特許 7620379 保持テーブル及び切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-15

(45)【発行日】2025-01-23

(54)【発明の名称】保持テーブル及び切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20250116BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20250116BHJP

   B25B 11/00 20060101ALI20250116BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20250116BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20250116BHJP

   B24B 49/03 20060101ALI20250116BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20250116BHJP

   B23Q 3/06 20060101ALI20250116BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 L

B23Q3/08 A

B25B11/00 A

H01L21/78 N

H01L21/78 F

B24B27/06 M

B24B49/03 Z

B24B49/12

B23Q3/06 304K

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020214023

(22)【出願日】2020-12-23

(65)【公開番号】P2022099939

(43)【公開日】2022-07-05

【審査請求日】2023-10-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】畑 亮

(72)【発明者】

【氏名】花島 聡

【審査官】山本 忠博

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１６１０５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１５９８２３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－１３３４３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－００９９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－０９９８２９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ２７／０６，４１／０６，４９／０３，４９／１２；

Ｂ２３Ｑ ３／０６－３／０８；

Ｂ２５Ｂ １１／００；

Ｈ０１Ｌ ２１／７８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持テーブルが装着される切削装置であって、
該保持テーブルは、
被加工物を吸引保持する保持面を有する多孔質板と、
凹部を有し、該凹部に固定された該多孔質板を支持すると共に、吸引源に連通し該多孔質板の上面である該保持面へ吸引力を伝達するための流路を有する枠体と、を有し、
該多孔質板の上面には、該保持テーブルに関する所定の情報に変換可能なコードが設けられており、
該切削装置は、
スピンドルを有し、該スピンドルに装着される切削ブレードで該被加工物を切削するための切削ユニットと、
該コードを撮像の画像を取得可能なカメラユニットと、
該画像に含まれる該コードを読み取る読み取り部と、
該切削ユニットの基準高さ位置を決定するセットアップが行われた切削済領域の位置と、デコードされた場合に該保持テーブルの識別番号を含む該コードと、を関連付けて記憶するセットアップ制御部と、
を備えることを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該セットアップ制御部は、記憶されているセットアップの履歴に基づいて、該保持テーブルのうちセットアップが行われていない未切削領域を特定し、該未切削領域においてセットアップを実行させることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を吸引保持する保持面を有する保持テーブル、及び、当該保持テーブルが装着される切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話、パソコン等の電子機器には、通常、デバイスチップが搭載される。デバイスチップを製造する際には、例えば、まず、円盤状のウェーハ（被加工物）の表面側に複数の分割予定ラインを格子状に設定し、複数の分割予定ラインで矩形状に区画された各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。

【0003】

そして、被加工物の裏面側を研削装置で研削して薄化した後、切削装置、レーザー加工装置等を用いて、この薄化後の被加工物を各分割予定ラインに沿って切断することで、被加工物を個々のデバイスチップに分割する。上述の研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置は、加工時に被加工物を吸引保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）を備える（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

被加工物の直径には、５インチ（約１２５ｍｍ）、６インチ（約１５０ｍｍ）、８インチ（約２００ｍｍ）、１２インチ（約３００ｍｍ）等の所定の規格で定められた複数の種類がある。それゆえ、加工する被加工物の直径に応じた適切な大きさの保持テーブルが、適宜、選択され、加工装置に装着される。

【0005】

現状、様々な製造会社により保持テーブルが製造されており、どの製造会社の保持テーブルも外観が非常に似ている。しかし、異なる製造会社で製造された保持テーブル間に、完全な互換性があるわけではない。

【0006】

それゆえ、例えば、一の製造会社で製造された保持テーブルが、他の製造会社で製造された加工装置に誤って装着された場合、既定の吸引力が得られなかったり、所定の加工安定性が得れなかったりする。従って、異なる製造会社の保持テーブルが誤って装着された状態で被加工物が加工された場合、加工品質が低下するという問題がある。

