特許 7614870 ＤＡＦ分割確認方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-07

(45)【発行日】2025-01-16

(54)【発明の名称】ＤＡＦ分割確認方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20250108BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20250108BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20250108BHJP

   B23K 26/53 20140101ALN20250108BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 W

H01L21/68 N

H01L21/78 X

H01L21/52 Z

B23K26/53

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021018874

(22)【出願日】2021-02-09

(65)【公開番号】P2022121897

(43)【公開日】2022-08-22

【審査請求日】2023-12-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】中村 勝

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－７４１２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１２９６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－４７８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１６１６１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９７７５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０４５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－６４９０５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｂ２３Ｋ ２６／５３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハの裏面に配設されたＤＡＦがチップ毎に適切に分割されたか否かを確認するＤＡＦ分割確認方法であって、
分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハ、又は分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウエーハの裏面にＤＡＦの一方の面を配設すると共に、該ウエーハを収容する開口を備えた環状のフレームの該開口にウエーハを位置付けて、ＤＡＦの他方の面にダイシングテープを貼着し、該ダイシングテープを介してＤＡＦ及びウエーハを該フレームに支持する支持工程と、
ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを拡張して隣接するチップ同士の間隔を拡張すると共に、ＤＡＦを該チップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、
ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを加熱して弛みをシュリンクするシュリンク工程と、
ウエーハの表面に支持部材を配設してダイシングテープをＤＡＦから剥離するダイシングテープ剥離工程と、
ＤＡＦが各チップに対応して分割されているか否かを確認するＤＡＦ分割確認工程と、
から少なくとも構成されるＤＡＦ分割確認方法。

【請求項2】

該ＤＡＦ分割確認工程で、ＤＡＦが各チップに対応して分割されていない場合は、該ＤＡＦ分割工程において、ダイシングテープを拡張する際の拡張速度、拡張量を調整する請求項１に記載のＤＡＦ分割確認方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハの裏面に配設されたＤＡＦが、チップ毎に適切に分割されたか否かを確認するＤＡＦ分割確認方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され、所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って裏面側に達しないハーフカット溝を形成し、その後、ウエーハの表面に保護テープを貼着してウエーハの裏面を研削して、ハーフカット溝の底を裏面に露出させることで、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術も提案されている（例えば特許文献１を参照）。

【0004】

さらに、ウエーハの表面から、又は裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射して、分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に改質層を形成し、その後、ウエーハの表面に保護テープを貼着して、ウエーハの裏面を研削することによりウエーハを所望の厚みに形成すると共に、該研削時に付与される外力によって、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術が提案されている（例えば特許文献２を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００４－１９３２４１号公報

【文献】特開２０１４－００７３３３号公報

【0006】

上記した特許文献１、２に記載された技術によって個々に分割されたデバイスチップの裏面側には、該デバイスチップを基板等に実装、積層する際に使用されるＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）を配設される。デバイスチップにＤＡＦを配設する場合は、ウエーハの裏面全体にＤＡＦを配設すると共に、該ＤＡＦに重ねてダイシングテープを配設し、ウエーハを収容する開口部を備えた環状のフレームで該ダイシングテープの外周を支持し、該ダイシングテープを拡張することにより、該ＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、ＤＡＦを個々のデバイスチップに対応して分割するＤＡＦ分割工程を実施する際に、ダイシングテープを拡張する際の拡張速度、拡張量、デバイスチップの大きさ等によっては、デバイスチップに対応してＤＡＦが良好に分割されない場合があることから、従来においては、該ＤＡＦ分割工程を実施した後に、ウエーハの表面の分割予定ラインに形成された分割溝側から顕微鏡でＤＡＦの分割状態を確認し、必要に応じて、ダイシングテープを拡張する際の拡張速度、拡張量等の分割条件を調整している。しかし、ウエーハの表面に形成された分割溝側からウエーハの裏面側に配設されるＤＡＦの分割状態を確認することは容易ではなく、該ＤＡＦの分割状態を確認するのに時間が掛かることから、生産性が悪いという問題がある。

