発明の名称 セラミック配線部材
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 (識別番号 391039896)
特許公開件数ランキング 2910 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4134 位(1件)(共同出願を含む)
出願人 日本碍子株式会社 (識別番号 4064)
特許公開件数ランキング 297 位(36件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 122 位(73件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7615294
公報発行日 2025年1月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7615294
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