【0007】

更に、同一製造会社で製造された保持テーブルであっても、例えば、５インチ用の保持テーブルを装着すべきところ、６インチ用の保持テーブルを装着して被加工物を加工すると、加工装置が誤作動することがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開平８－６９９８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、誤った保持テーブルが加工装置に装着された状態で被加工物を加工することを防止することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、保持テーブルであって、被加工物を吸引保持する保持面を有する多孔質板と、凹部を有し、該凹部に固定された該多孔質板を支持すると共に、吸引源に連通し該多孔質板の上面である該保持面へ吸引力を伝達するための流路を有する枠体と、を備え、該多孔質板の上面には、該保持テーブルに関する所定の情報に変換可能なコードが設けられている保持テーブルが提供される。

【0011】

好ましくは、該コードは、デコードされた場合に、該保持テーブルの製造会社名、該保持テーブルで保持される該被加工物の大きさ、該保持テーブルの型式番号、及び、該保持テーブルの識別番号の少なくともいずれかを示す。

【0012】

また、好ましくは、該多孔質板の該保持面には、製造会社を示すロゴ、該保持テーブルで保持される該被加工物の大きさ、該保持テーブルの型式番号、及び、該保持テーブルの識別番号の少なくともいずれかが更に設けられている。

【0013】

本発明の他の態様によれば、保持テーブルが装着される切削装置であって、該保持テーブルは、被加工物を吸引保持する保持面を有する多孔質板と、凹部を有し、該凹部に固定された該多孔質板を支持すると共に、吸引源に連通し該多孔質板の上面である該保持面へ吸引力を伝達するための流路を有する枠体と、を有し、該多孔質板の上面には、該保持テーブルに関する所定の情報に変換可能なコードが設けられており、該切削装置は、スピンドルを有し、該スピンドルに装着される切削ブレードで該被加工物を切削するための切削ユニットと、該コードを撮像の画像を取得可能なカメラユニットと、該画像に含まれる該コードを読み取る読み取り部と、該切削ユニットの基準高さ位置を決定するセットアップが行われた切削済領域の位置と、デコードされた場合に該保持テーブルの識別番号を含む該コードと、を関連付けて記憶するセットアップ制御部と、を備える切削装置が提供される。

【0015】

また、好ましくは、該セットアップ制御部は、記憶されているセットアップの履歴に基づいて、該保持テーブルのうちセットアップが行われていない未切削領域を特定し、該未切削領域においてセットアップを実行させる。

【発明の効果】

【0016】

本発明の一態様に係る保持テーブルの保持面には、保持テーブルに関する所定の情報に変換可能なコードが設けられている。このコードを加工装置に設けられているカメラユニットで撮像し、加工装置に設けられているコンピュータで読み取れば、加工装置は、保持テーブルに関する情報を確認できる。それゆえ、誤った保持テーブルが加工装置に装着された状態で、被加工物を加工することを防止できる。

【0017】

例えば、デコードされた当該コードが保持テーブルの製造会社名を示す情報を示す場合、当該加工装置の製造会社名と一致しているか否かを加工装置が確認することで、既定の吸引力、所定の加工安定性を得ることができる。

【0018】

また、例えば、デコードされた当該コードが被加工物の大きさを示す場合、保持テーブルの大きさが、加工される被加工物の直径に対応しているか否かを加工装置が確認することで、加工装置の誤作動を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】切削装置の斜視図である。

【図2】被加工物を切削する様子を示す図である。

【図3】チャックテーブルの上面図である。

【図4】チャックテーブルの外周部の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示す。また、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向、高さ方向）は、互いに直交する方向である。

【0021】

切削装置２の前方（Ｙ軸方向の一方）側には、操作パネル４が設けられている。オペレーターは、例えば、操作パネル４を介して所定の入力を行うことにより、切削装置２に対して切削条件等を設定できる。

【0022】

切削装置２の前方側の側面には、モニター６が設けられている。モニター（表示装置）６には、オペレーターに対して操作を案内する案内画面、後述するカメラユニット３６によって撮像された画像等が表示される。