【0008】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面に配設されたＤＡＦが、チップ毎に適切に分割されたか否かを容易に確認することができるＤＡＦ分割確認方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの裏面に配設されたＤＡＦがチップ毎に適切に分割されたか否かを確認するＤＡＦ分割確認方法であって、分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハ、又は分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウエーハの裏面にＤＡＦの一方の面を配設すると共に、該ウエーハを収容する開口を備えた環状のフレームの該開口にウエーハを位置付けて、ＤＡＦの他方の面にダイシングテープを貼着し、該ダイシングテープを介してＤＡＦ及びウエーハを該フレームに支持する支持工程と、ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを拡張して隣接するチップ同士の間隔を拡張すると共に、ＤＡＦを該チップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを加熱して弛みをシュリンクするシュリンク工程と、ウエーハの表面に支持部材を配設してダイシングテープをＤＡＦから剥離するダイシングテープ剥離工程と、ＤＡＦが各チップに対応して分割されているか否かを確認するＤＡＦ分割確認工程と、から少なくとも構成されるＤＡＦ分割確認方法が提供される。

【0010】

該ＤＡＦ分割確認工程で、ＤＡＦが各チップに対応して分割されていない場合は、該ＤＡＦ分割工程において、ダイシングテープを拡張する際の拡張速度、拡張量を調整することが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の、ＤＡＦ分割確認方法は、分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハ、又は分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウエーハの裏面にＤＡＦの一方の面を配設すると共に、該ウエーハを収容する開口を備えた環状のフレームの該開口にウエーハを位置付けて、ＤＡＦの他方の面にダイシングテープを貼着し、該ダイシングテープを介してＤＡＦ及びウエーハを該フレームに支持する支持工程と、ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを拡張して隣接するチップ同士の間隔を拡張すると共に、ＤＡＦを該チップに対応して分割するＤＡＦ分割工程と、ウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープを加熱して弛みをシュリンクするシュリンク工程と、ウエーハの表面に支持部材を配設してダイシングテープをＤＡＦから剥離するダイシングテープ剥離工程と、ＤＡＦが各チップに対応して分割されているか否かを確認するＤＡＦ分割確認工程と、から少なくとも構成され、支持部材でウエーハ及びＤＡＦを支持して、ＤＡＦ側を上面に向けることができることから、ＤＡＦが配設された側から、ＤＡＦがチップに対応して適正に分割されたか否かを容易に、確実に確認することができ、これにより、ＤＡＦ分割工程における分割手段の調整も適切に実施することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本実施形態において加工されるウエーハに切削溝又は分割起点を形成する態様を示す斜視図である。

【図2】切削溝又は分割起点が形成されたウエーハを研削装置のチャックテーブルに載置する態様を示す斜視図である。

【図3】（ａ）研削装置によってウエーハを個々のチップに分割する態様を示す斜視図、（ｂ）個々のチップに分割されたウエーハの斜視図である。

【図4】支持工程の実施態様を示す斜視図である。

【図5】分割装置の斜視図である。

【図6】図５に示す分割装置によって実施されるＤＡＦ分割工程の実施態様を示す一部拡大断面図である。

【図7】シュリンク工程の実施態様を示す斜視図である。

【図8】ＤＡＦ分割確認工程の実施態様を示す斜視図である。

【図9】（ａ）ダイシングテープ剥離工程の別の実施形態を示す斜視図、（ｂ）ＤＡＦ分割確認工程の別の実施形態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に基づいて構成されるＤＡＦ分割確認方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0014】

本実施形態のＤＡＦ分割確認方法を実施するに際し、分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハ、又は分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウエーハを用意する。まず、図１～３を参照しながら、分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハを用意する手順について説明する。図１の上段には、本実施形態の被加工物である加工前のウエーハ１０が示されている。このウエーハ１０は、複数のデバイス１２が、分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成されたものである。

