｂ側から切り込ませて、残留部１１ｆを除去するので、被加工物１１を研削する際に、残留部１１ｆが被加工物１１から分離して大きな端材になることがない。

【0056】

また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、回転させた切削ブレード５０を、残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切り込ませるので、例えば、研削ホイール３８と切削ブレード５０との双方を使用する研削装置２２を用いる場合のように、切削ブレード５０による切削の精度を高め難い状況でも、残留部１１ｆを確実に除去できる。

【0057】

更に、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削するので、例えば、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを完全に除去した上で、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削する場合に比べて、被加工物１１の加工に要する時間を大幅に短くできる。

【0058】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、被加工物１１に残留部１１ｆを形成した後、チャックテーブル（第２チャックテーブル）２４で被加工物１１を保持する前には、被加工物１１と別の被加工物との貼り合わせをはじめとする任意の処理を被加工物１１に対して行うことができる。

【0059】

また、上述した実施形態では、切削ブレード（第２切削ブレード）５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削しているが、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを完全に除去した上で、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削しても良い。なお、この場合には、残留部１１ｆを形成する場合と同様の手順で切削ブレード５０を被加工物１１に切り込ませ、残留部１１ｆを除去しても良い。

【0060】

更に、上述した実施形態では、切削装置２と研削装置（複合的な加工装置）２２とを用いて被加工物１１を加工しているが、研削装置（複合的な加工装置）２２のみを用いて同様の手順で被加工物１１を加工することもできる。この場合には、チャックテーブル（第１チャックテーブル）２４によって保持された被加工物１１に対して切削ブレード（第１切削ブレード）５０を切り込ませることで、残留部１１ｆを形成することになる。

【0061】

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0062】

１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１１ｃ ：外周縁（外周面）
１１ｄ ：切り欠き部分
１１ｅ ：側面
１１ｆ ：残留部
１１ｇ ：裏面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
２ ：切削装置
４ ：チャックテーブル（第１チャックテーブル）
６ ：枠体
６ａ ：凹部
６ｂ ：流路
８ ：保持板
８ａ ：上面
１０ ：切削ユニット（第１切削ユニット）
１２ ：スピンドルハウジング
１４ ：スピンドル
１６ ：切削ブレード（第１切削ブレード）
２２ ：研削装置（複合的な加工装置）
２４ ：チャックテーブル（第１チャックテーブル、第２チャックテーブル）
２６ ：枠体
２６ａ ：凹部
２６ｂ ：流路
２８ ：保持板
２８ａ ：上面
３０ ：研削ユニット
３２ ：スピンドル
３４ ：マウント
３６ ：ボルト
３８ ：研削ホイール
４０ ：ホイール基台
４２ ：研削砥石
４４ ：切削ユニット（第２切削ユニット）
４６ ：スピンドルハウジング
４８ ：スピンドル
５０ ：切削ブレード（第１切削ブレード、第２切削ブレード）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】