【0023】

なお、モニター６は、表示入力装置（例えば、タッチパネル）であってもよい。この場合、操作パネル４は省略される。切削装置２では、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハ（被加工物１１）が切削される。

【0024】

被加工物１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。複数の分割予定ラインによって区画される矩形状の各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス（不図示）が形成されている。

【0025】

被加工物１１の裏面１１ｂ側には、樹脂で形成された被加工物１１よりも大径の粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼り付けられる。被加工物１１は、粘着テープ１３の中央部に貼り付けられ、粘着テープ１３の外周部には、金属製の環状のフレーム１５の一面が貼り付けられる。

【0026】

被加工物１１、粘着テープ１３及びフレーム１５は、被加工物ユニット１７を構成する。被加工物１１は、この被加工物ユニット１７の形態で、搬送され、切削され、洗浄される。切削装置２は、前方側の角部に、矩形板状のカセットテーブル８を有する。

【0027】

カセットテーブル８上には、複数の被加工物ユニット１７が収容されたカセット１０が載置される。カセット１０の高さは、カセットテーブル８の下方に設けられたエレベータ１２により調整される。なお、図１では、エレベータ１２の凡その位置を示す。

【0028】

カセットテーブル８の後方（Ｙ軸方向の他方）には、第１の搬送ユニット１４が設けられている。第１の搬送ユニット１４は、カセット１０から被加工物ユニット１７を搬出したり、被加工物ユニット１７をカセット１０へ搬入したりする。

【0029】

第１の搬送ユニット１４の移動経路の両脇には、被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置を調整する一対のガイドレール１６が設けられている。一対のガイドレール１６の近傍には、第２の搬送ユニット１８が設けられている。

【0030】

第２の搬送ユニット１８は、上面視で略Ｌ字状のアームを有する。アームの一端側には、吸着機構が設けられており、アームの他端側には、Ｘ－Ｙ平面内でアームを回転させる回転機構と、この回転機構を上下移動させる移動機構と、が設けられている。

【0031】

第２の搬送ユニット１８は、フレーム１５を吸着機構で吸着した状態で、搬入搬出領域に配置されたチャックテーブル（保持テーブル）２０へ、被加工物ユニット１７を搬送する。ここで、図２を参照して、チャックテーブル２０について説明する。

【0032】

図２に示す様に、チャックテーブル２０は、ステンレス鋼等で形成された円盤状の枠体２２を有する。枠体２２の上部には、円盤状の凹部２２ａが形成されている。凹部２２ａには、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板（保持部）２４が固定されている。

【0033】

多孔質板２４は、凹部２２ａに固定された状態で、枠体２２に支持されている。多孔質板２４の上面２４ａには気孔が露出しているが、多孔質板２４の上面２４ａと、枠体２２の外周部の上面２２ｂとは、略面一の平坦面となっている。

【0034】

上面２４ａは、負圧により被加工物ユニット１７（被加工物１１）を吸引保持する保持面として機能し、上面２２ｂは、被加工物ユニット１７を支持する支持面として機能する。凹部２２ａの底部には、略同心円状に複数の環状の流路２２ｃが形成されている。

【0035】

各流路２２ｃは、枠体２２を上面視した場合に十字状に設けられた接続流路（不図示）を介して互いに接続しており、更に、凹部２２ａの中央部に形成された流路２２ｄに接続している。

【0036】

流路２２ｄは、電磁弁２６を介して、エジェクタ等の吸引源２８に接続している。吸引源２８を動作させて、電磁弁２６を開状態とすると、流路２２ｃ、２２ｄは吸引源２８に連通し、多孔質板２４には負圧が伝達され、上面２４ａには吸引力が生じる。

【0037】

上面２４ａには、チャックテーブル２０に関する所定の情報に変換可能なコード２４ｂ（図３参照）が設けられている。図３は、チャックテーブル２０の上面図である。本実施形態のコード２４ｂは、二次元コードであるが、１次元コードであってもよい。

【0038】

二次元コードとしては、例えば、データマトリックス（Data Matrix）、ＱＲコード（登録商標）、ベリコード（VeriCode）、マキシコード（MaxiCode）等のマトリックス式が用いられるが、スタック式が用いられてもよい。