【0015】

上記した加工前のウエーハ１０を、分割予定ライン１４に沿って個々のデバイスチップに分割するために、例えば、図１の左方側に示すように、加工前のウエーハ１０を、切削ブレード２２を備えた切削装置２０（一部のみ示している）に搬送する。切削装置２０は、ウエーハ１０を保持する保持手段、該保持手段を移動させる移動手段、該保持手段に保持されたウエーハ１０を撮像する撮像手段（いずれも図示は省略する）を備え、切削ブレード２２は、図示を省略するモータにより回転駆動される。ウエーハ１０を、該保持手段に保持し、該移動手段を作動して、該保持手段を該撮像手段の直下に位置付け、該撮像手段によりウエーハ１０を撮像して、アライメントを実施する。該アライメントにより検出された分割予定ライン１４の位置情報に基づいて、分割予定ライン１４を、図中Ｘ方向に整合させる。次いで、切削ブレード２２を、ウエーハ１０の表面１０ａ側の所定の分割予定ライン１４に沿うように位置付け、該移動手段により、該保持手段と切削ブレード２２とをＸ方向に相対的に移動させて加工送りし、分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。切削溝１００は、図に示すように、ウエーハ１０の裏面１０ｂに達しない深さのハーフカット溝である。切削溝１００の深さは、追って説明するウエーハ分割工程において、裏面１０ｂ側を仕上がり厚みになるまで研削した場合に、裏面１０ｂから切削溝１００が露出する深さに設定される。上記した切削ブレード２２と該移動手段とを作動させることにより、ウエーハ１０を保持した保持手段と切削ブレード２２とを、Ｘ方向、Ｘ方向と直交するＹ方向、及び回転方向において、適宜相対的に移動させて、図１の左下側に示すように、ウエーハ１０上の全ての分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。

【0016】

次いで、図２の左側に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａに、ＢＧ（バックグラインド）テープＴ１を貼着して一体とする。ウエーハ１０とＢＧテープＴ１とを一体としたならば、図２の下方に示す研削装置３０に搬送し、保持面３２と保持面３２を囲繞する枠体３４とからなるチャックテーブル３１に、ＢＧテープＴ１側を下方に、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を上方に向けて載置する。チャックテーブル３１の保持面３２は、通気性を有する部材により構成され、図示を省略する吸引手段に接続されており、該吸引手段の作用により、チャックテーブル３１に載置されたウエーハ１０を吸引保持する。

【0017】

図３（ａ）に示すように、研削装置３０は、研削手段３６を備えている。研削手段３６は、チャックテーブル３１上に吸引保持されたウエーハ１０の裏面１０ｂを研削して薄化するための手段であり、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル３６２と、回転スピンドル３６２の下端に装着されたホイールマウント３６４と、ホイールマウント３６４の下面に取り付けられる研削ホイール３６６と、研削ホイール３６６の下面に環状に配設された複数の研削砥石３６８とを備えている。

【0018】

ウエーハ１０をチャックテーブル３１上に吸引保持したならば、研削手段３６の回転スピンドル３６２を図３（ａ）において矢印Ｒ１で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させると共に、チャックテーブル３１を矢印Ｒ２で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示を省略する研削水供給手段により、研削水をウエーハ１０の裏面１０ｂ上に供給しつつ、図示を省略する研削送り手段を作動して研削手段３６を図中矢印Ｒ３で示す方向に下降させて、研削砥石３６８をウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削ホイール３６６を、例えば１μｍ／秒の速度で研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０の厚みが仕上がり厚みとなるまで、裏面１０ｂ側を所定量研削する。上記したように、ウエーハ１０の表面１０ａには、分割予定ライン１４に沿って、仕上がり厚みに相当する深さの切削溝１００が形成されていることから、裏面１０ｂ側を該所定量研削することにより、図３（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側に切削溝１００が露出して、ウエーハ１０は、個々のデバイスチップ１２’に分割される（ウエーハ分割工程）。ウエーハ１０が個々のデバイスチップ１２’に分割されたならば、研削手段３６を停止して、上方に退避させる。

【0019】

なお、本発明は、上記したように、ウエーハ１０の表面１０ａ側に切削溝１００を形成し、裏面１０ｂ側を研削して、ウエーハ１０を個々のデバイスチップ１２’に分割することに限定されず、例えば、レーザー加工によって、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に沿って分割起点を形成する分割起点形成工程を実施し、該分割起点に外力を付与することでウエーハ分割工程を実施するようにしてもよい。以下に、図１～３を参照しながら、分割起点形成工程を実施してウエーハ分割工程を実施する実施態様について説明する。

【0020】

図１の上方に示す加工前のウエーハ１０を用意したならば、図１の右側に示すレーザー加工装置４０に搬送する。レーザー加工装置４０は、ウエーハ１０を保持する保持手段、該保持手段を図中Ｘ方向、Ｙ方向、及び回転方向に移動させる移動手段、及びウエーハ１０を撮像する撮像手段（いずれも図示は省略する）と、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段４１とを備えている。

【0021】

レーザー加工装置４０に搬送されたウエーハ１０は、裏面１０ｂ側を上方に向けて該保持手段に吸引保持される。なお、図示は省略するが、ウエーハ１０を該保持手段に保持する際には、デバイス１２を保護するために、ウエーハ１０の表面１０ａに保護テープを貼着することが好ましい。該保持手段に保持されたウエーハ１０は、該撮像手段の直下に位置付けられ、アライメント工程が実施される。該撮像手段は、赤外線を照射すると共に反射した赤外線を捕らえ電気信号に変換して図示を省略する制御手段に出力する。該アライメント工程が実施されることにより、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側から、表面１０ａに形成された分割予定ライン１４の位置を検出すると共に、該移動手段によってウエーハ１０を回転して所定方向の分割予定ライン１４をＸ方向に整合させる。

【0022】

次いで、該移動手段を作動して、レーザー光線照射手段４１の集光器４２の直下に、分割予定ライン１４の加工開始位置を位置付け、ウエーハ１０の分割予定ライン１４の内部にレーザー光線ＬＢの集光点を位置付けて照射すると共に、ウエーハ１０をＸ方向に加工送りする。これにより、図１に示すように、ウエーハ１０の内部に、所定の分割予定ライン１４に沿って改質層からなる分割起点１１０を形成する。なお、本実施形態では、図に示すように、分割予定ライン１４に沿って、集光点の深さを３段階に分けて変更してレーザー光線ＬＢを照射し、３層の改質層からなる分割起点１１０を形成している。このように、所定の分割予定ライン１４に沿って分割起点１１０を形成したならば、ウエーハ１０をＹ方向に分割予定ライン１４の間隔だけ割り出し送りして、Ｙ方向で隣接する未加工の分割予定ライン１４を集光器４１の直下に位置付ける。そして、上記したのと同様にしてレーザー光線ＬＢの集光点をウエーハ１０の分割予定ライン１４の内部に位置付けて照射し、ウエーハ１０をＸ方向に加工送りして分割起点１１０を形成する。このように、ウエーハ１０をＸ方向、及びＹ方向に加工送りして、Ｘ方向に沿うすべての分割予定ライン１４に沿って分割起点１１０を形成する。次いで、チャックテーブル３１と共にウエーハ１０を９０度回転させて、既に分割起点１１０を形成した分割予定ライン１４に直交する方向の未加工の分割予定ライン１４をＸ方向に整合させる。そして、残りの分割予定ライン１４に対しても、上記したのと同様にしてレーザー光線ＬＢの集光点を位置付けて照射して、図１の右下に示すように、ウエーハ１０の全ての分割予定ライン１４に沿って分割起点１１０を形成する（分割起点形成工程）。なお、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に沿って改質層を形成する際には、必ずしもウエーハ１０の裏面１０ｂ側からレーザー光線ＬＢを照射することに限定されず、分割予定ライン１４上にテスト用電極等がない場合等であれば、ウエーハ１０の表面１０ａ側から照射するようにしてもよい。