【0039】

コード２４ｂを、切削装置２のカメラユニット３６（後述）で撮像し、切削装置２に設けられているコンピュータ等を用いて、所定の規格に従って読み取れば（即ち、デコードすれば）、切削装置２は、チャックテーブル２０に関する情報を確認できる。

【0040】

コンピュータ等で読み取られたコード２４ｂは、チャックテーブル２０の製造会社名、チャックテーブル２０で吸引保持される被加工物１１の大きさ、チャックテーブル２０の型式番号、及び、チャックテーブル２０の識別番号の少なくともいずれかを含む。

【0041】

例えば、デコードされたコード２４ｂがチャックテーブル２０の製造会社名を示す場合、切削装置２は、その製造会社名が、切削装置２に予め登録されている切削装置２の製造会社名と一致しているか否かを確認する。

【0042】

一致している場合、チャックテーブル２０において既定の吸引力が得られ、更に、所定の加工安定性が得られるので、チャックテーブル２０の製造会社と、切削装置２の製造会社とが異なる場合に比べて、切削品質の低下を防止できる。

【0043】

また、例えば、デコードされたコード２４ｂが、チャックテーブル２０で使用すべき被加工物１１の大きさ（例えば、直径）を示す場合、チャックテーブル２０の大きさが、操作パネル４等を通じて入力された切削予定の被加工物１１の直径に対応しているか否かを、切削装置２が確認する。これにより、切削装置２の誤作動を防止できる。

【0044】

なお、同一の製造会社であっても、例えば、切削装置２の改良等に伴い、切削装置２に装着可能なチャックテーブル２０の型が制限されている場合がある。そこで、デコードされたコード２４ｂが、チャックテーブル２０の型式番号を示す場合、切削装置２に装着可能なチャックテーブル２０であるか否かを切削装置２が確認する。これにより、切削品質の低下や、切削装置２の誤作動を防止できる。

【0045】

また、同一の型式番号のチャックテーブル２０であっても、チャックテーブル２０毎に個体差がある。それゆえ、デコードされたコード２４ｂが、チャックテーブル２０の識別番号（シリアル番号）を示す場合、切削装置２は、トレーサビリティ（Traceability）のために、チャックテーブル２０を使用して製造された物（例えば、デバイスチップ）と紐付けた状態で、チャックテーブル２０の識別番号を記憶する。

【0046】

上面２４ａには、コード２４ｂに加えて、製造会社を示すロゴ２４ｃが設けられている。図３に示すロゴ２４ｃは、所定のマークと、英文字で表記されたＤＩＳＣＯと、で構成されているが、種々のマーク、模様、文字等で構成されてよい。ロゴ２４ｃを設けることで、チャックテーブル２０の製造会社名が、切削装置２の製造会社名と一致しているか否かを、オペレーターが目視で確認できる。

【0047】

上面２４ａには、コード２４ｂ及びロゴ２４ｃに加えて、チャックテーブル２０で保持される被加工物１１の大きさを示すサイズ情報２４ｄが更に設けられている。図３に示すサイズ情報２４ｄは、文字及び数字から成り、Φ８及びｉｎｃｈを含む。

【0048】

図３のサイズ情報２４ｄは、チャックテーブル２０が、直径８インチ（約２００ｍｍ）の被加工物１１を保持するために使用すべきであることを示している。サイズ情報２４ｄにより、チャックテーブル２０の大きさが、切削される被加工物１１の直径に対応しているか否かを、オペレーターが目視で確認できる。

【0049】

上面２４ａには、コード２４ｂ、ロゴ２４ｃ及びサイズ情報２４ｄに加えて、チャックテーブル２０の型式番号２４ｅ及び識別番号２４ｆが更に設けられている。型式番号２４ｅ及び識別番号２４ｆは、通常、英文字及び数字を含むが、英文字及び数字以外の文字、記号等を含んでもよい。

【0050】

型式番号２４ｅは、切削装置２に装着可能なチャックテーブル２０であるか否かを示す。それゆえ、オペレーターは、型式番号２４ｅを介して、切削装置２に装着可能なチャックテーブル２０であるか否かを容易に確認できる。また、識別番号２４ｆは、例えば、チャックテーブル２０を使用して製造された物（例えば、デバイスチップ）に対するトレーサビリティのために利用される。

【0051】

なお、コード２４ｂ、ロゴ２４ｃ、サイズ情報２４ｄ、型式番号２４ｅ及び識別番号２４ｆは、例えば、上面２４ａに顔料インクで塗布することにより描かれるが、上面２４ａに対してレーザー刻印を施すことにより描かれてもよい。

【0052】

コード２４ｂ、ロゴ２４ｃ等を、上面２２ｂに比べて十分に広い上面２４ａに適度な大きさで描くことで、カメラユニット３６でコード２４ｂを撮像しやすくなり、且つ、オペレーターの目視でロゴ２４ｃ等を確認しやすくなる。

【0053】

本実施形態では、ロゴ２４ｃ、サイズ情報２４ｄ、型式番号２４ｅ、識別番号２４ｆ等に加えて、コード２４ｂが上面２４ａに設けられているので、仮に、オペレーターがロゴ２４ｃ等を見誤ったとしても、切削装置２がチャックテーブル２０に関する所定の情報を確認できる。

【0054】

この様に、切削装置２と、オペレーターとが、共にチャックテーブル２０に関する情報を確認することにより、どちらか一方のみが確認する場合に比べて、誤ったチャックテーブル２０が切削装置２に装着された状態で被加工物１１を切削することを、より確実に防止できる。

【0055】

枠体２２の底部の略中央には、円柱状の凸部３０（図２参照）が形成されている。この凸部３０を、テーブル保持台３２（図１参照）の上部に形成されている凹部（不図示）に係合させ、更に、枠体２２の底部を、テーブル保持台３２側へ吸引することで、チャックテーブル２０は、切削装置２に装着される。

【0056】

図１に示す様に、テーブル保持台３２の外周部には、フレーム１５を上下方向にそれぞれ挟持する複数のクランプユニット３２ａが、円柱状のテーブル保持台３２の周方向に沿って離散的に配置されている。

【0057】

テーブル保持台３２の内部には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させるモーター等の回転機構（不図示）が設けられている。また、テーブル保持台３２の下部には、テーブル保持台３２をＸ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の加工送りユニット３４が連結されている。

【0058】

なお、図１では、加工送りユニット３４の概略位置が示されており、具体的な形状は図示されていない。チャックテーブル２０の上方には、上面２４ａを撮像可能な態様で、カメラユニット３６が設けられている。

【0059】

カメラユニット３６は、光源と、所定の光学系と、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、を含む。例えば、カメラユニット３６は、上面２４ａを撮像することで、コード２４ｂを含む画像を取得する。また、例えば、カメラユニット３６は、チャックテーブル２０で吸引保持された被加工物１１の画像を取得する。

【0060】

カメラユニット３６に対してＸ軸方向の一方側には、切削ユニット３８が設けられている。ここで、図２を参照し、切削ユニット３８について説明する。切削ユニット３８は、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル４０を有する。

【0061】

スピンドル４０の基端部には、サーボモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル４０の先端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード４２が装着されている。回転駆動源を動作させると、切削ブレード４２は高速で回転する。

【0062】

スピンドル４０の一部は、スピンドルハウジング内に回転可能に収容されている。スピンドルハウジングには、ボールねじ式の切り込み送りユニット（不図示）が連結されている。切り込み送りユニットは、切削ユニット３８をＺ軸方向に沿って移動させる。

【0063】

切り込み送りユニットには、切り込み送りユニットをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ式の割り出し送りユニット（不図示）が連結されている。次に、切削ユニット３８を用いた被加工物１１の切削方法について説明する。