【0023】

上記したように、全ての分割予定ライン１４に沿ってウエーハ１０の内部に分割起点１１０を形成したならば、図２の右方側に示すように、分割起点１１０が形成されたウエーハ１０の表面１０ａにＢＧテープＴ１を貼着して、研削装置３０に搬送し、研削装置３０のチャックテーブル３１に、ＢＧテープＴ１側を下方に向けて載置して吸引保持する。その後、上記したウエーハ分割工程と同様の手順により、図３に示す研削手段３６によって、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を研削する。ウエーハ１０の裏面１０ｂ側から、研削手段３６によって研削加工が施されて所望の仕上がり厚みになるまでウエーハ１０が薄化されることにより、分割起点１１０に対して外力が付与されて、ウエーハ１０が分割起点１１０に沿って破断され個々のデバイスチップ１２’に分割される。なお、本発明は、上記したレーザー加工によって、ウエーハ１０の分割予定ライン１４の内部に改質層を形成して分割起点１１０を形成することに限定されず、ウエーハ１０の表面１０ａ側から吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、分割予定ライン１４に沿ってアブレーション加工を実施して、分割起点となるレーザー加工溝を形成するようにしてもよい。

【0024】

次いで、図４に示すように、ウエーハ１０をフレームに支持する支持工程を実施する。該支持工程を実施する際しに、まず、図４の下方側に示すように、ウエーハ１０と同じ寸法の円形のシート状のＤＡＦ１８、ダイシングテープＴ２、及びウエーハ１０を収容可能な開口Ｆａを備えた環状のフレームＦを用意する。図４の左上方には、上記したウエーハ分割工程によってウエーハ１０を個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０を示し、以下に説明する支持工程、ＤＡＦ分割工程、シュリンク工程、及びダイシングテープ剥離工程については、個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０をフレームＦに支持したものとして説明する。

【0025】

個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０を用意したならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂにＤＡＦ１８の一方の面１８ａ（図では上面）を配設する。ウエーハ１０の裏面１０ｂ側をフレームＦの開口Ｆａに位置付けて、ＤＡＦ１８の他方の面１８ｂにダイシングテープＴ２を貼着し、ダイシングテープＴ２を介してＤＡＦ１８及びウエーハ１０をフレームＦに支持して支持工程が完了する。なお、ウエーハ１０の表面１０ａ側に貼着されたＢＧテープＴ１は、該支持工程を実施した後に剥離しておく。

【0026】

上記した支持工程を実施したならば、フレームＦに保持されたウエーハ１０とフレームＦとの間にあるダイシングテープＴ２を拡張して隣接するデバイスチップ１２’同士の間隔を拡張すると共に、ＤＡＦ１８をデバイスチップ１２’に対応して分割するＤＡＦ分割工程を実施する。図５を参照しながら、本実施形態のＤＡＦ分割工程を実施するのに好適な分割装置５０について説明する。分割装置５０は、ウエーハ１０をダイシングテープＴ２、ＤＡＦ１８を介して支持するフレームＦを保持するフレーム保持手段５１と、フレーム保持手段５１に保持されるフレームＦに貼着されたダイシングテープＴ２を拡張し、ウエーハ１０に配設されたＤＡＦ１８を個々のデバイスチップ１２’に対応して分割する分割手段５２とを備えている。