【0064】

被加工物１１を切削する場合には、まず、１つの被加工物ユニット１７をカセット１０からチャックテーブル２０へ搬送する。そして、チャックテーブル２０で粘着テープ１３を介して被加工物１１を吸引保持すると共に、複数のクランプユニット３２ａでフレーム１５を固定する。

【0065】

次いで、被加工物１１の表面１１ａ側をカメラユニット３６で撮像し、撮像により取得した画像に基づいて被加工物１１のアライメントを行い、切削ブレード４２の切り刃を一の分割予定ラインの延長線上に配置する。

【0066】

そして、回転している切削ブレード４２の下端を、被加工物１１及び粘着テープ１３の境界と、上面２４ａとの間に位置付けた状態で、切削水を供給しながらチャックテーブル２０をＸ軸方向に加工送りする。

【0067】

これにより、一の分割予定ラインに沿って切削溝１１ｃを形成する。次いで、切削ユニット３８をＹ軸方向に割り出し送りし、一の分割予定ラインに対してＹ軸方向に隣接する他の分割予定ラインに沿って、同様に切削溝１１ｃを形成する。

【0068】

図２は、被加工物１１を切削する様子を示す図である。Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ラインに沿って被加工物１１を切削した後、被加工物１１をＸ－Ｙ平面内で９０度回転させ、同様に、切削溝１１ｃを形成する。

【0069】

切削後の被加工物ユニット１７は、第３の搬送ユニット４４（図１参照）により、チャックテーブル２０から、スピンナ洗浄ユニット４６へ搬送される。スピンナ洗浄ユニット４６では、被加工物１１が、スピン洗浄及びスピン乾燥される。

【0070】

スピン洗浄及びスピン乾燥後、被加工物ユニット１７は、第２の搬送ユニット１８、ガイドレール１６、第１の搬送ユニット１４等により、カセット１０へ搬入される。この様な切削装置２の動作は、制御ユニット５０により制御される。

【0071】

制御ユニット５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリー、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

【0072】

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５０の機能が実現される。

【0073】

制御ユニット５０は、画像に含まれるコード２４ｂを読み取るための読み取り部５２を含む。読み取り部５２は、例えば、補助記憶装置に記憶されたプログラムで構成されており、コード２４ｂをデコードする（即ち、読み取る）既知のプログラムを含む。

【0074】

なお、コード２４ｂをデコードすることで、光学的文字認識（Optical Character Recognition：ＯＣＲ）により文字等を含む画像から文字等をコンピュータが読み取る場合に比べて、高い読取信頼性を確保できる。

【0075】

読み取り部５２がコード２４ｂを読み取った結果、チャックテーブル２０の製造会社名が、予め登録された切削装置２の製造会社と異なる場合、制御ユニット５０は、モニター６や、ランプ、ブザー等の警報器（不図示）を通じて、オペレーターに注意喚起を促す。

【0076】

チャックテーブル２０で吸引保持される被加工物１１の大きさが誤っている場合や、チャックテーブル２０の型式番号が、切削装置２に装着可能でない番号である場合も同様である。

【0077】

ところで、切削ユニット３８で被加工物１１を切削する前には、所謂セットアップが行われる。セットアップとは、切削ブレード４２の下端が枠体２２の上面２２ｂに接触するときの切削ユニット３８の高さ位置（基準高さ位置）を、切削装置２に登録する作業を意味する。

【0078】

セットアップでは、切削ブレード４２を回転させながら切り込み送りユニットで切削ユニット３８を所定の速度で下降させる。切削ブレード４２の下端が上面２２ｂに接触すると、切削ブレード４２及び枠体２２を電気導通経路として含む所定の回路において、電気的導通が検出される。

【0079】

電気的導通が検出されたタイミングにおける切削ユニット３８の高さ位置を特定することで、切削ユニット３８の基準高さ位置が決定される。セットアップでは、上面２２ｂ側が部分的に切削され、チャックテーブル２０の径方向に沿う直線状の切削痕２２ｅ（図４参照）が形成される。

【0080】

制御ユニット５０は、セットアップ制御部５４を有する。セットアップ制御部５４は、例えば、補助記憶装置に記憶されたプログラムで構成されており、切削装置２にセットアップを実行させる。