【0027】

フレーム保持手段５１は、上記した環状のフレームＦを保持すべく環状に形成されたフレーム保持部材５１ａと、フレーム保持部材５１ａの外周に均等の間隔で配設された固定手段としての複数のクランプ５１ｂ（図示の実施形態では４つ）とを備えている。フレーム保持部材５１ａの上面は平坦に形成され、フレームＦが載置される。そして、フレーム保持部材５１ａの上面に載置されたフレームＦは、クランプ５１ｂによってフレーム保持部材５１ａの上面に固定される。

【0028】

上記フレーム保持部材５１ａの内側には、円板形状の基台５４に下端が固定された拡張ドラム５３が配設されている。拡張ドラム５３は、平面視で、フレームＦの開口Ｆａの内径より小さく、且つダイシングテープＴ２にＤＡＦ１８を介して支持されたウエーハ１０の外径より大きく形成される。図示の実施形態における分割手段５２は、拡張ドラム５３の周囲に複数（例えば４つ）配置され、基台５４に固定されるエアシリンダ５２ａと、エアシリンダ５２ａから上方に延び、フレーム保持部材５１ａの下面に上端が連結されるピストンロッド５２ｂとを備える。エアシリンダ５２ａには制御用エアーが図示を省略する連通路を介して供給されており、エアシリンダ５２ａの作用により、ピストンロッド５２ｂが上下方向に進退することで、フレーム保持部材５１ａが上下方向に進退される。

【0029】

本実施形態の分割装置５０は、概ね上記したとおりの構成を備えており、図５に加え、図６を参照しながら、本実施形態のＤＡＦ分割工程について、より具体的に説明する。

【0030】

本実施形態のＤＡＦ分割工程を実施するに際し、図５に示すように、個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０の表面１０ａ側を上方に向けて、分割装置５０のフレーム保持部材５１ａの上面にフレームＦを載置し、クランプ５１ｂによって固定する。このとき、拡張ドラム５３の上端は、図６に示すように、フレーム保持部材５１ａの上面と略同一高さとなる基準位置（実線で示す）に位置付けられている。次いで、フレーム保持部材５１ａに接続された複数の分割手段５２のエアシリンダ５２ａを作動させて、ピストンロッド５２ｂをエアシリンダ５２ａ内に退避させて、フレーム保持部材５１ａを矢印Ｒ４で示す方向に下降させる。これにより、フレーム保持部材５１ａと共にフレームＦも下降し、フレームＦに支持されているダイシングテープＴ２は、フレーム保持部材５１ａに対して相対的に上昇する拡張ドラム５３によって所定量拡張され（２点鎖線で示す）、ダイシングテープＴ２には放射状の引っ張り力が作用する。これにより、図６に示すとおり、ウエーハ１０において隣接するデバイスチップ１２’同士の間隔が拡張され、ＤＡＦ１８が該デバイスチップ１２’に対応して分割され、ＤＡＦ分割工程が完了する。なお、図６では、説明の都合上、ＤＡＦ１８を分割する前後で、ウエーハ１０の上下方向の位置を変えて示しているが、実際のＤＡＦ分割工程では、ウエーハ１０の上下方向の位置は不変であり、フレーム保持部材５１ａの上下方向の位置が変化する。また、エアシリンダ５２ａに投入される制御用エアーの圧力は、図示を省略するエアー供給源によって調整することが可能であり、ダイシングテープＴ２を拡張する際の拡張速度を所望の拡張速度に調整することが可能である。また、ピストンロッド５２ｂの伸長量も調整することが可能であり、これにより、ダイシングテープＴ２の拡張量も所望の量になるように調整することが可能である。

【0031】

上記したＤＡＦ分割工程を実施したならば、上記の分割装置５０から、ウエーハ１０を支持したフレームＦを搬出する。このとき、ウエーハ１０を支持するダイシングテープＴ２は、上記したＤＡＦ分割工程が実施されることによって弛んだ状態となっている。そこで、図７に示すように、加熱手段６０を、ウエーハ１０とフレームＦとの間に露出するダイシングテープＴ２の近傍に位置付ける。該加熱手段６０は、例えば、ヒーターと送風手段を備えており、先端から外部に温風を噴射する手段である。この加熱手段６０を図７に示すように位置付けたならば、加熱手段６０から温風を噴射させると共に、フレームＦを矢印Ｒ５で示す方向に回転させて、ウエーハ１０を支持するダイシングテープＴ２の全域を加熱する。これにより、ウエーハ１０とフレームＦとの間にあるダイシングテープＴ２の弛みがシュリンク（収縮）されて、上記したＤＡＦ分割工程を実施する前の状態と略同様の状態に戻り、シュリンク工程が完了する。

【0032】

上記したように、シュリンク工程を実施したならば、図７に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａ側に、ウエーハ１０と同寸法で形成された支持部材Ｔ３を配設する。該支持部材Ｔ３は、例えば、ガラス板、ＰＥＴ等の樹脂板、又は樹脂テープ等から適宜選択される。ウエーハ１０の表面１０ａに支持部材Ｔ３を配設する際には、支持部材Ｔ３側の支持面に対し、接着剤が塗布される。このようにしてウエーハ１０の表面１０ａに支持部材Ｔ３を配設したならば、ダイシングテープＴ２を、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側に配設されたＤＡＦ１８から剥離して、ダイシングテープ剥離工程が完了する。

【0033】

なお、上記した支持工程、ＤＡＦ分割工程、シュリンク工程、及びダイシングテープ剥離工程は、支持工程において、個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０をフレームＦに支持したものとして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、支持工程において、図４の右上方に示すように、分割予定ライン１４に沿って分割起点１１０が形成されているが個々のデバイスチップ１２’に分割されていないウエーハ１０の裏面１０ｂを、ＤＡＦ１８の一方の面１８ａ上に配設して、ダイシングテープＴ２を介してＤＡＦ１８及びウエーハ１０をフレームＦに支持するようにしてもよい。その場合は、上記のＤＡＦ分割工程を実施することにより、ウエーハ１０が個々のデバイスチップ１２’に分割されると同時に、ＤＡＦ１８が、デバイスチップ１２’に対応して分割される。よって、その場合は、上記のウエーハ分割工程を省略して、ＤＡＦ分割工程を実施することが可能であり、ＤＡＦ分割工程を実施した後、上記したのと同様に、シュリンク工程、ダイシングテープ剥離工程を実施することができる。

【0034】

上記したようにダイシングテープ剥離工程を実施したならば、ＤＡＦ１８及び支持部材Ｔ３によって挟まれたウエーハ１０を、図８に矢印Ｒ６で示すように反転して、ＤＡＦ１８が配設された面を上方に向け、ＤＡＦ１８側から、ＤＡＦ１８がデバイスチップ１２’に対応して適正に分割されているか否かを確認する。なお、図８では、目視により確認する態様を示しているが、必ずしも目視により確認することに限定されず、図示を省略する撮像手段の直下に位置付けて、撮像手段により撮像された画像を確認したり、さらには、撮像した画像データを演算処理したりすることによって、ＤＡＦ１８がデバイスチップ１２’に対応して適正に分割されているか否かを確認するようにしてもよい。以上により、ＤＡＦ分割確認工程が完了する。

【0035】

ここで、上記したＤＡＦ分割工程の実施条件によっては、ＤＡＦ分割確認工程において、図８に示すように、ＤＡＦ１８が各デバイスチップ１２’に対応して完全に分割されておらず、ＤＡＦ分割工程が適切に実施されていなかったことが確認される。このような場合は、上記のＤＡＦ分割工程において、ダイシングテープＴ２を拡張する際の拡張速度、拡張量が適切でなかったと考えられる。したがって、上記ＤＡＦ分割確認工程によって確認されたＤＡＦ１８の分割結果に鑑みて、分割装置５０によってダイシングテープＴ２を拡張する際の拡張速度、拡張量を適宜調整する。より具体的には、分割手段５２のエアシリンダ５２ａに投入される制御用エアーの圧力を高めたり、ピストンロッド５２ｂの伸長量を長くしたりするように調整する。