【0081】

１つのチャックテーブル２０において、複数回のセットアップが行われることがある。図４は、複数回のセットアップが行われたチャックテーブル２０の外周部の上面図である。

【0082】

しかし、切削痕２２ｅが既に形成された箇所に再度セットアップを行うと、切削ブレード４２の下端が上面２２ｂよりも低い高さ位置で枠体２２に接触し、基準高さ位置を正確に測定できないことがある。

【0083】

そこで、セットアップ制御部５４は、コード２４ｂと関連付けて、セットアップが行われた切削済領域２２ｆ_１（図４参照）の位置を記憶する。例えば、セットアップ制御部５４は、上面２４ａの中心に対する各切削痕２２ｅの相対位置を記憶することで、セットアップの履歴を記憶する。

【0084】

セットアップ制御部５４は、記憶されているセットアップの履歴に基づいて、枠体２２の上面２２ｂのうちセットアップが行われていない未切削領域２２ｆ_２（図４参照）を特定する。例えば、時計回り方向に切削痕２２ｅが順に形成される場合、未切削領域２２ｆ_２は、最も新しい切削痕２２ｅから時計回り方向に所定距離だけ離れた矩形領域に設定される。

【0085】

この未切削領域２２ｆ_２においてセットアップを実行させることで、既に切削痕２２ｅが形成された位置で再度セットアップを行うことを防止できる。それゆえ、より正確に基準高さ位置を決定できる。

【0086】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。切削装置２には、カメラユニット３６とは別に、コード２４ｂを読み取るためのリーダー（スキャナー）（不図示）が設けられてもよい。

【0087】

リーダーは、例えば、オペレーターが手に持つことができる携帯式であり、切削装置２の筐体の外側に設けられる。リーダーは、光源、所定の光学系、撮像素子等を有し、リーダーで撮像されたコード２４ｂの画像は、制御ユニット５０へ送信される。

【0088】

この場合、チャックテーブル２０をテーブル保持台３２に装着する前に、切削装置２がチャックテーブル２０に関する所定の情報を確認できるので、誤ったチャックテーブル２０をテーブル保持台３２に装着することを事前に防止できる。

【0089】

この様に、チャックテーブル２０の誤装着を未然に防止できれば、誤装着を修正する作業が不要になるので、切削装置２の稼働効率の低下を防止できる。なお、読み取り部５２は、制御ユニット５０に代えて、このリーダーに設けられてもよい。

【0090】

ところで、上述の実施形態では、加工装置として切削装置２を示したが、チャックテーブル２０は、研削装置、レーザー加工装置、バイト切削装置、粘着テープ１３の貼り替え装置、被加工物１１の検査装置などの種々の加工装置にも適用できる。

【符号の説明】

【0091】

２：切削装置、４：操作パネル、６：モニター、８：カセットテーブル、１０：カセット
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：切削溝
１２：エレベータ、１４：第１の搬送ユニット、１６：ガイドレール
１３：粘着テープ、１５：フレーム、１７：被加工物ユニット
１８：第２の搬送ユニット
２０：チャックテーブル（保持テーブル）
２２：枠体、２２ａ：凹部、２２ｂ：上面、２２ｃ：流路、２２ｄ：流路
２２ｅ：切削痕、２２ｆ_１：切削済領域、２２ｆ_２：未切削領域
２４：多孔質板（保持部）、２４ａ：上面、２４ｂ：コード
２４ｃ：ロゴ、２４ｄ：サイズ情報、２４ｅ：型式番号、２４ｆ：識別番号
２６：電磁弁、２８：吸引源、３０：凸部
３２：テーブル保持台、３２ａ：クランプユニット
３４：加工送りユニット、３６：カメラユニット
３８：切削ユニット、４０：スピンドル、４２：切削ブレード
４４：第３の搬送ユニット、４６：スピンナ洗浄ユニット
５０：制御ユニット、５２：読み取り部、５４：セットアップ制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】