【0036】

上記した実施形態によれば、ＤＡＦ分割確認工程において、支持部材Ｔ３でウエーハ１０及びＤＡＦ１８を支持して、ＤＡＦ１８側を上面に向けることができることから、ＤＡＦ１８側から、ＤＡＦ１８がデバイスチップ１２’に対応して適正に分割されたか否かを容易に、確実に確認することができ、これにより、ＤＡＦ分割工程における分割手段の調整も適切に実施することが可能となる。

【0037】

なお、上記した実施形態では、図７に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａ側に、ウエーハ１０と同寸法で形成された支持部材Ｔ３を配設し、その後、ダイシングテープＴ２を、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側に配設されたＤＡＦ１８から剥離するダイシングテープ剥離工程を実施したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９（ａ）に示すように、ＤＡＦ分割工程が完了したウエーハ１０の表面１０ａ側に、フレームＦの開口Ｆａよりも大きく、フレームＦの外形よりも小さい樹脂のテープにより構成された支持部材Ｔ４を配設するようにしてもよい。より具体的には、図９（ａ）に示す支持部材Ｔ４を用意し、ローラ７０を矢印Ｒ７で示す方向に回転させながら、矢印Ｒ８で示す方向に移動させてウエーハ１０の表面１０ａ及びフレームＦに支持部材Ｔ４を圧着する。そして、図９（ｂ）に示すように、フレームＦを反転して、ダイシングテープＴ２側を上方に向けて、ダイシングテープＴ２を矢印Ｒ９で示す方向に引いて剥離する。これにより、ウエーハ１０が支持部材Ｔ４によって支持され、ウエーハ１０の表面１０ａに配設されたＤＡＦ１８が露出して、上記したのと同様に、ＤＡＦ１８側から、ＤＡＦ１８がデバイスチップ１２’に対応して適正に分割されているか否かを確認するＤＡＦ分割確認工程が実施される。

【0038】

なお、上記した実施形態では、本実施形態のＤＡＦ分割確認方法を実施するに際し、複数のデバイス１２が分割ライン１４によって区画され表面１０ａに形成されたウエーハ１０を用意したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、表面にデバイス１２が形成されていない、いわゆるダミーウエーハを使用し、仮に表面に複数のデバイス１２が形成されたと想定した場合の分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたダミーウエーハ、又は該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたダミーウエーハを被加工物として用意し、上記の支持工程、ＤＡＦ分割工程、シュリンク工程、及びＤＡＦ分割確認工程を実施する場合も含む。このようにダミーウエーハを使用して、本発明のＤＡＦ分割確認方法を実施し、ＤＡＦ分割工程において、ダイシングテープを拡張する際の拡張速度、拡張量を適正に調整することで、正規のウエーハ１０を使用したＤＡＦ分割工程の失敗が回避されて、経済的な損失を最小限にすることができる。

【符号の説明】

【0039】

１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１２’：デバイスチップ
１４：分割予定ライン
１８：ＤＡＦ
２０：切削装置
２２：切削ブレード
３０研削装置
３１：チャックテーブル
３２：保持面
３４：枠体
３６：研削手段
３６２：回転スピンドル
３６４：ホイールマウント
３６６：研削ホイール
３６８：研削砥石
４０：レーザー加工装置
４１：レーザー光線照射手段
４２：集光器
５０：分割装置
５１：フレーム保持手段
５２：分割手段
５３：拡張ドラム
１００：切削溝
１１０：分割起点
Ｔ１：ＢＧテープ
Ｔ２：ダイシングテープ
Ｔ３：支持部材
Ｔ４：支持部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】